JPH03187289A - 基板の反り防止方法 - Google Patents
基板の反り防止方法Info
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- JPH03187289A JPH03187289A JP32623889A JP32623889A JPH03187289A JP H03187289 A JPH03187289 A JP H03187289A JP 32623889 A JP32623889 A JP 32623889A JP 32623889 A JP32623889 A JP 32623889A JP H03187289 A JPH03187289 A JP H03187289A
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- electronic components
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は特に薄い基板に電子部品を実装する方法に関
するものである。
するものである。
第６図は従来の基板に電子部品を実装する状況を示す側
面図である。図において、（１） ｌ、を基板、（２）
は基板（１）に搭載する電子部品、（４）はハンダであ
る。
面図である。図において、（１） ｌ、を基板、（２）
は基板（１）に搭載する電子部品、（４）はハンダであ
る。
次にその作用について説明する。基板（１）に電子部品
（２）をハンダ付けする時、周囲温度を約２００ ”Ｃ
以上にするため電子部品（２）も基板（１）も膨張する
。
（２）をハンダ付けする時、周囲温度を約２００ ”Ｃ
以上にするため電子部品（２）も基板（１）も膨張する
。
ハンダ（４）は約１８０°Ｃで硬化するため、それの温
度から常温までの熱収縮量は熱膨張率が等しいならば、
第６図に示す矢印のように応力が発生してもこの基板（
１）は反りをおこすことがない。しかし現在、電子部品
（２）も多種多様で基板（１）より熱膨張率が小さいも
のがほとんどである。そのため基板（１）の方が多く縮
み、第４図に示す基板（１）の側面図のように反りがお
こる。
度から常温までの熱収縮量は熱膨張率が等しいならば、
第６図に示す矢印のように応力が発生してもこの基板（
１）は反りをおこすことがない。しかし現在、電子部品
（２）も多種多様で基板（１）より熱膨張率が小さいも
のがほとんどである。そのため基板（１）の方が多く縮
み、第４図に示す基板（１）の側面図のように反りがお
こる。
従来の基板に電子部品を実装する方法では電子部品と基
板の熱膨張率が違うため、内向に実装する電子部品の熱
膨張率が違ったり、特に片面実装の場合は基板が反って
しまう問題点があった。
板の熱膨張率が違うため、内向に実装する電子部品の熱
膨張率が違ったり、特に片面実装の場合は基板が反って
しまう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板の反りを防止できる実装方法を得ること
を目的とする。
たもので、基板の反りを防止できる実装方法を得ること
を目的とする。
第１図の発明に係る基板の反り防止方法は片面に実装さ
れた電子部品の総合と同じ熱膨張量、総合の平均弾性率
と同じ弾性率を持ったダミー部品をもう一方の伺に搭載
して基板の反りを防止したものである。
れた電子部品の総合と同じ熱膨張量、総合の平均弾性率
と同じ弾性率を持ったダミー部品をもう一方の伺に搭載
して基板の反りを防止したものである。
さらに第２の発明は両面に実装された電子部品の各方向
の総合の熱膨張量、並びに両面の電子部品の総合の平均
弾性率を同じにするようダミー部品を搭載して基板の反
りを防止したものである。
の総合の熱膨張量、並びに両面の電子部品の総合の平均
弾性率を同じにするようダミー部品を搭載して基板の反
りを防止したものである。
この発明における基板の反り防止方法は基板の両面に搭
載された部品の熱膨張量と弾性率を等しくすることによ
り、基板の反りを防止する。
載された部品の熱膨張量と弾性率を等しくすることによ
り、基板の反りを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図及び第２図は基板に電子部品を実装した状況を示すも
ので第１図は上面図、第２図は下面図である。第３図は
第１図に示す基板に加わる応力を示す側面図である。第
４図及び第５図はこの発明の他の実施例による基板に電
子部品を実装した状況を示すもので、第４図は上面図、
第５図は下面図である。
図及び第２図は基板に電子部品を実装した状況を示すも
ので第１図は上面図、第２図は下面図である。第３図は
第１図に示す基板に加わる応力を示す側面図である。第
４図及び第５図はこの発明の他の実施例による基板に電
子部品を実装した状況を示すもので、第４図は上面図、
第５図は下面図である。
図において、（１）は電子部品を搭載する基板、（２）
は電子部品、（３）は反りを防ぐためのダミー部品、（
４）はハンダである。ダミー部品（３）は電子部品（２
）と反対側の面に搭載されており、ダミー部品（３）の
熱膨張量と弾性率は電子部品（２）の総合と同じである
。
は電子部品、（３）は反りを防ぐためのダミー部品、（
４）はハンダである。ダミー部品（３）は電子部品（２
）と反対側の面に搭載されており、ダミー部品（３）の
熱膨張量と弾性率は電子部品（２）の総合と同じである
。
次に第３図を参照しながら作用について説明する。電子
部品（２）及び、ダミー部品（３）を接合するのにはハ
ンダ（４）を用いる。そのノ）ンダ（４）が硬化する温
度での熱膨張量が電子部品（２）とダミー部品（３）が
同じである。接合して常温の状態にしたとき、基板（１
）よす電子部品（２）、ダミー部品（３）の方が熱膨張
量が小さいので基板（１）は電子部品（２）及びダミー
部品（３）から引張り応力をうける。しかし、電子部品
（２）とダミー部品（３ンの応力は等しく、シかも弾性
率が等しいため上下に折れ曲がる応力が加わる要素はな
い。したがって基板（１）が反ることはない。
部品（２）及び、ダミー部品（３）を接合するのにはハ
ンダ（４）を用いる。そのノ）ンダ（４）が硬化する温
度での熱膨張量が電子部品（２）とダミー部品（３）が
同じである。接合して常温の状態にしたとき、基板（１
）よす電子部品（２）、ダミー部品（３）の方が熱膨張
量が小さいので基板（１）は電子部品（２）及びダミー
部品（３）から引張り応力をうける。しかし、電子部品
（２）とダミー部品（３ンの応力は等しく、シかも弾性
率が等しいため上下に折れ曲がる応力が加わる要素はな
い。したがって基板（１）が反ることはない。
なお、上記実施例では左右方向のみダミー部品（３）を
搭載したがこれと同一面内で縦方向にも搭載して、その
方向の反りも防ぐようにすることができる。また上記実
施例では、別途ダミー部品（３）を搭載したが、上下面
の電子部品（２）を同じ場所にしかも、同じ熱膨張量に
なるような搭載方向でもよい。また上記実施例では接合
剤にノ１ンダ（４）を用いたが熱硬化性で電導性のある
ものなら何でもよい。
搭載したがこれと同一面内で縦方向にも搭載して、その
方向の反りも防ぐようにすることができる。また上記実
施例では、別途ダミー部品（３）を搭載したが、上下面
の電子部品（２）を同じ場所にしかも、同じ熱膨張量に
なるような搭載方向でもよい。また上記実施例では接合
剤にノ１ンダ（４）を用いたが熱硬化性で電導性のある
ものなら何でもよい。
また第５図に示すように両面実装においてもダミー部品
（３）を使用して基板の反りを防止することができる。
（３）を使用して基板の反りを防止することができる。
以上のようにこの発明によれば電子部品を薄い基板に高
密度に実装しても、基板が反ることがなく基板を用いた
アセンブリの歩留りが向上する効果がある。
密度に実装しても、基板が反ることがなく基板を用いた
アセンブリの歩留りが向上する効果がある。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例による基板の反
り防止方法を示す基板に電子部品を実装した状況を示す
もので第１図は上面図、第２図は下面図である。第３図
は、第１図の基板に加わる応力状態を示す側面図、第４
図及び第５図はこの発明の他の実施例による基板に電子
部品を実装した状況を示すもので、第４図は上面図、第
５図は下面図、第６図は、従来の基板に電子部品を実装
する状態を示す側面図、第７図は、第６図の基板に発生
する反り状態を示す側面図である。 図において、（１）は基板、（２）は電子部品、（３）
はダミー部品、（４）はハンダである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
り防止方法を示す基板に電子部品を実装した状況を示す
もので第１図は上面図、第２図は下面図である。第３図
は、第１図の基板に加わる応力状態を示す側面図、第４
図及び第５図はこの発明の他の実施例による基板に電子
部品を実装した状況を示すもので、第４図は上面図、第
５図は下面図、第６図は、従来の基板に電子部品を実装
する状態を示す側面図、第７図は、第６図の基板に発生
する反り状態を示す側面図である。 図において、（１）は基板、（２）は電子部品、（３）
はダミー部品、（４）はハンダである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）基板に電子部品を実装する時、電子部品が搭載さ
れている面とは反対側に電子部品の総合と同じ熱膨張量
、電子部品の総合の平均弾性率を持ったダミー部品を搭
載して、基板の反りを防止したことを特徴とする基板の
反り防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32623889A JPH03187289A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 基板の反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32623889A JPH03187289A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 基板の反り防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187289A true JPH03187289A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18185536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32623889A Pending JPH03187289A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 基板の反り防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0742681A2 (en) * | 1995-05-12 | 1996-11-13 | International Business Machines Corporation | Circuit card having a large module strain relief and heat sink support |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP32623889A patent/JPH03187289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0742681A2 (en) * | 1995-05-12 | 1996-11-13 | International Business Machines Corporation | Circuit card having a large module strain relief and heat sink support |
| EP0742681A3 (en) * | 1995-05-12 | 1998-03-04 | International Business Machines Corporation | Circuit card having a large module strain relief and heat sink support |
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