KR100695065B1 - 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의표면 평탄도 측정방법 - Google Patents

Abstract

기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의 표면 평탄도 측정방법이 개시된다. 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 더미(dummy) 부분에 형성되어, 인쇄회로기판의 표면 평탄도 측정에 사용되는 쿠폰으로서, 중앙부에 형성되며, 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과, 제1 패턴으로부터 소정 거리 이격되어 회로패턴의 폭에 상응하는 폭을 갖는 제2 패턴을 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰은, 비파괴 방식으로 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 측정할 수 있으며, 측정값이 인쇄회로기판 전체의 표면 평탄도값을 대표할 수 있도록 수치화되고 정형화된 데이터를 제시할 수 있다.

인쇄회로기판, 표면 평탄도, 쿠폰

Description

기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의 표면 평탄도 측정방법{coupon for measuring flatness of surface of substrate and measuring method thereof}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰이 형성된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰을 나타낸 평면도.

도 3은 도 2의 A-A'에 대한 단면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰을 나타낸 평면도.

도 5는 도 4의 B-B'에 대한 단면도.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정방법을 나타낸 순서도.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정방법에 따라 측정된 데이터를 도시한 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기판 3 : 제품 부분

5 : 더미 부분 10, 10a, 10b : 쿠폰

12 : 제1 패턴 14 : 제2 패턴

16 : 홀부 18 : 랜드패턴

본 발명은 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의 표면 평탄도 측정방법에 관한 것이다.

최근, BGA(ball grid array), CSP(chip size package)로 대표되는 경박단소 및 고밀도의 집적회로 형태로 인쇄회로기판의 기술 개발이 활발이 이루어지고 있다. CSP 제품을 예로 들면 볼 피치(Ball Pitch)가 0.8㎜ 에서 0.65㎜, 0.5㎜, 0.4㎜, 0.3㎜로 계속하여 줄어들고 있는 상황이다. 이러한 CSP 제품은 주로 핸드폰 분야에 적용되고 있는데, 이러한 핸드폰 분야는 종래의 기능에 계속적으로 다기능이 요구되는 기술분야이기도 하다.

이러한 다기능의 요구를 만족시키기 위해서는 다양한 종류의 메모리가 필요하게 되는데, 핸드폰이라는 정해진 공간 내에서 이러한 기능을 수행하기 위해서는 반도체 칩을 다층으로 적층하는 기술이 요구된다. 반도체 칩을 다층으로 적층하는 기술은 기판의 표면에 대한 평탄도가 일정 수준 이상으로 확보되어야만 실현 가능한 상황이다.

종래에는 일반적인 기판 제조 공정으로 완성된 기판의 평탄도를 측정하기 위 하여 기판을 파괴하고 에폭시 몰딩 및 연마공정을 거쳐 현미경으로 단면을 관찰함으로써 마이크로 단위의 높이를 측정하는 방식이 일반적으로 사용되었다. 이는 기판을 파괴하여 수행되는 측정방법이기 때문에 단가상승의 요인이 될 수 있으며, 기판의 임의의 지점을 샘플링하기 때문에 측정 포인트를 지정하더라도 측정값의 대표성에 의문이 제기될 우려가 있다.

본 발명은 인쇄회로기판의 더미 부분에 쿠폰을 설계 및 제작하여 비파괴 방식으로 기판의 표면 평탄도를 측정하고, 측정값의 대표성을 확보하기 위한 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의 표면 평탄도 측정방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 더미(dummy) 부분에 형성되어, 인쇄회로기판의 표면 평탄도 측정에 사용되는 쿠폰으로서, 중앙부에 형성되며, 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과, 제1 패턴으로부터 소정 거리 이격되어 회로패턴의 폭에 상응하는 폭을 갖는 제2 패턴을 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰이 제공된다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 비아홀이 형성된 인쇄회로기판의 더미 부분에 형성되어, 인쇄회로기판의 표면 평탄도 측정에 사용되는 쿠폰으로서, 중앙부에 형성되며, 비아홀의 직경에 상응하는 직경을 갖는 홀부와, 홀부의 주변에 형 성되며, 비아홀의 랜드부의 내경 및 외경에 각각 상응하는 내경 및 외경을 갖는 랜드패턴을 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰이 제공된다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판과, 기판의 내부에 구획된 제품 부분과, 제품 부분에 형성된 회로패턴 및 비아홀과, 제품 부분의 위치를 제외한 기판의 더미 부분에 구획된 쿠폰을 포함하되, 쿠폰에는 회로패턴 또는 비아홀의 랜드부에 상응하는 패턴부가 형성된 인쇄회로기판이 제공된다.

패턴부는, 쿠폰의 중앙부에 형성되며, 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과, 제1 패턴으로부터 소정 거리 이격되어 회로패턴의 폭에 상응하는 폭을 갖는 제2 패턴을 포함할 수 있다.

제2 패턴은 제1 패턴의 양측에 형성되며, 제2 패턴은 쿠폰의 단부에 형성될 수 있다. 제1 패턴의 폭은 제2 패턴의 폭의 1.5배 내지 2배인 것이 바람직하다.

한편, 패턴부는, 쿠폰의 중앙부에 형성되며, 비아홀의 직경에 상응하는 직경을 갖는 홀부와, 홀부의 주변에 형성되며, 랜드부의 내경 및 외경에 각각 상응하는 내경 및 외경을 갖는 랜드패턴을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 회로패턴 및 비아홀이 형성된 인쇄회로기판의 더미 부분에 형성되며, 회로패턴 또는 비아홀의 랜드부에 상응하는 패턴부가 형성된 쿠폰을 사용하여 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 측정하는 방법으로서, (a) 쿠폰의 위치에 상응하여 스캐너의 위치를 정렬하는 단계, (b) 쿠폰의 표면을 스캔하여, 쿠폰의 위치별 두께에 상응하는 복수의 측정값을 생성하는 단계, 및 (c) 복수의 측정값의 편차를 계산하여 기판의 표면 평탄도에 상응하는 값을 출력하는 단계를 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정방법이 제공된다.

쿠폰은 일변의 길이가 300㎛ 내지 500㎛인 사각형 형상인 것이 바람직하다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 잇점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰 및 이를 이용한 기판의 표면 평탄도 측정방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰이 형성된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판(1), 제품 부분(3), 더미 부분(5), 쿠폰(10)이 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 크게 회로패턴과 비아홀이 형성되어 제품으로 사용되는 제품 부분(3)과, 제품 부분(3) 이외의 더미 부분(5)으로 구분된다. 한 장의 인쇄회로기판은 그 안에 형성되는 하나 이상의 제품 부분(3)에 회로패턴을 설계하고 해당 부분을 절단하여 제품으로 사용하며, 그 외의 부분은 더미 부분(5)으로서 폐기하게 된다.

본 실시예는 이와 같은 더미 부분(5)에 쿠폰(10)을 설계하여 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 비파괴 방법으로 측정하고 측정된 데이터의 대표성을 확보하기 위한 것으로, 쿠폰(10)에는 제품 부분(3)에 형성된 회로패턴이나 비아홀의 랜드부와 동 일한 패턴부가 형성된다.

패턴부는 제품 부분(3)에 형성된 회로패턴이나 비아홀의 랜드부와 동일한 크기 및 형상으로 형성되는 일종의 더미(dummy) 패턴으로서 기판(1)의 표면 평탄도값에 대한 대표성을 확보하기 위한 것이다.

즉, 회로패턴이 형성된 제품 부분(3)의 표면 평탄도를 대표하도록 하기 위해, 쿠폰(10)의 중앙부에 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과, 회로패턴의 폭과 동일한 폭의 제2 패턴을 형성한다. 제품 부분(3)에 여러 가지 폭의 회로패턴이 형성되는 경우에는 가장 많이 사용되는 대표적인 회로패턴을 제2 패턴으로 형성할 수 있다. 회로패턴의 폭이 증가할수록 기판(1)의 두께도 증가하는 경향이 있으므로, 중앙부에는 보다 열악한 조건을 구현하기 위해 제2 패턴보다 2배정도 넓은 폭을 갖는 제1 패턴을 형성한다.

중앙부에 제1 패턴을 형성할 경우 그 양측으로 제2 패턴을 설계하는 것이 좋다. 이와 같이 제2 패턴을 복수로 형성할 때에는, 전술한 바와 같이 제품 부분(3)에 여러 가지 폭의 회로패턴이 형성되는 경우에 각 회로패턴의 폭에 상응하는 여러 가지 폭의 제2 패턴을 형성할 수 있다.

제1 패턴과 제2 패턴 간의 간격은 제품 부분(3)에 형성된 회로패턴 간의 간격에 해당하도록 하는 것이 좋다. 다만, 후술하는 바와 같이 쿠폰(10)의 전체 크기에 제한이 있는 경우, 중앙부의 제1 패턴을 중심으로 제2 패턴을 양측으로 배치하고 제2 패턴이 쿠폰(10)의 단부에 형성되도록 할 수 있다.

한편, 제품 부분(3)에 형성된 비아홀 및 그 주변의 랜드부에서의 표면 평탄 도를 대표하도록 하기 위해 쿠폰(10)에 더미 비아홀을 형성할 수 있다. 이 경우 쿠폰(10)의 중앙부에는 비아홀의 직경과 동일한 직경의 홀부를 형성하고, 홀부의 주변에는 비아홀의 랜드부와 동일한 내경 및 외경을 갖는 도넛(donut) 형태의 랜드패턴을 형성한다.

이와 같이 기판(1) 내에 쿠폰(10)을 형성함으로써, 기판(1) 제작 완료 후 반도체 칩을 다층으로 적층할 때 문제가 될 수 있는 기포에 의한 신뢰성 불량에 대하여, 정형화되고 수치화된 데이터를 제시할 수 있는 기판(1) 평탄도의 비파괴 미세 측정이 가능하게 된다.

도 1에 도시된 바와 같이 기판(1)의 스트립 내부에 있는, 사용치 않는 더미 부분(5)에 쿠폰(10)을 설계 및 삽입한다. 쿠폰(10)의 설계는 전술한 바와 같이 기판(1) 내부의 제품 부분(3)에 상응하여 가장 대표적인 사항으로서 회로패턴과 비아홀이 형성된 부분의 표면 평탄도를 측정하기 위하여 2종류의 쿠폰(10)을 설계한다.

제품 부분(3)의 회로패턴에 상응하여 그와 동일한 사양으로 제1 패턴, 제2 패턴이 형성된 쿠폰(10)을 설계한다. 예를 들어 제품 부분(3)의 회로패턴의 폭이 40㎛로 설계되어 있다면 쿠폰(10)에도 동일한 폭의 제2 패턴을 설계하며, 보다 악화된 조건을 구현하기 위하여 중앙부에는 기본적으로 설계된 값의 2배 정도에 해당하는 폭의 제1 패턴을 설계한다. 패턴 사이의 간격은 제품 부분(3)의 회로패턴 간의 간격과 동일하게 할 수 있으며, 쿠폰(10)의 전체 크기가 제한되어 있는 경우에는 이를 고려하여 제1 패턴과 제2 패턴이 적절히 배치되도록 설계한다.

비아홀이 형성된 부분의 표면 평탄도를 재현하기 위해 제품 부분(3)에 형성 된 비아홀과 동일한 사양으로 쿠폰(10)에 홀부 및 랜드패턴을 설계하며, 전술한 바와 같이 쿠폰(10)의 전체 크기가 제한되어 있는 경우에는 이를 고려하여 랜드패턴의 외경을 설계한다.

쿠폰(10)이 기판(1)에 형성된 상태로 스캐너를 위치시켜 비파괴 측정이 수행되도록 할 수 있으며, 기판(1) 제작 완료 후 쿠폰(10)을 따로 분리하여 비파괴 측정장치에 입력되록 할 수도 있다. 비파괴 측정장치는 쿠폰(10)을 스캐닝(scanning)하여 위치별 기판(1)의 두께를 정밀하게 측정한다. 비파괴 측정장치로는 백색광의 간섭의 원리를 이용한 'NANOSCAN' 등의 장치들이 사용될 수 있다. 비파괴 측정장치의 상세한 구조나 작동원리는 당업자에게 자명한 사항이므로, 본 실시예에서는 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이와 같이 비파괴 측정장치에 의해 스캐닝될 것을 전제로 할 때, 기판(1)에 형성되는 쿠폰(10)의 전체 크기는 제한될 수 있으며, 위에서 예로 든 'NANOSCAN'의 경우에는 최대 500㎛ 정도의 정사각형 쿠폰(10)이 사용될 수 있다. 쿠폰의 크기가 커질수록 스캐닝에 소요되는 시간이 증가하여 효율성이 저하될 수 있다. 이와 같이 쿠폰(10)을 별도로 제작하여 비파괴 측정장치에 의해 스캐닝할 경우 쿠폰(10) 내에 설계되는 패턴의 형상은 쿠폰(10)의 전체 크기의 한계치를 고려하여 설계하는 것이 좋다.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A'에 대한 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 쿠폰(10a), 제1 패턴(12), 제2 패턴(14)이 도시되어 있다.

제1 실시예는 전술한 바와 같이 제품 부분에 회로패턴이 형성된 부분의 표면 평탄도를 측정하기 위한 것이며, 중앙부에 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴(12)과, 회로패턴의 폭과 동일한 폭을 갖는 제2 패턴(14)이 형성된다.

쿠폰(10a)의 전체 크기가 제한되어 있을 경우 제1 패턴(12)을 중앙에 배치하고 그 양측으로 제2 패턴(14)을 배치하며, 제2 패턴(14)이 쿠폰(10a)의 단부에 위치하도록 한다. 쿠폰(10a)에 설계되는 제1 패턴(12)과 제2 패턴(14)은 전기적인 기능을 하는 부분이라기 보다는 기판의 표면 평탄도를 재현하여 대표값으로서 측정될 수 있도록 하기 위한 것이므로 반드시 기판의 제품 부분에 형성된 회로패턴과 동일하게 패턴을 설계해야 하는 것은 아니며, 필요에 따라서는 보다 열악한 조건이 구현되도록 할 수 있다.

제2 패턴(14)을 쿠폰(10a)의 단부에 배치함으로써 제1 패턴(12)과 제2 패턴(14) 간의 거리가 제품 부분에 형성된 회로패턴 간의 간격보다 크게 되더라도, 전술한 바와 같이 보다 열악한 조건을 구현하여 기판의 표면 평탄도의 대표값으로서 측정될 수 있는 범위 내에서는 문제가 되지 않는다. 나아가 쿠폰(10a)의 평탄도 측정값이 기판 전체의 표면 평탄도의 대표값으로 사용되기 위해서는 쿠폰(10a)의 크기, 형성되는 패턴의 크기, 형태, 간격 등의 값이 정형화되는 것이 좋다.

도 3에 도시된 것과 같이 쿠폰(10a)에 제1 패턴(12)과 제2 패턴(14)을 형성하고 그 위에 솔더 레지스트를 도포하게 되면, 패턴이 형성되지 않은 부분의 기판의 두께보다 제1 패턴(12), 제2 패턴(14)이 형성된 부분의 기판의 두께가 증가하며, 그 두께의 편차가 기판의 표면 평탄도에 상응하는 값이 된다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰을 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 B-B'에 대한 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 쿠폰(10b), 홀부(16), 랜드패턴(18)이 도시되어 있다.

제2 실시예는 전술한 바와 같이 제품 부분에 비아홀이 형성된 부분의 표면 평탄도를 측정하기 위한 것이며, 중앙부에 비아홀의 직경과 동일한 직경의 홀부(16)와, 그 주변에 비아홀의 랜드부와 동일한 내경 및 외경을 갖는 랜드패턴(18)이 형성된다.

쿠폰(10b)의 전체 크기가 제한되어 있을 경우 홀부(16)를 중앙에 형성하고 그 주위에 랜드패턴(18)을 형성한다. 제1 실시예에서와 마찬가지로 쿠폰(10b)에 설계되는 홀부(16)와 랜드패턴(18)은 전기적인 기능을 하는 부분이라기 보다는 기판의 표면 평탄도를 재현하여 대표값으로서 측정될 수 있도록 하기 위한 것이므로 반드시 기판의 제품 부분에 형성된 비아홀과 동일하게 설계해야 하는 것은 아니며, 필요에 따라서는 보다 열악한 조건이 구현되도록 할 수 있다.

도 5에 도시된 것과 같이 쿠폰(10b)에 홀부(16)와 랜드패턴(18)을 형성하고 그 위에 솔더 레지스트를 도포하게 되면, 홀부(16)에서의 기판의 두께보다 랜드패턴(18)이 형성된 부분의 기판의 두께가 증가하며, 그 두께의 편차가 기판의 표면 평탄도에 상응하는 값이 된다.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정방법을 나타낸 순서도이다.

전술한 것과 같이 기판의 표면 평탄도 측정을 위한 쿠폰 및 쿠폰이 형성된 기판을 이용하여 기판의 표면 평탄도를 측정하기 위해서는, 먼저, 기판의 제품부에 형성된 회로패턴, 비아홀과 동일한 사양으로 제1 패턴, 제2 패턴, 홀부, 랜드패턴이 설계된 쿠폰을 형성하여(90) 인쇄회로기판의 제작을 완료한 후, 쿠폰을 스캐닝할 수 있도록 스캐너를 정렬시킨다(100).

쿠폰에는 기판의 제품 부분에 형성된 회로패턴, 비아홀과 동일한 사양으로 패턴을 형성할 뿐만 아니라, 비파괴 측정장치에 의한 스캐닝을 고려하여 그 크기를 결정하고, 측정된 표면 평탄도 데이터가 대표값으로 사용되기 위해 패턴의 설계를 정형화하는 것이 좋다.

다음으로, 쿠폰의 표면을 스캔하여, 위치별 쿠폰의 두께에 해당하는 복수의 측정값을 생성한다(110). 쿠폰을 별도로 마련된 비파괴 측정장치에 의해 스캐닝하여 측정할 경우, 이는 비파괴 측정장치 내에서 이루어지는 과정이다.

마지막으로, 측정된 데이터의 편차를 계산하여 기판의 표면 평탄도에 해당하는 값을 출력한다(120). 기판의 표면 평탄도는 기판 두께의 편차값이 직접 사용될 수도 있고, 부가적인 후처리(post processing)가 적용된 데이터로 변환되어 사용될 수도 있다.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 표면 평탄도 측정방법에 따라 측정된 데이터를 도시한 그래프이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 쿠폰을 비파괴 측정장치에 의해 스캐닝하여 쿠폰의 위치별 두께에 해당하는 측정값을 도 7의 (a)와 같이 그래프 형태로 나타낼 수도 있으며, 도 7의 (b)와 같이 쿠폰의 평면상 위치별로 고저(高低)를 명암, 음영, 색상 등으로 도시할 수도 있다.

도 7은 'NANOSCAN' 이라는 광학식 3차원 미세 형상 측정기를 사용한 측정결과를 예로 들어 나타낸 것이며, 기판의 더미 부분에 형성된 쿠폰의 표면 평탄도를 측정하여 도시한 도 7를 분석함으로써 기판 전체의 표면 평탄도의 대표값을 획득할 수 있다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 비파괴 방식으로 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 측정할 수 있으며, 측정값이 인쇄회로기판 전체의 표면 평탄도값을 대표할 수 있도록 수치화되고 정형화된 데이터를 제시할 수 있다.

또한 어셈블리(Assembly) 업체에서 보다 많은 반도체 칩을 적층할 수 있도록 기판의 표면 평탄도를 확보를 요구하고 있는 실정에서 수치화되고 정형화된 데이터를 제시할 수 있어 보다 우위의 기술력 확보가 가능하다.

Claims (10)

1. 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판의 더미(dummy) 부분에 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 표면 평탄도 측정에 사용되는 쿠폰으로서,

   중앙부에 형성되며, 상기 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과;

   상기 제1 패턴으로부터 소정 거리 이격되어 상기 회로패턴의 폭에 상응하는 폭을 갖는 제2 패턴을 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴의 양측에 형성된 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제2 패턴은 상기 쿠폰의 단부에 형성되는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
4. 제1항에 있어서,

   상기 제1 패턴의 폭은 상기 제2 패턴의 폭의 1.5배 내지 2배인 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
5. 비아홀이 형성된 인쇄회로기판의 더미 부분에 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 표면 평탄도 측정에 사용되는 쿠폰으로서,

   중앙부에 형성되며, 상기 비아홀의 직경에 상응하는 직경을 갖는 홀부와;

   상기 홀부의 주변에 형성되며, 상기 비아홀의 랜드부의 내경 및 외경에 각각 상응하는 내경 및 외경을 갖는 랜드패턴을 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
6. 제1항 또는 제5항에 있어서,

   상기 쿠폰은 일변의 길이가 300㎛ 내지 500㎛인 사각형 형상인 기판의 표면 평탄도 측정용 쿠폰.
7. 기판과;

   상기 기판의 내부에 구획된 제품 부분과;

   상기 제품 부분에 형성된 회로패턴 및 비아홀과;

   상기 제품 부분의 위치를 제외한 상기 기판의 더미 부분에 구획된 쿠폰을 포함하되,

   상기 쿠폰에는 상기 회로패턴 또는 상기 비아홀의 랜드부에 상응하는 패턴부가 형성된 인쇄회로기판.
8. 제7항에 있어서,

   상기 패턴부는,

   상기 쿠폰의 중앙부에 형성되며, 상기 회로패턴의 폭보다 큰 폭을 갖는 제1 패턴과;

   상기 제1 패턴으로부터 소정 거리 이격되어 상기 회로패턴의 폭에 상응하는 폭을 갖는 제2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
9. 제7항에 있어서,

   상기 패턴부는,

   상기 쿠폰의 중앙부에 형성되며, 상기 비아홀의 직경에 상응하는 직경을 갖는 홀부와;

   상기 홀부의 주변에 형성되며, 상기 랜드부의 내경 및 외경에 각각 상응하는 내경 및 외경을 갖는 랜드패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
10. 회로패턴 및 비아홀이 형성된 인쇄회로기판의 더미 부분에 형성되며, 상기 회로패턴 또는 상기 비아홀의 랜드부에 상응하는 패턴부가 형성된 쿠폰을 사용하여 상기 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 측정하는 방법으로서,

    (a) 상기 쿠폰의 위치에 상응하여 스캐너의 위치를 정렬하는 단계;

    (b) 상기 쿠폰의 표면을 스캔하여, 상기 쿠폰의 위치별 두께에 상응하는 복수의 측정값을 생성하는 단계; 및

    (c) 상기 복수의 측정값의 편차를 계산하여 상기 기판의 표면 평탄도에 상응하는 값을 출력하는 단계를 포함하는 기판의 표면 평탄도 측정방법.

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