JP2002043485A - 電子素子アッセンブリ - Google Patents
電子素子アッセンブリInfo
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- JP2002043485A JP2002043485A JP2001157406A JP2001157406A JP2002043485A JP 2002043485 A JP2002043485 A JP 2002043485A JP 2001157406 A JP2001157406 A JP 2001157406A JP 2001157406 A JP2001157406 A JP 2001157406A JP 2002043485 A JP2002043485 A JP 2002043485A
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- electronic element
- shielding frame
- electronic
- wiring board
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁遮蔽を有する形式の電子素子アッセンブ
リを改良して、電子素子によって発生された熱の放熱問
題を生ぜしめることなく、電子素子アッセンブリをでき
るだけコンパクトにすることができるように構成する。 【解決手段】 電磁遮蔽の内部に電子素子を配置した形
式の電子素子アッセンブリにおいて、電子素子６が、該
電子素子上に載設されている熱伝導体７によって、電磁
遮蔽５と熱伝導結合されている。
リを改良して、電子素子によって発生された熱の放熱問
題を生ぜしめることなく、電子素子アッセンブリをでき
るだけコンパクトにすることができるように構成する。 【解決手段】 電磁遮蔽の内部に電子素子を配置した形
式の電子素子アッセンブリにおいて、電子素子６が、該
電子素子上に載設されている熱伝導体７によって、電磁
遮蔽５と熱伝導結合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁遮蔽の内部に
電子素子を配置した形式の電子素子アッセンブリに関す
る。
電子素子を配置した形式の電子素子アッセンブリに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】前記形式の電子素子アッセンブリは、多
種多様の電子装置、例えばカー搭載ナビゲータ又は移動
電話に設けられている。充分な電磁的適合性を得るため
には、このような電子素子は往々にして、電磁遮蔽によ
って充分気密に遮蔽しておくことが必要になる場合が多
いが、これによって、損失パワーの強い電子素子の場合
（電磁遮蔽が電子素子を比較的狭く包囲している場合に
は特に）所要放熱に起因した問題が惹起される。
種多様の電子装置、例えばカー搭載ナビゲータ又は移動
電話に設けられている。充分な電磁的適合性を得るため
には、このような電子素子は往々にして、電磁遮蔽によ
って充分気密に遮蔽しておくことが必要になる場合が多
いが、これによって、損失パワーの強い電子素子の場合
（電磁遮蔽が電子素子を比較的狭く包囲している場合に
は特に）所要放熱に起因した問題が惹起される。
【０００３】電子素子の場合には放熱のために通常、電
子素子から熱を吸収して、できるだけ大きな熱交換面を
介して周辺外気へ放熱する冷却プレートが慣用されてい
る。しかしながら損失パワーの高い電子素子の場合、こ
の冷却プレートの使用は、所要構成空間を不都合に著し
く拡張することになる。
子素子から熱を吸収して、できるだけ大きな熱交換面を
介して周辺外気へ放熱する冷却プレートが慣用されてい
る。しかしながら損失パワーの高い電子素子の場合、こ
の冷却プレートの使用は、所要構成空間を不都合に著し
く拡張することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、明細
書冒頭で述べた電磁遮蔽を有する形式の電子素子アッセ
ンブリを改良して、電子素子によって発生された熱の放
熱問題を生ぜしめることなく、電子素子アッセンブリを
できるだけコンパクトにすることができるように構成す
ることである。
書冒頭で述べた電磁遮蔽を有する形式の電子素子アッセ
ンブリを改良して、電子素子によって発生された熱の放
熱問題を生ぜしめることなく、電子素子アッセンブリを
できるだけコンパクトにすることができるように構成す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の構成手段は、電子素子が、該電子素子上に載設され
ている熱伝導体によって、電磁遮蔽と熱伝導結合されて
いる点にある。
明の構成手段は、電子素子が、該電子素子上に載設され
ている熱伝導体によって、電磁遮蔽と熱伝導結合されて
いる点にある。
【０００６】本発明の構成手段によって電磁遮蔽は、該
電磁遮蔽を外側で包囲する周辺空気に対して電子素子か
ら発生した熱を放熱するための熱交換面として活用され
る。従って本発明に基づいて、大容積の冷却プレートを
省くことが可能になる。むしろ電子素子における発生熱
を電磁遮蔽へ充分に導く１つの熱伝導体を設ければ事足
りる。
電磁遮蔽を外側で包囲する周辺空気に対して電子素子か
ら発生した熱を放熱するための熱交換面として活用され
る。従って本発明に基づいて、大容積の冷却プレートを
省くことが可能になる。むしろ電子素子における発生熱
を電磁遮蔽へ充分に導く１つの熱伝導体を設ければ事足
りる。
【０００７】電磁遮蔽が、プリント配線基板の両側に延
びる１つの遮蔽フレームと、該遮蔽フレームの夫々一方
の側を閉鎖する２つの遮蔽蓋とから成っており、かつ熱
伝導体が遮蔽フレームと熱伝導結合されている場合に
は、電子素子アッセンブリの特に単純な構成が得られ
る。
びる１つの遮蔽フレームと、該遮蔽フレームの夫々一方
の側を閉鎖する２つの遮蔽蓋とから成っており、かつ熱
伝導体が遮蔽フレームと熱伝導結合されている場合に
は、電子素子アッセンブリの特に単純な構成が得られ
る。
【０００８】熱伝導体が山形プレートであり、該山形プ
レートが一方の脚片でもって遮蔽フレームに固定されて
おり、かつ他方の脚片でもって電子素子の上に載設され
ている場合には、格別効果的な実施形態が得られる。こ
のような熱伝導体は、遮蔽フレームの材料を考慮するこ
となしに、良好な熱伝導性材料から成ることができ、か
つ、熱を充分迅速に導出できるような肉厚を有すること
ができ、かつ熱伝導体の容量は、短時間の熱ピークを吸
収できれば充分である。
レートが一方の脚片でもって遮蔽フレームに固定されて
おり、かつ他方の脚片でもって電子素子の上に載設され
ている場合には、格別効果的な実施形態が得られる。こ
のような熱伝導体は、遮蔽フレームの材料を考慮するこ
となしに、良好な熱伝導性材料から成ることができ、か
つ、熱を充分迅速に導出できるような肉厚を有すること
ができ、かつ熱伝導体の容量は、短時間の熱ピークを吸
収できれば充分である。
【０００９】本発明の別の実施形態のように、遮蔽フレ
ームが熱伝導体の領域に切透し口を有し、かつ前記熱伝
導体が、前記遮蔽フレームに当接する方の、熱伝導体の
脚片の下向きの凸設部でもって前記切透し口の背面に係
合している場合には、熱伝導体の組付けが特に簡便であ
る。この実施形態は、熱伝導体を単純に各切透し口内に
掛け込むことによって熱伝導体の前組付けを可能にし、
従って熱伝導体を後に、ねじによって遮蔽フレームと固
定的に結合することが可能になる。
ームが熱伝導体の領域に切透し口を有し、かつ前記熱伝
導体が、前記遮蔽フレームに当接する方の、熱伝導体の
脚片の下向きの凸設部でもって前記切透し口の背面に係
合している場合には、熱伝導体の組付けが特に簡便であ
る。この実施形態は、熱伝導体を単純に各切透し口内に
掛け込むことによって熱伝導体の前組付けを可能にし、
従って熱伝導体を後に、ねじによって遮蔽フレームと固
定的に結合することが可能になる。
【００１０】熱伝導体が、遮蔽フレームの平面から曲げ
出されて上から電子素子の上に載る遮蔽フレームのプレ
ート域として構成されている場合には、電子素子アッセ
ンブリの製作が特に低廉になる。
出されて上から電子素子の上に載る遮蔽フレームのプレ
ート域として構成されている場合には、電子素子アッセ
ンブリの製作が特に低廉になる。
【００１１】熱伝導体は、良好な熱伝導性材料、大抵は
アルミニウム又は銅から成る必要があるので該熱伝導体
は、その弾性率の故に、充分な予荷重力をかけて電子素
子に圧着することができない。良好な熱伝達のために充
分高い圧着力が得られるのは、熱伝導体が、ブリッジ状
に形成された圧着ばねによって電子素子上に保持されて
おり、前記圧着ばねがその基底部の領域で前記熱伝導体
の上に支持されておりかつ前記電子素子の両側で、プリ
ント配線基板に夫々アンカー締結されたばね足を有して
いる場合である。
アルミニウム又は銅から成る必要があるので該熱伝導体
は、その弾性率の故に、充分な予荷重力をかけて電子素
子に圧着することができない。良好な熱伝達のために充
分高い圧着力が得られるのは、熱伝導体が、ブリッジ状
に形成された圧着ばねによって電子素子上に保持されて
おり、前記圧着ばねがその基底部の領域で前記熱伝導体
の上に支持されておりかつ前記電子素子の両側で、プリ
ント配線基板に夫々アンカー締結されたばね足を有して
いる場合である。
【００１２】本発明の別の実施形態のように両ばね足が
夫々、プリント配線基板の対応通し穴を貫通し、かつ、
電子素子から離反した方のプリント配線基板の側で、各
ばね足に形成された夫々１つの係止突起によって前記プ
リント配線基板と係止締結されている場合には、圧着ば
ねは特に単純に形成されている。
夫々、プリント配線基板の対応通し穴を貫通し、かつ、
電子素子から離反した方のプリント配線基板の側で、各
ばね足に形成された夫々１つの係止突起によって前記プ
リント配線基板と係止締結されている場合には、圧着ば
ねは特に単純に形成されている。
【００１３】本発明は、種々の実施形態を許容するが、
本明細書ではその内の２つの実施形態が挙げられる。
本明細書ではその内の２つの実施形態が挙げられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に図面に基づいて本発明の実施
例を詳説する。
例を詳説する。
【００１５】図１に示したプリント配線基板１には、１
つの遮蔽フレーム２が固着されている。該遮蔽フレーム
２は２つの遮蔽蓋３，４と相俟って１つの電磁遮蔽５を
形成している。この電磁遮蔽５の内部には、前記プリン
ト配線基板１上に１つの電子素子６が位置しており、該
電子素子は高い損失パワーを有しており、従って熱を発
生する。この熱は本発明によれば、山形プレートとして
形成された熱伝導体７を介して遮蔽フレーム２内へ伝導
される。この熱伝導のために前記熱伝導体７の一方の脚
片８が電子素子６に上から載置され、かつ熱伝導体７の
他方の脚片９が遮蔽フレーム２に当接されている。これ
によって電子素子６の熱は、遮蔽フレーム２内へ伝導さ
れ、従って該遮蔽フレームは熱交換面として働くことが
できる。電子素子６と熱伝導体７との間の優れた熱伝達
は、圧着ばね１０が電子素子６の面に一方の脚片８を圧
着することによって生じる。
つの遮蔽フレーム２が固着されている。該遮蔽フレーム
２は２つの遮蔽蓋３，４と相俟って１つの電磁遮蔽５を
形成している。この電磁遮蔽５の内部には、前記プリン
ト配線基板１上に１つの電子素子６が位置しており、該
電子素子は高い損失パワーを有しており、従って熱を発
生する。この熱は本発明によれば、山形プレートとして
形成された熱伝導体７を介して遮蔽フレーム２内へ伝導
される。この熱伝導のために前記熱伝導体７の一方の脚
片８が電子素子６に上から載置され、かつ熱伝導体７の
他方の脚片９が遮蔽フレーム２に当接されている。これ
によって電子素子６の熱は、遮蔽フレーム２内へ伝導さ
れ、従って該遮蔽フレームは熱交換面として働くことが
できる。電子素子６と熱伝導体７との間の優れた熱伝達
は、圧着ばね１０が電子素子６の面に一方の脚片８を圧
着することによって生じる。
【００１６】図２には拡大断面図で、プリント配線基板
１上に装着されている電子素子６が同じく図示されてい
る。電子素子６の上に載っている方の、熱伝導体７の脚
片８は２つの通し穴１１，１２を有し、該通し穴は、プ
リント配線基板１の対応通し穴１３，１４に少なくとも
ほぼ軸整合している。図面から判るように圧着ばね１０
は２つのばね足１５，１６を有し、両ばね足は、通し穴
１１，１２及び対応通し穴１３，１４を貫通し、かつ電
子素子６から離反した方のプリント配線基板１の側で、
係止突起１７，１８によって該プリント配線基板と係止
締結されている。両ばね足１５，１６は電子素子６の上
位で基底部１９によって互いに結合されており、該基底
部は中央域において予荷重をかけて熱伝導体７の脚片８
に当接している。
１上に装着されている電子素子６が同じく図示されてい
る。電子素子６の上に載っている方の、熱伝導体７の脚
片８は２つの通し穴１１，１２を有し、該通し穴は、プ
リント配線基板１の対応通し穴１３，１４に少なくとも
ほぼ軸整合している。図面から判るように圧着ばね１０
は２つのばね足１５，１６を有し、両ばね足は、通し穴
１１，１２及び対応通し穴１３，１４を貫通し、かつ電
子素子６から離反した方のプリント配線基板１の側で、
係止突起１７，１８によって該プリント配線基板と係止
締結されている。両ばね足１５，１６は電子素子６の上
位で基底部１９によって互いに結合されており、該基底
部は中央域において予荷重をかけて熱伝導体７の脚片８
に当接している。
【００１７】図３に示した斜視図に基づいて、山形プレ
ートとして形成された熱伝導体７がその一方の脚片９で
もって遮蔽フレーム２に当接し、かつその他方の脚片８
でもって電子素子６の上に載置している状態が付加的に
明らかになる。
ートとして形成された熱伝導体７がその一方の脚片９で
もって遮蔽フレーム２に当接し、かつその他方の脚片８
でもって電子素子６の上に載置している状態が付加的に
明らかになる。
【００１８】図４に図示したように遮蔽フレーム２は１
つの窓状の切透し口２０を有している。この切透し口２
０内に凸設部２１を掛け込むことができ、該凸設部は、
熱伝導体７の脚片９の背面域に下向きに張出すように設
けられている。この凸設部２１によって、熱伝導体７を
先ずルーズに遮蔽フレーム２に位置決めし、かつ組付け
操作の終期に始めて例えばねじによって最終的に固定す
ることが可能になる。
つの窓状の切透し口２０を有している。この切透し口２
０内に凸設部２１を掛け込むことができ、該凸設部は、
熱伝導体７の脚片９の背面域に下向きに張出すように設
けられている。この凸設部２１によって、熱伝導体７を
先ずルーズに遮蔽フレーム２に位置決めし、かつ組付け
操作の終期に始めて例えばねじによって最終的に固定す
ることが可能になる。
【００１９】図５に示した実施形態では遮蔽フレーム２
は同時に熱伝導体７を形成している。このためにプレー
ト域２２が、遮蔽フレーム２内への適当な切込みによっ
て該遮蔽フレーム２の平面から直角に曲げ出されるの
で、該プレート域２２は上から全面的に電子素子６の上
に載ることができ、これによって熱を電子素子６から遮
蔽フレーム２へ放熱伝導することが可能になる。
は同時に熱伝導体７を形成している。このためにプレー
ト域２２が、遮蔽フレーム２内への適当な切込みによっ
て該遮蔽フレーム２の平面から直角に曲げ出されるの
で、該プレート域２２は上から全面的に電子素子６の上
に載ることができ、これによって熱を電子素子６から遮
蔽フレーム２へ放熱伝導することが可能になる。
【図１】本発明による電子素子アッセンブリの断面図で
ある。
ある。
【図２】図１に対して９０゜回動して示した電子素子ア
ッセンブリの部分域の拡大断面図である。
ッセンブリの部分域の拡大断面図である。
【図３】電子素子アッセンブリの角隅域の斜視図であ
る。
る。
【図４】遮蔽フレームの部分域と未取付け状態の熱伝導
体の部分域とを外側から見た斜視図である。
体の部分域とを外側から見た斜視図である。
【図５】電子素子アッセンブリの角隅域の第２実施形態
の斜視図である。
の斜視図である。
１ プリント配線基板、 ２ 遮蔽フレーム、
３，４ 遮蔽蓋、 ５電磁遮蔽、 ６ 電子素子、
７ 熱伝導体、 ８，９ 脚片、 １０ 圧着
ばね、 １１，１２ 通し穴、 １３，１４ 対応
通し穴、 １５，１６ ばね足、 １７，１８ 係
止突起、 １９ 基底部、 ２０窓状の切透し口、
２１ 凸設部、 ２２ プレート域
３，４ 遮蔽蓋、 ５電磁遮蔽、 ６ 電子素子、
７ 熱伝導体、 ８，９ 脚片、 １０ 圧着
ばね、 １１，１２ 通し穴、 １３，１４ 対応
通し穴、 １５，１６ ばね足、 １７，１８ 係
止突起、 １９ 基底部、 ２０窓状の切透し口、
２１ 凸設部、 ２２ プレート域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390009416 Ｋｒｕｐｐｓｔｒａｂｅ 105，Ｆｒａｎ ｋｆｕｒｔ ａｍ Ｍａｉｎ，ＢＲＤ (72)発明者 イェルク ラインハルト ドイツ連邦共和国 ラーナウ レッシング シュトラーセ 28 (72)発明者 トーマス プフィッファーリング ドイツ連邦共和国 ヴェッツラー オステ ンドシュトラーセ 35 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA03 AA41 CC21 GG05 GH03 5E322 AA04 AB04 AB05 EA11 FA04 5F036 BB21
Claims (7)
- 【請求項１】 電磁遮蔽の内部に電子素子を配置した形
式の電子素子アッセンブリにおいて、電子素子（６）
が、該電子素子上に載設されている熱伝導体（７）によ
って、電磁遮蔽（５）と熱伝導結合されていることを特
徴とする、電子素子アッセンブリ。 - 【請求項２】 電磁遮蔽（５）が、プリント配線基板
（１）の両側に延びる１つの遮蔽フレーム（２）と、該
遮蔽フレームの夫々一方の側を閉鎖する２つの遮蔽蓋
（３，４）とから成っており、熱伝導体（７）が遮蔽フ
レーム（２）と熱伝導結合されている、請求項１記載の
電子素子アッセンブリ。 - 【請求項３】 熱伝導体（７）が山形プレートであり、
該山形プレートが一方の脚片（９）でもって遮蔽フレー
ム（２）に固定されており、かつ他方の脚片（８）でも
って電子素子（６）の上に載設されている、請求項１又
は２記載の電子素子アッセンブリ。 - 【請求項４】 遮蔽フレーム（２）が熱伝導体（７）の
領域に切透し口（２０）を有し、かつ前記熱伝導体
（７）が、前記遮蔽フレーム（２）に当接する方の、熱
伝導体の脚片（９）の下向きの凸設部（２１）でもって
前記切透し口（２）の背面に係合している、請求項１か
ら３までのいずれか１項記載の電子素子アッセンブリ。 - 【請求項５】 熱伝導体（７）が、遮蔽フレーム（２）
の平面から曲げ出されて上から電子素子の上に載る遮蔽
フレーム（２）のプレート域（２２）である、請求項１
から４までのいずれか１項記載の電子素子アッセンブ
リ。 - 【請求項６】 熱伝導体（７）が、ブリッジ状に形成さ
れた圧着ばね（１０）によって電子素子（６）の上に保
持されており、前記圧着ばねがその基底部（１９）の領
域で前記熱伝導体（７）の上に支持されておりかつ前記
電子素子（６）の両側で、プリント配線基板（１）に夫
々アンカー締結されたばね足（１５，１６）を有してい
る、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子素子
アッセンブリ。 - 【請求項７】 両ばね足（１５，１６）が夫々、プリン
ト配線基板（１）の対応通し穴（１３，１４）を貫通
し、かつ、電子素子（６）から離反した方のプリント配
線基板（１）の側で、各ばね足（１５，１６）に形成さ
れた夫々１つの係止突起（１７，１８）によって前記プ
リント配線基板（１）と係止締結されている、請求項１
から６までのいずれか１項記載の電子素子アッセンブ
リ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10026351.8 | 2000-05-27 | ||
| DE10026351A DE10026351A1 (de) | 2000-05-27 | 2000-05-27 | Elektronische Baugruppe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043485A true JP2002043485A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=7643804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001157406A Pending JP2002043485A (ja) | 2000-05-27 | 2001-05-25 | 電子素子アッセンブリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6552903B2 (ja) |
| EP (1) | EP1161127B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002043485A (ja) |
| DE (2) | DE10026351A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008086344A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置の送受信回路装置およびその組み立て方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE524631C2 (sv) * | 2002-10-18 | 2004-09-07 | Infineon Technologies Wireless | Kretskortsarrangemang med förbättrad driftsäkerhet under temperaturvariationer och metod för att framställa ett sådant arrangemang |
| US8619427B2 (en) * | 2011-03-21 | 2013-12-31 | Eldon Technology Limited | Media content device chassis with internal extension members |
| US20140049925A1 (en) * | 2012-08-20 | 2014-02-20 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Circuit board housing assembly having a securing clip |
| DE102015112186A1 (de) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Kniefänger mit Wärmeleitvorrichtung |
| WO2020200456A1 (en) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Wireless communication device with heat pump cooling for a vehicle |
Family Cites Families (11)
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| DE4212369C2 (de) * | 1992-04-13 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Steuergerät |
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