TW201709788A - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：內層導電線路層，包括一條信號傳輸線，所述信號傳輸線的一個端部定義有一第一焊墊；形成於所述內層導電線路層一側的第一導電線路層，包括一導電線路，所述導電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內層導電線路層上的投影與所述信號傳輸線的所述第一焊墊相錯開；形成於所述內層導電線路層相對另一側的第二導電線路層；開窗，暴露出至少部分所述第一焊墊；電子元件，所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接。本發明還涉及柔性電路板的製作方法。

Description

柔性電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種用於高頻信號傳輸的柔性電路板及其製作方法。

在資訊傳輸迅速發展的大環境下，高頻信號傳輸需要具有更高的傳輸要求，進而使用於高頻信號傳輸的柔性電路板在電子電路中扮演越來越重要的角色，一般地，如果信號傳輸線位於柔性電路板的內層，則需要通過導電盲孔將線路引出至外層以貼裝零件，而此盲孔的存在會引起信號的多次反射從而造成信號傳輸時能量的損耗。

因此，有必要提供一種信號傳輸時能量的損耗較小的用於高頻信號傳輸的柔性電路板及其製作方法。

一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：製作電路基板，所述電路基板包括內層導電線路層及內層導電線路層相對兩側的第一及第二金屬層，所述內層導電線路層包括一條信號傳輸線，所述信號傳輸線的一個端部定義有一第一焊墊；將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電線路層，其中，所述第一導電線路層包括一條導電線路，所述導電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內層導電線路層上的投影與所述信號傳輸線的所述第一焊墊相錯開；在形成第一及第二導電線路層後的柔性電路基板上形成開窗，以暴露出至少部分所述第一焊墊；提供一個電子元件，將所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接，從而得到一柔性電路板。

一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：內層導電線路層，包括一條信號傳輸線，所述信號傳輸線的一個端部定義有一第一焊墊；形成於所述內層導電線路層一側的第一導電線路層，包括一導電線路，所述導電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內層導電線路層上的投影與所述信號傳輸線的所述第一焊墊相錯開；形成於所述內層導電線路層相對另一側的第二導電線路層；

開窗，暴露出至少部分所述第一焊墊；電子元件，所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接。

相對於現有技術，本發明實施例的柔性電路板及製作方法中，通過在電路板上形成開窗，從而可以將電子元件直接電連接於內層的信號傳輸線上，實現電子元件與信號線的直接連接，可以不用形成導電孔將內層的信號傳輸線引至外層，從而有效的避免信號線上阻抗不連續的點，有效降低信號傳輸損耗。

圖1是本發明第一實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖2是本發明第二實施例提供的柔性電路板的製作方法中提供的雙面柔性基板的剖視圖。

圖3是將圖2中的雙面柔性基板的第二金屬層製作形成內層導電線路層的俯視圖。

圖4是在圖3的剖視圖。

圖5是將圖4中的雙面柔性基板與一單面柔性基板黏結形成柔性電路基板後的剖視圖。

圖6是本發明另一實施例提供的柔性電路基板的剖視圖。

圖7在圖5的柔性電路基板上形成導電孔後的俯視圖。

圖8是圖7的剖視圖。

圖9是將圖8的柔性電路基板的第一及第三金屬層製作形成導電線路層後的俯視圖。

圖10是圖9的剖視圖。

圖11是在圖10中的第一絕緣層上形成開窗後的剖視圖。

圖12是在圖11的兩側的導電線路層表面形成覆蓋膜開口後的剖視圖。

圖13是在圖12的覆蓋膜開口內形成防焊層後的俯視圖。

圖14是本案另一實施例形成的柔性電路板的剖視圖。

請參閱圖1、圖9及圖13，本發明第一實施例提供一種柔性電路板100，用於高頻信號傳輸，包括：內層導電線路層14、形成於內層導電線路層14相對兩側的第一導電線路層19及第二導電線路層20、形成於所述第一導電線路層19與所述內層導電線路層14之間的第二絕緣層161及膠層15、形成於所述第二導電線路層20與所述內層導電線路層14之間的第一絕緣層11、形成於所述第一導電線路層19遠離所述第二導電線路層20側的第一覆蓋膜層22、形成於所述第二導電線路層20遠離所述第一導電線路層19側的第二覆蓋膜層23、防焊層24及電子元件25。

所述內層導電線路層14包括至少一條信號傳輸線141及一內層接地線142。所述內層接地線142大致為環狀並環繞所述至少一條信號傳輸線141，且所述內層接地線142與所述信號傳輸線141相間隔。所述信號傳輸線141定義有一第一焊墊1411。

所述第一導電線路層19包括一第一接地線191及至少一條導電線路192。所述第一接地線191大致為環狀並環繞所述信號傳輸線141，且與所述內層接地線142位置大致對應。所述導電線路192也被所述第一接地線191所環繞，所述導電線路192定義有一第二焊墊1921，所述第二焊墊1921在所述內層導電線路層上的投影與所述第一焊墊1411相錯開。

所述第二導電線路層20包括一第二接地線201，所述第二接地線201也大致為環狀並與所述第一接地線191位置大致對應。

所述柔性電路板100上還形成有多個導電孔17，所述多個導電孔17分兩列排布，且分別分佈在所述信號傳輸線141的兩側的預定位置，且間隔均勻。所述內層接地線142、第一接地線191及第二接地線201均形成在多個所述導電孔17的開口中心連線上，從而每個所述導電孔17均電連接所述第一接地線191、所述內層接地線142及所述第二接地線201。

所述柔性電路板100上還形成有開窗21，所述開窗21貫穿所述第二絕緣層161及所述膠層15從而暴露出至少部分所述第一焊墊1411。

所述第一覆蓋膜層22上形成有一覆蓋膜開口221，所述防焊層24形成於所述覆蓋膜開口221中，所述防焊層24形成有一第一防焊層開口241、第二防焊層開口242及第三防焊層開口243，部分所述第一焊墊1411從所述第一防焊層開口241中暴露出來，所述第二焊墊1921從所述第二防焊層開口242中暴露出來，及部分所述第二絕緣層161從所述第三防焊層開口243中暴露出來。定義從所述第三防焊層開口243中暴露出來的所述第二絕緣層161為安裝墊1111。

所述第一及第二焊墊1411、1921表面形成鎳金鍍層26，所述電子元件25的電極分別通過鍵合線27電連接於第一及第二焊墊1411、1921表面所述鎳金鍍層26；其中，所述電子元件25收容於所述第三防焊層開口243內並承載於所述安裝墊1111上；所述電子元件25周圍還形成封裝膠體28以密封固定所述電子元件25。

在其他實施例中，所述第一絕緣層11與所述第二導電線路層20之間還可以包括有膠層及另一絕緣層。

請一併參閱圖2-14，本發明第二實施例提供一種上述柔性電路板100的製作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖2-6，製作一個柔性電路基板30。

本實施例中，請參閱圖5，所述柔性電路基板30包括依次相貼的第一金屬層12、第一絕緣層11、膠層15、內層導電線路層14、第二絕緣層161及第三金屬層162。所述內層導電線路層14包括至少一條信號傳輸線141及一內層接地線142。所述內層接地線142大致為環狀並環繞所述信號傳輸線141，且所述內層接地線142與所述信號傳輸線141相間隔。

所述柔性電路基板30的製作方法包括：

首先，請參閱圖2，提供一雙面柔性基板10。

所述雙面柔性基板10包括第一絕緣層11、形成於第一絕緣層11相對兩側的第一金屬層12及第二金屬層13。所述第一絕緣層11的材質可以為聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金屬層12及第二金屬層13的材質優選為銅。在其他實施例中，所述雙面柔性基板10也可以為大於兩層的柔性基板。

然後，請一併參閱圖3-4，將所述第二金屬層13製作形成所述內層導電線路層14。

使所述內層導電線路層14包括至少一條信號傳輸線141及一內層接地線142。所述內層接地線142大致為環狀並環繞所述信號傳輸線141，且所述內層接地線142與所述信號傳輸線141相間隔。定義所述信號傳輸線141的一個端部為第一焊墊1411。所述內層導電線路層14可以通過選擇性蝕刻得到。在其他實施例中，也可以不形成所述內層接地線142。

之後，請參閱圖5，在所述內層導電線路層14側壓合一膠層15及一單面柔性基板16從而形成一所述柔性電路基板30。

所述單面柔性基板16包括一第二絕緣層161及第三金屬層162。所述單面柔性基板16通過所述膠層15黏結於所述內層導電線路層14側，從而，所述膠層15黏結所述內層導電線路層14並填充內層導電線路層14的線路間隙。所述第二絕緣層161與所述膠層15直接相貼。

在其他實施例中，也可以先製作一個單面電路板，在所述單面電路板上形成所述信號傳輸線及接地線，之後再在單面電路板兩側分別通過一膠層壓合一單面電路板，得到類似的柔性電路基板30’，請參閱圖6，當然，此方式得到的柔性電路基板30’在所述第一絕緣層11’與所述第一金屬層12’之間多一層絕緣層302’及膠層301’。

第四步，請參閱圖7-8，在所述柔性電路基板30的預定位置形成多個導電孔17。

具體地，先在所述柔性電路基板30上形成多個通孔171，之後在所述通孔171的孔壁形成鍍層172，從而將所述通孔171製作形成導電孔17。

在其他實施例中，在所述通孔171的孔壁形成鍍層172的同時還可以在所述第一金屬層12及第三金屬層162的表面形成鍍層。

所述多個導電孔17分兩列排布，且分別分佈在所述信號傳輸線141的兩側的預定位置，且間隔均勻。本實施例中，部分所述內層接地線142形成在多個所述導電孔17的開口中心連線上，從而使每個所述導電孔17均貫穿所述第一金屬層12、所述第一絕緣層11、所述內層導電線路層14的內層接地線142、所述膠層15、所述第二絕緣層161及所述第三金屬層162，且電連接所述第一金屬層12、所述內層導電線路層14的內層接地線142及所述第三金屬層162。

第五步，請參閱圖9-10，將所述第三金屬層162製作形成第一導電線路層19，及將所述第一金屬層12製作形成第二導電線路層20。

所述第一導電線路層19包括一第一接地線191及至少一條導電線路192。所述第一接地線191大致為環狀並環繞所述信號傳輸線141，且與所述內層接地線142位置大致對應。所述導電線路192也被所述第一接地線191所環繞，所述導電線路192定義有一第二焊墊1921，所述第二焊墊1921在所述內層導電線路層上的投影與所述第一焊墊1411相錯開。所述第二導電線路層20包括一第二接地線201，所述第二接地線201也大致為環狀並與所述第一接地線191位置大致對應。所述第一接地線191及第二接地線201均形成在多個所述導電孔17的開口中心連線上，從而每個所述導電孔17均電連接所述第一接地線191、所述內層接地線142及所述第二接地線201。本實施例中，所述第一及第三金屬層12、162與所述信號傳輸線141相對應的部分在本步被去除。

所述第一及第二導電線路層19、20可以通過選擇性蝕刻的方式形成。

第六步，請參閱圖11，在所述第二絕緣層161及膠層15上形成開窗21，以暴露出至少部分所述第一焊墊1411。

本實施例中，通過鐳射燒蝕等方式去除與所述第一焊墊1411位置對應的部分所述第二絕緣層161，形成一貫穿所述第二絕緣層161的開窗21，從而暴露出部分所述第一焊墊1411。

第七步，請參閱圖12，在所述第一導電線路層19遠離所述第二導電線路層20一側形成第一覆蓋膜層22，及在所述第二導電線路層20遠離所述第一導電線路層19一側形成第二覆蓋膜層23。

其中，所述第一覆蓋膜層22上形成有一覆蓋膜開口221，部分所述第一焊墊1411、所述第二焊墊1921及部分所述第二絕緣層161從所述覆蓋膜開口221中暴露出來。

第八步，請參閱圖13，在所述覆蓋膜開口221中形成一防焊層24，所述防焊層24形成有一第一防焊層開口241、第二防焊層開口242及第三防焊層開口243，部分所述第一焊墊1411從所述第一防焊層開口241中暴露出來，所述第二焊墊1921從所述第二防焊層開口242中暴露出來，及部分所述第一絕緣層11從所述第三防焊層開口243中暴露出來。定義從所述第三防焊層開口243中暴露出來的所述第二絕緣層161為安裝墊1111。

第九步，請參閱圖1，述第一及第二焊墊1411、1921表面電連接一電子元件25，從而得到柔性電路板100。

本實施例中，先在暴露於防焊層24的所述第一及第二焊墊1411、1921表面形成鎳金鍍層26；之後通過鍵合線27打線鍵合的方式將一電子元件25的電極分別電連接於第一及第二焊墊1411、1921表面所述鎳金鍍層26上，其中，所述電子元件25收容於所述第三防焊層開口243內並承載於所述安裝墊1111上；最後，還在所述電子元件25周圍形成封裝膠體28。

在其他實施例中，也可以直接在所述第一覆蓋膜層22上形成三個覆蓋膜開口以分別暴露出所述第一焊墊1411、第二焊墊1921及安裝墊1111。

在其他實施例中，請參閱圖14，還可以不形成所述第三防焊層開口243，而直接將電子元件25承載於所述防焊層24上，以及還可以先在第一及第二焊墊1411、1921表面形成有機抗氧化層（OSP）（圖未示），之後通過錫膏29將一電子元件25電連接於形成有所述有機抗氧化層的第一及第二焊墊1411、1921上。所述錫膏29可以通過階梯鋼網印刷在形成有所述有機抗氧化層的第一及第二焊墊1411、1921表面。在所述錫膏29也可以為其他導電膏，也可以為導電膠。

相對於現有技術，本發明實施例的柔性電路板100及製作方法中，通過在電路板上形成開窗21，從而可以將電子元件25直接電連接於內層的信號傳輸線141上，實現電子元件與信號線的直接連接，可以不用形成導電孔將內層的信號傳輸線141引至外層，從而有效的避免信號線上阻抗不連續的點，有效降低信號傳輸損耗。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧柔性電路板

11，11’‧‧‧第一絕緣層

14‧‧‧內層導電線路層

19‧‧‧第一導電線路層

20‧‧‧第二導電線路層

22‧‧‧第一覆蓋膜層

23‧‧‧第二覆蓋膜層

24‧‧‧防焊層

25‧‧‧電子元件

141‧‧‧信號傳輸線

1411‧‧‧第一焊墊

142‧‧‧內層接地線

191‧‧‧第一接地線

192‧‧‧導電線路

1921‧‧‧第二焊墊

201‧‧‧第二接地線

17‧‧‧導電孔

21‧‧‧開窗

221‧‧‧覆蓋膜開口

241‧‧‧第一防焊層開口

242‧‧‧第二防焊層開口

243‧‧‧第三防焊層開口

1111‧‧‧安裝墊

26‧‧‧鎳金鍍層

28‧‧‧封裝膠體

30，30’‧‧‧柔性電路基板

12，12’‧‧‧第一金屬層

13‧‧‧第二金屬層

31‧‧‧第一絕緣層

15，301’‧‧‧膠層

161‧‧‧第二絕緣層

162‧‧‧第三金屬層

10‧‧‧雙面柔性基板

16‧‧‧單面柔性基板

302’‧‧‧絕緣層

171‧‧‧通孔

172‧‧‧鍍層

27‧‧‧鍵合線

29‧‧‧錫膏

無。

100‧‧‧柔性電路板

11‧‧‧第一絕緣層

14‧‧‧內層導電線路層

19‧‧‧第一導電線路層

20‧‧‧第二導電線路層

22‧‧‧第一覆蓋膜層

23‧‧‧第二覆蓋膜層

24‧‧‧防焊層

25‧‧‧電子元件

141‧‧‧信號傳輸線

1411‧‧‧第一焊墊

142‧‧‧內層接地線

191‧‧‧第一接地線

192‧‧‧導電線路

1921‧‧‧第二焊墊

17‧‧‧導電孔

21‧‧‧開窗

26‧‧‧鎳金鍍層

28‧‧‧封裝膠體

15‧‧‧膠層

161‧‧‧第二絕緣層

Claims (9)

1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
   製作電路基板，所述電路基板包括內層導電線路層及內層導電線路層相對兩側的第一及第二金屬層，所述內層導電線路層包括一條信號傳輸線，所述信號傳輸線的一個端部定義有一第一焊墊；
   將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電線路層，其中，所述第一導電線路層包括一條導電線路，所述導電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內層導電線路層上的投影與所述信號傳輸線的所述第一焊墊相錯開；
   在形成第一及第二導電線路層後的柔性電路基板上形成開窗，以暴露出至少部分所述第一焊墊；
   提供一個電子元件，將所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接，從而得到一柔性電路板。
2. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層還包括一第一接地線，所述第一接地線在所述內層導電線路層上的投影環繞所述信號傳輸線，所述第二導電線路層包括至少一第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應。
3. 如請求項第2項所述的柔性電路板的製作方法，其中，在將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電線路層之前，還包括步驟，在所述柔性電路基板上預定位置形成多個導電孔，並使所述導電孔均電連接所述第一及第二金屬層；在將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電線路層之後，所述導電孔均電連接所述第一及第二接地線。
4. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，在將所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接之前，還包括步驟：在所述第一及第二焊墊上均形成鎳金層，從而將所述電子元件的電極分別直接與第一焊墊及所述第二焊墊表面的鎳金層相接觸及相電連接。
5. 一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：
   內層導電線路層，包括一條信號傳輸線，所述信號傳輸線的一個端部定義有一第一焊墊；
   形成於所述內層導電線路層一側的第一導電線路層，包括一導電線路，所述導電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內層導電線路層上的投影與所述信號傳輸線的所述第一焊墊相錯開；
   形成於所述內層導電線路層相對另一側的第二導電線路層；
   開窗，暴露出至少部分所述第一焊墊；
   電子元件，所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接。
6. 如請求項第5項所述的柔性電路板，其中，所述第一導電線路層還包括一第一接地線，所述第一接地線在所述內層導電線路層上的投影環繞所述信號傳輸線，所述第二導電線路層包括至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應。
7. 如請求項第6項所述的柔性電路板，其中，還包括多個導電孔，所述導電孔均電連接所述第一及第二接地線。
8. 如請求項第5項所述的柔性電路板，其中，還包括形成於所述內層導電線路層與第一金屬層之間的第二絕緣層及膠層，所述開窗貫穿所述第二絕緣層及膠層，使至少部分所述第一焊墊從所述開窗中暴露出來。
9. 如請求項第5項所述的柔性電路板，其中，所述第一及第二焊墊表面均形成鎳金層，所述電子元件的電極分別直接與第一焊墊及所述第二焊墊表面的鎳金層相接觸及相電連接。