JP4834674B2 - 回路基板の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、軟質基材の回路基板を硬質基材の回路基板に接続する回路基板の接続構造に関する。

例えば携帯電話等の携帯端末は、筐体内において硬質の回路基板における接続部と、軟質の回路基板における接続部とが接続されている。これらの回路基板の接続部を図２１に示す。
なお、軟質の回路基板を第１回路基板２００、硬質の回路基板を第２回路基板２０１として説明する。

第１回路基板２００の接続部２０２は、軟質基材２０３の表面２０３Ａに沿って複数（５本）の第１回路パターン２０４が並行に配置されているとともに、各第１回路パターン２０４の配列方向両端部２０２Ａにそれぞれ第１ダミー端子２０５が設けられている。

また、第２回路基板２０１の接続部２０６は、硬質基材２０７の表面２０７Ａに沿って複数（５本）の第２回路パターン２０８が並行に配置されているとともに、各第２回路パターン２０８の配列方向両端部２０６Ａにそれぞれ第２ダミー端子２０９が設けられている。

そして、図２２（Ａ）に示すように、第１回路基板２００および第２回路基板２０１は、接着剤２１０を介して第１接続部２０２および第２接続部２０６を対面配置し、第１接続部２０２および第２接続部２０６が加圧治具２１１，２１２により挟持されることにより加熱圧接されて接続される。

この際、図２２（Ｂ）に示すように、加熱加圧に伴って対面する第１回路パターン２０４と第２回路パターン２０８との間から押し出された接着剤２１０が軟質基材２０３および硬質基材２０７に接着し、これにより第１回路パターン２０４および第２回路パターン２０８同士が面接触した状態で固定される。

ところで、軟質基材２０３は、加圧治具２１１，２１２を構成する上型２１２が裏面２０３Ｂに接触することにより、上型２１２の熱を表面２０３Ａ側の接着剤２１０に加え、これにより接着剤２１０を軟化あるいは液化させる。
この際、軟化基材２０３も軟化し、図１２に示すように、加圧に伴って面方向に沿って矢印の方向に延伸される。

すると、図２３に示すように、硬質基材２０７の各第２回路パターン２０８に対して軟質基材２０３の各第１回路パターン２０４が位置ズレを起こし、設計上の導通面積を確保できない。また、位置ズレが甚だしい場合には導通が得られない可能性がある。
特に、近年では、多層化された軟質基材２０３，硬質基材２０７が多用されつつあるため、軟質基材２０３，硬質基材２０７の裏面から表面に熱が短時間で伝わり難くなっている。

このため、上型２１２の表面温度や加圧力を従来よりも高く設定する傾向にあるため、軟質基材２０３が延伸するという問題が顕著化しつつある。
このような問題に対して、加圧圧接に伴う軟質基材２０３の伸びを予測して、あらかじめ硬質基材２０７の各第２回路パターン２０８の間隔や位置を対応させておく構造が提案されている（特許文献１，２，３）。
特開２００２−３２０３０号公報 特開２００２−３２０３１号公報 特開２００２−３４１７８６号公報

しかしながら、特許文献１，２，３は、軟質基材２０３の伸びを予測するために、軟質基材２０３の材質が厚み寸法、加圧する際の加圧力や加熱温度、時間等を総合的に考慮する必要があり、これらの要素のうちのいずれかが異なる場合には予測を変更せざるを得ず、煩雑となっている。
また、これらの特許文献１，２，３は、軟質基材２０３の延伸を許容し、後追いとして確実な各回路パターン２０４，２０８の接続を確保するための構造であり、根本的な解決策とはなっていない。

本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接続部を対面配置して圧接しても、軟質基材の延伸を規制することにより各回路パターン同士の接続が確実に得られる回路基板の接続構造を提供することにある。

本発明の回路基板の接続構造は、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置されているとともに、前記各回路パターンの配列方向両端部に前記回路パターンと平行な第１ダミー端子がそれぞれ設けられた第１接続部を有する第１回路基板と、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置されているとともに、前記各回路パターンの配列方向両端部に前記各回路パターンと平行な第２ダミー端子がそれぞれ設けられた第２接続部を有する第２回路基板とを備え、接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加圧圧接された回路基板の接続構造であって、前記各第１ダミー端子が前記各第２ダミー端子間に収容されるように配置されていることを特徴とする。

第１接続部および第２接続部を加圧圧接する際に、第１接続部の第１ダミー端子を、第２接続部の第２ダミー端子間に収容するように配置した。
従って、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１ダミー端子の移動を第２ダミー端子で阻止して、第１接続部（軟質基材）の延伸を押さえ込むことができる。

これにより、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに対向する接続位置に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに確実に接続できる。

また、本発明は、前記各回路パターンの配列方向端部において前記第１ダミー端子および第２ダミー端子のうちの一方が所定間隔で複数設けられた列間に、前記第１ダミー端子および第２ダミー端子のうちの他方が収容されるように配置されていることを特徴とする。

第１ダミー端子および第２ダミー端子のうち、一方のダミー端子の列間に、他方のダミー端子を収容した。
従って、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１ダミー端子の移動を第２ダミー端子で阻止して、第１接続部（軟質基材）の延伸を押さえ込むことができる。

さらに、一方のダミー端子の列間に、他方のダミー端子を収容することで、軟化した第１接続部（軟質基材）の冷却に伴って固化する際に、面方向に沿って収縮しようとしても、第１ダミー端子の移動を第２ダミー端子で阻止して、第１接続部（軟質基材）の収縮を押さえ込むことができる。
これにより、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに対向する接続位置に一層良好に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンにより一層確実に接続できる。

さらに、本発明は、前記第１ダミー端子および第２ダミー端子が前記各回路パターンの配列方向内側における任意位置に設けられていることを特徴とする。

従って、回路パターンの配列方向内側において、第１接続部（軟質基材）の延伸や収縮による撓みが発生することを押さえ込むことができる。
これにより、回路パターンの配列方向内側においても、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに対向する接続位置に良好に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンにより一層確実に接続できる。

また、本発明は、前記第１ダミー端子および第２ダミー端子のうちの一方が、前記回路パターンの配列方向に沿って等間隔で設けられていることを特徴とする。

一方のダミー端子間において、第１接続部（軟質基材）の間隔を均等にできる。従って、第１接続部（軟質基材）の延伸や収縮により発生する撓みを、一方のダミー端子間において均等に振り分けることができる。
これにより、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに対向する接続位置に良好に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンにより一層確実に接続できる。

さらに、本発明は、前記第１ダミー端子および第２ダミー端子のうちの一方が前記回路パターンの配列方向に対して交差する方向に突出部を有しているとともに、前記第１ダミー端子および第２ダミー端子のうちの他方が前記突出部を収容する収容部を有していることを特徴とする。

従って、突出部を収容部に収容させることで、第１接続部（軟質基材）が軟化して延伸する際に、突起部の移動を収容部で阻止する。
これにより、第１接続部（軟質基材）が第２接続部の長手方向に対して移動することを阻止し、第１接続部（軟質基材）を第２接続部の長手方向に対して位置決めできる。

また、本発明は、前記接着剤が異方性導電性接着剤であることを特徴とする。

さらに、本発明は、前記接着剤が絶縁性接着剤であることを特徴とする。

また、本発明は、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加圧圧接された回路基板の接続構造であって、前記第１接続部の回路パターンにおける並列方向外側を向く外側端面と、前記第２接続部の回路パターンにおける並列方向内側を向く内側端面とが接触する規制部が設けられていることを特徴とする。

第１接続部の回路パターンにおける並列方向外側を向く外側端面と、第２接続部の回路パターンにおける並列方向内側を向く内側端面とが接触する規制部を設けた。
従って、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、外側端面の移動を内側端面で阻止して、第１接続部（軟質基材）の延伸を押さえ込むことができる。

これにより、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに対向する接続位置に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに確実に接続できる。

さらに、本発明は、前記第１接続部の回路パターンが所定個所から先端まで分岐する一対の分岐パターンを有し、前記第２接続部の回路パターンが前記各分岐パターン間に配置されていることを特徴とする。

第１接続部の回路パターンに備えた一対の分岐パターン間に、第２接続部の回路パターンを配置する。
従って、第１接続部（軟質基材）の延伸と収縮との両方を押さえ込むことができるので、第１接続部の各回路パターンを、第２接続部の各回路パターンに一層確実に接続できる。

加えて、第１接続部の回路パターンに備えた一対の分岐パターン間に、第２接続部の回路パターンを配置することで、通電面積を拡大できて電気特性の向上が図れる。

また、本発明は、前記各分岐パターン間から前記軟質基材が露出しないように、前記各分岐パターン間がメッキにより連結されていることを特徴とする。

各分岐パターン間をメッキにより連結することで、第２接続部の回路パターンの上面にメッキ部分が接触する。
従って、第２接続部の回路パターンの両側端面および上面の三面が、第１接続部の回路パターンに接触するので通電面積が更に拡大でき、電気特性の一層の向上が図れる。

さらに、本発明は、前記各分岐パターンおよび前記各分岐パターン間に配置される前記第２接続部の回路パターンが断面略台形状であるとともに、前記各分岐パターンおよび前記各分岐パターン間に配置される前記第２接続部の回路パターンの端面同士が面接触していることを特徴とする。

各分岐パターンを断面略台形状（楔状）にし、かつ、各分岐パターン間に配置される第２接続部の回路パターンを断面略台形状（楔状）にした。そして、断面略台形状の分岐パターンの端面と、断面略台形状の回路パターンの端面とを面接触させた。
このように、楔状の端面が互いに面接触するため、第２接続部の回路パターンを分岐パターンに確実に接触させることができる。

また、本発明は、前記各分岐パターンおよび前記各分岐パターン間に配置される前記第２接続部の回路パターンのうち一方が断面略台形状であるとともに、前記各分岐パターン間に前記第２接続部の回路パターンを圧入させることにより、前記各分岐パターンおよび前記各分岐パターン間に配置される前記第２接続部の回路パターンの端面同士が面接触していることを特徴とする。

分岐パターンおよび第２接続部の回路パターンのうち一方が断面略台形状に形成されている。分岐パターン間に第２接続部の回路パターンを圧入させることにより、一方のパターンの端面に他方のパターンの端面が当接して変形する。
他方のパターンの端面が当接することで、分岐パターンおよび第２接続部の回路パターンの端面同士が面接触する。
このように、分岐パターンおよび第２接続部の回路パターンの端面同士が面接触するため、第２接続部の回路パターンを分岐パターンに確実に接触させることができる。

そして、本発明は、前記第１接続部の回路パターンおよび前記第２接続部の回路パターンのうちの一方が水平部に連続する立壁部を有する断面略Ｌ字状であることを特徴とする。

第１接続部の回路パターンおよび第２接続部の回路パターンのうちの一方を断面略Ｌ字状に形成することで、回路パターン同士の接触面積を大きくできる。
これにより、第１接続部（軟質基材）の延伸を防止しながら通電面積を拡大できる。

また、本発明は、前記第１接続部における配列方向両端部の前記回路パターンが断面略Ｌ字状であるとともに、前記各外側端面が前記各立壁部により設けられていることを特徴とする。
さらに、本発明は、前記第２接続部における配列方向両端部の前記回路パターンが断面略Ｌ字状であるとともに、前記各内側端面が前記各立壁部により設けられていることを特徴とする。

これらの発明においては、回路パターンを構成する立壁部が規制部となるため、軟質基材の延伸を確実に規制できる。

本発明によれば、第１接続部（軟質基材）および第２接続部の圧接時に、第２ダミー端子で第１ダミー端子の移動を阻止することで、軟質基材の延伸を規制して各回路パターン同士の接続が確実に得られるという効果を有する。

（第１実施形態）
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２とを備え、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板１２の第２接続部１４が接着剤１５を介して対面配置されるとともに、第１接続部１３の第１回路パターン（回路パターン）１６および第２接続部１４の第２回路パターン（回路パターン）１７が互いに接触するように、第１接続部１３および第２接続部１４が一対の加圧治具１８，１９（図３参照）に挟持されることにより加圧圧接されたものである。

第１回路基板１１は、軟質基材２１の表面（同一面）２１Ａに複数の第１回路パターン１６が長手方向に沿って並行に配置され、複数の第１回路パターン１６がカバーレイ２２で保護され、端部に第１接続部１３を備える。

第１接続部１３は、各第１回路パターン１６の配列方向両端部１３Ａ，１３Ｂのうち、一方の端部１３Ａに第１回路パターン１６と平行な第１外側ダミー端子（第１ダミー端子）２３が設けられ、他方の端部１３Ｂに第１回路パターン１６と平行な第１外側ダミー端子（第１ダミー端子）２４が設けられている。

以下、第１外側ダミー端子２３を「一方の第１外側ダミー端子」、第１外側ダミー端子２４を「他方の第１外側ダミー端子」として説明する。
さらに、第１接続部１３は、各第１回路パターン１６の配列方向内側における任意位置１３Ｃに、第１回路パターン１６と平行な第１内側ダミー端子（第１ダミー端子）２５が設けられている。

ここで、第１実施形態においては、任意位置１３Ｃの一例として、中央位置を例示する。従って、第１外側ダミー端子２３，２４および第１内側ダミー端子２５は、第１回路パターン１６の配列方向に沿って等間隔で設けられている。
これにより、一方の第１外側ダミー端子２３と第１内側ダミー端子２５との間隔と、他方の第１外側ダミー端子２４と第１内側ダミー端子２５との間隔とは、同じ間隔寸法Ｌ１（図２参照）になる。

一方の第１外側ダミー端子２３と第１内側ダミー端子２５との間隔には、一例として、３本の第１回路パターン１６が配置されている。
他方の第１外側ダミー端子２４と第１内側ダミー端子２５との間隔には、一例として、３本の第１回路パターン１６が配置されている。

第２回路基板１２は、硬質基材３１の表面（同一面）３１Ａに複数の第２回路パターン１７が長手方向に沿って並行に配置され、複数の第２回路パターン１７がソルダーレジスト３２で保護され、端部に第２接続部１４を備える。

第２接続部１４は、各第２回路パターン１７の配列方向両端部１４Ａ，１４Ｂのうち、一方の端部１４Ａに第２回路パターン１７と平行な第２外側ダミー端子（第２ダミー端子）３３が複数（２個）設けられ、他方の端部１４Ｂに第２回路パターン１７と平行な第２外側ダミー端子（第２ダミー端子）３４が複数（２個）設けられている。

以下、第２外側ダミー端子３３，３３を「一方の第１外側ダミー端子」、第２外側ダミー端子３４，３４を「他方の第１外側ダミー端子」として説明する。
一方の第１外側ダミー端子３３，３３は、所定間隔Ｌ２（図２参照）をおいて設けられ、他方の第１外側ダミー端子３４，３４は、所定間隔Ｌ２（図２参照）をおいて設けられている。
所定間隔Ｌ２は、第１外側ダミー端子２３，２４を収容可能な間隔である。

さらに、第２接続部１４は、各第１回路パターン１７の配列方向内側における任意位置１４Ｃに、第２回路パターン１７と平行な第２内側ダミー端子（第２ダミー端子）３５が複数（２個）設けられている。
第２内側ダミー端子３５，３５は、所定間隔Ｌ２（図２参照）をおいて設けられている。
所定間隔Ｌ２は、第１内側ダミー端子２５を収容可能な間隔である。
ここで、第１実施形態においては、任意位置１４Ｃの一例として、中央位置を例示する。

この回路基板の接続構造１０は、一方の第２外側ダミー端子３３，３３の列間に、一方の第１外側ダミー端子２３が収容され、他方の第２外側ダミー端子３４，３４の列間に、他方の第１外側ダミー端子２４が収容されるように配置されている。
加えて、回路基板の接続構造１０は、中央位置１４Ｃの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、中央位置１３Ｃの第１内側ダミー端子２５が収容されるように配置されている。

一方の第２外側ダミー端子３３と第２内側ダミー端子３５との間隔には、一例として、３本の第２回路パターン１７が配置されている。
他方の第２外側ダミー端子３４と第２内側ダミー端子３５との間隔には、一例として、３本の第２回路パターン１７が配置されている。

第２接続部１４の第２回路パターン１７および第１接続部１３の第１回路パターン１６は、第１接続部１４および第２接続部１３を対面配置した際に、互いに対向するように配置されている。

接着剤１５は、一例として、異方性導電性接着剤や絶縁性接着剤が用いられる。この接着剤は、第２接続部にシート状に塗布してもよく、またはシート状に印刷してもよい。
この接着剤１５は、第１接続部１３と第２接続部１４とを加圧圧接するために、第１接続部１３および第２接続部１４を加熱した際に、軟化あるいは液化する。

一対の加圧治具１８，１９は、図３に示すように、一方の治具が固定治具１８、他方の治具が可動治具１９である。

次に、回路基板の接続構造１０の第１接続部１３と第２接続部１４とを加圧圧接する工程を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、固定治具１８と可動治具１９を型開きする。型開きした固定治具１８と可動治具１９との間に、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板１２の第２接続部１４を、接着剤１５を介して対面配置した状態に配置する。

可動治具１９を矢印の方向に移動して、第１回路基板１１の軟質部材２１を可動治具１９で矢印の方向に押圧する。
この際に、第１接続部１３および第２接続部１４を加熱することにより、接着剤１５を軟化あるいは液化させる。

図４に示すように、一方の第２外側ダミー端子３３，３３の列間に、一方の第１外側ダミー端子２３が収容される。さらに、他方の第２外側ダミー端子３４，３４の列間に、他方の第１外側ダミー端子２４が収容される。
加えて、中央位置１４Ｃの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、中央位置１３Ｃの第１内側ダミー端子２５が収容される。

同時に、第１回路パターン１６が、各第２回路パターン１７に向けてそれぞれ移動する。従って、第１回路パターン１６と第２回路パターン１７との間に介在されている接着剤１５が第１回路パターン１６と第２回路パターン１７との間から押し出され、その後、接着剤１５は、加熱により硬化する。
第１回路パターン１６と第２回路パターン１７とが互いに電気的に接触するとともに、第１接続部１３および第２接続部１４が接着剤１５で接続される。
これにより、第１接続部１３と第２接続部１４とを加圧圧接する工程が完了する。

ここで、第１接続部１３と第２接続部１４とを加圧圧接する際に、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）１３が軟化して面方向に沿って延伸しようとすることが考えられる。
そこで、一方の第２外側ダミー端子３３，３３の列間に、一方の第１外側ダミー端子２３を収容し、他方の第２外側ダミー端子３４，３４の列間に、他方の第１外側ダミー端子２４を収容させた。

これにより、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）１３が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１外側ダミー端子２３，２４の矢印Ａ方向の移動を第２外側ダミー端子３３，３４で阻止して、第１接続部（軟質基材）１３の延伸を押さえ込むことができる。

さらに、一方の第２外側ダミー端子３３，３３の列間に、一方の第１外側ダミー端子２３を収容し、他方の第２外側ダミー端子３４，３４の列間に、他方の第１外側ダミー端子２４を収容させた。
これにより、軟化した第１接続部（軟質基材）１３が冷却に伴って面方向に沿って収縮しようとしても、第１外側ダミー端子２３，２４の矢印Ｂ方向の移動を第２外側ダミー端子３３，３４で阻止して、第１接続部（軟質基材）１３の収縮を押さえ込むことができる。

さらに、中央位置１４Ｃの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、中央位置１３Ｃの第１内側ダミー端子２５を収容させた。
従って、第１回路パターン１６の配列方向内側（すなわち、中央位置１３Ｃ）において、第１接続部（軟質基材）１３の延伸や収縮による撓みが発生することを押さえ込むことができる。

これにより、第１回路パターン１６の配列方向内側（中央位置１３Ｃ）においても、第１接続部１３の各回路パターン１６を、第２接続部１４の各第２回路パターン１７に対向する接続位置に良好に位置決めまたは位置合わせできる。

加えて、一方の第１外側ダミー端子２３と第１内側ダミー端子２５との間隔と、他方の第１外側ダミー端子２４と第１内側ダミー端子２５との間隔とが、同じ間隔寸法Ｌ１に設定されている。
従って、第１接続部（軟質基材）１３の延伸や収縮により発生する撓みを、一方の第１外側ダミー端子２３と第１内側ダミー端子２５との間隔と、他方の第１外側ダミー端子２４と第１内側ダミー端子２５との間隔とにおいて均等に振り分けることができる。
これにより、第１接続部１３の各第１回路パターン１６を、第２接続部１４の各第２回路パターン１７に対向する接続位置に良好に位置決めまたは位置合わせできる。

以上説明したように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０によれば、第１接続部（軟質基材）１３および第２接続部１４の圧接時に、第２外側ダミー端子３３，３４および第２内側ダミー端子３５で、第１外側ダミー端子２３，２４および第１内側ダミー端子２５の移動を阻止することが可能になる。
従って、第１接続部（軟質基材）１３の延伸や収縮を規制して、各第１回路パターン１６および各第２回路パターン１７を電気的に確実に接続できる。

次に、第２実施形態〜第６実施形態の回路基板の接続構造を図５〜図９に基づいて説明する。
なお、第２実施形態〜第６実施形態において第１実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図５に示すように、第２実施形態の回路基板の接続構造４０は、第１接続部１３に突出部４１，４２を有し、第２接続部１４に収容部４３，４４を有したもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様である。

具体的には、一方の第１外側ダミー端子２３が第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向（交差する方向）に、外向きに一方の突出部（突出部）４１を有している。一方の突出部４１は、矩形状に形成されている。
そして、一方の第２外側ダミー端子３３，３３のうち、外側の第２外側ダミー端子３３に突出部４１を収容する一方の収容部（収容部）４３を有している。

また、他方の第１外側ダミー端子２４が第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向（交差する方向）に、外向きに他方の突出部（突出部）４２を有している。他方の突出部４２は、矩形状に形成されている。
そして、他方の第２外側ダミー端子３４，３４のうち、外側の第２外側ダミー端子３４に突出部４２を収容する他方の収容部（収容部）４４を有している。

一方の突出部４１を一方の収容部４３に収容させることで、第１接続部（軟質基材）１３が軟化して延伸する際に、一方の突起部４１の矢印方向（長手方向）の移動を一方の収容部４３で阻止する。
同様に、他方の突出部４２を他方の収容部４４に収容させることで、第１接続部（軟質基材）１３が軟化して延伸する際に、他方の突起部４２の矢印方向（長手方向）移動を他方の収容部４４で阻止する。

従って、第１接続部（軟質基材）１３が第２接続部１４の長手方向に対して移動することを阻止する。これにより、第１接続部（軟質基材）１３を第２接続部１４の長手方向に対して位置決めできる。
さらに、第２実施形態の回路基板の接続構造４０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。

なお、第２実施形態では、一方の突出部４１および他方の突出部４２を矩形状に形成した例について説明したが、これに限らないで、一方の突出部４１および他方の突出部４２を、例えば三角、台形等の他の形状に形成することも可能である。

また、第２実施形態では、一方の突出部４１および他方の突出部４２を、第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向に突出させたが、これに限らないで、第１回路パターン１６の配列方向に対して斜めに突出させてもよい。
要は、一方の突出部４１および他方の突出部４２を、第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向に突出させればよい。

（第３実施形態）
図６に示すように、第３実施形態の回路基板の接続構造５０は、第２接続部１４の収容部４３，４４に壁部５１，５２を有したもので、その他の構成は第２実施形態の回路基板の接続構造４０と同様である。

具体的には、一方の第２外側ダミー端子３３，３３のうち、外側の第２外側ダミー端子３３に一方の収容部４３を有するとともに、外側の第２外側ダミー端子３３に一方の壁部５１を有している。
外側の第２外側ダミー端子３３に一方の壁部５１を有することで、一方の収容部４３を凹状に形成するとともに、外側の第２外側ダミー端子３３を一方の壁部５１で一体に連結する。

さらに、他方の第２外側ダミー端子３４，３４のうち、外側の第２外側ダミー端子３４に一方の収容部４４を有するとともに、外側の第２外側ダミー端子３４に他方の壁部５２を有している。
外側の第２外側ダミー端子３４に他方の壁部５２を有することで、他方の収容部４４を凹状に形成するとともに、外側の第２外側ダミー端子３４を他方の壁部５２で一体に連結する。

これにより、外側ダミー端子３３、３４は、収容部４３、４４でつながっているので、電解めっきを行うことが可能となる。つまり、無電解めっき品よりも厚く、安定した厚みの端子が形成できる。したがって、前記、圧接時の端子の移動を一層強固に阻止することが可能となる。
さらに、第３実施形態の回路基板の接続構造５０によれば、第２実施形態の回路基板の接続構造４０と同様の効果が得られる。

（第４実施形態）
図７に示すように、第４実施形態の回路基板の接続構造６０は、第１接続部１３に突出部６１を有し、第２接続部１４に収容部６２を有したもので、その他の構成は第２実施形態の回路基板の接続構造４０と同様である。

具体的には、第１内側ダミー端子２５が第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向（交差する方向）に、外向きに一対の突出部６１を有している。一対の突出部６１は、矩形状に形成されている。
そして、一対の第２内側ダミー端子３５に、各突出部６１を収容する収容部６２を有している。

一対の突出部６１を各収容部６２にそれぞれ収容させることで、第１接続部（軟質基材）１３が軟化して延伸する際に、一対の突起部６１の矢印方向（長手方向）の移動を各収容部６２で阻止する。
従って、第１接続部（軟質基材）１３が第２接続部１４の長手方向に対して移動することを阻止する。これにより、第１接続部（軟質基材）１３を第２接続部１４の長手方向に対して位置決めできる。
さらに、第４実施形態の回路基板の接続構造６０によれば、第２実施形態の回路基板の接続構造４０と同様の効果が得られる。

なお、第４実施形態では、一対の突出部６１を矩形状に形成した例について説明したが、これに限らないで、一対の突出部６１を、例えば三角、台形等の他の形状に形成することも可能である。

また、第４実施形態では、一対の突出部６１を、第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向に突出させたが、これに限らないで、第１回路パターン１６の配列方向に対して斜めに突出させてもよい。
要は、一対の突出部６１を、第１回路パターン１６の配列方向に対して直交する方向に突出させればよい。

（第５実施形態）
図８に示すように、第５実施形態の回路基板の接続構造７０は、第１接続部１３において、各第１回路パターン１６の配列方向内側に複数（一例として、３本）の第１内側ダミー端子２５を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様である。

具体的には、第１接続部１３は、各第１回路パターン１６の配列方向内側における中央位置１３Ｃおよび任意位置１３Ｄ，１３Ｅに、第１回路パターン１６と平行な第１内側ダミー端子２５がそれぞれ設けられている。
ここで、第１外側ダミー端子２３，２４および第１内側ダミー端子２５、２５，２５は、第１回路パターン１６の配列方向に沿って等間隔Ｌ３で設けられている。

また、第２接続部１４は、各第１回路パターン１７の配列方向内側における中央位置（任意位置）１４Ｃに、第２回路パターン１７と平行な第２内側ダミー端子３５が複数（２個）設けられている。
中央位置１４Ｃの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、中央位置１３Ｃの第１内側ダミー端子２５が収容されるように配置されている。

さらに、第２接続部１４は、各第１回路パターン１７の配列方向内側における任意位置１４Ｄに、第２回路パターン１７と平行な第２内側ダミー端子３５が複数（２個）設けられている。
任意位置１４Ｄの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、任意位置１３Ｄの第１内側ダミー端子２５が収容されるように配置されている。

加えて、第２接続部１４は、各第１回路パターン１７の配列方向内側における任意位置１４Ｅに、第２回路パターン１７と平行な第２内側ダミー端子３５が複数（２個）設けられている。
任意位置１４Ｅの第２内側ダミー端子３５，３５の列間に、任意位置１３Ｅの第１内側ダミー端子２５が収容されるように配置されている。

第５実施形態の回路基板の接続構造７０によれば、第１接続部１３に複数（一例として、３本）の第１内側ダミー端子２５を設け、複数の第１内側ダミー端子２５を第２内側ダミー端子３５で拘束することで、回路パターンが多数で、第１接続部１３の幅が広い寸法の場合に有効に対応できる。
さらに、第５実施形態の回路基板の接続構造７０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。

（第６実施形態）
図９に示すように、第６実施形態の回路基板の接続構造８０は、第１接続部１３の両端部１３Ａ，１３Ｂに第１外側ダミー端子２３，２４がそれぞれ設けられ、第２接続部１４の両端部１４Ａ，１４Ｂに第２外側ダミー端子３３，３４がそれぞれ設けられ設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様である。

具体的には、第１接続部１３は、各第１回路パターン１６の配列方向両端部１３Ａに、第１回路パターン１６と平行な第１外側ダミー端子２３が設けられている。
また、第１接続部１３は、各第１回路パターン１６の配列方向両端部１３Ｂに、第１回路パターン１６と平行な第１外側ダミー端子２４が設けられている。

さらに、第２接続部１４は、各第２回路パターン１７の配列方向両端部１４Ａに、第２回路パターン１７と平行な第２外側ダミー端子３３が設けられている。
加えて、第２接続部１４は、各第２回路パターン１７の配列方向両端部１４Ｂに、第２回路パターン１７と平行な第２外側ダミー端子３４が設けられている。
そして、一対の第１外側ダミー端子２３，２４が、一対の第２ダミー端子３３，３４間に収容されるように配置されている。

従って、第１接続部１３および第２接続部１４を加圧圧接する際に、一対の第１外側ダミー端子２３，２４を、一対の第２ダミー端子３３，３４間に収容できる。
これにより、加圧圧接に伴って第１接続部（軟質基材）１３が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１ダミー端子２３の矢印方向の移動を第２ダミー端子３３で阻止するとともに、第１ダミー端子２４の矢印方向の移動を第２ダミー端子３４で阻止して、第１接続部（軟質基材）１３の延伸を押さえ込むことができる。

従って、第１接続部１３の各第１回路パターン１６を、第２接続部１４の各第２回路パターン１７に対向する接続位置に位置決めまたは位置合わせして、各第１回路パターン１６を各第２回路パターン１７に電気的に確実に接続できる。

（第７実施形態）
図１０に示すように、第７実施形態の回路基板の接続構造９０は、軟質基材２１の同一面に複数の第１回路パターン（回路パターン）９３が並行に配置された第１接続部９２を有する第１回路基板９１と、硬質基材３１の同一面に複数の第２回路パターン（回路パターン）９７が並行に配置された第２接続部９６を有する第２回路基板９５とを備える。

また、回路基板の接続構造９０は、接着剤１５を介して第１接続部９２および第２接続部９６が対面配置されるとともに、第１回路パターン９３および第２回路パターン９７が互いに接触するように、第１接続部９２および第２接続部９６が一対の加圧治具１８，１９（図３参照）に挟持されることにより加圧圧接されたものである。

図１１および図１２に示すように、回路基板の接続構造９０は、第１接続部９２の第１回路パターン９３が所定個所９３Ａから先端９３Ｂまで分岐する一対の分岐パターン９８を有し、第２接続部９６の第２回路パターン９７が各分岐パターン９８間に配置されている。

さらに、この回路基板の接続構造９０は、図１２に示すように、第１接続部９２の各分岐パターン９８および第２接続部９６の第２回路パターン９７が断面略台形状であるとともに、各分岐パターン９８の端面９８Ａ，９８Ｂおよび第２回路パターン９７の端面９７Ａ，９７Ｂが互いに面接触している。

具体的には、一対の分岐パターン９８のうち、並列方向外側を向く外側端面（端面）９８Ａと、第２回路パターン９７における並列方向内側を向く内側端面（端面）９７Ａとが面接触し、並列方向外側を向く内側端面（端面）９８Ｂと第２回路パターン９７における並列方向外側を向く外側端面（端面）９７Ｂとが面接触する。
ここで、分岐パターン９８の外側端面９８Ａと第２回路パターン９７の内側端面９７Ａとが接触し、分岐パターン９８の内側端面９８Ｂと第２回路パターン９７の外側端面９７Ｂとが接触する構成を規制部１００とする。

すなわち、第７実施形態の回路基板の接続構造９０によれば、第１接続部９２の第１回路パターン９３に備えた一対の分岐パターン９８間に、第２接続部９６の第２回路パターン９７を配置することで、第１接続部（軟質基材）９２の延伸と収縮との両方を押さえ込む規制部１００が得られる。

規制部１００は、加圧圧接に伴って第１接続部９２の軟質基材２１が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、分岐パターン９８の外側端面９８Ａの移動を第２回路パターン９７の内側端面９７Ａで阻止して、第１接続部（軟質基材）９２の延伸を押さえ込むことができる。
さらに、第１接続部９２の軟質基材２１が面方向に沿って延伸しようとしても、分岐パターン９８の内側端面９８Ｂの移動を第２回路パターン９７の外側端面９７Ｂで阻止して、第１接続部（軟質基材）９２の収縮を押さえ込むことができる。

これにより、第１接続部９２の各第１回路パターン９３を、第２接続部９６の各第２回路パターン９７に対向する接続位置に位置決めまたは位置合わせして、第１接続部９２の各第１回路パターン９３を、第２接続部９６の各第２回路パターン９７に確実に接続できる。

加えて、第１接続部９２の第１回路パターン９３に備えた一対の分岐パターン９８間に、第２接続部９６の第２回路パターン９７を配置することで、分岐パターン９８の外側端面９８Ａと第２回路パターン９７の内側端面９７Ａとが接触し、分岐パターン９８の内側端面９８Ｂと第２回路パターン９７の外側端面９７Ｂとが接触する。
よって、第１接続部９２の第１回路パターン９３と第２接続部９６の第２回路パターン９７との接触面積（すなわち、通電面積）を拡大することが可能になり電気特性の向上が図れる。

さらに、第７実施形態の回路基板の接続構造９０によれば、第１接続部９２の各分岐パターン９８を断面略台形状にし、かつ、第２接続部９６の第２回路パターン９７を断面略台形状にした。そして、各分岐パターン９８のうち、並列方向外側を向く外側端面９８Ａと、第２回路パターン９７における並列方向内側を向く内側端面９７Ａとを面接触させ、並列方向外側を向く内側端面９８Ｂと第２回路パターン９７における並列方向外側を向く外側端面９７Ｂとを面接触する。
このように、楔状の端面９７Ａ，９７Ｂ，９８Ａ，９８Ｂが互いに面接触するため、第２接続部９６の第２回路パターン９７を分岐パターン９８に確実に接触させることができる。

（第８実施形態）
図１３、図１４に示すように、第８実施形態の回路基板の接続構造１１０は、各分岐パターン９８間から軟質基材２１が露出しないように、各分岐パターン９８間がメッキ１１１により連結されているもので、その他の構成は第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様である。

各分岐パターン９８間をメッキ１１１により連結することで、第２接続部９６の第２回路パターン９７の上面９７Ｃにメッキ１１１の部分が接触する。
従って、第２接続部９６の第２回路パターン９７の両側端面９７Ａ，９７Ｂおよび上面９７Ｃの三面が、第１接続部９２の第１回路パターン９３に接触するので通電面積が更に拡大でき、電気特性の一層の向上が図れる。
さらに、第８実施形態の回路基板の接続構造１１０によれば、第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様の効果が得られる。

（変形例）
第８実施形態の回路基板の接続構造１１０では、一対の分岐パターン９８間をメッキ１１１で連結した例について説明したが、メッキ１１１は比較的薄い皮膜である。
このため、第８実施形態のメッキ１１１は表面張力で平坦になり難く、図１５に示すように、複数の球体状からなるメッキ１１２に形成されることが考えられる。第８実施形態のメッキ１１１が、図１５に示すように、複数の球体状からなるメッキ１１２に形成された場合でも、第２接続部９６の第２回路パターン９７の上面９７Ｃにメッキ１１２の部分を接触することは可能である。

よって、図１５に示す変形例の場合でも、第２接続部９６の第２回路パターン９７の両側端面９７Ａ，９７Ｂおよび上面９７Ｃの三面が、第１接続部９２の第１回路パターン９３に接触する。
従って、変形例のメッキ１１２でも通電面積を更に拡大でき、電気特性の一層の向上が図れる。

（第９実施形態）
図１６および図１７に示すように、第９実施形態の回路基板の接続構造１２０は、各分岐パターン１２１を断面略矩形状とし、第２接続部９６の第２回路パターン９７を断面略台形状としたもので、その他の構成は第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様である。

図１７（Ａ）に示すように、第２接続部９６の第２回路パターン９７を各分岐パターン１２１間に向けて矢印の方向に移動する。
図１７（Ｂ）に示すように、第２回路パターン９７の内側端面９７Ａおよび外側端面９７Ｂが、各分岐パターン１２１の角部１２１Ａに当接する。
第２接続部９６の第２回路パターン９７を各分岐パターン１２１間に向けて矢印の方向に継続させて移動する。

ここで、分岐パターン１２１は、一例として、Ｃｕ／Ａｕ（銅／金）合金で形成されている。一方、第２回路パターン９７は、通常の回路パターンと同様に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ（銅／ニッケル／金）合金で形成されている。
このため、分岐パターン１２１は、第２回路パターン９７と比較して比較的変形しやすくできる。

よって、各分岐パターン１２１の角部１２１Ａが、第２回路パターン９７の内側端面９７Ａおよび外側端面９７Ｂに当接した後、第２回路パターン９７を継続させて移動することで、分岐パターン１２１の角部１２１Ａが変形する。
角部１２１Ａが変形することで、接触面１２１Ｂが形成される。
これにより、図１７（Ｃ）に示すように、回路パターン１２１の接触面１２１Ｂが、第２回路パターン９７の内側端面９７Ａおよび外側端面９７Ｂに面接触する。

すなわち、第９実施形態の回路基板の接続構造１２０によれば、各分岐パターン１２１間に第２接続部９６の第２回路パターン９７を圧入することにより、各分岐パターン１２１の端面１２１Ｂおよび第２回路パターン９７の端面９７Ａ，９７Ｂが互いに面接触する。

このように、各分岐パターン１２１および回路パターン１２１が面接触することにより、第２接続部９６の第２回路パターン９７を分岐パターン１２１に確実に接触させることができる。
さらに、第９実施形態の回路基板の接続構造１２０によれば、第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様の効果が得られる。

なお、第９実施形態では、各分岐パターン１２１を断面略矩形状とし、第２接続部９６の第２回路パターン９７を断面略台形状とした例について説明したが、これに限らないで、各分岐パターン１２１を断面略台形状とし、第２接続部９６の第２回路パターン９７を断面略矩形状としても同様の効果が得られる。

（第１０実施形態）
図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）に示すように、第１０実施形態の回路基板の接続構造１３０は、第１接続部９２の第１回路パターン（回路パターン）１３１を断面略Ｌ字状に形成し、第２接続部９６の第２回路パターン（回路パターン）１３２を断面略矩形状としたもので、その他の構成は第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様である。

図１８（Ｂ）に示すように、第１接続部９２の第１回路パターン１３１は、水平部１３１Ａおよび立壁部（外側端面）１３１Ｂで断面略Ｌ字状に形成されている。第１回路パターン１３１の水平部１３１Ａが第２回路パターン１３２の上面１３２Ａに面接触するとともに、第１回路パターン１３１の立壁部１３１Ｂが第２回路パターン１３２の内側端面１３２Ｂに面接触する。
これにより、第１回路パターン１３１および第２回路パターン１３２が互いに表面同士を接触させた場合に比較して、第１回路パターン１３１および第２回路パターン１３２同士の接触面積を大きく、すなわち導通面積を広くできる。

加えて、第１回路パターン１３１の立壁部１３１Ｂが第２回路パターン１３２の内側端面１３２Ｂに面接触している。
すなわち、回路基板の接続構造１３０は、第１接続部９２の第１回路パターン１３１における並列方向外側を向く立壁部１３１Ｂと、第２接続部９６の第２回路パターン１３２における並列方向内側を向く内側端面１３２Ｂとが接触する規制部１３３が設けられている。

よって、加圧圧接に伴って第１接続部９２の軟質基材２１が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１回路パターン１３１の立壁１３１Ｂの移動を第２回路パターン１３２の内側端面１３２Ｂで阻止して、第１接続部（軟質基材）９２の延伸を押さえ込むことができる。
これにより、第１接続部（軟質基材）９２の延伸を防止しながら通電面積を拡大できる。
さらに、第１０実施形態の回路基板の接続構造１３０によれば、第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様の効果が得られる。

なお、第１０実施形態では、第１接続部９２の第１回路パターン１３１を断面略Ｌ字状に形成した例について説明したが、これに限らないで、第２接続部９６の第２回路パターン１３２を断面略Ｌ字状としても同様の効果が得られる。

図１９（Ａ）に示すように、第１接続部９２の第１回路パターン１３１を断面略Ｌ字状に形成する場合、第１回路パターン１３１を第１回路パターンの配列方向両端部において、それぞれの立壁部１３１Ｂの端面（外側端面）が互いに離れる方向を向くように配置される。

従って、加圧圧接に伴って第１接続部９２の軟質基材２１が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１回路パターン１３１の立壁１３１Ｂの移動を第２回路パターン１３２により阻止して、第１接続部（軟質基材）９２の延伸を押さえ込むことができる。

一方、図１９（Ｂ）に示すように、第２接続部９６の第２回路パターン１３２を断面略Ｌ字状に形成する場合、第２回路パターン１３２を第２回路パターンの配列方向両端部において、それぞれの立壁部１３２Ｂの端面（内側端面）が対向するように配置される。

これにより、加圧圧接に伴って第１接続部９２の軟質基材２１が軟化して面方向に沿って延伸しようとしても、第１回路パターン１３１の移動を第２回路パターン１３２における立壁１３２Ｂにより阻止して、第１接続部（軟質基材）９２の延伸を押さえ込むことができる。

（第１１実施形態）
図２０に示すように、第１０実施形態の回路基板の接続構造１４０は、第１接続部９２の第１回路パターン９３に備えた分岐パターン９８のうち、最外側に位置する分岐パターン９８に外側に突出する突部１４１を設け、突部１４１に収容部１４２を形成し、収容部１４２を一対の分岐パターン９８間の空間に連通させたものである。

さらに、回路基板の接続構造１４０は、第２接続部９６の第２回路パターン９７のうち、最外側に位置する第２回路パターン９７に外側に突出する突出部１４３を設けたものである。突出部１４３は、収容部１４２に嵌合可能に形成されている。
なお、その他の構成は、第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様である。

この回路基板の接続構造１４０は、第２接続部９６の第２回路パターン９７が各分岐パターン９８間に配置されるとともに、第２回路パターン９７の突出部１４３が分岐パターン９８の収容部１４２に嵌合されている。
これにより、第１接続部（軟質基材）９２が第２回路パターン９７の長手方向に直交する方向に延伸・収縮することを押さえ込むことができ、かつ、第１接続部（軟質基材）９２が第２回路パターン９７の長手方向に延伸・収縮することを押さえ込むことができる。
さらに、第１１実施形態の回路基板の接続構造１４０によれば、第７実施形態の回路基板の接続構造９０と同様の効果が得られる。

本発明は、軟質基材の回路基板を硬質基材の回路基板に接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。

本発明に係る回路基板の接続構造（第１実施形態）を示す接続前の斜視図である。 第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 第１実施形態に係る回路基板の接続構造を加圧圧接する工程を説明する図である。 第１実施形態に係る回路基板の接続構造を加圧圧接した状態を説明する図である。 第２実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 第３実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 第４実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 第５実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 第６実施形態に係る回路基板の接続構造を示す接続前の平面図である。 本発明に係る回路基板の接続構造（第７実施形態）を示す接続前の斜視図である。 第７実施形態に係る回路基板の接続構造の要部を示す接続前の斜視図である。 第７実施形態に係る回路基板の接続構造の要部を示す接続後の断面図である。 本発明に係る回路基板の接続構造（第８実施形態）を示す接続前の斜視図である。 第８実施形態に係る回路基板の接続構造の要部を示す接続後の断面図である。 第８実施形態の変形例を示す接続前の断面図である。 本発明に係る回路基板の接続構造（第９実施形態）を示す接続前の斜視図である。 第９実施形態に係る回路基板の接続構造の接続工程を説明する図である。 本発明に係る回路基板の接続構造（第１０実施形態）を示す接続前の斜視図および断面図である。 第１０実施形態に係る回路基板の接続構造の要部を示す接続後の断面図である。 本発明に係る回路基板の接続構造（第１１実施形態）を示す接続前の斜視図である。 従来の回路基板の接続構造を示す接続前の斜視図である。 従来の回路基板の接続構造を加圧圧接する工程を説明する図である。 従来の回路基板の接続構造を加圧圧接した状態を説明する図である。

符号の説明

１０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１１０，１２０，１３０，１４０ 回路基板の接続構造
１１，９１ 第１回路基板
１２，９５ 第２回路基板
１３，９２ 第１接続部
１３Ａ，１３Ｂ 各第１回路パターンの配列方向両端部
１３Ｃ，１４Ｃ 中央位置（任意位置）
１４，９６ 第２接続部
１４Ａ，１４Ｂ 各第２回路パターンの配列方向両端部
１５ 接着剤
１６，９３，１３１ 第１回路パターン（回路パターン）
１７，９７，１３２ 第２回路パターン（回路パターン）
１８，１９ 一対の加圧治具
２１ 軟質基材
２１Ａ 軟質基材の表面（同一面）
２３，２４ 第１外側ダミー端子（第１ダミー端子）
２５ 第１内側ダミー端子（第１ダミー端子）
３１ 硬質基材
３１Ａ 硬質基材の表面（同一面）
３３，３４ 第２外側ダミー端子（第１ダミー端子）
３５ 第２内側ダミー端子（第１ダミー端子）
４１，４２，６１ 突出部
４３，６２ 収容部
９７Ａ 内側端面（端面）
９７Ｂ 外側端面（端面）
９８，１２１ 分岐パターン
９８Ａ 外側端面（端面）
９８Ｂ 内側端面（端面）
１００，１３３ 規制部
１１１，１１２ メッキ
１２１Ａ 角部
１２１Ｂ 接触面
１３１Ｂ 立壁部（外側端面）
１３２Ｂ 内側端面

Claims (3)

1. 軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、
   硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、
   接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、
   前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加圧圧接された回路基板の接続構造であって、
   前記第１接続部の回路パターンにおける並列方向外側を向く外側端面と、前記第２接続部の回路パターンにおける並列方向内側を向く内側端面とが接触する規制部が設けられており、
   前記第１接続部の回路パターンおよび前記第２接続部の回路パターンのうちの一方が水平部に連続する立壁部を有する断面略Ｌ字状であることを特徴とする回路基板の接続構造。
2. 前記第１接続部における配列方向両端部の前記回路パターンが断面略Ｌ字状であるとともに、
   前記各外側端面が前記各立壁部により設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
3. 前記第２接続部における配列方向両端部の前記回路パターンが断面略Ｌ字状であるとともに、
   前記各内側端面が前記各立壁部により設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。

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