JPH11259161A - 情報端末機器 - Google Patents
情報端末機器Info
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- JPH11259161A JPH11259161A JP10074929A JP7492998A JPH11259161A JP H11259161 A JPH11259161 A JP H11259161A JP 10074929 A JP10074929 A JP 10074929A JP 7492998 A JP7492998 A JP 7492998A JP H11259161 A JPH11259161 A JP H11259161A
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部
品の放熱を効率よく行うことができる情報端末機器を提
供する。 【解決手段】 シャーシ８０及びシャーシ蓋体９０から
なる基板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最
も外側に位置する基板（外側基板）８７の外面側の実装
面に、発熱量の大きい高速ＣＰＵ９３−１のような電子
部品を実装し、この電子部品を熱伝導パッド９４を介し
て基板取付構体の熱伝導部９２に接触させた。
品の放熱を効率よく行うことができる情報端末機器を提
供する。 【解決手段】 シャーシ８０及びシャーシ蓋体９０から
なる基板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最
も外側に位置する基板（外側基板）８７の外面側の実装
面に、発熱量の大きい高速ＣＰＵ９３−１のような電子
部品を実装し、この電子部品を熱伝導パッド９４を介し
て基板取付構体の熱伝導部９２に接触させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子式キャッシュ
レジスタのような端末電子機器に関するものである。
レジスタのような端末電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品が発生する熱を放熱する
放熱構造を備えた電子機器としてのコンピュータモジュ
ールにおける放熱構造としては、特開平３−３６６１５
号公報に開示してあるように、コンピュータを構成する
ＣＰＵ、メモリ回路部品及び制御回路部品を一枚の基板
に組み付け且つケース部と蓋部とより構成される金属製
のケース内に収納されるコンピュータモジュールにおい
て、熱伝導率が高い金属板をＣＰＵの上面と蓋部の下面
との間に配置した構成としたものがある。
放熱構造を備えた電子機器としてのコンピュータモジュ
ールにおける放熱構造としては、特開平３−３６６１５
号公報に開示してあるように、コンピュータを構成する
ＣＰＵ、メモリ回路部品及び制御回路部品を一枚の基板
に組み付け且つケース部と蓋部とより構成される金属製
のケース内に収納されるコンピュータモジュールにおい
て、熱伝導率が高い金属板をＣＰＵの上面と蓋部の下面
との間に配置した構成としたものがある。
【０００３】また、電子式キャッシュレジスタにあって
は、その内部構造に、多数の電子部品を使用しており、
これら電子部品のうちの特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵのような電子部品の放熱をいかに行うかによ
って、性能の善し悪しが決まるようになり、電子部品の
放熱が性能に影響していた。
は、その内部構造に、多数の電子部品を使用しており、
これら電子部品のうちの特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵのような電子部品の放熱をいかに行うかによ
って、性能の善し悪しが決まるようになり、電子部品の
放熱が性能に影響していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高速Ｃ
ＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を効率よ
く行う技術の確立が早急に望まれ、特開平３−３６６１
５号公報に記載された構成では、電子部品の発熱量に対
して放熱が間に合わないという問題点があった。また、
放熱フアンを設けると、外気に含まれた粉塵等を装置内
部に取りこんでしまい、故障の原因となるという問題点
があった。
ＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を効率よ
く行う技術の確立が早急に望まれ、特開平３−３６６１
５号公報に記載された構成では、電子部品の発熱量に対
して放熱が間に合わないという問題点があった。また、
放熱フアンを設けると、外気に含まれた粉塵等を装置内
部に取りこんでしまい、故障の原因となるという問題点
があった。
【０００５】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、高速ＣＰＵ
等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を電子部品に
外気を触れることなく効率よく行うことができる情報端
末機器を提供することにある。
たものであって、その目的とするところは、高速ＣＰＵ
等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を電子部品に
外気を触れることなく効率よく行うことができる情報端
末機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明に係る情報端末機器は、基板取付
構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も外側に位置
する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大きい電子
部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介して前記
基板取付構体の放熱部位に接触させ、この放熱部位に冷
却装置を接触させたことを特徴とする。
めに、請求項１の発明に係る情報端末機器は、基板取付
構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も外側に位置
する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大きい電子
部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介して前記
基板取付構体の放熱部位に接触させ、この放熱部位に冷
却装置を接触させたことを特徴とする。
【０００７】また、上記の課題を解決するために、請求
項２の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末
機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フアン
を配置した。
項２の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末
機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フアン
を配置した。
【０００８】また、上記の課題を解決するために、請求
項３の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末
機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フィン
を配置した。
項３の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末
機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フィン
を配置した。
【０００９】また、上記の課題を解決するために、請求
項４の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項
２に記載の情報端末機器において、外側基板の外面側の
実装面に電子部品を実装し、この外側基板に隣り合う基
板に、外側基板の実装面とは反対側の実装面に電子部品
を実装するようにした。
項４の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項
２に記載の情報端末機器において、外側基板の外面側の
実装面に電子部品を実装し、この外側基板に隣り合う基
板に、外側基板の実装面とは反対側の実装面に電子部品
を実装するようにした。
【００１０】また、上記の課題を解決するために、請求
項５の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項
２又は請求項３に記載の情報端末機器において、基板取
付構体を、シールド構成部品を兼ねたシャーシと、この
シャーシに取り付けられるシールド構成部品を兼ねたシ
ャーシ蓋体とより構成した。
項５の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項
２又は請求項３に記載の情報端末機器において、基板取
付構体を、シールド構成部品を兼ねたシャーシと、この
シャーシに取り付けられるシールド構成部品を兼ねたシ
ャーシ蓋体とより構成した。
【００１１】したがって、本発明に係る情報端末機器に
あっては、電子部品のうちには、特に発熱量の大きい、
例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の
放熱部位に熱伝導部材を介して接触しているために、高
速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介し
て基板取付構体の放熱部位に伝わり放熱される。
あっては、電子部品のうちには、特に発熱量の大きい、
例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の
放熱部位に熱伝導部材を介して接触しているために、高
速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介し
て基板取付構体の放熱部位に伝わり放熱される。
【００１２】また、電子部品のうちには、特に発熱量の
大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取
付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しか
も、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰ
Ｕ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板
取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により強制的に
放熱される。
大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取
付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しか
も、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰ
Ｕ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板
取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により強制的に
放熱される。
【００１３】このために、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量
の大きい電子部品の放熱を効率よく行うことができる。
の大きい電子部品の放熱を効率よく行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１５】請求項１の発明に係る情報端末機器は、基
板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も外側
に位置する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大き
い電子部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介し
て前記基板取付構体の放熱部位に接触させ、この放熱部
位に冷却装置を接触させたことを特徴とする。
板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も外側
に位置する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大き
い電子部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介し
て前記基板取付構体の放熱部位に接触させ、この放熱部
位に冷却装置を接触させたことを特徴とする。
【００１６】かかる構成により、電子部品のうち、特に
発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品
が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触
し、しかも、放熱部位に冷却装置を接触させたために、
高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介
して基板取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により
強制的に放熱される。このために、高速ＣＰＵ等の電子
部品の放熱を効率よく行うことができ、さらに、冷却装
置を基板取付構体の外気側に設けたことで、基板取付構
体の内部に冷却装置により粉塵、大気中の油等が入るこ
とが防止できる。
発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品
が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触
し、しかも、放熱部位に冷却装置を接触させたために、
高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介
して基板取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により
強制的に放熱される。このために、高速ＣＰＵ等の電子
部品の放熱を効率よく行うことができ、さらに、冷却装
置を基板取付構体の外気側に設けたことで、基板取付構
体の内部に冷却装置により粉塵、大気中の油等が入るこ
とが防止できる。
【００１７】また、請求項２の発明に係る情報端末機器
は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の
放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成
し、この凹みに放熱フアンを配置した。
は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の
放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成
し、この凹みに放熱フアンを配置した。
【００１８】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構
体の放熱部位の凹みに放熱フアンを配置することで、こ
の放熱フアンの配置に基板取付構体のデッドスペースを
利用することができる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構
体の放熱部位の凹みに放熱フアンを配置することで、こ
の放熱フアンの配置に基板取付構体のデッドスペースを
利用することができる。
【００１９】また、請求項３の発明に係る情報端末機器
は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の
放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成
し、この凹みに放熱フィンを配置した。
は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の
放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成
し、この凹みに放熱フィンを配置した。
【００２０】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構
体の放熱部位の凹みに放熱フィンを配置することで、こ
の放熱フィンの配置に基板取付構体のデッドスペースを
利用することができるし、また、高速ＣＰＵ等で発生し
た熱を放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱
することができる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構
体の放熱部位の凹みに放熱フィンを配置することで、こ
の放熱フィンの配置に基板取付構体のデッドスペースを
利用することができるし、また、高速ＣＰＵ等で発生し
た熱を放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱
することができる。
【００２１】また、請求項４の発明に係る情報端末機器
は、請求項１又は請求項２に記載の情報端末機器におい
て、外側基板の外面側の実装面に電子部品を実装し、こ
の外側基板に隣り合う基板に、外側基板の実装面とは反
対側の実装面に電子部品を実装するようにした。
は、請求項１又は請求項２に記載の情報端末機器におい
て、外側基板の外面側の実装面に電子部品を実装し、こ
の外側基板に隣り合う基板に、外側基板の実装面とは反
対側の実装面に電子部品を実装するようにした。
【００２２】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、外側基板
と、この外側基板に隣り合う基板との間の隙間を他の基
板間の隙間より小さくすることができて、基板構成の寸
法（例えば高さ寸法）を小さくすることができる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、外側基板
と、この外側基板に隣り合う基板との間の隙間を他の基
板間の隙間より小さくすることができて、基板構成の寸
法（例えば高さ寸法）を小さくすることができる。
【００２３】また、請求項５の発明に係る情報端末機器
は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の情報端
末機器において、基板取付構体を、シールド構成部品を
兼ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシー
ルド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成した。
は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の情報端
末機器において、基板取付構体を、シールド構成部品を
兼ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシー
ルド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成した。
【００２４】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板はその
周囲をシールド構成部品を兼ねたシャーシとシャーシ蓋
体により囲まれているために、完全シールドが施される
ことになる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板はその
周囲をシールド構成部品を兼ねたシャーシとシャーシ蓋
体により囲まれているために、完全シールドが施される
ことになる。
【００２５】図１は本発明に係る情報端末機器としての
電子式キャッシュレジスタの斜視図である。
電子式キャッシュレジスタの斜視図である。
【００２６】本発明に係る情報端末機器としての電子式
キャッシュレジスタは装置本体であるベース１を備えて
おり、このベース１は下側ケース２と上側ケース３とか
ら構成してある。この下側ケース２の内部には下方が解
放したシャーシ装着部（図示せず）が設けてあり、下側
ケース２の上側周縁部が嵌合部５になっている。
キャッシュレジスタは装置本体であるベース１を備えて
おり、このベース１は下側ケース２と上側ケース３とか
ら構成してある。この下側ケース２の内部には下方が解
放したシャーシ装着部（図示せず）が設けてあり、下側
ケース２の上側周縁部が嵌合部５になっている。
【００２７】上側ケース３は、図１に示すように面部６
とこの面部６の周縁部に形成された周壁部７とを有して
おり、この周壁部７の下側周縁部が嵌合部７Ａになって
いる。また、面部６には、その前側から後側にかけて札
載置部８と筆載置部４と枢支部（図示せず）とディスプ
レイ設置部１０とが形成してある。そして、下側ケース
２には、その嵌合部５に嵌合部７Ａを嵌合して上側ケー
ス３が取り付けてある。前記ディスプレイ設置部１０に
はディスプレイ３０が傾動可能に取り付けてある。
とこの面部６の周縁部に形成された周壁部７とを有して
おり、この周壁部７の下側周縁部が嵌合部７Ａになって
いる。また、面部６には、その前側から後側にかけて札
載置部８と筆載置部４と枢支部（図示せず）とディスプ
レイ設置部１０とが形成してある。そして、下側ケース
２には、その嵌合部５に嵌合部７Ａを嵌合して上側ケー
ス３が取り付けてある。前記ディスプレイ設置部１０に
はディスプレイ３０が傾動可能に取り付けてある。
【００２８】前記ベース１の下側ケース２の内部に設け
た下方が解放したシャーシ装着部にアルミニウム製であ
って、シールド構成部品を兼ねたシャーシ８０が装着し
てある。このシャーシ８０は、図２乃至図１０に示すよ
うに上面部８０Ａと左、右側面部８０Ｂ、８０Ｃと前、
後面部８０Ｄ、８０Ｅとを有し、下面部が解放した箱形
を成している。そして、上面部８０Ａの左、右端部に取
付片部８１、８２が設けてある。図１０に示す前面部８
０Ｄには、第１段目、第２段目、第３段目の基板取付座
部８３Ｂ、８４Ｂ、８５Ｂが上下方向に切り起こしによ
り形成してあり、図８に示す後面部８０Ｅには、第１段
目、第２段目、第３段目の基板取付座部８３Ｃ、８４
Ｃ、８５Ｃが上下方向に切り起こしにより形成してあ
る。また、シャーシ８０の前、後面部８０Ｄ、８０Ｅの
下端部及び左側面部８０Ｂの下端部にはシャーシ蓋体取
付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｆが形成してある。
た下方が解放したシャーシ装着部にアルミニウム製であ
って、シールド構成部品を兼ねたシャーシ８０が装着し
てある。このシャーシ８０は、図２乃至図１０に示すよ
うに上面部８０Ａと左、右側面部８０Ｂ、８０Ｃと前、
後面部８０Ｄ、８０Ｅとを有し、下面部が解放した箱形
を成している。そして、上面部８０Ａの左、右端部に取
付片部８１、８２が設けてある。図１０に示す前面部８
０Ｄには、第１段目、第２段目、第３段目の基板取付座
部８３Ｂ、８４Ｂ、８５Ｂが上下方向に切り起こしによ
り形成してあり、図８に示す後面部８０Ｅには、第１段
目、第２段目、第３段目の基板取付座部８３Ｃ、８４
Ｃ、８５Ｃが上下方向に切り起こしにより形成してあ
る。また、シャーシ８０の前、後面部８０Ｄ、８０Ｅの
下端部及び左側面部８０Ｂの下端部にはシャーシ蓋体取
付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｆが形成してある。
【００２９】また、シャーシ蓋体９０は、図１１乃至図
１４に示すようにアルミニウム製であって、シールド構
成部品を兼ねた蓋本体９０Ａを有しており、この蓋本体
９０Ａには多数の放熱孔９１が形成してあり、また、蓋
本体９０Ａには上に凸になる放熱部位としての熱伝導部
９２が形成してあり、この熱伝導部９２は外側に凹みを
形成している。そして、この熱伝導部９２の上面には熱
伝導部材（シリコンゴム）（ギャップフィラーＴ１７
４）としての熱伝導パッド９４が取り付けてある。
１４に示すようにアルミニウム製であって、シールド構
成部品を兼ねた蓋本体９０Ａを有しており、この蓋本体
９０Ａには多数の放熱孔９１が形成してあり、また、蓋
本体９０Ａには上に凸になる放熱部位としての熱伝導部
９２が形成してあり、この熱伝導部９２は外側に凹みを
形成している。そして、この熱伝導部９２の上面には熱
伝導部材（シリコンゴム）（ギャップフィラーＴ１７
４）としての熱伝導パッド９４が取り付けてある。
【００３０】そして、図２に示すように第１段目の基板
取付座部８３Ｂ、８３Ｃには第１段目の基板８５がねじ
部材８５ａにより固着してあり、第２段目の基板取付座
部８４Ｂ、８４Ｃには第２段目の基板８６がねじ部材８
６ａにより固着してあり、第３段目の基板取付座部８５
Ｂ、８５Ｃには、外側基板である第３段目の基板８７が
固着してある。
取付座部８３Ｂ、８３Ｃには第１段目の基板８５がねじ
部材８５ａにより固着してあり、第２段目の基板取付座
部８４Ｂ、８４Ｃには第２段目の基板８６がねじ部材８
６ａにより固着してあり、第３段目の基板取付座部８５
Ｂ、８５Ｃには、外側基板である第３段目の基板８７が
固着してある。
【００３１】そして、第１段目の基板８５の上面部には
複数の電子部品８８が実装してあるし、また、第２段目
の基板８６の上面部には複数の電子部品８９が実装して
ある。また、第３段目の基板８７の下面部（実装面）に
は複数の電子部品９３が実装してある。そして、この電
子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵ９３−１が含まれている。
複数の電子部品８８が実装してあるし、また、第２段目
の基板８６の上面部には複数の電子部品８９が実装して
ある。また、第３段目の基板８７の下面部（実装面）に
は複数の電子部品９３が実装してある。そして、この電
子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵ９３−１が含まれている。
【００３２】シャーシ８０の下端部には、そのシャーシ
蓋体取付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｂにねじ部材９４で
シャーシ蓋体９０が取り付けてあり、このシャーシ蓋体
９０の熱伝導部９２の上面に取り付けられた熱伝導パッ
ド９４が高速ＣＰＵ９３−１の下面部に接触している。
蓋体取付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｂにねじ部材９４で
シャーシ蓋体９０が取り付けてあり、このシャーシ蓋体
９０の熱伝導部９２の上面に取り付けられた熱伝導パッ
ド９４が高速ＣＰＵ９３−１の下面部に接触している。
【００３３】上記のように第１段目、第２段目、第３段
目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド構成部
品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０により囲ま
れていて、完全シールドが施されている。そして、第１
段目、第２段目、第３段目の基板８５、８６、８７を内
蔵したシャーシ８０は、前記ベース１の下側ケース２の
シャーシ装着部に収容してあって、その取付片部８１、
８２で下側ケース２に取付けてある。
目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド構成部
品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０により囲ま
れていて、完全シールドが施されている。そして、第１
段目、第２段目、第３段目の基板８５、８６、８７を内
蔵したシャーシ８０は、前記ベース１の下側ケース２の
シャーシ装着部に収容してあって、その取付片部８１、
８２で下側ケース２に取付けてある。
【００３４】また、上記したように、第１段目の基板８
５の上面部に複数の電子部品８８を実装し、また、第２
段目の基板８６の上面部に複数の電子部品８９を実装
し、また、第３段目の基板８７の下面部に複数の電子部
品９３を実装することにより、第２段目の基板８６と第
３段目の基板８７との間の隙間Ｔを、第１段目の基板８
５と第２段目の基板８６との間の隙間Ｔ−１より小さく
することができる。
５の上面部に複数の電子部品８８を実装し、また、第２
段目の基板８６の上面部に複数の電子部品８９を実装
し、また、第３段目の基板８７の下面部に複数の電子部
品９３を実装することにより、第２段目の基板８６と第
３段目の基板８７との間の隙間Ｔを、第１段目の基板８
５と第２段目の基板８６との間の隙間Ｔ−１より小さく
することができる。
【００３５】また、第３段目の基板８７に実装される電
子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵ９３−１が含まれており、この高速ＣＰＵ９
３−１がシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に取り
付けられた熱伝導パッド９４に接触していて、このシャ
ーシ蓋体９０が外気に解放されているために、高速ＣＰ
Ｕ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を介してシ
ャーシ蓋体９０に伝わり、放熱される。このために、高
速ＣＰＵ９３−１の放熱は良好になる。
子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、
高速ＣＰＵ９３−１が含まれており、この高速ＣＰＵ９
３−１がシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に取り
付けられた熱伝導パッド９４に接触していて、このシャ
ーシ蓋体９０が外気に解放されているために、高速ＣＰ
Ｕ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を介してシ
ャーシ蓋体９０に伝わり、放熱される。このために、高
速ＣＰＵ９３−１の放熱は良好になる。
【００３６】また、上記のように第１段目、第２段目、
第３段目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド
構成部品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０によ
り囲まれているために、完全シールドが施されることに
なる。
第３段目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド
構成部品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０によ
り囲まれているために、完全シールドが施されることに
なる。
【００３７】また、発熱量の大きい電子部品である高速
ＣＰＵ９３−１の放熱手段としては、この高速ＣＰＵ９
３−１を熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０の
熱伝導部９２の上面に接触させる構成の他に、図３及び
図４に示すように高速ＣＰＵ９３−１を熱伝導パッド９
４を介してシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に接
触させ、この熱伝導部９２に外方より冷却装置である放
熱用フアン９５を配置して、シャーシ蓋体９０に取り付
けた保持プレート９６で放熱用フアン９５を保持し、こ
の放熱用フアン９５の吐出側９５Ａを外気に解放して構
成してもよい。
ＣＰＵ９３−１の放熱手段としては、この高速ＣＰＵ９
３−１を熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０の
熱伝導部９２の上面に接触させる構成の他に、図３及び
図４に示すように高速ＣＰＵ９３−１を熱伝導パッド９
４を介してシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に接
触させ、この熱伝導部９２に外方より冷却装置である放
熱用フアン９５を配置して、シャーシ蓋体９０に取り付
けた保持プレート９６で放熱用フアン９５を保持し、こ
の放熱用フアン９５の吐出側９５Ａを外気に解放して構
成してもよい。
【００３８】この場合、放熱用フアン９５の駆動によ
り、図４の矢印で示すように吸気側９５Ｂから取り込ま
れた外気が吐出側９５Ａより吐出される。したがって、
高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を
介してシャーシ蓋体９０に伝わり、放熱用フアン９５の
駆動により発生した気流によって放熱される。
り、図４の矢印で示すように吸気側９５Ｂから取り込ま
れた外気が吐出側９５Ａより吐出される。したがって、
高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を
介してシャーシ蓋体９０に伝わり、放熱用フアン９５の
駆動により発生した気流によって放熱される。
【００３９】また、、図５に示すように冷却装置である
放熱フィン（アルミニウム製）９７を、シャーシ蓋体９
０の放熱部位である熱伝導部９２の凹部（外気側）に配
置することにより、高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱を
放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱するこ
とができる。
放熱フィン（アルミニウム製）９７を、シャーシ蓋体９
０の放熱部位である熱伝導部９２の凹部（外気側）に配
置することにより、高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱を
放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱するこ
とができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る情報
端末機器にあっては、電子部品のうちには、特に発熱量
の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板
取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しか
も、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰ
Ｕ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板
取付構体の放熱部位に伝わり、電子部品に外気を直接触
れさせることなく、冷却装置により強制的に放熱される
ために、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品
の放熱を安全に且つ効率よく行うことができる。
端末機器にあっては、電子部品のうちには、特に発熱量
の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板
取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しか
も、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰ
Ｕ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板
取付構体の放熱部位に伝わり、電子部品に外気を直接触
れさせることなく、冷却装置により強制的に放熱される
ために、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品
の放熱を安全に且つ効率よく行うことができる。
【図１】本発明に係る情報端末機器としての電子式キャ
ッシュレジスタの斜視図
ッシュレジスタの斜視図
【図２】同電子式キャッシュレジスタにおける基板実装
電子部品の放熱構造を備えた内部構造に説明図
電子部品の放熱構造を備えた内部構造に説明図
【図３】同内部構造の他の実施例の一部省略した説明図
【図４】図３のＫ−Ｋ線に沿う断面図
【図５】シャーシ蓋体の放熱部位である熱伝導部の凹部
にに放熱フィンを配置した状態の断面図
にに放熱フィンを配置した状態の断面図
【図６】シャーシの平面図
【図７】図６のＢ方向からの矢視図
【図８】図６のＣ方向からの矢視図
【図９】図６のＤ方向からの矢視図
【図１０】図６のＥ方向からの矢視図
【図１１】シャーシ蓋体の平面図
【図１２】図１１のＦ方向からの矢視図
【図１３】図１１のＧ方向からの矢視図
【図１４】図１１のＨ方向からの矢視図
８０ シャーシ ８７ 基板（外側基板） ９０ シャーシ蓋体 ９２ 熱伝導部（放熱部位） ９３−１ 高速ＣＰＵ（電子部品） ９４ 熱伝導パッド（熱伝導部品） ９７ 放熱フィン
Claims (5)
- 【請求項１】 基板取付構体内に搭載された複数枚の基
板のうち最も外側に位置する外側基板の外面側の実装面
に、発熱量の大きい電子部品を実装し、この電子部品を
熱伝導部材を介して前記基板取付構体の放熱部位に接触
させ、この放熱部位に冷却装置を接触させたことを特徴
とする情報端末機器。 - 【請求項２】 基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フアン
を配置した請求項１の情報端末機器。 - 【請求項３】 基板取付構体の放熱部位を内側に凸にな
るようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フィン
を配置した請求項１の情報端末機器。 - 【請求項４】 外側基板の外面側の実装面に電子部品を
実装し、この外側基板に隣り合う基板に、外側基板の実
装面とは反対側の実装面に電子部品を実装するようにし
た請求項１又は請求項２に記載の情報端末機器。 - 【請求項５】 基板取付構体を、シールド構成部品を兼
ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシール
ド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成した請求項
１又は請求項２又は請求項３に記載の情報端末機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07492998A JP3722616B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 情報端末機器 |
| US09/262,052 US6101095A (en) | 1998-03-09 | 1999-03-04 | Heat dissipating structure for electronic terminal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07492998A JP3722616B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 情報端末機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259161A true JPH11259161A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3722616B2 JP3722616B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=13561549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07492998A Expired - Fee Related JP3722616B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 情報端末機器 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3722616B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9929800D0 (en) * | 1999-12-17 | 2000-02-09 | Pace Micro Tech Plc | Heat dissipation in electrical apparatus |
| KR100395953B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2003-08-27 | 주식회사 히타치엘지 데이터 스토리지 코리아 | 광기록 또는 재생기기의 방열장치 |
| US20030210524A1 (en) * | 2002-03-13 | 2003-11-13 | Henry Berg | Computer assembly for facilitating heat dissipation |
| AT411808B (de) * | 2002-03-25 | 2004-05-25 | Siemens Ag Oesterreich | Elektronisches gerät |
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
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| JP2006286036A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Orion Denki Kk | 記録再生装置 |
| TWM307813U (en) * | 2006-05-04 | 2007-03-11 | Posiflex Technologies Inc | Display module of cash register |
| TWM325532U (en) * | 2007-04-20 | 2008-01-11 | Posiflex Technologies Inc | System module without fan for heat dissipation |
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-
1998
- 1998-03-09 JP JP07492998A patent/JP3722616B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-04 US US09/262,052 patent/US6101095A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6101095A (en) | 2000-08-08 |
| JP3722616B2 (ja) | 2005-11-30 |
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