JP2016162840A - 電子部品、その製造方法及び製造装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 183
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 183
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 118
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 35
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 39
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 29
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- -1 and inductors Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
Description
2 配線基板
3 電子素子
4 封止樹脂
5 板状部材(機能部材)
6 導電性部材、折り曲げ部付導電性部材
7 ボンディングパッド
8 グラウンド配線パターン
9 主面
10 接続電極
11 金属細線
12 クリーム半田
13 実装済基板
14 成形型
15 上型(第1の型)
16 下型(第2の型)
17 キャビティ
18 突起(第2の位置合わせ部)
19 切り欠き(第1の位置合わせ部)
20 クリーム半田
21 液状樹脂(流動性樹脂)
22 封止済基板
23 導電性部材
24 実装済基板
25 主面
26 封止済基板
27 導電性部材
28 実装済基板
29 主面
30 導電性部材
31 実装済基板
32 回転刃
33 ダイシングライン
Claims (12)
- 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを主面において有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され前記電子素子と前記グラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂とを備える電子部品であって、
前記封止樹脂における前記実装済基板とは反対側の面に固着され、導電性を有する板状部材と、
前記実装済基板が有する前記グラウンド配線パターンに対して予め電気的に接続され、前記板状部材に対して電気的に接続され、導電性を有する機能部材とを備え、
前記機能部材が前記封止樹脂によって覆われていることを特徴とする電子部品。 - 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドとを主面において有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され前記電子素子を少なくとも覆う封止樹脂とを備える電子部品であって、
前記封止樹脂における前記実装済基板とは反対側の面に固着され、熱伝導性を有する板状部材と、
前記実装済基板が有する前記主面に対して予め熱的に接続され、前記板状部材に対して熱的に接続され、熱伝導性を有する機能部材とを備え、
前記機能部材が前記封止樹脂によって覆われていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1又は2に記載された電子部品において、
前記実装済基板が前記機能部材を前記板状部材に向かって押圧した状態において前記流動性樹脂が硬化することによって、前記機能部材が前記板状部材に対して電気的に又は熱的に接続されたことを特徴とする電子部品。 - 請求項1又は2に記載された電子部品において、
前記流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力によって前記機能部材と前記板状部材とが互いに圧接された状態において前記流動性樹脂が硬化することによって、前記機能部材が前記板状部材に電気的に又は熱的に接続されたことを特徴とする電子部品。 - 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンと、前記グラウンド配線パターンに対して予め電気的に接続され導電性を有する機能部材とを主面において有する実装済基板を準備する工程と、
導電性を有する板状部材を準備する工程と、
第1の型の所定の位置に前記実装済基板を一時的に固定する工程と、
前記第1の型に相対向する第2の型に設けられたキャビティの内底面に前記板状部材を配置する工程と、
流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型締めすることによって、前記板状部材と前記機能部材とを接触させる工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型締めした状態において、少なくとも前記機能部材と前記電子素子と前記グラウンド配線パターンと前記実装済基板の主面とを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型開きすることによって、前記電子素子と前記グラウンド配線パターンと前記機能部材と前記板状部材と前記封止樹脂とを少なくとも有する電子部品を前記第2の型から分離する工程とを備え、
前記封止樹脂を形成する工程において、前記機能部材によって前記グラウンド配線パターンが前記板状部材に対して電気的に接続されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 主面に装着された電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、前記主面に対して予め熱的に接続され熱伝導性を有する機能部材とを有する実装済基板を準備する工程と、
熱伝導性を有する板状部材を準備する工程と、
第1の型の所定の位置に前記実装済基板を一時的に固定する工程と、
前記第1の型に相対向する第2の型に設けられたキャビティの内底面に前記板状部材を配置する工程と、
流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型締めすることによって、前記板状部材と前記機能部材とを接触させる工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型締めした状態において、少なくとも前記機能部材と前記電子素子と前記グラウンド配線パターンと前記実装済基板の主面とを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを型開きすることによって、前記電子素子と前記グラウンド配線パターンと前記機能部材と前記板状部材と前記封止樹脂とを少なくとも有する電子部品を前記第2の型から分離する工程とを備え、
前記封止樹脂を形成する工程において、前記機能部材によって前記実装済基板が前記板状部材に対して熱的に接続されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項5又は6に記載された電子部品の製造方法において、
前記封止樹脂を形成する工程では、前記実装済基板が前記機能部材を前記板状部材に向かって押圧した状態において前記流動性樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項5又は6に記載された電子部品の製造方法において、
前記封止樹脂を形成する工程では、前記流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力によって前記機能部材と前記板状部材とが互いに圧接された状態において前記流動性樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを主面において有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され前記電子素子と前記グラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に固着され導電性を有する板状部材と、前記実装済基板が有する前記グラウンド配線パターンに対して予め電気的に接続され前記板状部材に対して電気的に接続され導電性を有する機能部材とを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記実装済基板が一時的に固定される第1の型と、
前記第1の型に相対向する、キャビティを有する第2の型とを備え、
前記キャビティの内底面に前記板状部材が配置され、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が前記板状部材を覆い、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記機能部材と前記板状部材とが接触し、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が硬化して前記封止樹脂が形成されることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 電子素子と、前記電子素子の接続電極に電気的に接続されたボンディングパッドと、グラウンド配線パターンとを主面において有する実装済基板と、流動性樹脂が硬化することによって形成され前記電子素子と前記グラウンド配線パターンとを少なくとも覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に固着され熱伝導性を有する板状部材と、前記実装済基板に対して予め熱的に接続され前記板状部材に対して熱的に接続され熱伝導性を有する機能部材とを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記実装済基板が一時的に固定される第1の型と、
前記第1の型に相対向する、キャビティを有する第2の型とを備え、
前記キャビティの内底面に前記板状部材が配置され、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が前記板状部材を覆い、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記機能部材と前記板状部材とが接触し、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂が硬化して前記封止樹脂が形成されることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項9又は10に記載された電子部品の製造装置において、
前記板状部材に設けられた第1の位置合わせ部と、
前記キャビティに設けられた第2の位置合わせ部とを備え、
前記第1の位置合わせ部と前記第2の位置合わせ部とによって前記板状部材と前記キャビティとが位置合わせされることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項9又は10に記載された電子部品の製造装置において、
前記第1の型と前記第2の型とが型締めされた状態において、
前記流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力によって前記機能部材と前記板状部材とが互いに圧接された状態において前記流動性樹脂が硬化することを特徴とする電子部品の製造装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015038968A JP6400509B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造方法 |
PCT/JP2015/079941 WO2016136021A1 (ja) | 2015-02-27 | 2015-10-23 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
CN201580075550.2A CN107210271A (zh) | 2015-02-27 | 2015-10-23 | 电子部件及其制造方法和制造装置 |
KR1020177018910A KR20170121157A (ko) | 2015-02-27 | 2015-10-23 | 전자 부품, 그 제조 방법 및 제조 장치 |
TW104135739A TW201637149A (zh) | 2015-02-27 | 2015-10-30 | 電子組件、其製造方法以及製造裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015038968A JP6400509B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162840A true JP2016162840A (ja) | 2016-09-05 |
JP6400509B2 JP6400509B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=56788245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015038968A Active JP6400509B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6400509B2 (ja) |
KR (1) | KR20170121157A (ja) |
CN (1) | CN107210271A (ja) |
TW (1) | TW201637149A (ja) |
WO (1) | WO2016136021A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018041899A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Towa株式会社 | 電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 |
JP2018113399A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | Towa株式会社 | 回路部品の製造方法および回路部品 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018061722A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ内蔵モジュール及び通信装置 |
JP6654994B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2020-02-26 | Towa株式会社 | 回路部品の製造方法 |
KR101958925B1 (ko) * | 2017-04-24 | 2019-03-19 | 이엘케이 주식회사 | 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈 |
JP6798472B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2020-12-09 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
KR102471274B1 (ko) * | 2018-02-13 | 2022-11-28 | 삼성전자주식회사 | 리플로우를 위한 스택 툴 및 이를 포함하는 리플로우 장치 |
JP2020004840A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | アルパイン株式会社 | 電子ユニットおよびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249607A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4519398B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2010-08-04 | Towa株式会社 | 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法 |
JP5768888B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2015-08-26 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法および端子集合体 |
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015038968A patent/JP6400509B2/ja active Active
- 2015-10-23 KR KR1020177018910A patent/KR20170121157A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-23 CN CN201580075550.2A patent/CN107210271A/zh active Pending
- 2015-10-23 WO PCT/JP2015/079941 patent/WO2016136021A1/ja active Application Filing
- 2015-10-30 TW TW104135739A patent/TW201637149A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249607A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018041899A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Towa株式会社 | 電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 |
JP2018113399A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | Towa株式会社 | 回路部品の製造方法および回路部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016136021A1 (ja) | 2016-09-01 |
TW201637149A (zh) | 2016-10-16 |
JP6400509B2 (ja) | 2018-10-03 |
CN107210271A (zh) | 2017-09-26 |
KR20170121157A (ko) | 2017-11-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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