JPS6390852U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体パツケージ放熱構造の
一実施例の断面図、第２図及び第３図は夫々第１
図中補助放熱体の本体の正面図及び底面図、第４
図及び第５図は夫々第１図中補助放熱体のねじ体
の平面図及び正面図、第６図はねじ体を半導体パ
ツケージに当接させるときの操作を説明する図、
第７図は補助放熱体の別の例を分解して示す図、
第８図は第７図中ねじ体の正面図、第９図は本考
案の半導体パツケージ放熱構造の別の実施例の平
面図、第１０図は第９図中―線に沿う断面矢
視図、第１１図は本考案を適用しうる放熱器付半
導体パツケージの一例の斜視図、第１２図は従来
の半導体パツケージ放熱構造の１例を示す図であ
る。 図中、１，３０―_１〜３０―_３は放熱器付半導
体パツケージ、２，３７―_１〜３７―_３は半導体
パツケージ本体、３，３１―_１〜３１―_３は放熱
器、４，３２はプリント基板、１０，２０，３３
は補助放熱体、１１，１１Ａ，３５は本体、１１
ａは平板部、１１ｂ，１２Ａａ，３４は放熱フイ
ン、１１ｃは円形開口、１１ｄは雌ねじ部、１２
，１２Ａ，３６―_１〜３６―_３はねじ体、１２ａ
は雄ねじ部、１２ｂは溝、１２ｃは軸線、１３は
支柱、１５はねじ回しである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に実装された半導体パツケージの
   放熱特性を向上させるべく補助放熱体を、上記プ
   リント基板に対して固定されて上記半導体パツケ
   ージと当接してこれを覆うように設けてなる半導
   体パツケージ放熱構造において、 該補助放熱体１０，２０，３３を、 上記プリント基板４，３２に対して固定されて
   上記半導体パツケージ１，３０―_１〜３０―_３を
   覆うように設けられ、該半導体パツケージに対向
   する部分に、その周壁を雌ネジ部１１ｄとされた
   円形開口１１ｃを有する本体１１，１１Ａ，３５
   と、 その周囲の雄ねじ部１２ａを上記雌ねじ部１１
   ｄと螺合させて上記円形開口１１ｃ内に嵌合し、
   回動操作されてその軸線１２ｃ方向に変位するね
   じ体１２，１２Ａ，３６―_１〜３６―_３とよりな
   る構成とし、 該ねじ体１２，１２Ａ，３６―_１〜３６―_３が
   回動操作されて上記本体１１，１１Ａ，３５と独
   立に変位して上記半導体パツケージ１，３０―_１
   〜３０―_３と当接してなる構成の半導体パツケー
   ジ放熱構造。