JP6880242B2 - ブレークアウトモジュールシステム - Google Patents
ブレークアウトモジュールシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6880242B2 JP6880242B2 JP2019564382A JP2019564382A JP6880242B2 JP 6880242 B2 JP6880242 B2 JP 6880242B2 JP 2019564382 A JP2019564382 A JP 2019564382A JP 2019564382 A JP2019564382 A JP 2019564382A JP 6880242 B2 JP6880242 B2 JP 6880242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ports
- switch
- passive
- server
- mor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1498—Resource management, Optimisation arrangements, e.g. configuration, identification, tracking, physical location
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20754—Air circulating in closed loop within cabinets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
本出願は、2017年2月14日に出願された米国仮特許出願第62/458,887号に対する優先権を主張する。
本開示は、サーバアーキテクチャの分野に関し、より具体的には、サーバルーム内のサーバのラックの構成に関する。
Claims (11)
- システムであって、
上部及び下部を有するラックサーバと、垂直に配置された複数の計算ノードであって、該複数の計算ノードが、前記上部と下部との間に間隔をおいて配置され、前記ラックサーバが、前記上部と下部との間のほぼ中間に位置付けられた、ラックの中央(MOR)スイッチを更に含み、該MORスイッチが、ポートの第1のセット及びポートの第2のセットを含む、複数の計算ノードと、
前記ポートの第1のセットと前記複数の計算ノードとの間に延在する、複数の第1のパッシブケーブルであって、前記複数の計算ノードのそれぞれが、前記第1のパッシブケーブルのうちの少なくとも1つを介して、前記MORスイッチに接続され、前記複数の第1のパッシブケーブルが、非ゼロ復帰(NRZ)エンコードを使用して、56Gbpsデータレートをサポートするように構成されている、複数の第1のパッシブケーブルと、
前記ラックサーバの上側部分上に位置付けられた、電気−光パネル(EOP)であって、該EOPが、複数のパッシブポートと共に構成されている、電気−光パネル(EOP)と、
前記複数のパッシブポートと前記ポートの第2のセットとの間に延在する、複数の第2のパッシブケーブルと、を備える、システム。 - 前記EOPが、複数のアクティブポートを含み、該アクティブポートのそれぞれが、電力及び高速電気信号を提供するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数のパッシブポートのうちのそれぞれ1つが、前記複数のアクティブポートのうちの1つに接続されている、請求項2に記載のシステム。
- 前記複数のパッシブポートのそれぞれが、前記EOP内に位置付けられたスイッチに接続され、前記複数のアクティブポートのそれぞれが、前記スイッチに接続され、該スイッチが、前記アクティブポートと前記パッシブポートとの間で信号を方向付けるように構成されている、請求項2に記載のシステム。
- 前記複数のパッシブケーブルのうちの前記パッシブケーブルのそれぞれが、約1.5メートル以下の長さである、請求項1に記載のシステム。
- サーバボックスであって、
前面を有するボックスであって、前記前面が、空気入口、及び前記空気入口から離れて位置付けられた複数のポートを含む、ボックスと、
前記前面に実質的に平行に整列された回路基板であって、該回路基板が、嵌合側及びチップ側、並びに前記空気入口と整列された開口部を有し、複数のコネクタが、前記嵌合側上に取り付けられ、前記ポートと整列され、スイッチチップが、前記チップ側上に取り付けられている、回路基板と、
前記スイッチチップに熱結合された、熱モジュールと、
前記空気入口と整列された空気流マニホルドであって、前記空気流マニホルドが、前記空気入口から空気を、空気経路を通じて前記熱モジュールの上に方向付けるように構成されており、前記空気経路が、前記空気入口から入ってくる空気の方向を変化させる、空気流マニホルドと、を備える、サーバボックス。 - 制御面は、前記回路基板に取り付けられ、前記熱モジュールが、前記制御面と前記空気流マニホルドとの間に位置付けられ、その結果、前記空気経路が、前記制御面を介して前記熱モジュールを通過する空気を方向付けるように構成されている、請求項6に記載のサーバボックス。
- 電力面が、前記回路基板に取り付けられ、前記熱モジュールが、電力パネルと前記空気流マニホルドとの間に位置付けられ、その結果、前記空気経路が、前記電力面を介して前記熱モジュールを通過する空気を方向付けるように構成されている、請求項6に記載のサーバボックス。
- 前記スイッチチップが、前記複数のポート内の前記ポートのそれぞれから10cm以下にある、請求項6に記載のサーバボックス。
- 前記ポートが、前記スイッチチップの2つの側面上に配置されている、請求項9に記載のサーバボックス。
- 前記ポートが、前記スイッチチップの4つの側面上に配置されている、請求項10に記載のサーバボックス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762458887P | 2017-02-14 | 2017-02-14 | |
US62/458,887 | 2017-02-14 | ||
PCT/US2018/018125 WO2018152166A1 (en) | 2017-02-14 | 2018-02-14 | Break out module system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020507874A JP2020507874A (ja) | 2020-03-12 |
JP6880242B2 true JP6880242B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=63170453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019564382A Active JP6880242B2 (ja) | 2017-02-14 | 2018-02-14 | ブレークアウトモジュールシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11184991B2 (ja) |
JP (1) | JP6880242B2 (ja) |
CN (1) | CN110337838B (ja) |
TW (2) | TWI668557B (ja) |
WO (1) | WO2018152166A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI668557B (zh) | 2017-02-14 | 2019-08-11 | 美商莫仕有限公司 | Server system |
JP6611203B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-11-27 | Necプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912800A (en) * | 1997-09-03 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Electronic packages and method to enhance the passive thermal management of electronic packages |
US20060114907A1 (en) | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Broadcom Corporation | Cut-through switching in a network device |
JP2007128498A (ja) | 2005-10-07 | 2007-05-24 | Nec Corp | コンピュータシステム |
US7791890B2 (en) * | 2005-10-07 | 2010-09-07 | Nec Corporation | Computer system |
US7452236B2 (en) * | 2007-02-01 | 2008-11-18 | Aprius, Inc. | Cabling for rack-mount devices |
JP2008251067A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
CN201138463Y (zh) * | 2007-12-27 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电脑系统 |
US8103137B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-01-24 | Fusion-Io, Inc. | Optical network for cluster computing |
US20120008944A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Nec Laboratories America, Inc. | Optical switching network |
US8351192B2 (en) * | 2010-08-10 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Cable-free power distribution in a rack |
TWM401282U (en) | 2010-08-13 | 2011-04-01 | Datavan Int Corp | Improved structure for the main engine |
DE102011004746B4 (de) * | 2011-02-25 | 2023-09-28 | Osram Gmbh | Halbleiter-Leuchtmodul und Fahrzeugleuchte |
JP5574279B2 (ja) | 2011-04-22 | 2014-08-20 | 日立金属株式会社 | 伝送装置の管理システム |
CN102546813B (zh) * | 2012-03-15 | 2016-03-16 | 北京思特奇信息技术股份有限公司 | 一种基于x86 PC架构的高性能集群计算系统 |
US8983293B2 (en) * | 2012-04-25 | 2015-03-17 | Ciena Corporation | Electro-optical switching fabric systems and methods |
CN103677100A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
JP6162979B2 (ja) | 2013-03-01 | 2017-07-12 | 特定非営利活動法人光ファイバー普及推進協会 | 集合施設用光通信システム |
US9454501B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-09-27 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Intelligent patch panel port monitoring system |
WO2015051023A1 (en) | 2013-10-03 | 2015-04-09 | Coadna Photonics Inc. | Distributed optical switching architecture for data center networking |
US9285558B2 (en) * | 2013-10-07 | 2016-03-15 | All Systems Broadband, Inc. | System for mounting a plurality of fiber optic cassettes to a high density cassette shelf |
US9183104B2 (en) * | 2013-12-20 | 2015-11-10 | International Business Machines Corporation | Validating connection, structural characteristics and positioning of cable connectors |
JP6334183B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-05-30 | 株式会社日立製作所 | 光伝送回路 |
TW201534198A (zh) | 2014-02-18 | 2015-09-01 | Quanta Comp Inc | 伺服器裝置 |
US9553670B2 (en) * | 2014-03-03 | 2017-01-24 | Inphi Corporation | Optical module |
JP2016096225A (ja) | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 日立金属株式会社 | 電子機器 |
CN105792515A (zh) | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 台达电子工业股份有限公司 | 电路板组合及其组装方法 |
JP6387835B2 (ja) | 2015-01-07 | 2018-09-12 | 富士通株式会社 | 伝送装置および伝送方法 |
US20160335209A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Quanta Computer Inc. | High-speed data transmission using pcie protocol |
US20160337041A1 (en) * | 2015-05-15 | 2016-11-17 | Futurewei Technologies, Inc. | Polarization Independent Reflective Modulator |
US20170099190A1 (en) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | Seagate Technology Llc | Data center rack flexplane |
US9838138B1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-12-05 | Juniper Networks, Inc. | Self-calibration of pluggable optical module |
US10034407B2 (en) * | 2016-07-22 | 2018-07-24 | Intel Corporation | Storage sled for a data center |
US20180150256A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Intel Corporation | Technologies for data deduplication in disaggregated architectures |
TWI668557B (zh) | 2017-02-14 | 2019-08-11 | 美商莫仕有限公司 | Server system |
-
2018
- 2018-02-14 TW TW107105540A patent/TWI668557B/zh active
- 2018-02-14 WO PCT/US2018/018125 patent/WO2018152166A1/en active Application Filing
- 2018-02-14 CN CN201880012040.4A patent/CN110337838B/zh active Active
- 2018-02-14 TW TW108116907A patent/TWI730325B/zh active
- 2018-02-14 JP JP2019564382A patent/JP6880242B2/ja active Active
- 2018-02-14 US US16/485,812 patent/US11184991B2/en active Active
-
2021
- 2021-10-21 US US17/506,709 patent/US11576276B2/en active Active
-
2023
- 2023-02-02 US US18/105,239 patent/US20230180424A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11576276B2 (en) | 2023-02-07 |
JP2020507874A (ja) | 2020-03-12 |
CN110337838B (zh) | 2021-06-04 |
CN110337838A (zh) | 2019-10-15 |
US20200053904A1 (en) | 2020-02-13 |
US11184991B2 (en) | 2021-11-23 |
TW201933029A (zh) | 2019-08-16 |
US20230180424A1 (en) | 2023-06-08 |
TWI730325B (zh) | 2021-06-11 |
US20220061183A1 (en) | 2022-02-24 |
TW201841094A (zh) | 2018-11-16 |
WO2018152166A1 (en) | 2018-08-23 |
TWI668557B (zh) | 2019-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10474460B2 (en) | Technologies for optical communication in rack clusters | |
JP4687621B2 (ja) | スイッチ機能付通信モジュール及び通信装置 | |
JP6294838B2 (ja) | 高密度に実装された光インターコネクトを有するチップアセンブリ構成 | |
US7452236B2 (en) | Cabling for rack-mount devices | |
US20230180424A1 (en) | Break out module system | |
Schares et al. | Optics in future data center networks | |
US8632261B2 (en) | Integrated and sealed opto-electronic device assembly | |
WO2017118388A1 (zh) | 一种光背板子架装置 | |
CN110753473B (zh) | 电路板组合以及电子设备 | |
US9170386B2 (en) | Opto-electronic device assembly | |
US11516558B2 (en) | Angled faceplates for a network element | |
US10567309B2 (en) | Switch with side port | |
US20230308787A1 (en) | Hybrid optoelectrical switches | |
US10791385B2 (en) | Optical to electrical conversion module | |
CN104767567B (zh) | 应用pof联网的局域网及其光交换机和光转换器 | |
US20230368944A1 (en) | Interconnect connection system | |
US11985454B2 (en) | Angled faceplates for a network element | |
US11343936B2 (en) | Rack switch coupling system | |
JPWO2009104558A1 (ja) | 光インターコネクション装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6880242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |