JPH01139494U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139494U JPH01139494U JP3592988U JP3592988U JPH01139494U JP H01139494 U JPH01139494 U JP H01139494U JP 3592988 U JP3592988 U JP 3592988U JP 3592988 U JP3592988 U JP 3592988U JP H01139494 U JPH01139494 U JP H01139494U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal block
- heat dissipation
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部の斜視図、第
２図はその断面図、第３図は従来の放熱構造の断
面図である。 １……プリント基板、２……電気部品、３……
金属ブロツク、４……タツプ穴、５……放熱板、
６……取付脚、７……孔、８……ネジ、９……筐
体、１０……ネジ、１１……放熱ブラケツト、１
２……カバー。
２図はその断面図、第３図は従来の放熱構造の断
面図である。 １……プリント基板、２……電気部品、３……
金属ブロツク、４……タツプ穴、５……放熱板、
６……取付脚、７……孔、８……ネジ、９……筐
体、１０……ネジ、１１……放熱ブラケツト、１
２……カバー。
Claims (1)
- プリント基板に実装した電気部品の上部に金属
ブロツクを接着する一方、このプリント基板を内
装する筐体に取付脚を固着された放熱板を設け、
前記金属ブロツクをこの放熱板に密接固着したこ
とを特徴とするプリント基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3592988U JPH01139494U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3592988U JPH01139494U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139494U true JPH01139494U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3592988U Pending JPH01139494U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139494U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655265U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 株式会社電子技研 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
| JP2010232403A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyushu Institute Of Technology | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
| US8188829B2 (en) | 2008-12-26 | 2012-05-29 | Tdk Corporation | Coil substrate structure, substrate holding structure, and switching power supply |
| JP2014139986A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP3592988U patent/JPH01139494U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655265U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 株式会社電子技研 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
| US8188829B2 (en) | 2008-12-26 | 2012-05-29 | Tdk Corporation | Coil substrate structure, substrate holding structure, and switching power supply |
| JP2010232403A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyushu Institute Of Technology | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
| JP2014139986A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |