JP2018113399A - 回路部品の製造方法および回路部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の位置合わせを容易にする。【解決手段】回路部品の製造方法は、第１型（１）に第１実装済基板（１０）を設置する工程と、第２型（２）に第２実装済基板（２０）を設置する工程と、第１型（１）と第２型（２）とを含む成形型に封止材（４１，４９）を設置する工程と、第１型（１）と第２型（２）との型締めをする工程と、を含む。第１実装済基板（１０）を設置する工程において第１型（１）の凹部または凸部（１１ａ）と第１実装済基板（１０）の凸部または凹部（１１ｂ）とを嵌め合わせること、および第２実装済基板（２０）を設置する工程において第２型（２）の凹部または凸部（２１ａ）と第２実装済基板（２０）の凸部または凹部（２１ｂ）とを嵌め合わせること、の少なくとも一方を行なう。【選択図】図１

Description

本発明は、回路部品の製造方法および回路部品に関する。
たとえば特許文献１には、電子部品が搭載された第１基板の接続部と金属棒状の端子の一端部とを電気的に接続するとともに、電子部品が搭載された第２基板の接続部と金属棒状の端子の他端部とを電気的に接続した後に、電子部品をモールド樹脂で封止することによって電子装置を製造する方法が記載されている。
特開２０１５−７６５４７号公報
しかしながら、特許文献１に記載の方法においては、第１基板と第２基板との位置合わせが困難であるという課題があった。
ここで開示された実施形態によれば、一方の面に第１電子部品が実装された第１実装済基板と、一方の面に第２電子部品が実装された第２実装済基板とを有する回路部品の製造方法であって、第１実装済基板の他方の面が第１型の型面に配置されるように、第１型の型面に第１実装済基板を設置する工程と、第２実装済基板の他方の面が第２型の型面に配置されるように、第１型の型面に相対向する第２型の型面に第２実装済基板を設置する工程と、第１型と第２型とを含む成形型に封止材を供給する工程と、第１型と第２型との型締めをする工程と、第１型と第２型との型締めをする工程の後に、第１実装済基板の一方の面と第２実装済基板の一方の面との間の空間において、封止材から生成された流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、硬化樹脂によって第１電子部品と第２電子部品とを樹脂封止する工程と、第１電子部品と第２電子部品とが樹脂封止された封止済部材を取り出す工程とを含み、第１実装済基板と第２実装済基板との少なくとも一方には、回路部品と回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部が設けられ、第１実装済基板を設置する工程において第１型の凹部または凸部と第１実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、および、第２実装済基板を設置する工程において第２型の凹部または凸部と第２実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、の少なくとも一方を行う、回路部品の製造方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態の回路部品の製造方法においては、型締めをする工程の前に、封止材を供給する工程を行ない、型締めをする工程の後であって硬化樹脂を成形する工程の前に、第１実装済基板の一方の面と第２実装済基板の一方の面との間の空間に空間の外部から流動性樹脂を流し込んでもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品の製造方法において、型締めをする工程の前に、封止材を供給する工程を行ない、封止材を供給する工程において、第１実装済基板の一方の面の上と第２実装済基板の一方の面の上とのうち少なくともいずれか一方に封止材を供給してもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品の製造方法は、封止済部材を追加工する工程をさらに含んでいてもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品の製造方法は、第１実装済基板の一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに第１実装済基板の一方の面から突出する接続用部材が設けられた、第１実装済基板を準備する工程と、第２実装済基板の一方の面が持つ第２基板間接続用パッドに導電性材料が設けられた、第２実装済基板を準備する工程とを含み、第１型と第２型との型締めをする工程において、接続用部材と第２基板間接続用パッドとが接触し、流動性樹脂が硬化する温度において導電性材料は軟化する特性を持ち、硬化樹脂を成形する工程において導電性材料が軟化した後に硬化するものであってもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品の製造方法は、第１実装済基板の一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに第１実装済基板の一方の面から突出する接続用部材が設けられた、第１実装済基板を準備する工程と、第２実装済基板の一方の面に第２基板間接続用パッドが設けられた、第２実装済基板を準備する工程とを含み、硬化樹脂を成形する工程において、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が接続用部材を第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、接続用部材と第２基板間接続用パッドとを電気的に接続するものであってもよい。
ここで開示された実施形態によれば、第１実装済基板と第２実装済基板とを有する回路部品であって、一方の面を持つ前記第１実装済基板と、第１実装済基板の一方の面に相対向する一方の面を持つ第２実装済基板と、第１実装済基板の一方の面に実装された第１電子部品と、第２実装済基板の一方の面に実装された第２電子部品と、第１実装済基板の一方の面に設けられた第１基板間接続用パッドと、第１実装済基板の一方の面において、第１基板間接続用パッドから突出して設けられた接続用部材と、第２実装済基板の一方の面に設けられた、第１基板間接続用パッドに相対向する第２基板間接続用パッドと、第１実装済基板と第２実装済基板との少なくとも一方に設けられた、回路部品と回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部と、第１実装済基板の一方の面と第２実装済基板の前記一方の面との間の空間において、流動性樹脂を硬化させて成形された硬化樹脂と、第１実装済基板の他方の面と第２実装済基板の他方の面との少なくとも一方に設けられた、硬化樹脂を成形する際に使用される第１型と第２型との少なくとも一方に対する位置決めに使用される凸部または凹部を有する、封止済部材の少なくとも一部分が加工されることによって形成された被加工面とを含み、少なくとも第１電子部品と第２電子部品と第１基板間接続用パッドと接続用部材と第２基板間接続用パッドとが、硬化樹脂によって樹脂封止され、第１基板間接続用パッドと第２基板間接続用パッドとが接続用部材によって電気的に接続される、回路部品を提供することができる。
ここで開示された実施形態の回路部品においては、接続用部材と第２基板間接続用パッドとが直接的に接触することによって、または、接続用部材と第２基板間接続用パッドとが導電性材料を介して間接的に接触することによって、第１基板間接続用パッドと第２基板間接続用パッドとが電気的に接続されてもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品においては、接続用部材と第２基板間接続用パッドとが直接的に接触した状態において、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が接続用部材を第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、第１基板間接続用パッドと接続用部材と第２基板間接続用パッドとが電気的に接続されてもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品は、第１実装済基板の他方の面と第２実装済基板の他方の面との少なくとも一方に設けられ特定の機能を有する機能部を含んでいてもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品において、信号授受部はコネクタおよびケーブルの少なくとも一方を含んでいてもよい。
ここで開示された実施形態の回路部品において、信号授受部は無線通信用ＩＣを含んでいてもよい。
ここで開示された実施形態によれば、特許文献１に記載の方法と比べて、基板の位置合わせを容易にすることが可能な回路部品の製造方法および回路部品を提供することができる。
（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、実施形態２の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図である。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。本出願書類におけるすべての図は、わかりやすくするために適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
＜実施形態１＞
図１（ａ）〜（ｄ）に、実施形態１の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図を示す。以下、図１（ａ）〜（ｄ）を参照して、実施形態１の回路部品の製造方法について説明する。実施形態１では、トランスファ成形により、回路部品を製造している点に特徴がある。
まず、図１（ａ）に示すように、下型１と、下型１に相対向する上型２とを設ける。下型１と上型２とは併せて成形型に含まれる。
下型１に第１実装済基板１０を設置するとともに、上型２に第２実装済基板２０を設置する。実施形態１において、下型１への第１実装済基板１０の設置は、下型１の位置決めピン（凸部）１１ａと第１実装済基板１０の位置決め穴（凹部）１１ｂとを嵌め合わせることにより行なわれる。実施形態１において、上型２への第２実装済基板２０の設置は、上型２の位置決めピン（凸部）２１ａと第２実装済基板２０の位置決め穴（凹部）２１ｂとを嵌め合わせることにより行なわれる。位置決めピン１１ａと位置決め穴１１ｂとによって位置決め部１１が構成され、位置決めピン２１ａと位置決め穴２１ｂとによって位置決め部２１が構成される。下型１に第１実装済基板１０を設置する工程と、上型２に第２実装済基板２０を設置する工程との順序は特に限定されず、これらの工程は同時に行なわれてもよい。
下型１は、窪みであるキャビティ４１を備えている。後述するように、空間であるキャビティ４１に存在する流動性樹脂が硬化することによって、硬化樹脂が成形される。下型１は、キャビティ４１につながるゲート４３、ランナ４４およびカル４５をこの順に備える。カル４５の下方にポット４６が設けられている。ポット４６は、下型１と上型２との間に（本実施例では下型１に）設けられた、樹脂材料（封止材）が供給される空間である。ポット４６の内部には、封止材として、熱硬化性樹脂を含む樹脂タブレット４７が設置される。下型１は、図１の上下方向に沿って見たとき（「平面視したとき」という。他の図においても同じ。）におけるキャビティ４１の周縁部に、下型１の凸部としての位置決めピン１１ａを備えている。
下型１におけるキャビティ４１の底部１ａには、底部１ａを貫通する複数の吸引穴３１ａが設けられている。第１実装済基板１０は、複数の吸引穴３１ａにおいて吸引されることによって、下型１の型面に、具体的にはキャビティ４１の内底面（キャビティ４１の底を形成する型面）に、一時的に固定される。
第１実装済基板１０は、基板１０ａの一方の面（図１では上面）の上に基板間接続用パッド３７とチップ用パッド３８とを備えているとともに、基板間接続用パッド３７上に接続用部材３５を備え、さらにはチップ用パッド３８上にバンプ３９を介して実装されたチップ（第１電子部品）４０を備えている。第１実装済基板１０は、基板１０ａの他方の面（図１では下面）上に機能部４２を備えている。第１実装済基板１０の基板１０ａには、第１実装済基板１０の凹部としての位置決め穴１１ｂが設けられている。接続用部材３５の形状は、たとえば、図１（ａ）に示すような突出したループ状の形状とすることができるが、円弧状であってもよく、放物線状であってもよく、長方形の一部分のような形状であってもよい。接続用部材３５の材料としては、たとえば、銅、金、またはアルミニウム等の金属線（ワイヤ）を用いることができる。接続用部材３５の上端は、平面視したときに下型１のキャビティ４１の周辺における下型１の型面（上面）よりも、上側に突き出している。
上型２には、上型２を貫通する複数の吸引穴３１ｂが設けられている。第２実装済基板２０は、複数の吸引穴３１ｂにおいて吸引されることによって上型２の型面（下面）に一時的に固定される。上型２は、平面視したときに複数の吸引穴３１ｂの外側に、上型２の凸部としての位置決めピン２１ａを備えている。
第２実装済基板２０は、基板２０ａの一方の面（下面）上に基板間接続用パッド２６とチップ用パッド２８とを備えているとともに、基板間接続用パッド２６上に導電性ペースト（導電性材料）２７を備え、さらにはチップ用パッド２８上にバンプ２８ａを介して実装されたチップ（第２電子部品）２９を備えている。第２実装済基板２０は、基板２０ａの他方の面（上面）上に機能部３０を備えている。第２実装済基板２０は、また、基板２０ａの上面上にコネクタ用パッド２２ａを備えるとともに、コネクタ用パッド２２ａ上にバンプ２３を介して実装されたコネクタ２４を備えている。第２実装済基板２０は、さらに、基板２０ａの上面上にセンサ用パッド２２ｂを備えるとともに、センサ用パッド２２ｂ上にバンプ３３を介して実装されたセンサチップ３２を備え、基板２０ａの上面とセンサチップ３２との間にアンダーフィル剤３４を備えている。コネクタ２４は、上型２の凹部２５ａ内に収容され、センサチップ３２は、上型２の凹部２５ｂ内に収容されている。第２実装済基板２０の基板２０ａには、第２実装済基板２０の凹部としての位置決め穴２１ｂが設けられている。
次に、図１（ｂ）に示すように、下型１と上型２との型締めを行なう。これにより、第１実装済基板１０の接続用部材３５の上端が導電性ペースト２７を介して第２実装済基板２０の基板間接続用パッド２６に電気的に接続される。接続用部材３５の上端が基板間接続用パッド２６に直接に接触して、その接触部の周囲が導電性ペースト２７によって覆われてもよい。接続用部材３５が撓むように変形して、接続用部材３５と基板間接続用パッド２６とが電気的に接続されてもよい。いずれの場合においても、基板間接続用パッド３７と基板間接続用パッド２６とが接続用部材３５によって電気的に接続される。
導電性ペースト２７としては、たとえば、導電性樹脂ペースト、または低温溶融はんだペーストなどを使用することができる。導電性ペースト２７は、たとえば、樹脂材料（本実施形態では樹脂タブレット４７）が溶融する温度および硬化する温度において流動性を有するものとすることができる。導電性ペースト２７は、樹脂材料が溶融する温度および硬化する温度において軟化し、樹脂材料の温度が溶融する温度から常温に戻る過程において硬化すればよい。本出願書類において「軟化すること」は「溶融すること」を含む。
次に、図１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、型締めされた下型１と上型２との間に、溶融樹脂からなる液状の流動性樹脂４９を流し込むことによって供給する。液状の流動性樹脂４９は、樹脂タブレット４７を加熱して溶融することによって生成される。流動性樹脂４９は、プランジャ４８によって押し出されることによって、ランナ４４およびゲート４３を通って、下型１のキャビティ４１に流し込まれる。この場合において、流動性樹脂４９の流動性（粘性）の程度は問わない。流動性樹脂４９の流動性は、プランジャ４８によって押し出されることによって移動できる程度であればよい。トランスファ成形によって、第１実装済基板１０の上面と第２実装済基板２０の下面との間の空間を含むキャビティ４１に、キャビティ４１の外側から流動性樹脂４９が流し込まれる。
その後、図１（ｃ）〜（ｄ）に示すように、流動性樹脂４９をさらに加熱することにより、流動性樹脂４９を硬化させた固体状の硬化樹脂５１によって電子部品（チップ２９，４０）を封止する。具体的には、少なくともチップ２９，４０と基板間接続用パッド３７と接続用部材３５と導電性ペースト２７と基板間接続用パッド２６とが、硬化樹脂５１によって覆われる。硬化樹脂５１は、電子部品（チップ２９，４０）などを樹脂封止する封止樹脂として機能する。
その後、下型１と上型２との型開きを行なう。これにより、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０とが硬化樹脂５１によって接合された封止済部材（封止済基板、成形品）５０を外部に取り出すことができる。その後、封止済部材５０の硬化樹脂５１におけるゲート４３に相当する位置において、不要部分５３に外力を加える。例えば、不要部分５３に対して図１における時計回りの方向に外力を加えることにより、硬化樹脂５１から不要部分５３を切断（分離）して除去する。ここまでの工程により、製品（完成品）としての回路部品を得ることができる（ゲートカット（gate cutting）による第１の方法）。
第１の方法によれば、不要部分５３に外力が加えられることによって不要部分５３が分離されたことによる加工痕（破断の痕）が、被加工面に形成される。加えて、不要部分５３に外力が加えられることによって、第１実装済基板に含まれる基板１０ａの下面から不要部分５３が引き剥がされたことによる加工痕（不要部分５３が引き剥がされた痕）が、被加工面に相当する基板１０ａの下面に形成される。
図１の手前から奥の方向に沿って延びる仮想線３６（図１では便宜上縦に沿って延びる線として示される）に沿って、切断手段を使用して封止済部材５０を切断する。例えば、砥粒を有する切断手段（回転刃、ワイヤソーなど）、熱を使用する切断手段（レーザ光の照射など）を使用することにより、製品としての回路部品を得ることもできる（封止済部材５０における厚さのすべてを切断すること（フルカット（full cutting））による第２の方法）。
第２の方法によれば、砥粒を有する切断手段を使用する場合には、砥粒に起因する第１の加工痕（研磨痕）が被加工面に形成される。熱による切断手段を使用する場合には、熱に起因する第２の加工痕が被加工面に形成される。第２の加工痕は、切断対象物である封止済部材５０が熱によって部分的に溶融した後に硬化した痕である場合がある。第２の加工痕は、封止済部材５０における厚さ方向の内部において熱膨張することによって封止済部材５０が破断した痕である場合がある。
ゲートカットする工程による第１の方法とフルカットする工程による第２の方法とのいずれの方法を使用する場合においても、回路部品の一部分には、切断されることによって形成された被加工面（被切断面）が含まれる。第２の方法は、平面視したときに回路部品の占有面積を小さくすることができる点で、第１の方法よりも好ましい。ゲートカットする工程とフルカットする工程とは、それぞれ、封止済部材５０を追加工する工程に相当する。
製品としての回路部品において、機能部３０、４２は、例えば、金属膜、金属箔または金属板からなる放熱板として機能することができる。信号系パターンに電気的に接続された機能部３０、４２は、例えば、アンテナとして機能することができる。
製品としての回路部品において、グラウンドパターンに対して電気的に接続された機能部３０、４２は、金属膜、金属箔、金属板または導電性樹脂層からなる電磁遮へい板として機能することができる。第１実装済基板１０と第２実装済基板２０との間の空間において、平面視したときに外縁部付近の全周にわたる囲い状の金属板を設けて、その金属板をグラウンドパターンに電気的に接続する構成が採用されてもよい。第１実装済基板１０と第２実装済基板２０との間の間隔を金属板がすべて塞ぐことが、好ましい。平面視したときに電子部品（チップ２９，４０）を金属板が切れ目なく取り囲むことが、好ましい。回路部品におけるこれらの構成は、電磁遮へい板による電磁遮へいの能力を向上させる。
機能部３０、４２は、例えば、太陽電池などの光電池、振動による発電機構、熱による発電機構（Seebeck素子など ）であってもよい。機能部３０、４２は蓄電素子であってもよい。これらの場合には、回路部品が外部から電源の供給を受けることなく機能することができる。
機能部３０、４２のうち、放熱板および光電池は、第１実装済基板１０の他方の面（図１では下面）と、第２実装済基板２０の他方の面（図１では上面）とのうち、少なくとも一方に設けられる。機能部３０、４２のうち、放熱板および光電池以外のものは、第１実装済基板１０および第２実装済基板２０のどの面にも設けられる。
実施形態１の回路部品の製造方法においては、下型１の位置決めピン１１ａと第１実装済基板１０の位置決め穴１１ｂとを嵌め合わせるとともに、上型２の位置決めピン２１ａと第２実装済基板２０の位置決め穴２１ｂとを嵌め合わせることによって、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０との位置決めを行なっている。
一方、特許文献１に記載の方法においては、互いに間隔を空けて配置された第１基板の接続部と第２基板の接続部の双方に対してそれぞれ金属棒状の端子を位置合わせした後に接触させるという非常に緻密な作業をする必要がある。また、特許文献１に記載の方法においては、第１基板の接続部と第２基板の接続部との金属棒状の端子との接続は、通常１箇所のみではなく、複数箇所行なう必要がある。さらに、特許文献１に記載の第１基板の接続部および第２基板の接続部は、それぞれ通常非常に小さい面積しか有していない。
以上の理由により、実施形態１の回路部品の製造方法は、特許文献１に記載の方法と比較して、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０との位置合わせを容易にすることを可能にする。
実施形態１の方法により製造された回路部品においては、第２実装済基板２０の上面に実装されたコネクタ２４（および／またはケーブル）を使用して、回路部品と回路部品の外部との電気的接続を行なうことができる。「回路部品の外部」という文言は、その回路部品が電気的に接続される電子機器、他の回路基板などを意味する。加えて、「回路部品と回路部品の外部との電気的接続」という文言は、回路部品と回路部品の外部との間における電気信号（電源系信号と制御系信号とデータ信号とを含む）の授受が可能であることを意味する。したがって、コネクタ２４（および／またはケーブル）は回路部品と回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部として機能する。
実施形態１の方法により製造された回路部品においては、第２実装済基板２０の上面にフリップチップボンディングによって光電素子（ＣＭＯＳカメラ等）等のセンサチップ３２を実装することができる。実装する方式はフリップチップボンディング以外でもよい。複数のチップを第２実装済基板２０の上面に実装してもよい。第２実装済基板２０の上面に実装されたセンサチップ３２が樹脂封止されてもよい。第１実装済基板１０の下面に、第２実装済基板２０の上面に実装されたセンサチップ３２等の様々な構成を採用してもよい。実施形態１で説明された回路部品の構成を、他の実施形態においても採用することができる。
センサチップ３２が検出する物理量は、光の他に変位、加速度、振動、圧力（気圧を含む）、温度、湿度などであってもよい。センサチップ３２に代えて、メモリ、コントローラ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）、トランジスタなどのチップでもよい。
なお、実施形態１においては、下型１の位置決めピン１１ａと第１実装済基板１０の位置決め穴１１ｂとを嵌め合わせることと、上型２の位置決めピン２１ａと第２実装済基板２０の位置決め穴２１ｂとを嵌め合わせることの双方が行なわれているが、そのいずれか一方のみが行なわれてもよい。
実施形態１においては、下型１に凸部としての位置決めピン１１ａを設けるとともに第１実装済基板１０に凹部としての位置決め穴１１ｂを設けてこれらを嵌め合わせたが、この構成に限定されず、下型１に凹部としての位置決め穴１１ｂを設け、第１実装済基板１０に凸部としての位置決めピン１１ａなどを設けてこれらを嵌め合わせてもよい。
実施形態１においては、上型２に凸部としての位置決めピン２１ａを設けるとともに第２実装済基板２０に凹部としての位置決め穴２１ｂを設けてこれらを嵌め合わせたが、この構成に限定されず、上型２に凹部としての位置決め穴２１ｂを設け、第２実装済基板２０に凸部としての位置決めピン２１ａなどを設けてこれらを嵌め合わせてもよい。
位置決めの変形例として、次の構成が採用される。第１の変形例においては、下型１の型面（上面）または上型２の型面（下面）の少なくとも一方に、平面視して”Ｌ”字状の凹部を設ける構成が採用される。平面視して”Ｌ”字状の凹部における右上側の型面に、実装済基板を配置する。平面視して”Ｌ”字状の凹部における左下の角部に、実装済基板の左下の角部を押し当てることによって、下型１の型面において実装済基板を位置決めする。
第２の変形例においては、下型１に設けられたキャビティ４１の平面形状を、第１実装済基板１０の平面形状よりもわずかに大きくする構成が採用される。第１実装済基板１０は、キャビティ４１を構成する下型１の内壁面に沿ってキャビティ４１の内底面に配置される。
上述した２つの変形例においては、第１に、下型１に形成された凹部（キャビティ４１を含む）が、成形型における位置決め用の凹部として機能する。第２に、第１実装済基板１０自体が、第１実装済基板１０における位置決め用の凸部として機能する。
実施形態１においては、下型１と上型２との型締めを行なった後に下型１と上型２との間に流動性樹脂４９を流し込んだが、たとえば以下の実施形態２および３に示すように、下型１と上型２との間に流動性樹脂４９が存在する状態になった後に下型１と上型２との型締めを行なってもよい。
実施形態１においては、第１実装済基板として、基板１０ａの上面上にチップ４０が実装された第１実装済基板１０が用いられているとともに、第２実装済基板として、基板２０ａの下面上にチップ２９が実装された第２実装済基板２０が用いられている。第１実装済基板および第２実装済基板はこれらの構成には限定されない。第１実装済基板および第２実装済基板としては、基板の少なくとも一方の面上に何らかの部品が実装されたものが用いられればよい。
実施形態１においては、トランスファ成形を使用した。射出成形によって、第１実装済基板１０の上面と第２実装済基板２０の下面との間の空間を含むキャビティ４１に、キャビティ４１の外側から流動性樹脂４９を流し込んでもよい。
実施形態１においては、ワイヤ状の接続用部材３５を使用した。接続用部材３５を流れる電流の値に応じて、接続用部材３５の直径を定めればよい。接続用部材３５として金属箔、金属板を使用してもよい。接続用部材３５を流れる電流の値に応じて、接続用部材３５の厚さを定めればよい。基板間接続用パッド３７の上に導電性樹脂を吐出させて、柱状の接続用部材３５を形成してもよい。
実施形態１においては、図１に示された下型１におけるポット４６の左側に、１個のキャビティ４１が設けられた。下型１として、ポット４６の中心線に関して線対称の位置にカル４５、ランナ４４、ゲート４３およびキャビティ４１が設けられる構成が採用されてもよい。下型１として、ポット４６、カル４５、ランナ４４、ゲート４３およびキャビティ４１を含む１系統の樹脂流路が、図１の手前〜奥の方向に沿って２系統以上並んで設けられる構成が採用されてもよい。成形型におけるこれらの構成は、１個の封止済部材５０から複数個の回路部品を製造すること（多数個取り）を可能にする。
＜実施形態２＞
図２（ａ）〜（ｅ）に、実施形態２の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図を示す。以下、図２（ａ）〜（ｅ）を参照して、実施形態２の回路部品の製造方法について説明する。実施形態２では、圧縮成形により、複数個の回路部品を製造している点に特徴がある。
まず、図２（ａ）に示すように、下型１に第１実装済基板１０を設置するとともに、上型２に第２実装済基板２０を設置した後に、下型１のキャビティ４１に固体状の粒状樹脂６１を供給する。接続用部材３５の上端は、平面視したときに下型１におけるキャビティ４１の周囲の型面（図では下型１の上面）よりも、上に突き出している。
下型１は、実施形態１とは異なり、図１に示されたゲート４３、ランナ４４およびカル４５を備えていない。
第２実装済基板２０は、基板２０ａの下面上に、チップ用パッド２８と、チップ２９とを備えているが、実施形態１とは異なり、チップ用パッド２８とチップ２９のパッドとの接続はワイヤ６２により行なわれている。また、実施形態１とは異なり、基板２０ａの上面上にはコネクタ２４およびセンサチップ３２が実装されていない。実施形態２においては、コネクタ２４等を使用しないので、回路部品を小型化することができる。
チップ用パッド２８とチップ２９とを接続する部材としてワイヤを使用し、封止材としての樹脂材料として粒状樹脂または粉状樹脂を使用する場合には、樹脂材料が供給される際にワイヤに加わる外力が増加する傾向がある。この場合には、当該部材に加わる外力に耐えるという観点から、図１に示されるように、フリップチップボンディングを使用してチップ用パッド２８とチップ２９のパッドとを接続することが好ましい。ワイヤを使用する場合には、大径を有する金属製ワイヤを使用することが好ましい。金属製リボン等を使用する場合には、大きい厚さを有する金属製リボン等を使用することが好ましい。したがって、大電力を扱う回路部品（たとえば、電力制御用モジュール等）を製造する場合に、粒状樹脂または粉状樹脂を使用することが適している。
小径を有する金属製ワイヤまたは小さい厚さを有する金属製リボン等を使用する場合には、液状樹脂（常温で流動性を有する樹脂材料）を使用することが好ましい。この場合には、液状樹脂の流動性は大きいほうが好ましい。
次に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、下型１のキャビティ４１に供給された粒状樹脂６１を加熱して溶融させることによって溶融樹脂からなる液状の流動性樹脂４９を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、下型１と上型２との型締めを行なう。下型１と上型２との型締めの過程においては、まず、第１実装済基板１０の接続用部材３５の上端が第２実装済基板２０の基板間接続用パッド２６と接触する。次に、第２実装済基板２０の下面（一方の面）に実装されたチップ２９と第２実装済基板２０の下面とが、下型１のキャビティ４１に存在する流動性樹脂４９に順次浸漬される。その後、下型１と上型２との型締めが完了した状態において、撓むように変形した接続用部材３５の上端と、第２実装済基板２０の下面に形成された基板間接続用パッド２６とが、直接押し当てられて接触した状態（圧接された状態）で密着する。
接続用部材３５としては、金または金めっきされた金属を使用することが好ましい。第２実装済基板２０の下面に形成された基板間接続用パッド２６は、金めっきされた銅箔とすることが好ましい。これら２つの構成とすることによって、第２実装済基板２０の下面に形成された基板間接続用パッド２６と接続用部材３５との電気的な接続を確実に実現することができる。
次に、図２（ｄ）に示すように、流動性樹脂４９をさらに加熱することによって、流動性樹脂４９を硬化させた固体状の硬化樹脂５１によって電子部品（チップ２９，４０）を封止した後に、下型１と上型２との型開きを行なう。これにより、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０とが硬化樹脂５１によって接合された封止済部材（封止済基板）５０を外部に取り出すことができる。流動性樹脂４９が硬化する際に発生する圧縮応力が、第２実装済基板２０の下面上に形成された基板間接続用パッド２６に接続用部材３５の上端を押し付ける。これにより、第２実装済基板２０の上面に形成された基板間接続用パッド２６と接続用部材３５とが、互いに圧接された状態で電気的に接続される。図２（ｄ）において、流動性樹脂４９が硬化する際に発生する圧縮応力が、封止済部材５０の側方にそれぞれ描かれた２つの向かい合う太い矢印によって示される。
基板間接続用パッド２６と接続用部材３５との電気的な接続が流動性樹脂４９が硬化する際に発生する圧縮応力によって実現される構成とした場合には、導電性ペースト等の材料を必要としない。第１に、この構成は、導電性ペースト等の溶融開始温度以上の温度において回路部品を動作できるようにするので、回路部品の耐熱性を向上させる。第２に、この構成は、基板間接続用パッド２６と接続用部材３５との間の接触抵抗を低下させるので、大電力を扱う回路部品およびその回路部品を製造する場合に適する。第３に、この構成は、回路部品の材料費を低減させる。
実施形態２に示された第２実装済基板２０の下面に形成された基板間接続用パッド２６と接続用部材３５との電気的な接続が、流動性樹脂４９が硬化する際に発生する圧縮応力によって実現される構成を、他の実施形態においても採用することができる。この構成によれば、導電性ペースト等の導電性材料を必要としない。したがって、他の実施形態においても、この構成は回路部品の耐熱性を向上させ、大電力を扱う回路部品およびその回路部品を製造する場合に適し、回路部品の材料費を低減させる。
その後、図２（ｅ）に示すように、ステージ７１に設けられた溝７２に切断箇所（仮想線３６）が位置するように封止済部材５０をステージ７１上に設置する。溝７２には、回転刃６３の外縁が収容される。そして、ステージ７１に設けられた吸引穴３１ｃを通して空気を吸引して封止済部材５０をステージ７１に吸着して一時的に固定する。その後、回転刃６３を用いて、封止済部材５０を仮想線３６に沿って切断して、不要部分５３を除去する。このことにより、製品としての複数個の回路部品７３を得ることができる。実施形態２の場合においても、回路部品７３の一部分には、切断されることによって形成された被加工面（被切断面）が含まれる。各仮想線３６に沿って封止済部材５０を切断する工程は、封止済部材５０を追加工する工程に相当する。
実施形態２の方法により製造された回路部品と外部との電気的接続は、第２実装済基板２０の下面に実装されたチップ（図２（ｅ）には４個が示される）のうち、無線通信用ＩＣのチップによって実現される。図２に示された例では、４個のチップのうち左から１番目のチップ２９と３番目のチップ２９とが無線通信用ＩＣのチップである。無線通信用ＩＣのチップ２９は、回路部品と回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部として機能する。
図２に示された実施例に記載された、回路部品と外部との電気的接続を、第２実装済基板２０の下面に実装された無線通信用ＩＣのチップ２９によって実現される構成は、他の実施形態においても採用することができる。この構成を採用した場合には、他の実施形態においても、コネクタ等を使用しないので、回路部品を小型化することができる。
第１実装済基板１０と第２実装済基板２０との間の信号の授受を、これら２枚の実装済基板のいずれかの面に実装された無線通信用ＩＣのチップによって行なうこともできる。この構成は、大きい厚さを有する回路部品、たとえば、電力制御用モジュール等について適用されることが好ましい。無線通信用ＩＣのチップが実装される面は実装済基板における樹脂封止される面であることが好ましい。この場合には、その無線通信用ＩＣのチップが接続用部材３５に代わる、または、接続用部材３５と同様の、接続用部材として機能する。この場合においても、基板間接続用パッド３７と基板間接続用パッド２６とが、実装済基板のいずれかの面に設けられた接続用部材（無線通信用ＩＣのチップ）によって電気的に接続される。
図２（ｅ）に示されるように、図２（ｅ）の手前から奥の方向に沿って延びる複数本（３本）の仮想線３６が、図２（ｅ）の左右方向に沿って並んでいる。加えて、通常は、それぞれ図２（ｅ）の左右方向に沿って延びる複数本（たとえば、４本）の仮想線が、図２（ｅ）の手前から奥の方向に沿って並んでいる。この場合には、１個の回路部品に相当する領域が、図２（ｅ）の手前から奥の方向に沿って複数個延びる列（column）であって、かつ、図２（ｅ）の左右方向に並ぶ列として、２列設けられる。１個の回路部品に相当する領域が、図２（ｅ）の左右方向に沿って複数個延びる行（row）であって、かつ、図２（ｅ）の手前から奥の方向に並ぶ行として、３行設けられる。したがって、上述した例によれば、６（＝２×３）個の回路部品が製造されることになる。
実施形態２によれば、図２（ｄ）に、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０とが硬化樹脂５１によって接合された封止済部材５０が示される。封止済部材５０においては、チップ（第１電子部品）４０とチップ（第２電子部品）２９とが樹脂封止される。この封止済部材５０が製品としての１個の回路部品に相当する構成を採用することもできる。図２（ｄ）に示された封止済部材５０を、両端の仮想線３６に沿って切断してもよい。両端の仮想線３６に沿って封止済部材５０を切断する工程は、封止済部材５０を追加工する工程に相当する。
実施形態２における上記以外の説明は、実施形態１と同様であるため、その説明については省略する。
＜実施形態３＞
図３（ａ）〜（ｃ）に、実施形態３の回路部品の製造方法および回路部品について図解する模式的な断面図を示す。以下、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して、実施形態３の回路部品の製造方法について説明する。実施形態３では、第１実装済基板１０の基板１０ａに平板状ではない基板を用いている点に特徴がある。
まず、図３（ａ）に示すように、下型１に第１実装済基板１０を設置するとともに、上型２に第２実装済基板２０を設置した後に、下型１のキャビティ４１に溶融樹脂からなる液状の流動性樹脂４９を供給する。
下型１は、実施形態１および実施形態２とは異なり、平面視したときにキャビティ４１の外側に流路８４および余剰樹脂の収容部８３をこの順に備えている。
第１実装済基板１０は、基板１０ａの一端がキャビティ４１に沿って斜め上方に延在した後に下型１に沿って水平に延在しており、平板状ではない形状を有している。このような基板１０ａとしては、たとえば、フレキシブル回路基板、または金属ベース基板等を使用することができる。図３（ａ）においては、フレキシブル回路基板からなる基板１０ａを下型１に吸着することによって、下型１の型面に沿って密着させた例が開示されている。第１実装済基板１０は、基板１０ａの一端が斜め上方に延在した後に水平に延在している箇所に基板間接続用パッド３７を有している。
第２実装済基板２０は、基板２０ａの位置決め穴２１ｂの外側の基板間接続用パッド８２と、基板間接続用パッド８２上の導電性ペースト２７とを備えている。
次に、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、下型１と上型２との型締めを行なう。下型１と上型２との型締めが完了した状態において、第２実装済基板２０の基板間接続用パッド８２と、第１実装済基板１０の基板間接続用パッド３７とが導電性ペースト２７を介して電気的に接続された基板間接続部８５が構成される。
その後、図３（ｂ）〜（ｃ）に示すように、流動性樹脂４９をさらに加熱することによって、流動性樹脂４９を硬化させた固体状の硬化樹脂５１によって電子部品（チップ２９，４０）を封止した後に、下型１と上型２との型開きを行なう。これにより、第１実装済基板１０と第２実装済基板２０とが硬化樹脂５１によって接合された封止済部材（封止済基板）５０を外部に取り出すことができる。
その後、たとえば、回転刃を使用して、図３（ｃ）の右側に破線で示された仮想線３６に沿って封止済部材５０を切断する。封止済部材５０のうち不要部分５３が除去された部分（仮想線３６の左側の部分）が、回路部品として得られる。図３（ｃ）の左端の回路部品の部分が外部接続部８７を構成している。図３（ｃ）の右側に破線で示された仮想線３６に沿って封止済部材５０を切断する工程は、封止済部材５０を追加工する工程に相当する。
実施形態２と同様に実施形態３においても、封止済部材５０が製品としての１個の回路部品に相当する構成が採用される。圧縮成形を使用して樹脂封止する工程において、図３（ａ）に示された余剰樹脂の流路８４と余剰樹脂の収容部８３とが形成されていない成形型を使用する。このことによって、図３（ｃ）に示された不要部分５３を持たない封止済部材（図３（ｃ）に示された封止済部材５０において不要部分５３が存在しないもの）が製造される。この封止済部材が製品としての１個の回路部品に相当する。この場合には、図３に示された第２実装済基板２０の右端の部分が不要になるので、封止済部材を小型にすることができる。
実施形態３における上記以外の説明は、実施形態１および実施形態２と同様であるため、その説明については省略する。
以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の各実施形態の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
各実施形態において、２枚の実装済基板の間を樹脂封止することにより、１枚の実装済基板の一方の面（チップなどが実装された実装面）を樹脂封止する場合に比較して、チップなどを実装する密度を２倍にすることができる。例えば、図２（ａ）〜（ｄ）に示された第１実装済基板１０の上面と第２実装済基板２０の下面との間の空間を樹脂封止することにより、第１実装済基板１０を使用してその一方の面を樹脂封止する場合に比較して、チップなどを実装する密度を２倍にすることができる。図１に示されたように、第２実装済基板２０の上面にチップなどを実装する場合には、１枚の実装済基板の一方の面を樹脂封止する場合に比較して、チップなどを実装する密度を３倍にすることができる。加えて第１実装済基板１０の下面にもチップなどを実装する場合には、１枚の実装済基板の一方の面を樹脂封止する場合に比較して、チップなどを実装する密度を４倍にすることができる。
各実施形態において、２枚の実装済基板における他方の面（２枚の実装済基板が互いに対向する面ではない非対向面）に、機能部を設けることができる。これにより、回路部品を多機能化することができる。
各実施形態において、封止材としての樹脂材料として、樹脂タブレット、粒状樹脂および粉状樹脂などの固形樹脂を使用する場合と液状樹脂を使用する場合とを説明した。これらの樹脂材料の他に、ゲル（gel）状樹脂またはペースト（paste）状樹脂を使用してもよい。樹脂材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を含む樹脂材料、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を含む樹脂材料が使用される。
各実施形態において、キャビティ４１における内側面と硬化樹脂５１とを容易に離型させるために、下型１において流動性樹脂４９が満たされる部分の型面に離型フィルムを吸着してもよい。この離型フィルムは、キャビティ４１の内底面と第１実装済基板１０の下面との間の隙間に流動性樹脂４９が回り込んでその隙間に硬化樹脂の樹脂ばりが発生することを、抑制する。上型２の型面（図では下面）に離型フィルムを吸着してもよい。この離型フィルムは、上型２の型面と第２実装済基板２０の上面との間の隙間に流動性樹脂４９が回り込んでその隙間に硬化樹脂の樹脂ばりが発生することを、抑制する。離型フィルムを使用する場合には、各位置決めピン１１ａ、２１ａを尖らせることが好ましい。これにより、離型フィルムを吸着する過程で各位置決めピン１１ａ、２１ａの先端が離型フィルムを突き破って、第１実装済基板１０、第２実装済基板２０を位置決めできる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ここで開示された実施形態は、回路部品の製造方法および回路部品に利用することができ、特に、２枚の基板の互いに向かい合うそれぞれの面上に電子部品等の部品が実装された回路部品の製造方法および回路部品に好適に利用することができる。
１ 下型、１ａ 底部、２ 上型、１０ 第１実装済基板、１０ａ 基板、１１ 位置決め部、１１ａ 位置決めピン（凸部）、１１ｂ 位置決め穴（凹部）、２０ 第２実装済基板、２０ａ 基板、２１ 位置決め部、２１ａ 位置決めピン（凸部）、２１ｂ 位置決め穴（凹部）、２２ 位置決め部、２２ａ コネクタ用パッド、２２ｂ センサ用パッド、２３ バンプ、２４ コネクタ（信号授受部）、２５ａ，２５ｂ キャビティ、２６ 基板間接続用パッド（第２基板間接続用パッド）、２７ 導電性ペースト（導電性材料）、２８ チップ用パッド、２８ａ バンプ、２９ チップ、３０ 機能部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 吸引穴、３２ センサチップ、３３ バンプ、３４ アンダーフィル剤、３５ 接続用部材、３６ 仮想線、３７ 基板間接続用パッド（第１基板間接続用パッド）、３８ チップ用パッド、３９ バンプ、４０ チップ、４１ キャビティ、４２ 機能部、４３ ゲート、４４ ランナ、４５ カル、４６ ポット、４７ 樹脂タブレット、４８ プランジャ、４９ 流動性樹脂、５０ 封止済部材、５１ 硬化樹脂、５３ 不要部分、６１ 粒状樹脂、６２ ワイヤ、６３ 回転刃、７１ ステージ、７２ 溝、７３ 回路部品、８２ 基板間接続用パッド、８３ 収容部、８４ 流路、８５ 基板間接続部、８７ 外部接続部。

Claims (12)

  1. 一方の面に第１電子部品が実装された第１実装済基板と、一方の面に第２電子部品が実装された第２実装済基板とを有する回路部品の製造方法であって、
    前記第１実装済基板の他方の面が第１型の型面に配置されるように、前記第１型の型面に前記第１実装済基板を設置する工程と、
    前記第２実装済基板の他方の面が第２型の型面に配置されるように、前記第１型の前記型面に相対向する前記第２型の前記型面に前記第２実装済基板を設置する工程と、
    前記第１型と前記第２型とを含む成形型に封止材を供給する工程と、
    前記第１型と前記第２型との型締めをする工程と、
    前記第１型と前記第２型との型締めをする工程の後に、前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間において、前記封止材から生成された流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、
    前記硬化樹脂によって前記第１電子部品と前記第２電子部品とを樹脂封止する工程と、
    前記第１電子部品と前記第２電子部品とが樹脂封止された封止済部材を取り出す工程とを含み、
    前記第１実装済基板と前記第２実装済基板との少なくとも一方には、前記回路部品と前記回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部が設けられ、
    前記第１実装済基板を設置する工程において前記第１型の凹部または凸部と前記第１実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、および、前記第２実装済基板を設置する工程において前記第２型の凹部または凸部と前記第２実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、の少なくとも一方を行なう、回路部品の製造方法。
  2. 前記型締めをする工程の前に、前記封止材を供給する工程を行ない、
    前記型締めをする工程の後であって前記硬化樹脂を成形する工程の前に、前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間に前記空間の外部から前記流動性樹脂を流し込む、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
  3. 前記型締めをする工程の前に、前記封止材を供給する工程を行ない、
    前記封止材を供給する工程において、前記第１実装済基板の前記一方の面の上と前記第２実装済基板の前記一方の面の上とのうち少なくともいずれか一方に前記封止材を供給する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
  4. 前記封止済部材を追加工する工程をさらに含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路部品の製造方法。
  5. 前記第１実装済基板の前記一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに前記第１実装済基板の前記一方の面から突出する接続用部材が設けられた、前記第１実装済基板を準備する工程と、
    前記第２実装済基板の前記一方の面が持つ第２基板間接続用パッドに導電性材料が設けられた、前記第２実装済基板を準備する工程とを含み、
    前記第１型と前記第２型との型締めをする工程において、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが接触し、
    前記流動性樹脂が硬化する温度において前記導電性材料は軟化する特性を持ち、
    前記硬化樹脂を成形する工程において前記導電性材料が軟化した後に硬化する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
  6. 前記第１実装済基板の前記一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに前記第１実装済基板の前記一方の面から突出する接続用部材が設けられた、前記第１実装済基板を準備する工程と、
    前記第２実装済基板の前記一方の面に第２基板間接続用パッドが設けられた、前記第２実装済基板を準備する工程とを含み、
    前記硬化樹脂を成形する工程において、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が前記接続用部材を前記第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとを電気的に接続する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
  7. 第１実装済基板と第２実装済基板とを有する回路部品であって、
    一方の面を持つ前記第１実装済基板と、
    前記第１実装済基板の前記一方の面に相対向する一方の面を持つ前記第２実装済基板と、
    前記第１実装済基板の前記一方の面に実装された第１電子部品と、
    前記第２実装済基板の前記一方の面に実装された第２電子部品と、
    前記第１実装済基板の前記一方の面に設けられた第１基板間接続用パッドと、
    前記第１実装済基板の前記一方の面において、前記第１基板間接続用パッドから突出して設けられた接続用部材と、
    前記第２実装済基板の前記一方の面に設けられた、前記第１基板間接続用パッドに相対向する第２基板間接続用パッドと、
    前記第１実装済基板と前記第２実装済基板との少なくとも一方に設けられた、前記回路部品と前記回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部と、
    前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間に設けられた硬化樹脂と、
    前記第１実装済基板の他方の面と前記第２実装済基板の他方の面との少なくとも一方に設けられた、前記硬化樹脂を成形する際に使用される第１型と第２型との少なくとも一方に対する位置決めに使用される凸部または凹部を有する封止済部材における、少なくとも一部分に形成された被加工面とを含み、
    少なくとも前記第１電子部品と前記第２電子部品と前記第１基板間接続用パッドと前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが、前記硬化樹脂によって樹脂封止され、
    前記第１基板間接続用パッドと前記第２基板間接続用パッドとが前記接続用部材によって電気的に接続される、回路部品。
  8. 前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが直接的に接触することによって、または、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが導電性材料を介して間接的に接触することによって、前記第１基板間接続用パッドと前記第２基板間接続用パッドとが電気的に接続される、請求項７に記載の回路部品。
  9. 前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが直接的に接触した状態において、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が前記接続用部材を前記第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、前記第１基板間接続用パッドと前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが電気的に接続される、請求項７に記載の回路部品。
  10. 前記第１実装済基板の前記他方の面と前記第２実装済基板の前記他方の面との少なくとも一方に設けられ特定の機能を有する機能部を含む、請求項７に記載の回路部品。
  11. 前記信号授受部はコネクタおよびケーブルの少なくとも一方を含む、請求項７に記載の回路部品。
  12. 前記信号授受部は無線通信用ＩＣを含む、請求項７に記載の回路部品。
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