CN106488652B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层；开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。本发明还涉及柔性电路板的制作方法。

Description

柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

在信息传输迅速发展的大环境下，高频信号传输需要具有更高的传输要求，进而使用于高频信号传输的柔性电路板在电子电路中扮演越来越重要的角色，一般地，如果信号传输线位于柔性电路板的内层，则需要通过导电盲孔将线路引出至外层以贴装零件，而此盲孔的存在会引起信号的多次反射从而造成信号传输时能量的损耗。

发明内容

因此，有必要提供一种信号传输时能量的损耗较小的用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：制作电路基板，所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层，所述内层导电线路层包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层，其中，所述第一导电线路层包括一条导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗，以暴露出至少部分所述第一焊垫；提供一个电子元件，将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接，从而得到一柔性电路板。

一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层；

开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。

相对于现有技术，本发明实施例的柔性电路板及制作方法中，通过在电路板上形成开窗，从而可以将电子元件直接电连接于内层的信号传输线上，实现电子元件与信号线的直接连接，可以不用形成导电孔将内层的信号传输线引至外层，从而有效的避免信号线上阻抗不连续的点，有效降低信号传输损耗。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是本发明第二实施例提供的柔性电路板的制作方法中提供的双面柔性基板的剖视图。

图3是将图2中的双面柔性基板的第二金属层制作形成内层导电线路层的俯视图。

图4是在图3的剖视图。

图5是将图4中的双面柔性基板与一单面柔性基板粘结形成柔性电路基板后的剖视图。

图6是本发明另一实施例提供的柔性电路基板的剖视图。

图7在图5的柔性电路基板上形成导电孔后的俯视图。

图8是图7的剖视图。

图9是将图8的柔性电路基板的第一及第三金属层制作形成导电线路层后的俯视图。

图10是图9的剖视图。

图11是在图10中的第一绝缘层上形成开窗后的剖视图。

图12是在图11的两侧的导电线路层表面形成覆盖膜开口后的剖视图。

图13是在图12的覆盖膜开口内形成防焊层后的俯视图。

图14是本案另一实施例形成的柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板	100	柔性电路板	100，300
				第一绝缘层	11，11’	绝缘层	11
内层导电线路层	14	第一导电层	16，36
				第一导电线路层	19	第二导电层	17，37
第二导电线路层	20	第一覆盖膜层	19，39
				第一覆盖膜层	22	第二覆盖膜层	20，40
第二覆盖膜层	23	信号传输线	161，411
				防焊层	24	传输导线	1611，4111
电子元件	25	连接端子	1612，4112
				信号传输线	141	第一接地线	162，362
第一焊垫	1411	第二接地线	171，371
				内层接地线	142	沟槽	14，34
第一接地线	191	镀层	15，35
				导电线路	192	第一金属层	12，32
第二焊垫	1921	第二金属层	13，33
				第二接地线	201	第一绝缘层	31
导电孔	17	内层导电层	41
				开窗	21	第二绝缘层	431
覆盖膜开口	221	胶层	42
				第一防焊层开口	241	内层接地线	412
第二防焊层开口	242	单面柔性基板	43
				第三防焊层开口	243	层压结构	50
安装垫	1111	第三金属层	432
				镍金镀层	26
封装胶体	28
				柔性电路基板	30，30’
第一金属层	12，12’
				第二金属层	13
第一绝缘层	31
				胶层	15，301’
第二绝缘层	161
				第三金属层	162
双面柔性基板	10
				单面柔性基板	16
绝缘层	302’
				通孔	171
镀层	172
				键合线	27
锡膏	29

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1、图9及图13，本发明第一实施例提供一种柔性电路板100，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层14、形成于内层导电线路层14相对两侧的第一导电线路层19及第二导电线路层20、形成于所述第一导电线路层19与所述内层导电线路层14之间的第二绝缘层161及胶层15、形成于所述第二导电线路层20与所述内层导电线路层14之间的第一绝缘层11、形成于所述第一导电线路层19远离所述第二导电线路层20侧的第一覆盖膜层22、形成于所述第二导电线路层20远离所述第一导电线路层19侧的第二覆盖膜层23、防焊层24及电子元件25。

所述内层导电线路层14包括至少一条信号传输线141及一内层接地线142。所述内层接地线142大致为环状并环绕所述至少一条信号传输线141，且所述内层接地线142与所述信号传输线141相间隔。所述信号传输线141定义有一第一焊垫1411。

所述第一导电线路层19包括一第一接地线191及至少一条导电线路192。所述第一接地线191大致为环状并环绕所述信号传输线141，且与所述内层接地线142位置大致对应。所述导电线路192也被所述第一接地线191所环绕，所述导电线路192定义有一第二焊垫1921，所述第二焊垫1921在所述内层导电线路层上的投影与所述第一焊垫1411相错开。

所述第二导电线路层20包括一第二接地线201，所述第二接地线201也大致为环状并与所述第一接地线191位置大致对应。

所述柔性电路板100上还形成有多个导电孔17，所述多个导电孔17分两列排布，且分别分布在所述信号传输线141的两侧的预定位置，且间隔均匀。所述内层接地线142、第一接地线191及第二接地线201均形成在多个所述导电孔17的开口中心连线上，从而每个所述导电孔17均电连接所述第一接地线191、所述内层接地线142及所述第二接地线201。

所述柔性电路板100上还形成有开窗21，所述开窗21贯穿所述第二绝缘层161及所述胶层15从而暴露出至少部分所述第一焊垫1411。

所述第一覆盖膜层22上形成有一覆盖膜开口221，所述防焊层24形成于所述覆盖膜开口221中，所述防焊层24形成有一第一防焊层开口241、第二防焊层开口242及第三防焊层开口243，部分所述第一焊垫1411从所述第一防焊层开口241中暴露出来，所述第二焊垫1921从所述第二防焊层开口242中暴露出来，及部分所述第二绝缘层161从所述第三防焊层开口243中暴露出来。定义从所述第三防焊层开口243中暴露出来的所述第二绝缘层161为安装垫1111。

所述第一及第二焊垫1411、1921表面形成镍金镀层26，所述电子元件25的电极分别通过键合线27电连接于第一及第二焊垫1411、1921表面所述镍金镀层26；其中，所述电子元件25收容于所述第三防焊层开口243内并承载于所述安装垫1111上；所述电子元件25周围还形成封装胶体28以密封固定所述电子元件25。

在其他实施例中，所述第一绝缘层11与所述第二导电线路层20之间还可以包括有胶层及另一绝缘层。

请一并参阅图2-14，本发明第二实施例提供一种上述柔性电路板100的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图2-6，制作一个柔性电路基板30。

本实施例中，请参阅图5，所述柔性电路基板30包括依次相贴的第一金属层12、第一绝缘层11、胶层15、内层导电线路层14、第二绝缘层161及第三金属层162。所述内层导电线路层14包括至少一条信号传输线141及一内层接地线142。所述内层接地线142大致为环状并环绕所述信号传输线141，且所述内层接地线142与所述信号传输线141相间隔。

所述柔性电路基板30的制作方法包括：

首先，请参阅图2，提供一双面柔性基板10。

所述双面柔性基板10包括第一绝缘层11、形成于第一绝缘层11相对两侧的第一金属层12及第二金属层13。所述第一绝缘层11的材质可以为聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金属层12及第二金属层13的材质优选为铜。在其他实施例中，所述双面柔性基板10也可以为大于两层的柔性基板。

然后，请一并参阅图3-4，将所述第二金属层13制作形成所述内层导电线路层14。

使所述内层导电线路层14包括至少一条信号传输线141及一内层接地线142。所述内层接地线142大致为环状并环绕所述信号传输线141，且所述内层接地线142与所述信号传输线141相间隔。定义所述信号传输线141的一个端部为第一焊垫1411。所述内层导电线路层14可以通过选择性蚀刻得到。在其他实施例中，也可以不形成所述内层接地线142。

之后，请参阅图5，在所述内层导电线路层14侧压合一胶层15及一单面柔性基板16从而形成一所述柔性电路基板30。

所述单面柔性基板16包括一第二绝缘层161及第三金属层162。所述单面柔性基板16通过所述胶层15粘结于所述内层导电线路层14侧，从而，所述胶层15粘结所述内层导电线路层14并填充内层导电线路层14的线路间隙。所述第二绝缘层161与所述胶层15直接相贴。

在其他实施例中，也可以先制作一个单面电路板，在所述单面电路板上形成所述信号传输线及接地线，之后再在单面电路板两侧分别通过一胶层压合一单面电路板，得到类似的柔性电路基板30’，请参阅图6，当然，此方式得到的柔性电路基板30’在所述第一绝缘层11’与所述第一金属层12’之间多一层绝缘层302’及胶层301’。

第四步，请参阅图7-8，在所述柔性电路基板30的预定位置形成多个导电孔17。

具体地，先在所述柔性电路基板30上形成多个通孔171，之后在所述通孔171的孔壁形成镀层172，从而将所述通孔171制作形成导电孔17。

在其他实施例中，在所述通孔171的孔壁形成镀层172的同时还可以在所述第一金属层12及第三金属层162的表面形成镀层。

所述多个导电孔17分两列排布，且分别分布在所述信号传输线141的两侧的预定位置，且间隔均匀。本实施例中，部分所述内层接地线142形成在多个所述导电孔17的开口中心连线上，从而使每个所述导电孔17均贯穿所述第一金属层12、所述第一绝缘层11、所述内层导电线路层14的内层接地线142、所述胶层15、所述第二绝缘层161及所述第三金属层162，且电连接所述第一金属层12、所述内层导电线路层14的内层接地线142及所述第三金属层162。

第五步，请参阅图9-10，将所述第三金属层162制作形成第一导电线路层19，及将所述第一金属层12制作形成第二导电线路层20。

所述第一导电线路层19包括一第一接地线191及至少一条导电线路192。所述第一接地线191大致为环状并环绕所述信号传输线141，且与所述内层接地线142位置大致对应。所述导电线路192也被所述第一接地线191所环绕，所述导电线路192定义有一第二焊垫1921，所述第二焊垫1921在所述内层导电线路层上的投影与所述第一焊垫1411相错开。所述第二导电线路层20包括一第二接地线201，所述第二接地线201也大致为环状并与所述第一接地线191位置大致对应。所述第一接地线191及第二接地线201均形成在多个所述导电孔17的开口中心连线上，从而每个所述导电孔17均电连接所述第一接地线191、所述内层接地线142及所述第二接地线201。本实施例中，所述第一及第三金属层12、162与所述信号传输线141相对应的部分在本步被去除。

所述第一及第二导电线路层19、20可以通过选择性蚀刻的方式形成。

第六步，请参阅图11，在所述第二绝缘层161及胶层15上形成开窗21，以暴露出至少部分所述第一焊垫1411。

本实施例中，通过激光烧蚀等方式去除与所述第一焊垫1411位置对应的部分所述第二绝缘层161，形成一贯穿所述第二绝缘层161的开窗21，从而暴露出部分所述第一焊垫1411。

第七步，请参阅图12，在所述第一导电线路层19远离所述第二导电线路层20一侧形成第一覆盖膜层22，及在所述第二导电线路层20远离所述第一导电线路层19一侧形成第二覆盖膜层23。

其中，所述第一覆盖膜层22上形成有一覆盖膜开口221，部分所述第一焊垫1411、所述第二焊垫1921及部分所述第二绝缘层161从所述覆盖膜开口221中暴露出来。

第八步，请参阅图13，在所述覆盖膜开口221中形成一防焊层24，所述防焊层24形成有一第一防焊层开口241、第二防焊层开口242及第三防焊层开口243，部分所述第一焊垫1411从所述第一防焊层开口241中暴露出来，所述第二焊垫1921从所述第二防焊层开口242中暴露出来，及部分所述第一绝缘层11从所述第三防焊层开口243中暴露出来。定义从所述第三防焊层开口243中暴露出来的所述第二绝缘层161为安装垫1111。

第九步，请参阅图1，述第一及第二焊垫1411、1921表面电连接一电子元件25，从而得到柔性电路板100。

本实施例中，先在暴露于防焊层24的所述第一及第二焊垫1411、1921表面形成镍金镀层26；之后通过键合线27打线键合的方式将一电子元件25的电极分别电连接于第一及第二焊垫1411、1921表面所述镍金镀层26上，其中，所述电子元件25收容于所述第三防焊层开口243内并承载于所述安装垫1111上；最后，还在所述电子元件25周围形成封装胶体28。

在其他实施例中，也可以直接在所述第一覆盖膜层22上形成三个覆盖膜开口以分别暴露出所述第一焊垫1411、第二焊垫1921及安装垫1111。

在其他实施例中，请参阅图14，还可以不形成所述第三防焊层开口243，而直接将电子元件25承载于所述防焊层24上，以及还可以先在第一及第二焊垫1411、1921表面形成有机抗氧化层（OSP）（图未示），之后通过锡膏29将一电子元件25电连接于形成有所述有机抗氧化层的第一及第二焊垫1411、1921上。所述锡膏29可以通过阶梯钢网印刷在形成有所述有机抗氧化层的第一及第二焊垫1411、1921表面。在所述锡膏29也可以为其他导电膏，也可以为导电胶。

相对于现有技术，本发明实施例的柔性电路板100及制作方法中，通过在电路板上形成开窗21，从而可以将电子元件25直接电连接于内层的信号传输线141上，实现电子元件与信号线的直接连接，可以不用形成导电孔将内层的信号传输线141引至外层，从而有效的避免信号线上阻抗不连续的点，有效降低信号传输损耗。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

制作电路基板，所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层，所述内层导电线路层包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；

将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层，其中，所述第一导电线路层包括一条导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开，所述第一导电线路层还包括一第一接地线，所述第一接地线在所述内层导电线路层上的投影环绕所述信号传输线，所述第二导电线路层包括至少一第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置相对应；

在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗，以暴露出至少部分所述第一焊垫；

提供一个电子元件，将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接，从而得到一柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层之前，还包括步骤，在所述柔性电路基板上预定位置形成多个导电孔，并使所述导电孔均电连接所述第一及第二金属层；在将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层之后，所述导电孔均电连接所述第一及第二接地线。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接之前，还包括步骤：在所述第一及第二焊垫上均形成镍金层，从而将所述电子元件的电极分别直接与第一焊垫及所述第二焊垫表面的镍金层相接触及相电连接。

4.一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：

内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；

形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开，所述第一导电线路层还包括一第一接地线，所述第一接地线在所述内层导电线路层上的投影环绕所述信号传输线；

形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括至少一条第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置相对应；

开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；

电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括多个导电孔，所述导电孔均电连接所述第一及第二接地线。

6.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括形成于所述内层导电线路层与第一导电线路层之间的第二绝缘层及胶层，所述开窗贯穿所述第二绝缘层及胶层，使至少部分所述第一焊垫从所述开窗中暴露出来。

7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一及第二焊垫表面均形成镍金层，所述电子元件的电极分别直接与第一焊垫及所述第二焊垫表面的镍金层相接触及相电连接。