JPH01154662U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01154662U JPH01154662U JP5084688U JP5084688U JPH01154662U JP H01154662 U JPH01154662 U JP H01154662U JP 5084688 U JP5084688 U JP 5084688U JP 5084688 U JP5084688 U JP 5084688U JP H01154662 U JPH01154662 U JP H01154662U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- wiring circuit
- metal substrate
- pieces
- opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る金属ベース積
層板の側面図、第２図はその要部断面図、第３図
は本考案の他の実施例に係る金属ベース積層板の
斜視図、第４図は本考案のさらに他の実施例に係
る金属ベース積層板の側面図、第５図は従来例に
係る金属ベース積層板の要部断面図である。 １０……金属ベース積層板、１１……金属基板
片、１２……スルーホール、１３……フイルム基
板、１４……銅箔パターン（配線回路）、１５…
…接着層、１６……金属片、１７……絶縁膜、２
０……粘着シート。
層板の側面図、第２図はその要部断面図、第３図
は本考案の他の実施例に係る金属ベース積層板の
斜視図、第４図は本考案のさらに他の実施例に係
る金属ベース積層板の側面図、第５図は従来例に
係る金属ベース積層板の要部断面図である。 １０……金属ベース積層板、１１……金属基板
片、１２……スルーホール、１３……フイルム基
板、１４……銅箔パターン（配線回路）、１５…
…接着層、１６……金属片、１７……絶縁膜、２
０……粘着シート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面が絶縁化処理された金属基板上に配線回
路を設けた金属ベース積層板において、粉体塗装
により絶縁膜を塗膜してなる複数枚の金属基板片
と、耐熱性を有し上記配線回路がパターニングさ
れているフイルム基板と、このフイルム基板の配
線回路形成面と反対側の面に上記複数枚の金属基
板片を貼着せしめている接着層とを備えたことを
特徴とする金属ベース積層板。 ２ フイルム基板の配線回路形成面と反対側の面
に、外形が同等の複数枚の金属基板片が互いに略
平行に貼着してあることを特徴とする請求項１記
載の金属ベース積層板。 ３ フイルム基板の配線回路形成面と反対側の面
に、外形が異なる複数種類の金属基板片が貼着し
てあることを特徴とする請求項１記載の金属ベー
ス積層板。 ４ 複数枚の金属基板片のフイルム基板側と反対
側の面に貼着されて各金属基板片を一体化する粘
着シートを設けたことを特徴とする請求項１記載
の金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084688U JPH01154662U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084688U JPH01154662U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154662U true JPH01154662U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31276874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5084688U Pending JPH01154662U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154662U (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP5084688U patent/JPH01154662U/ja active Pending