JPH01160871U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01160871U JPH01160871U JP4828888U JP4828888U JPH01160871U JP H01160871 U JPH01160871 U JP H01160871U JP 4828888 U JP4828888 U JP 4828888U JP 4828888 U JP4828888 U JP 4828888U JP H01160871 U JPH01160871 U JP H01160871U
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- JP
- Japan
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- metal
- hole
- based laminate
- metal plate
- metal substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を説明
するためのもので、第１図は金属ベース積層板の
要部断面図、第２図はその外観図、第３図はこの
金属ベース積層板の製造工程を示すブロツク図、
第４図は従来の金属ベース積層板を組み込んだキ
ーボード装置の要部断面図である。 １０…金属ベース積層板、１１…金属基板、１
２…スルーホール、１３…フイルム基板、１４…
銅箔パターン（配線回路）、１５…接着層、１６
…金属板、１６ａ…貫通孔、１７…絶縁膜。
するためのもので、第１図は金属ベース積層板の
要部断面図、第２図はその外観図、第３図はこの
金属ベース積層板の製造工程を示すブロツク図、
第４図は従来の金属ベース積層板を組み込んだキ
ーボード装置の要部断面図である。 １０…金属ベース積層板、１１…金属基板、１
２…スルーホール、１３…フイルム基板、１４…
銅箔パターン（配線回路）、１５…接着層、１６
…金属板、１６ａ…貫通孔、１７…絶縁膜。
Claims (1)
- 表面が絶縁化処理された金属基板上に配線回路
を設けた金属ベース積層板において、上記金属基
板が、スルーホール用の貫通孔を有する金属板と
、この金属板に粉体塗装により塗膜されて暗色を
呈し且つ艶消しされた絶縁膜とからなることを特
徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4828888U JPH01160871U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4828888U JPH01160871U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160871U true JPH01160871U (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=31274447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4828888U Pending JPH01160871U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01160871U (ja) |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP4828888U patent/JPH01160871U/ja active Pending