JP6444707B2 - 電子部品、その製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法に関し、より詳細には電磁シールド板又は放熱板として機能する板状部材と配線基板と封止性樹脂とを有する電子部品、その製造装置及び製造方法に関する。
従来、電子部品は携帯電話機等の通信機器等における高周波回路等に用いられている。この電子部品の製造方法は、次の３つの工程を有する。まず、信号配線パターンやグラウンド配線パターン等の表面配線パターンを有する配線基板の上面に、IC（Integrated Circuit）等の半導体素子等の電子素子を載置させる工程である。次に、電子素子の上面に設けられている接続電極と表面配線パターンとを、金属細線を介して電気的に接続する工程である。次に、絶縁性を有する封止樹脂によって電子素子を被覆する工程である。
従来の電子部品は、携帯電話などの通信機器内に組み込まれた後に、電子部品の周囲に配置される他の電子部品からの電磁的な影響によって、誤動作するおそれを有する。特に、電子部品が高周波回路に用いられる際に誤作動する可能性が高い。そこで、誤作動するおそれを解消するために、次の工程を有する電子部品の製造方法が提案されている(特許文献１参照)。まず配線基板上に金属ポストを形成する工程である。次に、チップ部品（電子素子）の上面に設けられている電極端子（接続電極）と基板上のパッド部（表面配線パターン）とを、金属ワイヤ（金属細線）を介して電気的に接続する工程である。次に、金属ポストの上面に、樹脂封止の際に用いる成形型よりも柔らかい材料からなる金属ワイヤを形成する工程である。次に成形型を金属ワイヤに接触させて型締めした状態で、チップ部品及び金属ポストを封止樹脂によって樹脂封止する工程である。次に、前の工程で得られた樹脂封止後の構造体を、ダイサー等により、各デバイス単位に切断して個片化する工程である。次に、個片化された構造体に対し、金属製シールドケースを装着する工程である。この工程によって、封止樹脂から露出した金属ワイヤと金属製シールドケースを電気的に接続する。
上述したシールド部材を用いる電子部品の製造方法によれば、樹脂封止する工程とシールド部材を装着する工程とを別々に要するので、電子部品の組立作業が複雑になる。また、信号配線パターンとグラウンド配線パターンとの少なくとも２つの異なった配線高さを有する金属ワイヤを設けなければならないので、このことからも組立作業が複雑になる。
本発明は上記課題に鑑み案出されたもので、電子部品を製造する際の生産性が高く、電磁波を良好に遮蔽し、良好な放熱性を有する電子部品、その製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る電子部品は、電子素子と、電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され電子素子とグラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂とを備える電子部品であって、封止樹脂における実装済基板とは反対側の面に固着され、導電性を有する導電体付板状部材と、導電体付板状部材に予め形成され、グラウンド配線パターンに電気的に接続された導電性部材とを備え、導電性部材が封止樹脂によって覆われていることを特徴とする。
本発明に係る電子部品は、上述した電子部品において、実装済基板が導電性部材を導電体付板状部材に向かって押圧した状態において流動性樹脂が硬化することによって、導電性部材がグラウンド配線パターンに電気的に接続されたことを特徴とする。
本発明に係る電子部品は、上述した電子部品において、流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力が導電性部材を前記グラウンド配線パターンに向かって押圧した状態において流動性樹脂が硬化することによって、導電性部材がグラウンド配線パターンに電気的に接続されたことを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造方法は、電子素子と、電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを有する実装済基板を準備する工程と、主面から突出する導電性部材を有する導電体付板状部材を準備する工程と、第１の型の所定の位置に実装済基板を一時的に固定する工程と、第２の型に設けられたキャビティの内底面に導電体付板状部材を配置する工程と、流動性樹脂によってキャビティを満たされた状態にする工程と、第１の型と第２の型とを型締めすることによって、前記導電性部材の少なくとも一部を流動性樹脂に浸漬する工程と、第１の型と第２の型とを型締めすることによって、グラウンド配線パターンと導電性部材とを接触させる工程と、第１の型と第２の型とを型締めすることによって、少なくとも電子素子とグラウンド配線パターンとを流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する工程と、第１の型と第２の型とを型開きすることによって、電子素子とグラウンド配線パターンと導電性部材と封止樹脂を含む電子部品を第２の型から分離する工程とを備えることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した電子部品の製造方法において、封止樹脂を成形する工程では、実装済基板が導電性部材を導電体付板状部材に向かって押圧した状態において前記流動性樹脂を硬化させることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した電子部品の製造方法において、封止樹脂を成形する工程では、流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力が導電性部材を前記グラウンド配線パターンに向かって押圧した状態において流動性樹脂を硬化させることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造装置は、電子素子と、電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され電子素子とグラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂と、封止樹脂に固着し導電性を有する導電体付板状部材と、前記導電体付板状部材に予め形成されグラウンド配線パターンに電気的に接続された導電性部材とを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、実装済基板が一時的に固定される第１の型と、キャビティを有する第２の型とを備え、キャビティの内底面に導電体付板状部材が配置され、第１の型と第２の型とが型締めされる際に、キャビティに満たされた流動性樹脂が導電体付板状部材と導電性部材とを覆い、第１の型と前記第２の型とが型締めした状態において導電性部材とグラウンド配線パターンとが電気的に接触し、第１の型と第２の型とが型締めした状態においてキャビティに満たされた流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成されることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造装置は、上述した電子部品の製造装置において、実装済基板に設けられた第１の位置合わせ部と、キャビティに設けられた第２の位置合わせ部とを備え、第１の位置合わせ部と第２の位置合わせ部とによって実装済基板とキャビティとが位置合わせされることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品を製造する際の生産性が高く、電磁波を良好に遮蔽し、良好な放熱性を有する電子部品、その製造装置及び製造方法を提供することが可能となる。
本発明の実施例１を、添付図面に基づいて詳細に説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
図１は、本実施例に係る電子部品の構造を示す。図１に示される電子部品１は、配線基板２と、電子素子３と、封止樹脂４と、電磁シールド板又は放熱板として機能する板状部材５と、配線基板２と板状部材５とを電気的に接続させる導電性部材６とを有する。
配線基板２は、複数の絶縁層と配線層とを積層してなる、矩形状の平面形状を有する積層体である。配線基板２の両面と絶縁層間とには回路配線が形成され、それらの回路配線はビアホール導体等を経由して相互に電気的に接続される。配線基板２としては、例えば、ガラス・エポキシ基板をベース基板として、それぞれ銅からなる配線、層間配線、ビアホール導体を有するプリント基板が挙げられる。配線基板２の主面７は、電源系パターンと信号系及び電源系のボンディングパッド８とを有する。電源系パターンには、＋電源パターン（図示なし）とグラウンド配線パターン９とが含まれる。＋電源パターンとグラウンド配線パターン９とボンディングパッド８とは、配線基板２内部のビアホール導体等を経由して、配線基板２の下面又は側面に形成される外部接続導体（図示せず）に電気的に接続される。
IC（Integrated Circuit）等の半導体素子からなる電子素子３が、配線基板２の主面７に、例えばダイボンド材や導電性樹脂を使用して装着される。電子素子３の上面には、複数の接続電極１０が形成される。接続電極１０は、ループ形状をなす金属細線１１によってボンディングパッド８に電気的に接続される。金属細線１１は、例えばＡｕやＡｌやＣｕ等からなり、その直径は通常１８μｍ〜３５μｍである。
電磁シールド板又は放熱板として機能する板状部材５は、黄銅、銅，アルミニウム、半田、導電性樹脂等の導電性部材からなり、長方形状又は正方形状を有する。板状部材５は、配線基板２の主面７に対して向かい合うように配置される。板状部材５として、絶縁性を有する板状部材の少なくとも一方の面に、無電解めっき、蒸着、スクリーン印刷等の方法によって、黄銅、銅、アルミニウム、半田、導通性樹脂等が膜状に形成された部材を使用してもよい。板状部材５の形状を、板に壁部が設けられた箱状にしてもよい。この場合には、図１において、板状部材５の両端又は中間部から壁部が下方に伸び、壁部の下端とグラウンド配線パターン９とが電気的に接続されることが好ましい。
板状部材５の一方の面（配線基板２の主面７に対して向かい合う面）には、導電性部材６が形成される。導電性部材６は、配線基板２のグラウンド配線パターン９と板状部材５とを電気的に接続させるために使用される。導電性部材６の材料としては、例えば、金、黄銅、銅、アルミニウム、半田、導電性樹脂等を使用する。図１は、導電性部材６として、ワイヤボンディングによって形成されたループ状の金属細線を使用する例を示す。導電性部材６は金属細線１１よりも太い直径を有することが好ましい。導電性部材６は、板状部材５の一方の面から突出するループ状、アーチ状、柱状、螺旋状、球体状、帯状、箔状、リボン状、壁状等の形状を有する。
封止樹脂４は、電子素子３、接続電極１０、金属細線１１、＋電源パターン（図示なし）、グラウンド配線パターン９、ボンディングパッド８、配線基板２の主面７及び導電性部材６を封止するための封止樹脂として機能する。封止樹脂４としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂を使用する。
本実施例に係る電子部品の製造方法を説明する。図２，図３は製造方法を工程順に示す概要図である。
電子部品は、図２（ａ）に示す実装済基板１２を樹脂封止することによって製造される。図２（ｂ）に示す樹脂封止用の成形型１３は、上型１４と下型１５とを有する。上型１４は、実装済基板１２を固定する固定具（図示せず）又は吸着機構（図示せず）の少なくとも一方を有する。下型１５は、キャビティ１６を有する。キャビティ１６内の底面の隅には、キャビティ１６に対して導電体付板状部材（後述）を位置合わせするための突起１７を設ける。
まず、図２（ａ）に示すように、次の２つの部材（中間体）を準備する。第１の部材は実装済基板１２である。実装済基板１２には電子素子３が装着される。電子素子３の接続電極１０と配線基板２の電源系パターン及びボンディングパッド８とが、金属細線１１によって電気的に接続される。
第２の部材は、板状部材５に導電性部材６が形成された導電体付板状部材１８である。導電体付板状部材１８の平面部には、ループ状の金属細線からなる導電性部材６が、ワイヤボンディングによって形成される。導電体付板状部材１８の隅には、位置合わせ用の切り欠き１９が予め形成される。
次に、図２（ｂ）に示すように、上型１４における所定の位置に、固定具や吸着機構によって実装済基板１２を一時的に固定する。所定の位置とは、平面視して実装済基板１２の主面７内にキャビティ１６が含まれる位置である。
次に、図２（ｃ）に示すように、キャビティ１６を構成する下型１５の内底面（以下「キャビティ１６の内底面」という。）に導電体付板状部材１８をキャビティ１６の突起１７と導電体付板状部材１８の切り欠き１９（図２（ａ）参照）とによってキャビティ１６と導電体付板状部材１８とが位置合わせされる。
次に、図３（ａ）に示すように、キャビティ１６（図３（ｃ）参照）の内底面に配置した導電体付板状部材１８を覆うようにして、常温において液状である絶縁性の液状樹脂（流動性樹脂）２０を注入する。液状樹脂２０として、例えば熱硬化性樹脂を使用する。この工程では、導電性部材６の上部に液状樹脂２０が付着しないようにする。キャビティ１６に注入された液状樹脂２０の上面から、導電性部材６の上部を露出させる。言い換えれば、導電性部材６は、キャビティ１６（図３（ｃ）参照）に注入された液状樹脂２０の上面から導電性部材６の上部が露出するように予め設定して、ワイヤボンディングされる。
次に、図３（ａ）に示された状態から図３（ｂ）に示されるように、上型１４と下型１５とを型締めする。このことによって、最初に、板状部材５の主面（図では上面）に装着された導電性部材６がたわみながらグラウンド配線パターン９に接触する。次に、実装済基板１２の主面７における電子素子３，ボンディングパッド８、＋電源パターン（図示なし）、グラウンド配線パターン９、及び、金属細線１１を液状樹脂２０に浸漬する（漬ける）。最後に、キャビティ１６に注入された液状樹脂２０を、実装済基板１２の主面７に接触させる。型締めした状態を一定時間（少なくとも２０秒以上）保つ。この間、液状樹脂２０を加圧しながら下型１５に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、所定の硬化温度によって液状樹脂２０を加熱する。このことにより、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、液状樹脂２０を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂４を成形する。
次に、図３（ｃ）に示すように、上型１４と下型１５とを型開きする。このことによって下型１５と成形された電子部品１とを分離する。ここまでの工程によって成形品からなる電子部品１を完成させる。
本実施例によれば、導電体付板状部材１８が有する導電性部材６の上部を、注入された液状樹脂４の上面から露出させる。このことにより、グラウンド配線パターン９に導電性部材６を確実に接触させて、実装済基板１２の主面７（具体的にはグラウンド配線パターン９）によって導電性部材６が押圧された状態において、液状樹脂２０を硬化させることができる。したがって、導電性部材６によって板状部材５とグラウンド配線パターン９とを確実に電気的に接続することができる。言い換えれば、液状樹脂２０が硬化する際の圧縮応力によって押圧された導電性部材６がグラウンド配線パターン９に接触する。したがってグラウンド配線パターン９に導電性部材６をいっそう確実に強く押圧できる。
本実施例によれば、樹脂封止する工程において、板状部材５とグラウンド配線パターン９との電気的な接続と、板状部材５の固定とを並行して行う。したがって、電子部品を製造する際の生産性が向上する。特に、板状部材５の形状を箱状にした場合には、電磁波を良好に遮蔽する特性と良好な放熱性とを有する電子部品が得られる。
本発明の実施例２を、図４、図５に基づいて詳細に説明する。本実施例における電子部品の製造方法は、実施例１と異なる導電性部材を使用して電子部品を製造する方法である。加えて、本実施例によれば、配線基板に少なくとも２つ以上の電子素子２を装着し、樹脂封止された成形品を個片化することによって複数の電子部品を製造することができる。
図４（ａ）に示すように、導電性部材２１として、板状部材５の平面部に対して垂直方向に半田によって固定された銅板を例に挙げて説明する。図４、図５は本実施例の製造方法を示す。
まず、図４（ａ）に示すように、次の２つの部材（中間体）を配置する。第１の部材は、実装済基板２２である。実装済基板２２には複数の電子素子３が装着される。上型１４における所定の位置に実装済基板２２を配置する。所定の位置とは、平面視して実装済基板２２の主面２３内にキャビティ１６（図４（ｃ）参照）が含まれる位置である。第２の部材は、板状部材５に導電性部材２１が形成された、導電体付板状部材２４である。下型１５のキャビティ１６の内底面に導電体付板状部材２４を配置する。また下型１５のキャビティ１６内に、板状部材５を覆うように液状樹脂２０を注入する。キャビティ１６に注入された液状樹脂２０の上面から、導電性部材２１の上部を露出させる。言い換えれば、キャビティ１６に注入された液状樹脂２０の上面から導電性部材２１の上部が露出するように予め設定して、半田によって板状部材５に導電性部材２１が固定される。
次に、図４（ａ）に示された状態から図４（ｂ）に示されるように、上型１４と下型１５とを型締めする。このことによって、最初に、導電体付板状部材２４の主面２５に装着された導電性部材２１がたわみながらグラウンド配線パターン９に接触する。次に、実装済基板２２の主面２３における電子素子３，ボンディングパッド８、グラウンド配線パターン９、＋電源パターン（図示なし）、及び、金属細線１１を液状樹脂２０に浸漬する（漬ける）。最後に、キャビティ１６に注入された液状樹脂２０を、実装済基板２２の主面２３に接触させる。型締めた状態を一定時間（少なくとも２０秒以上）保つ。この間、液状樹脂２０を加圧しながら下型１５に設けられたヒータ（図示なし）によって加熱する。このことにより、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、液状樹脂２０を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂４を成形する。
次に、図４（ｃ）に示すように、上型１４と下型１５とを型開きする。このことによって下型１５と成形された封止済基板２６とを分離する。
次に、図５（ａ）に示すように、封止済基板２６をステージ（図示なし）に仮固定する。回転刃２７を使用して、封止済基板２６において仮想的に設けられたダイシングライン２８に沿って、Ｙ方向（図の手前−奥方向）とＸ方向（図の左右方向）とに封止済基板２６を切断する。これにより、封止済基板２６を個片領域２９単位に分離して個片化する。図５（ｂ）に示すように、封止済基板２６が個片化されて電子部品１が完成する。
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。加えて、電子部品を製造する際の生産性がいっそう向上する。
各実施例では、樹脂封止する際に圧縮成形を例として挙げている。成形方法としてトランスファー成形や射出成形を使用してもよい。成形型の上型又は下型の一方又は双方にキャビティを設けてもよい。
各実施例では、導電性部材６、２１の上部を液状樹脂２０から露出させる。これに限らず、導電性部材６、２１を液状樹脂２０に完全に漬けた状態で上型１４と下型１５とを型締めしてもよい。この場合には、型締めが完了した状態において、実装済基板１２の主面７（具体的にはグラウンド配線パターン９）によって導電性部材６、２１が押圧されるように、導電性部材６、２１の高さを予め定める。導電性部材６、２１として、半田めっきされた導線、半田ペースト等を使用できる。これらのことによって、導電性部材によって板状部材５とグラウンド配線パターン９とを確実に電気的に接続することができる。
導電性部材６として半田（半田ペースト、半田めっきされた金属を含む）を使用する場合には、液状樹脂２０を硬化させるための所定の硬化温度において溶融する半田を使用することが好ましい。これにより、液状樹脂２０が硬化する際の圧縮応力によって押圧された導電性部材６がグラウンド配線パターン９に接触した状態で半田が溶融し、樹脂封止後に電子部品１が冷えることによって半田が硬化する。したがって、硬化した半田によって板状部材５とグラウンド配線パターン９とを確実に電気的に接続することができる。
導電体付板状部材１８、２４とキャビティ１６とを位置合わせするために、例えば、次の３つの手段を使用できる。第１に、キャビティ１６の内底面の形状を、導電体付板状部材１８の平面形状と同じにしてその平面形状よりもわずかに大きくすることである。第２に、板状部材にプレス加工などで凹部又は穴を予め形成し、その凹部又は穴に対応する形状を有するピン又は突起等をキャビティ１６の内底面に予め設けることである。第３に、板状部材にプレス加工などで突出部を予め形成し、その突出部に対応する形状を有する凹部をキャビティ１６の内底面に予め設けることである。
樹脂材料として、液状樹脂を例として挙げている。本発明において使用する樹脂材料は、顆粒、粉末、タブレット等の固形状の樹脂を使用してこれを加熱して溶融させて、流動性樹脂としてもよい。
封止樹脂４の平面形状は、長方形以外でもよい。封止樹脂４の平面形状に合わせて板状部材５や導電体付板状部材１９の形状は、長方形以外でもよい。例えば、円形や円形平面の平行方向に突出した部分が設けられた形状や円形平面の平行方向に切り欠かれた部分が設けられた形状である。
電子素子３としては、パワートランジスター、パワーダイオード、ＣＭＯＳセンサ等を使用してもよい。
電子素子３の電気的な接続方法として、ワイヤボンディングを例として挙げている。接続方法としてフリップチップボンディング等を使用してもよい。
半導体素子からなる電子素子３を例として挙げている。電子素子３は、抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動素子でもよい。加えて、電子素子３と受動素子とを組み合わせてもよい。
導電性接着剤を使用して、Ｃｕ、Ａｌ等からなり適当な基部と立ち上がり部とを有する箔又は薄板をグラウンド配線パターン９に貼り付けてもよい。導電性接着剤を使用して、Ｃｕ、Ａｌ等からなる導線を、グラウンド配線パターン９に貼り付けてもよい。ノズルを使用して、半田ペースト等の導電性の流動性材料を、グラウンド配線パターン９の上に吐出してもよい。
プリント基板を例として挙げている。配線基板２は、セラミック基板、金属ベース基板、リードフレーム等でもよい。
実施例２においては、板状部材の平面部に対して垂直方向に半田ペーストによって銅板を接着した導電性部材２１を例として挙げている。導電性部材２１として、電子部品の製品領域を取り囲む枠形状のものを使用してもよい。また導電性部材２１として、電子部品領域において電子素子３を部分的に取り囲む板状（壁状）の形状を有する金属板等を使用してもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように上型１４の所定の位置に配線基板を固定具や吸着機構によって一時的に取り付ける工程と予め形成された前記導電性部材６を有する板状部材５を下型１５の封止領域内に取り付ける工程とを入れ替えても同様の電子部品を製造することができる。
１ 電子部品
２ 配線基板
３ 電子素子
４ 封止樹脂
５ 板状部材
６ 導電性部材
７ 配線基板の主面
８ ボンディングパッド
９ グラウンド配線パターン
１０ 接続電極
１１ 金属細線
１２ 実装済基板
１３ 成形型
１４ 上型（第１の型）
１５ 下型（第２の型）
１６ キャビティ
１７ 突起（第２の位置合わせ部）
１８ 導電体付板状部材
１９ 切り欠き（第１の位置合わせ部）
２０ 液状樹脂
２１ 導電性部材
２２ 実装済基板
２３ 実装済基板の主面
２４ 導電体付板状部材
２５ 導電体付板状部材の主面
２６ 封止済基板
２７ 回転刃
２８ ダイシングライン
２９ 個片領域
２ 配線基板
３ 電子素子
４ 封止樹脂
５ 板状部材
６ 導電性部材
７ 配線基板の主面
８ ボンディングパッド
９ グラウンド配線パターン
１０ 接続電極
１１ 金属細線
１２ 実装済基板
１３ 成形型
１４ 上型（第１の型）
１５ 下型（第２の型）
１６ キャビティ
１７ 突起（第２の位置合わせ部）
１８ 導電体付板状部材
１９ 切り欠き（第１の位置合わせ部）
２０ 液状樹脂
２１ 導電性部材
２２ 実装済基板
２３ 実装済基板の主面
２４ 導電体付板状部材
２５ 導電体付板状部材の主面
２６ 封止済基板
２７ 回転刃
２８ ダイシングライン
２９ 個片領域
Claims (5)
- 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを有する実装済基板を準備する工程と、
主面から突出する導電性部材を有する導電体付板状部材を準備する工程と、
第１の型の所定の位置に前記実装済基板を一時的に固定する工程と、
第２の型に設けられたキャビティの内底面に前記導電体付板状部材を配置する工程と、
流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めすることによって、前記導電性部材の少なくとも一部を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めすることによって、前記導電性部材が、前記導電体付板状部材に対する取り付け位置と前記グラウンド配線パターンに対する接続位置との間において、前記導電体付板状部材の平面部に対して平行な方向で両側に広がるようにたわみながら前記グラウンド配線パターンと前記導電性部材とを接触させる工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めすることによって、少なくとも前記電子素子と前記グラウンド配線パターンとを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型開きすることによって、前記電子素子と前記グラウンド配線パターンと前記導電性部材と前記封止樹脂を含む電子部品を前記第２の型から分離する工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載された電子部品の製造方法において、
前記封止樹脂を成形する工程では、前記実装済基板が前記導電性部材を前記導電体付板状部材に向かって押圧した状態において前記流動性樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載された電子部品の製造方法において、
前記封止樹脂を成形する工程では、前記流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力が前記導電性部材を前記グラウンド配線パターンに向かって押圧した状態において前記流動性樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され前記電子素子と前記グラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に固着し導電性を有する導電体付板状部材と、前記導電体付板状部材に予め形成され前記グラウンド配線パターンに電気的に接続された導電性部材とを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記実装済基板が一時的に固定される第１の型と、
キャビティを有する第２の型とを備え、
前記キャビティの内底面に前記導電体付板状部材が配置され、
前記第１の型と前記第２の型とが型締めされる際に、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が前記導電体付板状部材と前記導電性部材とを覆い、
前記第１の型と前記第２の型とが型締めした状態において前記導電性部材が、前記導電体付板状部材に対する取り付け位置と前記グラウンド配線パターンに対する接続位置との間において、前記導電体付板状部材の平面部に対して平行な方向で両側に広がるようにたわみながら前記導電性部材と前記グラウンド配線パターンとが電気的に接触し、
前記第１の型と前記第２の型とが型締めした状態において前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が硬化して前記封止樹脂が形成されることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項４に記載された電子部品の製造装置において、
前記実装済基板に設けられた第１の位置合わせ部と、
前記キャビティに設けられた第２の位置合わせ部とを備え、
前記第１の位置合わせ部と前記第２の位置合わせ部とによって前記実装済基板と前記キャビティとが位置合わせされることを特徴とする電子部品の製造装置。
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