JPH0742163U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPH0742163U
JPH0742163U JP7510793U JP7510793U JPH0742163U JP H0742163 U JPH0742163 U JP H0742163U JP 7510793 U JP7510793 U JP 7510793U JP 7510793 U JP7510793 U JP 7510793U JP H0742163 U JPH0742163 U JP H0742163U
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JP
Japan
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pattern
wiring board
printed wiring
printed
switch
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JP7510793U
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幹生 伊藤
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Yamaha Corp
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Yamaha Corp
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造、組み立てのいずれか又はすべてにおい
て安価なプリント配線基板を提供する。 【構成】 導電性紛体を含む印刷手段を用いてプリント
配線基板に形成されるスイッチを形成し、これと同一材
料で電気回路の必要部品を形成するようにした。また別
の構成では、スイッチ回路における回り込み防止ダイオ
ードを不使用にすること、及びそれ以外の回路に必要な
部品を導電性インクで構成することにより、半田デイッ
プ処理及び基板製造後の部品後付処理を不要にした。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント配線基板上に印刷技術を用いてスイッチ接点を構成したプリ ント配線基板に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、プリント配線基板上に固定接点を配設した技術として、電気製品の操作 子回路パネル基板、電子楽器の操作子回路パネル基板等がある。特開平4ー14 6493には電子楽器の鍵盤回路を基板上で形成したものが示されているが、こ の従来技術では鍵スイッチの固定接点がカーボン材料で構成され、鍵盤回路に使 用する回り込み防止ダイオード、抵抗体、回路間を接続するジャンパー線等は別 部材にて該基板上に配設されている。従ってこの回路基板を製作するにはプリン ト配線部の導体パターン端部をカーボン印刷で被覆することにより鍵スイッチの 固定接点部を構成し、他の導体パターンの端部間に前記ダイオード、抵抗体、ジ ャンパー線等を後付半田処理で取付けて構成される。
【0003】 一方、カーボン印刷を抵抗体として使用する技術は音量ボリュウム等の可変抵 抗に見られるように古くからある。そして基板上で固定抵抗をカーボン印刷技術 で形成するようにしたものも考えられている。 ところが従来では目的の抵抗値を得る為に導電性粉体であるカーボンの量を絶 縁体に混合する割合を変え、多種の導電性インクを用いて、抵抗体を形成してい た。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら複雑な回路において、印刷技術をスイッチ、抵抗体、ジャンパー 線等の多機能多用途に使用するには多種の導電性インクを必要とし、しかもロー コストで所定抵抗値(限りなくゼロ値も含む)を設定する技術がなかったので、 1つの基板上で該印刷技術を多機能多用途に使用されることはなかったと言う第 1の課題がある。
【0005】 さらに前記従来公報に見られるように鍵スイッチ回路等の操作子回路には回り 込み防止ダイオードが必要であり、しかも抵抗体、ジャンパー線が後付半田処理 され、これらの処理が基板製造の後処理としてなされるので製造コストが高くつ く。さらにまた半田デイップ処理にはフロン汚染の問題もあり、できるならフロ ン(代替材も含む)洗浄しないに越したことはないが、前記ダイオードがあるの で、半田デイップ処理せざるを得なかったという第2の課題がある。
【0006】 この考案は上記の種々の点に鑑みてなされたものであり、上記第1の課題を解 決するため、請求項1、2、4記載の考案は、導電性紛体を含む印刷手段を用い て、プリント配線基板に形成されるスイッチを形成し、これと同一材料で電気回 路の必要部品を形成するようにして製造コストが安価なプリント配線基板を提供 することを第1の目的とする。
【0007】 また、上記第2の課題を解決するため、請求項3、4記載の考案は、前記回り 込み防止ダイオードを不使用にすること及びそれ以外の回路に必要な部品を導電 性インクで構成することにより、半田デイップ処理及び基板製造後の部品後付処 理を不要にすることができ、なおかつフラットで安価なプリント配線基板を提供 することを第2の目的とする。
【0008】 即ち、この考案では製造組み立て及びシステムのいずれか又はすべてにおいて 安価なプリント配線基板を提供することを共通の目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項1に記載の考案にあっては、電気回路を複数 の配線パターンにより構成するプリント配線基板において、該パターンの端部に 導電性紛体を含む印刷手段を施すことによりスイッチ接点を構成すると共に前記 印刷手段と同一材料にて、該パターンとは異なる複数のパターン端部間に所定幅 及び所定長を有する印刷パターンを施し、この印刷パターンにて上記電気回路を 形成する抵抗体を構成するようにした。
【0010】 上記課題を解決するために請求項2に記載の考案にあっては、電気回路を複数 の配線パターンにより構成するプリント配線基板において、該パターンの端部に 導電性紛体を含む印刷手段を施すことによりスイッチ接点を構成すると共に、前 記配線パターン上を電気的接続部を除きレジスト材にて絶縁し、レジストを施し た該パターンをオーバーブリッジし、ブリッジ端部の下面に位置するパターンの 電気的接続部間を前記スイッチ接点の印刷部に連設して前記印刷部と同一材料に て電気的に接続するようにした。
【0011】 上記課題を解決するために請求項3に記載の考案にあっては、電子機器の操作 子回路を複数の配線パターンにより構成するプリント配線基板において、該操作 子回路は該パターンの端部に導電性紛体を含む印刷手段を施して形成したスイッ チ接点と、該操作子の押下を検出するため前記操作子スイッチをスキャンするス キャン信号作成用プルアップ/ダウン抵抗体と、から構成し、前記パターンとは 異なる複数のパターン端部間に所定幅及び所定長を有する印刷パターンを施し、 この印刷パターンにて前記抵抗体を形成するようにした。
【0012】 上記課題を解決するために請求項4に記載の考案にあっては、電子機器の操作 子回路を複数の配線パターンにより構成するプリント配線基板において、該操作 子回路は該パターンの端部に導電性紛体を含む印刷手段を施して形成したスイッ チ接点と、該操作子の押下を検出するため前記操作子スイッチをスキャンするス キャン信号作成用プルアップ/ダウン抵抗体と、から構成し、前記パターンとは 異なる複数のパターン端部間に所定幅及び所定長を有する印刷パターンを前記印 刷手段と同一材料にて施し、この印刷パターンにて前記抵抗体を形成するように した。
【0013】
【作用】 上記請求項1記載の構成によれば、スイッチ接点と同じ印刷材料で印刷幅及び 印刷長を設定することにより、極めて容易に抵抗体を基板上に形成することがで きる。実施例によれば、抵抗体層はスイッチ接点部と同厚にしており、該スイッ チ部形成と同時にかつ同様にマニュアル塗布作業もしくは自動機械塗布作業によ り抵抗体層を形成している。
【0014】 上記請求項2記載の構成によれば、スイッチ接点と同じ印刷材料で 該スイッ チ接点部を他の回路部へ接続するためのジャンパー線の機能を果たすことができ る。実施例によれば該スイッチ接点と同幅に印刷されてジャンパー線を形成して いるので製造工程が簡略されている。
【0015】 上記請求項3記載の構成によれば、前記ダイオードを不使用にし、その他操作 子回路に必要な部品である抵抗体を印刷パターンで形成するようにした。従って 後付部品による突起等が形成されないため基板自体がフラットのままであり、製 品組み立て前の基板ストック状態で重ね置きができ、さらに組立時にその他の部 品空間を広く取ることができる。
【0016】 上記請求項4記載の構成によれば、スキャン用抵抗体を含む操作子回路を後付 部品なしでできるので、操作子回路基板がフラットになり、組立前及び組立時の 扱いが便利になる。また操作子の固定接点と前記抵抗体との製造工程が同一処理 でできる。
【0017】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。 図1は本発明の一実施例であるプリント配線基板の上面図を示し、図2は図1の II−II線で切って矢視方向に見た部分断面図であり、図示を分かりやすくするた め板厚方向に印刷各層のみかなり拡大して示しており、印刷各層全体でも0.1 mm以下である。図1及び図2に示された実施例は電子楽器の操作回路に使用さ れるプリント配線基板(以下基板という)であって、基板1は、断片的接続部1 LCを有するミシン目1Lにて鍵操作子回路基板1Aと音色、リズム、自動演奏 テンポ、音量等の各種パラメータ設定用操作子の回路基板1Bとが結合されて形 成されている。そして基板1を本体ケースに組み込むときに、端子T1とT2と をフラットケーブル等で接続した後、基板1は基板1Aと1Bとに分離し、溝1 Nを図示しない楽器本体ケースの係止爪に係止し、ねじ孔1Hにねじを介して本 体ケースの所定位置に固定するように構成される。
【0018】 基板1Aは樹脂で形成された基板本体11をベースにして、該基板本体11の 上に銅箔等で形成された配線パターン1Pを形成し、その上からランド等の端子 部CT1、KAT、KBT、T1、T2を除いて絶縁材である第1レジスト層1 Rを全面に施し、さらにその上からスイッチ用固定接点KA、KB等の機能部品 が載置される場所のみ安全を記すため第2レジスト層1Wを塗布し、さらにその 上から固定接点KA、KB、抵抗体1C、ジャンパー線部J、KJTに位置する 部分にカーボン印刷を施して成る。カーボン印刷自体は周知の技術であって、例 えば、カーボン粉体とシリコン樹脂を混合し導電性インクとして当該部分に塗布 し、乾燥させて形成される。鍵スイッチ用固定接点1K1、1K2、・・・・1K1 1、・・・・は、基板本体11上に鍵数分形成され、1K5で代表して示されるよう に一方の固定接点KAと他方の固定接点KBとをくし歯状に向かい合わせで配設 されて形成される。また固定接点KA、kBは端子部KAT、KBTを介して配 線パターン1Pに接続されている。
【0019】 さらに1K11に代表して示されるように一部の鍵スイッチ用固定接点にはジ ャンパー線機能を兼ね備えたものがあり、一方の固定接点が他方から離れる方向 に所定幅をもって延設され、延設された延設部をジャンパー線部KJTとしてい る。このジャンパー線部には端子部KJ1、KJ2と接してカーボン印刷され、 その他の部分は2層のレジスト層1R、1Wで配線パターンを絶縁した上にカー ボン印刷され、前記端子部KJ1、KJ2間でジャンパリングを形成している。 このように構成された鍵スイッチの固定接点KA、KB間を押鍵によりお腕状ラ バー接点で構成された可動接点にて短絡することで押鍵信号が形成されるように している。
【0020】 一方、図示しない鍵の支点寄りの下面に対応する部分に基板11上に図3にも 示されたキースキャン信号作成用プルアップ抵抗体R1、R2、R3、・・・・が図 1、図2に示されるように形成される。この抵抗体はR3で代表して示すように 基板本体11上に形成した配線パターン1Pの上を、該配線パターンの1つに接 続された端子部CT1、CT2だけ残して第1、第2レジスト層1R、1Wを図 示のように施し、その上に所定幅及び所定長を有する抵抗体を蛇行しながらカー ボン印刷して形成するものであり、前記固定接点を形成するカーボンインクと同 一インクを使用して該固定接点を形成するのと同時に形成される。またR1、R 2も同様に形成される。
【0021】 基板1Bは、機能的には基板1Aとほぼ同様に形成されるもので、一方の固定 接点SAと他方の固定接点SBとからなるスイッチ用固定接点1Sが形成され、 音色撰択スイッチ、リズム撰択スイッチ、テンポ設定スイッチ、音量設定スイッ チ、等のいずれかのスイッチに対応して形成される。このスイッチは形状、大き さこそ異なるが機能的に鍵スイッチと同様である。また製造手順も鍵スイッチと 同様に行われる。さらに図1の右端上方にはスイッチの固定接点と同様のカーボ ン印刷で同時に形成され、それ自体でジャンパー線を構成するジャンパー線部J が設けられ、このジャンパー線部Jは、端子部JT1、JT2を除き、配線パタ ーンの上をダブルレジストした上にカーボン印刷して形成される。
【0022】 このように構成されたカーボン印刷部は前述したように、すべて同一のカーボ ン材が使用されるもので、例えば、固定接点部のオン抵抗が数オームから数10 オームのものを用いて、ジャンパー線を形成すると図示のもので30オームから 40オーム、抵抗体R1、・・・・R6(R4からR6は図3参照)は8Kオームか ら10kオーム程度の抵抗値を有する。前記カーボン材はカーボン粉体の割合を 換えれば前記抵抗値は変化するが、この考案ではそのことは余り重要でなく、カ ーボン塗布部の所定幅、所定長を変えて、接点、ジャンパー線、抵抗体と、自在 に用途を換えて使用できるようなカーボン材なら何でもよい。接点及びジャンパ ー線部に少しの抵抗値を有してもCMOS半導体なら支障なく機能するので問題 は生じない。
【0023】 図3は、図1、図2の鍵スイッチ及び抵抗体が鍵盤回路上で使用される例を示 したものである。この回路は、直流電源Vからスキャン信号作成用プルアップ抵 抗体R1、・・・・R6を介して鍵スイッチマトリクス回路に出力されると共に、N 1、N2、・・・・Nnのノート走査信号ラインとして、マイクロコンピュータに接 続される。該鍵スイッチマトリクス回路の各ラインは、鍵スイッチ1K1、・・・・ 1Knを介して、ブロック単位でB1、B2、・・・・Bnのブロック走査信号に導 かれ、マイクロコンピュータに接続される。図1の基板1A右端よりさらに右側 に配設された図示しない端子からマイクロコンピュータもしくはマイクロコンピ ュータ内蔵音源LSIに鍵盤情報を送出するようにしている。
【0024】 このようにしてなる鍵盤回路は、下に凸の大きなタイムスリット信号を順次ブ ロック走査信号ライン上で走査し、前記タイムスリットの幅内に下に凸の6個分 の小さなタイムスリット信号を供給することにより、スイッチオンされたタイム スリット信号を B1、・・・・Bnから検出することができるようになっている。な お論理を反対にすればVは接地電位になり、各信号を反対にすることで、抵抗体 R1、・・・・R6はプルダウン抵抗となる。 またこの回路には同時複数押鍵による回り込み防止用ダイオードが配設されて いない。従ってダイオードがなくても理論上3音まで混同しないようにすること ができるが、最もわかりやすい例として1音発音でもよい。即ちそれ以上同時押 鍵があった場合でも後着の押鍵を無視するようマイクロコンピュータ側で制御す ればよい。
【0025】 なお、前記実施例にあっては電子楽器用鍵盤回路のプリント配線基板を例示し たが、この考案の技術をオーデイオ機器のパネル操作スイッチ回路基板等に適用 してもよい。 また、前記実施例では厚さ1から2mm程度のプリント配線基板を用いたが、 0.2mm程度のいわゆるフレキシブルプリント配線基板にこの考案の技術を適 用してもよい。 またスイッチ、抵抗体等を形成する導電性インクとして実施例ではカーボンイ ンクを用いたが、カーボンの替わりに銀粉体を混入したインクを用いてもよい。 この場合、銀粉体の量はカーボンのそれに比べて少なくてよい。
【0026】
【考案の効果】
請求項1記載の考案によれば、スイッチ接点と同じ印刷材料で極めて偏平な抵 抗体を基板上に形成することができるので、組立前の保管場所が小スペースでよ く、組立時に凸部がないため、製品の設計自由度が向上する。さらに製造コスト を安価にすることができる。
【0027】 請求項2記載の考案によれば、スイッチ接点と同じ印刷材料でジャンパー線部 を作成できるので複雑な回路配線も安価に製造することができる。
【0028】 請求項3記載の考案によれば、半田デイップ処理をする必要がなくなったので フロン汚染の問題もなくなり、基板製造後の部品後付処理を不要にすることがで きる。さらにフラットで安価なプリント配線基板を製作できるので組立前の保管 場所の小スペース化および製品の設定自由度が向上する。
【0029】 請求項4記載の考案によれば、請求項3記載の考案の効果を発揮しつつ、それ より、より安価なプリント配線基板を製作できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案に係るプリント配線基板の要部を示し
た上面図である。
【図2】図1においてII−II線で切って矢視方向に見た
部分断面図である。
【図3】図1に示したプリント配線基板に対応する鍵盤
回路図である。
【符号の説明】
1・・・・プリント配線基板、 11・・・・基板本体、
1P・・・・配線パターン、 1K1、・・・・1K1
1・・・・鍵スイッチ接点、KA、KB・・・・固定接点、
KAT、KBT・・・・端子部、J・・・・ジャンパー線
部、 JT1、JT2・・・・端子部(電気的接
続部)、1R、1W・・・・レジスト、 CT1、
CT2・・・・端子部(パターン端部)、R1、・・・・R3・・・
・抵抗体(スキャン信号作成用プルアップ抵抗体)、

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電気回路を複数の配線パターンにより構成
    するプリント配線基板において、該パターンの端部に導
    電性紛体を含む印刷手段を施すことによりスイッチ接点
    を構成すると共に前記印刷手段と同一材料にて、該パタ
    ーンとは異なる複数のパターン端部間に所定幅及び所定
    長を有する印刷パターンを施し、この印刷パターンにて
    上記電気回路を形成する抵抗体を構成するようにしたこ
    とを特徴とするプリント配線基板。
  2. 【請求項2】電気回路を複数の配線パターンにより構成
    するプリント配線基板において、該パターンの端部に導
    電性紛体を含む印刷手段を施すことによりスイッチ接点
    を構成すると共に、前記配線パターン上を電気的接続部
    だけ除きレジスト材にて絶縁し、レジストを施した該パ
    ターンをオーバーブリッジし、ブリッジ端部の下面に位
    置するパターンの電気的接続部間を前記スイッチ接点の
    印刷部に連設して前記印刷部と同一材料にて電気的に接
    続したことを特徴とするプリント配線基板。
  3. 【請求項3】電子機器の操作子回路を複数の配線パター
    ンにより構成するプリント配線基板において、該操作子
    回路は該パターンの端部に導電性紛体を含む印刷手段を
    施して形成したスイッチ接点と、該操作子の押下を検出
    するため前記操作子スイッチをスキャンするスキャン信
    号作成用プルアップ/ダウン抵抗体と、から構成し、前
    記抵抗体は前記パターンとは異なる複数のパターン端部
    間に所定幅及び所定長を有する印刷パターンを施し、こ
    の印刷パターンにて形成したことを特徴とするプリント
    配線基板。
  4. 【請求項4】電子機器の操作子回路を複数の配線パター
    ンにより構成するプリント配線基板において、該操作子
    回路は該パターンの端部に導電性紛体を含む印刷手段を
    施して形成したスイッチ接点と、該操作子の押下を検出
    するため前記操作子スイッチをスキャンするスキャン信
    号作成用プルアップ/ダウン抵抗体と、から構成し、前
    記パターンとは異なる複数のパターン端部間に所定幅及
    び所定長を有する印刷パターンを前記印刷手段と同一材
    料にて施し、この印刷パターンにて前記抵抗体を形成し
    たことを特徴とするプリント配線基板。
JP7510793U 1993-12-27 1993-12-27 プリント配線基板 Pending JPH0742163U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142302A (ja) * 1985-12-17 1987-06-25 シャープ株式会社 厚膜抵抗体のパタ−ン設計方法
JPH04311086A (ja) * 1991-04-08 1992-11-02 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板

Patent Citations (2)

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