JP2014165231A - 電子部品ユニット及び固定構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品ユニットは、基板と、基板の表面に実装される半導体パッケージと、半導体パッケージ上に設置される押え板を有するヒートシンクと、基板の裏面に配置される補強板と、押え板及び補強板の隅部同士を相互に連結する複数の締結具とを備え、締結具を締め付けることにより半導体パッケージを基板に押し付けて固定可能であって、補強板は、締結具の各々が連結される連結部を有するベース板部と、ベース板部の平面中央側に配置されると共にベース板部と分離可能に積層されて基板の裏面を押圧する押付け板部とを有する。
【選択図】図1
Description
Unit)等の高機能化、高速化に伴い、半導体チップの発熱量が増加する傾向にある。そ
こで、半導体パッケージには、ヒートシンクと呼ばれる放熱器を搭載することにより、半導体パッケージの半導体チップを冷却するようにしている(例えば、特許文献1、2等を参照)。
図1に、実施形態1に係る電子部品ユニット1の断面構造を概略的に示す図である。電子部品ユニット1は、システムボード2、半導体パッケージ3、ボルスタープレート4、締結具5、ヒートシンク6等を備える。システムボード2には、例えば、樹脂基板が用いられている。システムボード2の上面(表面)2aは半導体パッケージ3の実装面となっており、半導体パッケージ3が実装されている。システムボード2は基板の一例である。電子部品ユニット1は、例えばサーバコンピュータ装置等の電子機器の筐体に収容されて
いる。
いる。パッケージ基板31は、概ね矩形状の輪郭を有しており、例えば、ガラスエポキシ多層基板によって形成されている。パッケージ基板31の下面(裏面)には、複数の半田バンプ35、すなわちBGAが配置されている。半導体パッケージ3は、この半田バンプ35を介して、システムボード2の上面2aに電気的に接合されている。
結具5とを備え、一組の押さえ板同士の間に複数の固定対象物を挟み込んだ状態で締結具5を締め付けることにより、固定対象物同士を相互に固定する。本実施形態では、上記一組の押さえ板の一方をヒートシンク6の押さえ板61とし、他方をボルスタープレート4とする場合を例に説明する。また、本実施形態では、上記複数の固定対象物に、システムボード2、及びこのシステムボード2に実装される半導体パッケージ3が含まれる。電子部品ユニット1は、固定構造10に係る締結具5を締め付けることによって、半導体パッケージ3をシステムボード2に押し付け、システムボード2に対する半導体パッケージ3の固定度を高めることで固定する。
各締結具5が連結される連結部411が形成されている。連結部411は、ボルト51の先端側を挿入させる孔である挿入孔を有し、この挿入孔の内璧面にはネジ部51cを螺合させるための雌ネジが形成されている。ヒートシンク6の押さえ板61及びシステムボード2の貫通孔に通されたボルト51は、ボルスタープレート4のベース板部41の隅部に設けられた連結部411にネジ部51cが螺着することで、ベース板部41に連結される。
ついて以下に説明する。すなわち、従来のボルスタープレート40の隅部に連結される締結具5を締め付けると、図7Bに示すようにボルスタープレート40が撓む。ここで、ボルスタープレート40の撓み変形は、プレートの平面方向に均一では無く、プレート中央部において撓み量が最大となる。これに起因して、ボルスタープレート40の中央部では、システムボード20との間に隙間が生じ、システムボード20の下面(裏面)が押圧されない場合がある。その結果、ボルスタープレート40の端部側に比べて中央部側では、システムボード20の下面(裏面)を押圧する押圧力が小さくなる。
面的な大きさを若干大きくし、押付け板部42を凹部412に嵌め込んだ際、押付け板部42の側面と凹部412の側面の間に所定のクリアランスが形成されるようにした。これによれば、締結具5を締め付けた際に、ベース板部41が面外方向に大きく変形しても、押付け板部42がベース板部41に拘束されることを抑制できる。その結果、ベース板部41から押付け板部42に大きな外力が伝達されることが抑制され、押付け板部42が変形することを抑制できる。
)を連結する連結部の構造を種々の構造を採用することができる。
次に、実施形態2に係る電子部品ユニット1Aについて説明する。図11は、実施形態2に係る電子部品ユニット1Aの断面構造を概略的に示す図である。実施形態2では、実施形態1に係るボルスタープレート4に対応する部材を、半導体パッケージ3の上部側に配置する例を説明する。
を締め付けることにより、放熱板60の上面を押付け板部42Aの押圧面42aが押圧する。図2、3を援用すると、本実施形態におけるベース板部41Aにおいても、その平面中央側には凹部412が設けられている。ベース板部41Aのうち、補強板60の上面に対向して配置される面を「内側表面41a」として定義する。凹部412は、ベース板部41Aの内側表面41aに形成されており、凹部412には押付け板部42Aが嵌め込まれる。
また、図12に示す変形例のように、第2の補強プレート4Bについても、上述の第1の補強プレート4Aやボルスタープレート4と同様な構造としてもよい。図12に示す電子部品ユニット1Bにおいて、第2の補強プレート4Bは、実施形態1に係るボルスタープレート4と実質的に同一構造であり、ベース板部41及び押付け板部42を有している。このように、第1の補強プレート4Aに加えて、第2の補強プレート4Bについても、
締結具5が連結される部分と、固定対象物を押圧する部分とを別板構造とすることにより、複数の固定対象物をより精度良く均等に押圧することができる。よって、電子部品ユニット1Bにおける半導体パッケージ3において、半導体チップ32の冷却を効率的に行うと共に、半田バンプ35が破損することを好適に抑制することができる。
2・・・システムボード
3・・・半導体パッケージ
4・・・ボルスタープレート
5・・・締結具
6・・・ヒートシンク
7・・・サーマルシート
10・・・固定構造
31・・・パッケージ基板
32・・・半導体チップ
33・・・チップ部品
34・・・ヒートスプレッダ
41・・・ベース板部
42・・・押付け板部
51・・・ボルト
52・・・スプリング
Claims (10)
- 基板と、
前記基板の表面に実装される半導体パッケージと、
前記半導体パッケージ上に設置される押え板を有するヒートシンクと、
前記基板の裏面に配置される補強板と、
前記押え板及び前記補強板の隅部同士を相互に連結する複数の締結具と、
を備え、
前記締結具を締め付けることにより、前記半導体パッケージを前記基板に押し付けて固定可能であって、
前記補強板は、前記締結具の各々が連結される連結部を有するベース板部と、前記ベース板部の平面中央側に配置されると共に該ベース板部と分離可能に積層されて前記基板の裏面を押圧する押付け板部と、を有することを特徴とする電子部品ユニット。 - 基板と、
前記基板の表面に実装される半導体パッケージと、
前記半導体パッケージ上に載置される放熱板と、
前記放熱板上に設置される第1の補強板と、
前記基板の裏面に配置される第2の補強板と、
前記第1の補強板及び前記第2の補強板の隅部同士を相互に連結する複数の締結具と、
を備え、
前記締結具を締め付けることにより、前記放熱板及び前記半導体パッケージを前記基板に押し付けて固定可能であって、
前記第1の補強板は、前記締結具の各々が連結される連結部を有するベース板部と、前記ベース板部の平面中央側に配置されると共に該ベース板部と分離可能に積層されて前記放熱板の上面を押圧する押付け板部と、を有することを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記第2の補強板は、前記締結具の各々が連結される連結部を有するベース板部と、前記ベース板部の平面中央側に配置されると共に該ベース板部と分離可能に積層されて前記基板の裏面を押圧する押付け板部と、を有することを特徴とする請求項2に記載の電子部品ユニット。
- 前記押付け板部は、前記ベース板部の表面に形成された凹部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の電子部品ユニット。
- 前記押付け板部の側面と前記凹部の側面との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品ユニット。
- 前記押付け板部の厚さ寸法は、前記凹部の深さ寸法に比べて大きいことを特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品ユニット。
- 対向配置される一組の押さえ板と、前記一組の押さえ板の隅部同士を相互に連結する複数の締結具と、を備え、
前記一組の押さえ板間に複数の固定対象物を挟み込んで前記締結具を締め付けることにより、前記複数の固定対象物同士を固定する固定構造であって、
前記一組の押さえ板の少なくとも一方は、前記締結具の各々が連結される連結部を有するベース板部と、前記ベース板部の平面中央側に配置されると共に該ベース板部と分離可能に積層されて前記固定対象物を押圧する押付け板部と、を有することを特徴とする固定構造。 - 前記押付け板部は、前記ベース板部の表面に形成された凹部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項7に記載の固定構造。
- 前記押付け板部の側面と前記凹部の側面との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の固定構造。
- 前記押付け板部の厚さ寸法は、前記凹部の深さ寸法に比べて大きいことを特徴とする請求項8又は9に記載の固定構造。
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