JP2003264352A - 配線基板間の接続における位置ずれ防止構造 - Google Patents
配線基板間の接続における位置ずれ防止構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板間の接続において、それぞれの回路
どうしを容易にかつ精確に位置合わせすることを目的と
する。 【解決手段】 第１配線基板（１）と第２配線基板
（２）を対峙させ、第１配線基板（１）に配設されてい
る第１回路（３）と、第２配線基板（２）に配設されて
いる第２回路（４）とを接続する配線基板間の接続にお
いて、第１配線基板（１）の第１回路（３）の回路表面
をハーフエッチングすることによって凹状の第１嵌合パ
ターン（３Ａ）を形成するとともに、第２配線基板
（２）の第２回路（４）の回路表面をハーフエッチング
することによって凸状の第２嵌合パターン（４Ａ）を形
成し、第１配線基板（１）と第２配線基板（２）を接続
するときに、第１嵌合パターン（３Ａ）と第２嵌合パタ
ーン（４Ａ）とを嵌合させることによって、第１回路
（３）と第２回路（４）との位置合わせを行い、回路ど
うしを接続する。
どうしを容易にかつ精確に位置合わせすることを目的と
する。 【解決手段】 第１配線基板（１）と第２配線基板
（２）を対峙させ、第１配線基板（１）に配設されてい
る第１回路（３）と、第２配線基板（２）に配設されて
いる第２回路（４）とを接続する配線基板間の接続にお
いて、第１配線基板（１）の第１回路（３）の回路表面
をハーフエッチングすることによって凹状の第１嵌合パ
ターン（３Ａ）を形成するとともに、第２配線基板
（２）の第２回路（４）の回路表面をハーフエッチング
することによって凸状の第２嵌合パターン（４Ａ）を形
成し、第１配線基板（１）と第２配線基板（２）を接続
するときに、第１嵌合パターン（３Ａ）と第２嵌合パタ
ーン（４Ａ）とを嵌合させることによって、第１回路
（３）と第２回路（４）との位置合わせを行い、回路ど
うしを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、配線基板どうし
を接続するときの位置ずれ防止構造に関し、それぞれの
配線基板に配設される回路どうしを容易にかつ精確に位
置合わせして接続することができる配線基板間の接続に
おける位置ずれ防止構造に関する。
を接続するときの位置ずれ防止構造に関し、それぞれの
配線基板に配設される回路どうしを容易にかつ精確に位
置合わせして接続することができる配線基板間の接続に
おける位置ずれ防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化および軽薄短
小化の要請に伴い、これに搭載される配線基板のより一
層の高機能化および小型化が図られている。そして、こ
の配線基板の高機能化と小型化を実現するにあたり、各
配線基板には、ＣＰＵやメモリＩＣ、半導体素子などが
数多く高密度に実装され、これに伴い、これらの電気的
接続を行うための回路が数多く配設される。
小化の要請に伴い、これに搭載される配線基板のより一
層の高機能化および小型化が図られている。そして、こ
の配線基板の高機能化と小型化を実現するにあたり、各
配線基板には、ＣＰＵやメモリＩＣ、半導体素子などが
数多く高密度に実装され、これに伴い、これらの電気的
接続を行うための回路が数多く配設される。
【０００３】また各配線基板によって実現される機能
は、配線基板毎にモジュール化されていることも多く、
各配線基板間を電気的に接続するための回路も数多く設
けられ、このような回路はできるだけコンパクトに集約
して実装されることが求められており、回路の狭ピッチ
化が図られている。そして、上記したような狭ピッチ化
された回路を配設した配線基板どうしの接続において、
それぞれの配線基板の回路を接続するための位置合わせ
を、容易にかつ精確におこなうための方法が求められて
いる。なお、上記したような狭ピッチ化された回路が配
設された配線基板として、絶縁樹脂からなる基板上に銅
からなる回路（銅回路）を配設した、ＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）等の配線基板が用いられている。
は、配線基板毎にモジュール化されていることも多く、
各配線基板間を電気的に接続するための回路も数多く設
けられ、このような回路はできるだけコンパクトに集約
して実装されることが求められており、回路の狭ピッチ
化が図られている。そして、上記したような狭ピッチ化
された回路を配設した配線基板どうしの接続において、
それぞれの配線基板の回路を接続するための位置合わせ
を、容易にかつ精確におこなうための方法が求められて
いる。なお、上記したような狭ピッチ化された回路が配
設された配線基板として、絶縁樹脂からなる基板上に銅
からなる回路（銅回路）を配設した、ＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）等の配線基板が用いられている。
【０００４】従来技術による配線基板間の接続では、そ
れぞれの配線基板にアライメントマークを設け、このア
ライメントマークを基準にそれぞれの配線基板の位置合
わせを行い（画像アライメント処理）、それぞれの配線
基板に配設された回路どうしを対峙させて接続してい
た。
れぞれの配線基板にアライメントマークを設け、このア
ライメントマークを基準にそれぞれの配線基板の位置合
わせを行い（画像アライメント処理）、それぞれの配線
基板に配設された回路どうしを対峙させて接続してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、画像ア
ライメント処理を利用した配線基板どうしの接続では、
位置合わせの精度に限界があり、狭ピッチな回路を配設
した配線基板どうしを接続した場合、画像アライメント
処理による位置合わせの精度が悪いために、それぞれの
配線基板に配設されている回路どうしの接続位置に位置
ずれが頻繁に生じ、配線基板間の回路接続による電気的
接続の信頼性が悪く、これによって配線基板どうしの電
気的な送受信（導通性）に悪影響を与えていた。つまり
画像アライメント処理による位置合わせだけでは、精確
な位置合わせが困難であり、配線基板間の接続におい
て、容易で精確な位置合わせが必要とされていた。
ライメント処理を利用した配線基板どうしの接続では、
位置合わせの精度に限界があり、狭ピッチな回路を配設
した配線基板どうしを接続した場合、画像アライメント
処理による位置合わせの精度が悪いために、それぞれの
配線基板に配設されている回路どうしの接続位置に位置
ずれが頻繁に生じ、配線基板間の回路接続による電気的
接続の信頼性が悪く、これによって配線基板どうしの電
気的な送受信（導通性）に悪影響を与えていた。つまり
画像アライメント処理による位置合わせだけでは、精確
な位置合わせが困難であり、配線基板間の接続におい
て、容易で精確な位置合わせが必要とされていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこでこの発明による配
線基板間の接続における位置ずれ防止構造は、上述の問
題点に鑑みてなされたものであって、第１配線基板と第
２配線基板を対峙させ、第１配線基板に配設されている
第１回路と、第２配線基板に配設されている第２回路と
を接続する配線基板間の接続において、第１配線基板の
第１回路の回路表面をハーフエッチングすることによっ
て凹状の第１嵌合パターンを形成するとともに、第２配
線基板の第２回路の回路表面をハーフエッチングするこ
とによって凸状の第２嵌合パターンを形成し、第１配線
基板と第２配線基板を接続するときに、第１嵌合パター
ンと第２嵌合パターンとを嵌合させることによって、第
１回路と第２回路との位置合わせを行い、回路どうしを
接続するものである。
線基板間の接続における位置ずれ防止構造は、上述の問
題点に鑑みてなされたものであって、第１配線基板と第
２配線基板を対峙させ、第１配線基板に配設されている
第１回路と、第２配線基板に配設されている第２回路と
を接続する配線基板間の接続において、第１配線基板の
第１回路の回路表面をハーフエッチングすることによっ
て凹状の第１嵌合パターンを形成するとともに、第２配
線基板の第２回路の回路表面をハーフエッチングするこ
とによって凸状の第２嵌合パターンを形成し、第１配線
基板と第２配線基板を接続するときに、第１嵌合パター
ンと第２嵌合パターンとを嵌合させることによって、第
１回路と第２回路との位置合わせを行い、回路どうしを
接続するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の好適な実施例
による配線基板間の位置ずれ防止構造について、図１か
ら図５を参照して説明する。
による配線基板間の位置ずれ防止構造について、図１か
ら図５を参照して説明する。
【０００８】この発明の実施例による位置ずれ防止構造
では、対峙する第１配線基板１の第１回路３と第２配線
基板２の第２回路４の回路表面に、ハーフエッチングに
よってそれぞれ嵌合パターンを形成し、第１回路３の回
路表面に形成された凹状の第１嵌合パターン３Ａと、第
２回路４の回路表面に形成された凸状の嵌合パターン４
Ａを嵌め合わせることによって、対峙する第１配線基板
１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４との精確
な位置合わせを行い、回路どうしを接続する。
では、対峙する第１配線基板１の第１回路３と第２配線
基板２の第２回路４の回路表面に、ハーフエッチングに
よってそれぞれ嵌合パターンを形成し、第１回路３の回
路表面に形成された凹状の第１嵌合パターン３Ａと、第
２回路４の回路表面に形成された凸状の嵌合パターン４
Ａを嵌め合わせることによって、対峙する第１配線基板
１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４との精確
な位置合わせを行い、回路どうしを接続する。
【０００９】つまり、第１配線基板１に配設される第１
回路３と第２配線基板２に配設される第２回路４との位
置合わの精度を向上させて、回路どうしを確実に接続す
るための位置ずれ防止構造であって、それぞれの配線基
板を作製するにあたって、エッチング処理によって基板
１０上に回路２０を形成した後（図１を参照）、第１配
線基板１に配設される第１回路３の回路表面をハーフエ
ッチングして凹状の第１嵌合パターン３Ａを形成すると
ともに（図２を参照）、それに対応して、第２配線基板
２に配設される第２回路４の回路表面をハーフエッチン
グして凸状の第２嵌合パターン４Ａを形成し（図３を参
照）、こうして作製された配線基板の嵌合パターンどう
しを嵌め合わせることによって、第１配線基板１と第２
配線基板２の接続において、第１嵌合パターン３Ａが形
成された第１回路３と、第２嵌合パターン４Ａが形成さ
れた第２回路４とを接続する（図４を参照）。
回路３と第２配線基板２に配設される第２回路４との位
置合わの精度を向上させて、回路どうしを確実に接続す
るための位置ずれ防止構造であって、それぞれの配線基
板を作製するにあたって、エッチング処理によって基板
１０上に回路２０を形成した後（図１を参照）、第１配
線基板１に配設される第１回路３の回路表面をハーフエ
ッチングして凹状の第１嵌合パターン３Ａを形成すると
ともに（図２を参照）、それに対応して、第２配線基板
２に配設される第２回路４の回路表面をハーフエッチン
グして凸状の第２嵌合パターン４Ａを形成し（図３を参
照）、こうして作製された配線基板の嵌合パターンどう
しを嵌め合わせることによって、第１配線基板１と第２
配線基板２の接続において、第１嵌合パターン３Ａが形
成された第１回路３と、第２嵌合パターン４Ａが形成さ
れた第２回路４とを接続する（図４を参照）。
【００１０】図１は、配線基板を作製するにあたって、
エッチング処理によって基板１０上に回路（銅回路）２
０を形成する方法を説明するものである。なお図１は配
線基板の一部の断面を示すものであり、線状に形成され
る回路の走行軸に対して垂直に回路を切断したものであ
る。この実施例では、まず図１（ａ）に示すように、ポ
リイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エ
ポキシなどの絶縁樹脂からなる基板１０の表面に、層厚
が４〜３５μｍ、好ましくは１８〜３５μｍの銅箔層２
０´を設けた後、この銅箔層２０´をエッチング処理し
て、基板１０上に回路（銅回路）２０を形成する。
エッチング処理によって基板１０上に回路（銅回路）２
０を形成する方法を説明するものである。なお図１は配
線基板の一部の断面を示すものであり、線状に形成され
る回路の走行軸に対して垂直に回路を切断したものであ
る。この実施例では、まず図１（ａ）に示すように、ポ
リイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エ
ポキシなどの絶縁樹脂からなる基板１０の表面に、層厚
が４〜３５μｍ、好ましくは１８〜３５μｍの銅箔層２
０´を設けた後、この銅箔層２０´をエッチング処理し
て、基板１０上に回路（銅回路）２０を形成する。
【００１１】エッチング処理によって基板上１０に回路
２０を形成する場合、回路２０に相当する銅箔層２０´
の表面をレジスト３０で被覆した後（図１（ｂ）参
照）、エッチング液で処理して、レジスト３０で被覆さ
れていない部分の銅箔（銅）を除去し（図１（ｃ）参
照）、その後、レジスト３０を取り除いて、基板１０上
に回路（銅回路）２０を形成する（図１（ｄ）参照）。
２０を形成する場合、回路２０に相当する銅箔層２０´
の表面をレジスト３０で被覆した後（図１（ｂ）参
照）、エッチング液で処理して、レジスト３０で被覆さ
れていない部分の銅箔（銅）を除去し（図１（ｃ）参
照）、その後、レジスト３０を取り除いて、基板１０上
に回路（銅回路）２０を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００１２】図１に示す実施例では、基板１０上に、回
路幅５０μｍ、回路厚１８〜３５μの回路２０を形成し
たものであり、第１配線基板１の第１回路３と、第２配
線基板２の第２回路４についても、同様にして形成し
た。
路幅５０μｍ、回路厚１８〜３５μの回路２０を形成し
たものであり、第１配線基板１の第１回路３と、第２配
線基板２の第２回路４についても、同様にして形成し
た。
【００１３】続いて、接続される第１配線基板１と第２
配線基板２における位置ずれ防止構造について説明す
る。図２及び図３に示す実施例では、第１配線基板１に
配設される第１回路３の回路表面と、第２配線基板２に
配設される第２回路４の回路表面とをハーフエッチング
することによって、それぞれの回路の回路表面に凹状ま
たは凸状の嵌合パターンを形成し、第１配線基板と第２
配線基板を接続するときに、それぞれの嵌合パターンを
嵌合することによって、対峙する回路どうしの位置ずれ
を防止する。
配線基板２における位置ずれ防止構造について説明す
る。図２及び図３に示す実施例では、第１配線基板１に
配設される第１回路３の回路表面と、第２配線基板２に
配設される第２回路４の回路表面とをハーフエッチング
することによって、それぞれの回路の回路表面に凹状ま
たは凸状の嵌合パターンを形成し、第１配線基板と第２
配線基板を接続するときに、それぞれの嵌合パターンを
嵌合することによって、対峙する回路どうしの位置ずれ
を防止する。
【００１４】つまり、第１配線基板１に、回路表面に第
１嵌合パターン３Ａを形成した第１回路３を単数または
複数配設するとともに、それに対応して、第２配線基板
２に、回路表面に第２嵌合パターン４Ａを形成した第２
回路４を単数または複数配設し、第１配線基板１と第２
配線基板を接続するときに、対峙する嵌合パターンどう
しを嵌合することによって精確な位置合わせを行い、回
路どうしを接続する。
１嵌合パターン３Ａを形成した第１回路３を単数または
複数配設するとともに、それに対応して、第２配線基板
２に、回路表面に第２嵌合パターン４Ａを形成した第２
回路４を単数または複数配設し、第１配線基板１と第２
配線基板を接続するときに、対峙する嵌合パターンどう
しを嵌合することによって精確な位置合わせを行い、回
路どうしを接続する。
【００１５】なお配線基板間の接続における位置ずれ防
止構造では、第１配線基板１に、第１嵌合パターン３Ａ
を形成した第１回路３を複数配設し、それに対応して、
第２配線基板２に、第２嵌合パターン４Ａを形成した第
２回路４を複数配設することが好ましい。
止構造では、第１配線基板１に、第１嵌合パターン３Ａ
を形成した第１回路３を複数配設し、それに対応して、
第２配線基板２に、第２嵌合パターン４Ａを形成した第
２回路４を複数配設することが好ましい。
【００１６】図２に示す実施例は、第１配線基板１に配
設される第１回路３の回路表面に凹状の第１嵌合パター
ン３Ａを形成したものである。なお図２は第１配線基板
１の断面の一部を示すものであり、線状に形成された第
１回路３の走行軸に対して垂直に回路を切断したもので
ある。
設される第１回路３の回路表面に凹状の第１嵌合パター
ン３Ａを形成したものである。なお図２は第１配線基板
１の断面の一部を示すものであり、線状に形成された第
１回路３の走行軸に対して垂直に回路を切断したもので
ある。
【００１７】第１回路３の回路表面に凹状の第１嵌合パ
ターン３Ａを形成するにあたって、図２（ａ）に示すよ
うに、回路表面の中央部分を回路に沿って露出させた状
態でレジスト３０を被覆し、その後、エッチング液を浸
透させて、レジスト３０が被覆されていない部分（露出
部）の表面部分を除去し（ハーフエッチング）、回路表
面の中央部分に回路に沿って凹部を形成し（図２（ｂ）
参照）、その後レジスト３０を取り除く（図２（ｃ）参
照）。このとき、ハーフエッチングによって形成された
凹部の深度を、回路厚の半分程度とすることが好まし
い。
ターン３Ａを形成するにあたって、図２（ａ）に示すよ
うに、回路表面の中央部分を回路に沿って露出させた状
態でレジスト３０を被覆し、その後、エッチング液を浸
透させて、レジスト３０が被覆されていない部分（露出
部）の表面部分を除去し（ハーフエッチング）、回路表
面の中央部分に回路に沿って凹部を形成し（図２（ｂ）
参照）、その後レジスト３０を取り除く（図２（ｃ）参
照）。このとき、ハーフエッチングによって形成された
凹部の深度を、回路厚の半分程度とすることが好まし
い。
【００１８】図２に示す実施例では、回路厚１８〜３５
μｍ、回路幅５０μｍの第１回路３の回路表面の中央部
分をハーフエッチングすることによって、深度９〜１７
μｍ、溝幅１０μｍの凹部を回路中央に回路に沿って形
成し、第１配線基板１に配設される第１回路３の回路表
面に、凹状の第１嵌合パターン３Ａを形成した。
μｍ、回路幅５０μｍの第１回路３の回路表面の中央部
分をハーフエッチングすることによって、深度９〜１７
μｍ、溝幅１０μｍの凹部を回路中央に回路に沿って形
成し、第１配線基板１に配設される第１回路３の回路表
面に、凹状の第１嵌合パターン３Ａを形成した。
【００１９】次に、第２配線基板２に配設される第２回
路４の回路表面に凸状の第２嵌合パターン４Ａを形成す
る方法について図３を参照して説明する。図３は第２配
線基板２の断面の一部を示すものであり、線状に形成さ
れた第２回路４の走行軸に対して垂直に回路を切断した
ものである。
路４の回路表面に凸状の第２嵌合パターン４Ａを形成す
る方法について図３を参照して説明する。図３は第２配
線基板２の断面の一部を示すものであり、線状に形成さ
れた第２回路４の走行軸に対して垂直に回路を切断した
ものである。
【００２０】第２回路４の回路表面に凸状の第２嵌合パ
ターン４Ａを形成するにあたって、図３（ａ）に示すよ
うに、回路表面の中央部分を回路に沿ってレジスト３０
を被覆するともに、回路側面の下半分を回路に沿ってレ
ジスト３０で被覆し、その後、エッチング液を浸透させ
て、レジスト３０が被覆されていない部分（露出部）の
表面部分を除去し（ハーフエッチング）、回路表面の中
央部分に回路に沿って凸部を形成し（図２（ｂ）参
照）、その後レジスト３０を取り除く（図３（ｃ）参
照）。このときハーフエッチングによって形成された凸
部の高さを、回路厚の半分程度とすることが好ましく、
第２回路４の回路表面に形成された凸状の第２嵌合パタ
ーン４Ａが、第１回路３の回路表面に形成された第１嵌
合パターン３Ａに嵌合するように形成する。
ターン４Ａを形成するにあたって、図３（ａ）に示すよ
うに、回路表面の中央部分を回路に沿ってレジスト３０
を被覆するともに、回路側面の下半分を回路に沿ってレ
ジスト３０で被覆し、その後、エッチング液を浸透させ
て、レジスト３０が被覆されていない部分（露出部）の
表面部分を除去し（ハーフエッチング）、回路表面の中
央部分に回路に沿って凸部を形成し（図２（ｂ）参
照）、その後レジスト３０を取り除く（図３（ｃ）参
照）。このときハーフエッチングによって形成された凸
部の高さを、回路厚の半分程度とすることが好ましく、
第２回路４の回路表面に形成された凸状の第２嵌合パタ
ーン４Ａが、第１回路３の回路表面に形成された第１嵌
合パターン３Ａに嵌合するように形成する。
【００２１】図３に示す実施例では、回路厚１８〜３５
μｍ、回路幅５０μｍの第２回路４の回路表面の両端を
回路に沿ってハーフエッチングすることによって、回路
表面の中央部分に、高さ９〜１７μｍ、隆起幅１０μｍ
の凸部を回路に沿って形成し、第２配線基板２に配設さ
れる第２回路４の回路表面に、凹状の第２嵌合パターン
４Ａを形成した。
μｍ、回路幅５０μｍの第２回路４の回路表面の両端を
回路に沿ってハーフエッチングすることによって、回路
表面の中央部分に、高さ９〜１７μｍ、隆起幅１０μｍ
の凸部を回路に沿って形成し、第２配線基板２に配設さ
れる第２回路４の回路表面に、凹状の第２嵌合パターン
４Ａを形成した。
【００２２】なお、図１の実施例による回路形成、図２
及び図３の実施例による嵌合パターン形成では、エッチ
ング液を浸透せることによってエッチング処理またはハ
ーフエッチングを行ったが（ウェットエッチング）、そ
の他、ドライエッチングによって、回路形成または嵌合
パターン形成を行ってもよい。
及び図３の実施例による嵌合パターン形成では、エッチ
ング液を浸透せることによってエッチング処理またはハ
ーフエッチングを行ったが（ウェットエッチング）、そ
の他、ドライエッチングによって、回路形成または嵌合
パターン形成を行ってもよい。
【００２３】図４は、対峙する配線基板の回路表面にハ
ーフエッチングによって嵌合パターンを形成した配線基
板どうしの接続方法について説明するものである。この
実施例による位置ずれ防止構造は、対峙する第１配線基
板１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４の、そ
れぞれの回路の回路表面に、図２及び図３に示す実施例
のように嵌合パターンを形成したものであって、第１配
線基板１と第２配線基板２を接続するときに、それぞれ
の回路表面に形成された第１嵌合パターン３Ａと第２嵌
合パターン４Ａとを嵌合させることによって、第１回路
３と第２回路４との精度の高い位置合わせを行い、回路
どうしを接続する。
ーフエッチングによって嵌合パターンを形成した配線基
板どうしの接続方法について説明するものである。この
実施例による位置ずれ防止構造は、対峙する第１配線基
板１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４の、そ
れぞれの回路の回路表面に、図２及び図３に示す実施例
のように嵌合パターンを形成したものであって、第１配
線基板１と第２配線基板２を接続するときに、それぞれ
の回路表面に形成された第１嵌合パターン３Ａと第２嵌
合パターン４Ａとを嵌合させることによって、第１回路
３と第２回路４との精度の高い位置合わせを行い、回路
どうしを接続する。
【００２４】つまり、画像アライメント処理などを利用
して、２つの配線基板を大まかに位置合わせし、第１配
線基板１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４を
対峙させた後（図４（ａ）参照）、第１配線基板１の第
１回路３の回路表面に形成されている凹状の第１嵌合パ
ターン３Ａと、第２配線基板２の第２回路４に形成され
ている凸状の第２嵌合パターン４Ａとを嵌合させて、回
路どうしの精確な位置合わせを行い、圧着することで、
第１回路３と第２回路４とを接続する（図４（ｂ）参
照）。
して、２つの配線基板を大まかに位置合わせし、第１配
線基板１の第１回路３と第２配線基板２の第２回路４を
対峙させた後（図４（ａ）参照）、第１配線基板１の第
１回路３の回路表面に形成されている凹状の第１嵌合パ
ターン３Ａと、第２配線基板２の第２回路４に形成され
ている凸状の第２嵌合パターン４Ａとを嵌合させて、回
路どうしの精確な位置合わせを行い、圧着することで、
第１回路３と第２回路４とを接続する（図４（ｂ）参
照）。
【００２５】なお、回路表面に形成される嵌合パター
ン、すなわち配線基板間の接続における位置ずれ防止構
造は、図４に示す形状のものに限られるものではなく、
対峙する回路に形成されるそれぞれの嵌合パターンが、
互いに嵌め合うことができる形状であればよい。
ン、すなわち配線基板間の接続における位置ずれ防止構
造は、図４に示す形状のものに限られるものではなく、
対峙する回路に形成されるそれぞれの嵌合パターンが、
互いに嵌め合うことができる形状であればよい。
【００２６】図５は、回路表面に形成される嵌合パター
ン、すなわち配線基板間の接続における位置ずれ防止構
造の他の実施例を示すものである。図５に示す実施例の
位置ずれ防止構造では、第１配線基板１の第１回路３の
回路表面に形成された凹状の第１嵌合パターン３Ａにお
いて、凹部の側面を傾斜させて、凹部が開口側（回路表
面）に向かって広がるように形成するとともに、それに
あわせて、第２配線基板２の第２回路３の回路表面に形
成された凸状の第２嵌合パターン４Ａにおいて、凸部の
側面を傾斜させて、凸部が先端に向かって小さくなうよ
うテーパー状に形成する。これによって、第１嵌合パタ
ーン３Ａと第２嵌合パターン４Ａの嵌合を容易に行うこ
とができる。
ン、すなわち配線基板間の接続における位置ずれ防止構
造の他の実施例を示すものである。図５に示す実施例の
位置ずれ防止構造では、第１配線基板１の第１回路３の
回路表面に形成された凹状の第１嵌合パターン３Ａにお
いて、凹部の側面を傾斜させて、凹部が開口側（回路表
面）に向かって広がるように形成するとともに、それに
あわせて、第２配線基板２の第２回路３の回路表面に形
成された凸状の第２嵌合パターン４Ａにおいて、凸部の
側面を傾斜させて、凸部が先端に向かって小さくなうよ
うテーパー状に形成する。これによって、第１嵌合パタ
ーン３Ａと第２嵌合パターン４Ａの嵌合を容易に行うこ
とができる。
【００２７】そして図５に示す実施例においても、第１
配線基板１と第２配線基板２を接続するときに、画像ア
ライメント処理などを利用して、２つの配線基板を大ま
かに位置合わせし、第１配線基板１の第１回路３と第２
配線基板２の第２回路４を対峙させた後（図５（ａ）参
照）、第１配線基板１の第１回路３の回路表面に形成さ
れている凹状の第１嵌合パターン３Ａと、第２配線基板
２の第２回路４に形成されている凸状の第２嵌合パター
ン４Ａとを嵌合させて、回路どうしの精確な位置合わせ
を行い、圧着することで、第１回路３と第２回路４とを
接続する（図５（ｂ）参照）。
配線基板１と第２配線基板２を接続するときに、画像ア
ライメント処理などを利用して、２つの配線基板を大ま
かに位置合わせし、第１配線基板１の第１回路３と第２
配線基板２の第２回路４を対峙させた後（図５（ａ）参
照）、第１配線基板１の第１回路３の回路表面に形成さ
れている凹状の第１嵌合パターン３Ａと、第２配線基板
２の第２回路４に形成されている凸状の第２嵌合パター
ン４Ａとを嵌合させて、回路どうしの精確な位置合わせ
を行い、圧着することで、第１回路３と第２回路４とを
接続する（図５（ｂ）参照）。
【００２８】なお、回路表面に第１嵌合パターン３Ａを
形成した第１回路３を配設した第１配線基板１と、回路
表面に第２嵌合パターン４Ａを形成した第２回路４を配
設した第２配線基板２の接続において、それぞれの回路
に形成した嵌合パターンを嵌合させて接続した回路どう
しの導通確保方法として、Ａｕメッキどうしの熱圧着や
超音波接合、Ａｕ−Ｓｎ接合、異方性導電樹脂（ＡＣＦ
・ＡＣＰ）による接合などを用いてもよい。また接続部
の補強として、熱可塑性樹脂・熱硬化型樹脂を使用する
ことができる。
形成した第１回路３を配設した第１配線基板１と、回路
表面に第２嵌合パターン４Ａを形成した第２回路４を配
設した第２配線基板２の接続において、それぞれの回路
に形成した嵌合パターンを嵌合させて接続した回路どう
しの導通確保方法として、Ａｕメッキどうしの熱圧着や
超音波接合、Ａｕ−Ｓｎ接合、異方性導電樹脂（ＡＣＦ
・ＡＣＰ）による接合などを用いてもよい。また接続部
の補強として、熱可塑性樹脂・熱硬化型樹脂を使用する
ことができる。
【００２９】以上説明したように、この発明による配線
基板間の接続における位置ずれ防止構造によれば、第１
配線基板に配設される第１回路の回路表面にハーフエッ
チングによって凹状の第１嵌合パターンを形成するとと
もに、これに対応して、第２配線基板に配設される第２
回路の回路表面にハーフエッチングによって凸状の第２
嵌合パターンを形成し、これら２つの配線基板間におい
て、回路表面に形成した嵌合パターンを嵌め合わせて位
置合わせを行うことによって、精度の高い位置合わせを
行い、回路どうしを接続する。従って、狭ピッチ化して
配設された回路を有する２つの配線基板間の接続におい
て、第１回路の回路表面に形成した嵌合パターンと第２
回路の回路表面に形成した嵌合パターンとが嵌合して、
回路どうしを精確に位置合わせして接続するので、第１
回路と第２回路とが確実に接続されて電気的接続におけ
る信頼性が向上し、配線基板どうしの電気的な送受信
（導通性）を安定させることができ、さらに、第１回路
と第２回路を確実に接続するための嵌合パターンが、そ
れぞれの回路表面に形成されているため、それぞれの嵌
合パターンが、配線基板に高密度に実装されている半導
体素子などの他の部品や、他の回路の邪魔になることが
ないといった利点がある。
基板間の接続における位置ずれ防止構造によれば、第１
配線基板に配設される第１回路の回路表面にハーフエッ
チングによって凹状の第１嵌合パターンを形成するとと
もに、これに対応して、第２配線基板に配設される第２
回路の回路表面にハーフエッチングによって凸状の第２
嵌合パターンを形成し、これら２つの配線基板間におい
て、回路表面に形成した嵌合パターンを嵌め合わせて位
置合わせを行うことによって、精度の高い位置合わせを
行い、回路どうしを接続する。従って、狭ピッチ化して
配設された回路を有する２つの配線基板間の接続におい
て、第１回路の回路表面に形成した嵌合パターンと第２
回路の回路表面に形成した嵌合パターンとが嵌合して、
回路どうしを精確に位置合わせして接続するので、第１
回路と第２回路とが確実に接続されて電気的接続におけ
る信頼性が向上し、配線基板どうしの電気的な送受信
（導通性）を安定させることができ、さらに、第１回路
と第２回路を確実に接続するための嵌合パターンが、そ
れぞれの回路表面に形成されているため、それぞれの嵌
合パターンが、配線基板に高密度に実装されている半導
体素子などの他の部品や、他の回路の邪魔になることが
ないといった利点がある。
【図１】エッチング処理による回路形成の説明図。
【図２】第１配線基板における嵌合パターンの形成を示
す説明図。
す説明図。
【図３】第２配線基板における嵌合パターンの形成を示
す説明図。
す説明図。
【図４】この発明の実施例によるプリント基板どうしの
接続を示す図。
接続を示す図。
【図５】他の実施例による配線基板どうしの接続を示す
図。
図。
１ 第１配線基板
２ 第２配線基板
３ 第１回路
３Ａ 第１嵌合パターン
４ 第２回路
４Ａ 第２嵌合パターン
１０ 基板
２０ 回路（銅回路）
２０´ 銅箔層
３０ レジスト
Claims (3)
- 【請求項１】 第１配線基板（１）と第２配線基板
（２）を対峙させ、第１配線基板（１）に配設されてい
る第１回路（３）と、第２配線基板（２）に配設されて
いる第２回路（４）とを接続する配線基板間の接続にお
いて、 第１配線基板（１）の第１回路（３）の回路表面をハー
フエッチングすることによって凹状の第１嵌合パターン
（３Ａ）を形成するとともに、第２配線基板（２）の第
２回路（４）の回路表面をハーフエッチングすることに
よって凸状の第２嵌合パターン（４Ａ）を形成し、 第１配線基板（１）と第２配線基板（２）を接続すると
きに、第１嵌合パターン（３Ａ）と第２嵌合パターン
（４Ａ）とを嵌合させることによって、第１回路（３）
と第２回路（４）との位置合わせを行い、回路どうしを
接続することを特徴とする配線基板間の接続における位
置ずれ防止構造。 - 【請求項２】 第１回路（３）の回路表面に第１嵌合パ
ターン（３Ａ）を形成するときに、回路表面中央部分に
回路に沿って凹部を形成し、かつ前記凹部を開口側に向
かって広がるように形成するとともに、 第２回路（４）の回路表面に第２嵌合パターン（４Ａ）
を形成するときに、回路表面中央部分に回路に沿って凸
部を形成し、かつ前記凸部をテーパー状に形成し、 第１配線基板（１）と第２配線基板（２）を接続すると
きに、第１嵌合パターン（３Ａ）と第２嵌合パターン
（４Ａ）とを嵌合させることによって、第１回路（３）
と第２回路（４）との位置合わせを行い、回路どうしを
接続することを特徴とする請求項１に記載の配線基板間
の接続における位置ずれ防止構造。 - 【請求項３】 第１配線基板（１）に、回路表面に第１
嵌合パターン（３Ａ）を形成した第１回路（３）を複数
配設するとともに、第２配線基板（２）に、回路表面に
第２嵌合パターン（４Ａ）を形成した第２回路（４Ａ）
を複数配設し、 第１配線基板（１）と第２配線基板（２）を接続すると
きに、それぞれの回路表面に形成された第１嵌合パター
ン（３Ａ）と第２嵌合パターン（４Ａ）とを嵌合させる
ことによって、第１回路（３）と第２回路（４）との位
置合わせを行い、回路どうしを接続することを特徴とす
る請求項１または２に記載の配線基板間の接続における
位置ずれ防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062378A JP2003264352A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 配線基板間の接続における位置ずれ防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062378A JP2003264352A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 配線基板間の接続における位置ずれ防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264352A true JP2003264352A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002062378A Pending JP2003264352A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 配線基板間の接続における位置ずれ防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264352A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007055034A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| JP2008124107A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Fujitsu Ltd | 配線基板、半導体部品及び配線基板の製造方法 |
| JP2008166401A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 配線板およびその製造方法 |
| JP4834674B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接続構造 |
| JP2012049398A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Fujifilm Corp | 導電接合構造、実装構造体及び導電接合方法 |
| JP2013128142A (ja) * | 2009-07-27 | 2013-06-27 | Toyota Industries Corp | プリント配線板 |
| CN105491817A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-13 | 深南电路有限公司 | 高密度互连电路板及其加工方法 |
| KR101741794B1 (ko) * | 2015-09-07 | 2017-05-29 | 주식회사 티엘비 | 접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN107153307A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及液晶显示器 |
| US10591788B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-03-17 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Array substrate and liquid crystal display panel |
-
2002
- 2002-03-07 JP JP2002062378A patent/JP2003264352A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007055034A1 (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| US8054646B2 (en) | 2005-11-14 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Circuit board connecting structure |
| JP4834674B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接続構造 |
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| CN107153307A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及液晶显示器 |
| WO2019010893A1 (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及液晶显示器 |
| US10591788B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-03-17 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Array substrate and liquid crystal display panel |
| CN107153307B (zh) * | 2017-07-10 | 2020-08-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及液晶显示器 |
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Effective date: 20041208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061121 |
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