KR101023370B1 - 연성인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성회로기판에 있어서, 상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및 상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리 진행방향으로 박리할 때에 상기 패드의 박리에 미치는 힘이 최소화되게 상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;를 포함하는 연성인쇄회로기판을 제공한다.
연성인쇄회로기판(FPCB), 패드, 핫-바(HOT-BAR) 공정

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패드에 연장형성되는 패드 연장부를 상기 패드의 상단부에 형성한 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)은 전자부품 및 부품 내장기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층 인쇄회로기판이 계속적으로 발전하고 있는 가운데, 최근에는 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성인쇄회로기판이 지속적으로 개발, 발전되고 있다.
이러한 연성인쇄회로기판은 통상적으로 연성기판 양측부에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부와 모듈 조립체가 전기적 접속 가능하게 다수의 패드가 구비된 기판부가 연장된 구조로 이루어지게 되며, 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 별도로 제작되어 최종적으로 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 솔더 핫-바(HOT-BAR) 공정에 의해서 부착됨으로써, 다양한 형상의 모듈 제작이 완료된다.
여기서, 도 1은 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판(100)은, 소정의 길이를 갖는 연성부(102)와, 상기 연성부(102)의 일측에 하우징과 인쇄회로기판이 포함된 모듈 조립체가 부착되는 기판부(101)와, 상기 연성부(102)의 타측에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부(103)로 구성된다.
상기 기판부(101)의 상면에는 상기 모듈 조립체의 저면에 부착된 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 복수의 패드(110)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 패드(110)에는 상기 기판부(101) 중앙의 그라운드와 접속되는 패드 연장부(110a)가 상기 패드(110)보다 좁은 폭을 갖고 연장형성되어 있다.
상기 패드(110)의 상면에는 핫-바 공정시 모듈 조립체 저면의 인쇄회로기판과의 접합을 용이하도록 하기 위한 솔더(solder)가 도포되고, 상기한 바와 같이 솔더 핫-바 공정에 의해 모듈 조립체와 부착된다. 이때, 상기 핫-바 공정의 양품, 불량 검증 항목으로는 연성인쇄회로기판(100) 탈거력 1 kg 이상일 것, 솔더 계면분리 6개 이하일 것 등이 있다.
그러나, 상기 핫-바 공정 후 연성인쇄회로기판(100) 탈거시, 양품의 경우 연성인쇄회로기판(100)의 패드(110) 전체가 연성인쇄회로기판(100)과 함께 박리되어야 하지만, 종래의 연성인쇄회로기판(100)은 패드(110)가 쉽게 박리되지 않는 단점 이 있다.
즉, 상기 기판부(101) 상에 구비된 패드(110)로부터 기판부(101)의 중앙을 향해 연장형성된 다수의 패드 연장부(110a)들 중에서, 상기 연성인쇄회로기판(100) 탈거시 그 박리 진행방향과 일치하지 않는 방향으로 연장형성된 패드 연장부(110a)들로 인해 패드(110)가 쉽게 박리되지 않는 것이다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 패드 연장부가 패드의 상단부로 연장형성되도록 함으로써, 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위한 FPCB의 탈거시 상기 패드 전체가 FPCB와 함께 박리되도록 할 수 있는 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성회로기판에 있어서, 상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및 상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리 진행방향으로 박리할 때에 상기 패드의 박리에 미치는 힘이 최소화되게 상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 패드 연장부는 상기 패드보다 좁은 폭을 가질 수 있다.
또한, 상기 패드 연장부는, 상기 패드의 최상단부 또는 측상단부에 연장형성될 수 있다.
또한, 상기 패드와 인접하는 상기 패드 연장부가 라운딩될 수 있다.
또한, 상기 연성부 타측으로 연장되어 외부기기에 연결되는 커넥터부;를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판에 의하면, 패드 연장부를 패드의 최상단부 또는 측상단부에 FPCB 박리 진행방향으로 형성함으로써, 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위한 FPCB의 탈거시 상기 패드에 연장형성된 상기 패드 연장부가 상기 패드보다 늦게 박리되어 상기 패드의 박리에 미치는 힘을 최소화하도록 할 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기 FPCB 탈거시 패드 전체가 FPCB와 함께 박리되도록 하여 핫-바 공정의 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기 판(200)은, 소정의 길이를 갖는 연성부(202)와, 상기 연성부(202)의 일측에 하우징과 인쇄회로기판이 포함된 모듈 조립체가 부착되는 기판부(201), 및 상기 연성부(202)의 타측에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 커넥터부(203)로 구성된다.
여기서, 상기 기판부(201)의 상면 가장자리에는 상기 모듈 조립체의 저면에 부착된 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 복수의 패드(210)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 패드(210)에는 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)보다 좁은 폭을 갖고 연장형성되어 있다.
이러한 연성인쇄회로기판(200)은, 상기 모듈 조립체와 별도로 제작되어 상기 모듈 조립체와 솔더 핫-바 공정에 의해 부착될 수 있다.
상기 기판부(201) 상에 구비된 상기 패드(210)의 상면에는 핫-바 공정시 상기 모듈 조립체 저면의 인쇄회로기판과의 접합을 용이하도록 하기 위한 솔더(solder)가 도포되고, 상기한 바와 같이 솔더 핫-바 공정에 의해 모듈 조립체와 부착된다.
이때, 상기 핫-바 공정의 양품, 불량 검증을 위해 상기 핫-바 공정 후 상기 모듈 조립체로부터 상기 FPCB(200)를 탈거하는 테스트를 거치게 된다. 상기 FPCB(200)의 탈거시 양품의 경우 FPCB(200)의 패드(210) 전체가 상기 FPCB(200)와 함께 박리된다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)는, 상기 모듈 조립체로부터 기판부(201)를 박리 진행방향(화살표로 도시)으로 박리할 때에, 상기 패드 연장 부(210a)가 상기 패드(210)의 박리에 미치는 힘을 최소화하도록 상기 패드(210)의 상단부, 예컨대 상기 패드(210)의 최상단부 또는 측상단부로 연장형성되어 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)는, FPCB(200)의 박리 진행방향선상에서 볼 때, 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)의 상단부로 연장형성됨으써, 상기 FPCB(200) 탈거시 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)보다 늦게 박리되도록 하여 상기 패드 연장부(210a)가 상기 패드(210)의 박리에 미치는 힘을 최소화할 수 있는 것이다.
이때, 상기 패드(210)의 상단부에 연장형성된 패드 연장부(210a)는, 상기 기판부(201) 중앙부까지 연장되어, 상기 기판부(201) 중앙부에 구비된 그라운드(도시안함)와 접속될 수 있다.
여기서, 상기 패드 연장부(210a) 전체가 상기 패드(210)의 최상단부에 연장형성되는 것이 가장 바람직하지만, 패턴 설계 공간을 고려하여 도 2에 도시된 바와 같이, 전체 패드 연장부(210a)들 중에서, 기판부(201)의 일측 끝단부에 위치하는 패드 연장부(210a)는 패드(210)의 측상단부에 연장형성되고, 그 이외의 패드 연장부(210a)들은 패드(210)의 최상단부에 연장형성될 수 있다.
또한, 패드(210) 간격이 협소하여, 기판부(201)의 양측에 구비된 패드(210)의 최상단부로 패드 연장부(210a)를 연장시키기 어려운 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이 일부 패드 연장부(210a)를 상기 패드(210)의 측상단부에 배치하고 상기 FPCB(200) 박리 진행방향으로 일정 각도를 주어, 상기 FPCB(200) 탈거시 패드(210) 전체가 박리되도록 할 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)에 있어서, 상기 패드(210)와 인접하는 상기 패드 연장부(210a)의 목단부가 라운딩될 수도 있다. 상기 패드 연장부(210a)의 목단부가 라운딩될 경우, 고온의 핫-바 공정 진행시 패턴 크랙 등의 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(200)에 의하면, 기판부(201)의 패드(210)에 연장형성되는 패드 연장부(210a)의 위치를 상기 패드(210)의 최상단부 또는 측상단부로 변경설계함으로써 FPCB(200) 탈거시 패드(210) 전체가 박리되도록 하여 핫-바 공정의 불량률을 감소시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200: 연성인쇄회로기판 201: 기판부
202: 연성부 203: 커넥터부
210: 패드 210a: 패드 연장부

Claims (8)

  1. 연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성인쇄회로기판에 있어서,
    상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및
    상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;
    를 포함하며,
    상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부의 박리는 상기 패드의 하단에서부터 시작되며,
    상기 패드 연장부는 상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리하는 진행방향을 기준으로 상기 패드의 상단에서 연결되는 연성인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드 연장부는 상기 패드보다 좁은 폭을 갖는 연성인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드 연장부는, 상기 패드의 최상단부 또는 측상단부에 연장형성된 연성인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패드와 인접하는 상기 패드 연장부가 라운딩된 연성인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연성부 타측으로 연장되어 외부기기에 연결되는 커넥터부;를 더 포함하는 연성인쇄회로기판.
  6. 연성부 일측으로 연장되어 모듈 조립체가 부착되는 기판부를 구비하는 연성인쇄회로기판에 있어서,
    상기 기판부 상면 가장자리를 따라 구비된 복수의 패드; 및
    상기 패드의 상단부로 연장형성된 패드 연장부;
    를 포함하며,
    상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부의 박리는 상기 패드의 하단에서부터 시작되며,
    상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리하는 진행방향을 기준으로 상기 복수의 패드 중 상기 기판부의 양측에 배치된 패드와 연결된 패드 연장부는 상기 기판부를 박리하는 진행방향과 일정 각도의 기울기를 갖는 연성인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 모듈 조립체로부터 상기 기판부를 박리하는 진행방향을 기준으로 상기 복수의 패드 중 상기 기판부의 상측에 배치된 패드와 연결된 패드 연장부는 상기 패드의 최상단에서 연결되는 연성인쇄회로기판.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 패드와 인접하는 상기 패드 연장부의 목단부가 라운딩된 연성인쇄회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100641781B1 (ko) 2004-05-07 2006-11-02 (주)마이크로샤인 연성회로기판 제작 방법
KR100716788B1 (ko) * 2005-10-14 2007-05-14 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈용 기판 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈
KR20070091837A (ko) * 2006-03-07 2007-09-12 삼성전기주식회사 볼 그리드 어레이용 인쇄회로기판

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