JP2012028487A - 樹脂封止基板装置と、それらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は容易に外部回路と接続できる樹脂封止基板装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板２の両面に実装された電子部品３ａ、３ｂを覆う樹脂部５と、樹脂部５の下面に設けられた補助板６と、樹脂部５内に埋設され、補助板６と基板２との間を固定するスペーサ７とを設け、スペーサ７の高さは電子部品３ｂの高さより高くし、基板２の下面には装着端子１０２が形成されるとともに、スペーサ７には、前記外部接続用端子を外部から露出状態とすべく設けられた空隙を形成し、スペーサ７は装着端子１０２に対応する位置に装着されたものである。これにより、装着端子１０２を外部へ露出できる。
【選択図】図２０

Description

本発明は、基板の両面に電子部品が実装され、これらの電子部品が樹脂によって封止された基板装置に関するものである。

以下、従来の樹脂封止基板装置について説明する。従来の樹脂封止基板装置は、基板の両面に複数の電子部品が実装され、これら電子部品が樹脂によって封止されたものである。

そしてこの樹脂封止基板装置の製造方法は、基板の両面に電子部品を実装し、その後でトランスファ成形や射出成形などによって基板全体を封止する。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００３−１１２３３５号公報

しかしながら従来の樹脂封止基板装置では、基板の両面が樹脂によって覆われてしまうので、基板上に形成された回路と外部回路との間の接続のためには、金属製の端子などを基板へ装着し、成形金型で挟み込むことで封止された樹脂５から端子を導出させていた。したがって、汎用のコネクタなどで外部回路と接続しにくいという課題を有していた。

そこで本発明は、この問題を解決したもので、容易に外部回路と接続できる樹脂封止基板装置を提供することを目的としたものである。

この目的を達成するために基板と、少なくともこの基板の下面に実装された電子部品と、この電子部品を覆うとともに、前記基板の両面側に設けられた樹脂部とを備え、前記樹脂部の下面に設けられた補助板と、一方がこの補助板へ固定されるとともに、他方が前記基板へ固定され、前記樹脂部内に埋設されたスペーサとを設け、前記スペーサの高さは前記基板の下面に装着された電子部品の高さより高くするとともに、基板の下面には、前記基板上に形成される回路と外部回路とを接続する外部接続用端子が形成されるとともに、前記スペーサには、前記外部接続用端子を外部から露出状態とすべく設けられた空隙が形成され、前記スペーサがこの外部接続端子に対応する位置に装着されたものである。これにより所期の目的を達成することができる。

以上のように本発明によれば、基板と、少なくともこの基板の下面に実装された電子部品と、この電子部品を覆うとともに、前記基板の両面に設けられた樹脂部とを備え、前記樹脂部の下面に設けられた補助板と、一方がこの補助板へ固定されるとともに、他方が前記基板へ固定され、前記樹脂部内に埋設されたスペーサとを設け、前記スペーサの高さは前記基板の下面に装着された電子部品の高さより高くした樹脂封止基板装置において、基板の下面には、前記基板上に形成される回路と外部回路とを接続する外部接続用端子が形成されるとともに、前記スペーサには、前記外部接続用端子を外部から露出状態とすべく設けられた空隙が形成され、前記スペーサがこの外部接続端子に対応する位置に装着されたものであり、これにより空隙によって外部接続端子が外部より露出された状態とできるので、容易に外部回路と接続することができる樹脂封止基板装置を実現できる。

実施の形態１における基板装置の断面図 同、基板装置の製造フローチャート 同、組み立て工程における基板装置の側面図 同、樹脂部形成装置の概略断面図 同、樹脂部形成工程の製造フローチャート 同、軟化工程における樹脂部形成装置の断面図 同、浸漬工程における樹脂部形成装置の断面図 同、圧縮流入工程における樹脂部形成装置の断面図 同、第２の例における基板装置の断面図 同、連結部における基板装置の断面図 同、基板装置の製造フローチャート 同、実装工程での基板の上面図 同、貼り付け工程における基板装置の断面図 同、樹脂部形成工程における基板装置の断面図 同、分割工程における基板装置の断面図 同、第３の例における基板装置の断面図 同、基板装置の製造フローチャート 実施の形態２におけるモジュールの断面図 同、第２の例におけるモジュールの断面図 同、第３の例におけるモジュールの断面図 同、第４の例におけるモジュールの断面図 同、モジュールの組み立て工程の断面図 同、樹脂部形成工程におけるモジュールの断面図 同、分割工程におけるモジュールの断面図

以下本実施の形態における樹脂封止基板装置とこれを用いたモジュールと、それらの製造方法について説明する。

（実施の形態１）
以下本実施の形態における樹脂封止基板装置（以降は、基板装置１という）について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態における基板装置１の断面図である。図１において、基板２の両面には、導体パターン（導体層の一例として用いた。図示せず）が配線されており、この基板２の上面には電子部品３ａが実装され、下面には電子部品３ｂが実装されている。なお、本実施の形態では、基板２は厚みが１．２ｍｍの４層基板であり、電子部品３ａや電子部品３ｂは半導体素子やチップ部品が含まれている。なお、半導体はフェイスダウンにて基板２へフリップチップ実装されている。

樹脂部５は、基板２の両面を覆い、この樹脂部５内には電子部品３や基板２が埋設されている。本実施の形態において、樹脂部５には、熱硬化性樹脂のエポキシ基材が用いられている。樹脂部５の下面には補助板６が設けられ、補助板６と基板２とが対向するように配置されている。なお、本実施の形態において、補助板６には、厚みが０．１ｍｍの熱硬化性樹脂製の板が用いられている。したがって、価格が安価であるので、低価格な基板装置１を実現できる。ここで本実施の形態において、補助板６は樹脂部５（または基板２）より大きく、樹脂部５から張り出している（フランジ部６ａを有している）。なお、このフランジ部６ａは樹脂部５の４方向へ張り出している。

スペーサ７は樹脂製であり、一方の端部が補助板６へ固定されるとともに、他方端が基板２へ固定されている。なお、このスペーサ７も、電子部品３と同様に樹脂部５内に埋設されている。ここで、スペーサ７の高さは基板２の下面に装着された電子部品３ｂの高さより高くしておく。つまり、電子部品３ｂと補助板６との間にも樹脂部５が介在している。

次に本実施の形態における基板装置１の製造方法について、図面を用いて説明する。図２は本実施の形態における基板装置の製造フローチャートであり、図３は、同、組み立て工程における基板装置の側面図である。図２、図３において、図１と同じものには同じ符号を用いている。

図２、図３において、組み立て工程１１には、実装工程１１ａと、貼り付け工程１１ｂとを含んでいる。実装工程１１ａでは、基板２の両面にクリーム状のはんだを塗布し、部品装着機などにより電子部品３ａや電子部品３ｂを実装する。そしてリフロー加熱を行うことにより、基板２の両面に電子部品３ａ、電子部品３ｂが実装される。なお、この実装工程１１ａでは、スペーサ７も同時に装着される。なお、本実施の形態において、スペーサ７の上面（スペーサ７の基板側端面）には接続端子（図示せず）が形成されており、一方、基板２にはスペーサ７を実装（はんだつけ）する位置に接続端子（図示せず）が設けられている。そしてスペーサ７と基板２の接続端子同士がはんだによって接続される。

貼り付け工程１１ｂは実装工程１１ａの後で、補助板６上と基板２とを接続する工程であり、補助板６上にスペーサ７を固定する。これにより組み立て済み基板１５が完成する。なお本実施の形態における組み立て工程１１では、実装工程１１ａでスペーサ７を基板２へ実装したが、これはあらかじめ補助板６の所定の位置へスペーサ７を固定し、スペーサ７が固定された補助板６を基板２へ固定してもよい。

本実施の形態では、補助板６が絶縁性樹脂であるので、補助板６とスペーサ７との間の接続は熱硬化性の接着剤によって行っている。なお、本実施の形態では接着剤で固定したが、補助板６に銅張り基板を用い、スペーサ７の下面にも接続端子を設ければ、スペーサ７と補助板６の銅箔とをはんだなどによって固定してもよい。

樹脂部形成工程１２において、基板２の上面および、基板２と補助板６との間とに樹脂部５を形成して、基板装置１を完成する。このとき、基板２の側面にも樹脂部５が形成される。ここで、補助板６は樹脂部５の側面から張り出している（フランジ部が形成される）。なお、本実施の形態における樹脂部５には、熱硬化性の樹脂５ａが用いられる。この樹脂部形成工程１２については、この後で詳しく説明する。

次に樹脂部形成工程１２について、図面を用いて説明する。最初に樹脂部形成工程１２において、基板２上に樹脂部５を形成するための樹脂部形成装置２１について説明する。図４は、本実施の形態における樹脂部形成装置の概略断面図である。図４において、搭載部２２は、基板２が搭載されるものであり、本実施の形態では基板２の上面に実装された電子部品３ａが下方を向く方向で、基板２が装着される。ここで、搭載部２２には吸着する構成（図示せず）が設けられており、この搭載部２２には補助板６が吸着されて保持されることとなる。

この搭載部２２の下方には、樹脂５ａが投入される空間を有した樹脂槽２３が設けられている。ここで、樹脂槽２３は上下方向へと可動する。また、樹脂槽２３の底部２３ａは、樹脂槽２３全体の動きとは独立して、単独に垂直（図４において上下の）方向へ可動できる構造となっている。そしてこれら搭載部２２や樹脂槽２３には加熱手段（図示せず）が設けられており、これらによって基板２や樹脂５ａを加熱する。また、樹脂部形成装置２１にはコンプレッサ（図示せず）などが設けられ、樹脂槽２３内や樹脂槽２３と搭載部２２との間の空気を吸引することで、樹脂部５の形成をほぼ真空状態下で行うことができるようになっている。これにより樹脂部５中のボイドを防止できる。

図５は本実施の形態における樹脂部形成工程の製造フローチャートであり、図６は軟化工程における樹脂部形成装置の断面図である。なお、これらの図５、図６において、図１から図４と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。このような樹脂部形成装置２１を用いた場合の樹脂部形成工程１２について、図５の工程の順序に従って、詳細に説明する。

図５、図６において、軟化工程３１は組み立て工程１１の後で、補助板６が固定された基板２（組み立て済み基板１５）を搭載部２２へ搭載するとともに、樹脂槽２３内へ非流動状態（未溶融の固体またはゲル状）の樹脂５ａを投入し、加熱して樹脂５ａを流動可能な状態となるまで軟化させる。そしてこの処理に並行して、樹脂５ａと搭載部２２（補助板６）との間の空間２４の空気が吸引される。この吸引は空間２４がほぼ真空状態となるまで行われ、樹脂５ａが完全に溶融を完了した後に止められる。ここで、補助板６が搭載部２２へ搭載され、組み立て済み基板１５は電子部品３ａ搭載面側が下方を向くように搭載部２２へ搭載される。なお本実施の形態における樹脂槽２３や搭載部２２は予め樹脂５ａが溶融する温度にまで加熱しているので、短時間に樹脂５ａを軟化させることができる。

また本実施の形態において、樹脂槽２３へ投入前の樹脂５ａは粒状であり、計量容器などによって計量された所定量の樹脂５ａが樹脂槽２３へと投入される。ここで樹脂５ａは、第１の温度範囲内では流動性を有せず、この第１の温度より高い第２の温度範囲内では流動性を生じ、この第２の温度より高い温度で硬化する熱硬化性樹脂を用いる。このように樹脂５ａを樹脂槽２３へ投入する段階で、樹脂５ａは粒状であるので、精度良く計量することができる。また、計量や投入の自動化も容易である。

発明者らは樹脂部形成装置２１を用いて、以下のような手順で軟化工程３１を行った。予め加熱手段によって搭載部２２と樹脂槽２３との温度を樹脂５ａが溶融する（流動性を生じる）温度以上であり、樹脂５ａが硬化する温度範囲（第３の温度範囲）未満の温度（第２の温度範囲）となるように加熱しておく。本実施の形態における樹脂５ａは、約１４０℃未満の温度では流動性が小さく、約１４０℃から約１７５℃において最も軟化して流動性を生じ、それを超える温度で硬化するエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いている。したがって本実施の形態では、搭載部２２と樹脂槽２３との温度を第２の温度範囲上限の１７５℃に設定している。

ここで、搭載部２２は図６における水平方向へとスライドできる構造を有しており、この搭載部２２がスライドすることによって、樹脂槽２３の上方が開放状態となる。そこで、規定量の樹脂５ａが樹脂槽２３の上方から投入される。これにより即時、樹脂５ａへの加熱が開始されることとなる。一方搭載部２２はスライドすることによって、下方が開放状態となるので、搭載部２２の下面に組み立て済み基板１５が吸着される。このとき、電子部品３ａが下方となる向きで搭載され、補助板６が搭載部２２へ吸着される。そして、再度搭載部２２がスライドして、樹脂槽２３の上方の位置で停止する。このようにして、樹脂５ａの投入と組み立て済み基板１５の搭載が完了すると、空間２４の空気の吸引を開始する。そして樹脂５ａが完全に流動可能な状態にまで溶融した後に、吸引を停止し、その真空状態を維持する。

なお、本実施の形態における樹脂部形成装置２１では、搭載部２２が水平にスライドしたが、これは樹脂槽２３がスライドしても構わない。また、搭載部２２と樹脂槽２３の少なくともいずれか一方を、上下方向へと移動させるだけでも良い。ただしこの場合、樹脂槽２３と搭載部２２との間の距離が、樹脂５ａの投入や基板２の搭載作業が可能な程度まで開くようにしておく。

図７は、浸漬工程における樹脂部形成装置の断面図である。図７において、浸漬工程３２は軟化工程３１の後で、流動可能な状態に溶融した樹脂５ａの中に、電子部品３ａや電子部品３ｂを浸漬し、補助板６の下面を溶融した樹脂５ａの液面へと接触させる工程である。

例えばこの工程は、以下のようにして行われる。樹脂槽２３と底部２３ａとをほぼ同じ速度で上方（図６矢印方向）へ移動させて、補助板６が樹脂槽２３と搭載部２２との間に挟まれるようにする。このとき、樹脂槽２３と補助板６の下面との間に隙間が生じないようにすることが必要であり、そのために樹脂槽２３において、補助板６の下面と当接する箇所にはゴムパッキン（図示せず）などが設けられる。そして、樹脂槽２３は規定の位置（樹脂槽２３が補助板６と当接する位置）まで上昇した後に停止する。この状態では、樹脂５ａの液面は、補助板６の下面とはまだ接触しないようにしてある。これにより、樹脂５ａが樹脂槽２３から溢れ出すことを少なくできる。そしてこの浸漬工程３２において、樹脂槽２３と搭載部２２とで挟まれた箇所が、フランジ部６ａを形成することとなる。

ただしこのとき、電子部品３ｂと基板２との間の隙間が樹脂５ａの液面より下となる（電子部品３ｂと基板２との間の隙間が樹脂５ａ内に浸漬される）ようにすることが望ましい。これは、少なくとも電子部品３ｂと基板２との間の隙間が樹脂５ａ内に浸漬されるようにすることで、樹脂５ａが電子部品３ａと基板２との間や、電子部品３ｂと基板２との間の狭い隙間へ入り込む。これは、後述する圧縮流入工程３３において、樹脂５ａを電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間の非常に狭い隙間へ確実に充填されるようにするためである。なお、本実施の形態における浸漬工程３２では、電子部品３ｂの上面が樹脂５ａで覆われる程度まで浸漬している。

ここで底部２３ａは樹脂槽２３の移動が停止した後も上方へと移動を続ける。これによって、樹脂５ａの液面と補助板６の下面とが接触することとなる。なお、この浸漬工程３２において、樹脂５ａを基板２と補助板６との間の隙間へ充填することが必要である。そこで、本実施の形態では、基板２の幅や長さを樹脂槽２３の幅や長さより小さくしておく。これにより、基板２の側面と樹脂槽２３の内面との間に隙間が生じ、この隙間から樹脂５ａが基板２と補助板６との間に流れ込むこととなる。さらに、スペーサ７を離散的配置することにより、樹脂はスペーサ７の間を通り、基板２と補助板６との間に樹脂５ａがスムーズに充填される。したがって、この浸漬工程３２においては、基板２はスペーサ７によって補助板６へ固定された状態であり、かつ補助板６が搭載部２２へ吸着された状態で行われるので、基板２の傾きを生じにくくできる。そしてこのとき、浸漬するだけであるので、樹脂５ａの流れが小さく、樹脂５ａによる基板２へのストレスも小さくできる。したがって、さらに基板２の傾きを生じにくくできる。

図８は、圧縮流入工程３３における樹脂部形成装置２１の断面図である。図８に示すように、浸漬工程３２が完了すれば、一見電子部品３ａと基板２の間や電子部品３ｂと基板２の間の隙間には樹脂５ａが充填されているよう見える。ところが、電子部品３ａと基板２との間や電子部品３ｂと基板２との間の隙間は非常に狭いため、中には樹脂５ａが充填されていない箇所も存在している。

そこで、浸漬工程３２の後で圧縮流入工程３３を行なう。この圧縮流入工程３３では樹脂５ａを（図８矢印方向へ）圧縮し、この圧力によって未充填の隙間へ樹脂５ａを強制的に流入させる。このとき、樹脂槽２３と補助板６とで囲まれた空間は、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間の隙間の未充填の箇所を除き、樹脂５ａによって埋まっている。従って、樹脂５ａを圧縮しても底部２３ａはほとんど上昇することはなく、樹脂５ａの圧力のみが上昇することとなる。そして、この圧力が規定値となるまで加圧を続け、その圧力を維持する。なお、この圧縮流入工程３３において樹脂５ａの温度は、第２の温度範囲内とすることが重要である。これにより、電子部品３ａや電子部品３ｂと基板２との間の隙間へ確実に樹脂５ａを充填させることができる。

ここで、本実施の形態における基板装置１には、補助板６と基板２との間の隙間へ樹脂５ａを充填させるため、基板２には適宜上下面を貫通する孔（図示せず）を設けておく。これにより、圧縮流入工程３３において樹脂５ａが基板２と補助板６との間へ流れ込みやすくなり、この間の隙間を確実に樹脂５ａで充填できる。

なお、本実施の形態において電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との接続ははんだであり、錫、銀系の鉛フリーはんだを用いている。本実施の形態におけるはんだの融点は約２００℃である。このようにはんだの融点が第２の温度範囲より高いはんだを用いている。したがって、圧縮流入工程３３においてはんだが溶融することもないので、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２間の電気的接続が外れたりしにくくできる。

硬化工程３４は、圧縮流入工程３３の後で、樹脂５ａの温度が第２の温度範囲を超える温度（第３の温度範囲）となるまでさらに加熱することによって、樹脂５ａを硬化する。これによって、基板２上に樹脂部５が形成されることとなる。なお、少なくとも樹脂５ａの流動性がなくなるまでの間は、この硬化工程３４においても圧縮流入工程３３で加えられた圧力を維持する。これにより、確実に電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間の隙間に、ボイドなどが残りにくくできる。

以上のような製造方法により、浸漬工程３２において、溶融した樹脂５ａが入った樹脂槽２３の中に組み立て済み基板１５を浸漬するだけで、基板２と補助板６との間に樹脂部５を形成できる。従って、トランスファ成形のように、狭い空隙へ溶けた樹脂５ａを流し込む必要がない。これにより、基板２と補助板６との間の樹脂部５を形成するために、基板２（組み立て済み基板１５）に対して加わるストレスを小さくできる。したがって、基板２の傾きや変形などを小さくできる。

また圧縮流入工程３３においては、電子部品３ａの下側や、電子部品３ｂと補助板６との間にはすでに樹脂５ａが存在している。またそして、その樹脂５ａを圧縮することで、電子部品３ａの上の樹脂部５を形成するものである。従って、トランスファ成形のように、狭い空隙へ溶けた樹脂５ａを流し込む必要がない。つまり、たとえ電子部品３ａ上部や、電子部品３ｂと補助板６との間における樹脂部５の厚みが薄くても、確実に樹脂部５を形成できることとなる。

本実施の形態において、電子部品３ａ上の樹脂部５の厚みや、電子部品３ｂと補助板６との間の樹脂部５の厚みは０．０８ｍｍであるが、確実に樹脂５ａを充填できている。したがって、従来のトランスファ成形に比べて、電子部品３ａ上部における樹脂部５の厚みを薄くでき、厚みの薄い基板装置１を実現できる。また、電子部品３ｂと補助板６との間は０．０８ｍｍであるが、確実に樹脂５ａを充填できている。そして補助板６の厚みは、０．１ｍｍであるので、従来のトランスファ成形に比べても、基板２の下側の厚みは大差なく、厚みの薄い基板装置１を実現できる。そして本実施の形態では、厚みが０．８ｍｍの基板装置１を実現している。

また、圧縮流入工程３３で圧力を加えるので、樹脂５ａは電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間の非常に狭い隙間にも確実に樹脂５ａを充填できる。さらにまた、電子部品３ａや電子部品３ｂには、圧縮流入工程３３においてのみ圧力が加わるので、電子部品３ａ、電子部品３ｂへかかる応力を小さくできる。したがって、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）や基板２の変形が小さくなる。

また、浸漬工程３２では電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）が浸漬されるのみであり、圧縮流入工程３３で樹脂５ａに流れが発生するので、樹脂５ａの流れる距離は、トランスファ成形に比べて非常に短い。したがって、硬化後において樹脂５ａの流れの不均一さなどによる内部応力も小さくできる。これによって、さらに電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）、基板２や樹脂部５自身の歪（変形）などを小さくできる。

特に本実施の形態では電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）には集積回路を含み、これらは基板２へフェイスダウンにてフリップチップ実装しているので、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間が非常に近くなる。したがって、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）に形成された回路と基板２との間には大きな浮遊容量を持つこととなり、特にこの浮遊容量のばらつきは、集積回路に構成された回路の特性に大きな影響を与えることがある。特に、基板装置１が高周波装置であり、基板２上や電子部品３ａ（もしくは電子部品３ｂ）上に高周波回路が形成される場合には、特にこの浮遊容量による影響が重要となる。また、本実施の形態における集積回路は、はんだバンプにより基板２へ接続されているが、圧接により基板２と接続されているような場合においては、集積回路の歪を小さくできるので、圧接力が小さくなりにくくできる。したがって、集積回路と基板２との間の接続信頼性の高い基板装置１を実現できる。

そしてこのような基板装置１上に高周波回路を形成するような場合、集積回路の歪を小さくすることは、非常に重要である。これは、実装工程１１ａにおける高周波特性の検査において、合格範囲と判断したものにおいても、集積回路や基板２や樹脂部５自身の歪が大きいと、上記理由などによって、樹脂部５を形成した後に不合格となる恐れがあるためである。そして、樹脂部５が形成された後においては、修理することが非常に困難であるので、廃棄する以外に方策はなく、歩留まりが非常に悪化することとなる。そこで、以上のような製造方法を用い、樹脂５ａの流れる距離を小さくすることで、樹脂５ａ内部に残る残留応力を小さくし、集積回路、基板２や樹脂部５自身などにかかる応力を小さくする。これにより、樹脂部５形成後での高周波特性のばらつきを小さくでき、歩留まりの良好な基板装置１を実現できる。

さらに加えて、この残留応力を小さくすることは、基板装置１の特性の長期信頼性にも大きな影響を及ぼす。つまり、温度変化などによって、樹脂部５や基板２に伸縮が生じ、樹脂部５内の内部応力の分布が変化すると考えられる。これにより、集積回路や基板２や樹脂部５などの歪量が変化し、その結果集積回路と基板２との間の浮遊容量の値が製造段階の値より変化することが考えられる。また、集積回路が圧接により基板２へ接続されている場合には、温度変化により圧接力が変化することも考えられる。そこで、上記製造方法により、内部応力を小さくできるので、温度変化などに対しても長期にわたり安定した特性を維持できる基板装置１を実現できる。

そしてもちろん、圧縮流入工程３３で樹脂５ａを強制的に隙間へ充填するので、印刷法やポッティングなどによる方法に比べ、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）と基板２との間にも確実に樹脂５ａを充填できることは言うまでもない。したがって、非常に信頼性も良好な基板装置１を実現できる。

そして以上のように、圧縮圧力で電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）が破壊することを少なくでき、また電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）の変形も小さくできるので、電子部品３ａ（あるいは電子部品３ｂ）の厚みも薄くすることができる。したがって、従来のトランスファ成形に比べて薄型の基板装置１を実現できる。

発明者らは上記製造方法を用い、約０．８ｍｍの厚みで電子部品が両面に実装された基板装置１の実現に成功している。この場合、基板２の厚みが０．１ｍｍ、電子部品３ａ、電子部品３ｂの厚みが０．２５ｍｍと非常に薄いが、変形も小さく、特性ばらつきの小さな基板装置１を実現できている。そして、電子部品３ａの上部の樹脂部５の厚みや、電子部品３ｂと補助板６との間が０．０７ｍｍと非常に薄いが、厚みの安定した樹脂部５を形成できている。

また、フランジ部６ａが不要である場合には、適宜フランジ部６ａを切除すればよい。このときフランジ部６ａのみを切除しても良いが、樹脂部５の側面と切除部との間に若干の段差が形成されてしまう。そこで樹脂部５、さらには基板２も含めて切除してもかまわない。このようにすれば、基板装置１の側面では、樹脂部５（あるいは基板２）の側面と補助板６の側面（切断面）とが連続した同一平面上に形成された形となる。

なお、本実施の形態における基板装置１では、補助板６として樹脂板を用いたが、補助板６としてプリント基板を用いても良い。この場合、スペーサ７の上下面が電気的に接続されるような構成とし、このスペーサ７によって基板２と補助板６との間を電気的に接続すると良い。もちろん、スルーホールなどによって基板２と補助板６とを接続してもかまわない。そしてこのような場合、補助板６の下面やフランジ部６ａの上面などに、外部回路と接続される接続端子を設けることもできる。さらに、その接続端子にコネクタなどを装着することもできることとなる。

また、樹脂部５や補助板６の表面にめっきやスパッタなどにより、金属膜を形成すれば、基板装置１上に形成された回路をシールドすることができる。これにより、基板装置１で生じる高周波ノイズや、高周波信号が外部へ放射されにくくできる。また逆に、外部の回路から高周波信号やノイズなどが基板装置１の回路へ妨害を与えにくくできる。これは、同じ筐体の中に種々の回路が搭載されるような機器（たとえばテレビ、パソコン、携帯電話）などに用いると特に有用である。これにより回路で生じるノイズ信号などによる妨害（回路の誤動作など）を少なくできる。そしてこの場合に、基板２と金属膜とを接続することにより、さらにしっかりとシールドすることができる。なおこのとき、補助板６にプリント基板を用いれば、金属膜は樹脂部５の周囲のみに形成すれば良いので、安価な基板装置１を実現できる。

さらに、補助板６に可撓性基材を用い、組み立て工程１１において補助板６を粘着剤によりスペーサ７へ接続し、補助板６をスペーサ７や樹脂部５から剥離可能としておくと良い。このようにすれば、樹脂部形成工程１２の後で、補助板６を剥がせば、厚みの薄い基板装置１を実現することができる。なお、樹脂部形成工程１２では、フランジ部６ａが形成されるので、このフランジ部６ａを摘んで補助板６を剥がせば容易に補助板６を剥がすことができる。

図９は、本実施の形態における第２の例の基板装置の断面図であり、図１０は、同基板装置の連結部における断面図である。なお、これら図９、図１０において、図１から図８と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。では、これらの図面を用いて、本実施の形態における第２の例の基板装置１について説明する。

図９において、第２の例における基板装置１は、第１の例の基板装置１に対し、樹脂部５と補助板６の側面とが連続した同一平面上に形成されている。また、それらの樹脂部５と補助板６の側面には、金属膜５１が形成されている。さらに、補助板６にはプリント基板が用いられ、その一方の面にはグランドパターン５２ｂが形成されている。加えて、子基板２ａは多層基板であり、内層にグランドパターン５２ａが形成されている。そして子基板２ａには、子基板２ａの外周より突出した連結部２ｂが離散的に形成されており、この連結部２ｂの側面にはグランドパターン５２ａの露出部が形成され、この露出部においてグランドパターン５２ａと金属膜５１とが接続されている。なお連結部２ｂ同士の間では、子基板２ａの側面は樹脂部５から露出せず、樹脂５ａによって覆われている。

これにより、子基板２ａの上面に形成された回路は、金属膜５１とグランドパターン５２ａとによって囲まれることとなる。したがって、子基板２ａの上面に形成された回路をしっかりとシールドすることができる。また、グランドパターン５２ａによって子基板２ａの上面に形成された回路と、下面に形成された回路とを電気的に分離・シールドすることができる。したがって、子基板２ａの上下に形成された回路間の干渉を少なくできる。また、補助板６にもグランドパターン５２ｂが形成されているので、子基板２ａの下面に形成された回路もしっかりとシールドできる。

ここでこのグランドパターン５２ｂは補助板６の全面に設けておき、補助板６の周縁部においてグランドパターン５２ｂと金属膜５１とが接続されている。これにより、子基板２ａの下面に形成された回路は、グランドパターン５２ａとグランドパターン５２ｂと金属膜５１とによって囲まれるので、子基板２ａの下面に形成された回路をしっかりとシールドできる。

以上の構成により子基板２ａ上に形成された回路は樹脂部５の表面に設けられた金属膜５１と、補助板６のグランドパターン５２ｂとによって囲まれることとなる。したがって、子基板２ａ上の回路をしっかりとシールドできる。そしてこのように完全にシールドを施した基板装置１を例えば携帯電話などのような電子機器へ用いれば、回路の生じるノイズなどを基板装置１内で閉じ込めることができるので、電子機器の樹脂筐体の内部へシールド金属膜などを形成する必要がなくなる。

ここで本実施の形態における補助板６では、補助板６の上面にグランドパターン５２ｂを設けている。これによりたとえば基板装置１の取り扱い時に落下させ、補助板６の下端部が欠けたとしても、グランドパターン５２ｂと金属膜５１との間の接続が外れたりしにくくなる。また、後述する分割工程６１においてグランドパターン５２ｂのバリが生じにくくできる。ただしこの場合、銅箔の上面を覆うようにレジスト膜（樹脂膜、図示せず）を設けておくと良い。このようにすれば、銅箔と樹脂５ａとが直接に接着されず、レジスト膜を介して接着される。したがって、樹脂５ａは樹脂製のレジスト膜と接着されることとなるので、しっかりと接着する。

なお、補助板６に片面銅張り基板を用い、グランドパターン５２ｂを補助板６の下面側に形成しても良い。そしてこの場合には、補助板６の樹脂基材上に直接に樹脂部５が形成されることとなる。つまり、樹脂同士が接着されるので、接着力は大きくできる。

次に第２の例における基板装置１の製造方法について説明する。図１１は、本実施の形態の第２の例における基板装置の製造フローチャートであり、図１２は同、実装工程１１ａにおける基板の上面図であり、図１３は貼り付け工程での基板装置の断面図である。図１１から図１３において、図１から図１０と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。

図１１から図１３において、基板２は、複数の子基板２ａが複数の連結部２ｂによって連結されて構成されている。なお、連結部２ｂは離散的に設けられ、これら連結部２ｂ同士の間には、基板２を貫通する孔２ｃが形成されている。そして実装工程１１ａでは、このような基板２に対し、電子部品３ａや電子部品３ｂ、さらにスペーサ７が実装される。本実施の形態において、スペーサ７は連結部２ｂ上に装着される。したがって、子基板２ａ内にスペーサ７が配置されないので、子基板２ａのスペースを有効に利用することができる。したがって、小型の基板装置１を実現できる。

図１４は、本実施の形態の樹脂部形成工程における第２の例の基板装置の断面図である。図１２に示したように、連結部２ｂの間には孔２ｃが形成され、この孔２ｃの上下方向は開放された状態となるので、浸漬工程３２では、樹脂５ａがこの孔２ｃを通って基板２（子基板２ａ）と補助板６との間に流れ込むことができる。これにより図１４に示すように、樹脂部形成工程１２において、確実に樹脂５ａを基板２と補助板６との間に充填できることとなる。なお、本例では孔２ｃを設けたが、基板２と樹脂槽２３内面との間に十分な距離をとることができる場合には、樹脂５ａは基板２の側面側から基板２と補助板６との間に流れ込むことができるので、孔２ｃを設けなくても良い。このようにすれば、子基板２ａ同士の距離を近くできるので、基板２を小さくできる。あるいは、基板２内にさらに多くの子基板２ａを配置することができ、安価な基板装置１を得ることができる。

図１５は本実施の形態の分割工程における第２の例の基板装置の断面図である。図１５において図１から図１４と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。図１２に示したように、本例における基板装置１では、複数個の子基板２ａが連結されている。そこで、樹脂部形成工程１２の後には、分割工程６１が設けられる。この分割工程６１では、ダイシング歯などによって基板２を切断し、子基板２ａへ分割するものである。

なお本実施の形態における分割工程６１では、連結部２ｂの位置において基板２を切断する。これはダイシング歯でグランドパターン５２ａを切断するのを、連結部２ｂのみとするためである。これにより分割時にダイシング歯の磨耗がしにくくなる。そしてこの分割工程６１では、連結部２ｂの切断と同時に樹脂部５や補助板６も切断されるので、樹脂部５と子基板２ａ（連結部２ｂ）や補助板６の側面には切断面が形成される。そしてこれらの切断面は連続した同一平面上に形成されることとなる。

そしてこの分割工程６１によって、子基板２ａ（連結部２ｂ）の側面には、グランドパターン５２ａが露出するとともに、補助板６の側面にはグランドパターン５２ｂが露出する。つまり樹脂部５の側面にグランドパターン５２ａやグランドパターン５２ｂの端部が露出することとなる。

金属膜形成工程６２は、分割工程６１の後で樹脂部５表面や子基板２ａ（連結部２ｂ）と補助板６の側面（切断面）に金属膜５１を形成する工程である。本実施の形態における金属膜形成工程６２は、スパッタによって金属膜５１を形成している。そしてこの金属膜形成工程６２によって、樹脂部５の側面から露出したグランドパターン５２ａやグランドパターン５２ｂと金属膜５１とが接続される。

なお、基板２上にはアンテナ（図示せず）なども搭載されている。そこで、アンテナが装着された位置に対応する箇所には、金属膜５１の不形成部を設けておく。これにより基板２上にアンテナなどを搭載することができる。そしてこの金属膜５１の不形成部は、金属膜形成工程６２（スパッタ）において、金属膜５１の不形成部とすべき箇所にマスキングすることで容易に形成できる。

図１６は、本実施の形態における第３の例の基板装置の断面図であり、図１７は、同、基板装置の製造フローチャートである。なお、図１６、図１７において、図９から図１１と同じものは同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。図１６、図１７において、第３の例の基板装置１は、第２の例の基板装置１に対し、補助板６に段差部５５が形成され、補助板６においてこの段差部５５の下側には金属膜５１の不形成部が形成されている点が異なる。

そしてこの第３の例の基板装置１の製造方法は、樹脂部形成工程１２までの工程は、第２の例の基板装置１と同じである。本例では、樹脂部形成工程１２の後で、連結部２ｂに対応する位置において、樹脂部５に溝を形成する溝形成工程６３を有している。この溝形成工程６３では、樹脂部５のみでなく、補助板６の一部まで達する深さの溝が形成される。つまりこの状態では、連結部２ｂは切断され子基板２ａ同士は分離するが、補助板６によって連結された状態のままとなる。ここで、溝はグランドパターン５２ｂが樹脂部５（補助板６）側面から露出される深さとする。そのために、この例の場合、グランドパターン５２ｂは補助板６の上面（もしくは内層）に形成される。そしてこの場合、樹脂部５や連結部２ｂの側面（切断面）と補助板６の側面上部（切断面）とが、連続した同一平面上に形成されることとなる。

第３の例の基板装置１の製造方法では、溝形成工程６３の後で、金属膜形成工程６２が先に行われる。これにより樹脂部５の表面と補助板６における溝の内周面（樹脂部５上面と溝の内周面）に金属膜５１が形成される。これにより、樹脂部５（補助板６）側面から露出したグランドパターン５２ｂと金属膜５１とが接続されることとなる。この例における基板装置１では、金属膜形成工程６２が、補助板６で連結された状態で行うことができるので、非常に生産性が良好である。

最後に金属膜形成工程６２の後で、分割工程６１が行われ、連結部２ｂにおいて子基板２ａ同士が切断されて分離される。これにより段差部５５の下側に、金属膜５１の不形成部が形成されることとなる。そしてこのとき、本例では溝の幅よりも細い幅のダイシング歯を使って分割している。これにより補助板６には樹脂部５よりも突出した段差部５５が形成されることとなる。これにより、たとえスパッタのような薄い金属膜５１であっても、金属膜５１へ傷などをつけなくできる。本例では、段差部５５は突出した形状としたが、これは凹んだ形状としてもよい。この場合、分割工程６１において溝の幅よりも太い幅のダイシング歯によって加工する。ただし、補助板６の下面側から加工することにより、金属膜５１へ傷などをつけないようにできる。そしてこのように段差部５５を凹んで形成すれば、突出する箇所がなく、小さな基板装置１を実現できる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２におけるモジュール１０１（基板装置の一例として用いた）について図面を用いて説明する。図１８は、本実施の形態におけるモジュールの断面図である。なお、図１８において、図１から図１７と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。図１８において、本実施の形態におけるモジュール１０１は、実施の形態１における第２または第３の例の基板装置１と同じ製造方法で製造される。ただし本実施の形態のモジュール１０１は、第２あるいは第３の例の基板装置１に対し、補助板６の下面に装着端子１０２（外部接続用端子の一例として用いた）が形成されている点が異なる。この装着端子１０２は、基板２に形成された回路を外部の回路へと接続するための入出力端子であり、そのために、装着端子１０２と基板２との間はスペーサ７を介して接続される。つまりこの例においてのスペーサ７は、基板２と補助板６との間の機械的な固定（接続）に加えて、電気的な接続も行うものである。そしてこの装着端子１０２によって、直接モジュール１０１を親基板へ装着することもできる。したがって、容易に外部回路との接続用の端子を形成できる。

本実施の形態では、装着端子１０２によって直接親基板へと接続するのではなく、装着端子１０２上にコネクタ１０３を装着し、このコネクタ１０３によって親基板と接続される。なおこのコネクタ１０３の装着は、少なくとも樹脂部形成工程１２の後で行えばよい。例えば第２の例における基板装置の製造方法により製造する場合、金属膜形成工程６２の後で補助板６の下面にコネクタ１０３を実装すると良い。一方、第３の例の基板装置の製造方法により製造する場合、金属膜形成工程６２と分割工程６１との間で、コネクタ１０３を装着すると良い。

そして、装着端子１０２と基板２との間を電気的に接続するために、スペーサ７の上面には上側接続端子（図示せず）を設け、下面には下側接続端子（図示せず）を設け、これら上側接続端子と下側接続端子とはスペーサ７を貫通して設けられた接続導体（図示なし）で接続されている。一方基板２の下面において、スペーサ７の上側接続端子に対応する位置には、接続端子が形成される。また、補助板６の上面において、下側接続端子に対応する位置にも、接続端子１０４が形成される。そして、この補助板６の接続端子１０４と装着端子１０２との間は、補助板６を貫通する接続導体１０５により接続されている。なお、基板２の接続端子とスペーサ７の上側接続端子との間や、スペーサ７の下側接続端子と接続端子１０４との間は、導電性の接続部剤１０６によって接続している。本実施の形態において、接続部剤としてはんだを用いている。

以上の構成により、入出力用の端子を有するモジュール１０１を容易に形成することができる。また、基板２と装着端子１０２との間の接続は、スペーサ７によって行われることとなる。したがって、別途スペーサ７を実装する必要がないので、安価なモジュール１０１を実現できる。

図１９は、本実施の形態における第２の例のモジュールの断面図である。図１９において、図１から図１８と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。モジュール１０１（基板装置の他の例として用いた）は、本実施の形態における第１の例では、補助板６の下面に形成された装着端子１０２を基板２に形成された回路の入出力端子として用いたが、本例ではスペーサ７の下側接続端子７ａを回路の入出力端子として用いる。そのために、本例におけるモジュール１０１では、補助板６を除去し、樹脂部５の下面において接続端子１０４が露出するようにしたものである。

そして、本例におけるモジュール１０１は、実施の形態１における第２の例あるいは第３の例における基板装置１の製造方法によって製造される。このとき、補助板６は樹脂部５から剥離可能とするために、補助板６の上面に剥離可能な粘着剤が塗布されている。さらに、樹脂部５から剥離し易くするために、可撓性基材を用いているので、補助板６を樹脂部５から容易に剥離できる。

そして本例のモジュール１０１を、実施の形態１における第２の例の製造方法で製造する場合、組み立て工程１１において、補助板６は、この粘着剤によってスペーサ７と固定されることとなる。そして、樹脂部形成工程１２の後のいずれかの工程において補助板６と粘着剤とを樹脂部５から剥がせばよい。本例では、樹脂部形成工程１２と分割工程６１との間で、補助板６を剥がしている。これにより、一気に補助板６を剥がすことができる。

また実施の形態１における第３の例の製造方法によって製造する場合、分割工程６１では、樹脂部５から補助板６を剥離することにより分離されることとなる。したがって、分割工程６１では、ダイシング歯などによる加工は不要となる。なお、実施の形態１における第１の例のように、分割が不要である場合には、樹脂部形成工程１２の後で補助板６を剥離すればよい。

図２０は、本実施の形態における第３の例のモジュールの断面図である。本例におけるモジュール１０１（基板装置の他の例として用いた）は、実施の形態２における第１の例のモジュール１０１に対し、装着端子１０２が基板２の下面に形成されている点が異なる。そしてそのために、基板２の下面側において、装着端子１０２に対応する位置には空隙１１０が設けられ、補助板６において空隙１１０に対応した位置には孔１１１が設けられている。これにより、基板２へ装着された状態において、スペーサ７には下方（補助板６の側）に開口が形成される。なお本例では、基板２に形成された回路と外部の回路との間の接続は、装着端子１０２に装着されたコネクタ１０３（外部接続用端子の一例として用いた）によって行ったが、装着端子１０２（外部接続用端子の他の例として用いた）によって外部回路と接続しても良い。

ここで本例におけるスペーサ７の内部には空隙１１０が形成される。そして、スペーサ７の上下端が基板２や補助板６と固定されることにより、樹脂部５内に空隙１１０が形成されることとなる。本例においてコネクタ１０３は四角形であるので、空隙１１０は四角形（下方から見て）であり、スペーサ７の外形形状も四角形（四角柱）である。

本例のモジュール１０１は、実装工程１１ａにおいて孔の開いた（空隙１１０が形成された）筒状のスペーサ７が装着される。ここで、スペーサ７は装着端子１０２を囲むように（空隙１１０で装着端子１０２が露出するように）装着される。貼り付け工程１１ｂにおいて、スペーサ７の下端を補助板６の上面へ固定する。このとき、補助板６の孔１１１が空隙１１０の位置に対応するようにする。そして軟化工程３１では、補助板６が搭載部２２へ搭載されるので、スペーサ７の開口は搭載部２２によって塞がれることとなる。このようにすることにより、樹脂部形成工程１２において樹脂５ａが空隙１１０へ流れ込むことを防止できるので、孔１１１から装着端子１０２が外部に露出することとなる。したがって、外部回路との接続用の端子として、装着端子１０２を利用してもよい。あるいは、装着端子１０２へコネクタ１０３などを装着して用いることもできる。

なお、樹脂部形成工程１２において、空隙１１０の樹脂５ａが流れ込まないようにするため、スペーサ７と基板２との間や、スペーサ７と補助板６との間に隙間が生じないようにすることが重要である。そのために、本例ではスペーサ７と基板２や補助板６との間の隙間は、熱硬化性の樹脂（樹脂流入阻止する部材の一例として用いた）で封止している。これは実装工程１１ａや貼り付け工程１１ｂにおいて、ペースト状の樹脂をスペーサ７の外周に添って全周に塗布し、加熱・硬化させることによって封止している。これにより樹脂部形成工程１２において樹脂５ａが空隙１１０へ流入することを防止できる。

なお、本例におけるコネクタ１０３の高さは、基板２の下面と補助板６の下面との間の距離より低い。したがって、樹脂部形成工程１２において、コネクタ１０３が基板２に装着されていても邪魔にならない。そこで、このような場合には、コネクタ１０３は実装工程１１ａにおいて、電子部品３ｂと同時に実装することも可能であるので、非常に生産性が良好である。なお、コネクタ１０３の高さが、基板２の下面と補助板６の下面との間の距離より高い場合には、樹脂部形成工程１２の後でコネクタ１０３を装着すればよい。

図２１は、本実施の形態における第４の例のモジュールの断面図であり、図２２は、同、組み立て工程における第４の例のモジュールの断面図であり、図２３は、同、樹脂部形成工程における第４のモジュールの断面図であり、図２４は、同、分割工程における第４のモジュールの断面図である。これら図２１から図２４において、図１から図２０までと同じものには、同じ符号を用い、その説明は簡略化している。

本例におけるモジュール１０１（基板装置の他の例として用いた）は、実施の形態２における第３の例のモジュール１０１に対し、コネクタ１０３の開口が樹脂部５側面に形成されている点が異なる。そのために、スペーサ７には空隙１１０が設けられ、このスペーサ７において樹脂部５の側面側に開口が形成されている。そして、金属膜５１において空隙１１０に対応する位置には孔１１２が設けられて、外部から装着端子１０２が露出したかたちとなっている。したがって、容易に外部回路との接続用の端子を形成できる。本例においては、装着端子１０２へ装着したコネクタ１０３（外部接続用端子の一例として用いた）を外部との接続用端子として用いているが、装着端子１０２（外部接続用端子の他の例として用いた）を外部との接続用端子として用いても良い。

本例のモジュール１０１は、実装工程１１ａで装着端子１０２に対応する位置にスペーサ７を装着する。このスペーサ７の一方の面には、開口部を有し、スペーサ７は開口部が装着端子１０２（基板２下面）と対向する向きで、基板２へ装着される。これにより、装着端子１０２はスペーサ７で完全に覆われることとなる。なお本例においては、スペーサ７によってコネクタ１０３が覆われることとなる。貼り付け工程１１ｂでは、スペーサ７の下面に補助板６を貼り付ける。樹脂部形成工程１２では、基板２の上面と、基板２と補助板６との間に樹脂部５を形成する。ここで空隙１１０はスペーサ７と基板２とによって囲まれているので、空隙１１０内には樹脂５ａが充填されない。そして分割工程６１における樹脂部５の切除は、空隙１１０が分割される位置で行う。これにより、樹脂部５の側面に開口が形成されるようにする。

このようにすることにより、樹脂部形成工程１２において樹脂５ａが空隙１１０へ流れ込むことを防止できるので、孔１１２から装着端子１０２が外部に露出することとなる。したがって、容易に外部回路との接続用の端子を形成できる。本実施の形態では、装着端子１０２へ汎用のコネクタ１０３を装着して、外部との接続を行っているが、装着端子１０２へ導線などを接続するなどして、外部回路と接続してもよい。

なお、樹脂部形成工程１２において、空隙１１０へ樹脂５ａが流れ込まないようにするため、スペーサ７と基板２との間に隙間が生じないようにすることが重要である。そのために、本例ではスペーサ７と基板２との間は、熱硬化性の樹脂をスペーサ７の外周に添って全周に塗布し、実装工程１１ａや貼り付け工程１１ｂで加熱することにより硬化させている。

なお、本例におけるコネクタ１０３は、樹脂部５の側面より突出しない。したがって、樹脂部形成工程１２において、コネクタ１０３が基板２に装着されていても邪魔にならない。そこで、このような場合には、コネクタ１０３は実装工程１１ａにおいて、電子部品３ｂと同時に実装することも可能であるので、非常に生産性が良好である。ところが、コネクタ１０３が樹脂部５の側面より突出する場合、樹脂部形成工程１２の後でコネクタ１０３を装着すればよい。このようにすれば、樹脂部５から突出する大きなコネクタ１０３も利用できる。

本発明にかかる樹脂封止基板装置は、樹脂封止の工程において基板の傾きが小さいという効果を有し、モジュール等に用いると有用である。

２ 基板
３ａ 電子部品
３ｂ 電子部品
５ 樹脂部
６ 補助板
７ スペーサ
１０２ 装着端子

Claims (8)

1. 基板と、少なくともこの基板の下面に実装された電子部品と、この電子部品を覆うとともに、前記基板の両面に設けられた樹脂部とを備え、前記樹脂部の下面に設けられた補助板と、一方がこの補助板へ固定されるとともに、他方が前記基板へ固定され、前記樹脂部内に埋設されたスペーサとを設け、前記スペーサの高さは前記基板の下面に装着された電子部品の高さより高くした樹脂封止基板装置において、基板の下面には、前記基板上に形成される回路と外部回路とを接続する外部接続用端子が形成されるとともに、前記スペーサには、前記外部接続用端子を外部から露出状態とすべく設けられた空隙が形成され、前記スペーサがこの外部接続端子に対応する位置に装着された樹脂封止基板装置。
2. スペーサには、樹脂部の側面方向に開口が形成された請求項１に記載の樹脂封止基板装置。
3. スペーサと基板との間の隙間は樹脂流入阻止部材により封止された請求項２に記載の樹脂封止基板装置。
4. スペーサは、内部に空隙を有した筒状とするとともに、補助板における前記空隙に対応する位置には、孔が形成された請求項１に記載の樹脂封止基板装置。
5. スペーサと基板との間の隙間および、前記スペーサと補助板との間の隙間は、樹脂流入阻止部材により封止された請求項４に記載の樹脂封止基板装置。
6. 接続端子にはコネクタが装着された請求項２または４に記載の樹脂封止基板装置。
7. 補助板と少なくとも下方に電子部品が実装された基板との間を、内部に空隙を有した筒状のスペーサを介して接続固定し、その後で樹脂槽の上方に前記基板を載置し、前記樹脂槽へ投入された非流動状態の前記樹脂が流動可能となるまで軟化させ、その後で前記電子部品を前記軟化した樹脂へ浸漬するとともに、前記補助板の下面を前記樹脂の液面へ接触させ、その後で前記樹脂を圧縮するとともに加熱して前記樹脂を硬化させ、前記樹脂基板上に前記樹脂部を形成する樹脂封止基板装置の製造方法において、前記スペーサを固定する工程では前記スペーサと基板との間や、前記スペーサと補助板の間の隙間を樹脂流入阻止部材で封止するとともに、前記基板を搭載する工程では前記基板を搭載する搭載部によって前記空隙の開口部を塞ぐ樹脂封止基板装置の製造方法。
8. 補助板と少なくとも下方に電子部品が実装された基板との間を、内部に空隙を有し、一方に開口を有するスペーサを介して接続固定し、その後で樹脂槽の上方に前記補助板が上方を向く方向で前記基板を載置し、前記樹脂槽へ投入された非流動状態の前記樹脂が流動可能となるまで軟化させ、その後で前記電子部品を前記軟化した樹脂へ浸漬するとともに、前記補助板の下面を前記樹脂の液面へ接触させ、その後で前記樹脂を圧縮するとともに加熱して前記樹脂を硬化させ、前記樹脂基板上に前記樹脂部を形成し、その後で前記樹脂部を切除する樹脂封止基板装置の製造方法において、前記スペーサを固定する工程では前記スペーサを前記開口が前記基板を向く方向で搭載するとともに、前記スペーサと基板との間の隙間を樹脂流入阻止部材で封止し、前記樹脂部を切除する工程における樹脂の切除は、前記空隙が分割される位置で切除する樹脂封止基板装置の製造方法。

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