JPH06224535A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH06224535A JPH06224535A JP868693A JP868693A JPH06224535A JP H06224535 A JPH06224535 A JP H06224535A JP 868693 A JP868693 A JP 868693A JP 868693 A JP868693 A JP 868693A JP H06224535 A JPH06224535 A JP H06224535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- reinforcing plate
- hole
- flat lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッドが形成された基板にフラットリードを
有する電子部品の実装を行う電子部品の実装構造に関
し、基板に大きな加速度が作用しても基板に実装された
電子部品に対して障害の発生が生じないようにすること
を目的とする。 【構成】 電子部品のフラットリードを基板に形成され
たパッドにボンディングされることで該基板に該電子部
品の実装が行われる電子部品の実装構造であって、前記
電子部品と、前記基板との間を接着剤によって固着する
と共に、中央部に貫通穴を有する金属材より成る補強板
を該基板に係止し、該貫通穴に該電子部品の容器を挿入
させることで該補強板が該電子部品の実装領域内に配設
されるように構成する。
有する電子部品の実装を行う電子部品の実装構造に関
し、基板に大きな加速度が作用しても基板に実装された
電子部品に対して障害の発生が生じないようにすること
を目的とする。 【構成】 電子部品のフラットリードを基板に形成され
たパッドにボンディングされることで該基板に該電子部
品の実装が行われる電子部品の実装構造であって、前記
電子部品と、前記基板との間を接着剤によって固着する
と共に、中央部に貫通穴を有する金属材より成る補強板
を該基板に係止し、該貫通穴に該電子部品の容器を挿入
させることで該補強板が該電子部品の実装領域内に配設
されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッドが形成された基
板にフラットリードを有する電子部品の実装を行う電子
部品の実装構造に関する。
板にフラットリードを有する電子部品の実装を行う電子
部品の実装構造に関する。
【０００２】基板に電子部品を実装することで構成され
る電子機器は、近年、衛星に搭載されるようになり、高
密度実装化および軽量化が図られるようになった。一
方、衛星に搭載する場合は、打ち上げに際して大きな加
速度が電子機器に作用することになる。
る電子機器は、近年、衛星に搭載されるようになり、高
密度実装化および軽量化が図られるようになった。一
方、衛星に搭載する場合は、打ち上げに際して大きな加
速度が電子機器に作用することになる。
【０００３】したがって、このような電子機器の構成に
於いては、大きな加速度が作用しても損傷などが生じる
ことのないよう形成されることが重要となる。
於いては、大きな加速度が作用しても損傷などが生じる
ことのないよう形成されることが重要となる。
【０００４】
【従来の技術】従来は、図３の従来の説明図に示すよう
に構成されていた。図３の(a) は平面図,(b)は(a) のA-
A 断面図である。
に構成されていた。図３の(a) は平面図,(b)は(a) のA-
A 断面図である。
【０００５】図３の(a)(b)に示すように、半導体素子な
どの電子部品3 を基板1 に実装する場合は、電子部品3
の容器3Bより突出するフラットリード3Aを基板1 に形成
されたパッド2 にボンディングすることで実装が行わ
れ、また、電子部品3 の実装された基板1 はフレーム10
にネジ11によって係止されるように形成されていた。
どの電子部品3 を基板1 に実装する場合は、電子部品3
の容器3Bより突出するフラットリード3Aを基板1 に形成
されたパッド2 にボンディングすることで実装が行わ
れ、また、電子部品3 の実装された基板1 はフレーム10
にネジ11によって係止されるように形成されていた。
【０００６】このような電子部品3 を基板1 に実装する
ことで構成された電子機器を前述のような衛星に搭載す
る場合は、衛星の打ち上げ時には、フレーム10および基
板1に大きな加速度が加わることになる。
ことで構成された電子機器を前述のような衛星に搭載す
る場合は、衛星の打ち上げ時には、フレーム10および基
板1に大きな加速度が加わることになる。
【０００７】そこで、電子部品3 の容器3Bを接着剤4 に
よって基板1 に固着し、約50G の加速度が加わっても基
板1 に実装された電子部品3 が脱落することがないよう
に配慮されていた。
よって基板1 に固着し、約50G の加速度が加わっても基
板1 に実装された電子部品3 が脱落することがないよう
に配慮されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような接
着剤4 によって基板1 に電子部品3 を固着させることで
は、電子部品3 の容器3Bより突出されるフラットリード
3Aのピン数が多くなる場合、フラットリード3Aの断面積
が微細となり、例えば、図３の(b) に示すように基板1
に大きな加速度が加わることで点線で示すように基板1
に撓みが生じた時、フラットリード3Aが断線する問題を
有していた。
着剤4 によって基板1 に電子部品3 を固着させることで
は、電子部品3 の容器3Bより突出されるフラットリード
3Aのピン数が多くなる場合、フラットリード3Aの断面積
が微細となり、例えば、図３の(b) に示すように基板1
に大きな加速度が加わることで点線で示すように基板1
に撓みが生じた時、フラットリード3Aが断線する問題を
有していた。
【０００９】そこで、本発明では、基板に大きな加速度
が作用しても基板に実装された電子部品に対して障害の
発生が生じないようにすることを目的とする。
が作用しても基板に実装された電子部品に対して障害の
発生が生じないようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、電子部品3 のフラットリ
ード3Aを基板1 に形成されたパッド2 にボンディングさ
れることで該基板1 に該電子部品3 の実装が行われる電
子部品の実装構造であって、前記電子部品3 と、前記基
板1 との間を接着剤4 によって固着すると共に、中央部
に貫通穴5Aを有する金属材より成る補強板5 を該基板1
に係止し、該貫通穴5Aに該電子部品3 の容器3Bを挿入さ
せることで該補強板5 が該電子部品3 の実装領域A 内に
配設されるように、また、前記補強板5 と、前記フラッ
トリード3Aとの間にギャップが形成されるよう該フラッ
トリード3Aが配設された直上の該補強板5 の所定箇所に
は深さD の溝5Bが設けられるように構成する。
図であり、図１に示すように、電子部品3 のフラットリ
ード3Aを基板1 に形成されたパッド2 にボンディングさ
れることで該基板1 に該電子部品3 の実装が行われる電
子部品の実装構造であって、前記電子部品3 と、前記基
板1 との間を接着剤4 によって固着すると共に、中央部
に貫通穴5Aを有する金属材より成る補強板5 を該基板1
に係止し、該貫通穴5Aに該電子部品3 の容器3Bを挿入さ
せることで該補強板5 が該電子部品3 の実装領域A 内に
配設されるように、また、前記補強板5 と、前記フラッ
トリード3Aとの間にギャップが形成されるよう該フラッ
トリード3Aが配設された直上の該補強板5 の所定箇所に
は深さD の溝5Bが設けられるように構成する。
【００１１】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１２】
【作用】即ち、電子部品3 の容器3Bを接着剤4 によって
基板1 に固着すると共に、容器3Bの挿入が行える貫通穴
5Aを有する金属材より成る補強板5 を基板1 に係止し、
電子部品3 が実装される基板1 の実装領域A 内に補強板
5 の配設が行われる形成したものである。
基板1 に固着すると共に、容器3Bの挿入が行える貫通穴
5Aを有する金属材より成る補強板5 を基板1 に係止し、
電子部品3 が実装される基板1 の実装領域A 内に補強板
5 の配設が行われる形成したものである。
【００１３】また、補強板5 には溝5Bが設けられ、電子
部品3 のフラットリード3Aが配設された直上に補強板5
の係止が行われるようにしたものである。したがって、
基板1 に大きな加速度が加わることで基板1 に撓みが生
じても電子部品3 の実装領域A 内に於いては極力撓み量
を小さくすることができ、前述のような基板1 の撓みに
よってフラットリード3Aが断線することを防ぐことがで
きる。
部品3 のフラットリード3Aが配設された直上に補強板5
の係止が行われるようにしたものである。したがって、
基板1 に大きな加速度が加わることで基板1 に撓みが生
じても電子部品3 の実装領域A 内に於いては極力撓み量
を小さくすることができ、前述のような基板1 の撓みに
よってフラットリード3Aが断線することを防ぐことがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は平面
図,(b)は要部断面図,(c)は補強板の斜視図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は平面
図,(b)は要部断面図,(c)は補強板の斜視図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１５】本発明は、図２の(a)(b)に示すように、基
板1 に形成されたパッド2 にフラットリード3Aをボンデ
ィングすることで実装された半導体素子などの電子部品
3 と、基板1 との間に接着剤4 を充填することで電子部
品3 の背面を基板1 の表面に固着すると共に、アルミな
どの金属によって形成される補強板5 を取付ネジ6 の螺
着によって基板1 に係止し、電子部品3 の実装領域A 内
に補強板5 の配設を行うように形成したものである。
板1 に形成されたパッド2 にフラットリード3Aをボンデ
ィングすることで実装された半導体素子などの電子部品
3 と、基板1 との間に接着剤4 を充填することで電子部
品3 の背面を基板1 の表面に固着すると共に、アルミな
どの金属によって形成される補強板5 を取付ネジ6 の螺
着によって基板1 に係止し、電子部品3 の実装領域A 内
に補強板5 の配設を行うように形成したものである。
【００１６】また、補強板5 には図２の(c) に示すよう
に、電子部品3 の容器3Bの外形より大きな貫通穴5Aと、
深さD の溝5Bが設けられている。そこで、電子部品3 を
実装する場合は、電子部品3 の実装すべき基板1 の所定
箇所に接着剤4 を塗布し、電子部品3 のフラットリード
3Aと、パッド2 とが対応するように位置決めを行うこと
で基板1 の表面に電子部品3 を載置し、それぞれのフラ
ットリード3Aをパッド2 に半田などによってボンディン
グし、接着剤4 の硬化によって電子部品3 の容器3Bを基
板1 の表面に固着させる。
に、電子部品3 の容器3Bの外形より大きな貫通穴5Aと、
深さD の溝5Bが設けられている。そこで、電子部品3 を
実装する場合は、電子部品3 の実装すべき基板1 の所定
箇所に接着剤4 を塗布し、電子部品3 のフラットリード
3Aと、パッド2 とが対応するように位置決めを行うこと
で基板1 の表面に電子部品3 を載置し、それぞれのフラ
ットリード3Aをパッド2 に半田などによってボンディン
グし、接着剤4 の硬化によって電子部品3 の容器3Bを基
板1 の表面に固着させる。
【００１７】更に、接着剤4 の硬化後は、貫通穴5Aから
容器3Bが露出されるように、しかもフラットリード3Aが
補強板5 に接触されないように補強板5 を基板1 の表面
に載置し、補強板5 のコーナ部に設けられた取付穴5Cに
取付ネジ6 を挿入し、取付ネジ6 の螺着によってC 部が
基板1 の表面に当接されることで補強板5 の係止が行わ
れる。
容器3Bが露出されるように、しかもフラットリード3Aが
補強板5 に接触されないように補強板5 を基板1 の表面
に載置し、補強板5 のコーナ部に設けられた取付穴5Cに
取付ネジ6 を挿入し、取付ネジ6 の螺着によってC 部が
基板1 の表面に当接されることで補強板5 の係止が行わ
れる。
【００１８】このように構成すると、前述のような大き
な加速度が基板1 に加わり、基板1に撓みが生じても、
補強板5 の剛性により、電子部品3 の実装領域A に於け
る基板1 の撓み量を小さくするすることが行え、フラッ
トリード3Aの断線を防ぐことができる。
な加速度が基板1 に加わり、基板1に撓みが生じても、
補強板5 の剛性により、電子部品3 の実装領域A に於け
る基板1 の撓み量を小さくするすることが行え、フラッ
トリード3Aの断線を防ぐことができる。
【００１９】また、基板1 の表面に配設されたフラット
リード3Aは、溝5Bに内設されることになり、しかも、フ
ラットリード3Aの配設されないコーナ部に於いて補強板
5 の固着が行われるため、配設されたフラットリード3A
の直上に補強板5 の係止が可能となり、特に、補強板5
を取付けるためのスペースを電子部品3 の実装領域Aの
外側に設けることなく、電子部品3 の実装領域A 内に補
強板5 の取付けを行うことができる。
リード3Aは、溝5Bに内設されることになり、しかも、フ
ラットリード3Aの配設されないコーナ部に於いて補強板
5 の固着が行われるため、配設されたフラットリード3A
の直上に補強板5 の係止が可能となり、特に、補強板5
を取付けるためのスペースを電子部品3 の実装領域Aの
外側に設けることなく、電子部品3 の実装領域A 内に補
強板5 の取付けを行うことができる。
【００２０】更に、このような補強板5 を係止した基板
1 の背面側に対して点線で示すように、電子部品3 の実
装を行うことができ、基板１の表裏に対する電子部品３
の実装が可能であり、基板１に於ける高密度実装化を損
なうことなく補強板5 の取付を行うことができる。
1 の背面側に対して点線で示すように、電子部品3 の実
装を行うことができ、基板１の表裏に対する電子部品３
の実装が可能であり、基板１に於ける高密度実装化を損
なうことなく補強板5 の取付を行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品の実装領域内に金属材より成る補強板を係止す
ることで大きな加速度が作用することで基板に撓みが生
じても、電子部品の実装領域内には大きな撓みが生じる
ことのないようにすることが行える。
電子部品の実装領域内に金属材より成る補強板を係止す
ることで大きな加速度が作用することで基板に撓みが生
じても、電子部品の実装領域内には大きな撓みが生じる
ことのないようにすることが行える。
【００２２】したがって、前述のような電子機器を衛星
に搭載しても障害が発生することのないように形成する
ことができ、高信頼性化が図れ、実用的効果は大であ
る。
に搭載しても障害が発生することのないように形成する
ことができ、高信頼性化が図れ、実用的効果は大であ
る。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ 基板 ２ パッド ３ 電子部品 ４ 接着剤 ５ 補強板 3A フラットリード 3B 容器 5A 貫通穴 5B 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品(3) のフラットリード(3A)を基
板(1) に形成されたパッド(2) にボンディングされるこ
とで該基板(1) に該電子部品(3) の実装が行われる電子
部品の実装構造であって、 前記電子部品(3) と、前記基板(1) との間を接着剤(4)
によって固着すると共に、中央部に貫通穴(5A)を有する
金属材より成る補強板(5) を該基板(1) に係止し、該貫
通穴(5A)に該電子部品(3) の容器(3B)を挿入させること
で該補強板(5)が該電子部品(3) の実装領域(A) 内に配
設されることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記補強板(5) と、前記
フラットリード(3A)との間にギャップが形成されるよう
該フラットリード(3A)の配設された直上の該補強板(5)
の所定箇所には深さ(D) の溝(5B)が設けられることを特
徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP868693A JPH06224535A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP868693A JPH06224535A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224535A true JPH06224535A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11699809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP868693A Withdrawn JPH06224535A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216944A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Agilent Technol Inc | ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ |
| DE19912605B4 (de) * | 1998-08-10 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Leiterplattenverstärkungsglied und elektronische Baugruppe |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP868693A patent/JPH06224535A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19912605B4 (de) * | 1998-08-10 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Leiterplattenverstärkungsglied und elektronische Baugruppe |
| JP2006216944A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Agilent Technol Inc | ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |