JPH03114789A - 半導体装置カード - Google Patents

半導体装置カード

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Publication number
JPH03114789A
JPH03114789A JP1252077A JP25207789A JPH03114789A JP H03114789 A JPH03114789 A JP H03114789A JP 1252077 A JP1252077 A JP 1252077A JP 25207789 A JP25207789 A JP 25207789A JP H03114789 A JPH03114789 A JP H03114789A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer
circuit board
panel
same
thermal expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP1252077A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Murasawa
村沢 靖博
Toru Tachikawa
立川 透
Shigeo Onoda
小野田 重雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1252077A priority Critical patent/JPH03114789A/ja
Publication of JPH03114789A publication Critical patent/JPH03114789A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体装置カードの特に回路基板上の部品
が搭載されていない空きスペースに設けられるスペーサ
に関するものである。
[従来の技術] 第3図および第4図は従来の半導体装置カードを示し、
第3図はカード全体の外観を示す斜視図、第4図はカー
1〜の内部構造を示すための第3図のIV−IV線に沿
った断面図である。半導体装置カードは、フレーム(1
)および上下のパネル(2)によって形成されるケース
に、回路基板(5)が収納されて構成される。第4図に
示すように、半導体記憶素子等の電子部品(3)を上側
下側の両生面に搭載した回路基板(5)は、フレーム(
1)によって周囲側面を覆われるように、フレーム(1
)の受は部(1a)に支持固定される。フレーム(1)
には2枚のパネル(2)が上下から嵌合され、回路基板
(5)の上下の主面を覆っている。また、回路基板(5
)の上下主面の電子部品(3)が搭載されていない空き
スペースにはスペース(6)が設けられており、このス
ペース(6)は回路基板(5)およびパネル(2)のい
ずれか一方もしくは両方に、例えば接着剤(7)によっ
て接着されている。なお、第3図に示ずように半導体装
置カードの上面の一端には、電子部品(5)とカード外
部との電気的接続を施す端子(図示せず)を保護するた
めの、進退自在に設けられたシャッタ(2a)が設けら
れる。
半導体装置カードにおいて、電子部品(3)を搭載する
回路基板(5)およびフレームく1)のそれぞれの共通
化を図るために、電子部品(5)を最大に搭載した場合
のスペースが、回路基板(5)とそれぞれのパネル(2
)の間に設けられている。従って、搭載部品が少ない場
合には、回路基板(5)上に空きスペースができる。こ
の空きスペースの部分にパネル(2)の外側から力が加
わった場合に、パネル(2)がへこんでしまうことが考
えられるため、空きスペースには搭載部分とほぼ同し高
さのスペ−サ(6)を設けている。このスペーサ(6)
の取り付は方法については、基板(5)およびパネル(
2)の表面のいずれか一方もしくは両方に接着剤(7)
で張り付けている。またこのスペーサ(6)は従来、例
えばプラスチック系の材料を使用していた。
[発明が解決しようとする課題] 従来の半導体装置カードは以上のように構成されていた
ので、スペーサが回路基板もしくはパネルの表面に接着
された後、カードが高温放置された場合、回路基板とス
ペーサ、あるいはパネルとスペーサとのそれぞれの間の
熱膨張係数の違いによりカードが反ってしまうという課
題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、高温放置されても反ることのない半導体装置カ
ードを得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的に鑑み、この発明は、表裏少なくとも一方の
主面上に複数個の半導体記憶素子等の電子部品を搭載し
た回路基板と、この回路基板の周囲側面を囲みかつその
中に支持するフレームと、回路基板を上側および下側か
ら覆うように上記フレームの上側下側の少なくとも一方
に嵌合する、少なくとも1枚のパネルからなるパネル手
段と、回路基板上の電子部品が搭載されていない空きス
ペースを埋めるための、パネルおよび回路基板のいずれ
か一方もしくは両方に接着されて設けられた、パネルお
よび回路基板のいずれが一方と同一もしくはほぼ同一な
材質の材料で形成された少なくとも1つのスペーサから
なるスペーサ手段とを備えた半導体装置カードにある。
[作用] この発明においては、特に熱膨張係数等を考慮して空き
スペースに設けられるスペーサの材質を特定することに
より、温度変化によるカードの反りをなくすようにした
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。この
発明による半導体装置カードの外観は第3図に示す従来
のものと同しである。第1図はこの発明の一実施例によ
る半導体装置カードの内部構成を示す断面図である。従
来と同一もしくは相当する部分は同一符号て示される。
この発明による半導体装置カードにおいては、回路基板
(5)上の空きスペースに設けられるスペーサ(60)
は、基板(5)の材料としても使用されるガラスエポキ
シを含浸させた、例えばガラスエポキシ基板からなる。
そしてこのスペーサ(60)は、基板(5)上に接着剤
(7)て固定されている。このスペーサ(60)はパネ
ル(2)側に接着剤(7)で固定されてもよく、また後
述する第2図に示すように、基板(5)およびパネル(
2)のそれぞれに接着剤〈7)により固定されてもよい
。そしてこのスペーサ(60)は電子部品(3)とほぼ
同じ高さを有する。
半導体装置カードに製造時もしくは高温放置後、反りが
発生するのは、パネル(2)、スペーサ(60)および
基板(5)の熱膨張係数の違いに起因している。第2図
にはスペーサ(60)が設けられた部分が拡大されて示
されている。スペーサ(60)は回路基板(5)および
パネル(2)のそれぞれに接着剤(7)によって固定さ
れている。回路基板(5)の熱膨張係数をα。、スペー
サ(60)の熱膨張係数をα5およびパネル(2)の熱
膨張係数をα2とすると、α2とα8およびα6とαゎ
の違いよりカードに反りが発生する。通常、パネル(2
)はステンレス(S U S )系の金属、回路基板(
5)はガラスエポキシ系の材料からなる。そして従来の
スペーサはプラスチック系の材料からなり、その時のそ
れぞれの熱膨張係数αは以下のようになる。
α、−1,73xlO−5(1/’C)α、−(1,4
〜1.6)X 10−5(1/℃)α6−(5〜7 )
X 10−5(1/°C)従って第1図の実施例では、
スペーサ(60)を回路基板く5)の材料と同じ材料を
含むガラスエポキシ基板で構成するようにし、スペーサ
(60)とこれが接着された回路基板(5)の熱膨張係
数αの差を小さくするようにした。
なお、上記実施例では一般的な回路基板およびパネルを
考えた場合に、スペーサをガラスエポキシ基板で構成す
るようにしたが、回路基板およびパネルの材料が一般と
異なった場合ても、スペーすの材料を、特に熱膨張係数
に関して、回路基板もしくはパネルのいずれかの材質と
同じ、もしくはほぼ同じ材質のものにすればよい。そし
て例えば、スペーサを回路基板と同し材質のもので構成
した場合には、回路基板側に接着するようにするとよい
また、スペーサの材料の材質の選定において、スペーサ
の熱膨張係数α8が、回路基板の熱膨張係数α5とパネ
ルの熱膨張係数αpとの間になるように、すなわち、α
2≦α8≦α、もしくはα1≧α6≧α、となるように
選択してもよい。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、半導体装置カードの回
路基板上の空きスペースを埋めるために設けるスペーサ
の材料を、回路基板もしくはパネルの材質とほぼ同じ材
質のもので、特に熱膨張係数が回路基板もしくはパネル
のいずれかとほぼ同じ、あるいは回路基板とパネルのそ
れぞれの熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料にし
たので、カード製造工程中の過熱時および一般に高温で
放置された時の、カードの反りを防止できる効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの
断面図、第2図は回路基板、スペーサおよびパネルの熱
膨張係数の関係を説明するためのスペーサを設けた部分
の拡大断面図、第3図はカード全体の外観を示す斜視図
、第4図は従来のカードの内部構造を示す第3図のIV
−IV線に沿った断面図である。 図において、(1)はフレーム、(1a)は受は部、(
2)はパネル、(3)は電子部品、(5)は回路基板、
(7)は接着剤、く60)はスペーサである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表裏少なくとも一方の主面上に複数個の半導体記
    憶素子等の電子部品を搭載した回路基板と、この回路基
    板の周囲側面を囲みかつその中に支持するフレームと、 上記回路基板を上側および下側から覆うように上記フレ
    ームの上側下側の少なくとも一方に嵌合する、少なくと
    も1枚のパネルからなるパネル手段と、 上記回路基板上の電子部品が搭載されていない空きスペ
    ースを埋めるための、上記パネルおよび回路基板のいず
    れか一方もしくは両方に接着されて設けられた、パネル
    および回路基板のいずれか一方と同一もしくはほぼ同一
    な材質の材料で形成された少なくとも1つのスペーサか
    らなるスペーサ手段と、 を備えた半導体装置カード。
  2. (2)上記スペーサ手段の各スペーサが、上記パネルお
    よび回路基板のいずれか一方と同一もしくはほぼ同一の
    熱膨張係数を有する材料で形成された特許請求の範囲1
    項に記載の半導体装置カード。
  3. (3)上記スペーサ手段の各スペーサが、上記パネルも
    しくは回路基板のいずれか一方に接着されており、接着
    されているパネルもしくは回路基板の熱膨張係数と同一
    もしくはほぼ同一の熱膨張係数を有する材料からなる特
    許請求の範囲第1項に記載の半導体装置カード。
  4. (4)上記スペーサ手段の各スペーサが、下記に示す関
    係を有する熱膨張係数α_p、 α_p≦α_s≦α_bもしくはα_p≧α_s≧α_
    b但し、α_p:パネルの熱膨張係数 α_s:スペーサの熱膨張係数 α_b:回路基板の熱膨張係数 を有する材料からなる特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体装置カード。
  5. (5)上記回路基板および各スペーサが共にガラスエポ
    キシを含浸させたガラスエポキシ基板からなる特許請求
    の範囲第1項に記載の半導体装置カード。
JP1252077A 1989-09-29 1989-09-29 半導体装置カード Pending JPH03114789A (ja)

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