JPS6448094U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6448094U JPS6448094U JP14281287U JP14281287U JPS6448094U JP S6448094 U JPS6448094 U JP S6448094U JP 14281287 U JP14281287 U JP 14281287U JP 14281287 U JP14281287 U JP 14281287U JP S6448094 U JPS6448094 U JP S6448094U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heat dissipation
- case
- surface mount
- inert liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は
従来例を示す断面図である。 １……ガラスエポキシ基板、２……表面実装部
品、３……ケース、４……電極リード、５……放
熱フイン、６……不活性液体。
図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図は
従来例を示す断面図である。 １……ガラスエポキシ基板、２……表面実装部
品、３……ケース、４……電極リード、５……放
熱フイン、６……不活性液体。
Claims (1)
- 表面実装部品を搭載した熱伝導率の小さな基板
を不活性液体とともにケースに密封し、このケー
スに放熱フインを設けたことを特徴とする基板の
放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281287U JPS6448094U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281287U JPS6448094U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448094U true JPS6448094U (ja) | 1989-03-24 |
Family
ID=31409073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14281287U Pending JPS6448094U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448094U (ja) |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14281287U patent/JPS6448094U/ja active Pending
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