CN107210271A - 电子部件及其制造方法和制造装置 - Google Patents

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Abstract

将在主面(9)安装有电子元件(3)和突出的导电性构件(6)的已安装基板(13)配置于上模(15)。将在要与导电性构件(6)接触的部位预先涂布有膏状焊料(20)的板状构件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的内底面。向模腔(17)注入液状树脂(21)，将上模(15)和下模(16)合模，将导电性构件(6)、金属细线(11)、电子元件(3)、结合焊盘(7)、已安装基板(13)的主面(9)浸渍于液状树脂(21)，借助膏状焊料(20)使导电性构件(6)与板状构件(5)接触。使液状树脂(21)固化而形成封装树脂(4)，完成已密封基板(22)。在导电性构件(6)被液状树脂(21)固化时的压缩应力按压于板状构件(5)的状态下，利用膏状焊料(20)将导电性构件(6)和板状构件(5)可靠地电连接。

Description

电子部件及其制造方法和制造装置
技术领域
本发明涉及一种电子部件及其制造装置和制造方法，更详细而言，涉及一种具有作为电磁屏蔽板或者散热板发挥功能的板状构件、布线基板以及密封性树脂的电子部件及其制造装置和制造方法。
背景技术
以往，电子部件应用于便携电话等通信设备等的高频电路等。该电子部件的制造方法具有如下三个工序。首先，是将IC(Integrated Circuit)等半导体元件等电子元件载置于具有信号布线图案、接地布线图案等表面布线图案的布线基板的上表面的工序。接下来，是将设于电子元件的上表面的连接电极和表面布线图案借助金属细线电连接的工序。接下来，是利用具有绝缘性的封装树脂包覆电子元件的工序。
以往的电子部件在被组装到便携电话等通信设备内之后有可能由于来自配置于电子部件的周围的其他电子部件的电磁影响而进行误动作。特别是电子部件在用在高频电路时进行误动作的可能性较高。因此，为了消除误动作的隐患，提出了具有如下工序的电子部件的制造方法(参照专利文献1)。首先是在布线基板上形成金属端子的工序。接下来，是将设于芯片元件(电子元件)的上表面的电极端子(连接电极)和基板上的焊盘(表面布线图案)借助金属线(金属细线)电连接的工序。接下来，是在金属端子的上表面形成由比在树脂密封时使用的成型模柔软的材料形成的金属线的工序。接下来，是在使成型模与金属线接触而进行了合模的状态下利用封装树脂对芯片元件和金属端子进行树脂密封的工序。接下来，是将由之前的工序得到的树脂密封后的结构体利用切割机等切断为各器件单位而进行单片化的工序。接下来，是针对单片化了的结构体安装金属制屏蔽壳的工序。利用该工序，将自封装树脂暴露的金属线与金属制屏蔽壳电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－289926号公报(参照段落[0016]、[0017]、[0018])
发明内容
发明要解决的问题
根据使用上述的金属构件的电子部件的制造方法，需要分别进行树脂密封的工序、使接地用电极构件暴露的工序以及安装金属构件的工序，因此电子部件的组装作业变得复杂。另外，为了实施各工序需要加工机的费用、操作该加工机的操作员的人工费用等，因此电子部件的制造成本增加。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种减少制造电子部件时的工序、良好地屏蔽电磁波、具有良好的散热性的电子部件及其制造装置和制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件和接地布线图案，该电子部件的特征在于，该电子部件具备：板状构件，其具有导电性，被粘合于封装树脂的与已安装基板相反的一侧的面；以及功能构件，其具有导电性，预先与已安装基板所具有的接地布线图案电连接，与板状构件电连接，功能构件被封装树脂覆盖。
本发明的电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件，该电子部件的特征在于，该电子部件具备：板状构件，其具有导热性，被粘合于封装树脂的与已安装基板相反的一侧的面；以及功能构件，其具有导热性，预先与已安装基板所具有的主面热连接，与板状构件热连接，功能构件被封装树脂覆盖。
本发明的电子部件的特征在于，在上述电子部件的基础上，在已安装基板将导电性构件朝向板状构件按压的状态下流动性树脂固化，从而导电性构件与板状构件电连接。
本发明的电子部件的特征在于，在上述电子部件的基础上，在导电性构件和板状构件利用流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下流动性树脂固化，从而导电性构件与板状构件电连接。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：准备已安装基板，该已安装基板在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案、以及预先与接地布线图案电连接且具有导电性的功能构件；准备具有导电性的板状构件；将已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；将板状构件配置在设于与第1模相对的第2模的模腔的内底面；利用流动性树脂使模腔成为充满的状态；通过将第1模和第2模合模而使板状构件和功能构件接触；在将第1模和第2模合模了的状态下，将至少功能构件、电子元件、接地布线图案以及已安装基板的主面浸渍于流动性树脂；使流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及通过将第1模和第2模开模，将至少具有电子元件、接地布线图案、功能构件、板状构件以及封装树脂的电子部件自第2模分离，在形成封装树脂的工序中，利用功能构件将接地布线图案与板状构件电连接。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：准备已安装基板，该已安装基板具有安装于主面的电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、预先与主面热连接且具有导热性的功能构件，准备具有导热性的板状构件；将已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；将板状构件配置在设于与第1模相对的第2模的模腔的内底面；利用流动性树脂使模腔成为充满的状态；通过将第1模和第2模合模而使板状构件和功能构件接触；在将第1模和第2模合模了的状态下，将至少功能构件、电子元件、接地布线图案以及已安装基板的主面浸渍于流动性树脂；使流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及通过将第1模和第2模开模，将至少具有电子元件、接地布线图案、功能构件、板状构件以及封装树脂的电子部件自第2模分离，在形成封装树脂的工序中，利用功能构件将已安装基板与板状构件热连接。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，在上述电子部件的制造方法的基础上，在形成封装树脂的工序中，在已安装基板将导电性构件朝向板状构件按压的状态下使流动性树脂固化。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，在上述电子部件的制造方法的基础上，在形成封装树脂的工序中，在导电性构件和板状构件利用流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下使流动性树脂固化。
本发明的电子部件的制造装置用于制造如下这样的电子部件，该电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件和接地布线图案；板状构件，其具有导电性，被粘合于封装树脂；以及功能构件，其具有导电性，预先与已安装基板所具有的接地布线图案电连接，与板状构件电连接，该电子部件的制造装置的特征在于，该电子部件的制造装置具备：第1模，其供已安装基板临时固定；以及第2模，其与第1模相对，具有模腔，在模腔的内底面配置板状构件，在第1模和第2模合模了的状态下，充满模腔的流动性树脂覆盖板状构件，在第1模和第2模合模了的状态下，功能构件和板状构件相接触，在第1模和第2模合模了的状态下，充满模腔的流动性树脂固化而形成封装树脂。
本发明的电子部件的制造装置用于制造如下这样的电子部件，该电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件和接地布线图案；板状构件，其具有导热性，被粘合于封装树脂；以及功能构件，其具有导热性，预先与已安装基板热连接，与板状构件热连接，该电子部件的制造装置的特征在于，该电子部件的制造装置具备：第1模，其供已安装基板临时固定；以及第2模，其与第1模相对，具有模腔，在模腔的内底面配置板状构件，在第1模和第2模合模了的状态下，充满模腔的流动性树脂覆盖板状构件，在第1模和第2模合模了的状态下，功能构件和板状构件相接触，在第1模和第2模合模了的状态下，充满模腔的流动性树脂固化而形成封装树脂。
本发明的电子部件的制造装置的特征在于，在上述电子部件的制造装置的基础上，该电子部件的制造装置具备：设于板状构件的第1对位部；以及设于模腔的第2对位部，利用第1对位部和第2对位部，对板状构件和模腔进行对位。
本发明的电子部件的制造装置的特征在于，在上述电子部件的制造装置的基础上，在第1模和第2模合模了的状态下，在导电性构件和板状构件利用流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下，流动性树脂固化。
发明的效果
利用本发明，能够提供一种在制造电子部件时的生产率较高、良好地屏蔽电磁波、具有良好的散热性的电子部件和能够减少以往的制造工序地制造该电子部件的制造方法以及制造装置。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件的结构的概略剖视图。
图2是表示本发明的电子部件的制造方法的实施例1中的工序的一部分的概略剖视图，图2的(a)表示准备已安装基板和板状构件的工序，图2的(b)表示将已安装基板临时固定于上模的工序，图2的(c)表示将板状构件配置于下模的工序。
图3是表示制造本发明的电子部件的工序的一部分的概略剖视图，图3的(a)表示向下模的模腔部注入液状树脂的工序，图3的(b)表示将上模和下模合模、使液状树脂固化而成型封装树脂的工序，图3的(c)表示将上模和下模开模而将下模和电子部件分离的工序。
图4是表示本发明的电子部件的制造方法的实施例2中的工序的一部分的概略剖视图，图4的(a)表示将已安装基板临时固定于上模、将板状构件设置于下模的模腔部之后注入液状树脂的工序，图4的(b)表示将上模和下模合模、使液状树脂固化而成型封装树脂的工序，图4的(c)表示将上模和下模开模而将下模和电子部件分离的工序。
图5是表示本发明的电子部件的制造方法的实施例3中的工序的一部分的概略剖视图，图5的(a)表示将已安装基板临时固定于上模、将板状构件设置于下模的模腔部之后注入液状树脂的工序，图5的(b)表示将上模和下模合模、使液状树脂固化而成型封装树脂的工序，图5的(c)表示将上模和下模开模而将下模和电子部件分离的工序。
图6是表示本发明的电子部件的制造方法的实施例4中的工序的一部分的概略剖视图，图6的(a)表示将已安装基板临时固定于上模、将板状构件设置于下模的模腔部之后注入液状树脂的工序，图6的(b)表示将上模和下模合模、使液状树脂固化而成型封装树脂的工序，图6的(c)表示将上模和下模开模而将下模和电子部件分离的工序。
图7是表示接着图6进行的工序的一部分的概略剖视图，图7的(a)表示将已密封基板单片化的工序，图7的(b)表示在实施例4的工序中制得的电子部件。
具体实施方式
实施例1
基于所附附图详细地说明本发明的实施例1。为了便于理解，本申请文件中的任意的附图均存在适当省略或者夸张的示意性的描绘。
图1表示本实施例的电子部件1的构造。图1所示的电子部件1至少具有布线基板2、电子元件3、封装树脂4、作为电磁屏蔽板和散热板中至少一者发挥功能的板状构件5、使布线基板2和板状构件5电连接的导电性构件6。
布线基板2是将多个绝缘层和布线层层叠而成的、具有矩形形状的平面形状的层叠体。在布线基板2的两面和绝缘层之间形成有电路布线，这些电路布线经由导通孔导体等相互电连接。作为布线基板2，例如可列举将玻璃环氧基板作为基底基板并具有分别由铜形成的布线、层间布线、导通孔导体的印刷电路板。布线基板2的主面具有电源系统图案、信号系统和电源系统的结合焊盘7。在电源系统图案中含有+电源图案(未图示)和接地布线图案8。+电源图案、接地布线图案8以及结合焊盘7经由布线基板2内部的导通孔导体等而与形成在布线基板2的下表面或者侧面的外部连接导体(未图示)电连接。
由IC(Integrated Circuit)等半导体元件形成的电子元件3使用例如焊片、导电性树脂而安装于布线基板2的主面9。在电子元件3的上表面形成有多个连接电极10。连接电极10利用呈环形状的金属细线(线)11电连接于结合焊盘7。金属细线11由例如Au、Al、Cu等形成，其直径通常为18μm～35μm。
在布线基板2的一面(主面；用于安装半导体元件的面)形成有导电性构件6。导电性构件6用于电连接布线基板2的接地布线图案8和板状构件5。作为导电性构件6的材料，例如使用金、黄铜、铜、铝等。图1表示通过使用膏状焊料12将导电性构件6接合于布线基板2的主面的接地布线图案8、从而将导电性构件6沿垂直方向连接于布线基板2的例子。导电性构件6具有从布线基板2的一面突出的柱状、螺旋状、拱状、环状、条带状、球体状、带状、薄片状、壁状等形状。
作为用于将导电性构件6和接地布线图案8电连接的膏状焊料12，优选采用具有比后述的成型模14的成型温度(固化温度)高的熔点的材料。膏状焊料例如含有Sn、Ag、Cu等，形成于导电性构件6和接地布线图案8的连接面或者连接面的周围。
作为电磁屏蔽板和散热板中的至少一者发挥功能的板状构件5由黄铜、铜、铝、焊锡、导电性树脂等导电性材料形成，具有长方形或者正方形的平面形状。板状构件5以与布线基板2的主面9相面对的方式配置。作为板状构件5，也可以使用利用非电解镀覆、蒸镀、网板印刷等方法使黄铜、铜、铝、焊锡、导通性树脂等呈膜状形成于板状的绝缘性材料的至少一面而成的构件。作为导电性构件6，能够使用具有壁状的形状的金属板。作为金属板，例如能够使用由Cu、Al、镀锌钢板、黄铜等形成的薄板。也可以将板状构件5的形状设为在板上设有壁部的箱状。在该情况下，优选的是，在图1中，壁部从板状构件5的左右的两端或者中间部向下方延伸，壁部的下端和接地布线图案8电连接。
封装树脂4作为用于密封电子元件3、连接电极10、金属细线11、+电源图案(未图示)、接地布线图案8、结合焊盘7、布线基板2的主面9以及导电性构件6的树脂而发挥功能。作为封装树脂4，例如使用环氧树脂、有机硅树脂等热固化性树脂、热塑性树脂。
说明本实施例的电子部件1的制造方法。电子部件1通过对图2的(a)所示的至少安装有电子元件3和导电性构件6的已安装基板13进行树脂密封而制造。图2的(b)所示的树脂密封用的成型模14具有上模15和下模16。上模15具有用于固定已安装基板13的固定用具(未图示)和吸附机构(未图示)中的至少一者。下模16具有模腔17。在模腔17内的底面的角部设置用于将板状构件5相对于模腔17对位的突起18。
首先，如图2的(a)所示，准备接下来的两个构件(中间体)。第1构件是已安装基板13。在已安装基板13安装有至少电子元件3和导电性构件6。电子元件3的连接电极10和布线基板2的电源系统图案以及结合焊盘7利用金属细线11电连接。导电性构件6利用膏状焊料12电连接于布线基板2的接地布线图案8的至少局部。
第2构件是板状构件5。在板状构件5的角部预先形成有对位用的缺口19。在板状构件5的要与导电性构件6接合的面(接合面)预先涂布有膏状焊料20。作为膏状焊料20，优选采用具有比树脂成型的固化温度(例如，约180℃)低的熔点的材料、换言之、低熔点的膏状焊料20。由此，膏状焊料20在固化温度下处于熔融的状态。因而，涂布有膏状焊料20的板状构件5处于能够通过设置于预先加热到180℃左右的成型模14而接合导电性构件6的状态。
接下来，如图2的(b)所示，利用固定用具、吸附机构将已安装基板13临时固定于上模15的预定的位置。预定的位置是俯视时能使模腔17被包含在已安装基板13的主面9(布线基板2的主面9)内的位置。
接下来，如图2的(c)所示，在下模16的构成模腔17的内底面(以下称为“模腔17的内底面”。)，利用模腔17的突起18和板状构件5的缺口19(参照图2的(a))，将模腔17和板状构件5进行对位，配置板状构件5。
接下来，如图3的(a)所示，以覆盖配置于模腔17(参照图3的(c))的内底面的板状构件5的方式注入在常温下为液状的绝缘性的液状树脂21(流动性树脂)。作为液状树脂21，使用例如热固化性树脂。
接下来，从图3的(a)所示的状态起，如图3的(b)所示，将上模15和下模16合模。由此，最先将安装于已安装基板13的主面9的导电性构件6浸渍(浸泡)于被注入到模腔17的液状树脂21。接下来，将已安装基板13的主面20的电子元件3、结合焊盘7、+电源图案(未图示)、接地布线图案8、金属细线11以及已安装基板13的主面浸渍(浸泡)于液状树脂21。最后，使导电性构件6与板状构件5接触。将合模了的状态保持一定时间(至少20秒以上)。在此期间，一边对液状树脂21加压一边使用设于下模16的加热器(未图示)以预定的固化温度对液状树脂21进行加热。由此，如图3的(a)、(b)所示，使液状树脂21固化而成型由固化树脂形成的封装树脂4。
接下来，如图3的(c)所示，将上模15和下模16开模。由此，将下模16和具有成型了的封装树脂4的已密封基板22分离。在已密封基板22冷却的过程中，熔融了的膏状焊料20发生固化。利用到此为止的工序，完成包括已密封基板22的电子部件1。
利用本实施例，在板状构件5的要与导电性构件6接合的接合面涂布膏状焊料20。在使用设于下模16的加热器(未图示)加热液状树脂21而使其固化的工序中，加热膏状焊料20而使膏状焊料20熔融。由此，在熔融了的膏状焊料20存在于导电性构件6的端面(在图中为下表面)及其端面的周围的侧面的状态下，使导电性构件6可靠地与板状构件5接触。在板状构件5和导电性构件6接触了的状态下，使液状树脂21固化。在电子部件1冷却的过程中熔融了的膏状焊料20固化。因而，能够利用导电性构件6、已经处于固化了的状态的膏状焊料12以及膏状焊料20固化而成的焊锡将板状构件5和接地布线图案8可靠地电连接。换言之，被液状树脂21固化时的压缩应力按压而挠曲了(变形了)的导电性构件6与板状构件5接触，在电子部件1冷却的过程中使熔融了的膏状焊料20固化。因而，能够将板状构件5和接地布线图案8更加可靠地电连接。
膏状焊料12具有比固化温度高的熔点。在使液状树脂21加热而固化的工序以后的工序中，膏状焊料12维持固化了的状态，因此维持导电性构件6被固定了的状态。因而，由于防止导电性构件6偏移，因此能够将板状构件5和接地布线图案8更加可靠地电连接。
利用本实施例，在树脂密封的工序中，并行进行板状构件5和接地布线图案8之间的电连接、板状构件5的固定。因而，制造电子部件1时的生产率提高。特别是，在板状构件5的形状为箱状的情况下，能得到具有良好地屏蔽电磁波的特性和良好的散热性的电子部件1。在本实施例中，导电性构件6和板状构件5分别具有导电性。在该情况下，板状构件5是具有电磁屏蔽功能的功能构件。
实施例2
基于图4详细地说明本发明的实施例2。本实施例的电子部件1的制造方法是使用与实施例1不同的导电性构件23来制造电子部件1的方法。
如图4的(a)所示，导电性构件23在布线基板2的接地布线图案上利用由公知的引线键合形成的、沿垂直方向形成的多个环状的金属细线形成。优选的是，这些金属细线由例如Au、Al等金属材料形成，具有与用于将连接电极10和结合焊盘7连接起来的金属细线11的直径同等或者同等以上的粗细。导电性构件23的粗细例如设定为100μm～500μm。导电性构件23以包围电子元件3的方式形成。在板状构件5的要与导电性构件23接合的部位预先涂布有膏状焊料20。本实施例列举这两个构件(中间体)为例进行说明。
首先，如图4的(a)所示，准备接下来的两个构件(中间体)。第1构件是在布线基板2形成有导电性构件23的已安装基板24。在上模15的预定的位置配置已安装基板24。预定的位置是俯视时能使模腔17被包含在已安装基板24的主面内(参照图4的(c))的位置。第2构件是板状构件5。在下模16的模腔17的内底面配置板状构件5。向下模16的模腔17内以覆盖板状构件5的方式注入液状树脂21。
接下来，如图4的(b)所示，将上模15和下模16合模。由此，最先将安装于已安装基板24的主面的导电性构件23浸渍(浸泡)于被注入到模腔17的液状树脂21。接下来，将该已安装基板24的主面25的电子元件3、结合焊盘7、+电源图案(未图示)、接地布线图案8、金属细线11以及已安装基板24的主面25浸渍(浸泡)于液状树脂21。最后，使导电性构件23与板状构件5接触。将合模了的状态保持一定时间(至少20秒以上)。在此期间，一边对液状树脂21加压一边使用设于下模16的加热器(未图示)以预定的固化温度对液状树脂21进行加热。由此，如图4的(a)、(b)所示，使液状树脂21固化而成型由固化树脂形成的封装树脂4。
接下来，如图4的(c)所示，将上模15和下模16开模。由此，将下模16和具有成型了的封装树脂4的已密封基板26分离。在已密封基板26冷却的过程中，熔融了的膏状焊料20发生固化。利用到此为止的工序，完成包括已密封基板26的电子部件1。
采用本实施例，能得到与实施例1同样的效果。此外，在利用引线键合形成导电性构件23的工序中，能够使用为了将图1所示的连接电极10和结合焊盘7连接起来而使用的现有的引线键合装置。因而，通过利用现有的制造装置，能够制造具有良好地屏蔽电磁波的特性和良好的散热性的电子部件1。
实施例3
基于图5详细地说明本发明的实施例3。本实施例的电子部件1的制造方法是使用与实施例1和实施例2不同的导电性构件27来制造电子部件1的方法。
如图5的(a)所示，导电性构件27是以完全包围电子元件3的方式配置于布线基板2的接地布线图案之上、且被膏状焊料12固定了的框状的构件。导电性构件27将已安装基板28上的多个电子元件3的一部分(一个或者多个。在图中在右侧示出。)完全包围。
如图5的(a)所示，准备接下来的两个构件(中间体)。第1构件是在布线基板2形成有导电性构件27的已安装基板28。图5的(a)所示的导电性构件27具有在两端具有弯折了的部分的方括弧([)状的截面形状。在已安装基板28上安装有多个电子元件3。在上模15的预定的位置配置已安装基板28。预定的位置是俯视时能使模腔17被包含在已安装基板28的主面29内(参照图5的(c))的位置。
第2构件是板状构件5。例如，在板状构件5的相对的角部预先形成对位用的缺口19(参照图2的(a))。在模腔17的内底面的与板状构件5的对位用的缺口19相对应的位置具有突起18。
首先，在下模16的模腔17的内底面配置板状构件5。接下来，向下模16的模腔17内以覆盖板状构件5的方式注入液状树脂21。
接下来，如图5的(b)所示，将上模15和下模16合模。由此，最先将安装于已安装基板28的主面29的导电性构件27浸渍(浸泡)于被注入到模腔17的液状树脂21。接下来，将已安装基板28的主面29的电子元件3、结合焊盘7、+电源图案(未图示)、接地布线图案8、金属细线11以及已安装基板28的主面29浸渍(浸泡)于液状树脂21。最后，使导电性构件27与板状构件5接触。将合模了的状态保持一定时间(至少20秒以上)。在此期间，一边对液状树脂21加压一边使用设于下模16的加热器(未图示)以预定的固化温度对液状树脂21进行加热。由此，如图5的(a)、(b)所示，使液状树脂21固化而成型由固化树脂形成的封装树脂4。
接下来，如图5的(c)所示，将上模15和下模16开模。由此，将下模16和具有成型了的封装树脂4的已密封基板22分离。在已密封基板22冷却的过程中，熔融了的膏状焊料20发生固化。利用到此为止的工序，完成包括已密封基板22的电子部件1。
利用本实施例，导电性构件6以包围部分电子元件3的方式被安装。通过进行树脂密封，能够制造多个电子部件中的一部分电子部件被屏蔽的局部屏蔽式的电子部件1。该电子部件1的制造方法是制造具有多个电子元件3的已安装基板13时所采用的制造方法。利用该制造方法，例如能够以具有容易受到电磁影响、容易施加电磁影响、大量产生热等特性的特定的电子元件3(一个或者多个)为对象进行屏蔽或者散热。作为容易施加电磁影响的电子元件3以及大量产生热的电子元件3的例子，可列举对大电流进行切换的电力控制用的元件等。作为容易受到电磁的影响的电子元件3的例子，可列举用在用于处理高频信号的电路上的元件。导电性构件6也可以包围一部分含有多个电子元件3的电路模块。
实施例4
基于图6、图7详细地说明本发明的实施例4。本实施例的电子部件1的制造方法是使用与实施例1、2以及3不同的导电性构件30来制造电子部件1的方法。利用本实施例，通过在布线基板2上安装至少两个以上的电子元件3，将树脂密封了的已密封基板22单片化而能够制造多个电子部件1。
如图6的(a)所示，导电性构件30是以完全包围电子元件3的方式配置在布线基板2的接地布线图案8上、且被膏状焊料12固定了的框状的构件。多个导电性构件30分别包围已安装基板31上的多个电子元件3。
首先，如图6的(a)所示，准备接下来的两个构件(中间体)。第1构件是在布线基板2形成有导电性构件30的已安装基板31。在已安装基板31上安装有多个电子元件3。第2构件是板状构件5。
首先，在上模15的预定的位置配置已安装基板31。预定的位置是俯视时能使模腔17被包含在已安装基板31的主面内(参照图6的(c))的位置。接下来，在下模16的模腔17的内底面配置板状构件5。另外，向下模16的模腔17内以覆盖板状构件5的方式注入液状树脂21。
接下来，如图6的(b)所示，将上模15和下模16合模。由此，最先将安装于已安装基板31的主面的导电性构件30浸渍(浸泡)于被注入到模腔17的液状树脂21。接下来，将该已安装基板31的主面的电子元件3、结合焊盘7、+电源图案(未图示)、接地布线图案8、金属细线11以及已安装基板31的主面浸渍(浸泡)于液状树脂21。最后，使导电性构件6与板状构件5接触。将合模了的状态保持一定时间(至少20秒以上)。在此期间，一边对液状树脂21加压一边使用设于下模16的加热器(未图示)以预定的固化温度对液状树脂21进行加热。由此，如图6的(a)、(b)所示，使液状树脂21固化而成型由固化树脂形成的封装树脂4。
接下来，如图6的(c)所示，将上模15和下模16开模。由此，将下模16和具有成型了的封装树脂4的已密封基板22分离。在已密封基板22冷却的过程中，熔融了的膏状焊料20发生固化。
接下来，如图7的(a)所示，将已密封基板22临时固定于工作台(未图示)上。使用旋转刀32，在假想地设于已密封基板22的格子状的切割线33上，沿着Y方向和X方向切断已密封基板22。由此，将已密封基板22分离而进行单片化。如图7的(b)所示，已密封基板22被单片化而完成电子部件1。
采用本实施例，能得到与实施例1同样的效果。此外，能够由一张已密封基板22制造多个电子部件1。因而，制造电子部件1时的生产率更加提高。
另外，在各实施例中，列举在树脂密封之际进行压缩成型为例。作为成型方法也可以使用传递模塑成型、注射模塑成型。也可以在成型模14的上模15和下模16中的一者或者两者设置模腔17。
为了对板状构件5和模腔17进行对位，例如，能够使用如下三种手段。第1，使模腔17的内底面的形状以与板状构件5的平面形状相同的方式形成得比该平面形状稍大。第2，通过冲压加工等在板状构件5上预先形成凹部或者孔，将具有与该凹部或者孔相对应的形状的销或者突起18等预先设于模腔17的内底面。第3，利用冲压加工等在板状构件5上预先形成突出部，将具有与该突出部相对应的形状的凹部预先设于模腔17的内底面。
导电性构件6的截面形状也可以是线段状。导电性构件6的截面形状优选为在一端具有弯折了的部分的“L”字状。导电性构件6的截面形状更加优选为在两端具有弯折了的部分的方括弧([)等形状(参照图5)。在使用具有这些形状的导电性构件6(以下称为“带弯折部的导电性构件6”。)的情况下，弯折了的部分(以下称为“弯折部”。)的面与接地布线图案8面接触。由此，带弯折部的导电性构件6与接地布线图案8可靠地电连接。
在含有带弯折部的导电性构件6的金属板中，优选至少对与接地布线图案8和板状构件5接触的部分(例如，两端部及其周边，弯折部的与接地布线图案8接触的面等)进行表面处理。作为导电性构件6的表面处理，能够根据材料使用焊料镀敷、利用导电性树脂进行的涂覆等。
导电性构件6的与板状构件5连接的端面也可以是具有微细的凹凸形状或者微细的锐角形状的面。在合模了的状态下通过导电性构件在液状树脂21固化时的压缩应力的作用下挠曲并且压接于板状构件，这些形状咬入板状构件5的表面。在这些形状咬入了板状构件5的表面的状态下进行树脂密封。由此，不用使膏状焊料20介于板状构件5与导电性构件6之间就能够将板状构件5和导电性构件6电连接。
作为树脂材料，列举液状树脂21为例。作为在本发明中使用的树脂材料，也可以使用颗粒状、粉末状、片状等固体状的树脂材料。在该情况下，加热树脂材料而使其熔融，生成由熔融树脂形成的流动性树脂。
封装树脂4的平面形状也可以是除长方形之外的平面形状。与封装树脂4的平面形状相配合地，板状构件5的形状也可以是除长方形之外的形状。作为长方形以外的形状，例如可列举圆形、设有朝向圆形的外侧突出了的部分的形状、设有朝向圆形的内侧方向欠缺而成的部分的形状等。
作为电子元件3，也可以使用存储器、功率晶体管、功率二极管、CMOS传感器等。电子元件3可包括连接器、电池、传感器等。电子元件3可包括电阻器、电容器、电感器等无源元件、石英振子、滤波器等。此外，也可以将电子元件3和无源元件进行组合。
作为电子元件3的电连接方法，列举了引线键合为例。在连接方法中也可以使用倒装式接合等。
也可以使用导电性粘接剂，将由Cu、Al等形成且具有适当的基部和立起部的箔或者薄板贴附于板状构件。也可以使用喷嘴，将导电性树脂等导电性的流动性材料喷出到布线基板2之上。
各实施例列举了印刷电路板为例。布线基板2也可以是陶瓷基板、金属基底基板、引线框等。
在各实施例中，也可以使用金属基底基板。作为金属基底基板的基材的金属通常作为接地电位使用。通过将作为基材的金属和导电性构件6电连接，能得到除具有良好的电磁屏蔽性之外还具有更加良好的散热性的电子部件。
在各实施例中，也可以代替导电性构件6，而在除接地布线图案8之外的部分且是电中性的部分配置突出构件。该突出构件和板状构件5优选具有较高的导热性。在该情况下，板状构件5是具有散热功能的功能构件。
在各实施例中，列举了通过涂布膏状焊料12而接合于已安装基板13的接地布线图案部8上的导电性构件6为例。也可以代替膏状焊料12而使用焊料电镀。作为导电性构件6，也可以使用包围电子部件1的框形状的导电性构件。另外，作为导电性构件6，也可以使用部分包围电子元件3的具有板状(壁状)的形状的金属板等。
应该认为此次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限定性的。可认为本发明的范围并非由上述说明示出而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等价的意思和范围内的所有变更。例如，也可以对换如图2的(b)、(c)所示利用固定用具、吸附机构将具有导电性构件6的布线基板2临时安装于上模15的预定的位置的工序和将板状构件5配置于下模16的模腔17的内底面的工序。例如，在制造图4的(a)所示的已安装基板24时，也可以对安装导电性构件6的工序(包括实施例2的引线键合)和安装电子元件3(芯片)而进行引线键合的工序进行对换。
附图标记说明
1：电子部件，2：布线基板，3：电子元件，4：封装树脂，5：板状构件(功能构件)，6：导电性构件、带弯折部的导电性构件，7：结合焊盘，8：接地布线图案，9：主面，10：连接电极，11：金属细线，12：膏状焊料，13：已安装基板，14：成型模，15：上模(第1模)，16：下模(第2模)，17：模腔，18：突起(第2对位部)，19：缺口(第1对位部)，20：膏状焊料，21：液状树脂(流动性树脂)，22：已密封基板，23：导电性构件，24：已安装基板，25：主面，26：已密封基板，27：导电性构件，28：已安装基板，29：主面，30：导电性构件，31：已安装基板，32：旋转刀，33：切割线。

Claims (12)

1.一种电子部件，其具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘和接地布线图案的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件和所述接地布线图案，该电子部件的特征在于，
该电子部件具备：板状构件，其具有导电性，被粘合于所述封装树脂的与所述已安装基板相反的一侧的面；以及
功能构件，其具有导电性，预先与所述已安装基板所具有的所述接地布线图案电连接，与所述板状构件电连接，
所述功能构件被所述封装树脂覆盖。
2.一种电子部件，其具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件，该电子部件的特征在于，
该电子部件具备：板状构件，其具有导热性，被粘合于所述封装树脂的与所述已安装基板相反的一侧的面；以及
功能构件，其具有导热性，预先与所述已安装基板所具有的所述主面热连接，与所述板状构件热连接，
所述功能构件被所述封装树脂覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在所述已安装基板将所述功能构件朝向所述板状构件按压了的状态下所述流动性树脂固化，从而所述功能构件与所述板状构件电连接或者热连接。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在所述功能构件和所述板状构件利用所述流动性树脂固化时的压缩应力相互压接着的状态下所述流动性树脂固化，从而所述功能构件与所述板状构件电连接或者热连接。
5.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：
准备已安装基板，在该已安装基板的主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案、以及预先与所述接地布线图案电连接且具有导电性的功能构件；
准备具有导电性的板状构件；
将所述已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；
将所述板状构件配置在设于与所述第1模相对的第2模的模腔的内底面；
利用流动性树脂使所述模腔成为充满的状态；
通过将所述第1模和所述第2模合模而使所述板状构件和所述功能构件接触；
在将所述第1模和所述第2模合模了的状态下，将至少所述功能构件、所述电子元件、所述接地布线图案以及所述已安装基板的主面浸渍于所述流动性树脂；
使所述流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及
通过将所述第1模和所述第2模开模，将至少具有所述电子元件、所述接地布线图案、所述功能构件、所述板状构件以及所述封装树脂的电子部件自所述第2模分离，
在形成所述封装树脂的工序中，利用所述功能构件将所述接地布线图案与所述板状构件电连接。
6.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：
准备已安装基板，该已安装基板具有安装于主面的电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、预先与所述主面热连接且具有导热性的功能构件；
准备具有导热性的板状构件；
将所述已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；
将所述板状构件配置在设于与所述第1模相对的第2模的模腔的内底面；
利用流动性树脂使所述模腔成为充满的状态；
通过将所述第1模和所述第2模合模而使所述板状构件和所述功能构件接触；
在将所述第1模和所述第2模合模了的状态下，将至少所述功能构件、所述电子元件、接地布线图案以及所述已安装基板的主面浸渍于所述流动性树脂；
使所述流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及
通过将所述第1模和所述第2模开模，将至少具有所述电子元件、所述接地布线图案、所述功能构件、所述板状构件以及所述封装树脂的电子部件自所述第2模分离，
在形成所述封装树脂的工序中，利用所述功能构件将所述已安装基板与所述板状构件热连接。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在形成所述封装树脂的工序中，在所述已安装基板将所述功能构件朝向所述板状构件按压的状态下使所述流动性树脂固化。
8.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在形成所述封装树脂的工序中，在所述功能构件和所述板状构件利用所述流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下使所述流动性树脂固化。
9.一种电子部件的制造装置，该电子部件的制造装置用于制造如下这样的电子部件，该电子部件具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件和所述接地布线图案；板状构件，其具有导电性，被粘合于所述封装树脂；以及功能构件，其具有导电性，预先与所述已安装基板所具有的所述接地布线图案电连接，与所述板状构件电连接，该电子部件的制造装置的特征在于，
该电子部件的制造装置具备：
第1模，其供所述已安装基板临时固定；以及
第2模，其与所述第1模相对，具有模腔，
在所述模腔的内底面配置所述板状构件，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，充满所述模腔的所述流动性树脂覆盖所述板状构件，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，所述功能构件和所述板状构件相接触，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，充满所述模腔的所述流动性树脂固化而形成所述封装树脂。
10.一种电子部件的制造装置，该电子部件的制造装置用于制造如下这样的电子部件，该电子部件具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件和所述接地布线图案；板状构件，其具有导热性，被粘合于所述封装树脂；以及功能构件，其具有导热性，预先与所述已安装基板热连接，与所述板状构件热连接，该电子部件的制造装置的特征在于，
该电子部件的制造装置具备：
第1模，其供所述已安装基板临时固定；以及
第2模，其与所述第1模相对，具有模腔，
在所述模腔的内底面配置所述板状构件，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，充满所述模腔的所述流动性树脂覆盖所述板状构件，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，所述功能构件和所述板状构件相接触，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，充满所述模腔的所述流动性树脂固化而形成所述封装树脂。
11.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
该电子部件的制造装置具备：
设于所述板状构件的第1对位部；以及
设于所述模腔的第2对位部，
利用所述第1对位部和所述第2对位部，对所述板状构件和所述模腔进行对位。
12.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
在所述第1模和所述第2模合模了的状态下，
在所述功能构件和所述板状构件利用所述流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下，所述流动性树脂固化。
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