JPH0373461U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す要部斜視図、第
２図は要部側断面図、第３図は従来例を示す斜視
図である。 １……パワー素子、１１……端子部、２……ヒ
ートシンク、２１……平面部、２２……冷却フイ
ン、２３……凹部、２４……底面、２５……側面
、２６……突出部、３……制御基板、４……シー
ルド板、５……ケース。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ パワー素子を固定し、前記パワー素子から発
   生する熱を吸収するヒートシンクを備えた半導体
   制御ユニツトにおいて、 前記ヒートシンクの平面部に設けられ、前記パ
   ワー素子の取付け面とほぼ同じ形状に底面が形成
   され、側面が前記底面に向かつて狭くなるように
   テーパが設けられた凹部と、 前記凹部が前記平面部の裏面に突出して形成し
   た突出部とを備えたことを特徴とする半導体制御
   ユニツト。 ２ 前記パワー素子の上面に直立して設けられた
   端子部が接続される接続用ランドと取付け用切り
   欠きとを設けた制御基板と、 前記ヒートシンクに固定されたケースの内側に
   設けられ、前記凹部に挿入されたパワー素子の端
   子部が前記接続用ランドに接続されたとき、前記
   取付け用切り欠きが嵌り込むように配置され、側
   面にテーパが設けられた支柱とを備えた請求項１
   記載の半導体制御ユニツト。