JPH02136386U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02136386U JPH02136386U JP4502589U JP4502589U JPH02136386U JP H02136386 U JPH02136386 U JP H02136386U JP 4502589 U JP4502589 U JP 4502589U JP 4502589 U JP4502589 U JP 4502589U JP H02136386 U JPH02136386 U JP H02136386U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- heat
- heat sink
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による表面実装部品
の放熱機構の要部を示す断面図、第２図は従来の
表面実装部品の放熱機構の要部を示す平面図、第
３図は第２図の表面実装部品の一部を示す側面図
、第４図は従来の電子部品の一例を示す斜視図で
ある。 １……プリント回路基板、３……電子部品、５
……端子、７……ヒートシンク、１１……放熱板
、１３……弾性体。
の放熱機構の要部を示す断面図、第２図は従来の
表面実装部品の放熱機構の要部を示す平面図、第
３図は第２図の表面実装部品の一部を示す側面図
、第４図は従来の電子部品の一例を示す斜視図で
ある。 １……プリント回路基板、３……電子部品、５
……端子、７……ヒートシンク、１１……放熱板
、１３……弾性体。
Claims (1)
- プリント回路基板に搭載した表面実装部品から
発散する熱を放熱する放熱板を含む表面実装部品
の放熱機構において、上記表面実装部品と上記放
熱板との間に熱伝導性弾性体を挾んだことを特徴
とする表面実装部品の放熱機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4502589U JPH02136386U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4502589U JPH02136386U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136386U true JPH02136386U (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=31558845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4502589U Pending JPH02136386U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136386U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2013077604A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子部品ユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261199A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | 富士通株式会社 | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP4502589U patent/JPH02136386U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261199A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | 富士通株式会社 | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2013077604A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子部品ユニット |