JP4137725B2 - 接合部材の加工寸法決定方法および装置 - Google Patents
接合部材の加工寸法決定方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4137725B2 JP4137725B2 JP2003192147A JP2003192147A JP4137725B2 JP 4137725 B2 JP4137725 B2 JP 4137725B2 JP 2003192147 A JP2003192147 A JP 2003192147A JP 2003192147 A JP2003192147 A JP 2003192147A JP 4137725 B2 JP4137725 B2 JP 4137725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimension
- conductive film
- anisotropic conductive
- joint
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルの回路電極と、表示パネルを駆動する電子回路を形成するプリント基板の電極とを接合する方法およびその接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルは、ガラス製の基板上に表示部および当該表示部の画素を駆動するための信号を入力する回路電極が形成された構造を有している。表示パネル上の回路電極と、表示パネルを駆動するために信号を出力するプリント基板上の電極とを接続するために、異方性導電フィルムを用いて表示パネルとプリント基板とを接合する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１を参照して、従来の回路電極の接合方法を説明する。図１１は、異方性導電フィルム４を用いて接合される表示パネル１およびプリント基板６を示す。
【０００４】
表示パネル１は、ガラス基板上に、画像を表示する表示部１ａ、および当該表示部１ａを駆動するための信号を入力する回路電極２を有する。回路電極２は、表示部１ａの周辺に形成される。接合部８は、１つのプリント基板が接合される複数の回路電極２とその間の領域である。接合部８は、表示パネル１に接合されるプリント基板６と同数だけ設けられる。位置決めマーク３ａおよび３ｂは、１つの接合部８の両側に設けられ、接合部の位置を検出するために用いられる。
【０００５】
異方性導電フィルム４は、熱圧着加工されることにより、表示パネル１とプリント基板６とを接合するとともに、圧着部における厚み方向に対しては導通性を有し、面方向に対しては絶縁性を有する。
【０００６】
プリント基板６には、導体７と位置決めマーク５ａおよび５ｂとが設けられる。位置決めマーク５ａおよび５ｂは、プリント基板の位置を検出するためのマークである。接合部８とプリント基板６とが、異方性導電フィルム４で接合されることにより、回路電極２と導体７とは、異方性導電フィルム４を介して電気的に接続される。
【０００７】
図１２を参照して、異方性導電フィルムの寸法および貼付位置の決定方法を説明する。図１２は、図１１の拡大図である。同図には、位置決めマーク３ａおよび３ｂ、接合部８、ならびに異方性導電フィルム４の寸法が示されている。位置決めマーク３ａと３ｂとの間隔をＬ、接合部８の長さをＭ、１つの接合部８の位置決めマーク３ａと互いに隣り合う接合部８の位置決めマーク３ａとの間のピッチをＰ、位置決めマーク３ａと異方性導電フィルム４との距離をＸ、そして異方性導電フィルム４の長さをＮとする。
【０００８】
異方性導電フィルム４の長さＮは、接合部を覆うために接合部８の長さＭよりも長く設定され、両者の差分であるＮ−Ｍは、異方性導電フィルム４が接合部８を完全に覆うための余裕である。Ｎ−Ｍが大きいほど確実に接合部８を覆うことができる。しかし、Ｎ−Ｍが大きすぎるために、異方性導電フィルム４が位置決めマーク３ｂに接触してしまうと、位置決めマーク３ａおよび３ｂの検出が不可能になる。つまり異方性導電フィルム４の長さＮは、接合部８の長さＭよりも長く、位置決めマーク３ａと３ｂとの間隔Ｌよりも短かく設定される。すなわち、Ｍ＜Ｎ＜Ｌの関係を満たすように設定される。
【０００９】
また、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａおよび３ｂのちょうど中間に貼り付けることにより、異方性導電フィルム４が、位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触する危険性が最小になる。このため、異方性導電フィルム４の貼り付け位置は、異方性導電フィルム４と位置決めマーク３ａとの距離Ｘが、Ｘ＝（Ｌ−Ｎ）÷２になるように設定される。
【００１０】
図１３を参照して、接合部８とプリント基板６とを接合する従来の接合装置について説明する。図１３に示された接合装置Ｂは、設計寸法記憶部１０８、入力部１２２、制御部１２４、フィルム裁断部２０２、フィルム貼付部２０４、プリント基板貼付部２０６、表示パネル搬送部２０８、および加熱加圧部２１０を備える。
【００１１】
設計寸法記憶部１０８は、異方性導電フィルム４の長さＮ、位置決めマーク３ａと異方性導電フィルム４との間の距離Ｘ、および接合部間ピッチＰのそれぞれの設計寸法（Ｎｔ、Ｘｔ、Ｐｔ）を記憶している。フィルム裁断部２０２は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルム４の長さＮｔを読み出して、異方性導電フィルム４を長さＮｔに裁断する。フィルム貼付部２０４は、裁断された異方性導電フィルム４を、位置決めマーク３ａから距離Ｘｔだけ離して接合部８上に貼付する。
【００１２】
接合部８への異方性導電フィルム４の貼付が完了すると、プリント基板貼付部２０６は、カメラ（図示せず）で位置決めマークを検出し、位置決めマーク３ａおよび３ｂと５ａおよび５ｂとがそれぞれ所定の位置関係をもって整合するようにプリント基板６を接合部８に貼付する。
【００１３】
１つの接合部８への異方性導電フィルム４およびプリント基板６の貼り付けが完了すると、表示パネル搬送部２０８は、表示パネル１をピッチＰｔの距離だけ移動させる。そして、次の接合部８に対して異方性導電フィルム４およびプリント基板６の貼付が開始される。
【００１４】
加熱加圧部２１０は、上記のように接合部８とプリント基盤６に挟まれて貼付された異方性導電フィルム４を既知の方法を用いて加圧および加熱する。これにより接合部８とプリント基板６とが接合されるとともに、回路電極２と導体７とは電気的に接続される。
【００１５】
【特許文献１】
特開平８−１０７２６８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
表示パネル１に対して異方性導電フィルム４が貼付される工程において、表示パネルはが高温に保たれ、熱膨張している場合がある。このため、実際の位置決めマーク３ａと３ｂ間の距離Ｌ、および接合部の長さＭは、表示パネルの温度および、表示パネル１の熱膨張係数に応じて変化する。しかし、表示パネル１の温度分布および組成は、個々の表示パネルによってばらつきがある。このため、実際の位置決めマーク３ａと３ｂ間の距離は、設計寸法Ｌに対する誤差ΔＬ’を有する。誤差ΔＬ’の値が大きい場合には、異方性導電フィルムが位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触し、あるいは接合部８を覆う事ができない等の不具合が生じる。
【００１７】
また、高温の表示パネル１に常温において適切な寸法に裁断された異方性導電フィルム４を貼付すると、表示パネル１の熱量が伝導され、異方性導電フィルム４の長さは、熱膨張により伸長する。このため、常温において適切に設定された異方性導電フィルム４と位置決めマーク３ａおよび３ｂとの距離Ｌが変化し、貼付した異方性導電フィルム４が位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触する場合がある。
【００１８】
また、異方性導電フィルム４を高温の表示パネル１に貼り付ける工程において不具合が無い場合でも、表示パネル１および異方性導電フィルム４は、常温まで冷却されると収縮する。このため異方性導電フィルム４および接合部８が、常温まで冷却される事によって収縮した長さの差分Ｃ’だけ、異方性導電フィルム４および接合部８の長さの差（Ｎ−Ｍ）が変化する。つまり、異方性導電フィルム４と接合部８との位置関係を貼り付け時に適切に設定しても、使用時においてその位置関係が変化してしまい、異方性導電フィルム４の長さＮが接合部８の長さＭよりも短くなると、回路電極２と導体７の接続が確保されない。
【００１９】
また、異方性導電フィルム４を切断する装置の動作のばらつき、および接合フィルムを貼り付ける時のプレス圧力による異方性導電フィルム４の変形に起因して、表示パネルに貼り付けた時の異方性導電フィルム４の長さＮは変化する。このため、実際に接合部８に貼り付けられた異方性導電フィルム４の長さは、設計寸法に対して、工程能力のばらつきに起因する加工誤差Ｄ’を有する。すなわち、加工誤差Ｄ’が大きい場合には、異方性導電フィルム４が、接合部を十分に覆っていない、あるいは位置決めマーク３ａおよび３ｂと接触する等の不具合を生じる。
【００２０】
このため、加工工程において貼り付け時の環境温度における設計寸法のとおりに、異方性導電フィルム４を裁断し、所定の位置に貼り付けても、使用時の温度環境下において、適切な長さのフィルムが、適切な場所に貼り付けられていることが保証されない。
【００２１】
本発明は、温度変化によって寸法が変化する接合対象物を使用時とは異なる環境温度下で接合する接合フィルムの寸法を決定する装置および方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、回路電極の接合部の設計寸法と前記接合部を測定した測定寸法との比較を行い、比較の結果に基づいて接合部材の寸法決定を行い接合部に設置する。この接合部に隣接する他の接合部の位置は、前記の比較結果に基づき推定して接合部材を設置し接合するものである。この本発明によれば、位置決めマークが接合部材で覆われるという不都合を排除する。これによって位置合わせ精度の低下を防止でき、高品質な回路電極の接合方法および装置を提供することができる。
【００２３】
本発明は、第２の温度（Ｔ２）で使用される回路電極の接合部（８）と接合部材（４）とを第２の温度（Ｔ２）と異なる第１の温度（Ｔ１）環境で接合する方法であって、
第１の温度における前記回路電極（２）の接合部の実測寸法を測定する工程（Ｓ４０４）と、
接合部の実測寸法（Ｌｍ（Ｔ１））と第１の温度（Ｔ１）における接合部の設計寸法（Ｌｔ（Ｔ１））とを比較する工程（Ｓ４０６）と、
この比較した結果に基づいて接合部材（４）の裁断寸法（Ｎｃａ）を決定し接合部に設置する工程（Ｓ４０８、Ｓ４１０）とを有する回路電極（２）の接合方法である。
【００２４】
これによれば、形成された接合部の測定寸法と設計寸法を比較して形成誤差を算出する。この算出値に基づいて接合部材の寸法や隣接する接合部の位置を求めるため、接合する正確な位置を確保できるという作用を有するものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係る加工寸法決定装置について具体的に説明する前に、まず本発明の基本概念を説明する。従来の技術に関して説明したように、表示パネル１上に設けられた接合部８および異方性導電フィルム４の寸法は、温度変化によって変化する。
【００２６】
接合部８の長さは、個々の表示パネル毎に異なる表示パネル１の組成や温度分布のばらつきなど、再現性を有しない要因の影響を強く受ける。表示パネルに形成された位置決めマーク間の距離、接合部８の長さ、接合部間のピッチは、熱膨張の程度のばらつきに起因する誤差を有している。図１４は、実際の異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を示す図である。図１４に示された、位置決めマーク間の距離（Ｌ＋ΔＬ）、接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）、および異方性導電フィルムの長さ（Ｎ＋ΔＮ）は、それぞれの実際の寸法を表している。Ｌ、Ｍ、Ｎ、およびＰは、それぞれの貼付工程温度での設計寸法であり、ΔＬ、ΔＭ、ΔＮ、およびΔＰは、それぞれ設計寸法に対する誤差を示す。
【００２７】
例えば、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離の貼付工程での設計寸法Ｌと実際の寸法との誤差はΔＬで表される。この誤差ΔＬは、貼付工程の環境温度における、温度分布のばらつきおよび表示パネルの組成のばらつきなどによる表示パネルの熱膨張のばらつきに起因する。
【００２８】
接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、および接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）の誤差（ΔＭ、ΔＰ）は、いずれも表示パネルの熱膨張に起因する。つまり、これらの誤差は、それぞれの設計寸法に対する比率は同一である。このため、貼付工程の温度で実測した位置決めマーク間の寸法（Ｌ＋ΔＬ）の設計寸法Ｌに対する比率を求めることにより、当該比率を用いて接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）を算出できる。
【００２９】
また、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係は、貼付工程の温度で適切になるように設定しても、温度変化により、設定した位置関係が崩れてしまう。このとき、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係は、それぞれの熱膨張係数および温度の変化量に応じて変化する、接合部８と異方性導電フィルム４との寸法の変化量の差に相当する。つまり、温度の変化による接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係の変化量は、熱膨張係数および温度差から理論的に求める事が可能であり、温度変化による寸法の変化量Ｃを算出して、貼付工程における寸法を補正することが可能である。
【００３０】
異方性導電フィルム４を裁断する際の実際の裁断寸法のばらつきや、異方性導電フィルム４を貼付する工程における貼付圧のばらつきなど、加工動作のばらつきに起因して接合部８と異方性導電フィルム４の位置関係が変化する。このような工程能力に起因する、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係の変化は、工程能力が変化しない限り再現性を有する。このため、あらかじめ工程能力に起因する異方性導電フィルム４の寸法の誤差を特定しておき、異方性導電フィルムの裁断寸法および位置を補正する事が可能である。
【００３１】
このように、接合部８と異方性導電フィルム４の位置関係に影響を与える誤差は、それぞれ異なる要因毎に適した方法でその影響の度合いを求める事ができる。本発明においては、このような、技術思想に基づいて、異方性導電フィルムの裁断寸法を補正することによって、適切な長さの異方性導電フィルムが、貼り付け工程および使用時において適切な位置に接合される事を保証するものである。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａａについて説明する。接合装置Ａａは、加工寸法決定部１００ａおよび加工動作部２００を備える。
【００３３】
接合装置Ａａは、異方性導電フィルム４を接合部材として用い、表示パネル１の接合部８にプリント基板６を接合する。接合装置Ａａは、異方性導電フィルム４を貼付工程での表示パネル１の温度Ｔ１の接合部８の長さに適合するように裁断して、表示パネル１の接合部８に貼付する。このとき、貼付工程における表示パネル１の温度Ｔ１は、本実施の形態では、８０℃に設定される。異方性導電フィルム４は、常温（２５℃）で裁断され、８０℃の表示パネル１に貼付される。
【００３４】
加工寸法決定部１００ａは、異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を決定する。加工動作部２００は、加工寸法決定部１００ａによって決定された寸法に従って、表示パネル１とプリント基板６とを接合する動作を実行する。
【００３５】
加工寸法決定部１００ａは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、設計寸法記憶部１０８、裁断寸法決定部１１０、貼付位置決定部１１２、送り位置決定部１１４、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００３６】
基準寸法測定部１０２は、温度Ｔ１における接合部８の寸法を代表する基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）を測定する。本実施の形態における基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）は、温度Ｔ１における図１４に示された位置決めマーク間距離（Ｌ＋ΔＬ）に相当する。図２を参照して、基準寸法測定部１０２の具体的な構成を説明する。図１に示した基準寸法測定部１０２は、カメラ１０および演算制御装置１１を含む。カメラ１０は、第１の所定の撮像位置で位置決めマーク３ａを撮像し、次に第２の所定の撮像位置に移動して位置決めマーク３ｂを撮像する。
【００３７】
演算制御装置１１は、カメラ１０が撮像した位置決めマーク３ａおよび３ｂの画像ならびに第１の所定の撮像位置と第２の所定の撮像位置との間の距離に基づいて、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離を算出する。なお、第１の所定の撮像位置および第２の所定の撮像位置にそれぞれ配置した２台のカメラを用いて、位置決めマーク３ａおよび３ｂをそれぞれ撮像することとしてもよい。
【００３８】
設計寸法記憶部１０８は、あらかじめ入力された温度Ｔ１における以下の各設計寸法である、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶している。
【００３９】
補正係数算出部１０４は、設計寸法記憶部１０８から位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）を読み出して、基準寸法測定部１０２によって測定された基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の設計寸法Ｌｔ（Ｔ１）に対する比率である補正係数Ｒを算出する。補正形数Ｒは、以下の式１で表される。
Ｒ＝Ｌｍ（Ｔ１）÷Ｌｔ（Ｔ１） … （１）
【００４０】
裁断寸法決定部１１０は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒと設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を算出する。Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）は、図１４におけるＮ＋ΔＮに相当し、温度Ｔ１における位置決めマーク間の距離Ｌｍ（Ｔ１）に対応するように補正した異方性導電フィルム４の長さを示す。
【００４１】
また、裁断寸法決定部１１０は、温度Ｔ１（８０℃）において異方性導電フィルム４の長さがＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、裁断時の異方性導電フィルム４の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃａを決定する。具体的には、異方性導電フィルム４の熱膨張率および裁断時と貼付時との温度差に基づいて算出した熱膨張率でＲ×Ｎｔ（Ｔ１）を補正する。
【００４２】
貼付位置決定部１１２は、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃａとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、貼付位置決定部１１２は、異方性導電フィルム４の位置が位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間に設定されるように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘａを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘａは、以下の式１で求められる。
Ｘａ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃａ）÷２ … （２）
【００４３】
送り位置決定部１１４は、設計寸法記憶部１０８から、接合部間のピッチの設計寸法Ｐｔ（Ｔ１）を読み出し、補正係数Ｒと接合部間ピッチの設計寸法Ｐｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における接合部間ピッチの実際の寸法Ｒ×Ｐｔ（Ｔ１）を算出する。温度Ｔ１における接合部間ピッチの実際の寸法Ｒ×Ｐｔ（Ｔ１）は、図１４におけるＰ＋ΔＰに相当する。
【００４４】
入力部１２２は、あらかじめ記憶される設計寸法などのデータ入力に利用される。制御部１２４は、接合装置Ａａの各部を制御する。
【００４５】
加工動作部２００は、フィルム裁断部２０２、フィルム貼付部２０４、プリント基板貼付部２０６、表示パネル搬送部２０８、加熱加圧部２１０を備える。
【００４６】
フィルム裁断部２０２は、裁断寸法決定部１１０によって決定された裁断寸法Ｎｃａに異方性導電フィルム４を裁断する。フィルム裁断部２０２は、刃物やレーザ光を用いることが多いが、他の方法を用いても良い。
【００４７】
フィルム貼付部２０４は、フィルム裁断部２０２によって裁断された異方性導電フィルム４を接合部８に貼付する。プリント基板貼付部２０６は、表示パネル１に貼り付けられた異方性導電フィルム４に、接合部８とプリント基板６の導体７とが対面し、位置決めマーク３ａと５ａとおよび位置決めマーク３ｂと５ｂとがそれぞれ所定の位置関係になるようにプリント基板６を張り付ける。
【００４８】
加熱加圧部２１０は、異方性導電フィルム４を加熱および加圧することにより異方性導電フィルム４で、表示パネル１とプリント基板６とを接合する。加熱の方法としては、定温設定できる電熱方式や瞬時に昇温加熱が可能な高周波加熱方式を用いることが多いが他の方式を用いてもよい。
【００４９】
図３は、図１に示した接合装置Ａａの変形例を示す。図３に示された、接合装置Ａａ２は、貼付工程における接合部８の温度Ｔ１を実測し、実測した温度Ｔ１における設計寸法Ｌｔ（Ｔ１）と実測した基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）に基づいて、より正確に補正係数Ｒを算出するものである。このため接合装置Ａａ２は、接合装置Ａａの設計寸法記憶部１０８が、設計寸法算出部１０６に置換され、温度測定部１０３および設計寸法記憶部１０８ａが追加された構成を有している。
【００５０】
以下、接合装置Ａａ２について説明する。なお、図１に示された接合装置Ａａと同一の構成要素には、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００５１】
温度測定部１０３は、接合部８の温度Ｔ１を実測する。設計寸法記憶部１０８ａは、任意の温度Ｔｉにおける以下の設計寸法を記憶している。設計寸法記憶部１０８ａは、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔｉ）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔｉ）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔｉ）を記憶している。設計寸法算出部１０６は、温度測定部１０３によって実測された温度Ｔ１と表示パネル１および異方性導電フィルム４の熱膨張係数とに基づいて、実測した温度Ｔ１における各設計寸法、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を求める。
【００５２】
次に、図４に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａａにおける加工寸法決定動作を説明する。
【００５３】
ステップＳ４０２において、設計寸法記憶部１０８は、入力部１２２から入力された貼付工程の環境温度Ｔ１（８０℃）における設計寸法である、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）、接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶する。なお、上記の各寸法は、変更されない限り、設計寸法記憶部１０８によって記憶されている寸法が以後の処理に用いられ、加工寸法決定動作を実行するたびに入力される必要は無い。
【００５４】
ステップＳ４０４において、基準寸法測定部１０２は、これから異方性導電フィルム４を貼付しようとする接合部８の位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）を測定する。
【００５５】
ステップＳ４０６において、補正係数算出部１０４は、設計寸法記憶部１０８から位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）を読み出して、基準寸法測定部１０２によって測定された基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の距離Ｌｔ（Ｔ１）に対する比率である補正係数Ｒを算出する。
【００５６】
ステップＳ４０８において、裁断寸法決定部１１０は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒと設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲ×Ｎｔ（Ｔ１）を決定する。
【００５７】
ステップＳ４１０において、裁断寸法決定部１１０は、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を異方性導電フィルム４の熱膨張係数および裁断時と貼付時の温度差に基づいて補正し、熱膨張係数裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃａを算出する。
【００５８】
ステップＳ４１２において、貼付位置決定部１１２は、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃａとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。
【００５９】
ステップＳ４１４において、送り位置決定部１１４は、設計寸法記憶部１０８から、接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を読み出し、補正係数Ｒと接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における実際の接合部間ピッチＲ×Ｐｔ（Ｔ１）を算出する。
【００６０】
なお、補正係数Ｒは、接合部８毎に測定されることとしても良いし、１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定することとしてもよい。１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、他の複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定する場合、１つの接合部８について決定された異方性導電フィルム４の裁断寸法Ｎｃａで１つの表示パネルに形成された他の接合部８に貼付される異方性導電フィルム４が裁断される。また、異方性導電フィルム４の貼り付け位置は、１つの接合部８についての異方性導電フィルム４の貼り付け位置を基準として、ピッチ（Ｐｔ（Ｔ１）＋ΔＰ）だけ離れた位置を他の異方性導電フィルム４の貼り付け位置とする。
【００６１】
なお、１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定する方法は、一度に形成された複数の接合部８について用いられるべきである。１つの表示パネル１に形成される複数の接合部８が、複数回に分割して形成されている場合は、少なくとも一度に形成された複数の接合部８毎に位置決めマーク間の寸法を検出して、正確さを期す方がよい。
【００６２】
さらに、高密度および高精度に形成された回路電極２を有する接合部８に対して異方性導電フィルム４を貼付する場合、接合部８ごとに位置決めマーク間距離を実測し、異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を決定する方がよい。
【００６３】
また、本実施の形態では、異方性導電フィルムについて説明したが、異方性導電フィルムの代わりに熱硬化樹脂フィルムを用いる場合でも、異方性導電フィルムの作業手順に準じて貼り付け動作を実行することができる。
【００６４】
なお、プリント基板を貼付する際に、１つのプリント基板の接合位置を決定すれば、他のプリント基板６の貼り付け位置については、異方性導電フィルム４を貼り付けるときに算出した接合部間ピッチ（Ｐｔ（Ｔ１）＋ΔＰ）に従って決定することとしても良い。
【００６５】
なお、接合フィルムとして異方性導電フィルム４を用いる場合は、導体７と回路電極２とが直に接しなくても異方性導電フィルム４が有する導電性により、電気的接続が確保される。しかし、接合フィルムとして熱硬化樹脂フィルムを用いる場合は、熱硬化樹脂フィルム自体は、導電性を有しないため、接合する回路電極２と導体７が、間に介在する熱硬化樹脂フィルムを押し破り、直に接触するまで加熱および加圧を行い、電気的接続を確保した状態で、さらに加熱して接合することが必要である。
【００６６】
以上のように、本実施の形態によれば、加工寸法決定装置は、異方性導電フィルムが貼付される接合部の位置決めマーク間距離の実測値のに基づいて、接合工程における個々の表示パネルの寸法の設計値に対する実測値の誤差の比率を示す補正係数を算出する。そして、算出した補正係数に基づいて、異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置の設計値を補正して異方性導電フィルムの裁断寸法および貼り付け位置を決定する。このため、接合対象物である個々の表示パネルの寸法が、異なる場合でも、異方性導電フィルムを適切な長さに裁断し、適切な位置に異方性導電フィルムを貼り付けることができる。
【００６７】
しかしながら、貼付時には適切な長さであっても、常温になると異方性導電フィルム、および表示パネルは収縮し、常温での使用時に、接合フィルムで覆うべき接合部の長さに対して接合フィルムの長さが足りなくなる場合がある。このような場合、異方性導電フィルムを用いて接続した回路電極とプリント基板との接続が常温時において保証されないという問題が生じる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る加工寸法決定装置は、貼付工程における温度と表示パネルが使用される温度との温度差による表示パネルおよび異方性導電フィルムの寸法の変化量に基づいて、異方性導電フィルムの裁断寸法および貼付位置を決定することを特徴とする。表示パネルが使用される温度をＴ２とし、本実施の形態においては常温（２５℃）とする。
【００６９】
このため、本実施の形態に係る回路電極の接合方法を実施する接合装置は、第１の実施の形態における設計寸法記憶部１０８、裁断寸法決定部１１０ａ、および貼付位置決定部１１２が、それぞれ記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｂおよび貼付位置決定部１１２ｂに置換され、熱伸縮演算部１１６ｂが追加された構成を有している。なお、前述の第１の実施の形態と同じ構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００７０】
図５は、本実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａｂの構成を示す。なお、本実施の形態に係る接合装置Ａｂも、第１の実施の形態における変形例（図３）のように構成することとしてもよいが、本実施の形態においては、変形例の説明は省略する。
【００７１】
加工寸法決定部１００ｂは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｂ、貼付位置決定部１１２ｂ、送り位置決定部１１４、熱伸縮演算部１１６ｂ、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００７２】
記憶部１０８ｂは、あらかじめ入力された、温度Ｔ１における以下の各設計寸法を記憶している。記憶部１０８ｂは、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶している。さらに、記憶部１０８ｂは、表示パネル１の熱膨張係数αｐ、および異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆを記憶している。
【００７３】
熱伸縮演算部１１６ｂは、記憶部１０８ｂが記憶している表示パネル１の熱膨張係数αｐおよび異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆに基づいて、温度Ｔ１から温度Ｔ２に変化した時の、表示パネル１の寸法の熱収縮率に対する異方性導電フィルム４の長さの熱収縮率の割合を示す補正係数Ｒｃを算出する。
【００７４】
裁断寸法決定部１１０ｂは、記憶部１０８ｂから異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ、補正係数Ｒ、および設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ２において異方性導電フィルム４の長さが適切に成るように、裁断時の異方性導電フィルム４の長さを求める。具体的には、温度Ｔ２において実際の位置決めマーク間の距離Ｌｍに対応するように補正した、異方性導電フィルム４の温度Ｔ１における長さは、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）で求められる。裁断寸法決定部１１０ｂは、温度Ｔ１において異方性導電フィルムが長さＲｃＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、異方性導電フィルム４の熱膨張率および温度差に基づいて、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃｂを決定する。
【００７５】
貼付位置決定部１１２ｂは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｂとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｂを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｂは、以下の式３で求められる。
Ｘｂ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃｂ）÷２ … （３）
【００７６】
次に、図６に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａａにおける加工寸法決定動作を説明する。図６に示すフローチャートは、図４に示された第１の実施の形態における加工寸法決定動作のフローチャートのステップＳ４０８、ステップＳ４１０、およびステップＳ４１２がそれぞれステップＳ４０８ｂ、ステップＳ４１０ｂ、およびステップＳ４１２ｂに置換され、ステップＳ５０２ｂが追加されたものである。なお、図４に示されたフローチャートと同一のステップについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７７】
ステップＳ５０２ｂにおいて、熱伸縮演算部１１６ｂは、記憶部１０８ｂが記憶している表示パネル１の熱膨張係数αｐおよび異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆに基づいて、温度Ｔ１から表示パネルの使用温度Ｔ２に変化した時の、表示パネル１の寸法の収縮率に対する異方性導電フィルム４の長さの収縮率の割合を示す補正係数Ｒｃを算出する。
【００７８】
ステップＳ４０８ｂにおいて、裁断寸法決定部１１０ｂは、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ，補正係数Ｒおよび設計寸法Ｎｔに基づいて、温度Ｔ１における異方性導電フィルム４の長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を算出する。
【００７９】
ステップＳ４１０ｂにおいて、裁断寸法決定部１１０ｂは、温度Ｔ１において異方性導電フィルム４の長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔを裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルム４の裁断寸法Ｎｃｂを算出する。
【００８０】
ステップＳ４１２ｂにおいて、貼付位置決定部１１２ｂは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｂとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルム４の距離Ｘｂを算出する。
【００８１】
以上のように、本実施の形態によれば、接合されたあとの表示パネルおよび異方性導電フィルムの長さが、貼付工程における環境温度Ｔ１と使用温度Ｔ２との温度差によって変化する場合でも、使用時において所定の長さになるように、異方性導電フィルムの裁断長さを決定する。このため熱膨張により伸長した、異方性導電フィルムが、表示パネル上の位置決めマークに接触し、位置決めマークに位置が検出できない等の不具合を防止できる。
【００８２】
しかしながら、加工部の異方性導電フィルムの裁断動作のばらつき、およびフィルム設置部の異方性導電フィルムの貼り付け動作のばらつきなど、裁断および貼り付け装置の動作のばらつきに起因する異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置の誤差が生じる場合がある。このような誤差によって、異方性導電フィルムの裁断長さおよび貼付位置が変化するため、異方性導電フィルムが接合部８を覆いかつ表示パネルに設けられた位置決めマークに接触しないことは、保証されない。
【００８３】
（第３の実施の形態）
このため、本発明の第３の実施の形態に係る回路電極の接合方法は、接合装置の異方性導電フィルムを裁断する動作および貼付する動作のばらつきによる、異方性導電フィルムの長さおよび貼付位置の誤差を補正することを特徴とする。このため本実施の形態に係る加工寸法決定装置は、第２の実施の形態における裁断寸法決定部１１０ｂおよび貼付位置決定部１１２ｂがそれぞれ裁断寸法決定部１１０ｃおよび貼付位置決定部１１２ｃに置換され、加工誤差記憶部１１８ｃが追加された構成を有している。なお、前述の第２の実施の形態と同じ構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００８４】
図７は、本実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａｃの構成を示すブロック図である。なお、本実施の形態に係る接合装置Ａｃも、第１の実施の形態における変形例（図３）のように構成することとしてもよいが、本実施の形態においては、変形例の説明は省略する。
【００８５】
加工寸法決定部１００ｃは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｃ、貼付位置決定部１１２ｃ、送り位置決定部１１４、熱伸縮演算部１１６ｂ、加工誤差記憶部１１８ｃ、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００８６】
加工誤差記憶部１１８ｃは、異方性導電フィルム４の裁断寸法に対して加工動作部２００の動作のばらつきに起因する貼付時の異方性導電フィルム４の実際の寸法が有する誤差である工程能力誤差Ｄを記憶している。
【００８７】
裁断寸法決定部１１０ｃは、記憶部１０８ｂから異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ、補正係数Ｒ、および設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、裁断時における異方性導電フィルムの長さを求める。具体的には、温度Ｔ２において実際の位置決めマーク間の距離Ｌｍに対応するように補正した、温度Ｔ１における異方性導電フィルム４の長さは、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄで求められる。さらに裁断寸法決定部１１０ｃは、温度Ｔ１において異方性導電フィルムが長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄになるように、異方性導電フィルム４の熱膨張率および温度差に基づいて、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃｃを決定する。
【００８８】
貼付位置決定部１１２ｃは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｃとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｃを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｃは、以下の式４で求められる。
Ｘｃ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃｃ）÷２ … （４）
【００８９】
次に、図８に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａｃに置ける加工寸法決定動作を説明する。図８に示すフローチャートは、図６に示された第２の実施の形態における加工寸法決定動作のフローチャートのステップＳ４１０ｂ、およびステップＳ４１２ｂが、それぞれステップＳ４１０ｃ、およびステップＳ４１２ｃに置換され、ステップＳ６０２ｃが追加されたものである。なお、図６に示されたフローチャートと同一のステップについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００９０】
ステップＳ６０２ｃにおいて、裁断寸法決定部１１０ｃは、工程能力記憶部から工程能力誤差Ｄを読み出す。
【００９１】
ステップＳ４１０ｃにおいて、裁断寸法決定部１１０ｃは、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄになるように、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルム４の裁断寸法をＮｃｃを算出する。
【００９２】
ステップＳ４１４において、貼付位置決定部１１２ｃは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｃとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルム４の距離Ｘｃを算出する。
【００９３】
以上のように、本実施の形態によれば、加工寸法決定部によって決定された裁断長さに対して、加工部および設置部の動作によって裁断され貼付された時の異方性導電フィルムの実際の長さが変化する場合でも、貼付された異方性導電フィルムが所定の長さになるように、異方性導電フィルムの裁断長さを決定する。このため、実際に貼付された異方性導電フィルムが、表示パネル上の位置決めマークに接触し、位置決めマークに位置が検出できず、または接合部に長さに対して異方性導電フィルムの長さが足りない等の不具合を防止できる。
【００９４】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態は、クリーム状の導電性樹脂ペースト１２を接合部材とするものである。図９および図１０を参照して、本実施の形態に係る接合装置について説明する。本実施の形態における接合装置は、基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の測定、補正係数Ｒの算出、異方性導電フィルム４の長さおよび位置の決定を、前述の実施の形態１と同様に実行する。
【００９５】
図９に示した導電性樹脂ペースト１２は、表示パネル１とプリント基板６とを接合する部材である。導電性樹脂ペースト１２は、熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対しては導通性を有し、圧着部面方向に対しては絶縁性を有する。
【００９６】
図９に示した吐出長さ（ｒ＋Δｒ）および吐出位置Ｙは、接合部８の塗布された導電性樹脂ペースト１２の長さおよび位置決めマーク３ａから、導電性樹脂ペースト１２までの距離である。
【００９７】
図１０に示された吐出機１３は、演算制御装置１１の指示により、吐出開始位置となる位置決めマーク３ａからの距離Ｙの位置に移動する。移動後、吐出機１３は、導電性樹脂ペースト１２を吐出しながら吐出長さ（ｒ＋Δｒ）を矢示Ｓ方向に移動した後、吐出と移動を停止する。停止後、吐出機１３は、吐出開始前の位置決めマーク３ａからの距離Ｙの位置に矢示Ｔ方向に戻り隣接する接合部への吐出に備える。
【００９８】
吐出機１３が吐出開始位置Ｙの位置への移動に連動して、表示パネル１は、矢示Ｕ方向に距離（ｒ＋Δｒ）移動して隣接する接合部の吐出開始位置Ｙと、吐出機１３の位置をあわせる。複数の接合部の位置設定は、推定寸法（ｒｎ＋Δｒｎ）により算出し、前記順序で導電性樹脂ペースト１２の吐出をおこなう。
【００９９】
導電性樹脂ペースト１２の接合部への吐出が完了すると、プリント基板６と表示パネル１との接合を行うが実施の形態１と同様の方法で行うことができる。
【０１００】
なお導電性樹脂ペースト１２は、クリーム状であり粘度、チクソ性等の周辺温度に左右されやすい特性を有しているので、使用前に試験吐出を行い確認後、必要に応じて補正を行い使用するのが望ましい。
【０１０１】
導電性樹脂ペースト１２を用いる場合は、接合される回路電極２と導体７とが直に接しなくても、導電性樹脂ペースト１２が有する導電性により回路電極２と導体７とを電気的に接続する。
【０１０２】
接合部材として熱硬化樹脂ペーストを用いる場合には、熱硬化樹脂ペーストそのものは導電性を有しないため、接合する回路電極２と導体７とが直に接触して、電気的接続を確保した状態で接合することが必要である。このため、回路電極２と導体７とが熱硬化樹脂ペーストを押しのけ、接触して電気的接続が確保されるまで加圧を行い、その後加圧を保持した状態で加熱を行って、熱硬化樹脂ペーストを硬化さる必要がある。
【０１０３】
なお接合装置としての形態は、一つの台上に前記各種手段の加工装置をまとめるか、前記各種手段の加工装置を単独に形成し連結して並べて用いるかは任意である。
【０１０４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、加工工程の温度環境下におけ接合部の寸法を代表する基準寸法を実測し、当該基準寸法の実測値の設計寸法に対する比率を算出し、その比率に基づいて異方性導電フィルムの裁断長さや接合位置を決定する。これにより、表示パネルの温度分布および組成のばらつきなどに起因する接合部毎の寸法の誤差を補正して、所望の温度での異方性導電フィルムの裁断と各接合部における接合を正確に行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示した基準寸法測定部１０２の具体的な構成の例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の変形例の構成を示すブロック図である。
【図４】図２に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図６】図５に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図９】本発明に第４の実施の形態における導電樹脂ペーストの吐出寸法および吐出位置を示す模式図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る接合装置の動作を示す模式図である。
【図１１】異方性導電フィルムを用いて接合される表示パネルおよびプリント基板の基本的構成を示す図である。
【図１２】表示パネルの接合部および異方性導電フィルムの設計寸法を示す模式図である。
【図１３】従来の接合装置の構成を示すブロック図である。
【図１４】表示パネルの接合部および異方性導電フィルムの実際の寸法を示す模式図である。
【符号の説明】
Ａａ、Ａａ２、Ａｂ、Ａｃ、Ｂ 接合装置
１ 表示パネル
２ 回路電極
３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ 位置決めマーク
４ 異方性導電フィルム
６ プリント基板
７ 導体
１０ カメラ
１１ 演算制御装置
１２ 導電樹脂ペースト
１３ 吐出機
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ 加工寸法決定部
１０２ 基準寸法測定部
１０３ 温度測定部
１０４ 補正係数算出部
１０６ 設計寸法算出部
１０８、１０８ａ 設計寸法記憶部
１０８ｂ 記憶部
１１０、１１０ｂ、１１０ｃ 裁断寸法決定部
１１２、１１２ｂ、１１２ｃ 貼付位置決定部
１１４ 送り位置決定部
１１６ 熱伸縮演算部
１１８ 加工誤差記憶部
２００ 加工動作部
２０２ フィルム裁断部
２０４ フィルム貼付部
２０６ プリント基板貼付部
２０８ 表示パネル搬送部
２１０ 加熱加圧部
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルの回路電極と、表示パネルを駆動する電子回路を形成するプリント基板の電極とを接合する方法およびその接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルは、ガラス製の基板上に表示部および当該表示部の画素を駆動するための信号を入力する回路電極が形成された構造を有している。表示パネル上の回路電極と、表示パネルを駆動するために信号を出力するプリント基板上の電極とを接続するために、異方性導電フィルムを用いて表示パネルとプリント基板とを接合する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１を参照して、従来の回路電極の接合方法を説明する。図１１は、異方性導電フィルム４を用いて接合される表示パネル１およびプリント基板６を示す。
【０００４】
表示パネル１は、ガラス基板上に、画像を表示する表示部１ａ、および当該表示部１ａを駆動するための信号を入力する回路電極２を有する。回路電極２は、表示部１ａの周辺に形成される。接合部８は、１つのプリント基板が接合される複数の回路電極２とその間の領域である。接合部８は、表示パネル１に接合されるプリント基板６と同数だけ設けられる。位置決めマーク３ａおよび３ｂは、１つの接合部８の両側に設けられ、接合部の位置を検出するために用いられる。
【０００５】
異方性導電フィルム４は、熱圧着加工されることにより、表示パネル１とプリント基板６とを接合するとともに、圧着部における厚み方向に対しては導通性を有し、面方向に対しては絶縁性を有する。
【０００６】
プリント基板６には、導体７と位置決めマーク５ａおよび５ｂとが設けられる。位置決めマーク５ａおよび５ｂは、プリント基板の位置を検出するためのマークである。接合部８とプリント基板６とが、異方性導電フィルム４で接合されることにより、回路電極２と導体７とは、異方性導電フィルム４を介して電気的に接続される。
【０００７】
図１２を参照して、異方性導電フィルムの寸法および貼付位置の決定方法を説明する。図１２は、図１１の拡大図である。同図には、位置決めマーク３ａおよび３ｂ、接合部８、ならびに異方性導電フィルム４の寸法が示されている。位置決めマーク３ａと３ｂとの間隔をＬ、接合部８の長さをＭ、１つの接合部８の位置決めマーク３ａと互いに隣り合う接合部８の位置決めマーク３ａとの間のピッチをＰ、位置決めマーク３ａと異方性導電フィルム４との距離をＸ、そして異方性導電フィルム４の長さをＮとする。
【０００８】
異方性導電フィルム４の長さＮは、接合部を覆うために接合部８の長さＭよりも長く設定され、両者の差分であるＮ−Ｍは、異方性導電フィルム４が接合部８を完全に覆うための余裕である。Ｎ−Ｍが大きいほど確実に接合部８を覆うことができる。しかし、Ｎ−Ｍが大きすぎるために、異方性導電フィルム４が位置決めマーク３ｂに接触してしまうと、位置決めマーク３ａおよび３ｂの検出が不可能になる。つまり異方性導電フィルム４の長さＮは、接合部８の長さＭよりも長く、位置決めマーク３ａと３ｂとの間隔Ｌよりも短かく設定される。すなわち、Ｍ＜Ｎ＜Ｌの関係を満たすように設定される。
【０００９】
また、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａおよび３ｂのちょうど中間に貼り付けることにより、異方性導電フィルム４が、位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触する危険性が最小になる。このため、異方性導電フィルム４の貼り付け位置は、異方性導電フィルム４と位置決めマーク３ａとの距離Ｘが、Ｘ＝（Ｌ−Ｎ）÷２になるように設定される。
【００１０】
図１３を参照して、接合部８とプリント基板６とを接合する従来の接合装置について説明する。図１３に示された接合装置Ｂは、設計寸法記憶部１０８、入力部１２２、制御部１２４、フィルム裁断部２０２、フィルム貼付部２０４、プリント基板貼付部２０６、表示パネル搬送部２０８、および加熱加圧部２１０を備える。
【００１１】
設計寸法記憶部１０８は、異方性導電フィルム４の長さＮ、位置決めマーク３ａと異方性導電フィルム４との間の距離Ｘ、および接合部間ピッチＰのそれぞれの設計寸法（Ｎｔ、Ｘｔ、Ｐｔ）を記憶している。フィルム裁断部２０２は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルム４の長さＮｔを読み出して、異方性導電フィルム４を長さＮｔに裁断する。フィルム貼付部２０４は、裁断された異方性導電フィルム４を、位置決めマーク３ａから距離Ｘｔだけ離して接合部８上に貼付する。
【００１２】
接合部８への異方性導電フィルム４の貼付が完了すると、プリント基板貼付部２０６は、カメラ（図示せず）で位置決めマークを検出し、位置決めマーク３ａおよび３ｂと５ａおよび５ｂとがそれぞれ所定の位置関係をもって整合するようにプリント基板６を接合部８に貼付する。
【００１３】
１つの接合部８への異方性導電フィルム４およびプリント基板６の貼り付けが完了すると、表示パネル搬送部２０８は、表示パネル１をピッチＰｔの距離だけ移動させる。そして、次の接合部８に対して異方性導電フィルム４およびプリント基板６の貼付が開始される。
【００１４】
加熱加圧部２１０は、上記のように接合部８とプリント基盤６に挟まれて貼付された異方性導電フィルム４を既知の方法を用いて加圧および加熱する。これにより接合部８とプリント基板６とが接合されるとともに、回路電極２と導体７とは電気的に接続される。
【００１５】
【特許文献１】
特開平８−１０７２６８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
表示パネル１に対して異方性導電フィルム４が貼付される工程において、表示パネルはが高温に保たれ、熱膨張している場合がある。このため、実際の位置決めマーク３ａと３ｂ間の距離Ｌ、および接合部の長さＭは、表示パネルの温度および、表示パネル１の熱膨張係数に応じて変化する。しかし、表示パネル１の温度分布および組成は、個々の表示パネルによってばらつきがある。このため、実際の位置決めマーク３ａと３ｂ間の距離は、設計寸法Ｌに対する誤差ΔＬ’を有する。誤差ΔＬ’の値が大きい場合には、異方性導電フィルムが位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触し、あるいは接合部８を覆う事ができない等の不具合が生じる。
【００１７】
また、高温の表示パネル１に常温において適切な寸法に裁断された異方性導電フィルム４を貼付すると、表示パネル１の熱量が伝導され、異方性導電フィルム４の長さは、熱膨張により伸長する。このため、常温において適切に設定された異方性導電フィルム４と位置決めマーク３ａおよび３ｂとの距離Ｌが変化し、貼付した異方性導電フィルム４が位置決めマーク３ａおよび３ｂに接触する場合がある。
【００１８】
また、異方性導電フィルム４を高温の表示パネル１に貼り付ける工程において不具合が無い場合でも、表示パネル１および異方性導電フィルム４は、常温まで冷却されると収縮する。このため異方性導電フィルム４および接合部８が、常温まで冷却される事によって収縮した長さの差分Ｃ’だけ、異方性導電フィルム４および接合部８の長さの差（Ｎ−Ｍ）が変化する。つまり、異方性導電フィルム４と接合部８との位置関係を貼り付け時に適切に設定しても、使用時においてその位置関係が変化してしまい、異方性導電フィルム４の長さＮが接合部８の長さＭよりも短くなると、回路電極２と導体７の接続が確保されない。
【００１９】
また、異方性導電フィルム４を切断する装置の動作のばらつき、および接合フィルムを貼り付ける時のプレス圧力による異方性導電フィルム４の変形に起因して、表示パネルに貼り付けた時の異方性導電フィルム４の長さＮは変化する。このため、実際に接合部８に貼り付けられた異方性導電フィルム４の長さは、設計寸法に対して、工程能力のばらつきに起因する加工誤差Ｄ’を有する。すなわち、加工誤差Ｄ’が大きい場合には、異方性導電フィルム４が、接合部を十分に覆っていない、あるいは位置決めマーク３ａおよび３ｂと接触する等の不具合を生じる。
【００２０】
このため、加工工程において貼り付け時の環境温度における設計寸法のとおりに、異方性導電フィルム４を裁断し、所定の位置に貼り付けても、使用時の温度環境下において、適切な長さのフィルムが、適切な場所に貼り付けられていることが保証されない。
【００２１】
本発明は、温度変化によって寸法が変化する接合対象物を使用時とは異なる環境温度下で接合する接合フィルムの寸法を決定する装置および方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、回路電極の接合部の設計寸法と前記接合部を測定した測定寸法との比較を行い、比較の結果に基づいて接合部材の寸法決定を行い接合部に設置する。この接合部に隣接する他の接合部の位置は、前記の比較結果に基づき推定して接合部材を設置し接合するものである。この本発明によれば、位置決めマークが接合部材で覆われるという不都合を排除する。これによって位置合わせ精度の低下を防止でき、高品質な回路電極の接合方法および装置を提供することができる。
【００２３】
本発明は、第２の温度（Ｔ２）で使用される回路電極の接合部（８）と接合部材（４）とを第２の温度（Ｔ２）と異なる第１の温度（Ｔ１）環境で接合する方法であって、
第１の温度における前記回路電極（２）の接合部の実測寸法を測定する工程（Ｓ４０４）と、
接合部の実測寸法（Ｌｍ（Ｔ１））と第１の温度（Ｔ１）における接合部の設計寸法（Ｌｔ（Ｔ１））とを比較する工程（Ｓ４０６）と、
この比較した結果に基づいて接合部材（４）の裁断寸法（Ｎｃａ）を決定し接合部に設置する工程（Ｓ４０８、Ｓ４１０）とを有する回路電極（２）の接合方法である。
【００２４】
これによれば、形成された接合部の測定寸法と設計寸法を比較して形成誤差を算出する。この算出値に基づいて接合部材の寸法や隣接する接合部の位置を求めるため、接合する正確な位置を確保できるという作用を有するものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係る加工寸法決定装置について具体的に説明する前に、まず本発明の基本概念を説明する。従来の技術に関して説明したように、表示パネル１上に設けられた接合部８および異方性導電フィルム４の寸法は、温度変化によって変化する。
【００２６】
接合部８の長さは、個々の表示パネル毎に異なる表示パネル１の組成や温度分布のばらつきなど、再現性を有しない要因の影響を強く受ける。表示パネルに形成された位置決めマーク間の距離、接合部８の長さ、接合部間のピッチは、熱膨張の程度のばらつきに起因する誤差を有している。図１４は、実際の異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を示す図である。図１４に示された、位置決めマーク間の距離（Ｌ＋ΔＬ）、接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）、および異方性導電フィルムの長さ（Ｎ＋ΔＮ）は、それぞれの実際の寸法を表している。Ｌ、Ｍ、Ｎ、およびＰは、それぞれの貼付工程温度での設計寸法であり、ΔＬ、ΔＭ、ΔＮ、およびΔＰは、それぞれ設計寸法に対する誤差を示す。
【００２７】
例えば、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離の貼付工程での設計寸法Ｌと実際の寸法との誤差はΔＬで表される。この誤差ΔＬは、貼付工程の環境温度における、温度分布のばらつきおよび表示パネルの組成のばらつきなどによる表示パネルの熱膨張のばらつきに起因する。
【００２８】
接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、および接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）の誤差（ΔＭ、ΔＰ）は、いずれも表示パネルの熱膨張に起因する。つまり、これらの誤差は、それぞれの設計寸法に対する比率は同一である。このため、貼付工程の温度で実測した位置決めマーク間の寸法（Ｌ＋ΔＬ）の設計寸法Ｌに対する比率を求めることにより、当該比率を用いて接合部の長さ（Ｍ＋ΔＭ）、接合部間のピッチ（Ｐ＋ΔＰ）を算出できる。
【００２９】
また、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係は、貼付工程の温度で適切になるように設定しても、温度変化により、設定した位置関係が崩れてしまう。このとき、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係は、それぞれの熱膨張係数および温度の変化量に応じて変化する、接合部８と異方性導電フィルム４との寸法の変化量の差に相当する。つまり、温度の変化による接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係の変化量は、熱膨張係数および温度差から理論的に求める事が可能であり、温度変化による寸法の変化量Ｃを算出して、貼付工程における寸法を補正することが可能である。
【００３０】
異方性導電フィルム４を裁断する際の実際の裁断寸法のばらつきや、異方性導電フィルム４を貼付する工程における貼付圧のばらつきなど、加工動作のばらつきに起因して接合部８と異方性導電フィルム４の位置関係が変化する。このような工程能力に起因する、接合部８と異方性導電フィルム４との位置関係の変化は、工程能力が変化しない限り再現性を有する。このため、あらかじめ工程能力に起因する異方性導電フィルム４の寸法の誤差を特定しておき、異方性導電フィルムの裁断寸法および位置を補正する事が可能である。
【００３１】
このように、接合部８と異方性導電フィルム４の位置関係に影響を与える誤差は、それぞれ異なる要因毎に適した方法でその影響の度合いを求める事ができる。本発明においては、このような、技術思想に基づいて、異方性導電フィルムの裁断寸法を補正することによって、適切な長さの異方性導電フィルムが、貼り付け工程および使用時において適切な位置に接合される事を保証するものである。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａａについて説明する。接合装置Ａａは、加工寸法決定部１００ａおよび加工動作部２００を備える。
【００３３】
接合装置Ａａは、異方性導電フィルム４を接合部材として用い、表示パネル１の接合部８にプリント基板６を接合する。接合装置Ａａは、異方性導電フィルム４を貼付工程での表示パネル１の温度Ｔ１の接合部８の長さに適合するように裁断して、表示パネル１の接合部８に貼付する。このとき、貼付工程における表示パネル１の温度Ｔ１は、本実施の形態では、８０℃に設定される。異方性導電フィルム４は、常温（２５℃）で裁断され、８０℃の表示パネル１に貼付される。
【００３４】
加工寸法決定部１００ａは、異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を決定する。加工動作部２００は、加工寸法決定部１００ａによって決定された寸法に従って、表示パネル１とプリント基板６とを接合する動作を実行する。
【００３５】
加工寸法決定部１００ａは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、設計寸法記憶部１０８、裁断寸法決定部１１０、貼付位置決定部１１２、送り位置決定部１１４、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００３６】
基準寸法測定部１０２は、温度Ｔ１における接合部８の寸法を代表する基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）を測定する。本実施の形態における基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）は、温度Ｔ１における図１４に示された位置決めマーク間距離（Ｌ＋ΔＬ）に相当する。図２を参照して、基準寸法測定部１０２の具体的な構成を説明する。図１に示した基準寸法測定部１０２は、カメラ１０および演算制御装置１１を含む。カメラ１０は、第１の所定の撮像位置で位置決めマーク３ａを撮像し、次に第２の所定の撮像位置に移動して位置決めマーク３ｂを撮像する。
【００３７】
演算制御装置１１は、カメラ１０が撮像した位置決めマーク３ａおよび３ｂの画像ならびに第１の所定の撮像位置と第２の所定の撮像位置との間の距離に基づいて、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離を算出する。なお、第１の所定の撮像位置および第２の所定の撮像位置にそれぞれ配置した２台のカメラを用いて、位置決めマーク３ａおよび３ｂをそれぞれ撮像することとしてもよい。
【００３８】
設計寸法記憶部１０８は、あらかじめ入力された温度Ｔ１における以下の各設計寸法である、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶している。
【００３９】
補正係数算出部１０４は、設計寸法記憶部１０８から位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）を読み出して、基準寸法測定部１０２によって測定された基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の設計寸法Ｌｔ（Ｔ１）に対する比率である補正係数Ｒを算出する。補正形数Ｒは、以下の式１で表される。
Ｒ＝Ｌｍ（Ｔ１）÷Ｌｔ（Ｔ１） … （１）
【００４０】
裁断寸法決定部１１０は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒと設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を算出する。Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）は、図１４におけるＮ＋ΔＮに相当し、温度Ｔ１における位置決めマーク間の距離Ｌｍ（Ｔ１）に対応するように補正した異方性導電フィルム４の長さを示す。
【００４１】
また、裁断寸法決定部１１０は、温度Ｔ１（８０℃）において異方性導電フィルム４の長さがＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、裁断時の異方性導電フィルム４の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃａを決定する。具体的には、異方性導電フィルム４の熱膨張率および裁断時と貼付時との温度差に基づいて算出した熱膨張率でＲ×Ｎｔ（Ｔ１）を補正する。
【００４２】
貼付位置決定部１１２は、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃａとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、貼付位置決定部１１２は、異方性導電フィルム４の位置が位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間に設定されるように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘａを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘａは、以下の式１で求められる。
Ｘａ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃａ）÷２ … （２）
【００４３】
送り位置決定部１１４は、設計寸法記憶部１０８から、接合部間のピッチの設計寸法Ｐｔ（Ｔ１）を読み出し、補正係数Ｒと接合部間ピッチの設計寸法Ｐｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における接合部間ピッチの実際の寸法Ｒ×Ｐｔ（Ｔ１）を算出する。温度Ｔ１における接合部間ピッチの実際の寸法Ｒ×Ｐｔ（Ｔ１）は、図１４におけるＰ＋ΔＰに相当する。
【００４４】
入力部１２２は、あらかじめ記憶される設計寸法などのデータ入力に利用される。制御部１２４は、接合装置Ａａの各部を制御する。
【００４５】
加工動作部２００は、フィルム裁断部２０２、フィルム貼付部２０４、プリント基板貼付部２０６、表示パネル搬送部２０８、加熱加圧部２１０を備える。
【００４６】
フィルム裁断部２０２は、裁断寸法決定部１１０によって決定された裁断寸法Ｎｃａに異方性導電フィルム４を裁断する。フィルム裁断部２０２は、刃物やレーザ光を用いることが多いが、他の方法を用いても良い。
【００４７】
フィルム貼付部２０４は、フィルム裁断部２０２によって裁断された異方性導電フィルム４を接合部８に貼付する。プリント基板貼付部２０６は、表示パネル１に貼り付けられた異方性導電フィルム４に、接合部８とプリント基板６の導体７とが対面し、位置決めマーク３ａと５ａとおよび位置決めマーク３ｂと５ｂとがそれぞれ所定の位置関係になるようにプリント基板６を張り付ける。
【００４８】
加熱加圧部２１０は、異方性導電フィルム４を加熱および加圧することにより異方性導電フィルム４で、表示パネル１とプリント基板６とを接合する。加熱の方法としては、定温設定できる電熱方式や瞬時に昇温加熱が可能な高周波加熱方式を用いることが多いが他の方式を用いてもよい。
【００４９】
図３は、図１に示した接合装置Ａａの変形例を示す。図３に示された、接合装置Ａａ２は、貼付工程における接合部８の温度Ｔ１を実測し、実測した温度Ｔ１における設計寸法Ｌｔ（Ｔ１）と実測した基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）に基づいて、より正確に補正係数Ｒを算出するものである。このため接合装置Ａａ２は、接合装置Ａａの設計寸法記憶部１０８が、設計寸法算出部１０６に置換され、温度測定部１０３および設計寸法記憶部１０８ａが追加された構成を有している。
【００５０】
以下、接合装置Ａａ２について説明する。なお、図１に示された接合装置Ａａと同一の構成要素には、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
【００５１】
温度測定部１０３は、接合部８の温度Ｔ１を実測する。設計寸法記憶部１０８ａは、任意の温度Ｔｉにおける以下の設計寸法を記憶している。設計寸法記憶部１０８ａは、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔｉ）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔｉ）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔｉ）を記憶している。設計寸法算出部１０６は、温度測定部１０３によって実測された温度Ｔ１と表示パネル１および異方性導電フィルム４の熱膨張係数とに基づいて、実測した温度Ｔ１における各設計寸法、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を求める。
【００５２】
次に、図４に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａａにおける加工寸法決定動作を説明する。
【００５３】
ステップＳ４０２において、設計寸法記憶部１０８は、入力部１２２から入力された貼付工程の環境温度Ｔ１（８０℃）における設計寸法である、位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）、接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶する。なお、上記の各寸法は、変更されない限り、設計寸法記憶部１０８によって記憶されている寸法が以後の処理に用いられ、加工寸法決定動作を実行するたびに入力される必要は無い。
【００５４】
ステップＳ４０４において、基準寸法測定部１０２は、これから異方性導電フィルム４を貼付しようとする接合部８の位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）を測定する。
【００５５】
ステップＳ４０６において、補正係数算出部１０４は、設計寸法記憶部１０８から位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）を読み出して、基準寸法測定部１０２によって測定された基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の距離Ｌｔ（Ｔ１）に対する比率である補正係数Ｒを算出する。
【００５６】
ステップＳ４０８において、裁断寸法決定部１１０は、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒと設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲ×Ｎｔ（Ｔ１）を決定する。
【００５７】
ステップＳ４１０において、裁断寸法決定部１１０は、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を異方性導電フィルム４の熱膨張係数および裁断時と貼付時の温度差に基づいて補正し、熱膨張係数裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃａを算出する。
【００５８】
ステップＳ４１２において、貼付位置決定部１１２は、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃａとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。
【００５９】
ステップＳ４１４において、送り位置決定部１１４は、設計寸法記憶部１０８から、接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を読み出し、補正係数Ｒと接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ１における実際の接合部間ピッチＲ×Ｐｔ（Ｔ１）を算出する。
【００６０】
なお、補正係数Ｒは、接合部８毎に測定されることとしても良いし、１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定することとしてもよい。１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、他の複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定する場合、１つの接合部８について決定された異方性導電フィルム４の裁断寸法Ｎｃａで１つの表示パネルに形成された他の接合部８に貼付される異方性導電フィルム４が裁断される。また、異方性導電フィルム４の貼り付け位置は、１つの接合部８についての異方性導電フィルム４の貼り付け位置を基準として、ピッチ（Ｐｔ（Ｔ１）＋ΔＰ）だけ離れた位置を他の異方性導電フィルム４の貼り付け位置とする。
【００６１】
なお、１つの接合部８について算出した補正係数Ｒに基づいて、複数の接合部８に貼付される異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置を決定する方法は、一度に形成された複数の接合部８について用いられるべきである。１つの表示パネル１に形成される複数の接合部８が、複数回に分割して形成されている場合は、少なくとも一度に形成された複数の接合部８毎に位置決めマーク間の寸法を検出して、正確さを期す方がよい。
【００６２】
さらに、高密度および高精度に形成された回路電極２を有する接合部８に対して異方性導電フィルム４を貼付する場合、接合部８ごとに位置決めマーク間距離を実測し、異方性導電フィルム４の長さおよび貼り付け位置を決定する方がよい。
【００６３】
また、本実施の形態では、異方性導電フィルムについて説明したが、異方性導電フィルムの代わりに熱硬化樹脂フィルムを用いる場合でも、異方性導電フィルムの作業手順に準じて貼り付け動作を実行することができる。
【００６４】
なお、プリント基板を貼付する際に、１つのプリント基板の接合位置を決定すれば、他のプリント基板６の貼り付け位置については、異方性導電フィルム４を貼り付けるときに算出した接合部間ピッチ（Ｐｔ（Ｔ１）＋ΔＰ）に従って決定することとしても良い。
【００６５】
なお、接合フィルムとして異方性導電フィルム４を用いる場合は、導体７と回路電極２とが直に接しなくても異方性導電フィルム４が有する導電性により、電気的接続が確保される。しかし、接合フィルムとして熱硬化樹脂フィルムを用いる場合は、熱硬化樹脂フィルム自体は、導電性を有しないため、接合する回路電極２と導体７が、間に介在する熱硬化樹脂フィルムを押し破り、直に接触するまで加熱および加圧を行い、電気的接続を確保した状態で、さらに加熱して接合することが必要である。
【００６６】
以上のように、本実施の形態によれば、加工寸法決定装置は、異方性導電フィルムが貼付される接合部の位置決めマーク間距離の実測値のに基づいて、接合工程における個々の表示パネルの寸法の設計値に対する実測値の誤差の比率を示す補正係数を算出する。そして、算出した補正係数に基づいて、異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置の設計値を補正して異方性導電フィルムの裁断寸法および貼り付け位置を決定する。このため、接合対象物である個々の表示パネルの寸法が、異なる場合でも、異方性導電フィルムを適切な長さに裁断し、適切な位置に異方性導電フィルムを貼り付けることができる。
【００６７】
しかしながら、貼付時には適切な長さであっても、常温になると異方性導電フィルム、および表示パネルは収縮し、常温での使用時に、接合フィルムで覆うべき接合部の長さに対して接合フィルムの長さが足りなくなる場合がある。このような場合、異方性導電フィルムを用いて接続した回路電極とプリント基板との接続が常温時において保証されないという問題が生じる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る加工寸法決定装置は、貼付工程における温度と表示パネルが使用される温度との温度差による表示パネルおよび異方性導電フィルムの寸法の変化量に基づいて、異方性導電フィルムの裁断寸法および貼付位置を決定することを特徴とする。表示パネルが使用される温度をＴ２とし、本実施の形態においては常温（２５℃）とする。
【００６９】
このため、本実施の形態に係る回路電極の接合方法を実施する接合装置は、第１の実施の形態における設計寸法記憶部１０８、裁断寸法決定部１１０ａ、および貼付位置決定部１１２が、それぞれ記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｂおよび貼付位置決定部１１２ｂに置換され、熱伸縮演算部１１６ｂが追加された構成を有している。なお、前述の第１の実施の形態と同じ構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００７０】
図５は、本実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａｂの構成を示す。なお、本実施の形態に係る接合装置Ａｂも、第１の実施の形態における変形例（図３）のように構成することとしてもよいが、本実施の形態においては、変形例の説明は省略する。
【００７１】
加工寸法決定部１００ｂは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｂ、貼付位置決定部１１２ｂ、送り位置決定部１１４、熱伸縮演算部１１６ｂ、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００７２】
記憶部１０８ｂは、あらかじめ入力された、温度Ｔ１における以下の各設計寸法を記憶している。記憶部１０８ｂは、位置決めマーク３ａと３ｂとの間の距離である位置決めマーク間距離Ｌｔ（Ｔ１）、異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）、および接合部間ピッチＰｔ（Ｔ１）を記憶している。さらに、記憶部１０８ｂは、表示パネル１の熱膨張係数αｐ、および異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆを記憶している。
【００７３】
熱伸縮演算部１１６ｂは、記憶部１０８ｂが記憶している表示パネル１の熱膨張係数αｐおよび異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆに基づいて、温度Ｔ１から温度Ｔ２に変化した時の、表示パネル１の寸法の熱収縮率に対する異方性導電フィルム４の長さの熱収縮率の割合を示す補正係数Ｒｃを算出する。
【００７４】
裁断寸法決定部１１０ｂは、記憶部１０８ｂから異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ、補正係数Ｒ、および設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、温度Ｔ２において異方性導電フィルム４の長さが適切に成るように、裁断時の異方性導電フィルム４の長さを求める。具体的には、温度Ｔ２において実際の位置決めマーク間の距離Ｌｍに対応するように補正した、異方性導電フィルム４の温度Ｔ１における長さは、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）で求められる。裁断寸法決定部１１０ｂは、温度Ｔ１において異方性導電フィルムが長さＲｃＲ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、異方性導電フィルム４の熱膨張率および温度差に基づいて、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃｂを決定する。
【００７５】
貼付位置決定部１１２ｂは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｂとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｂを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｂは、以下の式３で求められる。
Ｘｂ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃｂ）÷２ … （３）
【００７６】
次に、図６に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａａにおける加工寸法決定動作を説明する。図６に示すフローチャートは、図４に示された第１の実施の形態における加工寸法決定動作のフローチャートのステップＳ４０８、ステップＳ４１０、およびステップＳ４１２がそれぞれステップＳ４０８ｂ、ステップＳ４１０ｂ、およびステップＳ４１２ｂに置換され、ステップＳ５０２ｂが追加されたものである。なお、図４に示されたフローチャートと同一のステップについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７７】
ステップＳ５０２ｂにおいて、熱伸縮演算部１１６ｂは、記憶部１０８ｂが記憶している表示パネル１の熱膨張係数αｐおよび異方性導電フィルム４の熱膨張係数αｆに基づいて、温度Ｔ１から表示パネルの使用温度Ｔ２に変化した時の、表示パネル１の寸法の収縮率に対する異方性導電フィルム４の長さの収縮率の割合を示す補正係数Ｒｃを算出する。
【００７８】
ステップＳ４０８ｂにおいて、裁断寸法決定部１１０ｂは、設計寸法記憶部１０８から異方性導電フィルム４の長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ，補正係数Ｒおよび設計寸法Ｎｔに基づいて、温度Ｔ１における異方性導電フィルム４の長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）を算出する。
【００７９】
ステップＳ４１０ｂにおいて、裁断寸法決定部１１０ｂは、温度Ｔ１において異方性導電フィルム４の長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）になるように、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔを裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルム４の裁断寸法Ｎｃｂを算出する。
【００８０】
ステップＳ４１２ｂにおいて、貼付位置決定部１１２ｂは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｂとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルム４の距離Ｘｂを算出する。
【００８１】
以上のように、本実施の形態によれば、接合されたあとの表示パネルおよび異方性導電フィルムの長さが、貼付工程における環境温度Ｔ１と使用温度Ｔ２との温度差によって変化する場合でも、使用時において所定の長さになるように、異方性導電フィルムの裁断長さを決定する。このため熱膨張により伸長した、異方性導電フィルムが、表示パネル上の位置決めマークに接触し、位置決めマークに位置が検出できない等の不具合を防止できる。
【００８２】
しかしながら、加工部の異方性導電フィルムの裁断動作のばらつき、およびフィルム設置部の異方性導電フィルムの貼り付け動作のばらつきなど、裁断および貼り付け装置の動作のばらつきに起因する異方性導電フィルムの長さおよび貼り付け位置の誤差が生じる場合がある。このような誤差によって、異方性導電フィルムの裁断長さおよび貼付位置が変化するため、異方性導電フィルムが接合部８を覆いかつ表示パネルに設けられた位置決めマークに接触しないことは、保証されない。
【００８３】
（第３の実施の形態）
このため、本発明の第３の実施の形態に係る回路電極の接合方法は、接合装置の異方性導電フィルムを裁断する動作および貼付する動作のばらつきによる、異方性導電フィルムの長さおよび貼付位置の誤差を補正することを特徴とする。このため本実施の形態に係る加工寸法決定装置は、第２の実施の形態における裁断寸法決定部１１０ｂおよび貼付位置決定部１１２ｂがそれぞれ裁断寸法決定部１１０ｃおよび貼付位置決定部１１２ｃに置換され、加工誤差記憶部１１８ｃが追加された構成を有している。なお、前述の第２の実施の形態と同じ構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００８４】
図７は、本実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置Ａｃの構成を示すブロック図である。なお、本実施の形態に係る接合装置Ａｃも、第１の実施の形態における変形例（図３）のように構成することとしてもよいが、本実施の形態においては、変形例の説明は省略する。
【００８５】
加工寸法決定部１００ｃは、基準寸法測定部１０２、補正係数算出部１０４、記憶部１０８ｂ、裁断寸法決定部１１０ｃ、貼付位置決定部１１２ｃ、送り位置決定部１１４、熱伸縮演算部１１６ｂ、加工誤差記憶部１１８ｃ、入力部１２２、および制御部１２４を備える。
【００８６】
加工誤差記憶部１１８ｃは、異方性導電フィルム４の裁断寸法に対して加工動作部２００の動作のばらつきに起因する貼付時の異方性導電フィルム４の実際の寸法が有する誤差である工程能力誤差Ｄを記憶している。
【００８７】
裁断寸法決定部１１０ｃは、記憶部１０８ｂから異方性導電フィルムの長さＮｔ（Ｔ１）を読み出して、補正係数Ｒｃ、補正係数Ｒ、および設計寸法Ｎｔ（Ｔ１）とに基づいて、裁断時における異方性導電フィルムの長さを求める。具体的には、温度Ｔ２において実際の位置決めマーク間の距離Ｌｍに対応するように補正した、温度Ｔ１における異方性導電フィルム４の長さは、Ｒｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄで求められる。さらに裁断寸法決定部１１０ｃは、温度Ｔ１において異方性導電フィルムが長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄになるように、異方性導電フィルム４の熱膨張率および温度差に基づいて、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルムの裁断寸法Ｎｃｃを決定する。
【００８８】
貼付位置決定部１１２ｃは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｃとに基づいて、異方性導電フィルムを貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｃを設定する。位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルムの距離Ｘｃは、以下の式４で求められる。
Ｘｃ＝（Ｌｍ（Ｔ１）−Ｎｃｃ）÷２ … （４）
【００８９】
次に、図８に示すフローチャートを参照して、接合装置Ａｃに置ける加工寸法決定動作を説明する。図８に示すフローチャートは、図６に示された第２の実施の形態における加工寸法決定動作のフローチャートのステップＳ４１０ｂ、およびステップＳ４１２ｂが、それぞれステップＳ４１０ｃ、およびステップＳ４１２ｃに置換され、ステップＳ６０２ｃが追加されたものである。なお、図６に示されたフローチャートと同一のステップについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００９０】
ステップＳ６０２ｃにおいて、裁断寸法決定部１１０ｃは、工程能力記憶部から工程能力誤差Ｄを読み出す。
【００９１】
ステップＳ４１０ｃにおいて、裁断寸法決定部１１０ｃは、温度Ｔ１における異方性導電フィルムの長さＲｃ×Ｒ×Ｎｔ（Ｔ１）−Ｄになるように、裁断時の温度（２５℃）における異方性導電フィルム４の裁断寸法をＮｃｃを算出する。
【００９２】
ステップＳ４１４において、貼付位置決定部１１２ｃは、基準寸法測定部１０２が測定した位置決めマーク間距離Ｌｍ（Ｔ１）と裁断寸法Ｎｃｃとに基づいて、異方性導電フィルム４を貼付する位置を決定する。具体的には、異方性導電フィルム４を位置決めマーク３ａと３ｂとのちょうど中間の位置に貼付するように、位置決めマーク３ａからの異方性導電フィルム４の距離Ｘｃを算出する。
【００９３】
以上のように、本実施の形態によれば、加工寸法決定部によって決定された裁断長さに対して、加工部および設置部の動作によって裁断され貼付された時の異方性導電フィルムの実際の長さが変化する場合でも、貼付された異方性導電フィルムが所定の長さになるように、異方性導電フィルムの裁断長さを決定する。このため、実際に貼付された異方性導電フィルムが、表示パネル上の位置決めマークに接触し、位置決めマークに位置が検出できず、または接合部に長さに対して異方性導電フィルムの長さが足りない等の不具合を防止できる。
【００９４】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態は、クリーム状の導電性樹脂ペースト１２を接合部材とするものである。図９および図１０を参照して、本実施の形態に係る接合装置について説明する。本実施の形態における接合装置は、基準寸法Ｌｍ（Ｔ１）の測定、補正係数Ｒの算出、異方性導電フィルム４の長さおよび位置の決定を、前述の実施の形態１と同様に実行する。
【００９５】
図９に示した導電性樹脂ペースト１２は、表示パネル１とプリント基板６とを接合する部材である。導電性樹脂ペースト１２は、熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対しては導通性を有し、圧着部面方向に対しては絶縁性を有する。
【００９６】
図９に示した吐出長さ（ｒ＋Δｒ）および吐出位置Ｙは、接合部８の塗布された導電性樹脂ペースト１２の長さおよび位置決めマーク３ａから、導電性樹脂ペースト１２までの距離である。
【００９７】
図１０に示された吐出機１３は、演算制御装置１１の指示により、吐出開始位置となる位置決めマーク３ａからの距離Ｙの位置に移動する。移動後、吐出機１３は、導電性樹脂ペースト１２を吐出しながら吐出長さ（ｒ＋Δｒ）を矢示Ｓ方向に移動した後、吐出と移動を停止する。停止後、吐出機１３は、吐出開始前の位置決めマーク３ａからの距離Ｙの位置に矢示Ｔ方向に戻り隣接する接合部への吐出に備える。
【００９８】
吐出機１３が吐出開始位置Ｙの位置への移動に連動して、表示パネル１は、矢示Ｕ方向に距離（ｒ＋Δｒ）移動して隣接する接合部の吐出開始位置Ｙと、吐出機１３の位置をあわせる。複数の接合部の位置設定は、推定寸法（ｒｎ＋Δｒｎ）により算出し、前記順序で導電性樹脂ペースト１２の吐出をおこなう。
【００９９】
導電性樹脂ペースト１２の接合部への吐出が完了すると、プリント基板６と表示パネル１との接合を行うが実施の形態１と同様の方法で行うことができる。
【０１００】
なお導電性樹脂ペースト１２は、クリーム状であり粘度、チクソ性等の周辺温度に左右されやすい特性を有しているので、使用前に試験吐出を行い確認後、必要に応じて補正を行い使用するのが望ましい。
【０１０１】
導電性樹脂ペースト１２を用いる場合は、接合される回路電極２と導体７とが直に接しなくても、導電性樹脂ペースト１２が有する導電性により回路電極２と導体７とを電気的に接続する。
【０１０２】
接合部材として熱硬化樹脂ペーストを用いる場合には、熱硬化樹脂ペーストそのものは導電性を有しないため、接合する回路電極２と導体７とが直に接触して、電気的接続を確保した状態で接合することが必要である。このため、回路電極２と導体７とが熱硬化樹脂ペーストを押しのけ、接触して電気的接続が確保されるまで加圧を行い、その後加圧を保持した状態で加熱を行って、熱硬化樹脂ペーストを硬化さる必要がある。
【０１０３】
なお接合装置としての形態は、一つの台上に前記各種手段の加工装置をまとめるか、前記各種手段の加工装置を単独に形成し連結して並べて用いるかは任意である。
【０１０４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、加工工程の温度環境下におけ接合部の寸法を代表する基準寸法を実測し、当該基準寸法の実測値の設計寸法に対する比率を算出し、その比率に基づいて異方性導電フィルムの裁断長さや接合位置を決定する。これにより、表示パネルの温度分布および組成のばらつきなどに起因する接合部毎の寸法の誤差を補正して、所望の温度での異方性導電フィルムの裁断と各接合部における接合を正確に行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示した基準寸法測定部１０２の具体的な構成の例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の変形例の構成を示すブロック図である。
【図４】図２に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図６】図５に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る加工寸法決定装置を組み込んだ接合装置の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示した加工寸法決定装置の動作を示すフローチャートである。
【図９】本発明に第４の実施の形態における導電樹脂ペーストの吐出寸法および吐出位置を示す模式図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る接合装置の動作を示す模式図である。
【図１１】異方性導電フィルムを用いて接合される表示パネルおよびプリント基板の基本的構成を示す図である。
【図１２】表示パネルの接合部および異方性導電フィルムの設計寸法を示す模式図である。
【図１３】従来の接合装置の構成を示すブロック図である。
【図１４】表示パネルの接合部および異方性導電フィルムの実際の寸法を示す模式図である。
【符号の説明】
Ａａ、Ａａ２、Ａｂ、Ａｃ、Ｂ 接合装置
１ 表示パネル
２ 回路電極
３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ 位置決めマーク
４ 異方性導電フィルム
６ プリント基板
７ 導体
１０ カメラ
１１ 演算制御装置
１２ 導電樹脂ペースト
１３ 吐出機
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ 加工寸法決定部
１０２ 基準寸法測定部
１０３ 温度測定部
１０４ 補正係数算出部
１０６ 設計寸法算出部
１０８、１０８ａ 設計寸法記憶部
１０８ｂ 記憶部
１１０、１１０ｂ、１１０ｃ 裁断寸法決定部
１１２、１１２ｂ、１１２ｃ 貼付位置決定部
１１４ 送り位置決定部
１１６ 熱伸縮演算部
１１８ 加工誤差記憶部
２００ 加工動作部
２０２ フィルム裁断部
２０４ フィルム貼付部
２０６ プリント基板貼付部
２０８ 表示パネル搬送部
２１０ 加熱加圧部
Claims (8)
- 第２の温度（Ｔ２）で使用される回路電極の接合部（８）と接合部材（４）とを前記第２の温度（Ｔ２）と異なる第１の温度（Ｔ１）環境で接合する方法であって、
前記第１の温度における前記回路電極（２）の接合部の実測寸法を測定する工程（Ｓ４０４）と、
前記接合部の実測寸法（Ｌｍ（Ｔ１））と前記第１の温度（Ｔ１）における前記接合部の設計寸法（Ｌｔ（Ｔ１））とを比較する工程（Ｓ４０６）と、
前記比較した結果に基づいて前記接合部材（４）の裁断寸法（Ｎｃａ）を決定し前記接合部（８）に設置する工程（Ｓ４０８、Ｓ４１０）とを有する回路電極（２）の接合方法。 - 接合部の位置を前記比較した結果に基づいて算出する工程（Ｓ４１４）と、
算出された前記接合部の位置に接合部材を設置する工程とをさらに有する、請求項１に記載の回路電極の接合方法。 - 前記接合部材の寸法を前記第２の温度における寸法に換算する工程（Ｓ５０２）をさらに有する、請求項１に記載の回路電極の接合方法。
- 前記接合部材の寸法を前記接合部に設置する工程における加工誤差で、前記接合部債の寸法を補正する工程（Ｓ６０２）をさらに有する、請求項１に記載の回路電極の接合方法。
- 回路電極を有する接合部の寸法を測定する工程と、この測定した寸法と前記接合部の設計寸法とを比較する回数は前記接合部の形成回数以上とすることを特徴とする、請求項１に記載の回路電極の接合方法。
- 回路電極を有する接合部の寸法を測定する工程と、この測定した寸法と前記接合部の設計寸法とを比較する工程と、この比較した結果に基づいて接合部材の寸法を決定し前記接合部に接合する工程とを繰り返すことを特徴とする、請求項１に記載の回路電極の接合方法。
- 接合部材が異方性導電フィルムまたは熱硬化樹脂フィルムまたは導電性樹脂ペーストまたは熱硬化樹脂ペーストのいずれかであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の回路電極の接合方法。
- 回路電極を有する接合部の寸法を測定する手段と、この測定した寸法と前記接合部の設計寸法とを比較する比較手段と、この比較した結果に基づいて接合部材の寸法を決定する寸法決定手段と、この決定した寸法に前記接合部材を加工する加工手段と、この加工された接合部材を前記接合部に設置する設置手段と、他の接合部の位置を前記比較した結果に基づいて決定する位置決定手段とを有することを特徴とする回路電極の接合装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003192147A JP4137725B2 (ja) | 2002-07-10 | 2003-07-04 | 接合部材の加工寸法決定方法および装置 |
| US10/614,784 US6889738B2 (en) | 2002-07-10 | 2003-07-09 | Method and apparatus for determining processing size of bonding material |
| CNB031458483A CN100420357C (zh) | 2002-07-10 | 2003-07-10 | 接合构件的加工尺寸决定方法及装置 |
| US10/985,939 US7195682B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-11-12 | Method and apparatus for determining processing size of bonding material |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002200971 | 2002-07-10 | ||
| JP2003192147A JP4137725B2 (ja) | 2002-07-10 | 2003-07-04 | 接合部材の加工寸法決定方法および装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004096087A JP2004096087A (ja) | 2004-03-25 |
| JP2004096087A5 JP2004096087A5 (ja) | 2005-11-24 |
| JP4137725B2 true JP4137725B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=32072147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003192147A Expired - Fee Related JP4137725B2 (ja) | 2002-07-10 | 2003-07-04 | 接合部材の加工寸法決定方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6889738B2 (ja) |
| JP (1) | JP4137725B2 (ja) |
| CN (1) | CN100420357C (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040261930A1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-12-30 | Shibaura Mechatronics Corporation | Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates |
| KR100589412B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 |
| US20050134557A1 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-23 | Xu-Wen Feng | ACF assembly apparatus and method |
| JP4119401B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2008-07-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 磁気ヘッド微動アクチュエータの接着方法 |
| KR100703532B1 (ko) * | 2005-09-09 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법 |
| US20070102092A1 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-10 | International Business Machines Corporation | Method for manufacturing multilayer flexible circuits |
| JP2009294645A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-12-17 | Nitto Denko Corp | 光学表示装置製造システムに適用される製造管理システム及び製造管理方法 |
| US20120202300A1 (en) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | Texas Instruments Incorporated | Die bonder including automatic bond line thickness measurement |
| JP2013011800A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Fujifilm Corp | パターン位相差フィルム、その製造方法、光学積層体の製造方法、及び３ｄ画像表示装置 |
| TWI491333B (zh) * | 2014-04-17 | 2015-07-01 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜封裝結構 |
| JP6443715B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2018-12-26 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査治具設計方法 |
| JP6382055B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2018-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体を処理する方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
| JP3206331B2 (ja) | 1994-10-06 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 異方性導電テープの貼着装置及び異方性導電テープの貼着方法 |
| US6023666A (en) * | 1998-07-20 | 2000-02-08 | Micron Technology, Inc. | In-line method of monitoring die attach material adhesive weight |
| JP3622665B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2005-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 接続構造、電気光学装置および電子機器 |
| JP3645511B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2005-05-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
-
2003
- 2003-07-04 JP JP2003192147A patent/JP4137725B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-09 US US10/614,784 patent/US6889738B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-10 CN CNB031458483A patent/CN100420357C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-12 US US10/985,939 patent/US7195682B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040069397A1 (en) | 2004-04-15 |
| US7195682B2 (en) | 2007-03-27 |
| US6889738B2 (en) | 2005-05-10 |
| CN1482850A (zh) | 2004-03-17 |
| US20050098254A1 (en) | 2005-05-12 |
| CN100420357C (zh) | 2008-09-17 |
| JP2004096087A (ja) | 2004-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4137725B2 (ja) | 接合部材の加工寸法決定方法および装置 | |
| JP4628205B2 (ja) | フィードバック補正方法および部品実装方法 | |
| KR100371506B1 (ko) | 액정패널을 외부구동회로에 연결시키는 열압착장치 | |
| JP2004006632A (ja) | 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置 | |
| US5977575A (en) | Semiconductor sensor device comprised of plural sensor chips connected to function as a unit | |
| WO2006129873A1 (ja) | 基板検査装置及び検査方法 | |
| JP2000312070A (ja) | 電極端子の接続方法 | |
| JP3068526B2 (ja) | パルスヒート式接合装置のヒータ温度検出装置 | |
| JP3997838B2 (ja) | ドライバｉｃ圧着装置および圧着方法 | |
| JP3293512B2 (ja) | コネクタの熱圧着方法 | |
| JP3657696B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH09167786A (ja) | 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法 | |
| JP4357985B2 (ja) | 平行測定方法と調整方法及び平行測定装置並びに部品実装装置 | |
| KR101772170B1 (ko) | 연성 인쇄 회로 기판의 접합 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법 | |
| JP2000299555A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| KR20140091673A (ko) | 열압착 공정에서 발열소자의 온도 제어장치 및 제어방법 | |
| JP2004029576A (ja) | 平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置 | |
| JP3757878B2 (ja) | フレキシブル基板のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP7394314B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2022110649A (ja) | 温度センサ用の超音波接合装置及び超音波接合方法 | |
| KR20180134507A (ko) | 칩 본딩 장치 | |
| JP2020031184A (ja) | フレキシブル基板の実装方法及び実装装置 | |
| JP2017166988A (ja) | 温度センサ | |
| JP3341617B2 (ja) | コネクタの熱圧着方法 | |
| JP2009004412A (ja) | ワイヤボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051007 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051007 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080512 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080604 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |