JPS5837153U - 放熱フインを有する半導体素子 - Google Patents
放熱フインを有する半導体素子Info
- Publication number
- JPS5837153U JPS5837153U JP13186281U JP13186281U JPS5837153U JP S5837153 U JPS5837153 U JP S5837153U JP 13186281 U JP13186281 U JP 13186281U JP 13186281 U JP13186281 U JP 13186281U JP S5837153 U JPS5837153 U JP S5837153U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat dissipation
- dissipation fins
- dissipation fin
- pressed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、放熱フィンを有する半導体素子の一般的構造
を示す斜視図、第２図は、従来例を示す斜視図、第３図
は、同従来例断面図、第４図は本考案−実施例断面図で
ある。 １・・・放熱フィン、２・・・トランジスタ素子、６・
・・円型凹面、８・・・膨出部分。
を示す斜視図、第２図は、従来例を示す斜視図、第３図
は、同従来例断面図、第４図は本考案−実施例断面図で
ある。 １・・・放熱フィン、２・・・トランジスタ素子、６・
・・円型凹面、８・・・膨出部分。
Claims (1)
- 放熱フィンの半導体素子取付面を外方に向って僅か膨ら
ませ、この膨出部分に半導体素子底面を押圧固定してな
る放熱フィンを有する半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13186281U JPS5837153U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 放熱フインを有する半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13186281U JPS5837153U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 放熱フインを有する半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837153U true JPS5837153U (ja) | 1983-03-10 |
Family
ID=29925423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13186281U Pending JPS5837153U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 放熱フインを有する半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837153U (ja) |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP13186281U patent/JPS5837153U/ja active Pending
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