JP2002050845A - ヒートシールコネクタの接続構造 - Google Patents
ヒートシールコネクタの接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシールコネクタの接続用導体と連結部
材の電極部との位置合わせを容易とする。 【解決手段】 ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレイト）
等からなる樹脂フィルム８ａ上に接続用導体９を形成
し、この接続用導体９に異方性導電接着層１１を積層し
てなるヒートシールコネクタ８を、接続用導体９に対応
した列状の電極部２，６を有する回路基板１及びＬＣＤ
４（連結部材）に重ねて接続用導体９と電極部２，６と
を接続するヒートシールコネクタ８の接続構造におい
て、回路基板１及びＬＣＤ４とヒートシールコネクタ８
との各々に両者を矢印Ｙ方向（第１の方向）に位置合わ
せするダミー電極（第１の基準マーク）３，７とダミー
導体（第２の基準マーク）１０を形成し、ダミー電極
３，７にヒートシールコネクタ８の端辺１３を対応させ
ることで、ヒートヒールコネクタ８と回路基板１及びＬ
ＣＤ４とが矢印Ｘ方向（第２の方向）に位置合わせされ
る。
材の電極部との位置合わせを容易とする。 【解決手段】 ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレイト）
等からなる樹脂フィルム８ａ上に接続用導体９を形成
し、この接続用導体９に異方性導電接着層１１を積層し
てなるヒートシールコネクタ８を、接続用導体９に対応
した列状の電極部２，６を有する回路基板１及びＬＣＤ
４（連結部材）に重ねて接続用導体９と電極部２，６と
を接続するヒートシールコネクタ８の接続構造におい
て、回路基板１及びＬＣＤ４とヒートシールコネクタ８
との各々に両者を矢印Ｙ方向（第１の方向）に位置合わ
せするダミー電極（第１の基準マーク）３，７とダミー
導体（第２の基準マーク）１０を形成し、ダミー電極
３，７にヒートシールコネクタ８の端辺１３を対応させ
ることで、ヒートヒールコネクタ８と回路基板１及びＬ
ＣＤ４とが矢印Ｘ方向（第２の方向）に位置合わせされ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士の接
続や、回路基板と液晶表示素子（以下、ＬＣＤという）
との接続等に使用されるヒートシールコネクタの接続構
造に関するものである。
続や、回路基板と液晶表示素子（以下、ＬＣＤという）
との接続等に使用されるヒートシールコネクタの接続構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より回路基板同士や回路基板とＬＣ
Ｄとの接続に関してはヒートシールコネクタが用いられ
ている。このヒートシールコネクタは、例えばＬＣＤ
（連結部材）と、このＬＣＤを駆動するためのドライバ
ＩＣを搭載した回路基板（連結部材）との間を電気的に
接続するために使用されるもので、ヒートシールコネク
タの一方側は、ＬＣＤのガラス基板の端部に形成される
ＩＴＯ等からなる電極部とヒートシールコネクタの接続
用導体とを一致させ、接続用導体上に塗布されている異
方性導電接着剤により電極部と接着されるものである。
また、ヒートシールコネクタの他方側は、回路基板上に
形成される電極部と接続用導体とを一致させて、同じく
接続用導体上に塗布されている異方性導電接着剤により
電極部と接着されるものである。
Ｄとの接続に関してはヒートシールコネクタが用いられ
ている。このヒートシールコネクタは、例えばＬＣＤ
（連結部材）と、このＬＣＤを駆動するためのドライバ
ＩＣを搭載した回路基板（連結部材）との間を電気的に
接続するために使用されるもので、ヒートシールコネク
タの一方側は、ＬＣＤのガラス基板の端部に形成される
ＩＴＯ等からなる電極部とヒートシールコネクタの接続
用導体とを一致させ、接続用導体上に塗布されている異
方性導電接着剤により電極部と接着されるものである。
また、ヒートシールコネクタの他方側は、回路基板上に
形成される電極部と接続用導体とを一致させて、同じく
接続用導体上に塗布されている異方性導電接着剤により
電極部と接着されるものである。
【０００３】ヒートシールコネクタの接続用導体と、Ｌ
ＣＤまたは回路基板の電極部とを電気的に接続する場合
の位置合わせにおいては、ヒートシールコネクタの接続
用導体の幅方向の重なっている部分を、例えば拡大鏡で
確認し目合わせを行うことで位置合わせを行っている。
しかしながら、前記接続用導体の配列ピッチが、例えば
０．３５ｍｍ以下と狭い場合や接続用導体の数が増えて
くると、従来の目合わせでは接続が困難になる。
ＣＤまたは回路基板の電極部とを電気的に接続する場合
の位置合わせにおいては、ヒートシールコネクタの接続
用導体の幅方向の重なっている部分を、例えば拡大鏡で
確認し目合わせを行うことで位置合わせを行っている。
しかしながら、前記接続用導体の配列ピッチが、例えば
０．３５ｍｍ以下と狭い場合や接続用導体の数が増えて
くると、従来の目合わせでは接続が困難になる。
【０００４】この点を考慮したものとして、特開平５−
８２２００号公報や特開平１１−２３３１７９号公報に
開示されるものがある。これら公報にはヒートシールコ
ネクタの接続用導体の外側にダミー導体からなるＴ字状
の基準マークを設け、または連結部材たる回路基板及び
ＬＣＤにもダミー電極からなるＴ字状の基準マークを設
け、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マーク同士を目合わせすることで、接続用導体と
電極部とを位置決めし、重ね合わせている。
８２２００号公報や特開平１１−２３３１７９号公報に
開示されるものがある。これら公報にはヒートシールコ
ネクタの接続用導体の外側にダミー導体からなるＴ字状
の基準マークを設け、または連結部材たる回路基板及び
ＬＣＤにもダミー電極からなるＴ字状の基準マークを設
け、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マーク同士を目合わせすることで、接続用導体と
電極部とを位置決めし、重ね合わせている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒートシールコネクタの接続構造では、ヒートシールコ
ネクタ側の基準マークと、連結部材側の基準マークとを
目合わせすることで、相互の縦横方向（Ｘ，Ｙ方向）の
位置関係を定めるようにしているため、両者の位置を正
確に位置合わせすることが可能になるが、位置合わせ作
業に手間がかかり、作業性の点で改良が望まれていた。
ヒートシールコネクタの接続構造では、ヒートシールコ
ネクタ側の基準マークと、連結部材側の基準マークとを
目合わせすることで、相互の縦横方向（Ｘ，Ｙ方向）の
位置関係を定めるようにしているため、両者の位置を正
確に位置合わせすることが可能になるが、位置合わせ作
業に手間がかかり、作業性の点で改良が望まれていた。
【０００６】本発明はこの点に鑑みてなされたもので、
その主な目的は、ヒートシールコネクタと連結部材との
位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコネ
クタの接続構造を提供するものである。
その主な目的は、ヒートシールコネクタと連結部材との
位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコネ
クタの接続構造を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第１の方向に位置合わせする第１，第２の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第１の基準
マークまたはこの第１の基準マークに隣接する第３の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第１の方向に対し直交する第２の方向に位
置合わせされることを特徴とするヒートシールコネクタ
の接続構造。
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第１の方向に位置合わせする第１，第２の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第１の基準
マークまたはこの第１の基準マークに隣接する第３の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第１の方向に対し直交する第２の方向に位
置合わせされることを特徴とするヒートシールコネクタ
の接続構造。
【０００８】また本発明は、前記第１，第２の基準マー
ク、または前記第１，第２，第３の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部と同一材料にて形成されるこ
とを特徴とする。
ク、または前記第１，第２，第３の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部と同一材料にて形成されるこ
とを特徴とする。
【０００９】また本発明は、前記第１，第２の基準マー
ク、または前記第１，第２，第３の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部を挟むように前記連結部材ま
たは前記ヒートシールコネクタの両側に設けられること
を特徴とする。
ク、または前記第１，第２，第３の基準マークが前記接
続用導体または前記電極部を挟むように前記連結部材ま
たは前記ヒートシールコネクタの両側に設けられること
を特徴とする。
【００１０】また本発明は、前記第２の方向に沿った前
記ヒートシールコネクタの幅寸法が、前記第２の方向に
沿った前記連結部材の幅寸法よりも小さく形成されるこ
とを特徴とする。
記ヒートシールコネクタの幅寸法が、前記第２の方向に
沿った前記連結部材の幅寸法よりも小さく形成されるこ
とを特徴とする。
【００１１】また本発明は、前記第１の基準マークまた
は前記第３の基準マークが前記第２の方向に延びる棒状
に形成され、この棒状の前記第１の基準マークまたは前
記第３の基準マークの端面と前記ヒートシールコネクタ
の前記端辺とが位置合わせされることを特徴とする。
は前記第３の基準マークが前記第２の方向に延びる棒状
に形成され、この棒状の前記第１の基準マークまたは前
記第３の基準マークの端面と前記ヒートシールコネクタ
の前記端辺とが位置合わせされることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレイト）等からなる樹脂フィルム上に接続用導
体を形成し、この接続用導体に異方性導電接着層を積層
してなるヒートシールコネクタを、接続用導体に対応し
た列状の電極部を有する連結部材（回路基板及びＬＣ
Ｄ）に重ねて接続用導体と電極部とを接続するヒートシ
ールコネクタの接続構造において、連結部材とヒートシ
ールコネクタとの各々に両者をＹ方向（第１の方向）に
位置合わせする第１，第２の基準マークを形成し、連結
部材側となる第１の基準マークまたはこの第１の基準マ
ークに隣接する第３の基準マークに、ヒートシールコネ
クタの端面を対応させることで、ヒートシールコネクタ
と連結部材とがＹ方向（第１の方向）とは直交するＸ方
向（第２の方向）に位置合わせされるもので、これによ
り、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マークとを通じて両者をＸ，Ｙ方向に位置合わせ
する従来の位置合わせ構造に対して位置合わせを容易に
行うことができる。
テレフタレイト）等からなる樹脂フィルム上に接続用導
体を形成し、この接続用導体に異方性導電接着層を積層
してなるヒートシールコネクタを、接続用導体に対応し
た列状の電極部を有する連結部材（回路基板及びＬＣ
Ｄ）に重ねて接続用導体と電極部とを接続するヒートシ
ールコネクタの接続構造において、連結部材とヒートシ
ールコネクタとの各々に両者をＹ方向（第１の方向）に
位置合わせする第１，第２の基準マークを形成し、連結
部材側となる第１の基準マークまたはこの第１の基準マ
ークに隣接する第３の基準マークに、ヒートシールコネ
クタの端面を対応させることで、ヒートシールコネクタ
と連結部材とがＹ方向（第１の方向）とは直交するＸ方
向（第２の方向）に位置合わせされるもので、これによ
り、ヒートシールコネクタ側の基準マークと連結部材側
の基準マークとを通じて両者をＸ，Ｙ方向に位置合わせ
する従来の位置合わせ構造に対して位置合わせを容易に
行うことができる。
【００１３】また、第１，第２の基準マーク、または第
１，第２，第３の基準マークが接続用導体または電極部
と同一材料にて形成されることにより、これら基準マー
クを電極部または接続用導体を形成する工程と同工程に
より形成することができるため、製造工程を煩雑にする
ことがない。
１，第２，第３の基準マークが接続用導体または電極部
と同一材料にて形成されることにより、これら基準マー
クを電極部または接続用導体を形成する工程と同工程に
より形成することができるため、製造工程を煩雑にする
ことがない。
【００１４】また、第１，第２の基準マーク、または第
１，第２，第３の基準マークが接続用導体または電極部
を挟むように連結部材またはヒートシールコネクタの両
側に設けられることにより、接続用導体と電極部とを位
置合わせしやすく、作業性を向上させることができる。
１，第２，第３の基準マークが接続用導体または電極部
を挟むように連結部材またはヒートシールコネクタの両
側に設けられることにより、接続用導体と電極部とを位
置合わせしやすく、作業性を向上させることができる。
【００１５】また、ヒートシールコネクタのＸ方向に沿
った幅寸法が、連結部材のＸ方向に沿った幅寸法よりも
小さく形成すると有利である。
った幅寸法が、連結部材のＸ方向に沿った幅寸法よりも
小さく形成すると有利である。
【００１６】また、第１の基準マークまたは第３の基準
マークがＸ方向に延びる棒状に形成され、この棒状の第
１の基準マークまたは第３の基準マークの端面と、ヒー
トシールコネクタの端辺とが位置合わせされるように構
成すると有利である。
マークがＸ方向に延びる棒状に形成され、この棒状の第
１の基準マークまたは第３の基準マークの端面と、ヒー
トシールコネクタの端辺とが位置合わせされるように構
成すると有利である。
【００１７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１から図４は本発明の第１の実施例を示し、図１
は回路基板及びＬＣＤ，ヒートシールコネクタを示す平
面図、図２は第１，第２の基準マークの拡大図、図３は
回路基板とヒートシールコネクタの接続状態を示す平面
図、図４はヒートシールコネクタを回路基板に合わせた
状態を示すＡ−Ａ断面図である。
る。図１から図４は本発明の第１の実施例を示し、図１
は回路基板及びＬＣＤ，ヒートシールコネクタを示す平
面図、図２は第１，第２の基準マークの拡大図、図３は
回路基板とヒートシールコネクタの接続状態を示す平面
図、図４はヒートシールコネクタを回路基板に合わせた
状態を示すＡ−Ａ断面図である。
【００１８】１はＬＣＤ（後述する）を駆動する駆動ド
ライバＩＣ（図示しない）等が実装された回路基板（連
結部材）である。この回路基板１のヒートシールコネク
タ（後述する）に対向する端部には、この回路基板１を
前記ヒートシールコネクタを介し前記ＬＣＤの電極部に
接続するための電極部２と、ダミー電極（第１の基準マ
ーク）３とが形成されている。電極部２は銅等の導電材
料からなり、例えば０．３ｍｍ間隔を有して列状に複数
配列されている。
ライバＩＣ（図示しない）等が実装された回路基板（連
結部材）である。この回路基板１のヒートシールコネク
タ（後述する）に対向する端部には、この回路基板１を
前記ヒートシールコネクタを介し前記ＬＣＤの電極部に
接続するための電極部２と、ダミー電極（第１の基準マ
ーク）３とが形成されている。電極部２は銅等の導電材
料からなり、例えば０．３ｍｍ間隔を有して列状に複数
配列されている。
【００１９】４は所定の表示をなすＬＣＤ（連結部材）
である。このＬＣＤ４はヒートシールコネクタ（後述す
る）に対向するガラス基板５の端部には、ＬＣＤ４の素
子電極（図示しない）に電気的に接続される電極部６
と、ダミー電極（第１の基準マーク）７とが形成されて
いる。電極部６は例えばＩＴＯ等からなり、回路基板１
の電極部２と同間隔でかつ同等な幅を有して列状に配列
されている。
である。このＬＣＤ４はヒートシールコネクタ（後述す
る）に対向するガラス基板５の端部には、ＬＣＤ４の素
子電極（図示しない）に電気的に接続される電極部６
と、ダミー電極（第１の基準マーク）７とが形成されて
いる。電極部６は例えばＩＴＯ等からなり、回路基板１
の電極部２と同間隔でかつ同等な幅を有して列状に配列
されている。
【００２０】回路基板１並びにＬＣＤ４側の各ダミー電
極３，７のうち、ダミー電極３は電極部２群の矢印Ｘ方
向（第２の方向）両側端外方に位置して形成され、ダミ
ー電極７は電極部６群の矢印Ｘ方向両側端外方に位置し
て形成され、これらダミー電極３，７は電極部２，６と
同材料により形成されている。またこれらダミー電極
３，７は図２（ａ）に示すように、矢印Ｙ方向（第１の
方向）に延びる延長部３１，７１と、矢印Ｘ方向に延び
る棒状部３２，７２とからなり、これら延長部３１，７
１と棒状部３２，７２とは、それぞれが例えば０．１６
ｍｍの幅Ｗ１を有して略Ｔ字状に形成されている。
極３，７のうち、ダミー電極３は電極部２群の矢印Ｘ方
向（第２の方向）両側端外方に位置して形成され、ダミ
ー電極７は電極部６群の矢印Ｘ方向両側端外方に位置し
て形成され、これらダミー電極３，７は電極部２，６と
同材料により形成されている。またこれらダミー電極
３，７は図２（ａ）に示すように、矢印Ｙ方向（第１の
方向）に延びる延長部３１，７１と、矢印Ｘ方向に延び
る棒状部３２，７２とからなり、これら延長部３１，７
１と棒状部３２，７２とは、それぞれが例えば０．１６
ｍｍの幅Ｗ１を有して略Ｔ字状に形成されている。
【００２１】８はヒートシールコネクタであり、このヒ
ートシールコネクタ８は、ＰＥＴ等からなる樹脂フィル
ム８ａ上に、回路基板１及びＬＣＤ４の電極部２，６と
電気的に接続するための接続用導体９と、これと同材料
からなるダミー導体（第２の基準マーク）１０とを有し
ている。接続用導体９は、例えば配列ピッチが０．３ｍ
ｍ、幅０．１６ｍｍで列状に配列され、回路基板１及び
ＬＣＤ４の各ダミー電極３，７にそれぞれ対応するよう
に設けられている。ダミー導体１０は、回路基板１及び
ＬＣＤ４に対向する各端部の接続用導体９群の矢印Ｘ方
向両側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そし
て接続用導体９及びダミー導体１０上には、異方性導電
粒子が混入された異方性導電接着層１１（図４参照）が
形成されている。
ートシールコネクタ８は、ＰＥＴ等からなる樹脂フィル
ム８ａ上に、回路基板１及びＬＣＤ４の電極部２，６と
電気的に接続するための接続用導体９と、これと同材料
からなるダミー導体（第２の基準マーク）１０とを有し
ている。接続用導体９は、例えば配列ピッチが０．３ｍ
ｍ、幅０．１６ｍｍで列状に配列され、回路基板１及び
ＬＣＤ４の各ダミー電極３，７にそれぞれ対応するよう
に設けられている。ダミー導体１０は、回路基板１及び
ＬＣＤ４に対向する各端部の接続用導体９群の矢印Ｘ方
向両側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そし
て接続用導体９及びダミー導体１０上には、異方性導電
粒子が混入された異方性導電接着層１１（図４参照）が
形成されている。
【００２２】ダミー導体１０は、図２（ｂ）に示すよう
に、矢印Ｙ方向に沿って形成され、その略中央には例え
ば０．３ｍｍの幅Ｗ２からなる切り欠き部１２が形成さ
れている。
に、矢印Ｙ方向に沿って形成され、その略中央には例え
ば０．３ｍｍの幅Ｗ２からなる切り欠き部１２が形成さ
れている。
【００２３】ヒートシールコネクタ８に対する回路基板
１並びにＬＣＤ４の位置関係は、図３に示すように、回
路基板１及びＬＣＤ４側の各ダミー電極３，７の棒状部
３２，７２内端部を、ヒートシールコネクタ８のダミー
導体１０中に形成された切り欠き部１２と位置合わせず
ることで、矢印Ｙ方向の位置が定まり、また各ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２の端面３３，７３を、ヒー
トシールコネクタ８の矢印Ｙ方向に沿った端辺１３と位
置合わせすることで、矢印Ｘ方向の位置が定まり、これ
により接続用導体９と各電極部３，７とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ８の回路基板１
及びＬＣＤ４に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層１１中の導電性粒子を介して
電極部２，６が接続用導体９に電気的に接続されるもの
である。
１並びにＬＣＤ４の位置関係は、図３に示すように、回
路基板１及びＬＣＤ４側の各ダミー電極３，７の棒状部
３２，７２内端部を、ヒートシールコネクタ８のダミー
導体１０中に形成された切り欠き部１２と位置合わせず
ることで、矢印Ｙ方向の位置が定まり、また各ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２の端面３３，７３を、ヒー
トシールコネクタ８の矢印Ｙ方向に沿った端辺１３と位
置合わせすることで、矢印Ｘ方向の位置が定まり、これ
により接続用導体９と各電極部３，７とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ８の回路基板１
及びＬＣＤ４に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層１１中の導電性粒子を介して
電極部２，６が接続用導体９に電気的に接続されるもの
である。
【００２４】次にヒートシールコネクタ８と回路基板１
並びにＬＣＤ４の位置合わせ作業例について説明する。
まず予備アライメントとして、ヒートシールコネクタ８
の各端辺１３をダミー電極３，７の棒状部３２，７２の
端面３３，７３に位置合わせし、これにより矢印Ｘ方向
の位置が定まる。次に本アライメントとして、ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２内端部を、ヒートシールコ
ネクタ８のダミー導体１０の切り欠き部１２に位置合わ
せし、これにより矢印Ｙ方向の位置が定まる。
並びにＬＣＤ４の位置合わせ作業例について説明する。
まず予備アライメントとして、ヒートシールコネクタ８
の各端辺１３をダミー電極３，７の棒状部３２，７２の
端面３３，７３に位置合わせし、これにより矢印Ｘ方向
の位置が定まる。次に本アライメントとして、ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２内端部を、ヒートシールコ
ネクタ８のダミー導体１０の切り欠き部１２に位置合わ
せし、これにより矢印Ｙ方向の位置が定まる。
【００２５】このように本実施例では、矢印Ｙ方向の相
互位置をダミー電極３，７とダミー導体１０とを通じて
行い、矢印Ｘ方向の相互位置をダミー電極３，７とヒー
トシールコネクタ８の端辺１３とを通じて行うことによ
り、位置合わせ作業を容易に行うことができ、作業性を
向上させることができる。
互位置をダミー電極３，７とダミー導体１０とを通じて
行い、矢印Ｘ方向の相互位置をダミー電極３，７とヒー
トシールコネクタ８の端辺１３とを通じて行うことによ
り、位置合わせ作業を容易に行うことができ、作業性を
向上させることができる。
【００２６】すなわち、回路基板１並びにＬＣＤ４とヒ
ートシールコネクタ８との位置合わせにあたり、回路基
板１及びＬＣＤ４側のダミー電極（第１の基準マーク）
３，７と、ヒートシールコネクタ８のダミー導体（第２
の基準マーク）１０とを用いる点では、従来と同様であ
るが、矢印Ｘ，Ｙ方向のうち、矢印Ｘ方向における位置
合わせをダミー電極３，７とヒートシールコネクタ８の
端辺１３とを通じて行うことにより、従来のごとく、各
基準マークを通じてＸ，Ｙ方向の位置決めを行うより
も、作業性を向上させることができる。
ートシールコネクタ８との位置合わせにあたり、回路基
板１及びＬＣＤ４側のダミー電極（第１の基準マーク）
３，７と、ヒートシールコネクタ８のダミー導体（第２
の基準マーク）１０とを用いる点では、従来と同様であ
るが、矢印Ｘ，Ｙ方向のうち、矢印Ｘ方向における位置
合わせをダミー電極３，７とヒートシールコネクタ８の
端辺１３とを通じて行うことにより、従来のごとく、各
基準マークを通じてＸ，Ｙ方向の位置決めを行うより
も、作業性を向上させることができる。
【００２７】また本実施例では、ダミー電極３，７とダ
ミー導体１０を電極部２，６または接続用導体９と同一
材料によって形成したことにより、電極部２，６または
接続用導体９を形成する工程と同工程によりダミー電極
３，７、ダミー導体１０を形成することができるため、
製造工程を煩雑にすることがない。
ミー導体１０を電極部２，６または接続用導体９と同一
材料によって形成したことにより、電極部２，６または
接続用導体９を形成する工程と同工程によりダミー電極
３，７、ダミー導体１０を形成することができるため、
製造工程を煩雑にすることがない。
【００２８】また本実施例では、ダミー電極３，７とダ
ミー導体１０が、電極部２，６または接続用導体９を挟
むように、回路基板１，ＬＣＤ４，ヒートシールコネク
タ８の矢印Ｘ方向両端部に設けられることにより、接続
用導体９と電極部２，６とを位置合わせしやすく、この
点も作業性向上に寄与するものである。
ミー導体１０が、電極部２，６または接続用導体９を挟
むように、回路基板１，ＬＣＤ４，ヒートシールコネク
タ８の矢印Ｘ方向両端部に設けられることにより、接続
用導体９と電極部２，６とを位置合わせしやすく、この
点も作業性向上に寄与するものである。
【００２９】図５は、本発明の第２の実施例を示す要部
平面図であり、本例ではダミー電極３，７を第１のダミ
ー電極（第１の基準マーク）３４と第２のダミー電極
（第３の基準マーク）３５とに分割形成し、第３の基準
マークとなる第２のダミー電極３５を第１の基準マーク
となる第１のダミー電極３４に隣接させたものであり、
この場合、第２のダミー電極３５は、第１のダミー電極
３４の矢印Ｘ方向外側に位置し、その外側端面にヒート
シールコネクタ８の端辺１３が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第１の実施例と同様
の効果を得ることができる。
平面図であり、本例ではダミー電極３，７を第１のダミ
ー電極（第１の基準マーク）３４と第２のダミー電極
（第３の基準マーク）３５とに分割形成し、第３の基準
マークとなる第２のダミー電極３５を第１の基準マーク
となる第１のダミー電極３４に隣接させたものであり、
この場合、第２のダミー電極３５は、第１のダミー電極
３４の矢印Ｘ方向外側に位置し、その外側端面にヒート
シールコネクタ８の端辺１３が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第１の実施例と同様
の効果を得ることができる。
【００３０】図６は、本発明の第３の実施例を示す要部
平面図であり、本例では前記第２の実施例と略同様の構
成において、第２のダミー電極３５の内側端面にヒート
シールコネクタ８の端辺１３が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第１，第２の実施例
と同様の効果を得ることができる。
平面図であり、本例では前記第２の実施例と略同様の構
成において、第２のダミー電極３５の内側端面にヒート
シールコネクタ８の端辺１３が位置合わせされるもので
あり、かかる実施例によっても前記第１，第２の実施例
と同様の効果を得ることができる。
【００３１】なお前記第１〜第３の実施例では、連結部
材として回路基板１及びＬＣＤ４と、ヒートシールコネ
クタ８との接続を例に挙げたが、例えば回路基板１同士
の接続構造であっても良く、本発明は本実施例に限定さ
れるものではない。
材として回路基板１及びＬＣＤ４と、ヒートシールコネ
クタ８との接続を例に挙げたが、例えば回路基板１同士
の接続構造であっても良く、本発明は本実施例に限定さ
れるものではない。
【００３２】なお前記第１〜第３の実施例では、ダミー
電極３，７及びダミー導体１０を電極部２，６、接続用
導体９と同一材料によって形成するようにしたが、シル
ク印刷等により形成するようにしても良い。
電極３，７及びダミー導体１０を電極部２，６、接続用
導体９と同一材料によって形成するようにしたが、シル
ク印刷等により形成するようにしても良い。
【００３３】また、本発明の構成は、拡大鏡を用いた目
合わせによる位置合わせに有効であるが、画像処理装置
を用いた位置合わせにも有効である。
合わせによる位置合わせに有効であるが、画像処理装置
を用いた位置合わせにも有効である。
【００３４】
【発明の効果】以上、本発明によれば、所期の目的を達
成することができ、ヒートシールコネクタと連結部材と
の位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコ
ネクタの接続構造を提供することができる。
成することができ、ヒートシールコネクタと連結部材と
の位置合わせを容易に行うことができるヒートシールコ
ネクタの接続構造を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図。
【図２】同実施例のダミー電極とダミー導体とを示す平
面図。
面図。
【図３】同実施例の回路基板及びＬＣＤとヒートシール
コネクタとの接合状態を示す平面図。
コネクタとの接合状態を示す平面図。
【図４】図３の接合状態におけるＡ−Ａ断面図。
【図５】本発明の第２の実施例を示す要部平面図。
【図６】本発明の第３の実施例を示す要部平面図。
１ 回路基板 ２，６ 電極部 ３，７ ダミー電極（第１の基準マーク） ４ ＬＣＤ（連結部材） ５ ガラス基板 ８ ヒートシールコネクタ ８ａ 樹脂フィルム ９ 接続用導体 １０ ダミー導体（第２の基準マーク） １１ 異方性導電接着層 １２ 切り欠き部 １３ 端辺 ３１，７１ 延長部 ３２，７２ 棒状部 ３３，７３ 端面 ３４ 第１のダミー電極（第１の基準マーク） ３５ 第２のダミー電極（第３の基準マーク）
【手続補正書】
【提出日】平成１３年７月６日（２００１．７．６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第１の方向に位置合わせする第１，第２の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第１の基準
マークまたはこの第１の基準マークに隣接する第３の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第１の方向に対し直交する第２の方向に位
置合わせされることを特徴とする。
するため、樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、この
接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒートシ
ールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部を形
成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極部と
を接続するヒートシールコネクタの接続構造であって、
前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に両者
を所定の第１の方向に位置合わせする第１，第２の基準
マークを形成し、前記連結部材側となる前記第１の基準
マークまたはこの第１の基準マークに隣接する第３の基
準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺を対
応させることで、前記連結部材と前記ヒートシールコネ
クタとが前記第１の方向に対し直交する第２の方向に位
置合わせされることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】８はヒートシールコネクタであり、このヒ
ートシールコネクタ８は、ＰＥＴ等からなる樹脂フィル
ム８ａ上に、回路基板１及びＬＣＤ４の電極部２，６と
電気的に接続するための接続用導体９と、これと同材料
からなるダミー導体（第２の基準マーク）１０とを有し
ている。接続用導体９は、例えば配列ピッチが０．３ｍ
ｍ、幅０．１６ｍｍで列状に配列され、回路基板１及び
ＬＣＤ４の各電極部２，６にそれぞれ対応するように設
けられている。ダミー導体１０は、回路基板１及びＬＣ
Ｄ４に対向する各端部の接続用導体９群の矢印Ｘ方向両
側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そして接
続用導体９及びダミー導体１０上には、異方性導電粒子
が混入された異方性導電接着層１１（図４参照）が形成
されている。
ートシールコネクタ８は、ＰＥＴ等からなる樹脂フィル
ム８ａ上に、回路基板１及びＬＣＤ４の電極部２，６と
電気的に接続するための接続用導体９と、これと同材料
からなるダミー導体（第２の基準マーク）１０とを有し
ている。接続用導体９は、例えば配列ピッチが０．３ｍ
ｍ、幅０．１６ｍｍで列状に配列され、回路基板１及び
ＬＣＤ４の各電極部２，６にそれぞれ対応するように設
けられている。ダミー導体１０は、回路基板１及びＬＣ
Ｄ４に対向する各端部の接続用導体９群の矢印Ｘ方向両
側端外方に位置してそれぞれ形成されている。そして接
続用導体９及びダミー導体１０上には、異方性導電粒子
が混入された異方性導電接着層１１（図４参照）が形成
されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】ヒートシールコネクタ８に対する回路基板
１並びにＬＣＤ４の位置関係は、図３に示すように、回
路基板１及びＬＣＤ４側の各ダミー電極３，７の棒状部
３２，７２内端部を、ヒートシールコネクタ８のダミー
導体１０中に形成された切り欠き部１２と位置合わせす
ることで、矢印Ｙ方向の位置が定まり、また各ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２の端面３３，７３を、ヒー
トシールコネクタ８の矢印Ｙ方向に沿った端辺１３と位
置合わせすることで、矢印Ｘ方向の位置が定まり、これ
により接続用導体９と各電極部２，６とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ８の回路基板１
及びＬＣＤ４に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層１１中の導電性粒子を介して
電極部２，６が接続用導体９に電気的に接続されるもの
である。
１並びにＬＣＤ４の位置関係は、図３に示すように、回
路基板１及びＬＣＤ４側の各ダミー電極３，７の棒状部
３２，７２内端部を、ヒートシールコネクタ８のダミー
導体１０中に形成された切り欠き部１２と位置合わせす
ることで、矢印Ｙ方向の位置が定まり、また各ダミー電
極３，７の棒状部３２，７２の端面３３，７３を、ヒー
トシールコネクタ８の矢印Ｙ方向に沿った端辺１３と位
置合わせすることで、矢印Ｘ方向の位置が定まり、これ
により接続用導体９と各電極部２，６とが位置合わせさ
れる。この状態でヒートシールコネクタ８の回路基板１
及びＬＣＤ４に対向する各端部をヒートシールすること
により、異方性導電接着層１１中の導電性粒子を介して
電極部２，６が接続用導体９に電気的に接続されるもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 NA12 NA27 NA29 PA06 5E077 BB24 BB28 BB31 DD04 GG29 JJ11 JJ20 5E338 AA01 AA12 AA16 CC01 CD13 DD12 DD32 EE32 EE43 5E344 AA02 AA12 AA22 AA28 BB02 BB03 BB04 BB10 BB16 CC19 CD04 CD18 CD27 DD06 DD14 EE23
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂フィルム上に接続用導体を形成し、
この接続用導体に異方性導電接着層を積層してなるヒー
トシールコネクタを、前記接続用導体に対応する電極部
を形成した連結部材に重ねて前記接続用導体と前記電極
部とを接続するヒートシールコネクタの接続構造であっ
て、前記連結部材と前記ヒートシールコネクタの各々に
両者を所定の第１の方向に位置合わせする第１，第２の
基準マークを形成し、前記連結部材側となる前記第１の
基準マークまたはこの第１の基準マークに隣接する第３
の基準マークに対して前記ヒートシールコネクタの端辺
を対応させることで、前記連結部材と前記ヒートシール
コネクタとが前記第１の方向に対し直交する第２の方向
に位置合わせされることを特徴とするヒートシールコネ
クタの接続構造。 - 【請求項２】 前記第１，第２の基準マーク、または前
記第１，第２，第３の基準マークが前記接続用導体また
は前記電極部と同一材料にて形成されることを特徴とす
る請求項１記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項３】 前記第１，第２の基準マーク、または前
記第１，第２，第３の基準マークが前記接続用導体また
は前記電極部を挟むように前記連結部材または前記ヒー
トシールコネクタの両側に設けられることを特徴とする
請求項１記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項４】 前記第２の方向に沿った前記ヒートシー
ルコネクタの幅寸法が、前記第２の方向に沿った前記連
結部材の幅寸法よりも小さく形成されることを特徴とす
る請求項１記載のヒートシールコネクタの接続構造。 - 【請求項５】 前記第１の基準マークまたは前記第３の
基準マークが前記第２の方向に延びる棒状に形成され、
この棒状の前記第１の基準マークまたは前記第３の基準
マークの端面と前記ヒートシールコネクタの前記端辺と
が位置合わせされることを特徴とする請求項１記載のヒ
ートシールコネクタの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235242A JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235242A JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050845A true JP2002050845A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18727484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000235242A Pending JP2002050845A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシールコネクタの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050845A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100544254B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2006-01-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 회로 기판 접속 구조, 그 형성 방법 및 회로 기판 접속구조를 갖는 표시 장치 |
| WO2007055027A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| JP2011204839A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 接続部材、配線板接続体及び電子機器 |
| JP2011222671A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 |
| JP2011238657A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Funai Electric Co Ltd | チップオンフィルム |
| JP4834674B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接続構造 |
| WO2017202098A1 (zh) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板结构、绑定测试方法及显示装置 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000235242A patent/JP2002050845A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10616997B2 (en) | 2016-05-24 | 2020-04-07 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Circuit board structure, binding test method and display device |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050221 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050404 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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