JPH01163390U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01163390U JPH01163390U JP5735888U JP5735888U JPH01163390U JP H01163390 U JPH01163390 U JP H01163390U JP 5735888 U JP5735888 U JP 5735888U JP 5735888 U JP5735888 U JP 5735888U JP H01163390 U JPH01163390 U JP H01163390U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heat dissipation
- circuit component
- screw holes
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す放熱構造の要部
斜視図及び要部側断面図で、第２図は従来の放熱
構造を示す要部斜視図及び要部側断面図である。 １１……基板、１１ａ……透孔、１２……回路
部品、１２ａ……放熱面、１２ｂ……リード端子
、１２ｃ……透孔、１３……放熱板、１３ａ……
ねじ孔、１４……ねじ。
斜視図及び要部側断面図で、第２図は従来の放熱
構造を示す要部斜視図及び要部側断面図である。 １１……基板、１１ａ……透孔、１２……回路
部品、１２ａ……放熱面、１２ｂ……リード端子
、１２ｃ……透孔、１３……放熱板、１３ａ……
ねじ孔、１４……ねじ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 その放熱面が上部になるように回路部品を基板
に搭載し、 この回路部品にねじ孔のある放熱板を被着し、 基板下方から回路部品に挿通したねじを放熱板
のねじ孔に螺着して、 なる基板上の回路部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5735888U JPH01163390U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5735888U JPH01163390U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163390U true JPH01163390U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31283215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5735888U Pending JPH01163390U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163390U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115568111A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种dip器件及用于连接dip器件的pcb板的打孔方法 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP5735888U patent/JPH01163390U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115568111A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种dip器件及用于连接dip器件的pcb板的打孔方法 |