WO2018154990A1 - センサシート、静電容量型センサ、およびセンサシートの製造方法 - Google Patents

センサシート、静電容量型センサ、およびセンサシートの製造方法 Download PDF

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WO2018154990A1
WO2018154990A1 PCT/JP2018/000482 JP2018000482W WO2018154990A1 WO 2018154990 A1 WO2018154990 A1 WO 2018154990A1 JP 2018000482 W JP2018000482 W JP 2018000482W WO 2018154990 A1 WO2018154990 A1 WO 2018154990A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
wiring layer
jumper wiring
front side
sensor sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/000482
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洸 林
智宏 藤川
Original Assignee
住友理工株式会社
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00—Measuring force or stress, in general
    • G01L1/14—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes

Definitions

  • the present invention relates to a sensor sheet, a capacitive sensor including a sensor body obtained from the sensor sheet, and a method for manufacturing the sensor sheet.
  • the capacitive sensor includes a dielectric layer, a front electrode unit, and a back electrode unit.
  • the dielectric layer is interposed between the front side electrode unit and the back side electrode unit.
  • the front electrode unit includes a strip-shaped electrode layer and a wiring layer.
  • the electrode layer and the wiring layer are arranged side by side in the plane direction.
  • the wiring layer is connected to one end in the longitudinal direction of the electrode layer.
  • the configuration of the back electrode unit is the same as that of the front electrode unit.
  • a detection unit is set in a portion where the electrode layer of the front-side electrode unit and the electrode layer of the back-side electrode unit overlap when viewed from the front-back direction (stacking direction).
  • the inter-electrode distance the distance between the electrode layer of the front-side electrode unit and the electrode layer of the back-side electrode unit
  • the capacitance type sensor detects the load based on the change in capacitance.
  • an object of this invention is to provide the manufacturing method of a sensor sheet
  • a sensor sheet of the present invention includes a dielectric layer and a pair of electrode units that are disposed on both sides of the dielectric layer in the stacking direction and each have an electrode layer.
  • the capacitance type sensor of the present invention is the sensor object of the sensor sheet and the use object detection that is electrically connected to the take-out portion and the sensor body is partially cut.
  • a control unit that corrects the amount of electricity of the use target detection unit.
  • “amount of electricity” includes capacitance, voltage, current, and the like.
  • the method for producing a sensor sheet of the present invention includes an outer laminating step of printing the outer jumper wiring layer on a substrate and printing the outer insulating layer thereon, and the outer insulating layer on the outer insulating layer. And an inner lamination step of printing an inner jumper wiring layer and printing the inner insulating layer thereon.
  • the sensor sheet of the present invention includes a three-dimensional wiring unit.
  • the three-dimensional wiring unit when viewed from the stacking direction, at least two of the inner jumper wiring layer, the outer jumper wiring layer, and the electrode layer can be arranged in an overlapping manner. For this reason, it is possible to increase the degree of freedom of arrangement of at least one of the inner jumper wiring layer and the outer jumper wiring layer.
  • the sensor body of the capacitive sensor of the present invention is manufactured by cutting a sensor sheet.
  • “cutting” includes “a form in which the sensor body is cut (separated) from the sensor sheet”. That is, a form in which the area of the sensor body after cutting is smaller than the area of the sensor sheet before cutting is included.
  • “cutting” includes “a form in which a slit is formed in the sensor sheet (a form in which the sensor body is not cut (not separated) from the sensor sheet”), that is, the area of the sensor sheet before cutting and the sensor after cutting.
  • “cutting” includes cutting the sensor sheet into a plurality of parts and slitting the sensor sheet.
  • the sensor body includes a use target detection unit and an extraction unit for the use target detection unit. For this reason, a sensor body having an arbitrary shape, that is, a capacitive sensor can be produced from a sensor sheet having a predetermined shape. Therefore, even when a plurality of capacitive sensors having different shapes or the like are necessary, depending on the desired shape or the like of the capacitive sensor, a member dedicated to the capacitive sensor (for example, There is no need to design and produce a printing plate when producing a capacitive sensor by printing, and a molding die when producing a capacitive sensor by molding. That is, it is only necessary to produce a sensor body from a sensor sheet in accordance with a desired capacitance type sensor shape or the like. For this reason, the manufacturing cost of a capacitive sensor can be reduced. In particular, when manufacturing a small quantity of various types of capacitive sensors, or when manufacturing a prototype of a capacitive sensor, the manufacturing cost can be reduced.
  • the inner jumper wiring layer is electrically connected to the electrode layer through the inner through portion.
  • the outer jumper wiring layer is electrically connected to the inner jumper wiring layer through the outer through portion.
  • control unit of the capacitance type sensor of the present invention can correct the electric quantity related to the capacitance of the use target detection unit partially cut. For this reason, the detection accuracy of the capacitive sensor can be increased.
  • the method for manufacturing a sensor sheet of the present invention includes an outer lamination step and an inner lamination step.
  • the outer lamination step the outer jumper wiring layer and the outer insulating layer are printed by printing. For this reason, the formation accuracy (shape accuracy, position accuracy, etc.) of the outer jumper wiring layer and the outer insulating layer can be increased.
  • the inner lamination process the inner jumper wiring layer and the inner insulating layer are printed by printing. For this reason, the formation accuracy of the inner jumper wiring layer and the inner insulating layer can be increased.
  • FIG. 1 is a transparent top view of the sensor sheet of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded transparent perspective view of the sensor sheet.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the front electrode unit of the sensor sheet.
  • FIG. 4A is a perspective view of a front side outer wiring layer group of the front side electrode unit.
  • FIG. 4B is a perspective view of the front side inner wiring layer group of the front side electrode unit.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the back side electrode unit of the sensor sheet.
  • Fig.6 (a) is a perspective view of the back side outside wiring layer group of the back side electrode unit.
  • FIG. 6B is a perspective view of the back side inner wiring layer group of the back side electrode unit.
  • FIG. 7 is a transparent top view of the front electrode unit.
  • FIGS. 1 is a transparent top view of the sensor sheet of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded transparent perspective view of the sensor sheet.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the
  • FIGS. 8A to 8E are transmission top views of the front-side electrode unit in which the conduction path of the front-side electrode layer is emphasized.
  • FIG. 9 is a transparent top view of the back side electrode unit.
  • FIGS. 10A to 10D are transmission top views of the back side electrode unit in which the conduction path of the back side electrode layer is emphasized.
  • 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIGS. 12 is a transparent perspective view of the front side electrode unit of the sensor sheet in the vicinity of the detection portion A (1, 4) shown in FIG.
  • FIGS. 13A to 13D are transparent top views of capacitive sensors (No. 1 to No. 4) including a sensor body manufactured from the sensor sheet.
  • FIG. 14 is a transparent top view of the front electrode unit of the sensor sheet of the second embodiment.
  • the vertical direction corresponds to the “stacking direction” and “front and back direction” of the present invention.
  • the direction toward the upper side or the lower side with respect to the dielectric layer corresponds to the “outside of the stacking direction” of the present invention.
  • the horizontal direction front / rear / left / right direction
  • FIG. 1 shows an exploded transparent perspective view of the sensor sheet.
  • the front electrode layer is indicated by a solid line
  • the back electrode layer is indicated by a dotted line.
  • FIG. 2 shows a front side electrode layer and a back side electrode layer are shown with a dotted line.
  • the sensor sheet 1 includes a dielectric layer 2, a front electrode unit 3, and a back electrode unit 4.
  • the front-side electrode unit 3 and the back-side electrode unit 4 are included in the concept of “electrode unit” and “three-dimensional wiring unit” of the present invention.
  • the front-side electrode unit 3 is disposed on the upper side (outside in the stacking direction) of the dielectric layer 2.
  • the front electrode unit 3 includes five front electrode layers 1U to 5U.
  • the back-side electrode unit 4 is disposed below the dielectric layer 2 (outside in the stacking direction).
  • the back side electrode unit 4 includes four back side electrode layers 1D to 4D.
  • the front electrode layers 1U to 5U and the back electrode layers 1D to 4D are arranged in a lattice shape when viewed from the upper side or the lower side (stacking direction).
  • a total of 20 detection portions A (1, 1) to A (5, 4) are set in the overlapping portion of the front side electrode layers 1U to 5U and the back side electrode layers 1D to 4D.
  • a ( ⁇ , ⁇ ) of the detection unit “ ⁇ ” corresponds to the front electrode layers 1U to 5U, and “ ⁇ ” corresponds to the back electrode layers 1D to 4D.
  • areas where all the front-side electrode layers 1U to 5U and the back-side electrode layers 1D to 4D are arranged are arranged. Area) is a pressure sensitive area D in which a load can be detected.
  • an area where the front electrode layers 1U to 5U and the back electrode layers 1D to 4D are not arranged is a dead area E where the load cannot be detected.
  • the dead area E surrounds the pressure sensitive area D in a frame shape from the outside in the horizontal direction.
  • FIG. 3 shows an exploded perspective view of the front electrode unit of the sensor sheet of the present embodiment.
  • FIG. 4A shows a perspective view of the front outer wiring layer group of the front electrode unit.
  • FIG. 4B shows a perspective view of the front side inner wiring layer group of the front side electrode unit.
  • the dielectric layer 2 is made of urethane foam and has a sheet shape.
  • the front side electrode unit 3 includes a front side base material 30, a front side outer wiring layer group 31, a front side outer insulating layer 32, a front side inner wiring layer group 33, a front side inner insulating layer 34, front side electrode layers 1U to 5U, A front protective layer 35.
  • the front side base material 30 is included in the concept of the “base material” of the present invention.
  • the front side outer insulating layer 32 is included in the concept of the “outer insulating layer” of the present invention.
  • the front side inner insulating layer 34 is included in the concept of the “inner insulating layer” of the present invention.
  • the front electrode layers 1U to 5U are included in the concept of the “electrode layer” of the present invention.
  • Front side outer jumper wiring layers 1 au to 5 au described later are included in the concept of the “outer jumper wiring layer” of the present invention.
  • Front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu described later are included in the concept of the “inner jumper wiring layer” of the present invention.
  • the below-described front shield layer 36 is included in the concept of the “shield layer” of the present invention.
  • the constituent members of the back electrode unit 4 corresponding to these constituent members specifically, constituent members of the back electrode unit 4 having names obtained by replacing “front side” with “back side” in the names of these constituent members) The same is true.
  • the front-side base material 30 is made of polyethylene terephthalate (PET) and has a sheet shape.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the front-side outer wiring layer group 31 On the lower side of the front-side substrate 30, from the upper side (outside in the stacking direction) to the lower side (inner side in the stacking direction), the front-side outer wiring layer group 31, the front-side outer insulating layer 32, the front-side inner wiring layer group 33, the front-side inner side An insulating layer 34, front side electrode layers 1U to 5U, and a front side protective layer 35 are disposed.
  • the front-side outer wiring layer group 31 includes four groups of front-side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au, five groups of front-side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu, 5 groups of front side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu.
  • the front side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au, the front side first extraction wiring layer group 1Eu to 5Eu, and the front side second extraction wiring layer group 1Fu to 5Fu are electrically insulated by a front side outer insulating layer 32 described later. ing.
  • the front-side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au, the front-side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu, and the front-side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu are arranged next to each other in the horizontal direction (in the same layer).
  • the front side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au, the front side first extraction wiring layer group 1Eu to 5Eu, and the front side second extraction wiring layer group 1Fu to 5Fu are respectively an outer wiring layer, an inner wiring layer, It has.
  • the outer wiring layer is formed on the lower surface of the front side base material 30.
  • the outer wiring layer contains acrylic rubber and silver powder.
  • the inner wiring layer is formed on the lower surface of the outer wiring layer.
  • the inner wiring layer includes acrylic rubber and conductive carbon black.
  • front outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au (excluding the left end portion (outer end portion in the surface direction) and the right end portion (outer end portion in the surface direction)) are described later. Overlaid on the back side electrode layers 1D to 4D of the book.
  • the four groups of front side outer jumper wiring layers 1Au to 4Au each include five front side outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au extend in the left-right direction.
  • the front outer jumper wiring layers 1au to 5au are juxtaposed in the front-rear direction.
  • an extraction portion yu is disposed at the left end (surface direction outer end portion) and right end portion (surface direction outer end portion) of the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • five front side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu (excluding the rear end portion (inner end portion in the plane direction)) include five front side electrode layers 1U to 5U, and Arranged in four backside electrode layers 1D to 4D described later without overlapping.
  • the five front-side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu are arranged in front of the four front-side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au.
  • Each of the five front side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu includes five front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu.
  • the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu extend in the front-rear direction.
  • the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu are juxtaposed in the left-right direction.
  • An extraction portion xu is disposed at the front end (surface direction outer end) of the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu.
  • five front side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu (excluding the front end portion (inner end portion in the plane direction)) include five front side electrode layers 1U to 5U and a later-described The four back side electrode layers 1D to 4D are arranged without overlapping.
  • the front-side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu of the five groups are arranged on the rear side of the front-side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au of the four groups.
  • the five groups of front-side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu each include five front-side second extraction wiring layer groups 1fu to 5fu.
  • the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu extend in the front-rear direction.
  • the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu are juxtaposed in the left-right direction.
  • An extraction portion xu is disposed at the rear end portion (surface direction outer end portion) of the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu.
  • the front outer insulating layer 32 has a sheet shape.
  • the front side outer insulating layer 32 includes urethane rubber and titanium oxide particles as an antiblocking agent.
  • a plurality of front side outer through holes 320 are formed in the front side outer insulating layer 32.
  • the front side outer through hole 320 is included in the concept of the “outer through portion” of the present invention. When viewed from the upper side or the lower side, the plurality of front side outer through-holes 320 are overlapped with the detection units A (1, 1) to A (5, 4) shown in FIG.
  • the front side inner wiring layer group 33 includes five front side inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu and a front side shield layer.
  • the front side inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu and the front side shield layer 36 are electrically insulated by a front side inner insulating layer 34 described later.
  • the front side inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu and the front side shield layer 36 are arranged adjacent to each other in the horizontal direction (in the same layer).
  • the front inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu and the front shield layer 36 each include an outer wiring layer and an inner wiring layer.
  • the outer wiring layer is formed on the lower surface of the front outer insulating layer 32.
  • the outer wiring layer contains acrylic rubber and silver powder.
  • the inner wiring layer is formed on the lower surface of the outer wiring layer.
  • the inner wiring layer includes acrylic rubber and conductive carbon black.
  • the five front side inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu are overlapped with the five front side electrode layers 1U to 5U.
  • the five groups of front side inner jumper wiring layers 1Bu to 5Bu each include five front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu.
  • the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu extend in the front-rear direction.
  • the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are juxtaposed in the left-right direction.
  • the front end portions (surface direction outer end portions) of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are located at the rear end portions (surface direction inner end portions) of the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu. It is arranged in duplicate.
  • the rear end portions (surface direction outer end portions) of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are located at the front end portions (surface direction inner end portions) of the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu. It is arranged in duplicate.
  • the front shield layer 36 When viewed from the upper side or the lower side, the front shield layer 36 is disposed so as not to overlap the five front electrode layers 1U to 5U and the detection units A (1, 1) to A (5, 4).
  • the front shield layer 36 is electrically grounded.
  • the front shield layer 36 is arranged in a frame shape on the outer side in the horizontal direction of the five groups of front inner jumper wiring layers 1Bu to 5Bu.
  • the front shield layer 36 partitions a pair of front inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu adjacent in the left-right direction.
  • the front side inner insulating layer 34 has a sheet shape.
  • the front side inner insulating layer 34 includes urethane rubber and titanium oxide particles as an antiblocking agent.
  • a plurality of front side inner through holes 340 are formed in the front side inner insulating layer 34.
  • the front side inner through hole 340 is included in the concept of the “inner through portion” of the present invention. When viewed from the upper side or the lower side, the plurality of front side inner through-holes 340 are overlapped with the detection units A (1,1) to A (5,4) shown in FIG.
  • the front electrode layers 1U to 5U are arranged on the lower surface of the front-side inner insulating layer.
  • the front electrode layers 1U to 5U each contain acrylic rubber and conductive carbon black.
  • the front electrode layers 1U to 5U each have a strip shape extending in the front-rear direction.
  • the front-side electrode layers 1U to 5U are arranged in parallel to each other with a predetermined interval in the left-right direction.
  • the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au shown in FIG. 4A and the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu shown in FIG. 4B are electrically connected via the front side outer through-holes 320 shown in FIG. It is connected to the.
  • the front-side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu shown in FIG. 4B and the front-side electrode layers 1U to 5U shown in FIG. 3 are electrically connected via the front-side inner through-hole 340 shown in FIG. .
  • the front protective layer 35 covers the front electrode layers 1U to 5U and the front inner insulating layer 34 from the lower side.
  • the front side protective layer 35 is made of urethane rubber and has a sheet shape.
  • the front protective layer 35 protects the front electrode layers 1U to 5U.
  • the front side protective layer 35 is interposed between the front side electrode layers 1U to 5U and the dielectric layer 2 shown in FIG.
  • FIG. 6A shows a perspective view of the back side outer wiring layer group of the back side electrode unit.
  • FIG. 6B shows a perspective view of the back side inner wiring layer group of the back side electrode unit.
  • the back side electrode unit 4 is disposed below the dielectric layer 2.
  • the configuration of the back electrode unit 4 is the same as that of the front electrode unit 3. That is, as shown in FIG. 5, the back-side electrode unit 4 includes a back-side base material 40, a back-side outside wiring layer group 41, a back-side outside insulating layer 42, a back-side inside wiring layer group 43, and a back-side inside insulating layer 44.
  • the back side electrode layers 1D to 4D and the back side protective layer 45 are provided.
  • Back side base material 40 and front side base material 30 back side outside wiring layer group 41 and front side outside wiring layer group 31, back side outside insulating layer 42 and front side outside insulating layer 32, back side inside wiring layer group 43 and front side inside wiring layer group 33,
  • the back side inner insulating layer 44 and the front side inner insulating layer 34, the back side electrode layers 1D to 4D and the front side electrode layers 1U to 5U, and the back side protective layer 45 and the front side protective layer 35 are made of the same material.
  • the back shield layer 46 is electrically grounded.
  • the stacked structure (vertical arrangement) of the back electrode unit 4 is vertically symmetrical with the stacked structure of the front electrode unit 3. That is, as shown in FIG. 5, on the upper side of the back-side base material 40, from the lower side (outside in the stacking direction) to the upper side (inner side in the stacking direction), the back-side outer wiring layer group 41, the back-side outer insulating layer 42, and the back side An inner wiring layer group 43, a back-side inner insulating layer 44, back-side electrode layers 1D to 4D, and a back-side protective layer 45 are disposed. The back side protective layer 45 is interposed between the back side electrode layers 1D to 4D and the dielectric layer 2 shown in FIG.
  • a plurality of backside outer through holes 420 are formed in the backside outer insulating layer 42, and a plurality of backside inner through holes 440 are formed in the backside inner insulating layer 44.
  • the back side outer through hole 420 is included in the concept of the “outer through portion” of the present invention.
  • the back side inner through hole 440 is included in the concept of the “inner through portion” of the present invention.
  • the back side outer wiring layer group 41 includes five groups of back side outer jumper wiring layer groups 1Ad to 5Ad, four groups of back side first extraction wiring layer groups 1Ed to 4Ed, 4 groups of backside second extraction wiring layer groups 1Fd to 4Fd.
  • each of the five back side outer jumper wiring layer groups 1Ad to 5Ad includes four back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad.
  • the back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad extend in the front-rear direction.
  • the back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad are juxtaposed in the left-right direction.
  • An extraction portion xd is arranged at the front end portion (surface direction outer end portion) and rear end portion (surface direction outer end portion) of the back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad.
  • the four back side first extraction wiring layer groups 1Ed to 4Ed are the five front electrode layers 1U to 5U and 4
  • the backside electrode layers 1D to 4D of the book are arranged without overlapping.
  • the four back side first extraction wiring layer groups 1Ed to 4Ed are arranged on the left side of the five back side outer jumper wiring layer groups 1Ad to 5Ad.
  • Each of the four back side first extraction wiring layer groups 1Ed to 4Ed includes four back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed.
  • the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed extend in the left-right direction.
  • the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed are juxtaposed in the front-rear direction.
  • An extraction portion yd is arranged at the left end portion (outer end portion in the surface direction) of the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed.
  • the four back side second extraction wiring layer groups 1Fd to 4Fd (excluding the left end portion (inner end portion in the plane direction)) include five front electrode layers 1U to 5U and 4 The backside electrode layers 1D to 4D of the book are arranged without overlapping.
  • the four back side second extraction wiring layer groups 1Fd to 4Fd are disposed on the right side of the five back side outer jumper wiring layer groups 1Ad to 5Ad.
  • Each of the four back side second extraction wiring layer groups 1Fd to 4Fd includes four back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd.
  • the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd extend in the left-right direction.
  • the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd are juxtaposed in the front-rear direction.
  • An extraction portion yd is disposed at the right end portion (surface direction outer end portion) of the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd.
  • the back side inner wiring layer group 43 includes four groups of back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd and a back side shield layer 46.
  • the four back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd are overlapped with the four back side electrode layers 1D to 4D.
  • the four groups of back side inner jumper wiring layers 1Bd to 4Bd respectively include four back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd.
  • the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd extend in the left-right direction.
  • the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd are juxtaposed in the front-rear direction.
  • the left end portion (outer end portion in the surface direction) of the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd overlaps the right end portion (inner end portion in the plane direction) of the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed.
  • the right end (surface direction outer end) of the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd overlaps with the left end (surface direction inner end) of the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd.
  • the back shield layer 46 When viewed from above or below, the back shield layer 46 is disposed on the four back electrode layers 1D to 4D and the detectors A (1, 1) to A (5, 4) without overlapping.
  • the back side shield layer 46 is arranged in a frame shape on the outside in the horizontal direction of the four back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd.
  • the back side shield layer 46 partitions a pair of back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd adjacent in the front-rear direction.
  • the arrangement number of the front side electrode layers 1U to 5U is N
  • the arrangement number of the back side electrode layers 1D to 4D is M
  • the extending direction (front-rear direction) of the front side electrode layers 1U to 5U is the X direction
  • the back side electrode layers 1D to 4D are extended.
  • the current direction (left-right direction) is defined as the Y direction.
  • the number of front side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au arranged is M.
  • Number of front side outer jumper wiring layers 1au to 5au, number of front side first extraction wiring layer groups 1Eu to 5Eu, number of front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu, number of front side second extraction wiring layer groups 1Fu to 5Fu The number of arrangements, the number of arrangements of the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu, the number of arrangements of the front side inner jumper wiring layer groups 1Bu to 5Bu, and the number of arrangements of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are N, respectively.
  • the extending direction of the front outer jumper wiring layers 1au to 5au is the Y direction.
  • the extending direction of the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu, the extending direction of the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu, and the extending direction of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are each in the X direction.
  • the number of rear side outer jumper wiring layer groups 1Ad to 5Ad arranged is N.
  • Number of rear side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad, number of rear side first extraction wiring layer groups 1Ed to 4Ed, number of rear side first extraction wiring layers 1ed to 4ed, number of rear side second extraction wiring layer groups 1Fd to 4Fd The number of arrangement, the number of arrangement of the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd, the number of arrangement of the back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd, and the number of arrangement of the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd are each M.
  • the extending direction of the back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad is the X direction.
  • the extending direction of the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed, the extending direction of the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd, and the extending direction of the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd are respectively the Y direction.
  • FIG. 7 the permeation
  • 8A to 8E are transparent top views of the front side electrode unit in which the conduction path of the front side electrode layer is emphasized.
  • FIG. 9 shows a transparent top view of the back electrode unit of the sensor sheet.
  • FIGS. 10A to 10D are transparent top views of the back side electrode unit in which the conduction path of the back side electrode layer is emphasized.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIGS.
  • FIG. 12 shows a transparent perspective view of the front electrode unit of the sensor sheet in the vicinity of the detection portion A (1, 4) (left front corner portion) shown in FIG.
  • the outer contact P1 is indicated by a small black circle and the common contact P3 is indicated by a large black circle.
  • the front-side outer wiring layer group 31 is indicated by a solid line
  • the front-side inner wiring layer group 33 (the front-side shield layer 36 is omitted) is indicated by a dotted line (see FIG. 4).
  • the back side outer wiring layer group 41 is indicated by a solid line
  • the back side inner wiring layer group 43 (the back side shield layer 46 is omitted) is indicated by a dotted line (see FIG. 6).
  • the front side outer wiring layer group 31 and the front side inner wiring layer group 33 are indicated by “line drawing” (see FIG. 4). Further, in FIG.
  • the back side outside wiring layer group 41 and the back side inside wiring layer group 43 are indicated by “line drawing” (see FIG. 6).
  • line drawing the thicknesses in the vertical direction of the front side outer insulating layer 32 and the front side inner insulating layer 34 are highlighted.
  • the front side base material 30 is omitted.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu.
  • the outer contact P ⁇ b> 1 is disposed inside the front-side outer through hole 320.
  • the common contact P3 is a contact portion between the front electrode layers 1U to 5U, the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu, and the front outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the common contact P3 is disposed inside the front side inner through hole 340 and the front side outer through hole 320.
  • the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu, the portion of the front outer insulating layer 32 excluding the front outer through-hole 320, and the front outer jumper wiring layers 1au to 5au overlap.
  • the “outer insulation area” is arranged.
  • the conduction paths L1u to L5u of the front-side electrode layers 1U to 5U are arranged in a grid pattern.
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L1u for the front electrode layer 1U.
  • the conduction path L1u includes a front side inner jumper wiring layer 1bu, a front side outer jumper wiring layer 1au, a front side first extraction wiring layer 1eu, and a front side second extraction wiring layer 1fu. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L2u for the front electrode layer 2U.
  • the conduction path L2u includes a front side inner jumper wiring layer 2bu, a front side outer jumper wiring layer 2au, a front side first extraction wiring layer 2eu, and a front side second extraction wiring layer 2fu. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L3u for the front electrode layer 3U.
  • the conduction path L3u includes a front side inner jumper wiring layer 3bu, a front side outer jumper wiring layer 3au, a front side first extraction wiring layer 3eu, and a front side second extraction wiring layer 3fu. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L4u for the front electrode layer 4U.
  • the conduction path L4u includes a front side inner jumper wiring layer 4bu, a front side outer jumper wiring layer 4au, a front side first extraction wiring layer 4eu, and a front side second extraction wiring layer 4fu. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L5u for the front electrode layer 5U.
  • the conduction path L5u includes a front side inner jumper wiring layer 5bu, a front side outer jumper wiring layer 5au, a front side first extraction wiring layer 5eu, and a front side second extraction wiring layer 5fu. .
  • the layers 1fu to 5fu the layers having the same numeral portion in the reference numerals are electrically connected by the outer contact P1 and the common contact P3. The same applies to the three-dimensional wiring structure of the back side electrode unit 4 to be described later.
  • the extraction position Xu includes five extraction parts xu.
  • the five extraction portions xu are electrically connected to the front-side electrode layers 1U to 5U through conduction paths L1u to L5u.
  • Eight groups (four groups on the left edge and four groups on the right edge) take-out positions Yu are arranged on the left and right outer edges of the sensor sheet 1.
  • the take-out position Yu has five take-out portions yu.
  • the five extraction portions yu are electrically connected to the front-side electrode layers 1U to 5U through conduction paths L1u to L5u.
  • any single extraction position Xu, Yu is electrically connected to all the front electrode layers 1U to 5U.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the back-side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd and the back-side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd and the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed.
  • the outer contact P1 is a contact portion between the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd and the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd.
  • the outer contact P ⁇ b> 1 is disposed inside the back-side outer through-hole 420.
  • the common contact P3 is a contact portion between the back side electrode layers 1D to 4D, the back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd, and the back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad. When viewed from the upper side or the lower side, the common contact P3 is disposed inside the back-side inner through hole 440 and the back-side outer through hole 420.
  • the conduction paths L1d to L4d of the back-side electrode layers 1D to 4D are arranged in a lattice shape when viewed from the upper side or the lower side.
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L1d for the back electrode layer 1D.
  • the conduction path L1d includes a back side inner jumper wiring layer 1bd, a back side outer jumper wiring layer 1ad, a back side first extraction wiring layer 1ed, and a back side second extraction wiring layer 1fd. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L2d for the back electrode layer 2D.
  • the conduction path L2d includes a back side inner jumper wiring layer 2bd, a back side outer jumper wiring layer 2ad, a back side first extraction wiring layer 2ed, and a back side second extraction wiring layer 2fd. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L3d for the back electrode layer 3D.
  • the conduction path L3d includes a back side inner jumper wiring layer 3bd, a back side outer jumper wiring layer 3ad, a back side first extraction wiring layer 3ed, and a back side second extraction wiring layer 3fd. .
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L4d for the back electrode layer 4D.
  • the conduction path L4d includes a back-side inner jumper wiring layer 4bd, a back-side outer jumper wiring layer 4ad, a back-side first extraction wiring layer 4ed, and a back-side second extraction wiring layer 4fd. .
  • 10 groups (5 groups at the front edge and 5 groups at the rear edge) take-out positions Xd are arranged on the front and rear outer edges of the sensor sheet 1.
  • the extraction position Xd includes four extraction portions xd.
  • the four extraction portions xd are electrically connected to the back electrode layers 1D to 4D.
  • Eight groups (four groups on the left edge and four groups on the right edge) take-out positions Yd are arranged on the left and right outer edges of the sensor sheet 1.
  • the extraction position Yd includes four extraction portions yd.
  • the four extraction portions yd are electrically connected to the back electrode layers 1D to 4D. In this way, any single extraction position Xd, Yd is electrically connected to all the back electrode layers 1D to 4D.
  • the take-out position Xd and the take-out position Xu are overlapped when viewed from the upper side or the lower side. Further, when viewed from the upper side or the lower side, the extraction position Yd and the extraction position Yu are overlapped. In these overlapping portions, a common extraction position Xud (overlap portion between the extraction position Xd and the extraction position Xu) and Yud (overlap portion between the extraction position Yd and the extraction position Yu) are arranged. All the front electrode layers 1U to 5U and all the back electrode layers 1D to 4D are electrically connected to the common extraction positions Xud and Yud.
  • the amount of electricity for example, capacitance, voltage, current, etc.
  • the capacitance of all the detection units A (1, 1) to A (5, 4) is obtained via the common extraction positions Xud, Yud. Can be taken out from the outside.
  • the manufacturing method of the sensor sheet of this embodiment has a front side electrode unit manufacturing process, a back side electrode unit manufacturing process, and a uniting process.
  • a screen printer is used for the front electrode unit manufacturing process.
  • the front-side electrode unit manufacturing process includes an outer lamination process, an inner lamination process, and an electrode lamination process.
  • the outer lamination step first, the front outer wiring layer group 31 is printed on the upper surface of the front substrate 30 (the inner surface in the lamination direction; the lower surface shown in FIG. 11). Specifically, first, the outer wiring layer 37au and then the inner wiring layer 38au are printed. Next, the front side outer insulating layer 32 is printed from above (from the inside in the stacking direction). By the printing, a part of the inner wiring layer 38au among the front outer jumper wiring layers 1au to 5au is filled in the front outer through-hole 320.
  • the front inner wiring layer group 33 is printed on the upper surface (the inner surface in the stacking direction; the lower surface shown in FIG. 11) of the front outer insulating layer 32. Specifically, the outer wiring layer 37bu is printed first, and then the inner wiring layer 38bu is printed. Next, the front side inner insulating layer 34 is printed from above (from the inside in the stacking direction). By the printing, a part of the inner wiring layer 38bu among the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu is filled in the front inner through hole 340.
  • the front electrode layers 1U to 5U are printed on the upper surface (the inner surface in the stacking direction; the lower surface shown in FIG. 11) of the front inner insulating layer 34.
  • the front side protective layer 35 is printed from above (from the inside in the stacking direction). In this way, the front electrode unit 3 is produced.
  • the back side electrode unit manufacturing process is the same as the front side electrode unit manufacturing process.
  • the front side electrode unit 3 is turned upside down (in the state shown in FIG. 11), and the front side protective layer 35 of the front side electrode unit 3 is placed through a front side adhesive layer (not shown, eg, double-sided tape).
  • the lower surface is attached to the upper surface of the dielectric layer 2 that has been prepared in advance.
  • the upper surface of the back-side protective layer 45 of the back-side electrode unit 4 is attached to the lower surface of the dielectric layer 2 via a back-side adhesion layer (not shown). In this way, the sensor sheet 1 is produced.
  • FIGS. 13A to 13D are transparent top views of capacitive sensors (No. 1 to No. 4) including a sensor body manufactured from the sensor sheet of the present embodiment.
  • the front electrode layer is indicated by a solid line
  • the back electrode layer is indicated by a dotted line.
  • FIGS. 13A to 13D correspond to FIG.
  • the capacitance type sensor 8 includes a sensor body F, a control unit 6, and a connector 7.
  • the sensor body F and the control unit 6 are electrically connected via a connector 7.
  • the detection units indicated by hatching in FIGS. 13A to 13D are included in the concept of the “use target detection unit” of the present invention.
  • the sensor body F of the first capacitance type sensor 8 includes a plurality of detection units.
  • the quantity of electricity related to the capacitance of the plurality of detection units is transmitted to the control unit 6 via the connector 7 connected to a single common extraction position Xud (see FIGS. 7 and 9).
  • the movement of the first capacitive sensor 8 will be briefly described with reference to FIG. It is assumed that a load is applied to the detection unit A (1, 4) shown in FIGS.
  • the detection unit A (1, 4) is compressed in the vertical direction.
  • the dielectric layer 2 of the detection unit A (1, 4) is compressed, the distance between the front electrode layer 1U and the back electrode layer 4D (that is, between the electrodes) facing each other in the vertical direction across the dielectric layer 2 (Distance) becomes smaller. For this reason, the electrostatic capacitance of detection part A (1, 4) becomes large.
  • the amount of electricity related to the capacitance (for example, capacitance, voltage, current, etc.) is detected from the detection unit A (1, 4) through the conduction path L1u for the front electrode layer 1U shown in FIG. It is transmitted to the control unit 6 via the connector 7 shown in a).
  • the amount of electricity related to the capacitance is detected from the detection unit A (1, 4) through the conduction path L4d for the back-side electrode layer 4D shown in FIG. 10 (d) and the connector 7 shown in FIG. 13 (a). It is transmitted to the control unit 6.
  • the control unit 6 Based on the amount of electricity, the control unit 6 detects the load of the detection unit A (1, 4). In this way, the control unit 6 detects the load distribution of the sensor body F.
  • the sensor body F of the second capacitance type sensor 8 includes a plurality of detection units. Some detection parts are partially cut. The operator inputs the partially cut area of the detection unit (corresponding to the electrode area of the capacitor) to the control unit 6. The control unit 6 corrects the electric quantity of the detection unit that is partially cut according to the input area.
  • the sensor body F of the third capacitive sensor 8 has a frame shape (endless ring).
  • the amount of electricity related to the capacitance of the plurality of detection units is transmitted to the control unit 6 via the connector 7 connected to a single common extraction position Yud.
  • the sensor body F of the fourth capacitance type sensor 8 is produced by making a slit S in the sensor sheet 1 shown in FIG.
  • the slits S cut all four front side outer jumper wiring layer groups 1Au to 4Au shown in FIG.
  • the slits S cut all four back side inner jumper wiring layer groups 1Bd to 4Bd shown in FIG.
  • the lattice-like conduction paths L1u to L5u and L1d to L4d shown in FIGS. 8A to 8E and 10A to 10D each have two left and right portions across the slit S. It is divided into two.
  • two connectors 7 are arranged on the sensor body F.
  • the two connectors 7 are independently arranged on both the left and right sides with the slit S interposed therebetween.
  • the amount of electricity of all the detection units is transmitted to the control unit 6 via the two connectors 7.
  • the sensor sheet 1 has a grid-like three-dimensional wiring structure (see FIGS. 7 and 9). For this reason, the electric quantity of a detection part can be taken out from all the common taking-out positions Xud and Yud irrespective of the shape etc. of the capacitive sensor 8 produced from the sensor sheet 1.
  • the sensor sheet 1 of the present embodiment includes a front electrode unit 3.
  • the front-side electrode unit 3 when viewed from the upper side or the lower side, the front-side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu, the front-side outer jumper wiring layers 1au to 5au, and the front-side electrode layers 1U to 5U, At least two can be arranged in duplicate. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom of arrangement of at least one of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the ratio (area ratio) of the insensitive area E in the entire sensor sheet 1 shown in FIG. 1 can be reduced. That is, as shown in FIGS. 13A to 13D, the ratio of the insensitive area E to the entire sensor body F after fabrication can be reduced.
  • the sensor body F of the capacitance type sensor 8 of the present embodiment is produced by cutting the sensor sheet 1.
  • the sensor body F includes a use target detection unit (hatched portion) and common extraction positions Xud and Yud (extraction units xu, yu, xd, yd) for the use target detection unit. Therefore, a sensor body F having an arbitrary shape, that is, a capacitive sensor 8 can be produced from the sensor sheet 1 having a predetermined shape. Therefore, even when a plurality of capacitance type sensors 8 having different shapes and the like are necessary, members dedicated to the capacitance type sensors 8 one by one depending on the shape or the like of the desired capacitance type sensor 8.
  • the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are electrically connected to the front electrode layers 1U to 5U via the front inner through holes 340. It is connected to the. Further, the front side outer jumper wiring layers 1 au to 5 au are electrically connected to the front side inner jumper wiring layers 1 bu to 5 bu through the front side outer through holes 320. The same applies to the back electrode unit 4. For this reason, in the sensor body F after manufacture, the detection part which cannot be detected does not occur easily. Therefore, the degree of freedom of the shape of the sensor body F can be increased.
  • the control unit 6 of the capacitance type sensor 8 of the present embodiment can correct the electric quantity related to the capacitance of the use target detection unit that is partially cut. . For this reason, the detection accuracy of the capacitive sensor 8 can be increased.
  • a plurality of common extraction positions Xud and Yud are arranged on the front, rear, left and right outer edges of the sensor sheet 1. All the front electrode layers 1U to 5U and all the back electrode layers 1D to 4D are electrically connected to any single common extraction position Xud, Yud. For this reason, the electric quantity relating to the capacitances of all the detection units A (1,1) to A (5,4) can be taken out from the outside via any single common extraction position Xud, Yud. . Therefore, as shown in FIGS. 13A to 13D, the wiring path between the sensor body F and the control unit 6 can be simplified.
  • the front electrode unit 3 includes a front shield layer 36.
  • the front shield layer 36 is interposed between the front electrode layers 1U to 5U and the front outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the front shield layer 36 is electrically insulated from the front electrode layers 1U to 5U, the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu, and the front outer jumper wiring layers 1au to 5au.
  • the front shield layer 36 is electrically grounded.
  • the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au of the front side electrode unit 3 and the conductive layers of the back side electrode unit 4 (back side electrode layers 1D to 4D, back side inner jumper wiring layers 1bd to 4bd, back side outer jumper wiring layers 1ad to 4ad) It is possible to prevent stray capacitance from occurring between at least one of the back side first extraction wiring layers 1ed to 4ed and the back side second extraction wiring layers 1fd to 4fd. The same applies to the back shield layer 46 of the back electrode unit 4.
  • the front side shield layer 36 is arranged next to the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu in the horizontal direction. That is, the front shield layer 36 and the front inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are disposed in the same layer. Therefore, the number of layers of the sensor sheet 1 can be reduced as compared with the case where the front side shield layer 36 and the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu are arranged in different layers. That is, the thickness of the sensor sheet 1 in the vertical direction can be reduced.
  • the detectors A (1, 1) to A (5, 4), the outer contact P1, and the common contact P3 are arranged in an overlapping manner. ing. That is, when viewed from the upper side or the lower side, the outer contact P1 and the common contact P3 are arranged in the areas of the detection units A (1,1) to A (5,4). Therefore, it is easy to cut portions other than the detection portions A (1, 1) to A (5, 4) in the sensor sheet 1.
  • conduction paths L1u to L5u for any front side electrode layers 1U to 5U of the front side electrode unit 3 are arranged in a grid extending in the front-rear and left-right directions. For this reason, it is easy to ensure the conduction of the conduction paths L1u to L5u regardless of the cut portion of the sensor sheet 1. Therefore, it is easy to take out the amount of electricity from the detection portions A (1, 1) to A (5, 4) of the sensor body F. Moreover, the cutting location of the sensor sheet 1, the degree of freedom of the cutting shape, that is, the degree of freedom of the shape of the sensor body F can be increased. The same applies to the back electrode unit 4.
  • Dielectric layer 2 is made of urethane foam.
  • the front side base material 30 and the back side base material 40 are each made of PET.
  • the front side outer insulating layer 32, the front side inner insulating layer 34, the back side outer insulating layer 42, and the back side inner insulating layer 44 each include urethane rubber.
  • the front side outer wiring layer group 31, the front side inner wiring layer group 33, the back side outer wiring layer group 41, the back side inner wiring layer group 43, the front side electrode layers 1U to 5U, and the back side electrode layers 1D to 4D each contain acrylic rubber. Yes.
  • the front side protective layer 35 and the back side protective layer 45 are made of urethane rubber.
  • seat 1 can be manufactured with the material containing an elastomer as a foam, an elastomer, and a base material. For this reason, the sensor sheet 1 is flexible. Therefore, the sensor sheet 1 can be easily cut with a cutter (cutter, scissors, cutting tool, etc.).
  • the manufacturing method of the sensor sheet 1 of the present embodiment includes a front-side electrode unit manufacturing process, a back-side electrode unit manufacturing process, and a coalescing process.
  • the front-side electrode unit manufacturing process includes an outer lamination process, an inner lamination process, and an electrode lamination process.
  • the front side outer wiring layer group 31 and the front side outer insulating layer 32 are printed by screen printing. For this reason, the formation accuracy (shape accuracy, position accuracy, etc.) of the front side outer wiring layer group 31 and the front side outer insulating layer 32 can be increased. Therefore, a part of the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au can be easily arranged inside the front side outer through hole 320.
  • the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au and the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu can be easily electrically connected. Further, as shown in FIG. 11, the outer wiring layer 37au and the inner wiring layer 38au can be stacked with high accuracy. Further, as shown in FIG. 4A, the front side outer jumper wiring layers 1au to 5au, the front side first extraction wiring layers 1eu to 5eu, and the front side second extraction wiring layers 1fu to 5fu are electrically insulated from each other. In a state, it can arrange with high precision. The same applies to the back side electrode unit manufacturing process.
  • the front side inner wiring layer group 33 and the front side inner insulating layer 34 are printed by screen printing. For this reason, the formation accuracy of the front side inner wiring layer group 33 and the front side inner insulating layer 34 can be increased. Therefore, a part of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu can be easily arranged inside the front side inner through hole 340. Therefore, the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side electrode layers 1U to 5U can be easily electrically connected. Further, as shown in FIG. 11, the outer wiring layer 37bu and the inner wiring layer 38bu can be stacked with high accuracy. Further, as shown in FIG. 4B, the front side inner jumper wiring layers 1bu to 5bu and the front side shield layer 36 can be arranged with high precision in an electrically insulated state. The same applies to the back side electrode unit manufacturing process.
  • the three-dimensional wiring structure differs between the sensor sheet, the capacitive sensor, and the sensor sheet manufacturing method of the present embodiment, and the sensor sheet, the capacitive sensor, and the sensor sheet manufacturing method of the first embodiment. Here, only differences will be described.
  • FIG. 14 is a transparent top view of the front electrode unit of the sensor sheet of the present embodiment.
  • the front side outer jumper wiring layers 1au to 8au are indicated by solid lines, and the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu are indicated by dotted lines.
  • the strip-shaped front outer jumper wiring layers 1 au to 8 au and the front inner jumper wiring layers 1 bu to 8 bu are indicated by “line drawings”.
  • the back electrode layers 1D to 4D are indicated by alternate long and short dash lines.
  • a total of 32 detection units are hatched.
  • the inner contact P2 is indicated by x.
  • the inner contact P2 is a contact portion between the front electrode layers 1U to 8U and the front inner jumper wiring layers 1bu to 8bu.
  • any single front-side electrode layer 1U to 8U and four front-side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu are arranged in an overlapping manner.
  • the front-side electrode layer 1U and the front-side inner jumper wiring layers 1bu, 6bu, 3bu, and 8bu are arranged in an overlapping manner.
  • the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu When viewed from the upper side or the lower side, the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu, the portion of the front side outer insulating layer 32 excluding the front side outer through hole 320 (see FIG. 12), the front side outer jumper wiring layers 1au to 8au, An “outer insulating area” is arranged in the overlapping portion.
  • the front electrode layers 1U to 8U, the portion of the front inner insulating layer 34 excluding the front inner through-hole 340 (see FIG. 12), the front inner jumper wiring layers 1bu to 8bu, An “inner insulation area” is arranged in the overlapping portion.
  • Arbitrary single backside electrode layers 1D to 4D and four front side outer jumper wiring layers 1au to 8au are arranged in an overlapping manner when viewed from above or below.
  • the back side electrode layer 1D and the front side outer jumper wiring layers 1au to 4au are arranged in an overlapping manner.
  • the front electrode unit 3 does not have a front shield layer.
  • an extraction portion yu is arranged at the left end (surface direction outer end) and right end (surface direction outer end) of the front side outer jumper wiring layers 1au to 8au.
  • an extraction portion xu is arranged at the front end portion (surface direction outer end portion) and the rear end portion (surface direction outer end portion) of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu.
  • common extraction positions Xud and Yud are arranged on the outer edge of the sensor sheet, one for each of the two electrode layers (front-side electrode layers 1U to 8U, back-side electrode layers 1D to 4D).
  • the sensor sheet 1 is provided with a conduction path L1u for the front electrode layer 1U.
  • the conduction path L1u includes a front side inner jumper wiring layer 1bu and a front side outer jumper wiring layer 1au.
  • the sensor sheet, the capacitive sensor, and the sensor sheet manufacturing method of the present embodiment, and the sensor sheet, the capacitive sensor, and the sensor sheet manufacturing method of the first embodiment have the same configuration. It has the same effect.
  • all eight front inner jumper wiring layers 1bu to 8bu are overlapped with respect to any single front electrode layer 1U to 8U. It does not have to be. Further, all eight front side outer jumper wiring layers 1au to 8au do not have to be overlapped with respect to any single back side electrode layer 1D to 4D.
  • the direction in which the slit S shown in FIG. 13D is inserted is not particularly limited.
  • the slits S may be inserted in the horizontal direction (front-rear direction, left-right direction, front-rear direction, and direction intersecting the left-right direction).
  • the slit S does not have to be opened at the outer edge of the sensor sheet 1.
  • the slits S may be provided in a direction intersecting the vertical direction, the vertical direction, and the horizontal direction.
  • the slits S may be disposed on the upper surface and the lower surface of the sensor sheet 1. That is, a groove-shaped (notch-shaped) slit S extending in the vertical direction may be disposed in the sensor sheet 1.
  • Constituent members of the sensor sheet 1 are not particularly limited in shape, position and number.
  • the number of the front side electrode layers 1U to 5U shown in FIG. 1 may be the same as the number of the rear side electrode layers 1D to 4D.
  • the shape and area of the front side electrode layers 1U to 5U may differ from the shape and area of the back side electrode layers 1D to 4D.
  • the crossing direction of the front electrode layers 1U to 5U and the back electrode layers 1D to 4D is not particularly limited.
  • the number of layers in the vertical direction of the front-side jumper wiring layers is not particularly limited. You may arrange
  • the number, shape, area, and the like of the detection units A (1, 1) to A (5, 4) shown in FIG. 1 are not particularly limited. Cut lines indicating the shape of the sensor body F that can be cut (see FIGS. 13A to 13D) may be arranged on the front surface or the back surface of the sensor sheet 1. A cutting trace may remain on the outer edge of the sensor body F after cutting. By observing the cutting trace, it can be confirmed that the sensor body F has been cut from the sensor sheet 1.
  • the number, shape, area, etc. of the outer contacts P1, inner contacts P2, and common contacts P3 shown in FIGS. 7, 9, and 14 are not particularly limited.
  • the outer contact P1 (outer penetration portion), the inner contact P2 (inner penetration portion), and the common contact P3 may be dot-like, linear, or planar (circular, polygonal, etc.).
  • the extending shapes of the conduction paths L1u to L5u and L1d to L4d shown in FIGS. 8 (a) to (e) and FIGS. 10 (a) to (d) are not particularly limited.
  • the conduction paths L1u to L5u and L1d to L4d may not be arranged over the entire surface of the sensor sheet 1. When the cutting position of the sensor sheet 1 is determined in advance (see FIGS. 13A to 13D), the cutting paths may be avoided and the conduction paths L1u to L5u and L1d to L4d may be arranged.
  • Layers constituting front side outer wiring layer group 31, front side inner wiring layer group 33, back side outer wiring layer group 41, back side inner wiring layer group 43 (outer wiring layer 37au, inner wiring layer 38au, outer wiring layer 37bu, inner wiring layer
  • the number of 38bu) is not particularly limited. A single layer or three or more layers may be used.
  • the front-side electrode unit 3 or the back-side electrode unit 4 may not be a three-dimensional wiring unit. At least one of the front side base material 30, the back side base material 40, the front side protective layer 35, the back side protective layer 45, the front side shield layer 36, the back side shield layer 46, the front side adhesion layer, and the back side adhesion layer is disposed on the sensor sheet 1. You don't have to.
  • At least one of the outer insulating layer (front side outer insulating layer 32, back side outer insulating layer 42) and inner insulating layer (front side inner insulating layer 34, back side inner insulating layer 44) is not disposed on the sensor sheet 1. May be.
  • the conducting wire an electric wire, a wire, a cable, etc.
  • the outer side contact P1, the inner side contact P2, and the common contact P3 by exposing a conducting wire to the exterior suitably (peeling an insulating film).
  • the dielectric layer 2, the outer insulating layer, and the inner insulating layer may be gas (air, nitrogen, etc.), liquid (oil, etc.) and the like.
  • the dielectric layer 2, the outer insulating layer, and the inner insulating layer bags filled with gas or liquid may be disposed.
  • the dielectric layer 2, the outer insulating layer, and the inner insulating layer may be set by a support column extending in the stacking direction and arranged in a plane direction (in other words, by a gas layer secured by the support column). This eliminates the need for the “solid” dielectric layer 2, the outer insulating layer, and the inner insulating layer.
  • the front side outer through-hole 320 accommodates at least one of a part of the front side outer jumper wiring layers 1au to 8au and a part of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu. If it is. For example, only a part of the front inner jumper wiring layers 1bu to 8bu may be accommodated in the front outer through hole 320. In addition, a part of the front side outer jumper wiring layers 1au to 8au and a part of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu may be accommodated in the front side outer through-hole 320. The same applies to the back electrode unit 4.
  • the front side inner through-hole 340 may be accommodated in at least one of a part of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu and a part of the front side electrode layers 1U to 8U.
  • a part of the front side electrode layers 1U to 8U may be accommodated in the front side inner through hole 340.
  • a part of the front side inner jumper wiring layers 1bu to 8bu and a part of the front side electrode layers 1U to 8U may be accommodated in the front side inner through hole 340.
  • the back electrode unit 4 The same applies to the back electrode unit 4.
  • the shape of the outer through portion (front side outer through hole 320, back side outer through hole 420) and inner through portion (front side inner through hole 340, back side inner through hole 440) is not particularly limited.
  • the outer insulating layer (front-side outer insulating layer 32, the back-side outer insulating layer 42), the inner insulating layer (front-side inner insulating layer 34, the back-side inner insulating layer 44) has a notch shape that is recessed inward in the surface direction from the outer edge. Also good.
  • the outer penetrating portion may penetrate the outer insulating layer, and the inner penetrating portion may penetrate the inner insulating layer in the vertical direction.
  • the method for manufacturing the sensor sheet 1 (a method for laminating each layer) is not particularly limited.
  • various printing methods for example, screen printing, inkjet printing, flexographic printing, gravure printing, pad printing, lithography, transfer method, etc. can be used.
  • the front side electrode layers 1U to 5U, the front side outer wiring layer group 31, the front side inner wiring layer group 33, the back side electrode layers 1D to 4D, the back side outer wiring layer group 41, and the back side inner wiring layer group 43 are flexible and have elasticity. From the viewpoint, it is preferable to include an elastomer and a conductive material. Elastomers include urethane rubber, acrylic rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (nitrile rubber), epichlorohydrin rubber, and chlorosulfonated polyethylene. Chlorinated polyethylene is preferred.
  • the conductive material examples include silver, gold, copper, nickel, rhodium, palladium, chromium, titanium, platinum, iron, metal particles made of these alloys, metal oxide particles made of zinc oxide, titanium oxide, etc., titanium carbonate
  • a metal carbide particle composed of silver, gold, copper, platinum, nickel, etc., a conductive carbon material such as conductive carbon black, carbon nanotube, graphite, and graphene may be appropriately selected. .
  • front-side base material 30 and the back-side base material 40 resin films such as PET, polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, and polyethylene, elastomer sheets, stretchable cloths, and the like are suitable.
  • front side protective layer 35 and the back side protective layer 45 urethane rubber, acrylic rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, epichlorohydrin rubber Chlorosulfonated polyethylene, chlorinated polyethylene and the like are suitable.
  • the material of the front side adhesive layer and the back side adhesive layer is not particularly limited.
  • the flexibility necessary for the deformation of the sensor sheet 1 may be prevented.
  • double-sided tapes such as DCX-1018 manufactured by 3M Japan Co., Ltd. and GA5905 manufactured by Nitto Denko Corporation may be used as the front side adhesive layer and the back side adhesive layer.
  • an adhesive polymer having a Young's modulus of 100 MPa or less may be used as the front side adhesive layer and the back side adhesive layer. The reason why the pressure is set to 100 MPa or less is to ensure flexibility necessary for deformation of the sensor sheet 1.
  • an elastomer or a resin having a relatively high relative dielectric constant including a foam
  • those having a relative dielectric constant of 5 or more (measurement frequency 100 Hz) are suitable.
  • elastomers include urethane rubber, silicone rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, acrylic rubber, natural rubber, isoprene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, butyl rubber, styrene-butadiene rubber, fluorine rubber, epichlorohydrin rubber, Examples include chloroprene rubber, chlorinated polyethylene, and chlorosulfonated polyethylene.
  • Resins include polyethylene, polypropylene, polyurethane, polystyrene (including cross-linked expanded polystyrene), polyvinyl chloride, vinylidene chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate-acrylic ester copolymer. Etc. The same applies to the materials of the outer insulating layer (front side outer insulating layer 32, back side outer insulating layer 42) and inner insulating layer (front side inner insulating layer 34, back side inner insulating layer 44).
  • the use of the sensor sheet and the capacitive sensor of the present invention is not particularly limited.
  • the load distribution of the wound part can be measured by winding it around a desired part (arm part or the like) of the robot.
  • the load distribution of the sole can be measured by laying on the shoe sole as an insole sensor.
  • 1 Sensor sheet, 1Ad to 5Ad: Back side outer jumper wiring layer group, 1Au to 4Au: Front side outer jumper wiring layer group, 1Bd to 4Bd: Back side inner jumper wiring layer group, 1Bu to 5Bu: Front side inner jumper wiring layer group, 1D 4D: Back side electrode layer (electrode layer), 1Ed-4Ed: Back side first extraction wiring layer group, 1Eu-5Eu: Front side first extraction wiring layer group, 1Fd-4Fd: Back side second extraction wiring layer group, 1Fu-5Fu : Front side second extraction wiring layer group, 1U to 8U: Front side electrode layer (electrode layer), 1ad to 4ad: Back side outer jumper wiring layer (outer jumper wiring layer), 1au to 8au: Front side outer jumper wiring layer (outer jumper wiring) Layer), 1bd-4bd: back side inner jumper wiring layer (inner jumper wiring layer), 1bu-8bu: front side inner jumper wiring layer (inner jumper) -Wiring layer

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Abstract

配線層の配置の自由度が高いセンサシート、静電容量型センサ、およびセンサシートの製造方法を提供することを課題とする。センサシート（１）は、誘電層（２）と、一対の電極ユニット（３、４）と、を備える。一対の電極ユニット（３、４）のうち少なくとも一方は、立体配線ユニット（３、４）である。立体配線ユニット（３）は、電極層（１Ｕ～５Ｕ）の積層方向外側に配置され、電極層（１Ｕ～５Ｕ）に電気的に接続される内側ジャンパー配線層（１ｂｕ～５ｂｕ）と、内側ジャンパー配線層（１ｂｕ～５ｂｕ）の積層方向外側に配置され、内側ジャンパー配線層（１ｂｕ～５ｂｕ）に電気的に接続される外側ジャンパー配線層（１ａｕ～５ａｕ）と、を備える。

Description

センサシート、静電容量型センサ、およびセンサシートの製造方法
　本発明は、センサシート、当該センサシートから取得されたセンサ体を備える静電容量型センサ、当該センサシートの製造方法に関する。
　特許文献１に示すように、静電容量型センサは、誘電層と表側電極ユニットと裏側電極ユニットとを備えている。誘電層は、表側電極ユニットと裏側電極ユニットとの間に介装されている。表側電極ユニットは、帯状の電極層と配線層とを備えている。電極層と配線層とは、面方向に並んで配置されている。配線層は、電極層の長手方向一端に接続されている。裏側電極ユニットの構成は、表側電極ユニットの構成と、同様である。
　表裏方向（積層方向）から見て、表側電極ユニットの電極層と、裏側電極ユニットの電極層と、が重複する部分には、検出部が設定されている。表側からの荷重により誘電層が収縮すると、検出部における電極間距離（表側電極ユニットの電極層と、裏側電極ユニットの電極層と、の間の距離）が小さくなる。このため、静電容量が増加する。このように、静電容量型センサは、静電容量の変化を基に荷重を検出している。
特開２０１０－４３８８１号公報
　しかしながら、従来の静電容量型センサの場合、電極層と配線層とは、面方向に並んで配置されている。このため、配線層の配置の自由度が低い。そこで、本発明は、配線層の配置の自由度が高いセンサシート、静電容量型センサ、およびセンサシートの製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明のセンサシートは、誘電層と、前記誘電層の積層方向両側に配置され、各々電極層を有する一対の電極ユニットと、を備え、積層方向から見て、一対の前記電極層が重複する部分に、検出部が設定されるセンサシートであって、一対の前記電極ユニットのうち、少なくとも一方は、前記電極層の積層方向外側に配置され、前記電極層に電気的に接続される内側ジャンパー配線層と、前記内側ジャンパー配線層の積層方向外側に配置され、前記内側ジャンパー配線層に電気的に接続される外側ジャンパー配線層と、を有する立体配線ユニットであることを特徴とする。
　上記課題を解決するため、本発明の静電容量型センサは、センサシートの前記センサ体と、前記取出部に電気的に接続され、前記センサ体が、部分的に切断された前記使用対象検出部を有する場合、前記使用対象検出部の前記電気量を補正する制御部と、を備えることを特徴とする。ここで、「電気量」には、静電容量、電圧、電流などが含まれる。
　上記課題を解決するため、本発明のセンサシートの製造方法は、基材に前記外側ジャンパー配線層を印刷し、その上から前記外側絶縁層を印刷する外側積層工程と、前記外側絶縁層に前記内側ジャンパー配線層を印刷し、その上から前記内側絶縁層を印刷する内側積層工程と、を有することを特徴とする。
　本発明のセンサシートは、立体配線ユニットを備えている。立体配線ユニットにおいては、積層方向から見て、内側ジャンパー配線層、外側ジャンパー配線層、および電極層のうち、少なくとも二つを、重複して配置することができる。このため、内側ジャンパー配線層および外側ジャンパー配線層のうち、少なくとも一方の、配置の自由度を高くすることができる。
　本発明の静電容量型センサのセンサ体は、センサシートを切断することにより作製される。ここで、「切断」には、「センサシートからセンサ体を切り取る（切り離す）形態」が含まれる。すなわち、切断前のセンサシートの面積よりも、切断後のセンサ体の面積の方が、小さい形態が含まれる。また、「切断」には、「センサシートにスリットを入れる形態（センサシートからセンサ体を切り取らない（切り離さない）形態」が含まれる。すなわち、切断前のセンサシートの面積と、切断後のセンサ体の面積と、が等しい形態が含まれる。例えば、「切断」には、センサシートを複数の部分に切り離すことや、センサシートにスリットを入れることが含まれる。
　センサ体は、使用対象検出部と、当該使用対象検出部用の取出部と、を備えている。このため、所定の形状等のセンサシートから、任意の形状等のセンサ体、つまり静電容量型センサを、作製することができる。したがって、形状等が異なる複数の静電容量型センサが必要な場合であっても、所望の静電容量型センサの形状等に応じて、逐一、当該静電容量型センサ専用の部材（例えば、印刷により静電容量型センサを作製する場合は印刷用の版、成形により静電容量型センサを作製する場合は成形用の金型など）を設計、作製する必要がない。すなわち、所望の静電容量型センサの形状等に応じて、センサシートからセンサ体を作製するだけで済む。このため、静電容量型センサの製造コストを削減することができる。特に、少量多品種の静電容量型センサを製造する場合、あるいは静電容量型センサの試作品を製造する場合、製造コストを削減することができる。
　また、本発明のセンサシートの場合、内側ジャンパー配線層は、内側貫通部を介して、電極層に電気的に接続されている。また、外側ジャンパー配線層は、外側貫通部を介して、内側ジャンパー配線層に電気的に接続されている。このため、作製後のセンサ体において、検出不可能な検出部が発生しにくい。したがって、センサ体の形状の自由度を高くすることができる。
　また、本発明の静電容量型センサの制御部は、部分的に切断された使用対象検出部の静電容量に関する電気量を、補正することができる。このため、静電容量型センサの検出精度を高くすることができる。
　本発明のセンサシートの製造方法は、外側積層工程と、内側積層工程と、を有している。外側積層工程においては、印刷により、外側ジャンパー配線層、外側絶縁層を印刷している。このため、外側ジャンパー配線層、外側絶縁層の形成精度（形状精度、位置精度など）を高くすることができる。同様に、内側積層工程においては、印刷により、内側ジャンパー配線層、内側絶縁層を印刷している。このため、内側ジャンパー配線層、内側絶縁層の形成精度を高くすることができる。
図１は、第一実施形態のセンサシートの透過上面図である。 図２は、同センサシートの分解透過斜視図である。 図３は、同センサシートの表側電極ユニットの分解斜視図である。 図４（ａ）は、同表側電極ユニットの表側外側配線層群の斜視図である。図４（ｂ）は、同表側電極ユニットの表側内側配線層群の斜視図である。 図５は、同センサシートの裏側電極ユニットの分解斜視図である。 図６（ａ）は、同裏側電極ユニットの裏側外側配線層群の斜視図である。図６（ｂ）は、同裏側電極ユニットの裏側内側配線層群の斜視図である。 図７は、同表側電極ユニットの透過上面図である。 図８（ａ）～（ｅ）は、表側電極層の導通経路を強調した同表側電極ユニットの透過上面図である。 図９は、同裏側電極ユニットの透過上面図である。 図１０（ａ）～（ｄ）は、裏側電極層の導通経路を強調した同裏側電極ユニットの透過上面図である。 図１１は、図７、図９のＸＩ－ＸＩ方向断面図である。 図１２は、同センサシートの表側電極ユニットの、図１に示す検出部Ａ（１，４）付近の透過斜視図である。 図１３（ａ）～（ｄ）は、同センサシートから作製されたセンサ体を備える静電容量型センサ（その１～その４）の透過上面図である。 図１４は、第二実施形態のセンサシートの表側電極ユニットの透過上面図である。
　以下、本発明のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法の実施の形態について説明する。以下の図においては、上下方向が、本発明の「積層方向」、「表裏方向」に対応している。また、誘電層を基準に上側または下側に向かう方向が、本発明の「積層方向外側」に対応している。また、水平方向（前後左右方向）が、本発明の「面方向」に対応している。
　＜第一実施形態＞
　［センサシートの概要］
　まず、本実施形態のセンサシートの概要について説明する。図１に、本実施形態のセンサシートの透過上面図を示す。図２に、同センサシートの分解透過斜視図を示す。なお、図１においては、表側電極層を実線で、裏側電極層を点線で、各々示す。また、図２においては、表側電極層、裏側電極層を点線で示す。
　図１、図２に示すように、センサシート１は、誘電層２と、表側電極ユニット３と、裏側電極ユニット４と、を備えている。表側電極ユニット３、裏側電極ユニット４は、本発明の「電極ユニット」および「立体配線ユニット」の概念に含まれる。表側電極ユニット３は、誘電層２の上側（積層方向外側）に配置されている。表側電極ユニット３は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕを備えている。裏側電極ユニット４は、誘電層２の下側（積層方向外側）に配置されている。裏側電極ユニット４は、４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄを備えている。
　図１に示すように、上側または下側（積層方向）から見て、表側電極層１Ｕ～５Ｕと、裏側電極層１Ｄ～４Ｄと、は格子状に並んでいる。図１にハッチングで示すように、表側電極層１Ｕ～５Ｕと裏側電極層１Ｄ～４Ｄとの重複部分には、合計２０個の検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）が設定されている。なお、検出部の符号Ａ（○，△）のうち、「○」は表側電極層１Ｕ～５Ｕに、「△」は裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、各々対応している。
　図１に示すように、表側電極層１Ｕ～５Ｕと裏側電極層１Ｄ～４Ｄとが配置されているエリア（全ての検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）が配置されているエリア）は、荷重を検出可能な感圧エリアＤである。一方、表側電極層１Ｕ～５Ｕと裏側電極層１Ｄ～４Ｄとが配置されていないエリア（後述する取出部、取出位置が配置されているエリア）は、荷重を検出不可能な不感エリアＥである。不感エリアＥは、感圧エリアＤを、水平方向外側から、枠状に囲んでいる。
　［センサシートの構成］
　次に、本実施形態のセンサシートの構成について説明する。図３に、本実施形態のセンサシートの表側電極ユニットの分解斜視図を示す。図４（ａ）に、同表側電極ユニットの表側外側配線層群の斜視図を示す。図４（ｂ）に、同表側電極ユニットの表側内側配線層群の斜視図を示す。
　（誘電層２、表側電極ユニット３の構成）
　誘電層２は、ウレタンフォーム製であって、シート状を呈している。表側電極ユニット３は、表側基材３０と、表側外側配線層群３１と、表側外側絶縁層３２と、表側内側配線層群３３と、表側内側絶縁層３４と、表側電極層１Ｕ～５Ｕと、表側保護層３５と、を備えている。
　表側基材３０は、本発明の「基材」の概念に含まれる。表側外側絶縁層３２は、本発明の「外側絶縁層」の概念に含まれる。表側内側絶縁層３４は、本発明の「内側絶縁層」の概念に含まれる。表側電極層１Ｕ～５Ｕは、本発明の「電極層」の概念に含まれる。後述の表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕは、本発明の「外側ジャンパー配線層」の概念に含まれる。後述の表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕは、本発明の「内側ジャンパー配線層」の概念に含まれる。後述の表側シールド層３６は、本発明の「シールド層」の概念に含まれる。なお、これらの構成部材に対応する裏側電極ユニット４の構成部材（詳しくは、これらの構成部材の名称中「表側」を「裏側」に置換した名称を有する、裏側電極ユニット４の構成部材）についても、同様である。
　（表側基材３０）
　図３に示すように、表側基材３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製であって、シート状を呈している。表側基材３０の下側には、上側（積層方向外側）から下側（積層方向内側）に向かって、表側外側配線層群３１、表側外側絶縁層３２、表側内側配線層群３３、表側内側絶縁層３４、表側電極層１Ｕ～５Ｕ、表側保護層３５が配置されている。
　（表側外側配線層群３１）
　図３、図４（ａ）に示すように、表側外側配線層群３１は、４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕと、５群の表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕと、５群の表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕと、を備えている。表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕと、表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕと、表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕと、は後述する表側外側絶縁層３２により、電気的に絶縁されている。表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕと、表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕと、表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕと、は水平方向隣りに（同層に）配置されている。後述するように、表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕ、表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕ、表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕは、各々、外側配線層と、内側配線層と、を備えている。外側配線層は、表側基材３０の下面に形成されている。外側配線層は、アクリルゴムおよび銀粉末を含んでいる。内側配線層は、外側配線層の下面に形成されている。内側配線層は、アクリルゴムおよび導電性カーボンブラックを含んでいる。
　上側または下側から見て、４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕ（ただし、左端部（面方向外端部）および右端部（面方向外端部）を除く）は、後述する４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複して配置されている。４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕは、各々、５本の表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕを備えている。表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕは、左右方向に延在している。表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕは、前後方向に並置されている。表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕの左端部（面方向外端部）および右端部（面方向外端部）には、取出部ｙｕが配置されている。
　上側または下側から見て、５群の表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕ（ただし、後端部（面方向内端部）を除く）は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕ、および後述する４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複しないで配置されている。５群の表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕは、４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕの前側に配置されている。５群の表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕは、各々、５本の表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕを備えている。表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕは、前後方向に延在している。表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕは、左右方向に並置されている。表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕの前端部（面方向外端部）には、取出部ｘｕが配置されている。
　上側または下側から見て、５群の表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕ（ただし、前端部（面方向内端部）を除く）は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕ、および後述する４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複しないで配置されている。５群の表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕは、４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕの後側に配置されている。５群の表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕは、各々、５本の表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕを備えている。表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕは、前後方向に延在している。表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕは、左右方向に並置されている。表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕの後端部（面方向外端部）には、取出部ｘｕが配置されている。
　（表側外側絶縁層３２）
　図３に示すように、表側外側絶縁層３２は、シート状を呈している。表側外側絶縁層３２は、ウレタンゴムと、アンチブロッキング剤としての酸化チタン粒子と、を含んでいる。表側外側絶縁層３２には、複数の表側外側貫通孔３２０が形成されている。表側外側貫通孔３２０は、本発明の「外側貫通部」の概念に含まれる。上側または下側から見て、複数の表側外側貫通孔３２０は、図１に示す検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）に、重複して配置されている。
　（表側内側配線層群３３）
　図３、図４（ｂ）に示すように、表側内側配線層群３３は、５群の表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕと、表側シールド層３６とを備えている。表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕと、表側シールド層３６と、は後述する表側内側絶縁層３４により、電気的に絶縁されている。表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕと、表側シールド層３６と、は水平方向隣りに（同層に）配置されている。後述するように、表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕ、表側シールド層３６は、各々、外側配線層と、内側配線層と、を備えている。外側配線層は、表側外側絶縁層３２の下面に形成されている。外側配線層は、アクリルゴムおよび銀粉末を含んでいる。内側配線層は、外側配線層の下面に形成されている。内側配線層は、アクリルゴムおよび導電性カーボンブラックを含んでいる。
　上側または下側から見て、５群の表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕは、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕに、重複して配置されている。５群の表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕは、各々、５本の表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕを備えている。表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕは、前後方向に延在している。表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕは、左右方向に並置されている。上側または下側から見て、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの前端部（面方向外端部）は、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕの後端部（面方向内端部）に、重複して配置されている。上側または下側から見て、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの後端部（面方向外端部）は、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕの前端部（面方向内端部）に、重複して配置されている。
　上側または下側から見て、表側シールド層３６は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕ、および検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）に、重複しないで配置されている。表側シールド層３６は、電気的に接地されている。表側シールド層３６は、５群の表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕの水平方向外側に、枠状に配置されている。表側シールド層３６は、左右方向に隣り合う一対の表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕの間を、仕切っている。
　（表側内側絶縁層３４）
　図３に示すように、表側内側絶縁層３４は、シート状を呈している。表側内側絶縁層３４は、ウレタンゴムと、アンチブロッキング剤としての酸化チタン粒子と、を含んでいる。表側内側絶縁層３４には、複数の表側内側貫通孔３４０が形成されている。表側内側貫通孔３４０は、本発明の「内側貫通部」の概念に含まれる。上側または下側から見て、複数の表側内側貫通孔３４０は、図１に示す検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）に、重複して配置されている。
　（表側電極層１Ｕ～５Ｕ）
　図３に示すように、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕは、表側内側絶縁層３４の下面に配置されている。表側電極層１Ｕ～５Ｕは、各々、アクリルゴムおよび導電性カーボンブラックを含んでいる。表側電極層１Ｕ～５Ｕは、各々、前後方向に延在する帯状を呈している。表側電極層１Ｕ～５Ｕは、左右方向に所定の間隔ずつ離間して、互いに平行に配置されている。図４（ａ）に示す表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと、図４（ｂ）に示す表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、は図３に示す表側外側貫通孔３２０を介して、電気的に接続されている。図４（ｂ）に示す表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、図３に示す表側電極層１Ｕ～５Ｕと、は図３に示す表側内側貫通孔３４０を介して、電気的に接続されている。
　（表側保護層３５）
　図３に示すように、表側保護層３５は、下側から表側電極層１Ｕ～５Ｕおよび表側内側絶縁層３４を覆っている。表側保護層３５は、ウレタンゴム製であって、シート状を呈している。表側保護層３５は、表側電極層１Ｕ～５Ｕを保護している。表側保護層３５は、表側電極層１Ｕ～５Ｕと、図２に示す誘電層２と、の間に介装されている。
　（裏側電極ユニット４の構成）
　図５に、本実施形態のセンサシートの裏側電極ユニットの分解斜視図を示す。図６（ａ）に、同裏側電極ユニットの裏側外側配線層群の斜視図を示す。図６（ｂ）に、同裏側電極ユニットの裏側内側配線層群の斜視図を示す。
　図２に示すように、裏側電極ユニット４は、誘電層２の下側に配置されている。裏側電極ユニット４の構成は、表側電極ユニット３の構成と同じである。すなわち、図５に示すように、裏側電極ユニット４は、裏側基材４０と、裏側外側配線層群４１と、裏側外側絶縁層４２と、裏側内側配線層群４３と、裏側内側絶縁層４４と、裏側電極層１Ｄ～４Ｄと、裏側保護層４５と、を備えている。
　裏側基材４０と表側基材３０、裏側外側配線層群４１と表側外側配線層群３１、裏側外側絶縁層４２と表側外側絶縁層３２、裏側内側配線層群４３と表側内側配線層群３３、裏側内側絶縁層４４と表側内側絶縁層３４、裏側電極層１Ｄ～４Ｄと表側電極層１Ｕ～５Ｕ、裏側保護層４５と表側保護層３５は、各々、材質が同じである。また、表側シールド層３６と同様に、裏側シールド層４６は電気的に接地されている。
　図３、図５に示すように、裏側電極ユニット４の積層構造（上下方向の配置）は、表側電極ユニット３の積層構造と、上下対称である。すなわち、図５に示すように、裏側基材４０の上側には、下側（積層方向外側）から上側（積層方向内側）に向かって、裏側外側配線層群４１、裏側外側絶縁層４２、裏側内側配線層群４３、裏側内側絶縁層４４、裏側電極層１Ｄ～４Ｄ、裏側保護層４５が配置されている。裏側保護層４５は、裏側電極層１Ｄ～４Ｄと、図２に示す誘電層２と、の間に介装されている。
　図５に示すように、裏側外側絶縁層４２には複数の裏側外側貫通孔４２０が、裏側内側絶縁層４４には複数の裏側内側貫通孔４４０が、各々、形成されている。裏側外側貫通孔４２０は、本発明の「外側貫通部」の概念に含まれる。裏側内側貫通孔４４０は、本発明の「内側貫通部」の概念に含まれる。上側または下側から見て、複数の裏側外側貫通孔４２０、複数の裏側内側貫通孔４４０は、図１に示す検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）に、重複して配置されている。
　図５、図６（ａ）に示すように、裏側外側配線層群４１は、５群の裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄと、４群の裏側第一取出配線層群１Ｅｄ～４Ｅｄと、４群の裏側第二取出配線層群１Ｆｄ～４Ｆｄと、を備えている。
　上側または下側から見て、５群の裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄ（ただし、前端部（面方向外端部）および後端部（面方向外端部）を除く）は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕに、重複して配置されている。５群の裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄは、各々、４本の裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄを備えている。裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄは、前後方向に延在している。裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄは、左右方向に並置されている。裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄの前端部（面方向外端部）および後端部（面方向外端部）には、取出部ｘｄが配置されている。
　上側または下側から見て、４群の裏側第一取出配線層群１Ｅｄ～４Ｅｄ（ただし、右端部（面方向内端部）を除く）は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕ、および４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複しないで配置されている。４群の裏側第一取出配線層群１Ｅｄ～４Ｅｄは、５群の裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄの左側に配置されている。４群の裏側第一取出配線層群１Ｅｄ～４Ｅｄは、各々、４本の裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄを備えている。裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄは、左右方向に延在している。裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄは、前後方向に並置されている。裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄの左端部（面方向外端部）には、取出部ｙｄが配置されている。
　上側または下側から見て、４群の裏側第二取出配線層群１Ｆｄ～４Ｆｄ（ただし、左端部（面方向内端部）を除く）は、５本の表側電極層１Ｕ～５Ｕ、および４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複しないで配置されている。４群の裏側第二取出配線層群１Ｆｄ～４Ｆｄは、５群の裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄの右側に配置されている。４群の裏側第二取出配線層群１Ｆｄ～４Ｆｄは、各々、４本の裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄを備えている。裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄは、左右方向に延在している。裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄは、前後方向に並置されている。裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄの右端部（面方向外端部）には、取出部ｙｄが配置されている。
　図５、図６（ｂ）に示すように、裏側内側配線層群４３は、４群の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄと、裏側シールド層４６とを備えている。上側または下側から見て、４群の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄは、４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、重複して配置されている。４群の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄは、各々、４本の裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄを備えている。裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄは、左右方向に延在している。裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄは、前後方向に並置されている。上側または下側から見て、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄの左端部（面方向外端部）は、裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄの右端部（面方向内端部）に、重複して配置されている。上側または下側から見て、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄの右端部（面方向外端部）は、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄの左端部（面方向内端部）に、重複して配置されている。
　上側または下側から見て、裏側シールド層４６は、４本の裏側電極層１Ｄ～４Ｄ、および検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）に、重複しないで配置されている。裏側シールド層４６は、４群の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄの水平方向外側に、枠状に配置されている。裏側シールド層４６は、前後方向に隣り合う一対の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄの間を、仕切っている。
　（表側外側配線層群３１、表側内側配線層群３３、裏側外側配線層群４１、裏側内側配線層群４３を構成する各層の配置数、配置方向）
　次に、図４（ａ）に示す表側外側配線層群３１、図４（ｂ）に示す表側内側配線層群３３、図６（ａ）に示す裏側外側配線層群４１、図６（ｂ）に示す裏側内側配線層群４３を構成する各層の配置数、配置方向について、説明する。表側電極層１Ｕ～５Ｕの配置数をＮ、裏側電極層１Ｄ～４Ｄの配置数をＭ、表側電極層１Ｕ～５Ｕの延在方向（前後方向）をＸ方向、裏側電極層１Ｄ～４Ｄの延在方向（左右方向）をＹ方向とする。
　表側電極ユニット３において、表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕの配置数はＭである。表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕの配置数、表側第一取出配線層群１Ｅｕ～５Ｅｕの配置数、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕの配置数、表側第二取出配線層群１Ｆｕ～５Ｆｕの配置数、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕの配置数、表側内側ジャンパー配線層群１Ｂｕ～５Ｂｕの配置数、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの配置数は、各々、Ｎである。
　表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕの延在方向はＹ方向である。表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕの延在方向、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕの延在方向、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの延在方向は、各々、Ｘ方向である。
　裏側電極ユニット４において、裏側外側ジャンパー配線層群１Ａｄ～５Ａｄの配置数はＮである。裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄの配置数、裏側第一取出配線層群１Ｅｄ～４Ｅｄの配置数、裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄの配置数、裏側第二取出配線層群１Ｆｄ～４Ｆｄの配置数、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄの配置数、裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄの配置数、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄの配置数は、各々、Ｍである。
　裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄの延在方向はＸ方向である。裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄの延在方向、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄの延在方向、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄの延在方向は、各々、Ｙ方向である。
　（センサシート１の立体配線構造）
　次に、本実施形態のセンサシートの立体配線構造について説明する。図７に、本実施形態のセンサシートの表側電極ユニットの透過上面図を示す。図８（ａ）～（ｅ）に、表側電極層の導通経路を強調した同表側電極ユニットの透過上面図を示す。図９に、同センサシートの裏側電極ユニットの透過上面図を示す。図１０（ａ）～（ｄ）に、裏側電極層の導通経路を強調した同裏側電極ユニットの透過上面図を示す。図１１に、図７、図９のＸＩ－ＸＩ方向断面図を示す。図１２に、同センサシートの表側電極ユニットの、図１に示す検出部Ａ（１，４）付近（左前隅部分）の透過斜視図を示す。
　なお、図７～図１０においては、外側接点Ｐ１を小さな黒丸で、共通接点Ｐ３を大きな黒丸で、各々示す。また、図７、図８においては、表側外側配線層群３１を実線で、表側内側配線層群３３（表側シールド層３６は省略する）を点線で、各々示す（図４参照）。また、図９、図１０においては、裏側外側配線層群４１を実線で、裏側内側配線層群４３（裏側シールド層４６は省略する）を点線で、各々示す（図６参照）。また、図８においては、表側外側配線層群３１、表側内側配線層群３３を「線画」で示す（図４参照）。また、図１０においては、裏側外側配線層群４１、裏側内側配線層群４３を「線画」で示す（図６参照）。また、図１２においては、説明の便宜上、表側外側絶縁層３２、表側内側絶縁層３４の上下方向厚みを強調して示す。また、図１２においては、表側基材３０を省略して示す。
　まず、表側電極ユニット３の立体配線構造について説明する。図７、図１１、図１２に示すように、外側接点Ｐ１は、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと、の接触部である。また、外側接点Ｐ１は、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕと、の接触部である。また、外側接点Ｐ１は、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕと、の接触部である。上側または下側から見て、外側接点Ｐ１は、表側外側貫通孔３２０の内部に配置されている。また、共通接点Ｐ３は、表側電極層１Ｕ～５Ｕと、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと、の接触部である。上側または下側から見て、共通接点Ｐ３は、表側内側貫通孔３４０および表側外側貫通孔３２０の内部に配置されている。上側または下側から見て、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、表側外側絶縁層３２のうち表側外側貫通孔３２０を除く部分と、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと、が重複する部分には、「外側絶縁エリア」が配置されている。
　図８（ａ）～（ｅ）に示すように、上側または下側から見て、表側電極層１Ｕ～５Ｕの導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕは、各々、格子状に配置されている。具体的には、図８（ａ）に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層１Ｕ用の導通経路Ｌ１ｕが設定されている。図７に示すように、導通経路Ｌ１ｕは、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層１ａｕと、表側第一取出配線層１ｅｕと、表側第二取出配線層１ｆｕと、を備えている。
　図８（ｂ）に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層２Ｕ用の導通経路Ｌ２ｕが設定されている。図７に示すように、導通経路Ｌ２ｕは、表側内側ジャンパー配線層２ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層２ａｕと、表側第一取出配線層２ｅｕと、表側第二取出配線層２ｆｕと、を備えている。
　図８（ｃ）に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層３Ｕ用の導通経路Ｌ３ｕが設定されている。図７に示すように、導通経路Ｌ３ｕは、表側内側ジャンパー配線層３ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層３ａｕと、表側第一取出配線層３ｅｕと、表側第二取出配線層３ｆｕと、を備えている。
　図８（ｄ）に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層４Ｕ用の導通経路Ｌ４ｕが設定されている。図７に示すように、導通経路Ｌ４ｕは、表側内側ジャンパー配線層４ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層４ａｕと、表側第一取出配線層４ｅｕと、表側第二取出配線層４ｆｕと、を備えている。
　図８（ｅ）に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層５Ｕ用の導通経路Ｌ５ｕが設定されている。図７に示すように、導通経路Ｌ５ｕは、表側内側ジャンパー配線層５ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層５ａｕと、表側第一取出配線層５ｅｕと、表側第二取出配線層５ｆｕと、を備えている。
　このように、導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ、表側電極層１Ｕ～５Ｕ、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕ、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕのうち、符号中の数字部分が共通する層同士は、外側接点Ｐ１、共通接点Ｐ３により、電気的に接続されている。後述する裏側電極ユニット４の立体配線構造についても、同様である。
　図７に示すように、センサシート１の前後外縁には、１０群（前縁に５群、後縁に５群）の取出位置Ｘｕが配置されている。取出位置Ｘｕは、５個の取出部ｘｕを備えている。５個の取出部ｘｕは、導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕを介して、表側電極層１Ｕ～５Ｕに、電気的に接続されている。センサシート１の左右外縁には、８群（左縁に４群、右縁に４群）の取出位置Ｙｕが配置されている。取出位置Ｙｕは、５個の取出部ｙｕを備えている。５個の取出部ｙｕは、導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕを介して、表側電極層１Ｕ～５Ｕに、電気的に接続されている。このように、任意の単一の取出位置Ｘｕ、Ｙｕは、全ての表側電極層１Ｕ～５Ｕに、電気的に接続されている。
　次に、裏側電極ユニット４の立体配線構造について説明する。図９、図１１に示すように、外側接点Ｐ１は、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄと、の接触部である。また、外側接点Ｐ１は、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄと、裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄと、の接触部である。また、外側接点Ｐ１は、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄと、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄと、の接触部である。上側または下側から見て、外側接点Ｐ１は、裏側外側貫通孔４２０の内部に配置されている。また、共通接点Ｐ３は、裏側電極層１Ｄ～４Ｄと、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄと、の接触部である。上側または下側から見て、共通接点Ｐ３は、裏側内側貫通孔４４０および裏側外側貫通孔４２０の内部に配置されている。
　図１０（ａ）～（ｄ）に示すように、上側または下側から見て、裏側電極層１Ｄ～４Ｄの導通経路Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄは、各々、格子状に配置されている。具体的には、図１０（ａ）に太線で示すように、センサシート１には、裏側電極層１Ｄ用の導通経路Ｌ１ｄが設定されている。図９に示すように、導通経路Ｌ１ｄは、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層１ａｄと、裏側第一取出配線層１ｅｄと、裏側第二取出配線層１ｆｄと、を備えている。
　図１０（ｂ）に太線で示すように、センサシート１には、裏側電極層２Ｄ用の導通経路Ｌ２ｄが設定されている。図９に示すように、導通経路Ｌ２ｄは、裏側内側ジャンパー配線層２ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層２ａｄと、裏側第一取出配線層２ｅｄと、裏側第二取出配線層２ｆｄと、を備えている。
　図１０（ｃ）に太線で示すように、センサシート１には、裏側電極層３Ｄ用の導通経路Ｌ３ｄが設定されている。図９に示すように、導通経路Ｌ３ｄは、裏側内側ジャンパー配線層３ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層３ａｄと、裏側第一取出配線層３ｅｄと、裏側第二取出配線層３ｆｄと、を備えている。
　図１０（ｄ）に太線で示すように、センサシート１には、裏側電極層４Ｄ用の導通経路Ｌ４ｄが設定されている。図９に示すように、導通経路Ｌ４ｄは、裏側内側ジャンパー配線層４ｂｄと、裏側外側ジャンパー配線層４ａｄと、裏側第一取出配線層４ｅｄと、裏側第二取出配線層４ｆｄと、を備えている。
　図９に示すように、センサシート１の前後外縁には、１０群（前縁に５群、後縁に５群）の取出位置Ｘｄが配置されている。取出位置Ｘｄは、４個の取出部ｘｄを備えている。４個の取出部ｘｄは、裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、電気的に接続されている。センサシート１の左右外縁には、８群（左縁に４群、右縁に４群）の取出位置Ｙｄが配置されている。取出位置Ｙｄは、４個の取出部ｙｄを備えている。４個の取出部ｙｄは、裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、電気的に接続されている。このように、任意の単一の取出位置Ｘｄ、Ｙｄは、全ての裏側電極層１Ｄ～４Ｄに、電気的に接続されている。
　図７、図９に示すように、上側または下側から見て、取出位置Ｘｄと取出位置Ｘｕとは、重複して配置されている。並びに、上側または下側から見て、取出位置Ｙｄと取出位置Ｙｕとは、重複して配置されている。これらの重複部分には、共通取出位置Ｘｕｄ（取出位置Ｘｄと取出位置Ｘｕとの重複部分）、Ｙｕｄ（取出位置Ｙｄと取出位置Ｙｕとの重複部分）が配置されている。全ての表側電極層１Ｕ～５Ｕ、全ての裏側電極層１Ｄ～４Ｄは、共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄに電気的に接続されている。このため、共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄを介して、全ての検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）の静電容量に関する電気量（例えば、静電容量、電圧、電流など）を、外部から取り出すことができる。
　［センサシートの製造方法］
　次に、本実施形態のセンサシートの製造方法について説明する。本実施形態のセンサシートの製造方法は、表側電極ユニット製造工程と、裏側電極ユニット製造工程と、合体工程と、を有している。
　表側電極ユニット製造工程には、スクリーン印刷機が使用される。表側電極ユニット製造工程は、外側積層工程と、内側積層工程と、電極積層工程と、を有している。外側積層工程においては、まず、表側基材３０の上面（積層方向内側の面。図１１に示す下面）に、表側外側配線層群３１を印刷する。具体的には、まず外側配線層３７ａｕを、次に内側配線層３８ａｕを、印刷する。次に、その上から（積層方向内側から）、表側外側絶縁層３２を印刷する。当該印刷により、表側外側貫通孔３２０の内部に、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕのうち、内側配線層３８ａｕの一部が充填される。
　内側積層工程においては、まず、表側外側絶縁層３２の上面（積層方向内側の面。図１１に示す下面）に、表側内側配線層群３３を印刷する。具体的には、まず外側配線層３７ｂｕを、次に内側配線層３８ｂｕを、印刷する。次に、その上から（積層方向内側から）、表側内側絶縁層３４を印刷する。当該印刷により、表側内側貫通孔３４０の内部に、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕのうち、内側配線層３８ｂｕの一部が充填される。
　電極積層工程においては、まず、表側内側絶縁層３４の上面（積層方向内側の面。図１１に示す下面）に、表側電極層１Ｕ～５Ｕを印刷する。次に、その上から（積層方向内側から）、表側保護層３５を印刷する。このようにして、表側電極ユニット３が作製される。裏側電極ユニット製造工程は、表側電極ユニット製造工程と、同様である。
　合体工程においては、表側電極ユニット３を上下逆さまにして（図１１に示す状態にして）、表側密着層（図略。例えば両面テープなど）を介して、表側電極ユニット３の表側保護層３５の下面を、予め作製済みの誘電層２の上面に、貼り付ける。同様に、裏側密着層（図略）を介して、裏側電極ユニット４の裏側保護層４５の上面を、当該誘電層２の下面に、貼り付ける。このようにして、センサシート１が作製される。
　［静電容量型センサの構成および動き］
　次に、本実施形態の静電容量型センサの構成および動きについて説明する。図１３（ａ）～（ｄ）に、本実施形態のセンサシートから作製されたセンサ体を備える静電容量型センサ（その１～その４）の透過上面図を示す。なお、図１３（ａ）～（ｄ）においては、表側電極層を実線で、裏側電極層を点線で、各々示す。また、図１３（ａ）～（ｄ）は、図１に対応している。
　図１３（ａ）～（ｄ）に示すように、静電容量型センサ８は、センサ体Ｆと、制御部６と、コネクタ７と、を備えている。センサ体Ｆと制御部６とは、コネクタ７を介して、電気的に接続されている。図１３（ａ）～（ｄ）にハッチングで示す検出部は、本発明の「使用対象検出部」の概念に含まれる。
　図１３（ａ）に示すように、第一の静電容量型センサ８のセンサ体Ｆは、複数の検出部を備えている。複数の検出部の静電容量に関する電気量は、単一の共通取出位置Ｘｕｄ（図７、図９参照）に接続されたコネクタ７を介して、制御部６に伝送される。
　以下、第一の静電容量型センサ８の動きについて、図１１を参照しながら、簡単に説明する。なお、図１３（ａ）、図１１に示す検出部Ａ（１，４）に荷重が加わる場合を想定する。検出部Ａ（１，４）に荷重が加わると、検出部Ａ（１，４）が上下方向に圧縮される。検出部Ａ（１，４）の誘電層２が圧縮されると、誘電層２を挟んで上下方向に対向している、表側電極層１Ｕと裏側電極層４Ｄとの間の距離（つまり電極間距離）が、小さくなる。このため、検出部Ａ（１，４）の静電容量が大きくなる。
　静電容量に関する電気量（例えば、静電容量、電圧、電流など）は、検出部Ａ（１，４）から、図８（ａ）に示す表側電極層１Ｕ用の導通経路Ｌ１ｕ、図１３（ａ）に示すコネクタ７を介して、制御部６に伝送される。並びに、静電容量に関する電気量は、検出部Ａ（１，４）から、図１０（ｄ）に示す裏側電極層４Ｄ用の導通経路Ｌ４ｄ、図１３（ａ）に示すコネクタ７を介して、制御部６に伝送される。当該電気量に基づいて、制御部６は、検出部Ａ（１，４）の荷重を検出する。このようにして、制御部６は、センサ体Ｆの荷重分布を検出する。
　図１３（ｂ）に示すように、第二の静電容量型センサ８のセンサ体Ｆは、複数の検出部を備えている。一部の検出部は、部分的に切断されている。作業者は、部分的に切断された検出部の面積（コンデンサの電極面積に対応）を、制御部６に入力する。制御部６は、入力された面積に応じて、部分的に切断された検出部の電気量を補正する。
　図１３（ｃ）に示すように、第三の静電容量型センサ８のセンサ体Ｆは、枠状（無端環状）を呈している。複数の検出部の静電容量に関する電気量は、単一の共通取出位置Ｙｕｄに接続されたコネクタ７を介して、制御部６に伝送される。
　図１３（ｄ）に示すように、第四の静電容量型センサ８のセンサ体Ｆは、図１に示すセンサシート１にスリットＳを入れることにより、作製される。スリットＳは、図４に示す４群の表側外側ジャンパー配線層群１Ａｕ～４Ａｕを、全て切断している。並びに、スリットＳは、図６に示す４群の裏側内側ジャンパー配線層群１Ｂｄ～４Ｂｄを全て切断している。このため、図８（ａ）～（ｅ）、図１０（ａ）～（ｄ）に示す格子状の導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ、Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄは、各々、スリットＳを挟んで、左右二つの部分に分断されている。したがって、単一の共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄから、全ての検出部の電気量を取り出すことはできない。そこで、センサ体Ｆには、二つのコネクタ７が配置されている。二つのコネクタ７は、スリットＳを挟んで、左右両側に独立して配置されている。全ての検出部の電気量は、二つのコネクタ７を介して、制御部６に伝送される。
　このように、センサシート１は、格子状の立体配線構造を備えている（図７、図９参照）。このため、センサシート１から作製された静電容量型センサ８の形状等によらず、あらゆる共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄから、検出部の電気量を取り出すことができる。
　［作用効果］
　次に、本実施形態のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法の作用効果について説明する。図３に示すように、本実施形態のセンサシート１は、表側電極ユニット３を備えている。図７に示すように、表側電極ユニット３においては、上側または下側から見て、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ、および表側電極層１Ｕ～５Ｕのうち、少なくとも二つを、重複して配置することができる。このため、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕおよび表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕのうち、少なくとも一方の、配置の自由度を高くすることができる。裏側電極ユニット４についても同様である。また、図１に示すセンサシート１全体に占める不感エリアＥの割合（面積の割合）を小さくすることができる。すなわち、図１３（ａ）～（ｄ）に示すように、作製後のセンサ体Ｆ全体に占める不感エリアＥの割合を小さくすることができる。
　図１３（ａ）～（ｄ）に示すように、本実施形態の静電容量型センサ８のセンサ体Ｆは、センサシート１を切断することにより作製される。センサ体Ｆは、使用対象検出部（ハッチング部分）と、当該使用対象検出部用の共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄ（取出部ｘｕ、ｙｕ、ｘｄ、ｙｄ）と、を備えている。このため、所定の形状等のセンサシート１から、任意の形状等のセンサ体Ｆ、つまり静電容量型センサ８を、作製することができる。したがって、形状等が異なる複数の静電容量型センサ８が必要な場合であっても、所望の静電容量型センサ８の形状等に応じて、逐一、当該静電容量型センサ８専用の部材（例えば、印刷により静電容量型センサ８を作製する場合は印刷用の版、成形により静電容量型センサ８を作製する場合は成形用の金型など）を設計、作製する必要がない。すなわち、所望の静電容量型センサ８の形状等に応じて、センサシート１からセンサ体Ｆを作製するだけで済む。このため、静電容量型センサ８の製造コストを削減することができる。特に、少量多品種の静電容量型センサ８を製造する場合、あるいは静電容量型センサ８の試作品を製造する場合、製造コストを削減することができる。
　図１２に示すように、本実施形態のセンサシート１の表側電極ユニット３によると、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕは、表側内側貫通孔３４０を介して、表側電極層１Ｕ～５Ｕに電気的に接続されている。また、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕは、表側外側貫通孔３２０を介して、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕに電気的に接続されている。裏側電極ユニット４についても同様である。このため、作製後のセンサ体Ｆにおいて、検出不可能な検出部が発生しにくい。したがって、センサ体Ｆの形状の自由度を高くすることができる。
　図１３（ｂ）に示すように、本実施形態の静電容量型センサ８の制御部６は、部分的に切断された使用対象検出部の静電容量に関する電気量を、補正することができる。このため、静電容量型センサ８の検出精度を高くすることができる。
　図７、図９に示すように、センサシート１の前後左右の外縁には、複数の共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄが配置されている。全ての表側電極層１Ｕ～５Ｕ、全ての裏側電極層１Ｄ～４Ｄは、任意の単一の共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄに、電気的に接続されている。このため、任意の単一の共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄを介して、全ての検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）の静電容量に関する電気量を、外部から取り出すことができる。したがって、図１３（ａ）～（ｄ）に示すように、センサ体Ｆと制御部６との間の配線経路を、簡単にすることができる。
　図１１に示すように、表側電極ユニット３は、表側シールド層３６を備えている。表側シールド層３６は、表側電極層１Ｕ～５Ｕと表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕとの間に介装されている。表側シールド層３６は、表側電極層１Ｕ～５Ｕ、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、および表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕから電気的に絶縁されている。表側シールド層３６は、電気的に接地されている。このため、表側電極ユニット３の表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと、裏側電極ユニット４の導電層（裏側電極層１Ｄ～４Ｄ、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄ、裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄ、裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄ、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄのうち、少なくとも一つ）と、の間に浮遊容量が発生するのを、抑制することができる。裏側電極ユニット４の裏側シールド層４６についても、同様である。
　図４（ｂ）に示すように、表側外側配線層群３１において、表側シールド層３６は、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの水平方向隣りに配置されている。すなわち、表側シールド層３６と、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、は同層に配置されている。このため、表側シールド層３６と、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと、が異層に配置されている場合と比較して、センサシート１の層数を少なくすることができる。すなわち、センサシート１の上下方向厚みを薄くすることができる。
　図１、図７、図９に示すように、上側または下側から見て、検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）、外側接点Ｐ１、共通接点Ｐ３は重複して配置されている。すなわち、上側または下側から見て、外側接点Ｐ１、共通接点Ｐ３は、検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）のエリア内に配置されている。このため、センサシート１における検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）以外の部分を切断しやすい。
　図８（ａ）～（ｅ）に示すように、上側または下側から見て、表側電極ユニット３の任意の表側電極層１Ｕ～５Ｕ用の導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ（つまり、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ）は、前後左右方向に延在する格子状に配置されている。このため、センサシート１の切断箇所によらず、導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕの導通を確保しやすい。したがって、センサ体Ｆの検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）から電気量を取り出しやすい。また、センサシート１の切断箇所、切断形状の自由度、つまりセンサ体Ｆの形状の自由度を高くすることができる。裏側電極ユニット４についても同様である。
　誘電層２は、ウレタンフォーム製である。表側基材３０、裏側基材４０は、各々、ＰＥＴ製である。表側外側絶縁層３２、表側内側絶縁層３４、裏側外側絶縁層４２、裏側内側絶縁層４４は、各々、ウレタンゴムを含んでいる。表側外側配線層群３１、表側内側配線層群３３、裏側外側配線層群４１、裏側内側配線層群４３、表側電極層１Ｕ～５Ｕ、裏側電極層１Ｄ～４Ｄは、各々、アクリルゴムを含んでいる。表側保護層３５、裏側保護層４５は、ウレタンゴム製である。このように、センサシート１を構成する部材は、発泡体、エラストマー、母材としてエラストマーを含む材料により、製造可能である。このため、センサシート１は柔軟である。したがって、刃物（カッター、ハサミ、切削工具など）により、センサシート１を簡単に切断することができる。
　本実施形態のセンサシート１の製造方法は、表側電極ユニット製造工程と、裏側電極ユニット製造工程と、合体工程と、を有している。表側電極ユニット製造工程は、外側積層工程と、内側積層工程と、電極積層工程と、を有している。外側積層工程においては、スクリーン印刷により、表側外側配線層群３１、表側外側絶縁層３２を印刷している。このため、表側外側配線層群３１、表側外側絶縁層３２の形成精度（形状精度、位置精度など）を高くすることができる。したがって、表側外側貫通孔３２０の内部に、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕの一部を、簡単に配置することができる。よって、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕと表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕとを、簡単に、電気的に接続することができる。また、図１１に示すように、外側配線層３７ａｕと内側配線層３８ａｕとを、精度良く積層させることができる。また、図４（ａ）に示すように、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕ、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕを、各々、電気的に絶縁された状態で、精度良く配置することができる。裏側電極ユニット製造工程についても同様である。
　同様に、内側積層工程においては、スクリーン印刷により、表側内側配線層群３３、表側内側絶縁層３４を印刷している。このため、表側内側配線層群３３、表側内側絶縁層３４の形成精度を高くすることができる。したがって、表側内側貫通孔３４０の内部に、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕの一部を、簡単に配置することができる。よって、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕと表側電極層１Ｕ～５Ｕとを、簡単に、電気的に接続することができる。また、図１１に示すように、外側配線層３７ｂｕと内側配線層３８ｂｕとを、精度良く積層させることができる。また、図４（ｂ）に示すように、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、表側シールド層３６を、各々、電気的に絶縁された状態で、精度良く配置することができる。裏側電極ユニット製造工程についても同様である。
　＜第二実施形態＞
　本実施形態のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法と、第一実施形態のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法とは、立体配線構造が異なっている。ここでは、相違点についてのみ説明する。
　図１４に、本実施形態のセンサシートの表側電極ユニットの透過上面図を示す。なお、図７と対応する部位については、同じ符号で示す。また、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕを実線で、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕを点線で、各々示す。また、帯状の表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕ、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕを、「線画」で示す。また、説明の便宜上、裏側電極層１Ｄ～４Ｄを一点鎖線で示す。また、合計３２個の検出部にハッチングを施す。また、内側接点Ｐ２を×で示す。
　図１４に示すように、内側接点Ｐ２は、表側電極層１Ｕ～８Ｕと、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕと、の接触部である。上側または下側から見て、任意の単一の表側電極層１Ｕ～８Ｕと、４本の表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕと、は重複して配置されている。例えば、表側電極層１Ｕと、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ、６ｂｕ、３ｂｕ、８ｂｕと、は重複して配置されている。
　上側または下側から見て、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕと、表側外側絶縁層３２のうち表側外側貫通孔３２０を除く部分（図１２参照）と、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕと、が重複する部分には、「外側絶縁エリア」が配置されている。並びに、上側または下側から見て、表側電極層１Ｕ～８Ｕと、表側内側絶縁層３４のうち表側内側貫通孔３４０を除く部分（図１２参照）と、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕと、が重複する部分には、「内側絶縁エリア」が配置されている。
　上側または下側から見て、任意の単一の裏側電極層１Ｄ～４Ｄと、４本の表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕと、は重複して配置されている。例えば、裏側電極層１Ｄと、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～４ａｕと、は重複して配置されている。
　表側電極ユニット３は、表側シールド層を備えていない。表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕの左端部（面方向外端部）および右端部（面方向外端部）には、取出部ｙｕが配置されている。また、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの前端部（面方向外端部）および後端部（面方向外端部）には、取出部ｘｕが配置されている。また、センサシートの外縁には、２本の電極層（表側電極層１Ｕ～８Ｕ、裏側電極層１Ｄ～４Ｄ）に対して一つずつ、共通取出位置Ｘｕｄ、Ｙｕｄが配置されている。
　一例として、図１４に太線で示すように、センサシート１には、表側電極層１Ｕ用の導通経路Ｌ１ｕが設定されている。導通経路Ｌ１ｕは、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕと、表側外側ジャンパー配線層１ａｕと、を備えている。
　本実施形態のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法と、第一実施形態のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。
　本実施形態のセンサシートの表側電極ユニット３のように、任意の単一の表側電極層１Ｕ～８Ｕに対して、８本全ての表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕが、重複して配置されていなくてもよい。また、任意の単一の裏側電極層１Ｄ～４Ｄに対して、８本全ての表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕが、重複して配置されていなくてもよい。
　＜その他＞
　以上、本発明のセンサシート、静電容量型センサ、センサシートの製造方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
　図１に示すセンサシート１を、切断しないで、そのまま静電容量型センサ８として使用してもよい。図１３（ｄ）に示すスリットＳを入れる方向は、特に限定しない。水平方向（前後方向、左右方向、前後方向および左右方向に対して交差する方向）にスリットＳを入れてもよい。スリットＳは、センサシート１の外縁に開口していなくてもよい。また、上下方向、上下方向および水平方向に対して交差する方向にスリットＳを入れてもよい。また、スリットＳを、センサシート１の上面、下面に配置してもよい。すなわち、上下方向に延在する溝状（ノッチ状）のスリットＳを、センサシート１に配置してもよい。こうすると、静電容量型センサ８の配置対象物が角部を有する場合（例えば、配置対象物が立体物である場合）、当該角部に沿ってセンサ体Ｆを曲げやすい（あるいは折りやすい）。
　センサシート１の構成部材（例えば、表側電極層１Ｕ～５Ｕ、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ、表側第一取出配線層１ｅｕ～５ｅｕ、表側第二取出配線層１ｆｕ～５ｆｕ、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ、表側シールド層３６、裏側電極層１Ｄ～４Ｄ、裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄ、裏側第一取出配線層１ｅｄ～４ｅｄ、裏側第二取出配線層１ｆｄ～４ｆｄ、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄ、裏側シールド層４６など）の形状、位置、配置数は特に限定しない。
　例えば、図１に示す表側電極層１Ｕ～５Ｕの配置数と、裏側電極層１Ｄ～４Ｄの配置数と、が同じであってもよい。表側電極層１Ｕ～５Ｕの形状、面積等と、裏側電極層１Ｄ～４Ｄの形状、面積等と、が異なっていてもよい。表側電極層１Ｕ～５Ｕと裏側電極層１Ｄ～４Ｄとの交差方向は、特に限定しない。
　また、表側ジャンパー配線層（表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～５ａｕ、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～５ｂｕ）の上下方向の層数は特に限定しない。三層以上に亘って（層間には貫通部付きの絶縁層が配置される）、表側ジャンパー配線層を配置してもよい。裏側ジャンパー配線層（裏側外側ジャンパー配線層１ａｄ～４ａｄ、裏側内側ジャンパー配線層１ｂｄ～４ｂｄ）についても同様である。
　また、図１に示す検出部Ａ（１，１）～Ａ（５，４）の配置数、形状、面積等は特に限定しない。切断可能なセンサ体Ｆ（図１３（ａ）～（ｄ）参照）の形状を示す切取線を、センサシート１の表面や裏面に、配置してもよい。切断後のセンサ体Ｆの外縁には、切断跡が残っている場合がある。当該切断跡を観察することにより、当該センサ体Ｆがセンサシート１から切り取られたことを、確認することができる。
　図７、図９、図１４に示す外側接点Ｐ１、内側接点Ｐ２、共通接点Ｐ３の配置数、形状、面積等は特に限定しない。例えば、外側接点Ｐ１（外側貫通部）、内側接点Ｐ２（内側貫通部）、共通接点Ｐ３は、点状、線状、面状（円形、多角形など）であってもよい。図８（ａ）～（ｅ）、図１０（ａ）～（ｄ）に示す導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ、Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄの延在形状は特に限定しない。導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ、Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄは、センサシート１の全面に亘って配置されていなくてもよい。センサシート１の切断箇所が予め決まっている場合は（図１３（ａ）～（ｄ）参照）、当該切断箇所を回避して、導通経路Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ、Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄを配置してもよい。
　表側外側配線層群３１、表側内側配線層群３３、裏側外側配線層群４１、裏側内側配線層群４３を構成する層（外側配線層３７ａｕ、内側配線層３８ａｕ、外側配線層３７ｂｕ、内側配線層３８ｂｕ）の数は特に限定しない。単層でも、三層以上でもよい。
　表側電極ユニット３または裏側電極ユニット４が、立体配線ユニットでなくてもよい。センサシート１に、表側基材３０、裏側基材４０、表側保護層３５、裏側保護層４５、表側シールド層３６、裏側シールド層４６、表側密着層、裏側密着層のうち、少なくとも一つを配置しなくてもよい。
　また、センサシート１に、外側絶縁層（表側外側絶縁層３２、裏側外側絶縁層４２）、内側絶縁層（表側内側絶縁層３４、裏側内側絶縁層４４）のうち、少なくとも一つを配置しなくてもよい。例えば、表側ジャンパー配線層、裏側ジャンパー配線層を、絶縁被膜付きの導線（電線、ワイヤ、ケーブルなど）により、構成すればよい。なお、外側接点Ｐ１、内側接点Ｐ２、共通接点Ｐ３は、適宜、導線を外部に露出させる（絶縁被膜を剥く）ことにより、設定すればよい。また、誘電層２、外側絶縁層、内側絶縁層は、気体（空気、窒素など）、液体（オイルなど）などであってもよい。例えば、誘電層２、外側絶縁層、内側絶縁層として、気体や液体が充填された袋を配置してもよい。また、積層方向に延在し面方向に複数配置される支柱により（言い換えると、支柱により確保される気体層により）、誘電層２、外側絶縁層、内側絶縁層を設定してもよい。こうすると、「固体」の誘電層２、外側絶縁層、内側絶縁層は不要になる。
　図１１に示す表側電極ユニット３において、表側外側貫通孔３２０に収容されるのは、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕの一部および表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの一部のうち、少なくとも一方であればよい。例えば、表側外側貫通孔３２０に、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの一部だけが、収容されていてもよい。また、表側外側貫通孔３２０に、表側外側ジャンパー配線層１ａｕ～８ａｕの一部および表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの一部が、収容されていてもよい。裏側電極ユニット４についても同様である。
　同様に、表側内側貫通孔３４０に収容されるのは、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの一部および表側電極層１Ｕ～８Ｕの一部のうち、少なくとも一方であればよい。例えば、表側内側貫通孔３４０に、表側電極層１Ｕ～８Ｕの一部だけが、収容されていてもよい。また、表側内側貫通孔３４０に、表側内側ジャンパー配線層１ｂｕ～８ｂｕの一部および表側電極層１Ｕ～８Ｕの一部が、収容されていてもよい。裏側電極ユニット４についても同様である。
　外側貫通部（表側外側貫通孔３２０、裏側外側貫通孔４２０）、内側貫通部（表側内側貫通孔３４０、裏側内側貫通孔４４０）の形状は特に限定しない。外側絶縁層（表側外側絶縁層３２、裏側外側絶縁層４２）、内側絶縁層（表側内側絶縁層３４、裏側内側絶縁層４４）の外縁から面方向内側に凹設される切欠状などであってもよい。外側貫通部は外側絶縁層を、内側貫通部は内側絶縁層を、各々、上下方向に貫通していればよい。
　センサシート１の製造方法（各層の積層方法）は特に限定しない。外側積層工程、内側積層工程においては、各種印刷法（例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー、転写法など）を用いることができる。
　表側電極層１Ｕ～５Ｕ、表側外側配線層群３１、表側内側配線層群３３、裏側電極層１Ｄ～４Ｄ、裏側外側配線層群４１、裏側内側配線層群４３は、柔軟で伸縮性を有するという観点から、エラストマーおよび導電材を含んで構成するとよい。エラストマーとしては、ウレタンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、エチレン－プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム（ニトリルゴム）、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレンなどが好適である。導電材としては、銀、金、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、クロム、チタン、白金、鉄、およびこれらの合金などからなる金属粒子、酸化亜鉛、酸化チタンなどからなる金属酸化物粒子、チタンカーボネートなどからなる金属炭化物粒子、銀、金、銅、白金、およびニッケルなどからなる金属ナノワイヤ、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト、およびグラフェンなどの導電性炭素材料の中から、適宜選択すればよい。
　表側基材３０、裏側基材４０としては、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエチレンなどの樹脂フィルム、エラストマーシート、伸縮布などが好適である。表側保護層３５、裏側保護層４５としては、ウレタンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、エチレン－プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレンなどが好適である。
　表側密着層、裏側密着層の材質は特に限定しない。センサシート１の変形に必要な柔軟性を阻害しなければよい。例えば、スリーエムジャパン株式会社製のＤＣＸ－１０１８、日東電工株式会社製のＧＡ５９０５などの両面テープを、表側密着層、裏側密着層として用いてもよい。また、ヤング率１００ＭＰａ以下の粘着性ポリマーを、表側密着層、裏側密着層として用いてもよい。なお、１００ＭＰａ以下としたのは、センサシート１の変形に必要な柔軟性を確保するためである。
　誘電層２としては、比誘電率が比較的大きいエラストマーまたは樹脂を用いるとよい（発泡体を含む）。例えば、比誘電率が５以上（測定周波数１００Ｈｚ）のものが好適である。このようなエラストマーとしては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、アクリルゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、エチレン－プロピレン共重合ゴム、ブチルゴム、スチレン－ブタジエンゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレンなどが挙げられる。また、樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリスチレン(架橋発泡ポリスチレンを含む)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。外側絶縁層（表側外側絶縁層３２、裏側外側絶縁層４２）、内側絶縁層（表側内側絶縁層３４、裏側内側絶縁層４４）の材質についても同様である。
　本発明のセンサシート、静電容量型センサの用途は、特に限定しない。例えば、ロボットの所望の部分（アーム部など）に巻装することにより、巻装部分の荷重分布を測定することができる。また、インソールセンサとして靴底に敷設することにより、足裏の荷重分布を測定することができる。
　１：センサシート、１Ａｄ～５Ａｄ：裏側外側ジャンパー配線層群、１Ａｕ～４Ａｕ：表側外側ジャンパー配線層群、１Ｂｄ～４Ｂｄ：裏側内側ジャンパー配線層群、１Ｂｕ～５Ｂｕ：表側内側ジャンパー配線層群、１Ｄ～４Ｄ：裏側電極層（電極層）、１Ｅｄ～４Ｅｄ：裏側第一取出配線層群、１Ｅｕ～５Ｅｕ：表側第一取出配線層群、１Ｆｄ～４Ｆｄ：裏側第二取出配線層群、１Ｆｕ～５Ｆｕ：表側第二取出配線層群、１Ｕ～８Ｕ：表側電極層（電極層）、１ａｄ～４ａｄ：裏側外側ジャンパー配線層（外側ジャンパー配線層）、１ａｕ～８ａｕ：表側外側ジャンパー配線層（外側ジャンパー配線層）、１ｂｄ～４ｂｄ：裏側内側ジャンパー配線層（内側ジャンパー配線層）、１ｂｕ～８ｂｕ：表側内側ジャンパー配線層（内側ジャンパー配線層）、１ｅｄ～４ｅｄ：裏側第一取出配線層、１ｅｕ～５ｅｕ：表側第一取出配線層、１ｆｄ～４ｆｄ：裏側第二取出配線層、１ｆｕ～５ｆｕ：表側第二取出配線層、２：誘電層、３：表側電極ユニット（電極ユニット、立体配線ユニット）、４：裏側電極ユニット（電極ユニット、立体配線ユニット）、６：制御部、７：コネクタ、８：静電容量型センサ、３０：表側基材（基材）、３１：表側外側配線層群、３２：表側外側絶縁層（外側絶縁層）、３３：表側内側配線層群、３４：表側内側絶縁層（内側絶縁層）、３５：表側保護層、３６：表側シールド層（シールド層）、３７ａｕ：外側配線層、３７ｂｕ：外側配線層、３８ａｕ：内側配線層、３８ｂｕ：内側配線層、４０：裏側基材（基材）、４１：裏側外側配線層群、４２：裏側外側絶縁層（外側絶縁層）、４３：裏側内側配線層群、４４：裏側内側絶縁層（内側絶縁層）、４５：裏側保護層、４６：裏側シールド層（シールド層）、３２０：表側外側貫通孔（外側貫通部）、３４０：表側内側貫通孔（内側貫通部）、４２０：裏側外側貫通孔（外側貫通部）、４４０：裏側内側貫通孔（内側貫通部）、Ａ（１，１）～Ａ（５，４）：検出部、Ｄ：感圧エリア、Ｅ：不感エリア、Ｆ：センサ体、Ｌ１ｄ～Ｌ４ｄ：導通経路、Ｌ１ｕ～Ｌ５ｕ：導通経路、Ｐ１：外側接点、Ｐ２：内側接点、Ｐ３：共通接点、Ｓ：スリット、Ｘｄ：取出位置、Ｘｕ：取出位置、Ｘｕｄ：共通取出位置、Ｙｄ：取出位置、Ｙｕ：取出位置、Ｙｕｄ：共通取出位置、ｘｄ：取出部、ｘｕ：取出部、ｙｄ：取出部、ｙｕ：取出部

Claims (11)

  1. 　誘電層と、
    　前記誘電層の積層方向両側に配置され、各々電極層を有する一対の電極ユニットと、
    を備え、
    　積層方向から見て、一対の前記電極層が重複する部分に、検出部が設定されるセンサシートであって、
    　一対の前記電極ユニットのうち、少なくとも一方は、
    　前記電極層の積層方向外側に配置され、前記電極層に電気的に接続される内側ジャンパー配線層と、
    　前記内側ジャンパー配線層の積層方向外側に配置され、前記内側ジャンパー配線層に電気的に接続される外側ジャンパー配線層と、
    を有する立体配線ユニットであることを特徴とするセンサシート。
  2. 　積層方向から見て、前記立体配線ユニットは、
    　前記電極層と前記内側ジャンパー配線層とが電気的に絶縁される内側絶縁エリアと、
    　前記電極層と前記内側ジャンパー配線層とが電気的に接続される内側接点と、
    　前記内側ジャンパー配線層と前記外側ジャンパー配線層とが電気的に絶縁される外側絶縁エリアと、
    　前記内側ジャンパー配線層と前記外側ジャンパー配線層とが電気的に接続される外側接点と、
    を有する請求項１に記載のセンサシート。
  3. 　前記立体配線ユニットは、
    　前記電極層と前記内側ジャンパー配線層との間に介装され、自身を表裏方向に貫通する内側貫通部を有する内側絶縁層と、
    　前記内側ジャンパー配線層と前記外側ジャンパー配線層との間に介装され、自身を表裏方向に貫通する外側貫通部を有する外側絶縁層と、
    を有し、
    　積層方向から見て、
    　前記内側絶縁エリアは、前記電極層と、前記内側絶縁層のうち前記内側貫通部を除く部分と、前記内側ジャンパー配線層と、が重複する部分に配置され、
    　前記内側接点は、前記電極層と、前記内側貫通部と、前記内側ジャンパー配線層と、が重複する部分に配置され、
    　前記外側絶縁エリアは、前記内側ジャンパー配線層と、前記外側絶縁層のうち前記外側貫通部を除く部分と、前記外側ジャンパー配線層と、が重複する部分に配置され、
    　前記外側接点は、前記内側ジャンパー配線層と、前記外側貫通部と、前記外側ジャンパー配線層と、が重複する部分に配置される請求項２に記載のセンサシート。
  4. 　積層方向から見て、前記立体配線ユニットは、
    　前記電極層と前記内側ジャンパー配線層と前記外側ジャンパー配線層とが電気的に接続される共通接点を有し、
    　積層方向から見て、前記内側接点、前記外側接点、および前記共通接点のうち、少なくとも一つと、前記検出部と、は重複して配置される請求項２または請求項３に記載のセンサシート。
  5. 　前記立体配線ユニットは、前記電極層と前記外側ジャンパー配線層との間に介装され、前記電極層、前記内側ジャンパー配線層、および前記外側ジャンパー配線層から電気的に絶縁され、電気的に接地されるシールド層を有する請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のセンサシート。
  6. 　前記シールド層は、前記内側ジャンパー配線層の面方向隣りに配置され、
    　積層方向から見て、前記内側ジャンパー配線層は、前記電極層に、重複して配置され、
    　積層方向から見て、前記シールド層は、前記電極層に、重複しないで配置される請求項５に記載のセンサシート。
  7. 　積層方向から見て、任意の前記電極層に電気的に接続される前記内側ジャンパー配線層および前記外側ジャンパー配線層は、格子状に配置される請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のセンサシート。
  8. 　複数の前記検出部が設定される感圧エリアと、
    　前記感圧エリアの面方向隣りに配置され、前記内側ジャンパー配線層および前記外側ジャンパー配線層のうち、少なくとも一方を経由して、複数の前記検出部の静電容量に関する電気量を外部から取り出し可能な複数の取出部を有する不感エリアと、
    を備える請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のセンサシート。
  9. 　複数の前記検出部のうち、前記電気量の取出対象である前記検出部を使用対象検出部、
    　前記センサシートのうち、前記使用対象検出部と、前記使用対象検出部用の前記取出部と、を有する部分をセンサ体として、
    　前記センサ体を確保しながら切断可能である請求項８に記載のセンサシート。
  10. 　請求項９に記載のセンサシートの前記センサ体と、
    　前記取出部に電気的に接続され、前記センサ体が、部分的に切断された前記使用対象検出部を有する場合、前記使用対象検出部の前記電気量を補正する制御部と、
    を備える静電容量型センサ。
  11. 　請求項３に記載のセンサシートの製造方法であって、
    　基材に前記外側ジャンパー配線層を印刷し、その上から前記外側絶縁層を印刷する外側積層工程と、
    　前記外側絶縁層に前記内側ジャンパー配線層を印刷し、その上から前記内側絶縁層を印刷する内側積層工程と、
    を有するセンサシートの製造方法。
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