JP2005293520A - 情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 さまざまな形状のタグを形成できるようにして、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げ、記録部分の剥離や損傷の防止、情報記録体の成形時の変形防止や使用時の汚れ防止をする、情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルム状の情報記録体を接着した樹脂製の基板と、この基板と融着する樹脂で射出成形して形成した外装体とリンク部を有し、前記情報記録体を前記基板と前記外装体で覆うようにした。
また、予め基板を樹脂により形成する第一の工程と、この基板に、少なくともフィルム状の情報記録体を接着する第二の工程と、この情報記録体を覆うための外装体とリンク部を射出成形により形成する金型のキャビテイ内に前記情報記録体を配設した基板を配する第三の工程と、前記基板と融着する溶融樹脂を前記キャビテイ内に流入させて、情報記録体を覆う外装体とリンク部を形成する第四の工程により情報記録体樹脂封入タグを製造する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣタグ、二次元バーコード、一次元バーコードや文字記録等を配設したフィルム又は基板を樹脂内に封入してタグを形成する、情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法に関し、詳しくは、上記フィルム又は基板を封入する樹脂材料を、射出成形により金型内に流入させるようにして、さまざまな形状のタグを提供できるようにした、情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法に関する。

最近、広く普及しているバーコードに代わり、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と呼ばれる、無線通信による認識技術が注目されている。
この技術は、カード又はタグ等の媒体に組み込まれたＩＣチップに、電波等を用いてデータを記録し、あるいは読み出すもので、アンテナを介した無線通信によって認識するものである。
この技術の注目される理由は、バーコードに比べ記憶させることができる情報量が桁違いに大きいこと、無線通信で行えるため、バーコードのような接触型に近いものとは比べものにならないほど離れた距離で通信できること、さらには、バーコードが個々に通信処理を行わなければならないのに比べ、ＲＦＩＤは、通信処理をまとめて行うことができること、そしてさらには、商品の生産から消費までのトレーサビリティが可能であること等、その効果は計り知れないものがあって、各分野では、早くから導入の検討を行っている状況にある。
しかし現状は、各分野でＲＦＩＤの導入検討をしているものの、未だ、導入事例が極めて少なく、現時点では調査、市場実験を一部実施若しくは計画している段階にある。
これは、ＲＦＩＤが新技術であるために、ＩＣタグを商品や、各種物品にどのように取り付けるのかが定まっていないこと及び、ＩＣタグがコスト高になり、高級品には何とか使用できるものの、それ以外には、コスト面が壁になって導入できない状況になっていることが、その理由である。
このような ＩＣタグは薄い樹脂製フィルム又はこのフィルムよりも厚めの基板にＩＣチップを取り付け、その周りにアンテナやコンデンサー等を配設してＩＣチップとリンクさせて成り、これらを保護するため、フィルム又は基板の両面を保護用の樹脂フィルムを熱プレスで圧着して板状に成形し、冷却後に打ち抜きプレスで矩形状に打ち抜いてＩＣカードを形成するのが一般的である。
特開平１１−９９７８１号公報参照。

また、コイル化した金属製のアンテナコイルのリード線にＩＣ等の電子部品を取り付けた電子タグを樹脂により封入する技術も開示されている。
特開２００３−３６４３１号公報参照。 この技術は、金型内に高圧流入する樹脂で、例えば細い銅線を数回巻いたアンテナコイルやその巻き両端（リード線）に取り付けた電子部品の変形や破損防止をする技術であって、具体的には、一次成形でアンテナや電子部品を位置決めした状態で樹脂を流すことによって樹脂にアンテナや電子部品を固定し、成形後に一次成形品を反転させて二次成形金型にインサートし、その後、二次成形で電子タグを樹脂により封入するものである。
一方、現在普及している一次元バーコード、この一次元バーコードの情報量の１０〜１００倍も多く記録できる二次元コード及び文字記録等（以下、コード及び文字記録と称す）は、光学的あるいは視覚により情報内容を読み取るものである。これらのコード及び文字記録等は、紙や樹脂製フィルムに印刷して裏面に接着剤を配し、商品等の包装フィルムに貼り付けて使用されている。

上述したように、特許文献１の場合は、ＩＣタグはフィルム又は基板の両面を保護用の樹脂フィルムを熱プレスで圧着して板状に成形し、冷却後に打ち抜きプレスで矩形状に打ち抜いてＩＣカードを形成しており、また、コード及び文字記録は、商品等の包装フィルムに貼り付ける仕様のため、形状がカード状またはフィルム状に限定されているのが現状である。
したがって、ＩＣタグ、コード及び文字記録を商品等の物体に取り付けるには、カード状またはフィルム状の状態のまま接着するか又はそれに穴を穿設し、ひも状体の連結具等で物体に取り付ける手段しか存在せず、上述したようにＩＣタグの場合は、ＩＣタグ自身の技術は確立しつつあるのに取り付け手段が定まらないこと、また、コード及び文字記録は、素材が紙であったり、樹脂製フィルムであったりするため、物体への取り付けは接着等が主流で、貼れない物体や、ひも状体の連結具等で取り付けられない物体に如何にして取り付けるかが大きな課題として残っている。
また、特許文献２の場合は、この技術の背景として、接着剤の使用がコスト増になる旨記載されているが、この場合は電子部品がリード線に連結しているため、ぶらぶらして位置が安定しないこと、及びアンテナコイルと電子部品に厚みがあるため樹脂圧力がアンテナコイルと電子部品の側面に直接作用してアンテナコイルと電子部品を変形させるため、この作用を防止するための１処置として接着剤を使用した場合コスト増になるというものである。したがってこの背景を勘案すれば、当該技術は、電子部品はリード線に連結しているため、ぶらぶらして位置が安定しないことから、いかに電子部品を位置決めして高圧の樹脂の影響を受けないようにするか、という点に技術的思想が存在する。
しかし、この技術は一次成形、二次成形とも電子部品に高温の熱が作用する、換言すれば、電子部品の両面に高温の熱が作用するため、仮に、電子部品がＩＣチップの場合は、薄く小さいためチップの芯まで高温にさらされ、熱によってチップの構成が破壊され、読み取りや書き込みが不能となる問題が残っていて、量産時の歩留まりが悪く高価なものになっていた。
さらに、コード及び文字記録の場合は、一般的に使用されるようになった現在でも、特に、素材が紙である場合、汚れが紙に染み込んで光学的読み取りができなかったり、あるいはコード及び文字記録の印刷部分が、かすれて読み取りができなくなる問題も残っていた。

そこで本発明は、従来のカード状あるいはフィルム状の形状に限定された情報記録体に代わり、さまざまな形状のタグを形成できるようにして、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができることに加え、成形時の樹脂熱からＩＣチップを保護し、また、樹脂圧力が情報記録体の側面にほとんど作用しないようにして量産時の歩留まりを良くし安価に提供できるようにするとともに、ＩＣカード程度まで薄く射出成形することも可能とし、さらに、情報記録体が汚れ等に影響されないようにした、情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明では、次のような手段を用いて課題を解決した。
すなわち、第一の課題解決手段は、少なくとも紙または樹脂フィルムでラミネートしこの紙または樹脂フィルム外面の内の一面に薄い接着剤を予め塗布したフイルム状の情報記録体を、接着した樹脂製の基板と、この基板と融着する樹脂で射出成形して形成した外装体とを有し、前記情報記録体を前記基板と前記外装体で覆うとともに、前記基板か前記外装体の一部又はそれら基板と外装体の両方に、他の物体とのリンク部を設けたことを特徴とする情報記録体樹脂封入タグを提供する。

なお、第二の課題解決手段は、外装体の外装面の一部を基板の一面で代替し、情報記録体を前記基板の他面に配した構成を第一の課題解決手段に付加する。

また、第三の課題解決手段は、基板と外装体を同種材質の樹脂により形成した構成を、上記第一〜第二の課題解決手段にそれぞれ付加する。

さらに、第四の課題解決手段は、リンク部を、情報記録体の近傍に外装体を貫通する穴を設ける機構にするととともに、この穴に、一端部に鍔を形成し他端側に矢尻状の止め部を形成した封入タグ取付体を嵌装した構成を上記第一〜第三の課題解決手段にそれぞれ付加する。

そしてさらに、第五の課題解決手段は、情報記録体を外周部に配置し、リンク部の位置を前記情報記録体の内側にした構成を上記第四の課題解決手段に付加する。

一方、上記各情報記録体樹脂封入タグの製造方法においては、必要に応じて一部にリンク部を設ける基板を予め樹脂により形成する第一の工程と、この基板に、少なくとも紙または樹脂フィルムでラミネートしこの紙または樹脂フィルム外面の内の一面に薄い接着剤を予め塗布したフィルム状の情報記録体を、接着する第二の工程と、この情報記録体を覆い必要に応じて一部にリンク部を設けるための外装体を、射出成形により形成する金型のキャビテイ内に、前記情報記録体を接着した基板を配する第三の工程と、前記基板と融着する溶融樹脂を前記キャビテイ内に流入させて、情報記録体を覆う外装体を形成する第四の工程とからなる情報記録体樹脂封入タグの製造方法を、第六の課題解決手段として提供する。

なお、第七の課題解決手段は、上記第六の課題解決手段の、第三の工程において、情報記録体を接着した基板の、該情報記録体と反対側の面を、金型のキャビテイ面に接触させた工程を、第六の課題解決手段にそれぞれ付加して提供する。

また、第八の課題解決手段は、上記第六の課題解決手段の、第三の工程において、情報記録体を配設した基板の、該情報記録体と反対側の面を、金型のキャビテイ面に圧設させた工程を、第六又は第七の課題解決手段に付加して提供する。

第一の課題解決手段又は第六の課題解決手段による作用は次の通りである。
フィルム状の情報記録体を紙または樹脂フィルムでラミネートする。そして、この紙または樹脂フィルム外面の内の一面に薄い接着剤を予め塗布した情報記録体を、予め成形して置いた基板に接着することで次の作用効果を奏する。
情報記録体がフィルム状のＩＣタグの場合は、少なくともＩＣチップの１面が樹脂熱にさらされることがない。加えて、アンテナ及びＩＣチップ等が直接樹脂熱にさらされずラミネート材により遮断されるので、断熱効果が大きく量産時の歩留まりが向上する。
また、情報記録体が印刷物等の場合も、ラミネート材により遮断されるので、成形熱による印刷面の剥離等を防止できる。
さらに、情報記録体がフィルム状なので、射出成形の際の樹脂流動が情報記録体の側面に作用することがない上にさらにラミネートにより情報記録体が保護されるので情報記録体の変形を防止できる。
基板に接着した情報記録体を、射出成形により金型キャビテイ内に流入させた溶融樹脂（外装体を形成するための樹脂）で覆うことにより次の作用効果を奏する。
この溶融樹脂が基板と接触する部分で熱により基板を溶かし外装体と基板が融着するので、情報記録体の配設位置を保持した状態で、この情報記録体を外装体中に封入できる。
そしてさらに、他の物体とのリンク部を前記基板か前記外装体の一部又はそれら基板と外装体の両方に設けることにより、従来のようにカード型、フィルム状の形状に限定されることなく、さまざまな形状のタグを形成でき、このタグの被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができる。

第二の課題解決手段、第七の課題解決手段又は第八の課題解決手段による作用は次の通りである。
金型のキャビテイ面に基板を接触させ、この接触面と反対側の基板上に情報記録体を配設した状態で、外装体を形成するための溶融樹脂を金型キャビテイ内に流入させると、基板の情報記録体側のキャビテイに主に溶融樹脂が充填され、この溶融樹脂の一部が基板と融着する。すなわち、情報記録体は、基板と外装体に挟まれた状態で封入されることになる。これは、溶融樹脂流入による外力が基板に作用しても金型キャビテイに基板が接触しているため変形を防止できる。換言すれば、基板が薄くても射出成形ができるので、情報記録体を含め、タグ全体を薄く形成できる。なお、金型のキャビテイ面に基板を圧設させれば、基板の変形防止効果はさらに顕著になるとともに、基板とそれが圧設するキャビテイ面との間に溶融樹脂が入り込めないため、外装体の外観を良好にすることができる。

第三の課題解決手段による作用は次の通りである。
基板と外装体を同種材質の樹脂により形成すれば、基板と外装体の融着効果を高めることができ、情報体の封入を確実に行うことができる。

第四の課題解決手段による作用は次の通りである。
封入タグ取付体を被タグ取付物体に差込むことにより、情報記録体樹脂封入タグをすばやく簡単に取り付けることができるとともに、用済み後の情報記録体樹脂封入タグは、封入タグ取付体を切断すること等により回収することができる。これは、情報記録体の秘密情報の外部への漏洩や、情報記録体が、特に情報の書き換えができるＩＣタグの場合、再利用が可能となり、高価であることも手伝ってＩＣタグの普及促進に有効である。

第六の課題解決手段による作用は次の通りである。
封入タグ取付体の嵌装位置を情報記録体の内側にすることにより、第六の課題解決手段に比べ、全体をコンパクトに形成できるので、例えば、小動物等の情報管理にも使用できる利点を有する。

上述したように、本発明は、断熱効果が大きくＩＣタグや印刷面の剥離等の損傷を防止すること、樹脂流動による情報記録体の変形を防止できること等により量産時の歩留まりが向上し、結果として安価に提供できる。
また、情報記録体を外装体で封入することができる上、他の物体とのリンク部を射出成形で形成するため、さまざまな形状のタグを製造することができる。したがって、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができ、さらに、情報記録体が汚れ等に影響されない等その効果は大きい。

なお、本発明で使用する用語の意味を次のように定義する。ただし、ここで定義されていない用語は、一般的な意味を持つ用語として扱う。
情報記録体とは、文字情報、一次元バーコード、二次元コード又はＩＣタグ等、視覚、光学、又は電波、電磁誘導、あるいは磁力等により、一方向あるいは双方向の交信で情報をやり取りできる記録体を言う。
樹脂とは、射出成形が可能な樹脂であって、同種樹脂同士はもちろんのこと異種樹脂同士であっても融着可能な樹脂すべてを言う。

実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。
情報記録体樹脂封入タグＲについて説明すれば、ＩＣタグ（情報記録体）１は、紙又は樹脂製フィルム１１上にＩＣチップ１２を配設しアンテナ１３や、電磁誘導方式のものについてはコンデンサー１４を印刷等により配設して形成している。このＩＣタグ１のフィルム１１の裏面には接着剤１５を塗布し、使用前においては、図示しない剥離台紙に貼り付けている。このＩＣタグ１は、図示しない紙または樹脂フィルム等を素材としたラミネートフィルムにより、フィルム１１とともにＩＣチップ１２やアンテナ１３等をラミネートする。
また、基板２は、この実施の形態では貼り付け部２１と、この貼り付け部２１外周部分に配設した膨出部２２とから形成し、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂を材料として射出成形やプレス打ち抜き成形等適宜手段により形成している。このように形成した基板２の貼り付け部２１には、上記ＩＣタグ１を貼り付け、これらを外装体３で覆っている。外装体３は、基板２と融着する、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂材料で後述する射出成形により成形している。外装体３に対する基板の厚さ方向の位置関係は、図２、３で説明すれば、基板２のＩＣタグ１と反対側の面が最下部に位置していて、外装体１の一部を形成している。また、基板２上に位置するＩＣタグ１の上部は外装体３で覆われている。換言すれば、ＩＣタグ１は、厚み方向には基板２と外装体３に挟まれた状態で封入されることになる。

なお、情報記録体樹脂封入タグＲは、ＩＣタグに限らず、単なる文字情報記録体、一次元バーコード記録体あるいは二次元コード記録体でも良い。これらの場合は、一般的に紙や、樹脂製フィルムに印刷等により情報を表示するとともに、裏面に接着剤を塗布し剥離台紙に貼り付けているものを使用するのが良い。

このように形成した情報記録体樹脂封入タグＲには、このタグを他の物品に取り付けるために、用途により、さまざまな機構形状のリンク部が設けられる。例えば、図１，２のように、外装体３の右側には、ボス部４を配設している。このボス部４は、図１，２において、右端を開口させ左側を袋状にした空洞４１を形成している。この空洞４１には、図１において上下位置に、それぞれ内側に膨出する突起４２を対向して配設している。これら突起４２は、開口側を斜面に、奥側を図１において垂直に近似する形状に形成する一方、外部と空洞４２が連通する窓４３を形成している。
なお、ボス部４は、外装体３と同一樹脂で一体的に射出成形されている。

次に、情報記録体樹脂封入タグＲ及びボス部４の製造方法について説明する。
まず、第一の工程について説明すれば、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂を材料として、基板２を、プレスによる打ち抜きや射出成形等により成形する。

次に第二の工程について説明すれば、あらかじめ、ＩＣタグ１の裏面に接着剤１５（図３）を塗布し、図示しない剥離台紙に貼り付けたものを準備する。続いて、剥離台紙からＩＣタグ１を剥がし、図４に仮想線で示すように、基板２の貼り付け部２１位置に接着して配設する。この際、ＩＣタグ１の表面は予め前述したようにラミネートして置いたほうが作業効率上好ましい。

なお、接着剤１５は、剥離台紙に貼り付けたものを使用する方法が作業上有利であるが、両面接着テープ等を使用しても良い。また、フィルム１１が極めて薄く腰が弱い場合等、ＩＣタグ１の保護が不十分な時には、ＩＣタグ１をフィルム１１とは別のフィルムでラミネート等により補強することが望ましい。その理由は、後述する溶融樹脂の射出圧力にＩＣタグ１が耐えて変形しないからである。したがって、フィルム１１と基板２の接着も、同じ理由から、強固なほうが望ましいのは言うまでもない。
なお、単なる文字情報記録体、一次元バーコード記録体あるいは二次元コード記録体を情報記録体樹脂封入タグＲとする場合は、一般的に紙や、樹脂製フィルムに印刷等により情報を表示するとともに、裏面に接着剤を塗布し剥離台紙に貼り付けているものを使用する。この場合も、印刷面を前述したラミネートで保護する。

続いて、第三の工程を説明すれば、図４に示すように、ＩＣタグ１を配設した基板２を外装体３とボス部４を成形するための金型の内、下型５のキャビテイ５１に嵌め込む。この際、図４において、ＩＣタグ１を上面にして基板２をキャビテイ５１の底面５２に接触するように嵌め込む。この場合、基板２の膨出部２２は、キャビテイ５１の側壁面５３に近接させるようにすると、キャビテイ５１に対する基板２の位置を保つことができる。
一方、下型５と合わせて全体キャビテイを形成する図示しない上型を、下型５の対面に位置させ、この図示しない上型から膨出部２２に向かって伸びる図示しないピン（図１，３のピン跡３１参照）で、膨出部２２をキャビテイ５１に圧接するようにする。
なお、キャビテイ５４及びスライドコア５５は、リンク部であるボス部４、空洞４１及び突起４２を成形するためのものである。

さて、上記のように構成した上下の型を合わせて、図示しない射出成形機により型締めして、第四の工程である外装体３を成形する。この成形に使用する樹脂材料は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等を使用する。この際、図示しない上型にピンポイントゲート、ランナー及びスプルーを形成し、スプルー、ランナー及びピンポイントゲートからキャビテイ内に溶融樹脂を加圧充填する。ピンポイントゲートを基板２の上方に位置させると溶融樹脂は、基板上のＩＣタグ１上で四方に流れるが、溶融樹脂圧力がＩＣタグ１や基板２に作用して、それらをキャビテイ５１の底面５２に押し付ける。そして、キャビテイ内で四方に流れた溶融樹脂はすべてのキャビテイに充填される。この充填と並行して、溶融樹脂は基板２と接触した部分で、基板２の一部を溶かし、やがて溶融樹脂と溶かされた基板２の一部が冷却により固化し一体化６（図３参照）される。溶融樹脂が固化すると、外装体３及びボス部４となり、冷却後離型すれば、基板２と外装体３とでＩＣタグ１を封入し、図１〜図３に示す情報記録体樹脂封入タグＲとなる。

なお、上述したように、基板２をキャビテイ５１の底面５２に接触するように嵌め込むことにより、基板２が外装体３の一部と化し、ＩＣタグ１を封入することができるが、さらに上型から膨出部２２に向かって伸びる図示しないピンで、膨出部２２をキャビテイ５１に圧接すると、キャビテイ５１に流入した溶融樹脂はこのキャビテイ５１の底面５２と基板２との間に流入しないので、基板２が外装面の一部を形成し、外観上好ましいばかりか、基板２及びＩＣタグ１が樹脂圧力により変形しないので、基板２、ＩＣタグ１及び外装部分を薄くすることができる上に、品質の良い情報記録体樹脂封入タグＲを製造することができる。

ここまでは、基板２及びＩＣタグ１を薄くしてもＩＣタグ１を封入することができる技術について説明したが、情報記録体樹脂封入タグＲが厚くても良い場合には、基板２又はＩＣタグ１、あるいはそれら両方を厚く形成して、基板２をキャビテイ５１の底面５２から浮かせた状態で、溶融樹脂をキャビテイ内に流入させ、基板２と底面５２の間にも溶融樹脂を流入させて外装体３を形成し、基板２及びＩＣタグ１を包み込むようにしても良い。この場合、ゲートは、上述したピンポイントゲートではなく、サイドゲートあるいはフィルムゲートにし、キャビテイ内で浮いている基板２に、溶融樹脂の圧力が作用しにくいようにするのが好ましい。
なお、キャビテイ内で厚めの基板２を底面５２から浮かせるに際し、図４を利用して説明すれば、キャビテイ５１の側壁面５３のキャビテイの外側に橋渡しできるように、膨出部２２の一部又は全部をキャビテイ５１の側壁面５３からはみ出すように大きく形成し、膨出部２２のはみ出し部分に相当する金型の合わせ面に、このはみ出し部分が嵌まる溝を形成すればよい。

次に、情報記録体樹脂封入タグＲを、他の物品に取り付ける部分について説明する。この取り付けは、用途により、さまざまな機構形状の連結部分が設けられるが、以下、その数例を説明する。
まず、図５〜図８により一例を説明すれば、図５において、他の物体である通称タグピンと称される係止片Ｔは、頭部Ｔ１とこの頭部Ｔ１から延設したフィラメントＴ２と、このフィラメントＴ２の頭部Ｔ１の反対側に設けた横棒Ｔ３とからなり、図６に示すように連結棒Ｔ４に係止片Ｔを多数林立させて、樹脂で一体的に係止片群Ｔｎを形成している。
頭部Ｔ１は、情報記録体樹脂封入タグＲのボス部４の空洞４１からボス部４内に差し込むように形成している。即ち、頭部Ｔ１には、フィラメントＴ２の延長線に沿うようにクッション用の溝Ｔ１１を形成するとともに、ボス部４の突起４２と対向する部位に係止溝Ｔ１２を形成している。また、ボス部４の窓４３に望む位置の頭部Ｔ１の部位Ｔ１３は、面取り形状に斜めにカットされている。

このように形成した係止片Ｔは、図示しない断面Ｃ形のガイド針付きの係止片取付機により商品等に打ち込む。即ち、まず、係止片取付機のガイド針を商品Ｇ（図７）等に差込み、続いて係止片Ｔの横棒Ｔ３を係止片取付機のガイド針内にその後部から挿入し、この横棒Ｔ３の端面を押し込み棒で押すと、横棒Ｔ３すなわち係止片Ｔがガイド針先端方向に移動する。そして、係止片ＴのフィラメントＴ２が商品Ｇに接触すると、フィラメントＴ２は、ガイド針内を前進する横棒Ｔ３と並行状態になり横棒Ｔ３とともに商品Ｇを潜り抜ける。商品Ｇを潜り抜けた横棒Ｔ３は、フィラメントＴ２の横棒Ｔ３との付け根付近の弾性により、図７に示す状態に復帰し、商品Ｇに係止片Ｔが取り付けられる。

さて、上述したようにして、商品Ｇに取り付ける他の物体である係止片Ｔに、情報記録体樹脂封入タグＲを連結するには、情報記録体樹脂封入タグＲのリンク部すなわち、ボス部４に係止片Ｔの頭部Ｔ１を差し込むのであるが、これらボス部４と係止片Ｔの頭部Ｔ１との作用を図５〜図８により説明すれば、ボス部４に頭部Ｔ１を空洞４１からボス４内に差し込むと、面取り部位Ｔ１３と突起４２の開口側斜面により、クッション溝Ｔ１１が図８の仮想線のように縮まって、頭部Ｔ１は空洞４１の奥まで入る。そして、突起４２と係止溝Ｔ１２との位置が合うと、頭部Ｔ１は、自身の弾性力により元の位置に戻り、突起４２と係止溝Ｔ１２が係合状態になり、情報記録体樹脂封入タグＲと係止片Ｔが連結される。
なお、この連結作業は、係止片Ｔを商品Ｇに打ち込む前に、図５，６に示すように、あらかじめ情報記録体樹脂封入タグＲを係止片群Ｔｎに連結させておいても良く、又は、係止片Ｔを商品に打ち込み後に連結させるようにしても良い。

このように商品Ｇに係止片Ｔを介して連結した情報記録体樹脂封入タグＲは、商品管理や、消費者への商品情報開示として利用されるが、「背景技術」の項で説明したように、情報記録体樹脂封入タグＲがこの実施の形態のように、ＩＣタグの場合は、コスト面が壁になって導入できない状況であることに鑑み、情報記録体樹脂封入タグＲのみを回収して再利用できるようにしている。
その回収方法について説明すると、図７のように商品に連結されている情報記録体樹脂封入タグＲを、デパートやスーパーマーケット等のレジで回収する場合を例に説明すれば、顧客が商品をレジに持ち込む。レジでは、読取装置の近くまで商品がくると、自動的に商品に連結されている情報記録体樹脂封入タグＲの情報を読取装置が読みコンピュータに入力すると同時に、金額がレジに表示される。顧客の代金決済が終了すると、店員は、図示しない冶具やピンセット等を図８に示すように上下の窓４３に嵌め込む。この作用により、係止片Ｔの面取り部位Ｔ１３が図の仮想線位置まで変形して撓み、突起４２と係止溝Ｔ１２の係合が解除され、係止片Ｔから情報記録体樹脂封入タグＲを分離することができる。
分離された情報記録体樹脂封入タグＲは回収され、再度、図示しない書き込み装置により他の商品の情報に書き換えられ、上述した方法により再び商品に連結される。

このように再利用することにより、情報記録体樹脂封入タグＲは、それ自身の価格を再利用回数で除する価格までコストダウンすることができるとともに、販売店等の他に知られたくない情報や、購入者の購入後の足取り追跡等プライバシーの漏洩を防止できる。
なお、係止片Ｔは、商品Ｇにつけたまま顧客に渡せばよく、また、顧客が必要な商品情報を視覚で読み取るようにする必要があれば、あらかじめ従来通りの方法で、商品Ｇに係止片Ｔを打ち込む際、図７に示すような通常の紙製タグＴＰを係止片Ｔで商品Ｇに連結しておけばよい。

次に他の用途例を、図９、１０により説明する。
まず、ＩＣタグ１の先の実施の形態では、図１に示すように矩形状に形成したが、この実施の形態では円形状に形成している点で先の実施の形態とは相違するが、情報記録体樹脂封入タグＲの基本的な構成及びその製造方法は、前例と実質的に変わらないので、用途例を中心に説明する。
図９、１０に示すように、ＩＣタグ１ａの近傍に外装体３ａを貫通するリンク部である穴３２ａを設けている。この穴３２ａには、一端部に鍔４１ａを形成し他端側に矢尻状の止め部４２ａを形成した封入タグ取付体４ａを嵌装している。
すなわち、情報記録体樹脂封入タグＲａは、前述した理由により回収して再利用するために取付体４ａとは別体に形成し、情報記録体樹脂封入タグＲａと取付体４ａの連結は、穴３２ａに取付体４ａを嵌装することにより行うようにしている。
取付体４ａは、情報記録体樹脂封入タグＲａを他の物品に取り付けるためのものであって、止め部４２ａは他の物品に差し込む役目と、差込後の他の物品からの抜け止めの役目を果たす。
取付体４ａには、鍔４１ａ側から止め部４２ａに向かって有底の支持孔４３ａを穿設している。この支持孔４３ａは、取付体を他の物品に差し込む時に、差込抵抗による座屈荷重に取付体４ａが耐えるように、支持孔４３ａに金属棒等を差し込むためのものである。
このように構成した情報記録体樹脂封入タグＲａを、動物の耳等に耳票として使用するために差し込む場合や、高級アパレル商品等の盗難防止用として使用する場合は、被差し込み物が柔らかいため、外れにくくするために受け部４４を使用することが好ましいが、受け部４４がなくても良い。
すなわち、被差込み物が硬軟あるいは有孔、無孔に関わらず、止め部４２ａの尖塔状の矢尻部分は図１０に示すように、尖塔部分４２１ａ側を固定端に、その反対側を自由端にした羽根４２２ａを止め部４２ａの左右に配備して、被差込み物への差込み時は、羽根４２２ａが被差込み物の抵抗により支持孔４３ａ側に倒れて縮み、この羽根４２２ａが被差込み物から抜け出たところで、羽根４２２ａ自身の弾性力により支持孔４３ａと反対方向左右に開くようにしている。
したがって、被差込み物の、取付体４ａの差込み側と反対側では、開いた羽根４２２ａの自由端が被差込み物に当たって、取付体４ａが被差込み物から抜けるのを防止するだけではなく、取付体４ａに抜け方向の力が作用したときに、図１０に仮想線で示したように、羽根はさらに開く方向に曲がるため、取付体に力を加えるに従って抜けにくくなる。
この作用は、換言すれば、動物の耳票として使用する場合、生後間もない子供の耳に取付体４ａを取り付けた場合、動物が大人になるに従って耳が厚くなっても、その厚さに追従して徐々に羽根４２２ａが曲がり、図１０に示す隙間がｔ１からｔ２に変化して、成長と共に厚くなる耳に加わる負担を軽減できる効果もある。

なお、受け部４４を使用する場合は、止め部４２ａの尖塔部分４２１ａが他を傷つけたり刺さったりするのを防止するため、保護カバー４４ａを設けることが望ましい。また、受け部４４の止め部４２ａが通る穴４２３ａは、羽根が縮んだ時の最小径よりも僅かに大きな径にするか、若しくは、受け部４４の材質を例えばエラストマー系の樹脂で成形して、穴が多少伸縮するようにして、羽根が縮んだ時の最小径よりも僅かに小さいか、同程度にすることもできる。

また、図１１及び図１２に示すように、ＩＣタグ１ｂの中央付近に外装体３ｂを貫通する穴３２ｂを設け、この穴３２ｂに、一端部に鍔４１ｂを形成し他端側に矢尻状の止め部４２ｂを形成した封入タグ取付体４ｂを嵌装するようにしてもよい。
なお、受け部４４を使用する場合は、図９、図１０の受け部４４と同様に形成すればよい。

さらに、図１３に示すように、ＩＣタグを回収する必要がない場合には、ＩＣタグを封入した外装体３ｃと取付体４ｃを一体的に成形するようにしても良く、この図に示すように、ＩＣタグに代えて一次元または二次元のコードラベル１ｃを封入するようにしても良い。また、必要に応じて外装体３ｃと受け部４４を連結部材Ｃで連結しても良い。

さらに、図１４及び図１５のように、取付体４ｄの尖塔状部分４２１ｄが被取付体若しくは受け部４４の穴に挿入する際、支持孔４３ｄの空洞を利用して矢尻部分が支持孔４３ｄ側に縮むようにしても良い。なお、この実施の形態の場合も、ＩＣタグ１ｄを封入した外装体３ｄと取付体４ｄは一体成形してもよく、また取付体４ｄの位置を、図の端側に配置するのではなく、図示しないが、ＩＣタグ１ｄの中央付近に配置しても良い。

その他の用途例として、図５〜図７に示す係止片Ｔと同じ分野（アパレル関係等の分野）で使用する封かん具や、電線等を結束するための結束バンド等、特願２００３−４３６５５３号の明細書に開示した発明のタグ連結装置のタグにも利用できる等、その用途はきわめて広い。

以上のように、本発明は、情報記録体を外装体で封入することができる上、射出成形で形成するため、さまざまな形状のタグを製造することができる。したがって、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができることに加え、成形時の樹脂熱からＩＣチップを保護し、また、樹脂圧力が情報記録体の側面にほとんど作用しないようにして量産時の歩留まりを良くし安価に提供できるようにするとともに、ＩＣカード程度まで薄く射出成形することも可能となり、加えて、情報記録体が汚れ等に影響されない等その効果は大きい。

本発明の、実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの一部断面した正面図 図１のＡ−Ａ線の断面図 図１のＢ−Ｂ線の拡大断面図 本発明の、実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの製造方法の斜視説明図 実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの用途例を説明するための正面図 図５の一部断面した底面図 図５及び図６の使用態様を示す斜視説明図 図５のボス部の拡大正面視の説明図 本発明の他の用途例を示す正面図 図９の断面図 本発明の他の用途例を示す正面図 図１１の断面図 本発明の他の用途例を示す斜視説明図 本発明の他の用途例を示す正面図 図１４の断面図

符号の説明

Ｒ，Ｒａ…情報記録体樹脂封入タグ
Ｔ…係止片（他の物体の一例）
１，１ａ，１ｂ，１ｄ…ＩＣタグ（情報記録体の一例）
１ｃ…コードラベル（情報記録体の一例）
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…基板
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…外装体
４…ボス部（リンク部の一例）
１５…接着剤
３２ａ，３２ｂ…穴（リンク部の一例）
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…（封入タグ）取付体
４１ａ，４１ｂ…鍔
４２ａ，４２ｂ…止め部
５…下型（金型の一部）
５１…キャビテイ
５２…底面

Claims (11)

1. 少なくとも情報記録体を配設した樹脂製の基板と、この基板と融着する樹脂で射出成形して形成した外装体とを有し、前記情報記録体を前記基板と前記外装体で覆ったことを特徴とする情報記録体樹脂封入タグ。
2. 外装体の外装面の一部を基板の一面で代替し、情報記録体を前記基板の他面に配したことを特徴とする請求項１の情報記録体樹脂封入タグ。
3. 情報記録体をフィルム状にしたことを特徴とする請求項１、２の情報記録体樹脂封入タグ。
4. 情報記録体を基板に接着剤で貼り付けたことを特徴とする請求項１〜３記載の情報記録体樹脂封入タグ。
5. 基板と外装体を同種材質の樹脂により形成したことを特徴とする請求項１〜４記載の情報記録体樹脂封入タグ。
6. 情報記録体の近傍に外装体を貫通する穴を設けるととともに、この穴に、一端部に鍔を形成し他端側に矢尻状の止め部を形成した封入タグ取付体を嵌装したことを特徴とする請求項１〜５記載の情報記録体樹脂封入タグ。
7. 情報記録体を外周部に配置し、この情報記録体の内側に封入タグ取付体の嵌装用の穴を設けたことを特徴とする請求項６記載の情報記録体樹脂封入タグ。
8. 予め基板を樹脂により形成する第一の工程と、この基板に、少なくとも情報記録体を配設する第二の工程と、この情報記録体を覆うための外装体を射出成形により形成する金型のキャビテイ内に前記情報記録体を配設した基板を配する第三の工程と、前記基板と融着する溶融樹脂を前記キャビテイ内に流入させて、情報記録体を覆う外装体を形成する第四の工程とからなる情報記録体樹脂封入タグの製造方法。
9. 第三の工程において、情報記録体を配設した基板の、該情報記録体と反対側の面を、金型のキャビテイ面に接触させたことを特徴とする請求項８の情報記録体樹脂封入タグの製造方法。
10. 第三の工程において、情報記録体を配設した基板の、該情報記録体と反対側の面を、金型のキャビテイ面に圧設させたことを特徴とする請求項８、９の情報記録体樹脂封入タグの製造方法。
11. 第二の工程において、基板に情報記録体を接着剤で貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項８〜１０記載の情報記録体樹脂封入タグの製造方法。

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