JP2559644B2 - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、可撓性を有する絶縁性シート上に回
路パターンを形成したフレキシブル基板が実用化され、
使用されている。この種のフレキシブル基板は、狭い空
間内に屈曲させて収納することができ、これを使用する
機器の小型化・軽量化が図れる。
路パターンを形成したフレキシブル基板が実用化され、
使用されている。この種のフレキシブル基板は、狭い空
間内に屈曲させて収納することができ、これを使用する
機器の小型化・軽量化が図れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの種の
従来のフレキシブル基板は、回路パターンを這い回して
フラットケーブルとしたものや、２枚のフレキシブル基
板をスペーサ用フイルムを介在して重ね合わせて両基板
に設けた接点パターンを対向させオンオフスイッチを構
成したものなどはあったが、オンオフスイッチやスライ
ドスイッチや抵抗器等の各種機能を一度に持たせた構造
のフレキシブル基板はなかった。
従来のフレキシブル基板は、回路パターンを這い回して
フラットケーブルとしたものや、２枚のフレキシブル基
板をスペーサ用フイルムを介在して重ね合わせて両基板
に設けた接点パターンを対向させオンオフスイッチを構
成したものなどはあったが、オンオフスイッチやスライ
ドスイッチや抵抗器等の各種機能を一度に持たせた構造
のフレキシブル基板はなかった。
【０００４】また従来、フレキシブル基板は平板状であ
るため、その上に印刷する回路パターンも平面状とな
り、多数の回路パターンを這い回す場合は、その分フレ
キシブル基板の面積が大きくなりその小型化が図れない
ばかりか、回路パターンが複雑となりその設計が困難に
なるという問題点があった。
るため、その上に印刷する回路パターンも平面状とな
り、多数の回路パターンを這い回す場合は、その分フレ
キシブル基板の面積が大きくなりその小型化が図れない
ばかりか、回路パターンが複雑となりその設計が困難に
なるという問題点があった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、１つのフレキシブル基板にオンオフスイッチとス
ライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に持たせるこ
とができ、しかもフレキシブル基板の小型化・回路パタ
ーン設計の容易化が図れるフレキシブル基板を提供する
ことにある。
あり、１つのフレキシブル基板にオンオフスイッチとス
ライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に持たせるこ
とができ、しかもフレキシブル基板の小型化・回路パタ
ーン設計の容易化が図れるフレキシブル基板を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、可撓性を有する樹脂製シート上に回路パタ
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、前記オン
オフ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた
部分以外の部分に熱可塑性のスペーサレジストを塗布し
た第１のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シ
ート上に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前
記第１のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パタ
ーンに対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、
該オンオフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱
可塑性のスペーサレジストを塗布した第２のフレキシブ
ル基板とを具備し、前記第１と第２のフレキシブル基板
を、両者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱
溶着して一体化することによってフレキシブル基板を構
成した。
め本発明は、可撓性を有する樹脂製シート上に回路パタ
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、前記オン
オフ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた
部分以外の部分に熱可塑性のスペーサレジストを塗布し
た第１のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シ
ート上に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前
記第１のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パタ
ーンに対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、
該オンオフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱
可塑性のスペーサレジストを塗布した第２のフレキシブ
ル基板とを具備し、前記第１と第２のフレキシブル基板
を、両者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱
溶着して一体化することによってフレキシブル基板を構
成した。
【０００７】また本発明は、前記第１のフレキシブル基
板のスペーサレジスト上の一部に他のレジストを塗布
し、該他のレジスト上に前記第１のフレキシブル基板上
の所定の回路パターン間を接続するジャンパー用パター
ンを設け、その上に前記第２のフレキシブル基板を取り
付けることによってフレキシブル基板を構成した。
板のスペーサレジスト上の一部に他のレジストを塗布
し、該他のレジスト上に前記第１のフレキシブル基板上
の所定の回路パターン間を接続するジャンパー用パター
ンを設け、その上に前記第２のフレキシブル基板を取り
付けることによってフレキシブル基板を構成した。
【０００８】
【作用】上記の如く構成すれば、１つのフレキシブル基
板に、オンオフスイッチとスライドスイッチと抵抗器の
各種機能を一度に持たせることができる。
板に、オンオフスイッチとスライドスイッチと抵抗器の
各種機能を一度に持たせることができる。
【０００９】またレジストを介してジャンパー用パター
ンを積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくで
き、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単
となりその設計が容易となる。
ンを積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくで
き、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単
となりその設計が容易となる。
【００１０】また両フレキシブル基板の表面には熱可塑
性のスペーサレジストを露出させたので、両フレキシブ
ル基板の熱溶着が容易に行なえる。
性のスペーサレジストを露出させたので、両フレキシブ
ル基板の熱溶着が容易に行なえる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の１実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明に用いる第１のフレキシブ
ル基板１を示す平面図であり、図２は該第１のフレキシ
ブル基板１上に被せる第２のフレキシブル基板８を示す
平面図である。
細に説明する。図１は本発明に用いる第１のフレキシブ
ル基板１を示す平面図であり、図２は該第１のフレキシ
ブル基板１上に被せる第２のフレキシブル基板８を示す
平面図である。
【００１２】図１に示す第１のフレキシブル基板１は、
合成樹脂製シート１１上に回路パターン１３（同図には
示さず）とオンオフ用接点パターン１５とスライド用接
点パターン１７と抵抗体パターン１９（同図には示さ
ず）を設け、その上に２重にスペーサレジスト２１，２
３を塗布し、さらにその上にレジスト２６を介してジャ
ンパー用パターン２７を印刷して構成されている。
合成樹脂製シート１１上に回路パターン１３（同図には
示さず）とオンオフ用接点パターン１５とスライド用接
点パターン１７と抵抗体パターン１９（同図には示さ
ず）を設け、その上に２重にスペーサレジスト２１，２
３を塗布し、さらにその上にレジスト２６を介してジャ
ンパー用パターン２７を印刷して構成されている。
【００１３】一方図２に示す第２のフレキシブル基板８
は、合成樹脂製シート８１上に回路パターン８３（同図
には示さず）とオンオフ用接点パターン８５を設け、そ
の上に２重にスペーサレジスト９１，９３を塗布して構
成されている。以下フレキシブル基板１，８の製造方法
について説明する。
は、合成樹脂製シート８１上に回路パターン８３（同図
には示さず）とオンオフ用接点パターン８５を設け、そ
の上に２重にスペーサレジスト９１，９３を塗布して構
成されている。以下フレキシブル基板１，８の製造方法
について説明する。
【００１４】図３と図４は第１のフレキシブル基板１を
製造する工程を示す平面図である。即ち第１のフレキシ
ブル基板１を製造するには、まず図３（ａ）に示すよう
に、可撓性を有するポリエステル製のシート１１上に所
望の銀塗料からなる回路パターン１３をスクリーン印刷
する。
製造する工程を示す平面図である。即ち第１のフレキシ
ブル基板１を製造するには、まず図３（ａ）に示すよう
に、可撓性を有するポリエステル製のシート１１上に所
望の銀塗料からなる回路パターン１３をスクリーン印刷
する。
【００１５】次に図３（ｂ）に示すように、前記回路パ
ターン１３の所定位置に、押釦スイッチ用のオンオフ用
接点パターン１５と、スライド式スイッチの金属製摺動
子が摺接するスライド用接点パターン１７をスクリーン
印刷する。これらの材質としてこの実施例ではカーボン
塗料を用いた。
ターン１３の所定位置に、押釦スイッチ用のオンオフ用
接点パターン１５と、スライド式スイッチの金属製摺動
子が摺接するスライド用接点パターン１７をスクリーン
印刷する。これらの材質としてこの実施例ではカーボン
塗料を用いた。
【００１６】次に図３（ｃ）に示すように、前記回路パ
ターン１３の内の所定の回路パターン１３間を接続する
ようにカーボン塗料からなる抵抗体パターン１９をスク
リーン印刷する。
ターン１３の内の所定の回路パターン１３間を接続する
ようにカーボン塗料からなる抵抗体パターン１９をスク
リーン印刷する。
【００１７】そして図３（ｄ）に示すように、オンオフ
用接点パターン１５とスライド用接点パターン１７と所
定の回路パターン１３のランド部１３ａの部分を除くほ
ぼ全面に、１層目のスペーサレジスト２１を塗布する。
このスペーサレジスト２１は熱可塑性の樹脂材で構成さ
れ、この実施例では塩化ビニール系の材料が用いられて
いる。
用接点パターン１５とスライド用接点パターン１７と所
定の回路パターン１３のランド部１３ａの部分を除くほ
ぼ全面に、１層目のスペーサレジスト２１を塗布する。
このスペーサレジスト２１は熱可塑性の樹脂材で構成さ
れ、この実施例では塩化ビニール系の材料が用いられて
いる。
【００１８】次に図４（ａ）に示すように、前記スペー
サレジスト２１の上面の少なくともオンオフ用接点パタ
ーン１５を囲む部分に該スペーサレジスト２１と同一材
料からなる２層目のスペーサレジスト２３（斜線で示
す）を塗布する。このときオンオフ用接点パターン１５
を囲む部分には、スペーサレジスト２３を塗布しない溝
部２５を設ける。この溝部２５は下記する第２のフレキ
シブル基板８を重ね合わせたときに空気逃げ用の穴とな
る。このようにスペーサレジスト２１，２３を２重に塗
布してその厚みを厚くするのは、このフレキシブル基板
１の上に下記する第２のフレキシブル基板８を重ね合わ
せて両者に設けたオンオフ用接点パターン１５，８５を
対向させて押釦スイッチを構成したときに、両オンオフ
用接点パターン１５，８５間に所定の間隔を確保するた
めである。
サレジスト２１の上面の少なくともオンオフ用接点パタ
ーン１５を囲む部分に該スペーサレジスト２１と同一材
料からなる２層目のスペーサレジスト２３（斜線で示
す）を塗布する。このときオンオフ用接点パターン１５
を囲む部分には、スペーサレジスト２３を塗布しない溝
部２５を設ける。この溝部２５は下記する第２のフレキ
シブル基板８を重ね合わせたときに空気逃げ用の穴とな
る。このようにスペーサレジスト２１，２３を２重に塗
布してその厚みを厚くするのは、このフレキシブル基板
１の上に下記する第２のフレキシブル基板８を重ね合わ
せて両者に設けたオンオフ用接点パターン１５，８５を
対向させて押釦スイッチを構成したときに、両オンオフ
用接点パターン１５，８５間に所定の間隔を確保するた
めである。
【００１９】次に図４（ｂ）に示すように、前記スペー
サレジスト２３上の所定部分に、レジスト２６を塗布す
る。このレジスト２６はその端部がスペーサレジスト２
１，２３を塗布しなかった回路パターン１３のランド部
１３ａ近傍まで引き伸ばされている。このレジスト２６
はこの実施例ではエポキシ系の樹脂が用いられている。
サレジスト２３上の所定部分に、レジスト２６を塗布す
る。このレジスト２６はその端部がスペーサレジスト２
１，２３を塗布しなかった回路パターン１３のランド部
１３ａ近傍まで引き伸ばされている。このレジスト２６
はこの実施例ではエポキシ系の樹脂が用いられている。
【００２０】そして図１に示すように、このレジスト２
６の上に銀塗料からなるジャンパー用パターン２７を印
刷すれば、第１のフレキシブル基板１が完成する。なお
このジャンパー用パターン２７は、図１に示すように、
所定のランド部１３ａ間を接続するように印刷される。
６の上に銀塗料からなるジャンパー用パターン２７を印
刷すれば、第１のフレキシブル基板１が完成する。なお
このジャンパー用パターン２７は、図１に示すように、
所定のランド部１３ａ間を接続するように印刷される。
【００２１】なお図１に示す３０は、７本の回路パター
ン１３を集めたコネクタ部である。同図に示すようにこ
のコネクタ部３０は舌片状に突出され、その端部（ａ部
分）では回路パターン１３が露出しており、ｂ部分では
スペーサレジスト２１のみが塗布されている。
ン１３を集めたコネクタ部である。同図に示すようにこ
のコネクタ部３０は舌片状に突出され、その端部（ａ部
分）では回路パターン１３が露出しており、ｂ部分では
スペーサレジスト２１のみが塗布されている。
【００２２】次に第２のフレキシブル基板８の製造方法
について説明する。図５は第２のフレキシブル基板８を
製造する工程を示す平面図である。第２のフレキシブル
基板８を製造するには、まず同図（ａ）に示すように、
可撓性を有するポリエステル製のシート８１上に所望の
回路パターン８３をスクリーン印刷し、次に同図（ｂ）
に示すように、回路パターン８３の所定位置にオンオフ
用接点パターン８５をスクリーン印刷する。次に同図
（ｃ）に示すように、オンオフ用接点パターン８５の部
分を除くほぼ全面に、熱可塑性の樹脂材からなる１層目
のスペーサレジスト９１を塗布する。そして図２に示す
ように、スペーサレジスト９１の上面に該スペーサレジ
スト９１と同一材料からなる２層目のスペーサレジスト
９３（斜線で示す）を塗布すれば、この第２のフレキシ
ブル基板８が完成する。なおオンオフ用接点パターン８
５を囲む部分には、スペーサレジスト９３を塗布しない
溝部９５が設けられている。この溝部９５は第１のフレ
キシブル基板１の溝部２５と対向し、空気逃げ用の穴と
なる。
について説明する。図５は第２のフレキシブル基板８を
製造する工程を示す平面図である。第２のフレキシブル
基板８を製造するには、まず同図（ａ）に示すように、
可撓性を有するポリエステル製のシート８１上に所望の
回路パターン８３をスクリーン印刷し、次に同図（ｂ）
に示すように、回路パターン８３の所定位置にオンオフ
用接点パターン８５をスクリーン印刷する。次に同図
（ｃ）に示すように、オンオフ用接点パターン８５の部
分を除くほぼ全面に、熱可塑性の樹脂材からなる１層目
のスペーサレジスト９１を塗布する。そして図２に示す
ように、スペーサレジスト９１の上面に該スペーサレジ
スト９１と同一材料からなる２層目のスペーサレジスト
９３（斜線で示す）を塗布すれば、この第２のフレキシ
ブル基板８が完成する。なおオンオフ用接点パターン８
５を囲む部分には、スペーサレジスト９３を塗布しない
溝部９５が設けられている。この溝部９５は第１のフレ
キシブル基板１の溝部２５と対向し、空気逃げ用の穴と
なる。
【００２３】なお図２に示すように、第２のフレキシブ
ル基板８の所定位置には、２つの貫通穴８８，８８が設
けられている。また図２に示す第２のフレキシブル基板
８において、図１に示すスライド用接点パターン１７，
１７に対向する部分Ａ，Ｂと、コネクタ部３０に対向す
る部分Ｃには、第２のフレキシブル基板８が設けられて
いない。つまり両フレキシブル基板１，８を重ね合わせ
たとき、スライド用接点パターン１７，１７とコネクタ
部３０はそのまま露出する。
ル基板８の所定位置には、２つの貫通穴８８，８８が設
けられている。また図２に示す第２のフレキシブル基板
８において、図１に示すスライド用接点パターン１７，
１７に対向する部分Ａ，Ｂと、コネクタ部３０に対向す
る部分Ｃには、第２のフレキシブル基板８が設けられて
いない。つまり両フレキシブル基板１，８を重ね合わせ
たとき、スライド用接点パターン１７，１７とコネクタ
部３０はそのまま露出する。
【００２４】そして図１に示す第１のフレキシブル基板
１と図２に示す第２のフレキシブル基板８とは両者のス
ペーサレジスト２３，９３が対向するように重ね合わせ
られる。このとき第１のフレキシブル基板１と第２のフ
レキシブル基板８にそれぞれ設けたオンオフ用接点パタ
ーン１５，８５は対向して、押釦スイッチを構成する。
そして両フレキシブル基板１，８間をホットプレスで熱
加圧すれば、第１のフレキシブル基板１上のスペーサレ
ジスト２３と第２のフレキシブル基板８上のスペーサレ
ジスト９３が熱融着し、両者は一体となる。そしてオン
オフ用接点パターン１５或いは８５をその裏面側から押
圧すれば、両オンオフ用接点パターン１５，８５間はオ
ンする。
１と図２に示す第２のフレキシブル基板８とは両者のス
ペーサレジスト２３，９３が対向するように重ね合わせ
られる。このとき第１のフレキシブル基板１と第２のフ
レキシブル基板８にそれぞれ設けたオンオフ用接点パタ
ーン１５，８５は対向して、押釦スイッチを構成する。
そして両フレキシブル基板１，８間をホットプレスで熱
加圧すれば、第１のフレキシブル基板１上のスペーサレ
ジスト２３と第２のフレキシブル基板８上のスペーサレ
ジスト９３が熱融着し、両者は一体となる。そしてオン
オフ用接点パターン１５或いは８５をその裏面側から押
圧すれば、両オンオフ用接点パターン１５，８５間はオ
ンする。
【００２５】ここで図６，図７はそれぞれ両フレキシブ
ル基板１，８を一体化したときのコネクタ部３０部分と
貫通穴８８部分の状態を示す要部概略側断面図である。
図６に示すようにコネクタ部３０を構成する第１のフレ
キシブル基板１の上にはフレキシブル基板８が接着され
ていない。このため該コネクタ部３０は容易に湾曲、或
いは折り曲げができ、このコネクタ部３０を他の電子部
品に接続することが容易となる。一方図７に示す貫通穴
８８を設けた部分も第１のフレキシブル基板１上に第２
のフレキシブル基板８が接着されていないので、該部分
を中心にして容易に折り曲げが可能となる。つまり折り
曲げしたい部分は、両フレキシブル基板１，８の内のい
ずれか一方を切り欠いておけばよい。
ル基板１，８を一体化したときのコネクタ部３０部分と
貫通穴８８部分の状態を示す要部概略側断面図である。
図６に示すようにコネクタ部３０を構成する第１のフレ
キシブル基板１の上にはフレキシブル基板８が接着され
ていない。このため該コネクタ部３０は容易に湾曲、或
いは折り曲げができ、このコネクタ部３０を他の電子部
品に接続することが容易となる。一方図７に示す貫通穴
８８を設けた部分も第１のフレキシブル基板１上に第２
のフレキシブル基板８が接着されていないので、該部分
を中心にして容易に折り曲げが可能となる。つまり折り
曲げしたい部分は、両フレキシブル基板１，８の内のい
ずれか一方を切り欠いておけばよい。
【００２６】なお第１のフレキシブル基板１において、
スペーサレジスト２３は接着のため熱可塑性の材料で構
成する必要があるが、スペーサレジスト２１とレジスト
２６は必ずしも熱可塑性の材料で構成する必要はない。
またレジスト２６を塗布したのは、塩化ビニール系のス
ペーサレジスト２３よりもこのエポキシ系のレジスト２
６の方がその表面が滑らかでジャンパー用パターン２７
が印刷し易いためであるが、該レジスト２６は必ずしも
必要ではなく、場合によっては該レジスト２６を塗布せ
ずにスペーサレジスト２３上に直接ジャンパー用パター
ン２７を塗布してもよい。また上記実施例においてはス
ペーサの厚みを確保するためにスペーサレジスト２１，
２３を２重に塗布したが、場合によってはこれは１重で
構成してもよい。また上記実施例におけるエポキシ系の
レジスト２６は熱溶着しにくい。このため場合によって
は該レジスト２６の上にさらに熱可塑性のスペーサレジ
ストを塗布してもよい。
スペーサレジスト２３は接着のため熱可塑性の材料で構
成する必要があるが、スペーサレジスト２１とレジスト
２６は必ずしも熱可塑性の材料で構成する必要はない。
またレジスト２６を塗布したのは、塩化ビニール系のス
ペーサレジスト２３よりもこのエポキシ系のレジスト２
６の方がその表面が滑らかでジャンパー用パターン２７
が印刷し易いためであるが、該レジスト２６は必ずしも
必要ではなく、場合によっては該レジスト２６を塗布せ
ずにスペーサレジスト２３上に直接ジャンパー用パター
ン２７を塗布してもよい。また上記実施例においてはス
ペーサの厚みを確保するためにスペーサレジスト２１，
２３を２重に塗布したが、場合によってはこれは１重で
構成してもよい。また上記実施例におけるエポキシ系の
レジスト２６は熱溶着しにくい。このため場合によって
は該レジスト２６の上にさらに熱可塑性のスペーサレジ
ストを塗布してもよい。
【００２７】即ち例えば、第１のフレキシブル基板は、
可撓性を有する合成樹脂製シート上に回路パターンとオ
ンオフ用接点パターンとスライド用接点パターンと抵抗
体パターンを設け、その上のオンオフ用接点パターンと
スライド用接点パターンを設けた部分以外の部分に１層
又は２層のスペーサレジストを塗布し、該スペーサレジ
スト上に前記所定の回路パターン間を接続するジャンパ
ー用パターンを設け、さらに該ジャンパー用パターン上
に熱可塑性のスペーサレジストを塗布して構成してもよ
い。
可撓性を有する合成樹脂製シート上に回路パターンとオ
ンオフ用接点パターンとスライド用接点パターンと抵抗
体パターンを設け、その上のオンオフ用接点パターンと
スライド用接点パターンを設けた部分以外の部分に１層
又は２層のスペーサレジストを塗布し、該スペーサレジ
スト上に前記所定の回路パターン間を接続するジャンパ
ー用パターンを設け、さらに該ジャンパー用パターン上
に熱可塑性のスペーサレジストを塗布して構成してもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル基板によれば、以下のような優れた効
果を有する。
かるフレキシブル基板によれば、以下のような優れた効
果を有する。
【００２９】１つのフレキシブル基板に、オンオフス
イッチとスライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に
持たせることができる。
イッチとスライドスイッチと抵抗器の各種機能を一度に
持たせることができる。
【００３０】一方のフレキシブル基板上に設けた回路
パターン上にレジスト層を介してジャンパー用パターン
を積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくで
き、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単
となりその設計が容易となる。
パターン上にレジスト層を介してジャンパー用パターン
を積層したので、フレキシブル基板の面積を小さくで
き、その小型化が図れるばかりか、回路パターンが簡単
となりその設計が容易となる。
【００３１】両フレキシブル基板の表面にはそれぞれ
熱可塑性のスペーサレジストを露出させたので、両フレ
キシブル基板の一体化は両スペーサレジストを熱溶着す
ることで容易に行なえる。
熱可塑性のスペーサレジストを露出させたので、両フレ
キシブル基板の一体化は両スペーサレジストを熱溶着す
ることで容易に行なえる。
【００３２】両フレキシブル基板は一体化されている
ので、これを物流に流したときや電子機器に組み込む際
に、各部分はばらばらとならず、好適である。
ので、これを物流に流したときや電子機器に組み込む際
に、各部分はばらばらとならず、好適である。
【図１】本発明に用いる第１のフレキシブル基板１を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明に用いる第２のフレキシブル基板８を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】第１のフレキシブル基板１を製造する工程の一
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図４】第１のフレキシブル基板１を製造する工程の一
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図５】第２のフレキシブル基板８を製造する工程を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】両フレキシブル基板１，８を一体化したときの
コネクタ部３０部分の状態を示す要部概略側断面図であ
る。
コネクタ部３０部分の状態を示す要部概略側断面図であ
る。
【図７】両フレキシブル基板１，８を一体化したときの
貫通穴８８部分の状態を示す要部概略側断面図である。
貫通穴８８部分の状態を示す要部概略側断面図である。
１ 第１のフレキシブル基板 １１ シート １３ 回路パターン １５ オンオフ用接点パターン １７ スライド用接点パターン １９ 抵抗体パターン ２１，２３ スペーサレジスト ２６ レジスト ２７ ジャンパー用パターン ８ 第２のフレキシブル基板 ８１ シート ８３ 回路パターン ８５ オンオフ用接点パターン ９１，９３ スペーサレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】可撓性を有する樹脂製シート上に回路パタ
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、前記オン
オフ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた
部分以外の部分に熱可塑性のスペーサレジストを塗布し
た第１のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シ
ート上に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前
記第１のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パタ
ーンに対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、
該オンオフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱
可塑性のスペーサレジストを塗布した第２のフレキシブ
ル基板とを具備し、前記第１と第２のフレキシブル基板
は、両者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱
溶着することによって一体化されたことを特徴とするフ
レキシブル基板。 - 【請求項２】前記第１のフレキシブル基板のスペーサレ
ジスト上の一部に他のレジストを塗布し、該他のレジス
ト上に前記第１のフレキシブル基板上の所定の回路パタ
ーン間を接続するジャンパー用パターンを設け、その上
に前記第２のフレキシブル基板を取り付けたことを特徴
とする請求項１記載のフレキシブル基板。 - 【請求項３】可撓性を有する樹脂製シート上に回路パタ
ーンを形成し、該回路パターン上に押釦スイッチのオン
オフ用接点パターンと、スライド式スイッチの金属製摺
動子が摺接するスライド用接点パターンと、所定の回路
パターン間を接続する抵抗体パターンを設け、該オンオ
フ用接点パターンとスライド用接点パターンを設けた部
分以外の所定部分にスペーサレジストを塗布し、該スペ
ーサレジスト上に前記所定の回路パターン間を接続する
ジャンパー用パターンを設け、さらに該ジャンパー用パ
ターン上に熱可塑性のスペーサレジストを塗布した第１
のフレキシブル基板と、可撓性を有する樹脂製シート上
に回路パターンを形成し、該回路パターン上の前記第１
のフレキシブル基板に設けたオンオフ用接点パターンに
対向する位置にオンオフ用接点パターンを設け、該オン
オフ用接点パターンを設けた部分以外の部分に熱可塑性
のスペーサレジストを塗布した第２のフレキシブル基板
とを具備し、前記第１と第２のフレキシブル基板は、両
者に設けた熱可塑性のスペーサレジスト同士を熱溶着す
ることによって一体化されたことを特徴とするフレキシ
ブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103175A JP2559644B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103175A JP2559644B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311086A JPH04311086A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2559644B2 true JP2559644B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=14347177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103175A Expired - Fee Related JP2559644B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559644B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742163U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | ヤマハ株式会社 | プリント配線基板 |
| JP5137881B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2013-02-06 | ナイルス株式会社 | プリント基板における潤滑剤の流入防止構造。 |
| TWI642076B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-11-21 | 藤倉股份有限公司 | Switch and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3103175A patent/JP2559644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04311086A (ja) | 1992-11-02 |
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