KR100544254B1

KR100544254B1 - 회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속구조를 갖는 표시 장치

Info

Publication number: KR100544254B1
Application number: KR1020030017666A
Authority: KR
Inventors: 스기모또신이찌; 다무라쯔요시
Original assignee: 샤프 가부시키가이샤
Priority date: 2002-01-16
Filing date: 2003-03-21
Publication date: 2006-01-23
Also published as: KR20030076423A

Abstract

본 발명의 회로 기판 접속 구조는 도전성 수지층과 함께 접착되는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가진다. 제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들과 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 포함하는 제1 단자 영역을 가진다. 제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가진다. 제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속된다. 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮고, 그리고 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 가진다.

회로 기판, 도전성 수지층, 더미 전극, 표시 장치, 단자 전극

Description

회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속 구조를 갖는 표시 장치 {CIRCUIT BOARD CONNECTION STRUCTURE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND DISPLAY DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD CONNECTION STRUCTURE}

도1a 및 도1b는 본 발명의 제1 양상에 따른 회로 기판 접속 구조의 도식적 평면도.

도2a 내지 도2c는 본 발명의 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조의 도식적 평면도, 도2d는 본 발명의 제3 양상에 따른 회로 기판 접속 구조의 도식적 평면도.

도3a 내지 도3c는 본 발명의 회로 기판 접속 구조를 형성하는 방법을 설명하는 사시도.

도4a는 본 발명의 실시예1의 회로 기판 접속 구조의 평면도, 4b는 도4a의 선4A-4A'를 따른 단면도.

도5는 본 발명의 실시예2의 회로 기판 접속 구조의 평면도.

도6은 본 발명의 실시예3의 회로 기판 접속 구조의 평면도.

도7은 본 발명의 실시예4의 회로 기판 접속 구조의 평면도.

도8은 종래의 액티브 매트릭스 액정 표시 장치의 단면도.

도9는 회로 기판과 플렉서블 인쇄 배선 기판사이의 접착을 위하여 사용된 도전 접착제의 사시도.

도10은 도8의 액정 표시 장치의 플렉서블 인쇄 배선 기판과 회로 기판의 부분 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

3 : 플렉서블 인쇄 배선 기판

6 : 인쇄 회로 기판

42 : 제1 회로 기판

44 : 제2 회로 기판

46 : 도전성 수지층

48 : 제1 단자 전극

52 : 더미 전극

56 : 제2 단자 전극

본 발명은 회로 기판 접속 구조, 회로 기판 접속 구조를 형성하는 방법, 회로 기판 접속 구조를 가지는 표시 장치 및 표시 장치를 조립하는 방법에 관한 것이다.

도8은 종래의 액티브 매트릭스 액정 표시 장치의 단면도이다. 도8의 액티브 매트릭스 액정 표시 장치는 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)을 거쳐 서로 접속된 회로 기판(6)과 액정 패널(2)을 포함한다. 액정 패널(2)은 액티브 매트릭스 기판(2A), 카운터 기판(2B)과 기판들(2A, 2B)사이에 끼워진 액정층(1)을 포함한다. 구동LSI는 플렉서블 인쇄 기판(3)에 장착된다. 칩 콘덴서, 제어 IC 등은 회로 기판(6)에 장착된다.

액정층(1)을 구동하기 위하여, 입력 신호는 액티브 매트릭스 기판(2A)에 공급되어야 한다. 도8의 액정 표시 장치에서, 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)과 회로 기판(6)은 액티브 매트릭스 기판(2A)에 전기적으로 접속되고, 이에 의하여 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)과 회로 기판(6)에서 액티브 매트릭스 기판(2A)까지 소정의 입력 신호의 공급을 허용한다. 이들 기판들의 접속 구조뿐만 아니라 인쇄 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 종래의 구조는 도9 및 도10을 참조로 기술한다.

도9는 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 기판(3)사이의 접착을 위해 사용되는 도전성 접착제의 예이다. 도10은 도8의 화살표의 방향으로 본 도8의 액정 표시 장치의 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)과 회로 기판(6)의 부분 평면도이다.

도9에 도시된 이방성 도전막(ACF), 도전성 접착제 테이프는 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)사이의 접착을 위하여 사용된다. 도9에 도시된 ACF는 분리기(5)와 도전성 수지층(도전성 접착제층)으로서 ACF층(4)으로 구성된 이중층 구조를 가진다. ACF의 분리기(5)는 최종적으로 제거되고 그리고 이에 의하여 잔여 ACF층(4)은 두 기판(6, 3)를 열로 경화되어 함께 접착된다.

도10을 참조하면, 회로 기판(6)은 그 가장자리 영역에 형성된 복수의 스트라이프 단자 전극들(7, 8)을 가진다. 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 또한 그 가장자 리 영역에 복수의 스트라이프 단자 전극들(20, 22)을 가진다. 인쇄 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 다음의 방식으로 서로 접속된다.

먼저, 도9에 도시된 ACF는 부분적으로 단자 전극들(7, 8)을 덮는 회로 기판(6) 위에 놓이고, 회로 기판(6)에 일시적으로 프레스 접착된다(가열 포함). 분리기(5, seperator)는 그때 ACF층(4)에서 분리된다. 그후, 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 회로 기판(6)과 정렬되고, ACF층(4)을 거쳐 회로 기판(6) 위에 배치되고, 최종 프레스 접착(가열을 포함)을 받는다. 이 방법으로, 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 ACF층(4)을 거쳐 함께 접착되고, 그리고 이는 회로 기판(6)의 단자 전극들(7, 8)을 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 단자 전극들(20, 22)과 전기적으로 접속한다.

종래의 회로 기판(6)에서, 복수의 스트라이프 단자 전극들(7, 8)중에서 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 가장자리에 가장 근접하게 배치된 최외각 단자 전극들(20)과 전기적으로 접속하게 되는 단자 전극들(7)은 단자 전극들(8)보다 더 넓은 형상을 가지고 연속적인 표면을 가진다. 단자 전극들(7)의 표면은 ACF층(4)이 회로 기판(6)에 ACF층(4)의 일시적인 프레스 접착후에 단자 전극으로부터 분리되는지 여부의 검출을 용이하게 하기 위하여 연속적으로 형성된다. 단자 전극들(7)은 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 단자 전극들이 단자 전극들(7)과 일치하지 않게 된다면 오접속이 발생하기 때문에 넓게 만들어진다. 단자 전극들(7)만이 선택적으로 넓게 만들어지는 이유는 다음과 같다.

ACF층(4)은 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)사이의 접착중에 열 을 받게 된다. 경화를 위한 가열후에 이들 기판들(6, 3)의 냉각중에 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 회로 기판(6)보다 일반적으로 더 쉽게 냉각된다. 그러므로, 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 가장자리에 대응하는 영역에 존재하는 ACF층(4)의 부분은 분리되는 경향이 있고, 결과로서 오 전기접속이 특히 이들 영역에서 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 단자 전극과 ACF층(4)사이에서 발생하는 경향이 있다. 오 전기 접속의 발생을 억제하기 위하여 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 가장자리에 대응하는 영역에서 단자 전극들(7)은 넓게 만들어진다.

그러나, 도10에 도시된 종래의 회로 기판 접속 구조는 다음의 문제들을 가진다.

먼저, 도전성 수지가 가열될 때(일시적인 프레스 접착 또는 최종 프레스 접착), 단자 전극(7)의 도전성 수지는 단자 전극들(7)의 고체 형상으로 인하여 단자 표면으로부터 기판으로 흘러 내리는 경향이 있다. 그 결과, 단자 전극(7)위에 형성된 도전성 수지층은 몇몇 경우에 너무 얇아서 대응하는 단자 전극(20)에 단자 전극(7)의 접착을 허용할 수 없게 된다(이송 실패). 접착 실패율은 단자 전극(7)이 넓은 형상을 가지고 도전성 수지층(4)의 단부가 단자 전극(7)에 배치될 때 특히 높다. 이는 기판들 사이의 오 전기 접속을 일으키고 이에 따라 장치 조립 효율을 낮춘다.

둘째로, 회로 기판(6)에 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)의 접착중, 위치결정은 도10에서 화살표(P1)에 의하여 도시된 단자 전극들(7, 20)의 피치방향에서만 수행된다. 화살표(P2)에 의하여 도시된 단자 전극들(7, 20)의 길이 방향으로 변위를 조사하기 위한 수단은 제공되지 않는다.

상기를 고려하여, 본 발명의 목적은 도전성 수지층이 단자 전극들 또는 회로 기판으로부터 분리되는 것을 방지하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 서로 변위없이 두 기판들의 단자 전극들사이의 고 정밀 전기 접속을 이루는 것이다.

본 발명의 일 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가지는 회로 기판 접속 구조이다. 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극과 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가진다. 제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극을 포함하는 제2 단자 영역을 가진다. 제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속된다. 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮으며, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 가진다.

복수의 개구부는 바람직하게는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열되거나, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다.

바람직하게는, 복수의 개구부들의 각각은 제1 방향에 평행한 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 평행한 측부를 가진다.

복수의 개구부들은 바람직하게는 동일한 형상과 크기를 가진다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제1 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제2 측부를 갖고, 제1 측부는 복수의 제1 단자 전극들을 교차하고, 제2 측부는 더미 전극 상에 배치된다.

바람직하게는, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층의 제1 측부는 요철 형상의 주연부와 교차한다.

더미 전극은 바람직하게는 오정렬 체크 마크(misalignmnet check mark)를 가진다.

바람직하게는, 복수의 제1 단자 전극들 중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들 중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속되고, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향으로 신장하는 제3 측부를 가지고, 제3 측부는 요철 형상을 가진다.

바람직하게는, 최외각의 제1 단자 전극은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 두개의 제4 측부들을 가지고, 2개의 제4 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극이외의 복수의 제1 단자 전극의 각각의 폭보다 더 크다.

바람직하게는, 제1 회로 기판은 인쇄 회로 기판이고, 제2 회로 기판은 플렉서블 기판이다.

본 발명의 또 다른 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가지는 회로 기판 접속 구조이다. 제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가진다. 제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가진다. 제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속된다. 복수의 제1 단자 전극들 중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속된다. 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향으로 신장하는 제1 측부를 가지고, 제1 측부는 요철 형상을 가진다.

바람직하게는, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 두개의 제2 측부들을 가지고, 두 제2 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극이외의 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 폭 보다 더 크다.

바람직하게는, 최외각 제1 단자 전극의 제1 측부의 요철 형상은 제1 방향에 실질적으로 평행한 복수의 제3 측부들과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 실질적으로 평행한 복수의 제4 측부들을 가진다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제5 측부를 가지고, 제5 측부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 제4 측부와 교차한다.

최외각 제1 단자 전극은 바람직하게는 복수의 개구부들을 가진다.

복수의 개구부들은 바람직하게는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열되거나 또는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제5 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제6 측부를 가지고, 제5 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되고, 제6 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들 중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치된다.

바람직하게는, 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 가지고, 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮으며, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 가진다.

더미 전극의 복수의 개구부들은 바람직하게는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배치된다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제6 측부를 가지고, 제6 측부는 더미 전극에 배치된다.

바람직하게는, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제5 측부를 가지고, 도전성 수지층의 제5 측부는 요철 형상의 주연부와 교차한다.

본 발명의 또 다른 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가지는 회로 기판 접속 구조이다. 제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가진다. 제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가진다. 제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속된다. 복수의 제1 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속되고, 최외각 제1 단자 전극은 복수의 개구부들을 가진다.

바람직하게는, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 두개의 제1 측부들을 가지고, 두 제1 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극이외의 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 폭 보다 더 크다.

복수의 개구부들은 바람직하게는 제1 방향으로 그리고 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열되거나 또는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다.

바람직하게는, 복수의 개구부들의 각각은 제1 방향에 평행한 측부와 제1 방 향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 평행한 측부를 가진다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제2 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제3 측부를 가지고, 제2 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들 중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되고, 제3 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들 중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치된다.

바람직하게는, 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치되는 더미 전극을 더 가지고, 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮고, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 가진다.

더미 전극의 복수의 개구부들은 바람직하게는 제1 방향으로 그리고 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배치된다.

바람직하게는, 도전성 수지층은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제3 측부를 가지고, 제3 측부는 더미 전극 상에 배치된다.

바람직하게는, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제2 측부를 가지고, 도전성 수지층의 제2 측부는 요철 형상의 주연부와 교차한다.

본 발명의 표시 장치는 전술한 회로 기판 접속 구조를 가지고, 적어도 하나 의 기판을 가지는 표시 패널, 상기 적어도 하나의 기판에 접속된 제2 회로 기판 및 제1 회로 기판을 포함한다.

선택적으로, 본 발명의 표시 장치는 전술한 회로 기판 접속 구조를 가지고, 제2 회로 기판과, 적어도 하나의 기판으로서 제1 회로 기판을 가지는 표시 패널을 포함한다.

바람직하게는, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP이다.

본 발명의 일 양상에 따른 접속 구조를 형성하기 위한 방법은 도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이다. 그 방법은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 갖는 제1 단자 영역과, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열된 복수의 개구부들을 가지고 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 포함하는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와, 제3 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 가지며 제3 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가지는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와, 더미 전극의 적어도 일부과 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 수지층을 형성하는 단계와, 제1 방향과 제3 방향이 서로 평행하게 되도록 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하는 제2 단자 영역을 배치하고 더미 전극의 복수의 개구부들의 배치를 광학적으로 검출함으로써 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제2 단자 전극과 더미 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계와, 측정된 상대 위치들을 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와, 그리고 도전성 수지층을 경화시킴에 의하여 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와, 그리고 복수의 개구부들과는 다른 더미 전극의 일 영역의 반사율과 복수의 개구부들의 반사율 사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율 사이의 차이를 이용하여 더미 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 또 다른 양상에 따른 접속 구조를 형성하는 방법은 도전성 수지층으로 함께 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이다. 그 방법은 요철 형상을 가지며 제1 방향으로 신장하는 제1 측부를 가지며 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극을 가지고 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가지는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와, 제2 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 가지며 제2 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가지는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와, 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 수지층을 형성하는 단계와, 제1 방향과 제2 방향이 서로 평행하게 되도록 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하는 제2 단자 영역을 배치하여 최외각 제1 단자 전극의 제1 측부의 배치와 요철 형상을 광학적으로 검출하여 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치를 측정하는 단계와, 측정된 상대 위치들을 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와, 그리고 도전성 수지층을 경화시킴으로써 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서, 제1 회로 기판은 복수의 개구부들을 가지며 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 가지며, 도전성 수지층을 형성하는 단계에서 도전성 수지층은 더미 전극의 복수의 개구부들을 덮도록 형성된다.

바람직하게는, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와, 최외각 제1 단자 전극이외의 제1 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제1 단자 전극의 반사율사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판의 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율사이의 차이를 사용하여 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 또 다른 양상에 따른 접속 구조를 형성하는 방법은 도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이다. 그 방법은 복수의 개구부들을 가지며 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극을 가지며 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가지는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와, 제2 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 가지며 제2 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가지는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와, 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 수지층을 형성하는 단계와, 제1 방향과 제2 방향이 서로 평행하게 되도록 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하는 제2 단자 영역을 배치하고 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들의 배치를 광학적으로 검출하여 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치를 측정하는 단계와, 측정된 상대 위치들을 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와, 그리고 도전성 수지층을 경화시킴으로써 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서, 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 가지며, 더미 전극은 복수의 개구부들을 가지며, 도전성 수지층을 형성하는 단계에서 도전성 수지층은 더미 전극의 복수의 개구부들을 덮도록 형성된다.

바람직하게는, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와, 그리고 최외각 제1 단자 전극과는 다른 제1 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제1 단자 전극의 반사율사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율사이의 차이를 이용하여 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계들을 포함한다.

이후, 본 발명은 관련 도면들을 참조로 기술된다. 본 발명이 도8의 액정 표시 장치에 적용될 때, 제1 회로 기판은 인쇄 회로 기판(6)에 대응하고, 제2 회로 기판은 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)에 대응한다. 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)은 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)이 인쇄 회로 기판(6)에 접착되는 단부와는 다른 단부에서 액티브 매트릭스 기판(2A)에 접속된다. 이 접속에 의하여, 소정의 입력 신호는 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)과 인쇄 회로 기판(6)에서 액티브 매트릭스 기판(2A)으로 공급된다. 선택적으로, 제1 회로 기판은 도8의 액정 표시 장치의 액티브 매트릭스 기판(2A)용으로 사용될 수도 있다. 이 경우에, 본 발명의 회로 기판 접속 구조는 액티브 매트릭스 기판(2A)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)사이의 접속 구조에 적용된다. 달리, 제1 회로 기판은 액티브 매트릭스 기판(2A)과 인쇄 회로 기판(6)의 둘다를 위하여 사용될 수도 있다. 이 경우에, 본 발명의 회로 기판 접속 구조는 액티브 매트릭스 기판(2A)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3)사이의 접속 구조와 인쇄 회로 기판(6)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(3) 사이의 접속 구조의 둘다에 적용된다. 본 발명은 액티브 매트릭스 액정 표시 장치들과 PALC 장치들, PDP들 그리고 유기 및 비유기 EL 패널들을 포함하는 액정 표시 장치들과 같은 여러 타입의 표시 장치들에 적절하게 적용 가능하다.

본 발명의 제1 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도1a 및 도1b를 참조로 기술된다. 도1a 및 도1b는 회로 기판 접속 구조를 개략적으로 도시하는 평면도이다.

본 발명의 제1 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도1b에 도시된 것처럼 도전성 수지층(46)으로 함께 접착되는 도1a에 도시된 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)으로 구성되는 구조이다.

제1 회로 기판(42)은 제1 방향으로 제1 단자 영역(50)에 인접하여 배치된 제1 단자 영역(50)과 더미 전극(52)을 포함한다. 제1 단자 영역(50)에서, 복수의 제1 단자 전극들(48)은 제1 방향으로 배열된다. 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 복수의 제2 단자 전극들(56)이 제1 방향으로 배열되는 제2 단자 영역(54)을 포함한다. 제1 및 제2 회로 기판들(42, 44)은 제2 단자 영역(54)이 도1b에 도시된 것처럼 도전성 수지층(46)을 거쳐 제1 단자 영역(50)에 대면하도록 서로에 대하여 배치된다. 이 배치에 의하여, 각각의 제2 단자 전극들(56)은 대응하는 제1 단자 전극(48)과 전기적으로 접속된다. 도전성 수지층(46)은 더미 전극(52)의 적어도 일부를 덮는다. 도전성 수지층(46)으로 덮는 더미 전극(52)의 부분은 복수의 개구부들(58)을 가진다.

전술한 회로 기판 접속 구조의 일 특징은 복수의 개구부들(58)을 가지는 더미 전극(52)이 제1 단자 영역(50)에 인접하여 배치되고, 더미 전극(52)의 적어도 일부가 도전성 수지층(46)으로 덮히는 것이다. 더미 전극(52)은 동일한 금속층을 패터닝함에 의하여 제1 단자 전극(48)의 형성과 동시에 제1 회로 기판(42)에 형성될 수 있다. 더미 전극(52)은 제1 회로 기판(42)에 장착된 요소로부터의 신호의 출력을 위하여 제공된 전극이 아니고 그러므로 어떠한 요소들과도 전기적 접속을 갖지 않는다.

연속면(즉, 개구부 없음)을 가지는 전극들만이 회로 기판 상에 형성될 때, 그리고 특히 전극들이 종래의 회로 기판 접속 구조에서처럼 넓은 표면적을 가질 때, 전술한 문제는 전극들에 형성된 도전성 수지층(46)이 전극들에서 분리되는 경 향이 발생한다는 것이다. 본 발명의 회로 기판 접속 구조는 복수의 개구부들(58)을 가지는 더미 전극(52)을 포함하고, 더미 전극(52)의 적어도 일부는 도전성 수지층(46)으로 덮힌다. 그러므로, 도전성 수지층(46)은 더미 전극(52)의 개구부들(58)과 개구부들(58)의 벽들을 통하여 노출된 회로 기판(42)의 부분들에 부착된다. 이는 도전성 수지층(46)의 접착 면적을 증가시키고, 이에 따라 도전성 수지층(46)은 연속 표면을 가지는 전극들만이 형성되는 기판상의 도전성 수지층(46)의 형성과 비교하여 더미 전극에서 분리하는 데에 더 저항하게 된다.

더미 전극(52)으로서, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 배열된 복수의 개구부들(58)을 가지는 것이 적절하게 사용된다. 이 형상의 더미 전극(52)을 가지고 복수의 개구부들(58)은 본 발명의 접속 구조를 형성하는 공정에서 제1 및 제2 회로 기판들(42, 44) 사이의 접착중에 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)사이의 정렬을 위하여 사용될 수 있다. 그러므로, 이 경우에, 더미 전극(52)은 도전성 수지층(46)의 분리를 방지할 뿐만 아니라 제1 및 제2 회로 기판들(42, 44)사이의 정렬을 위하여도 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향과 제2 방향에 평행한 제2 회로 기판(44)의 측부들은 각각 제1 방향으로 배열된 개구부들(58)의 열과 제2 방향으로 배열된 개구부들(58)의 열과 일치하도록 제조될 수도 있고, 이에 의하여 두 회로 기판들(42, 44)사이의 정렬을 얻는다. 선택적으로, 제1 및 제2 방향으로 제2 회로 기판(44)의 단자 전극들과 더미 전극(52)의 상대 위치들은 참고로서 복수의 개구부들(58)(예를 들면, 복수의 개구부들(58)의 중심점들)을 사용하여 광학적 방법으로 측정될 수도 있다. 측정된 상대 위치들을 기초 로, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 제1 및 제2 방향으로 서로 정렬될 수도 있다. 상대 위치들은 달리 참고로서 인접한 개구부들(58)사이에 배치된 더미 전극(52)의 상호 개구부 영역들의 중심점들을 사용하여 측정될 수도 있다.

전술한 것처럼 제1 및 제2 방향으로의 두 회로 기판들의 정렬은 도10에 도시된 종래의 접속 구조에서 단지 피치 방향(P1)으로의 정렬 보다 더 높은 정밀도를 제공할 수 있다. 더미 전극(52)의 개구부들(58)의 각각은 바람직하게는 전술한 상대 위치들의 용이한 측정과 이에 따른 회로 기판들의 용이한 정렬을 가능하게 하기 위하여 제1 방향에 평행한 측부와 제2 방향에 평행한 측부를 가진다. 광학적 방법으로의 정렬은 본 발명에 따른 회로 기판 접속 구조를 형성하는 방법과 관련하여 상세하게 후술한다.

더미 전극(52)으로서, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된 복수의 개구부들(58)을 가지는 것을 사용하는 것이 또한 가능하다. 이 형상의 더미 전극(52)을 사용하여 전술한 상대 위치들이 또한 용이하게 측정될 수 있다. 게다가, 열경화성 재료가 도전성 수지층(46)용으로 사용될 때, 도전성 수지는 도전성 수지의 경화를 위하여 가열중에 더미 전극(52)의 표면으로부터 개구부들(58)로 용이하게 들어간다. 그러므로, 도전성 수지층(46)은 충분한 두께로 일정하게 형성될 수 있고, 그러므로 도전성 수지층(46)의 면 접착 강도는 일정하게 될 수 있다. 복수의 개구부들(58)이 동일한 형상과 크기를 가지도록 형성된다면, 도전성 수지층(46)의 두께는 더 일정하게 될 수 있다.

도전성 수지층(46)은 예를 들면 제1 측부(45)가 제1 방향으로 신장하고 제2 측부(47)가 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하도록 형성된다. 도1a에 도시된 것처럼, 바람직하게는 제1 측부(45)는 복수의 제1 단자 전극들(48)을 교차하고 제2 측부(47)는 더미 전극(52) 위에 배치된다. 일반적으로, 도전성 수지층(46)은 그 측부(가장자리)에서 시작하여 분리하는 경향이 있다. 도전성 수지층(46)의 측부들(45, 47)이 전술한 것처럼 배치되므로, 이들 측부들은 기판(42)과 전극(48) 또는 전극(52)과 접촉하고, 이는 접착 면적을 증가시킨다. 결과로서, 도전성 수지층(46)은 도전성 수지층(46)이 단자 전극(48)과 더미 전극(52)을 완전히 덮고, 도전성 수지층(46)의 전체 주연부가 회로 기판(42)과 접촉하는 경우와 비교하여 분리에 더 저항하게 제조될 수 있다.

바람직하게는, 더미 전극(52)의 주연부(59)의 적어도 일부는 도1a에 도시된 것처럼, 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층(46)의 제1 측부(45)는 요철 형상의 주연부(59)와 교차한다. 이는 더미 전극(52)에 배치된 도전성 수지층(46)의 제1 측부(45)의 주연부의 부착 면적을 증가시키고, 이에 따라 도전성 수지층(46)은 분리에 저항하게 될 수 있다.

주연부(59)의 요철 형상은 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)사이에 정렬을 위하여 또한 사용된다. 제2 회로 기판(44)의 단자 전극들과 더미 전극(52)의 제1 및 제2 방향에서의 상대 위치들은 예를 들면, 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)사이의 접착 공정에서 참고로서 주연부(59)(예를 들면, 오목 또는 볼록부의 중심점)들의 배치와 요철 형상을 사용하여 광학적 방법으로 측정될 수도 있다. 측정된 상대 위치들을 기초로, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 제1 및 제2 방향으 로 서로 정렬될 수도 있다. 또한, 이 경우에, 제1 및 제2 방향으로 제1 및 제2 회로 기판들(42, 44)의 정렬은 종래의 정렬 보다 더 높은 정밀도로 제공할 수 있다.

도1a 및 도1b에 도시되지 않지만, 더미 전극(52)은 예를 들면 더미 전극(52)위의 소정의 위치에 시각적으로 인식 가능하게 배치되기에 충분히 큰 개구부일 수도 있는 오정렬 체크 마크를 구비할 수도 있다. 참고로서 이 마크를 사용하여 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)사이의 접착중에 광학적인 방법으로 또는 시각적으로 제1 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)을 서로 정렬하는 것이 가능하다.

다음, 본 발명의 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도2a 내지 도2c를 참조로 기술된다.

도2a에 도시된 것처럼, 본 발명의 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조의 일 특징은 제1 회로 기판(42)의 제1 단자 영역(50)에 형성된 복수의 제1 단자 전극들(48)중에서 최외각 제1 단자 전극(48A)은 제1 방향으로 신장하는 요철 형상을 가지는 제1 측부(62)를 가진다. 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부(62)를 사용하여 회로 기판 접속 구조의 형성에서 고 정밀도로 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)을 서로 정렬하는 것이 가능하다.

더 상세하게 기술하면, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 제1 회로 기판(42)의 최외각 제1 단자 전극(48A)과 제2 회로 기판(44)의 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치들이 제1 측부(62)의 요철 형상을 기준으로 사용하여 광학적 방법으로 측정된다. 측정된 상대 위치들을 기초로, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 제1과 제2 방향으로 서로 정렬될 수 있다. 전술한 것처럼, 제1 및 제2 방향으로 두 회로 기판들의 정렬은 도10에 도시된 종래의 접속 구조에서 단지 피치 방향(P1)으로의 정렬보다 더 높은 정밀도를 제공할 수 있다. 이는 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)사이에 전기적 접속의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

도2a에 도시된 최외각 제1 단자 전극(48A)은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제2 측부들(63)을 가진다. 두 대향하는 제2 측부들(63) 사이의 거리 즉, 최외각 제1 단자 전극들(48A)의 폭(W1)은 바람직하게는 최외각 제1 단자 전극(48A)이외의 복수의 제1 단자 전극(48)의 제1 방향으로 폭(W2)보다 더 크다. 예를 들면, 제2 회로 기판(44)의 열 전도성이 제1 회로 기판(42)보다 더 클 때, 제2 회로 기판(44)은 도전성 수지층(46)의 경화를 위한 가열 후 냉각중에 더 쉽게 냉각된다. 그러므로, 제2 회로 기판(44)의 가장자리에 대응하는 영역에 존재하는 도전성 수지층(46)의 부분은 분리하는 경향이 있고, 결과로서 오 전기 접속이 발생하는 경향이 있다. 이 경우에, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 폭(W1)이 넓다면, 넓은 면적은 최외각 제1 단자 전극(48A)과 도전성 수지층(46)사이의 전기적 접속을 위하여 확보될 수 있고, 이에 따라 오 전기접속의 발생이 억제될 수 있다.

도2a에 도시된 것처럼, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 요철 형상의 제1 측부(62)는 바람직하게는 제1 방향에 평행인 복수의 제3 측부들(62F)과 제2 방향에 평행인 복수의 제4 측부들(62S)을 갖는다. 이 방법으로 제1 측부(62)를 형성함에 의하여 제1 및 제2 방향으로 최외각 제2 단자 전극(56A)과 요철 형상의 제1 측부(62)의 상대 위치들을 용이하게 측정하는 것이 가능하고 이에 따라 정렬이 용 이하게 될 수 있다.

본 발명의 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조에서, 최외각 제1 단자 전극(48A)은 도2b에 도시된 것처럼, 복수의 개구부들(49)을 가질 수도 있다. 복수의 개구부들(49)을 가짐에 의하여 최외각 제1 단자 전극(48A)에 부착된 도전성 수지의 접착 면적은 증가할 수 있고, 이는 도1a에 도시된 더미 전극(52)의 경우에서처럼, 도전성 수지층(46)이 분리하는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 복수의 개구부들(49)은 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)사이의 정렬을 위하여 사용될 수 있다. 이 정렬은 도1a 및 도1b에 도시된 더미 전극(52)을 사용하는 정렬을 참고로 전술한 방법으로 수행될 수 있다. 이 정렬은 전술한 참고로서 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부(62)를 사용하여 수행된 정렬과 조합될 수 있거나 또는 참고로서 제1 측부(62)를 사용하는 정렬 대신에 자체적으로 수행될 수도 있다.

정렬을 위하여 복수의 개구부들(49)을 사용하는 경우에, 개구부들(49)은 바람직하게는 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열된다. 개구부들(49)의 각각은 바람직하게는 제1 방향에 평행한 측부와 제2 방향에 평행한 측부를 가진다. 개구부들(49)은 또한 바람직하게는 제1 및 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다. 복수의 개구부들(49)은 바람직하게는 동일한 형상과 크기를 가지고, 이에 따라 도전성 수지층(46)의 두께는 더 일정하게 된다.

전술한 것처럼, 복수의 개구부들(49)을 가지는 최외각 제1 단자 전극(48A)은 회로 기판(42)상에 장착된 요소로부터 전기 신호를 출력하기 위한 단자 전극으로서 뿐만 아니라 회로 기판들의 정렬 및/또는 도전성 수지층(46)의 분리를 방지하기 위 하여도 사용될 수 있다.

도2c에 도시된 것처럼, 더미 전극(52)은 도2a에 도시된 회로 기판(42)에 형성될 수도 있다. 도1a 및 도1b에 도시된 접속 구조에 사용된 더미 전극(52)과 실질적으로 동일한 도2c에 도시된 더미 전극(52)은 제1 방향으로 제1 단자 영역(50)에 인접하여 배치된다. 더미 전극(52)의 제공으로 도전성 수지층(46)은 도1a 및 도1b에 도시된 접속 구조와 관련하여 기술된 것처럼 분리에 더 저항하게 제조될 수 있다.

다음, 본 발명의 제3 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 도2d를 참조로 기술된다.

도2d에 도시된 것처럼, 본 발명의 제3 양상에 따른 회로 기판 접속 구조의 일 특징은 제1 회로 기판(42)의 제1 단자 영역(50)에 형성된 복수의 제1 단자 전극(48)중에서 최외각 제1 단자 전극(48A)은 복수의 개구부들(49)을 가진다. 최외각 제1 단자 전극(48A)의 복수의 개구부들(49)을 사용하여 도전성 수지층(46)의 분리를 방지하고 또한 제1 및 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 것이 가능하다. 전술한 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조 같지 않게 제1 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부는 어떠한 형상일 수도 있다. 예를 들면, 도2d에 도시된 것처럼, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부(72)는 제1 방향에 평행하다.

회로 기판 접속 구조의 형성중에 제1 및 제2 회로 기판사이의 정렬은 예를 들면 다음의 방법으로 수행된다.

먼저, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 복수의 개구부들(49)의 배치는 광학적으로 검출되고, 서로 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치는 얻어진 광학 패턴을 기초로 측정된다. 더 상세하게는, 복수의 개구부들(49)의 중심점들은 광학 패턴을 이미지 처리 등을 받음에 의하여 검출되고, 참고로서 복수의 중심점들을 사용하여 상대 위치들이 측정될 수 있다. 개구부들(49)의 중심점들 대신에 인접한 개구부들(49)사이에 배치된 최외각 제1 단자 전극(48A)의 상호 개구부 영역들의 중심점들은 참고로서 사용될 수도 있다. 측정된 상대 위치들을 기초로, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 제1 및 제2 방향으로 서로 정렬된다.

선택적으로, 도2d에 도시된 것처럼 제1 방향과 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 복수의 개구부들(49)을 배열함에 의하여 제1 방향과 제2 방향에 평행한 제2 회로 기판(44)의 측부들은 각각 제1 방향으로 배열된 개구부들(49)의 열과 제2 방향으로 배열된 개구부들(49)의 열과 일치하도록 제조될 수도 있고, 이 방법으로 두 회로 기판들은 서로 정렬될 수 있다. 상대 위치들의 용이한 측정을 위하여, 개구부들(49)의 각각은 바람직하게는 제1 방향에 평행인 측부와 제2 방향에 평행인 측부를 갖는다. 또한, 개구부들(49)은 바람직하게는 제1 및 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다.

전술한 것처럼, 제3 양상에 따른 회로 기판 접속 구조에서, 제1 및 제2 두 방향으로 정렬이 허용되는 전술한 제1 및 제2 양상에 따른 회로 기판 접속 구조에서처럼, 두 회로 기판들은 고 정밀도로 서로 정렬할 수 있고, 이는 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)사이의 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도전성 수지층(46)의 분리의 더 효과적인 방지를 위하여 제3 양상에 따른 회로 기판 접속 구조는 바람직하게는 다음과 같이 구성된다.

제1 방향으로 신장하는 도전성 수지층(46)의 제1 측부(45)의 적어도 일부는 바람직하게는 복수의 개구부들(49)중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되고, 제2 방향으로 신장하는 제2 측부(47)의 적어도 일부는 바람직하게는 복수의 개구부들(49)중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치된다. 이 배치에 의하여, 도전성 수지층(46)은 측부들(45, 47)의 주연부에 있는 개구부들(49)의 벽들과 개구부들(49)을 통하여 노출된 기판(42)의 부분들과 접촉하고, 이는 접착 면적을 증가시킨다. 증가된 접착 면적으로 도전성 수지층(46)은 분리에 더 저항하게 된다.

복수의 개구부들(49)은 바람직하게는 동일한 형상과 크기를 가지고, 이에 따라 도전성 수지층(46)의 두께는 더 일정하게 될 수 있다. 도2a에 도시된 최외각 제1 단자 전극(48A)과 관련하여 전술한 것처럼, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 두 대향 제2 측부들(63)사이의 거리(W1)는 최외각 제1 단자 전극(48A)과는 다른 복수의 제1 단자 전극(48)의 제1 방향으로 선폭(W2)보다 더 크게 된다.

상세하게 예시되지 않았지만, 더미 전극(52)은 도전성 수지층(46)의 더 분리 방지를 위하여 도2c에서처럼, 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극(48A)에 인접하여 형성될 수도 있다.

이후, 본 발명의 회로 기판 접속 구조를 형성하는 방법은 도3a 내지 도3c를 참조로 기술된다. 도3a 내지 도3c는 이 형성 방법의 공정을 개략적으로 예시한다. 그 형성 방법은 예를 들면 제1 회로 기판(42)으로서 도2c에 도시된 회로 기판을 사용하여 기술된다.

본 발명의 회로 기판 접속 구조를 형성하는 방법은 제1 및 제2 회로 기판들을 준비하고; 도전성 수지층을 형성하고; 회로 기판들의 위치들을 측정하며; 회로 기판들을 서로 정렬하고; 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함하고, 이는 다음처럼 상세하게 기술된다.

먼저, 도3a에 도시된 것처럼, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)이 준비된다. 제1 회로 기판(42)은 제1 방향으로 제1 단자 영역(50)에 인접하여 배치된 더미 전극(52)과 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들(48)을 포함하여 제1 단자 영역(50)을 가진다. 더미 전극(52)은 전기 접속을 위하여가 아니라 분리에 더 저항하는 추후의 처리 단계에서 도전성 수지층(46)이 기판(42) 상에 형성되도록 하기 위하여 제공된다. 더미 전극(52)은 동일한 금속층을 패터닝함에 의하여 제1 단자 전극들(48)의 형성과 동시에 형성될 수도 있으나, 제1 회로 기판(42)에 장착된 요소로부터의 신호의 출력을 위하여 단자로서 기능하지 않고 그러므로 어떠한 요소와 전기적 접속을 갖지 않는다.

제2 회로 기판(44)은 제3 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들(56)을 포함하는 제2 단자 영역(54)을 가진다.

그후, 도3b에 도시된 것처럼, 도전성 수지층(46)은 복수의 제1 단자 전극들(48)의 각각의 적어도 일부과 더미 전극(52)의 적어도 일부를 덮도록 제1 회로 기판(42)에 형성된다.

도3c에 도시된 것처럼, 제2 단자 영역(54)은 도전성 수지층(46)을 거쳐 제1 단자 영역(50)에 대면하도록 배치되고 이에 따라 제1 방향과 제3 방향은 서로 평행이다. 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치들은 참고로서 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부(62)의 요철 형상을 사용하여 광학적으로 측정된다.

이후, 상대 위치들의 광학적인 측정의 실시예가 기술된다.

제1 및 제2 회로 기판(42, 44)의 이미지들은 예를 들면 CCD와 같은 촬상 소자로 촬영된다. 결과로 얻어진 광학 패턴들은 최외각 제2 단자 전극(56A)이외의 제2 회로 기판(44)의 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 반사율사이의 차이와 최외각 제1 단자 전극(48A)이외의 제1 회로 기판(42)의 영역의 반사율과 최외각 제1 단자 전극(48A)의 반사율사이의 차이를 얻기 위하여 이미지 처리된다. 얻어진 이들 차이들을 이용하여 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치들이 측정된다.

더 상세하게 기술하면, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 제1 측부(62)의 복수의 요철부들의 중심점들은 예를 들면 검출될 수도 있고, 상대 위치들은 참고로서 복수의 중심점들을 사용하여 측정될 수도 있다. 제1 측부(62)가 요철 형상을 가지기 때문에 상대 위치들은 제1 및 제2 방향으로 측정될 수 있다.

최외각 제1 단자 전극(48A)은 복수의 개구부들(49)(도2d)을 가지고 정렬이 개구부들(49)을 사용하여 수행되는 경우에, 개구부들(49)을 통하여 노출된 제1 회로 기판(42)의 부분들의 반사율과 개구부들(49)이외의 최외각 제1 단자 전극(48A) 의 영역의 반사율사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극(56A)이외의 제2 회로 기판(44)의 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 반사율사이의 차이가 얻어진다는 것에 주목한다. 얻어진 이들 차이들을 이용하여, 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치들이 측정된다.

더 상세하게 기술하면, 인접한 개구부들(49)사이에 배치된 최외각 제1 단자 전극(48A)의 상호 개방 영역들의 중심점들 또는 복수의 개구부들(49)의 중심점들이 검출될 수도 있고, 상대 위치들이 참고로서 복수의 중심점들을 이용하여 측정될 수도 있다.

전술한 방법으로 상대 위치들의 측정 후에 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 측정된 상대 위치들을 기초로 서로 정렬된다. 제1 및 제2 방향으로 측정된 상대 위치들을 기초로 두 회로 기판들의 정렬은 정렬이 단지 피치 방향(P1)에서 수행되는 도10에 도시된 종래의 접속 구조와 비교하여 고 정밀도를 제공할 수 있다. 이는 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)사이의 전기적 접속의 신뢰도를 향상할 수 있다.

그후, 제1 회로 기판(42)과 제2 회로 기판(44)은 도전성 수지층(46)을 경화시킴으로써 함께 접착된다. 도전성 수지 접착제가 더미 전극(52)에 형성된 복수의 개구부들(58)로 들어가므로, 도전성 수지층(46)은 개구부들(58)을 통하여 노출된 기판의 표면의 부분들, 개구부들(58)의 벽들, 더미 전극(52)의 표면과 접촉하게 된다. 그후, 도전성 수지층(46)은 분리에 더 저항하게 된다.

전술한 공정을 따름에 의하여 본 발명의 회로 기판 접속 구조가 완성된다.

이후, 본 발명에 따른 실시예들이 기술된다. 후술하는 실시예에서, 본 발명은 도8에 도시된 것처럼 구성된 액티브 매트릭스 액정 표시 장치에 적용된다. 그러나, 본 발명은 이 용도에 국한되는 것이 아니라 여러 타입들의 표시 장치 등에 적절하게 적용될 수 있다는 것에 주목한다.

실시예1

실시예1은 도4a 및 도4b를 참조로 기술된다. 도4a는 도8의 화살표 방향으로 본 도8에 도시된 액정 표시 장치의 평면도이다. 도4b는 도4a의 선4A-4A'를 따른 단면도이다.

도4a에 도시된 것처럼, 회로 기판(42)(제1 회로 기판)은 그 주요 표면에, 제1 방향으로 제1 단자 영역(50)에 인접하여 배치된 더미 전극(52)과 복수의 단자 전극들(48)을 포함하는 제1 단자 영역(50)을 가진다. 제1 단자 영역(50)에 형성된 제1 단자 전극들(48)은 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극(48A)과 복수의 스트라이프 제1 단자 전극들(48)을 포함한다.

최외각 제1 단자 전극(48A)은 스트라이프 제1 단자 전극들(48)보다 선폭에서 더 크고, 제1 방향으로 신장하는 그 두 대향 측부들(62)은 요철 형상을 가진다. 더 상세하게 기술하면, 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극(48A)의 선폭(W1)은 제1 단자 전극들(48)의 폭(W2)보다 더 크고, 제1 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)의 두 측부들(62)은 제1 방향으로 신장하는 측부들(62F1, 62F2)과 연속으로 형성된 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 신장하는 측부들(62S)로 구성되는 요철 형상을 가진다.

더미 전극(52)은 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극(48A)에 인접하여 형성된다. 더미 전극(52)은 메쉬 형상으로 개구부들의 패턴을 가진다. 더 상세하게는, 더미 전극(52)은 요철 형상의 주연부를 가지고, 내부에 개구부들(58)을 가진다. 동일한 크기의 동일한 장방형 형상을 가지는 복수의 개구부들(58)은 제1 및 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된다. 더미 전극(52)은 전술한 메쉬 형상일 필요가 없으나, 개구부들(58)은 도전성 수지층(46)의 접착 면적이 개구부에 따라서 증가할 수 있는 한 교차, 사이클(타원형을 포함하여)등의 형상을 가질 수도 있다.

회로 기판(42)은 예를 들면 인쇄 회로 기판일 수도 있다. 단자 전극들(48), 최외각 단자 전극(48A)과 더미 전극(52)의 모두는 회로 기판(42)의 주요 표면상의 동일한 구리 포일로 형성된다. 구리 포일의 표면은 회로 기판(42)이 접착되는 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 단자 전극들(56)과 접속되는 영역을 제외하고는 보호막(저항)으로 덮힌다.

플렉서블 인쇄 배선 기판(44)(제2 회로 기판)은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가진다. 도4a에서, 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극(56A)만이 복수의 제2 단자 전극들사이에 도시된다.

회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 도전성 수지층(46)으로 함께 접착된다. 도전성 수지층(46)은 부분적으로 제1 단자 전극들(48), 최외각 제1 단자 전극(48A)과 더미 전극(52)을 덮도록 형성된다. 더 상세하게 기술하면, 도전성 수지층(46)은 제1 방향으로 신장하는 그 측부가 제2 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)과 제1 단자 전극들(48)의 측부들을 교차하고, 또한 더미 전극(52)의 요철 형상의 주연부의 부분과 교차하도록 형성된다. 도전성 수지층(46)은 또한 제2 방향으로 신장하는 그 측부가 더미 전극(52) 위에 배치되도록 형성된다.

이 실시예에서, 도9에 도시된 구성을 가지는 ACF가 사용되고, 이는 ACF층(도전성 수지층)(4)과 분리기(5)로 구성된다. 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 만들어진 분리기(5)는 최종적으로 벗겨지고 ACF층에서 제거된다. 도4B에 도시된 것처럼, ACF층으로서 도전성 수지층(46)은 열경화성 수지인 에폭시 수지에 분산된 이방성 도전성 입자들(46P)을 포함한다. 도전성 수지층(46)은 ACF로 제조될 필요는 없으며 재료가 전기 도전성과 접착성의 둘다를 가지는 한 임의의 재료로 제조될 수도 있다.

회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 전술한 것처럼 도전성 수지층(46)으로 함께 접착된다. 동시에 회로 기판(42)의 각 단자 전극들(48)은 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 대응하는 단자 전극들(56)과 전기적으로 접속되고, 회로 기판(42)의 최외각 단자 전극(48A)은 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 최외각 단자 전극(56A)과 전기적으로 접속된다.

전술한 회로 기판을 접속하기 위한 방법의 실시예가 기술된다.

먼저, 그 주요 표면상에 형성된 전술한 제1 단자 전극들(48), 최외각 제1 단자 전극(48A)과 더미 전극(52)을 가지는 회로 기판(42)(크기:50 mm X 350 mm, 두께:0.5 mm)이 준비된다. 또한, 그 주요 표면상에 형성된 최외각 제2 단자 전극(56A)과 제2 단자 전극들(56)을 가지는 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)이 준비된다.

회로 기판(42)의 더미 전극과 제1 단자 전극들의 상세한 크기는 다음과 같다.

제1 단자 전극들(48)의 선폭(W2): 0.2 mm

최외각 제1 단자 전극(48)의 선폭(W1): 1.975 mm

제1 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)의 측부(62)의 측부(62F1)의 길이: 0.175 mm

제1 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)의 측부(62)의 측부(62F2)의 길이: 0.125 mm

제2 방향으로 신장하는 최외각 제1 단자 전극(48A)의 측부(62)의 측부(62S)의 길이: 0.2 mm

제1 방향으로 신장하는 더미 전극(52)의 개구부들(58)의 측부의 길이: 0.125 mm

제2 방향으로 신장하는 더미 전극(52)의 개구부들(58)의 측부의 길이: 0.14 mm

제1 방향으로 더미 전극(52)의 인접한 개구부들(58)사이의 길이: 0.125 mm

제2 방향으로 더미 전극(52)의 인접 개구부들(58)사이의 길이: 0.14 mm

제2 방향으로 더미 전극(52)의 주연부의 측부의 길이: 0.15 mm

그후, 도9에 도시된 ACF는 부분적으로 제1 단자 전극들(48), 최외각 제1 단 자 전극(48A)과 더미 전극(52)을 덮도록 회로 기판(42)에 배치된다. 더 상세하게는, ACF는 제2 방향에 평행한 그 측부가 더미 전극(52)에 배치되고, 제1 방향에 평행한 그 측부가 더미 전극(52)의 주연부와 교차하도록 배치된다.

그후, ACF는 일시 프레스 접착을 위한 공구로 회로 기판(42)에 일시 프레스 접착을 받고, 분리기는 벗겨진다. 일시 프레스 접착은 1 Mpa의 압력하에 3초동안 80 ℃로 설정된 공구로 수행된다. 이 방법으로, 단지 ACF의 도전성 수지층(ACF층)(46)만이 회로 기판(42)로 이송된다(일시적으로 부착된다).

더미 전극(52)이 복수의 개구부들(58)을 가지므로 도전성 수지는 일시 프레스 접착중 더미 전극(52)의 표면으로 부터 개구부들(58)로 들어간다. 그후, 도전성 수지는 더미 전극(52)의 표면, 개구부들(58)을 통하여 노출된 기판(42)의 표면의 부분들과 개구부들(58)의 벽들과 접촉한다. 게다가, 수지층(46)의 가장자리가 더미 전극(52)의 요철 형상의 주연부와 교차하며 신장하므로 ACF층(46)의 가장자리는 기판(42)과 더미 전극(52)의 둘다와 접촉하도록 허용된다. 게다가, 동일한 형상을 가지는 개구부들(58)이 매트릭스형으로 배열되므로 충분하고 일정한 두께를 가지는 도전성 수지층(46)은 용이하게 얻어질 수 있다. 이 방법으로, 일정한 접착 강도로 도전성 수지층을 형성하는 것이 가능하다.

그후, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 서로 정렬되고 이에 따라 회로 기판(42)의 단자 전극들은 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 대응하는 단자 전극들과 접속된다. 이 정렬을 위하여, 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)의 상대 위치들이 광학적으로 측정된다. 상대 위치들의 이 측 정은 촬상 소자와 이미지 프로세서를 포함하는 위치 검출 시스템으로 자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 촬상 소자는 전하 결합 소자(CCD), 반사 센서와 다른 타입의 센서이다.

위치 측정의 실시예가 기술된다. 회로 기판(42)와 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 이미지들은 광원을 사용하여 촬상 소자로 촬영된다. 촬영된 이미지들을 기초로, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 측부들(62S, 62F1)은 이미지 프로세서를 사용하여 검출된다. 최외각 제2 단자 전극(56A)이 또한 검출된다. 검출된 결과들로부터 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)사이의 상대 위치 관계가 계산된다.

전술한 위치 측정에서, 최외각 제2 단자 전극(56A)의 가장자리와 최외각 제1 단자 전극(48A)의 요철 형상이 사용되었다. 선택적으로, 최외각 제1 단자 전극(48A)과 최외각 제2 단자 전극(56A)에 유사한 단자 전극들이 제1 방향에 대향된 방향으로 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 최외각 위치에 또한 형성될 수도 있고, 전술한 위치 측정은 또한 이들 단자 전극들을 위하여 수행될 수도 있다.

전술한 위치 측정의 계산된 결과들을 기초로, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)사이의 중심 위치에서의 차이가 계산되고, 그 차이를 교정함에 의하여 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 서로 정렬된다.

전술한 것처럼, 위치 검출 시스템을 사용하는 자동 정렬이 가능하고, 게다가 정렬은 제1 및 제2 두 방향으로 수행된다. 그러므로, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 고 정밀도로 서로 효율적으로 정렬될 수 있다.

그후, 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 단자 전극들은 도전성 수지층(46) 위에 배치되고, 그후 도전성 수지층(46)은 최종 프레스 접착을 위한 공구로 최종 프레스 접착된다. 최종 프레스 접착은 3 Mpa의 압력하에 12초동안 200 ℃로 설정된 공구로 수행된다. 이 프레스로 도전성 수지층(46)은 이에 의하여 이 실시예의 회로 기판 접속 구조를 완료하도록 경화된다.

실시예2

실시예2의 회로 기판 접속 구조는 도5를 참조로 기술된다.

실시예2의 회로 기판 접속 구조는 최외각 제1 단자 전극(48A)이 복수의 개구부들(49)을 가지는 점에서 실시예1의 회로 기판 접속 구조와는 다르다. 개구부들(49)은 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 정렬을 위하여 사용된다. 실시예2에서, 개구부들(49)은 장방형이고, 소정의 영역에서 제1과 제2 방향으로 배열된다. 개구부들(49)의 형상은 이에 국한되지 않고 교차될 수도 있다.

이 실시예에서, 제1 방향에 평행한 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 측부는 제1 방향으로 배열된 개구부들(49)의 열과 일치되고, 제2 방향에 평행한 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 측부가 제2 방향으로 배열된 개구부들(49)의 열과 일치하도록 정렬이 수행된다. 이 정렬에 의하여 기판들(42, 44)의 대응하는 단자 전극들은 서로 전기적으로 접속된다. 이 정렬은 그것이 시각적으로 수행될 수 있기 때문에 용이하다.

전술한 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 시각적 정렬은 자체 로 또는 실시예1에 기술된 광학적 정렬과 조합하여 수행될 수도 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 회로 기판(42, 44)사이의 대략적인 시각적 정렬 후에 실시예1에 기술된 고정밀도 광학 정렬이 수행될 수도 있다. 이는 제1 및 제2 회로 기판들 사이의 고정밀도 정렬을 가능하게 한다.

더미 전극(52)의 개구부들(58)처럼, 최외각 제1 단자 전극(48A)의 개구부들(49)은 또한 도전성 수지층(46)의 분리를 방지하기 위하여 사용될 수 있다.

실시예3

실시예3의 회로 기판 접속 구조는 도6을 참조로 기술된다.

실시예3의 회로 기판 접속 구조는 더미 전극(52)이 오정렬 체크 마크(21)를 가지는 점에서 실시예1의 회로 기판 접속 구조와는 다르다. 도6에 도시된 실시예3에서, 오정렬 체크 마크(21)는 0.3 mm의 직경을 가지는 원형 개구부다.

이 실시예에서, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)사이의 정렬은 다음의 방법으로 수행된다. 회로 기판(42)의 오정렬 체크 마크(21)는 예를 들면 모니터에 표시된다. 동시에 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 단자 전극이 오정렬 체크 마크(21)에 대하여 배치될 수 있는 참조 영역이 또한 표시된다. 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 단자 전극(56A)의 이미지는 CCD 카메라로 촬상되고 모니터상에 표시된다. 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 모니터로 관찰을 통하여 이동되고, 이 방법으로 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)은 참조 영역에 위치된다.

전술한 것처럼, 이 실시예에서, 실시예2에서처럼, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 단자 전극들사이의 오정렬은 검출 장치의 사용없이 작동자에 의하여 시각적으로 용이하게 관찰될 수 있다.

게다가, 회로 기판(42)의 단자 전극들에 ACF의 일시적 프레스 접착의 오정렬은 작동자에 의하여 시각적으로 용이하게 검출될 수 있다. 이는 조립량과 조립비를 감소시킬 수 있다.

오정렬 체크 마크(21)의 직경은 0.3 mm로 국한되지 않으나 작동자가 시각적으로 마크를 인식할 수 있고, 더미 전극(52)의 크기에 따라 측정될 수도 있다. 이 실시예에서 시각 정렬은 실시예2에 기술된 것처럼 실시예1의 광학 정렬과 조합될 수도 있다. 이 조합에서 오정렬 체크 마크(21)의 중심 좌표들은 이미지 처리에 의하여 측정될 수도 있고, 회로 기판(42)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44)의 상대 위치들은 두 기판들의 정렬을 위하여 사용될 중심 좌표들을 사용하여 계산할 수도 있다.

실시예4

실시예4의 회로 기판 접속 구조는 도7을 참조로 기술한다. 실시예4의 회로 기판(42)는 제1 단자 전극들(48)의 배치 방향(도7의 화살표(7A)에 의하여 도시된 방향)으로 배열된 복수의 플렉서블 인쇄 배선 기판들(44A, 44A')과 접속된다.

도7에 도시된 것처럼, 복수의 플렉서블 인쇄 배선 기판들(44A, 44A')과 접속될 회로 기판(42)은 각각 플렉서블 인쇄 배선 기판(44A)의 최외각 제2 단자 전극(56A)과 플렉서블 인쇄 배선 기판(44A')의 최외각 제2 단자 전극(56')과 대응하는 최외각 제1 단자 전극들(48A, 48A')을 구비한다. 이들 최외각 제1 단자 전극 들을 사용하여 복수의 플렉서블 인쇄 배선 기판들(44A, 44A')은 예를 들면 실시예1에 기술된 광학적 방법으로 회로 기판(42)과 정렬될 수 있다.

본 발명이 바람직한 실시예에서 기술되었지만, 개시된 발명은 다양한 방법으로 수정될 수 있고, 특별히 설명되고 전술한 것과는 다른 많은 실시예들을 추정할 수 있음이 본 기술 분야의 기술을 가진 사람들에게 명백하다. 따라서, 본 발명의 진정한 정신과 범위내의 본 발명의 모든 수정을 포함하는 것이 첨부 청구범위에 의하여 의도된다.

전술한 것처럼, 본 발명에 따른 회로 기판 접속 구조에서, 도전성 수지층은 단자 전극들과 회로 기판에서 분리하는 것이 방지된다. 게다가, 두 회로 기판들의 단자 전극은 서로 변위의 발생없이 고 정밀도로 서로 전기적으로 접속될 수 있다.

Claims

도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가지는 회로 기판 접속 구조이며,

제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역과, 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 갖고,

제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 갖고,

제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속되고,

도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮고, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 갖는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 복수의 개구부들은 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 복수의 개구부들은 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구 조.
제1항에 있어서, 복수의 개구부들은 각각 제1 방향에 평행한 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 평행한 측부를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 복수의 개구부들은 동일한 형상과 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제1 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제2 측부를 갖고, 제1 측부는 복수의 제1 단자 전극들을 교차하고, 제2 측부는 더미 전극 상에 배치된 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 갖고, 도전성 수지층의 제1 측부는 요철 형상의 주연부와 교차하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 더미 전극은 오정렬 체크 마크를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 복수의 제1 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속되고,

최외각 제1 단자 전극은 제1 방향으로 신장하는 제3 측부를 갖고, 제3 측부는 요철 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제9항에 있어서, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 두개의 제4 측부들을 갖고, 2개의 제4 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극 이외의 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 있어서, 제1 회로 기판은 인쇄 회로 기판이고, 제2 회로 기판은 플렉서블 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제1항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖는 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판을 갖는 표시 패널, 상기 적어도 하나의 기판에 접속된 제2 회로 기판 및 제1 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제12항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또 는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖는 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판으로서 제1 회로 기판을 갖는 표시 패널과 제2 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제14항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 갖는 회로 기판 접속 구조이며,

제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 갖고,

제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 갖고,

제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속되고,

복수의 제1 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속되고,

최외각 제1 단자 전극은 제1 방향으로 신장하는 2개의 제1 측부를 갖고, 상기 2개의 제1 측부의 각각은 요철 형상을 가지며, 상기 2개의 제1 측부는 제1 방향에 실질적으로 수직한 제2 방향을 따라 최외각 제1 단자 전극의 양단에 위치되고,

도전성 수지층은 제 1 방향으로 신장하는 그 측부들이 최외각 제1 단자 전극의 2개의 제1 측부와 교차하고, 최외곽 제1 단자 전극의 일부가 도전성 수지층에 의해 덮혀지며, 최외곽 제1 단자 전극의 2개의 측부의 각각의 적어도 일부는 도전성 수지층에 의해 덮혀지지 않는 회로 기판 접속 구조.
제16항에 있어서, 최외각 제1 단자 전극은 제2 방향으로 신장하는 두개의 제2 측부들을 갖고, 두개의 제2 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극 이외의 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 폭보다 큰 회로 기판 접속 구조.
제16항에 있어서, 최외각 제1 단자 전극의 제1 측부의 각각의 요철 형상은 제1 방향에 실질적으로 평행한 복수의 제3 측부들과 제2 방향에 실질적으로 평행한 복수의 제4 측부들을 갖는 회로 기판 접속 구조.
제18항에 있어서, 도전성 수지층의 제1 방향으로의 측부들은 최외각 제1 단자 전극의 복수의 제4 측부들과 교차하는 회로 기판 접속 구조.
제16항에 있어서, 최외각 제1 단자 전극은 복수의 개구부들을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제20항에 있어서, 복수의 개구부들은 제2 방향으로 배열되는 회로 기판 접속 구조.
제20항에 있어서, 복수의 개구부들은 제1 방향과 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열된 회로 기판 접속 구조.
제20항에 있어서, 복수의 개구부들은 각각 제1 방향에 평행한 측부와 제2 방향에 평행한 측부를 갖는 회로 기판 접속 구조.
제20항에 있어서, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제5 측부와 제2 방향으로 신장하는 제6 측부를 갖고,

제5 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되고, 제6 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되는 회로 기판 접속 구조.
제20항에 있어서, 복수의 개구부들은 동일한 형상과 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제16항에 있어서, 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 가지고, 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮고, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제26항에 있어서, 더미 전극의 복수의 개구부들은 제1 방향과 제2 방향으로 매트릭스형으로 배치되는 회로 기판 접속 구조.
제26항에 있어서, 도전성 수지층은 제2 방향으로 신장하는 제6 측부를 가지고, 제6 측부는 더미 전극 상에 배치되는 회로 기판 접속 구조.
제26항에 있어서, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제5 측부를 가지고, 도전성 수지층의 제5 측부는 요철 형상의 주연부와 교차하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제16항에 있어서, 제1 회로 기판은 인쇄 회로 기판이고, 제2 회로 기판은 플렉서블 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제16항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖는 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판을 갖는 표시 패널, 적어도 하나의 기판에 접속된 제2 회로 기판 및 제1 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제31항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제16항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖는 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판으로서 제1 회로 기판을 갖는 표시 패널과 제2 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제33항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 가지는 회로 기판 접속 구조이며,

제1 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 갖고,

제2 회로 기판은 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 갖고,

제2 단자 영역은 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 배치되고, 각각의 제2 단자 전극들은 대응하는 제1 단자 전극들에 전기적으로 접속하고,

복수의 제1 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극은 복수의 제2 단자 전극들중에서 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극과 전기적으로 접속되고, 최외각 제1 단자 전극은 복수의 개구부들을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 두개의 제1 측부들을 가지고, 두개의 제1 측부들 사이의 거리는 제1 방향으로 최외각 제1 단자 전극이외의 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 복수의 개구부들은 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 복수의 개구부들은 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 복수의 개구부들은 각각 제1 방향에 평행한 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향에 평행한 측부를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제2 측부와 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제3 측부를 갖고,

제2 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되고, 제3 측부의 적어도 일부는 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들중에서 적어도 하나의 개구부 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 복수의 개구부들은 동일한 형상과 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 제1 회로 기판은 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치되는 더미 전극을 더 가지고, 도전성 수지층은 더미 전극의 적어도 일부를 덮고, 도전성 수지층으로 덮힌 더미 전극의 적어도 일부는 복수의 개구부들을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제42항에 있어서, 더미 전극의 복수의 개구부들은 제1 방향과 제1 방향에 실 질적으로 수직인 제2 방향으로 매트릭스형으로 배치된 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제42항에 있어서, 도전성 수지층은 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 신장하는 제3 측부를 가지고, 제3 측부는 더미 전극 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제42항에 있어서, 더미 전극의 주연부의 적어도 일부는 요철 형상을 가지고, 도전성 수지층은 제1 방향으로 신장하는 제2 측부를 가지고, 도전성 수지층의 제2 측부는 요철 형상의 주연부와 교차하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 있어서, 제1 회로 기판은 인쇄 회로 기판이고, 제2 회로 기판은 플렉서블 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판 접속 구조.
제35항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖춘 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판을 갖는 표시 패널, 적어도 하나의 기판에 접속된 제2 회로 기판 및 제1 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제47항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제35항에 기재된 회로 기판 접속 구조를 갖춘 표시 장치이며,

적어도 하나의 기판으로서 제1 회로 기판을 갖는 표시 패널과 제2 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제49항에 있어서, 표시 패널은 액정 패널, 유기 EL 패널, 비유기 EL 패널 또는 PDP인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
도전성 수지층으로 함께 접착된 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이며,

제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 갖는 제1 단자 영역과, 제1 방향과 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 배열된 복수의 개구부들을 가지고 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 갖는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와,

제3 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 가지며 제3 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가지는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와,

더미 전극의 적어도 일부과 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 수지층을 형성하는 단계와,

제1 방향과 제3 방향이 서로 평행하게 되도록 하기 위해 도전성 수지층을 거 쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 제2 단자 영역을 배치하고 더미 전극의 복수의 개구부들의 배치를 광학적으로 검출하여 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제2 단자 전극과 더미 전극의 상대 위치를 측정하는 단계와,

측정된 상대 위치를 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와,

도전성 수지층을 경화시킴으로써 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
제51항에 있어서, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와,

복수의 개구부들이외의 더미 전극의 일 영역의 반사율과 복수의 개구부들의 반사율 사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율사이의 차이를 이용하여 더미 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
도전성 수지층으로 함께 접착되는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이며,

제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 갖고, 복수의 제1 단자 전극은 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극들을 구비하고, 최외각 제1 단자 전극은 제1 방향으로 신장하는 2개의 제1 측부를 갖고, 2개의 제1 측부의 각각은 요철 형상을 갖고, 2개의 제1 측부는 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 최외곽 제1 단자 전극의 양단에 위치되는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와,

제3 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 갖고, 복수의 제2 단자 전극은 제3 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 갖는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와,

도전성 수지층의 제1 방향으로의 측부들이 최외곽 제1 단자 전극의 2개의 제1 측부와 교차하도록 복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮고, 최외곽 제1 단자 전극의 일부는 도전성 수지층에 의해 덮혀지고 최외곽 단자 전극의 2개의 제1 측부의 각각의 적어도 일부는 도전성 수지층에 의해 덮혀지지 않도록 도전성 수지층을 형성하는 단계와,

제1 방향과 제3 방향이 서로 평행하게 되도록 하기 위해서 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 제2 단자 영역을 배치하고 최외각 제1 단자 전극의 2개의 제1 측부의 배치와 요철 형상을 광학적으로 검출하여 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계와,

측정된 상대 위치들을 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와,

도전성 수지층을 경화시킴으로써 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함하는 접속 구조 형성 방법.
제53항에 있어서, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서, 제1 회로 기판은 복수의 개구부들을 가지며 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 갖고,

도전성 수지층을 형성하는 단계에서, 도전성 수지층이 더미 전극의 복수의 개구부를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
제53항에 있어서, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와,

최외각 제1 단자 전극이외의 제1 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제1 단자 전극의 반사율 사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판의 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율 사이의 차이를 이용하여 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
도전성 수지층으로 함께 접착되는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조를 형성하는 방법이며,

복수의 개구부들을 가지며 제1 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제1 단자 전극을 구비하고 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 단자 전극들을 포함하는 제1 단자 영역을 가지는 제1 회로 기판을 준비하는 단계와,

제2 방향으로 최외각에 배치된 최외각 제2 단자 전극을 가지며 제2 방향으로 배열된 복수의 제2 단자 전극들을 포함하는 제2 단자 영역을 가지는 제2 회로 기판을 준비하는 단계와,

복수의 제1 단자 전극들의 각각의 적어도 일부를 덮도록 도전성 수지층을 형 성하는 단계와,

제1 방향과 제2 방향이 서로 평행하게 되도록 하기 위해 도전성 수지층을 거쳐 제1 단자 영역에 대면하도록 제2 단자 영역을 배치하고 최외각 제1 단자 전극의 복수의 개구부들의 배치를 광학적으로 검출하여 얻어진 광학 패턴을 기초로 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계와,

측정된 상대 위치들을 기초로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 서로 정렬하는 단계와,

도전성 수지층을 경화시킴으로써 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 함께 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
제56항에 있어서, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서, 제1 회로 기판은, 복수의 개구들을 가지며 제1 방향으로 제1 단자 영역에 인접하여 배치된 더미 전극을 더 가지고,

도전성 수지층을 형성하는 단계에서, 도전성 수지층은 더미 전극의 복수의 개구부들을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
제56항에 있어서, 상대 위치들을 측정하는 단계는 촬상 소자로 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 이미지들을 촬영하는 단계와,

최외각 제1 단자 전극이외의 제1 회로 기판의 일 영역의 반사율과 최외각 제1 단자 전극의 반사율 사이의 차이와 최외각 제2 단자 전극이외의 제2 회로 기판 의 영역의 반사율과 최외각 제2 단자 전극의 반사율 사이의 차이를 이용하여 최외각 제1 단자 전극과 최외각 제2 단자 전극의 상대 위치들을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 구조 형성 방법.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 더미 전극의 개구부들은 더미 전극에 의해 모든 횡측에서 횡방향으로 포위되는 회로 기판 접속 구조.
제51항 또는 제52항에 있어서, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서는, 더미 전극의 개구부들이 더미 전극에 의해 모든 횡측에서 횡방향으로 포위되는 접속 구조 형성 방법.
제35항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서, 최외곽 제1 단자 전극의 개구부들은 최외곽 제1 단자 전극에 의해 모든 횡측에서 횡방향으로 포위되는 회로 기판 접속 구조.
제56항 내지 제58항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서는, 최외곽 제1 단자 전극의 개구부들은 최외곽 제1 단자 전ㄱ그에 의해 모든 횡측에서 횡방향으로 포위되고, 상기 개구부들은 제1 방향 및 제1 방향과 실질적으로 수직인 제3 방향으로 정렬되는 접속 구조 형성 방법.
제53항에 있어서, 제1 회로 기판을 준비하는 단계에서는, 최외곽 제1 단자 전극이 복수의 개구부들을 갖는 접속 구조 형성 방법.