JPH0282044U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282044U JPH0282044U JP16140188U JP16140188U JPH0282044U JP H0282044 U JPH0282044 U JP H0282044U JP 16140188 U JP16140188 U JP 16140188U JP 16140188 U JP16140188 U JP 16140188U JP H0282044 U JPH0282044 U JP H0282044U
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- dissipation case
- heat
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- Pending
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図の縦断面図、第３図は従来構造の平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １……トランジスタ、２……パツケージ、３…
…リード、４……放熱ケース、５……放熱フイン
、６……透孔、７……樹脂、１１……放熱板、１
２……放熱フイン。
第１図の縦断面図、第３図は従来構造の平面図、
第４図は第３図の縦断面図である。 １……トランジスタ、２……パツケージ、３…
…リード、４……放熱ケース、５……放熱フイン
、６……透孔、７……樹脂、１１……放熱板、１
２……放熱フイン。
Claims (1)
- 周面に放熱フインを有する容器状の放熱ケース
と、この放熱ケース内に発熱性のパツケージを内
装させた電子部品と、前記放熱ケース内に充填し
て前記パツケージを放熱ケース内に埋設する熱伝
導性の良い樹脂とを備えることを特徴とする電子
部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140188U JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140188U JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282044U true JPH0282044U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31444303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16140188U Pending JPH0282044U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282044U (ja) |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP16140188U patent/JPH0282044U/ja active Pending
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