KR100674303B1 - 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 관한 것으로, 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 측면에 위치한 더미 영역에 육안으로 구별하기 쉬운 크기의 가접 기준부를 형성하고, 가접 기준부에 대응하는 윈도우를 커버레이에 형성하여, 커버레이 성형시, 가접 기준부와 윈도우를 일치시켜 커버레이를 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 형성함으로써, 공정 시간 및 불량률 감소시키고, 또한, 회로패턴 형성시, 플렉서블 영역 내의 단자부가 시작되는 경계선 상에 편심 마크를 함께 형성함으로써, 커버레이 성형후, 커버레이의 편심 불량을 용이하게 확인할 수 있는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 관한 것이다.

플라잉 테일, 경연성 인쇄회로기판, 커버레이, 가접 기준부, 편심 마크

Description

플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법{Method of forming cover-lay for flying tail type rigid-flexible printed circuit board}

도 1a 및 도 1b는 종래의 방법에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 커버레이 성형 공정을 도시한 공정도이다.

도 2는 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 도시한 순서도이다.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 도시한 공정도이다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 커버레이가 성형된 플렉서블 영역 내의 단자부가 시작되는 경계선 상(A)을 확대한 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 연성동박적층판 110 : 연성 필름

120 : 동박층 200 : 리지드 영역

210 : 회로패턴 300 : 플렉서블 영역

310 : 편심 마크 350 : 단차부

400 : 더미 영역 410 : 가접 기준부

500 : 커버레이 510 : 윈도우

본 발명은 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 관한 것으로, 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 측면에 위치한 더미 영역에 육안으로 구별하기 쉬운 크기의 가접 기준부를 형성하고, 가접 기준부에 대응하는 윈도우를 커버레이에 형성하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 관한 것이다.

최근, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 인쇄회로기판 (Rigid-Flexible printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.

상술한 바와 같은 경연성 인쇄회로기판은 절연층이 내재되어 기계적 강도를 갖는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역으로 구성된 것으로서 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.

이와 같은 경연성 인쇄회로기판 중에서, 본 발명은 플렉서블 영역에 단자부 가 형성된 플라잉 테일 형태(Flying Tail Type)의 경연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.

플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 단자부의 회로패턴은 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되지만, 그 외의 플렉서블 영역의 회로패턴은 커버레이에 의해 외부 환경으로부터 보호된다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 도시한 공정도이다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 연성 필름의 양면에 동박층이 형성된 연성동박적층판에서 리지드 영역(10) 및 단자부(25)를 포함하는 플렉서블 영역(20)에는 회로패턴을 형성하고, 그 외의 더미 영역(30)에는 가접 기준선(31)을 형성한다.

250㎛ 내지 350㎛의 폭을 갖는 가접 기준선(31)은 플렉서블 영역 내의 단자부 경계선 상에 대응하는 더미 영역(30)에 미세하게 형성된다.

이후, 도 1b에 도시된 바와 같이 더미 영역(30)의 가접 기준선(31)에 따라 단자부(25)를 제외한 플렉서블 영역(20)에 수작업으로 커버레이(40)를 성형한다.

상술한 바와 같이, 종래의 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서는, 플렉서블 영역(20) 내의 단자부(25) 경계선 상에서 가접 기준선(31)을 미세한 크기로 형성하고, 작업자가 육안으로 가접 기준선(31)을 따라 커버레이(40)를 성형함으로써, 가접 공차가 ±150㎛ 이상 발생하고 커버레이(40) 성형에 따른 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다.

또한, 수작업으로 미세한 가접 기준선(31)에 맞추어 커버레이(40)를 성형하 므로, 가접 공차의 증가에 따라 외부 단자 및 실장 패드를 위한 단자부(25)의 크기가 일정하게 보장되지 않아 제품의 신뢰성에 영향을 미치는 문제점이 있었다.

또한, 더미 영역(30)을 제거한 후, 최종 검사시, 커버레이(40)의 편심 불량을 확인할 수 있는 기준이 없으므로, 커버레이(40)가 편심 불량인 상태로 소비자에게 유출되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 단차부를 제외한 플렉서블 영역에 커버레이 성형을 용이하게 하기 위하여 작업자가 육안으로 쉽게 판별할 수 있는 가접 기준부를 형성하여 커버레이를 성형하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 커버레이의 편심 불량을 확인할 수 있는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 리지드 영역과 리지드 영역의 일면에 위치하고 단자부를 포함하는 플렉서블 영역으로 구성된 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, (A) 연성 필름의 적어도 일면에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역에는 회로패턴 및 편심 마크를 형성하고, 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 측면에 위치한 더미 영역에는 가접 기준부를 형성하는 단계, (B) 가접 기준부에 대응하는 윈도우가 형성된 커버레이를 제공하는 단계, (C) 가접 기준부와 윈도우를 일치시키면서 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 커버레이를 성형하는 단계, 및 (D) 편심 마크를 기준으로 커버레이의 편심 불량을 확인하는 단계를 포함하고, 편심 마크는 플렉서블 영역 내의 단자부가 시작되는 경계선 상에 위치하고 회로패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, 가접 기준부는 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, (A) 단계는, (A-1) 연성 필름의 적어도 일면에 동박층을 형성하는 단계, 및 (A-2) 동박층 상에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역은 회로패턴 및 편심 마크를 제외한 부분을 동박 에칭하고, 더미 영역은 가접 기준부만 동박 에칭하여, 회로패턴, 편심 마크 및 가접 기준부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, 커버레이의 윈도우는 펀치 가공으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, 커버레이는 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서, 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 나타낸 도면이다.

여기서, 도 2는 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3d는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 상세하게 도시한 공정도이다.

먼저, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 설명하면 다음과 같다

연성 필름의 적어도 일면에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역은 회로패턴 및 편심 마크를 형성하고 더미 영역에는 가접 기준부를 형성한다(S100).

적어도 일면에 동박층이 형성된 연성 필름에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 회로패턴 및 편심 마크는 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 회로패턴 및 편심 마크를 제외한 동박층을 에칭하여 형성되고, 더미 영역의 가접 기준부는 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 가접 기준부를 에칭하여 형성된다.

플렉서블 영역 내에서 단자부가 시작되는 경계선 상에 위치한 편심 마크는 회로패턴과 전기적으로 연결되지 않고, 이후, 커버레이의 편심 불량을 확인시켜주는 기준선이 된다.

여기서, 더미 영역의 가접 기준부는 육안으로 판별하기 쉬운 소정의 크기, 일예로, 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상으로, 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 측면에 위치한 더미 영역에 형성된다.

이후, 가접 기준부에 대응하는 윈도우가 형성된 커버레이를 제공한다(S200).

더미 영역에 형성된 가접 기준부에 대응하는 윈도우를 목형 또는 금형 등을 이용한 펀치 가공으로 커버레이에 형성할 수 있다.

단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호하기 위한 커버레이는 유연성이 확보된 폴리이미드계 필름을 이용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 가접 기준부와 윈도우를 일치시키면서 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 커버레이를 성형한다(S300).

더미 영역의 가접 기준부와 커버레이의 윈도우를 일치시키면 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 커버레이를 용이하게 성형할 수 있다.

또한, 가접 기준부와 윈도우의 크기가 육안으로 쉽게 판별할 수 있을 정도의 크기를 갖기 때문에 작업자가 빠른 시간 내에 커버레이를 성형할 수 있다.

마지막으로, 편심 마크를 기준으로 커버레이의 편심 불량을 확인한다(S400).

플렉서블 내의 단자부가 시작되는 경계선 상에 위치한 편심 마크를 기준으로 커버레이의 편심 불량을 판별할 수 있다.

커버레이가 편심 마크를 완전히 덮거나 편심 마크에 미치지 못할 정도로 성형되어 있으면 불량으로 간주하고, 커버레이가 편심 마크를 따라 성형되어 있으면 불량으로 간주하지 않는다.

도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 연성 필름(110)의 양면에 동박층(120)이 형성된 연성동박적층판(100)을 제공한다.

연성 필름(110)으로는 유연성 및 굴곡성을 갖는 폴리이미드계 물질을 사용하는 것이 바람직하다.

실시예에 따라서, 연성 필름의 한 면에만 동박층이 형성된 단면 연성동박적층판을 사용할 수 있다.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 구성하는 리지드 영역(200) 및 플렉서블 영역(300)에는 회로패턴(210)과 편심 마크(310)를 형성하고, 더미 영역(400)에는 가접 기준부(410)를 형성한다.

여기서, 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판은, 물리적인 강도가 큰 리지드 영역(200) 및 리지드 영역(200)의 일면에 위치하고 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 회로패턴이 노출된 단자부(350)를 포함하며 유연성을 갖는 플렉서블 영역(300)으로 구성된다.

리지드 영역(200) 및 플렉서블 영역(300)에서는 에칭 레지스트 패턴(미도시)을 이용하여 회로패턴(210) 및 편심 마크(310)를 제외한 부분의 동박(120)을 제거함으로써, 회로패턴(210) 및 편심 마크(310)를 형성하고, 더미 영역(400)에서는 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 가접 기준부(410)의 동박(120)만 제거함으로써, 가접 기준부(410)를 형성한다.

에칭 레지스트 패턴은 일예로, 감광성 필름 또는 액상 감광재 물질을 연성동박적층판의 양면에 형성한 후, 동박을 에칭할 패턴이 형성된 마스크(미도시)를 감광성 필름 또는 액상 감광재 물질 상에 도포하고, 노광 공정 및 현상 공정을 수행하여 형성할 수 있다.

여기서, 편심 마크(310)는 플렉서블 영역(300) 내에서 단자부(350)가 시작되는 경계선 상에 위치하도록 형성하고, 회로패턴과는 전기적으로 연결되지 않도록 유의한다.

가접 기준부(410)는 단자부(350)를 제외한 플렉서블 영역(300)의 측면에 위치한 더미 영역(400)에, 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상을 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 동박 에칭함으로써, 가접 기준부(410)를 형성할 수 있다.

본 발명에서는 가접 기준부(410)를 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상으로 설명하고 있지만, 실시예에 따라, 육안으로 구별하기 용이한 2㎜ 내지 7㎜의 지름 또는 한 변을 갖는 어떤 형태의 형상이든지 가접 기준부로 형성하여 사용할 수 있다.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 윈도우(510)가 형성된 커버레이(500)를 제공한다.

커버레이(500)에 형성된 윈도우(510)는 더미 영역(400)에 형성된 가접 기준부(410)와 대응하도록 형성하여, 이후에 커버레이(500)의 윈도우(510)와 가접 기준부(410)가 일치하도록 커버레이(500)를 배열하였을 때, 커버레이(500)의 종단면이 플렉서블 영역(300) 내의 단자부(350)가 시작되는 경계선과 일치할 수 있도록 한 다.

즉, 윈도우(510)와 가접 기준부(410)의 크기는 물론, 커버레이(500)의 종단면에서 윈도우(510)까지의 수직 거리와 단자부(350)의 경계선 상에서 가접 기준부(410)의 수직 거리가 동일하도록 윈도우(510)를 형성한다.

이때, 윈도우(510)는 목형, 금형 등과 같은 펀치 가공으로 형성할 수 있다.

여기서, 커버레이(500)는 플렉서블 영역(300)의 단자부(350)를 제외한 회로패턴(210)을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 제공되는 것으로, 일면에 접착물질이 형성된 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 단자부(350)를 제외한 플렉서블 영역(300)에 커버레이(500)를 성형하고, 편심마크(310)를 이용하여 커버레이(500)의 편심 불량을 확인함으로써, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형을 완성한다.

커버레이(500)에 형성된 윈도우(510)가 더미 영역(400)의 가접 기준부(410)와 일치하도록 배열하여, 단자부(350)를 제외한 플렉서블 영역(300)에 커버레이(500)를 성형하고, 플렉서블 영역(300) 내의 단자부(350)가 시작되는 경계선 상(A)에 형성된 편심 마크(310)를 통하여 커버레이(500)의 편심 불량을 확인한다.

이때, 윈도우(510)와 가접 기준부(410)는 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상으로 형성되어 있어, 작업자가 육안으로 빠른 시간 내에 윈도우(510)와 가접 기준부(410)를 용이하게 일치시킬 수 있다. 또한, 커버레이(500) 성형 공정 시간 단축으로 인하여, 작업자의 인원 감축은 물론이고, 제품 단가를 감소시키는 효과를 가져올 수 있다.

편심 불량 여부는 플렉서블 영역(300) 내의 단자부(350)가 시작되는 경계선 상(A)을 확대한 도 4를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 4a와 같이, 커버레이(500)가 편심 마크(310)를 완전히 덮어버릴 경우, 또는, 도 4b와 같이, 커버레이(500)가 편심 마크(310)에 미치지 못하게 성형되었을 경우를 불량으로 판별하고, 도 4c와 같이, 커버레이(500)가 편심 마크(310)를 따라 성형 되었을 경우는 합격으로 판별한다.

종래의 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은 단자부 시작선 상에 형성된 가접 지시선을 따라 작업자가 단자부를 제외한 플렉서블 영역에 커버레이를 성형하였으므로, 공정 시간이 오래 걸리고, 가접 공차에 따른 불량률이 높았을 뿐만 아니라, 더미 영역을 제거한 후 최종 검사시, 커버레이의 편심 불량을 확인할 수 있는 기준이 없었다.

그러나, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은 가접 기준부(410)를 육안으로 쉽게 판별할 수 있는 크기, 일예로 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상으로 더미 영역(400)에 형성하고, 가접 기준부(410)에 대응하는 윈도우(510)를 커버레이(500)에 형성하여, 가접 기준부(410)와 윈도우(510)를 일치시키면 커버레이(500)가 단자부(350)를 제외한 플렉서블 영역(300)에만 성형되도록 함으로써, 커버레이 성형 공정 시간을 단축시키고, 커버레이의 가접 불량에 따른 불량률을 감소시키는 효과를 가져올 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은 회로패턴(210) 형성시, 플렉서블 영역(300) 내의 단자부(350)가 시작되는 경계선 상에 편심 마크(310)를 함께 형성함으로써, 더미 영역(400)을 제거한 후, 최종 검사에서 커버레이(500)의 편심 불량을 용이하게 확인할 수 있는 효과를 가져올 수 있다.

이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명의 특징이 특정 실시예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.

본 발명의 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 따르면, 더미 영역에 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상으로 가접 기준부를 형성하고, 커버레이에 가접 기준부에 대응하는 윈도우를 형성하여, 커버레이 성형시 가접 기준부와 윈도우가 일치하도록 성형함으로써, 공정 시간을 단축하고, 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있다.

또한, 커버레이의 편심 불량을 확인할 수 있는 편심 마크를 회로패턴 형성시 플렉서블 영역 내의 단자부가 시작되는 경계선 상에 함께 형성함으로써, 커버레이 성형 후, 커버레이의 편심 불량을 판별하여 제품의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.

Claims (6)

1. 리지드 영역과 상기 리지드 영역의 일면에 위치하고 단자부를 포함하는 플렉서블 영역으로 구성된 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법에 있어서,

   (A) 연성 필름의 적어도 일면에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역에는 회로패턴 및 편심 마크를 형성하고, 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 측면에 위치한 더미 영역에는 가접 기준부를 형성하는 단계;

   (B) 상기 가접 기준부에 대응하는 윈도우가 형성된 커버레이를 제공하는 단계;

   (C) 상기 가접 기준부와 상기 윈도우를 일치시키면서 상기 단자부를 제외한 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 상기 커버레이를 성형하는 단계; 및

   (D) 상기 편심 마크를 기준으로 상기 커버레이의 편심 불량을 확인하는 단계;

   를 포함하고,

   상기 편심 마크는 상기 플렉서블 영역 내의 단자부가 시작되는 경계선 상에 위치하고 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 가접 기준부는 3㎜ 내지 5㎜의 지름을 갖는 원형상인 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 단계는,

   (A-1) 연성 필름의 적어도 일면에 동박층을 형성하는 단계; 및

   (A-2) 상기 동박층 상에서 리지드 영역 및 플렉서블 영역은 회로패턴 및 편심 마크를 제외한 부분을 동박 에칭하고, 더미 영역은 가접 기준부만 동박 에칭하여, 회로패턴, 편심 마크 및 가접 기준부를 형성하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 커버레이의 윈도우는 펀치 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 커버레이는 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법.

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