JPS63162543U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63162543U JPS63162543U JP5336587U JP5336587U JPS63162543U JP S63162543 U JPS63162543 U JP S63162543U JP 5336587 U JP5336587 U JP 5336587U JP 5336587 U JP5336587 U JP 5336587U JP S63162543 U JPS63162543 U JP S63162543U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ram
- substrate
- ceramic substrate
- module
- small substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
は第１図のＡ部拡大図、第３図、第４図、第５図
は、従来技術での実装構造を示す図である。 １……セラミツク基板、２……高熱伝導小基板
、４……水冷モジユール板、５……半田接合部、
６……高熱伝導ゴム。
は第１図のＡ部拡大図、第３図、第４図、第５図
は、従来技術での実装構造を示す図である。 １……セラミツク基板、２……高熱伝導小基板
、４……水冷モジユール板、５……半田接合部、
６……高熱伝導ゴム。
Claims (1)
- 高速ＲＡＭとセラミツク基板より成るＲＡＭモ
ジユールにおいて、すでにＲＡＭリードレスチツ
プキヤリアまたは、ＲＡＭチツプを両面実装した
高熱伝導小基板をセラミツク基板に垂直設置し、
小基板上方端面に水冷モジユールを接触させる構
造を特徴とするＲＡＭモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336587U JPS63162543U (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336587U JPS63162543U (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162543U true JPS63162543U (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=30879361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5336587U Pending JPS63162543U (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63162543U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349177A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP5336587U patent/JPS63162543U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349177A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
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