CN210868314U - 基板、电路板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基板、电路板及电子装置，该基板应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：基材层；保护层，设于所述基材层的相对两侧；屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。本实用新型旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。

Description

基板、电路板及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种基板、应用该基板的电路板以及应用该电路板的电子装置。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit Board)，即柔性电路板，是指在柔性基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板。现有的FPC在外形转角拐弯处很容易被撕裂，为了防止拐弯处被撕裂，现有的FPC设计的结构会影响屏蔽效果。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种基板、电路板及电子装置，旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的基板，应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：

基材层；

保护层，设于所述基材层的相对两侧；及

屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；

在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。

在一实施例中，所述基板还包括设于所述屏蔽膜背向所述保护层的补强层，所述补强层对应所述缺口设置。

在一实施例中，所述补强层的尺寸大于所述缺口的尺寸；

且/或，所述补强层和所述保护层在所述基材层的投影至少部分重叠。

在一实施例中，所述补强层为第一聚酰亚胺薄膜；

或，所述补强层包括第一聚酰亚胺薄膜和第一胶层，所述第一胶层设于所述第一聚酰亚胺薄膜和所述屏蔽膜之间；

或，所述补强层为印刷油墨。

在一实施例中，每一所述保护层背向所述基材层的一侧设有一所述屏蔽膜；

在所述转角处，每一所述保护层设有一所述缺口，两个所述缺口在所述基材层的相对两侧呈错位设置，每一所述屏蔽膜的部分容纳于一所述缺口内，并与所述基材层抵接。

在一实施例中，所述基材层包括聚酰亚胺薄层和金属层，所述金属层设于所述聚酰亚胺薄层的相对两侧，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述金属层抵接。

在一实施例中，所述保护层为第二聚酰亚胺薄膜；

或，所述保护层包括第二聚酰亚胺薄膜和第二胶层，所述第二胶层设于所述第二聚酰亚胺薄膜和所述基材层之间。

在一实施例中，所述屏蔽膜为银膜。

本实用新型还提出一种电路板，包括基板和设于所述基板的电子元器件，所述基板为上述所述的基板。

本实用新型还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。

本实用新型技术方案的基板通过在转角处将保护层设置缺口，使得部分屏蔽膜容纳并覆盖在缺口处与基材层抵接，从而增加屏蔽膜的接地点，进而提升屏蔽膜的屏蔽效果。本实用新型提出的基板有效提高了屏蔽膜的屏蔽效果，且能够防止转角处的撕裂问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型基板一实施例的结构示意图；

图2为图1一实施例中沿A-A的剖面示意图；

图3为图1另一实施例中沿A-A的剖面示意图；

图4为图1又一实施例中沿A-A的剖面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	基板	32	第二聚酰亚胺薄膜
1	转角处	33	第二胶层
				2	基材层	4	屏蔽膜
21	聚酰亚胺薄层	5	补强层
				22	金属层	51	第一聚酰亚胺薄膜
3	保护层	52	第一胶层
				31	缺口	53	印刷油墨

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种基板100，基板100应用于电路板。可以理解的，电路板可以是印制电路板、柔性电路板或硬质电路板与柔性电路板的结合。电路板应用于电子装置，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等，在此不做限定。本实施例以基板100应用于柔性电路板为例进行说明。

请结合参照图1、图2、图3和图4所示，在本实用新型实施例中，该基板100形成有转角处1，所述基板100包括基材层2、保护层3及屏蔽膜4，其中，保护层3设于所述基材层2的相对两侧；屏蔽膜4设于至少一所述保护层3背向所述基材层2的一侧。在所述转角处1，所述保护层3设有缺口31，部分所述屏蔽膜4容纳于所述缺口31内，并与所述基材层2抵接。

可以理解的，基板100的基材层2、保护层3及屏蔽膜4呈层叠设置，也即基板100的基材层2夹设于两层保护层3之间。为了确保保护层3能够完全覆盖基材层2，从而实现对基材层2的保护，基材层2的形状轮廓与保护层3的形状轮廓相同，且基材层2的尺寸与保护层3的尺寸相同。为了提高屏蔽膜4的屏蔽效果，屏蔽膜4的形状轮廓与保护层3的形状轮廓相同，且屏蔽膜4的尺寸与保护层3的尺寸相同。

在本实施例中，保护层3设于所述基材层2的相对两侧，可保护基材层2的表面不暴露在空气中，避免基材层2的线路被氧化发生损坏或接触不良，也为后续的表面处理进行覆盖，且起到阻焊作用。

在本实施例中，通过将基板100的转角处1的保护层3设置有缺口31，使得部分屏蔽膜4容纳并覆盖在缺口31处与基材层2抵接，从而增加屏蔽膜4的接地点，进而提升屏蔽膜4的屏蔽效果。本实用新型提出的基板100有效提高了屏蔽膜4的屏蔽效果，且能够防止转角处1的撕裂问题。

可以理解的，为了实现屏蔽膜4的接地点，保护层3上转角处1的缺口31的形状为方形、圆形、三角形、多边形或异型等，在此不做限定。只要是能够使得保护层3显露出基材层2即可，从而使得屏蔽膜4通过缺口31与基材层2抵接形成接地点，有效提高屏蔽膜4的屏蔽效果。在一实施例中，如图2、图3和图4所示，所述基板100还包括设于所述屏蔽膜4背向所述保护层3的补强层5，所述补强层5对应所述缺口31设置。通过设置补强层5，可进一步加固和保护转角处1的保护层3和屏蔽膜4，有效防止基板100的转角处1发生撕裂。

在本实施例中，补强层5设置在屏蔽膜4背向保护层3的一侧，并对应所述缺口31设置。也即补强层5、屏蔽膜4、保护层3及基材层2依次呈层叠设置。可以理解的，通过增设补强层5，有利于加固保护层3和屏蔽膜4。

在一实施例中，如图2、图3和图4所示，所述补强层5的尺寸大于所述缺口31的尺寸。

可以理解的，通过将补强层5的尺寸设置为大于缺口31的尺寸，从而有利于减小屏蔽膜4在缺口31邻近保护层3的边缘处的应力，进一步避免了基板100发生断裂。

在一实施例中，如图2、图3和图4所示，所述补强层5和所述保护层3在所述基材层2的投影至少部分重叠。

可以理解的，补强层5设置在缺口31处，且补强层5的一端延伸并搭接在与保护层3重叠，从而有利于减小屏蔽膜4在缺口31邻近保护层3的边缘处的应力，进一步避免了基板100发生断裂。

可选地，补强层5在基材层2上的投影与保护层3在基材层2上的投影重叠的长度大于或等于至少0.5mm，如此设置可充分减小屏蔽膜4在缺口31邻近保护层3的边缘处的应力，从而有效避免基板100发生断裂。

在一实施例中，所述补强层5为第一聚酰亚胺薄膜51。可以理解的，第一聚酰亚胺薄膜51的材质为聚酰亚胺薄膜(PI)，可通过压合的方式，将补强层5压合在屏蔽膜4的表面。当然，也可通过其他方式将补强层5设置在屏蔽膜4的表面，例如通过黏胶的方式。

在另一实施例中，如图2和图4所示，所述补强层5包括第一聚酰亚胺薄膜51和第一胶层52，所述第一胶层52设于所述第一聚酰亚胺薄膜51和所述屏蔽膜4之间。可以理解的，补强层5为第一聚酰亚胺薄膜51和第一胶层52组合的两层结构，也即第一聚酰亚胺薄膜51通过第一胶层52粘附在屏蔽膜4的表面。

在本实施例中，第一聚酰亚胺薄膜51的材质为聚酰亚胺薄膜(PI)，第一胶层52为粘胶剂或胶层或接着剂等，例如感压胶或热熔胶等。

在又一实施例中，如图3所示，所述补强层5为印刷油墨53。可以理解的，印刷油墨53可通过热烘烤设置在屏蔽膜4的表面。可选地，印刷油墨53为文字油墨。

在一实施例中，如图3所示，基板100包括基材层2、设于基材层2相对两侧的保护层3以及设于一保护层3背向基材层2一侧的屏蔽膜4，夹设在基材层2和屏蔽膜4之间的保护层3在转角处1设置有缺口31，屏蔽膜4部分容纳并伸入缺口31内与基材层2抵接。

此时，基板100还包括两层印刷油墨53，一层印刷油墨53设置在屏蔽膜4背向保护层3的一侧，并对应缺口31设置，另一层印刷油墨53设置在另一保护层3背向基材层2的一侧，且印刷油墨53也对应缺口31设置。如此可有利于利用双层印刷油墨53对转角处1的保护层3和屏蔽层4实现保护，避免发生撕裂。

在一实施例中，如图4所示，每一所述保护层3背向所述基材层2的一侧设有一所述屏蔽膜4；在所述转角处1，每一所述保护层3设有一所述缺口31，两个所述缺口31在所述基材层2的相对两侧呈错位设置，每一所述屏蔽膜4的部分容纳于一所述缺口31内，并与所述基材层2抵接。

可以理解的，基板100上设置有两层屏蔽膜4，也即基板100包括基材层2、设于基材层2相对两侧的保护层3以及分别设于两个保护层3背向基材层2一侧的两个屏蔽膜4，基材层2相对两侧的保护层3在转角处1均设置有缺口31，每一屏蔽膜4部分容纳并伸入一缺口31内与基材层2抵接。

为了防止基板100的转角处1发生撕裂，基材层2相对两侧的两个所述缺口31呈错位设置，也即两个所述缺口31在所述基材层2上的投影完全不重叠。

为了进一步提高基板100的结构强度，加固保护层3和屏蔽膜4，基板100还包括两层补强层5，每一补强层5对应一缺口31设置，也即每一所述屏蔽膜4背向所述保护层3的一侧设有一所述补强层5，且补强层5对应一缺口31设置。

在一实施例中，如图2、图3和图4所示，所述基材层2包括聚酰亚胺薄层21和金属层22，所述金属层22设于所述聚酰亚胺薄层21的相对两侧，部分所述屏蔽膜4容纳于所述缺口31内，并与所述金属层22抵接。

可以理解的，基材层2包括绝缘层和设于绝缘层相对两侧的金属层22，可选地，绝缘层为绝缘树脂，例如酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚苯醚树脂(PPO)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)等。在本实施例中，基材层2的绝缘层为聚酰亚胺薄层21。

可选地，金属层22为铜层或铜箔。可以理解的，铜箔为电解铜或压延铜，压延铜的机械特性较佳，且符合有挠折性要求。

在一实施例中，所述保护层3为第二聚酰亚胺薄膜32。可以理解的，第二聚酰亚胺薄膜32的材质为聚酰亚胺树脂(PI)，可通过压合的方式，将保护层3压合在基材层2中金属层22的表面。当然，也可通过其他方式将保护层3设置在基材层2中金属层22的表面，例如通过黏胶的方式。

在一实施例中，如图2、图3和图4所示，所述保护层3包括第二聚酰亚胺薄膜32和第二胶层33，所述第二胶层33设于所述第二聚酰亚胺薄膜32和所述基材层2之间。

可以理解的，保护层3为第二聚酰亚胺薄膜32和第二胶层33组合的两层结构，也即第二聚酰亚胺薄膜32通过第二胶层33粘附在基材层2中金属层22的表面。

在本实施例中，第二聚酰亚胺薄膜32的材质为聚酰亚胺薄膜(PI)，第二胶层33为粘胶剂或胶层或接着剂等，例如感压胶或热熔胶等。

通过保护层3覆盖在基材层2中金属层22的表面，可保护基材层2的金属层22不暴露在空气中，避免基材层2的金属层22线路被氧化发生损坏或接触不良，也为后续的表面处理进行覆盖，且起到阻焊作用。

在一实施例中，所述屏蔽膜4为银膜。可以理解的，屏蔽膜4为电磁屏蔽膜，保护基板100内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。可选地，屏蔽膜4为黑色银膜。

本实用新型通过在基板100的转角处1将保护层3挖空形成缺口31，也即在转弯处1从外形边缘向内挖空保护层3形成缺口31，使得屏蔽膜4通过缺口31与基材层2上金属层22(铜层)的露铜直接接触，从而形成接地点，增加了屏蔽膜4的接地点，从而改善屏蔽膜4的屏蔽效果。进一步通过在屏蔽膜4的接地区域外侧(也即对应缺口31处)增加一层补强层5，使补强层5的厚度大于保护层3的厚度，贴附在屏蔽膜4的外侧，利用补强层5的尺寸大于缺口31的尺寸，来防止补强层5的边缘与挖空的保护层3的边缘重叠产生的断裂现象。

当然，在不增加加工流程的角度考虑，可以在挖空保护层3的缺口31区域增加两层丝印块(丝印油墨53)，同样丝印油墨53的边缘应大于保护层3的缺口31区域。丝印油墨53的制作流程在FPC加工时应与印刷丝印字符一同完成，不会增加成本和交付时间。

本实用新型还提出一种电路板，包括基板100和设于所述基板100的电子元器件，该基板100的具体结构参照上述实施例，由于本电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可以理解的，该电路板可以为柔性电路板，或者该电路板为硬质电路板与柔性电路板的结合，其电路层数可以为单层、双层或多层。

在本实施例中，电路板的基板100上设置有多个电子元器件，也即将多个电子元器件集成在基板100上。可以理解的，多个电子元器件可设置在基板100的同一表面，当然，为了提高电路板的利用率，多个电子元器件可设置在基板100的相对两表面上。

可以理解的，基板100用于安装设置电子元器件，为了使得电路板呈现不同的状态，基板100的材质可选为软质材质。电子元器件可以通过焊点焊接或者其他连接方式，从而与基板100电性连接。

本实用新型还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种基板，应用于电路板，其特征在于，所述基板具有转角处，所述基板包括：

基材层；

保护层，设于所述基材层的相对两侧；及

屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；

在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设于所述屏蔽膜背向所述保护层的补强层，所述补强层对应所述缺口设置。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述补强层的尺寸大于所述缺口的尺寸；

且/或，所述补强层和所述保护层在所述基材层的投影至少部分重叠。

4.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述补强层为第一聚酰亚胺薄膜；

或，所述补强层包括第一聚酰亚胺薄膜和第一胶层，所述第一胶层设于所述第一聚酰亚胺薄膜和所述屏蔽膜之间；

或，所述补强层为印刷油墨。

5.如权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，每一所述保护层背向所述基材层的一侧设有一所述屏蔽膜；

在所述转角处，每一所述保护层设有一所述缺口，两个所述缺口在所述基材层的相对两侧呈错位设置，每一所述屏蔽膜的部分容纳于一所述缺口内，并与所述基材层抵接。

6.如权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，所述基材层包括聚酰亚胺薄层和金属层，所述金属层设于所述聚酰亚胺薄层的相对两侧，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述金属层抵接。

7.如权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，所述保护层为第二聚酰亚胺薄膜；

或，所述保护层包括第二聚酰亚胺薄膜和第二胶层，所述第二胶层设于所述第二聚酰亚胺薄膜和所述基材层之间。

8.如权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在于，所述屏蔽膜为银膜。

9.一种电路板，其特征在于，包括基板和设于所述基板的电子元器件，所述基板为如权利要求1至8中任一项所述的基板。

10.一种电子装置，其特征在于，包括电路板，该电路板为如权利要求9所述的电路板。

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