TW202127981A

TW202127981A - 伺服器

Info

Publication number: TW202127981A
Application number: TW109104205A
Authority: TW
Inventors: 栗漢宇; 張亞尼; 楊方興; 張功文; 李陽; 甄兆輝; 李洪碩
Original assignee: 新加坡商鴻運科股份有限公司
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-02-11
Publication date: 2021-07-16
Also published as: CN113093872B; US11096302B2; US20210212232A1; TWI737167B; CN113093872A

Abstract

一種伺服器，包括箱體、安裝架、發熱元件、連接板和散熱機構；所述發熱元件、所述連接板和所述散熱機構設於所述安裝架上，所述發熱元件可拆卸地與所述連接板連接，所述散熱機構與所述發熱元件連接，所述安裝架可拆卸地設於所述箱體內；所述連接板包括插接部，所述插接部與設於所述箱體內的運行機構進行插接。使用該伺服器可有效提高其內部發熱元件的散熱效率，且便於發熱元件的維護與更換。

Description

伺服器

本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種伺服器。

隨著人工智慧的發展，圖像、語言類資料的資料量越來越大且在伺服器的使用中又希望資料能夠被快速處理完畢。為了減少對資料處理速度的影響，對伺服器中的處理器，如對GPU模組的維護時間提出了新的要求。而伺服器的生產商對GPU等高產熱模組提出的維護方法，大多需要將整台伺服器從機櫃上取下，造成了維護的不便。

有鑑於此，有必要提供一種伺服器，旨在僅需將產熱模組從伺服器中取下進行維護，而無需將整個伺服器從機櫃上取下。

一種伺服器，包括箱體，所述伺服器還包括安裝架、發熱元件、連接板和散熱機構；所述發熱元件、所述連接板和所述散熱機構設於所述安裝架上，所述發熱元件可拆卸地與所述連接板連接，所述散熱機構與所述發熱元件連接，所述安裝架可拆卸地設於所述箱體內；所述連接板包括插接部，所述插接部與設於所述箱體內的運行機構進行插接。

在至少一個實施方式中，所述散熱機構包括散熱件、進水管和出水管，所述散熱件設於所述發熱元件內，所述散熱件分別與所述進水管和所述出水管連通，以通過流經所述散熱件的液體將所述發熱元件中的熱量帶走。

在至少一個實施方式中，所述散熱件包括散熱板和連接頭，所述散熱板與所述連接頭連接，且所述散熱板設於所述發熱元件內，所述連接頭分別與所述進水管和所述出水管連通。

在至少一個實施方式中，所述散熱機構還包括分流件，所述分流件設於所述安裝架上，且所述分流件包括連接管和分流器，所述分流器設於所述連接管上且與所述連接管連通，所述連接管和所述進水管及所述出水管連通，所述分流器和所述連接頭連通。

在至少一個實施方式中，所述連接管包括第一連接管和第二連接管，所述第一連接管與所述進水管連通，所述第二連接管與所述出水管連通，所述第一連接管和所述第二連接管分別與所述分流器連通。

在至少一個實施方式中，所述安裝架設有第一收容空間、第二收容空間和第三收容空間，所述第三收容空間分別與所述第一收容空間和所述第二收容空間連通；所述發熱元件位於所述第一收容空間，所述分流器位於所述第二收容空間，所述進水管和所述出水管位於所述第三收容空間。

在至少一個實施方式中，所述安裝架包括固定板，所述固定板上開設有多個通孔，每一所述通孔位置處可放置一所述發熱元件，所述發熱元件固定於所述固定板上。

在至少一個實施方式中，所述連接板上設有連接器，所述發熱元件可拆卸地與所述連接器連接。

在至少一個實施方式中，所述伺服器還包括滑動機構，所述安裝架通過所述滑動機構可拆卸地設於所述箱體內。

在至少一個實施方式中，所述散熱件為水冷散熱器。

上述提供的伺服器中，通過將設有所述發熱元件、所述散熱件和所述連接板的安裝架可拆卸的設於所述箱體內，使得在需要對發熱元件進行維護時，只要將所述安裝架從所述箱體內拆卸出。如此一來，因只需將伺服器中的部分機構取出，從而減少了維護所需要的時間，提高了對發熱元件的維護效率。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“頂”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、 “前” 、“後”、以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。

請參閱圖1、圖2和圖3，在一實施方式中，一種伺服器100，設於機櫃上，用於對大型設備提供計算。所述伺服器100包括安裝架10、發熱元件20、散熱機構30、連接板40和箱體50。所述發熱元件20、所述散熱機構30和所述連接板40設於所述安裝架10上，所述發熱元件20可拆卸地與所述連接板40連接，所述散熱機構30與所述發熱元件20連接，所述安裝架10可拆卸地設於所述箱體50內。所述連接板40包括插接部41，所述插接部41與設於所述箱體50內的運行機構53進行插接。

本申請實施例提供的安裝架10可拆卸的設於所述箱體50內，在需要對所述發熱元件20進行維護時，直接將所述安裝架10從所述箱體50中拆卸處，便可對所述發熱元件20進行維護。另外，所述散熱機構30可在所述發熱元件20位於所述箱體50內時，對所述發熱元件20進行散熱，可有效提高發熱元件20的散熱效率。

請參閱圖4和圖5，具體的，所述安裝架10包括底板11、側板12和擋板13。所述側板12位於所述底板11的相對兩側邊，且與所述底板11大致垂直設置。所述擋板13設於所述底板11上，且所述擋板13分別與所述底板11和所述側板12大致垂直設置。所述底板11、所述側板12和所述擋板13共同形成第一收容空間14、第二收容空間15和第三收容空間16。

所述第一收容空間14和所述第二收容空間15設於所述擋板13的兩側，且所述第一收容空間14大於所述第二收容空間15，所述第三收容空間16分別與所述第一收容空間14和所述第二收容空間15連通。所述發熱元件20位於所述第一收容空間14，所述第二收容空間15和所述第三收容空間16用於收容所述散熱機構30。

在其他實施方式中，所述安裝架10還包括固定板17，所述固定板17設於所述底板11的端部位置處，且所述固定板17與所述底板11大致垂直設置。所述固定板17上開設有多個通孔171，每一所述通孔171位置處可放置一所述發熱元件20，所述發熱元件20固定於所述固定板17上，以使得所述安裝架10上可同時放置多個所述發熱元件20。

請參閱圖4和圖5，所述發熱元件20設於所述安裝架10上時，與所述安裝架10大致垂直設置，所述發熱元件20對應一所述通孔171。所述發熱元件20包括固定部21，所述固定部21與所述固定板17通過螺絲進行固定，以將所述發熱元件20固定在所述安裝架10上。在本實施方式中，所述發熱元件20為圖形處理器（GPU），可以理解的是，在其他實施方式中，所述發熱元件20還可替換為其他產生熱量的元件，如處理器。

請參閱圖4、圖5和圖6，所述散熱機構30包括散熱件31、進水管34和出水管35。所述散熱件31設於所述發熱元件20內，所述進水管34和所述出水管35位於所述第三收容空間16。可以理解的是，所述進水管34和所述出水管35直接與所述散熱件31連接時，所述擋板13可以無需設置，從而取消所述第二收容空間15。所述散熱件31分別與所述進水管34和所述出水管35連通，以通過流經所述散熱件31的液體將所述發熱元件20中的熱量帶走。

所述散熱件31包括散熱板32和所述連接頭33，所述連接頭33設於所述散熱板32的端部位置處，所述散熱板32設於所述發熱元件20內，進一步的，所述散熱板32通過螺絲固定或鉚接固定的一種將所述散熱板32固定於所述發熱元件20內。可以理解的是，在其他實施方式中，所述散熱板32還可通過其他方式設於所述發熱元件20內。

所述散熱板32內部設有曲形供液體流動的回路，該回路的兩埠與所述連接頭33連通。從所述連接頭33流入的液體經過散熱板32內部的曲形回路後，再從所述連接頭33流出。可以理解的是，所述散熱板32內部的曲形回路可根據所述發熱元件20進行設計，所述發熱元件20的面積較大時，曲形回路可多彎繞設置。

所述連接頭33包括第一固定塊331和導管332，所述導管332的一端連接於所述第一固定塊331上，另一端連接於所述散熱板32上。所述第一固定塊331上設有第一接口333和第二接口334，所述第一接口333和所述第二接口334可直接與所述進水管34和所述出水管35連通，也可與用於收容對進水管34進水管34和出水管35進行分流的結構連通。在本實施方式中，所述第一接口333與所述進水管34連通，所述第二接口334與所述出水管35連通。進一步的，所述連接頭33包括兩所述導管332，兩所述導管332分別連接至所述散熱板32上。

所述連接頭33還包括彈性件335和限位元片336，所述彈性件335的兩端分別連接與所述第一固定塊331和所述限位片336上。所述限位片336可防止所述導管332從所述第一固定塊331中脫落時，所述導管332的位置出現偏移，通過所述彈性件335和所述限位片336可有效限定所述導管332的位置。

在本實施方式中，所述散熱件31為水冷散熱器。可以理解的是，在其他實施方式中，所述散熱件31還可替換為其他具有同等作用或效果的散熱結構。

請參閱圖5，所述進水管34和所述出水管35用於輸送液體，進一步的，所述進水管34的端部設有第一快拆接頭341，所述出水管35的端部設有第二快拆接頭351。所述第一快拆接頭341用於與外部的裝有冷液體的結構連通，如冷水管。所述第二快拆接頭351用於與外部收集熱液體的結構連通，如收容桶。

為了能夠更好的對多個所述發熱元件20進行散熱，而又不設置多個所述進水管34進水管34和所述出水管35。所述散熱機構30還包括分流件36，所述分流件36用於對所述進水管34和所述出水管35中的液體進行分流。所述分流件36設於所述安裝架10上，進一步的，所述分流件36設於所述第二收容空間15位置處。所述分流件36包括連接管361和多個分流器362，所述分流器362設於所述連接管361上且與所述連接管361連通。所述連接管361和所述進水管34及所述出水管35連通，所述分流器362和所述連接頭33連通。

請參閱圖5和圖6，具體的，所述連接管361包括第一連接管3611和第二連接管3612，所述第一連接管3611和所述第二連接管3612並排設於所述安裝架10上。所述第一連接管3611的一端與所述進水管34連通，另一端密封。所述第二連接管3612的一端與所述出水管35連通，另一端密封。進一步的，所述第一連接管3611和所述第二連接管3612分別與所述分流器362連通，以輸送液體至所述散熱板32中。所述第一連接管3611為冷分流管，所述第二連接管3612為熱分流管。

所述分流器362分別與一所述發熱元件20對應，所述分流器362包括第二固定塊3621，所述第二固定塊3621上設有第三接口3622和第四接口3623。進一步的，所述第三接口3622和所述第一接口333連通，所述第四接口3623和所述第二接口334連通。液體從所述第三接口3622和所述第四接口3623中流至所述第一接口333和所述第二接口334。所述分流器362可將所述第一連接管3611和所述第二連接管3612中的液體分別輸送至對應的發熱元件20中。

請再參閱圖4和圖5，所述連接板40包括所述插接部41之外，所述連接板40上還設有連接器42，所述連接器42與所述連接板40電聯接。所述連接板40設於所述安裝架10內，所述連接板40設於所述底板11的表面，所述發熱元件20可拆卸地與所述連接器42連接。進一步的，所述連接板40為電路板。

所述插接部41位於所述安裝架10的外部，所述插接部41用於與外部運行機構連接，以控制所述發熱元件20運行。

請再參閱圖2，具體的，所述箱體50包括殼體51和上蓋52，所述箱體50內還設有運行機構53。所述上蓋52蓋合於所述殼體51上，所述運行機構53設有插接口531，所述插接口531與所述插接部41相對應。所述插接部41和所述插接口531之間採用如金手指的連接形式進行連接。所述插接口531還與設於所述箱體50內的其他如處理器、硬碟及控制系統等結構連接。

所述散熱機構30設於所述箱體50中時，所述插接部41插接於所述插接口531，以使所述發熱元件20和設於所述箱體50內的其他結構連接，以控制所述發熱元件20運行。

請參閱圖2，所述伺服器100還包括滑動機構60，所述安裝架10通過所述滑動機構60可拆卸地設於所述箱體50內。進一步的，所述箱體50的側壁上設有滑軌61，所述安裝架10的與所述滑軌61相對應的側壁上設有滑塊62，通過所述滑軌61和所述滑塊62之間的配合，使得所述安裝架10能夠在所述箱體50中移動，進一步能夠從所述箱體50中拆卸下來。可以理解的是，在其他實施方式中，所述安裝架10還可通過其他的方式在所述箱體50中移動。

請再參閱圖1、圖2和圖3，所述散熱機構30設於所述箱體50中時，為了對多個所述發熱元件20進行散熱，液體從所述進水管34進入所述第一連接管3611中，所述分流器362將液體通過所述連接頭33輸送至所述散熱板32內。液體在所述散熱板32中流動，從而將所述發熱元件20所產生的熱量帶走，再從所述連接頭33經過所述分流器362輸送至所述第二連接管3612中。所述第二連接管3612通過所述出水管35將帶有熱量的液體輸出至所述散熱機構30外。通過該迴圈帶走發熱元件20所產生的熱量，進一步的，所述液體為冷卻水，可以理解的是，所述液體還可替換為其他能夠吸收熱量的液體。

如需對所述發熱元件20進行維護時。先將所述進水管34和所述出水管35的接頭與外部連接的結構斷開，將所述安裝架10從所述伺服器100中拔出，所述插接部41脫離所述運行機構53。在本實施方式中，所述安裝架10設於所述伺服器100的後部。拔出所述安裝架10後，將設有所述散熱件31的發熱元件20從所述安裝架10中取出，斷開所述散熱件31和所述分流件36的連接，解鎖所述發熱元件20和所述散熱件31之間的連接，取出所述發熱元件20，對其進行維護。

綜上所述，上述提供的伺服器100，通過將所述發熱元件20設於所述安裝架10中，若需對發熱元件20進行維護時，直接將所述安裝架10從所述箱體50中拆卸出，將所述發熱元件20和所述散熱件31進行分離，便可實現維護的目的。並在將散熱機構30設於所述安裝架10中並與所述發熱元件20連接，使得所述發熱元件20在箱體50內部時，也可進行散熱。該伺服器100無需將其整個從機櫃中取下，僅取出安裝架10即可，有效減少了伺服器100內部結構的維護時間，實現了快速維護與更換的目的。同時，將散熱件31設於所述發熱元件20的內部，提高了所述發熱元件20的散熱效率。

另外，本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

100:伺服器 10:安裝架 11:底板 12:側板 13:擋板 14:第一收容空間 15:第二收容空間 16:第三收容空間 17:固定板 171:通孔 20:發熱元件 21:固定部 30:散熱機構 31:散熱件 32:散熱板 33:連接頭 331:第一固定塊 332:導管 333:第一接口 334:第二接口 335:彈性件 336:限位片 34:進水管 341:第一快拆接頭 35:出水管 351:第二快拆接頭 36:分流件 361:連接管 3611:第一連接管 3612:第二連接管 362:分流器 3621:第二固定塊 3622:第三接口 3623:第四接口 40:連接板 41:插接部 42:連接器 50:箱體 51:殼體 52:上蓋 53:運行機構 531:插接口 60:滑動機構 61:滑軌 62:滑塊

圖1為一實施方式中伺服器的立體圖。

圖2為圖1所示的伺服器的分解圖。

圖3為散熱機構的立體圖。

圖4為圖3所示的散熱機構的分解圖。

圖5為圖3所示的散熱機構的另一視角的分解圖。

圖6為連接頭和分流件分解放大圖。

無。

100:伺服器

10:安裝架

20:發熱元件

331:第一固定塊

332:導管

341:第一快拆接頭

351:第二快拆接頭

41:插接部

50:箱體

51:殼體

52:上蓋

53:運行機構

531:插接口

60:滑動機構

61:滑軌

62:滑塊

Claims

一種伺服器，包括箱體，其中，所述伺服器還包括安裝架、發熱元件、連接板和散熱機構；所述發熱元件、所述連接板和所述散熱機構設於所述安裝架上，所述發熱元件可拆卸地與所述連接板連接，所述散熱機構與所述發熱元件連接，所述安裝架可拆卸地設於所述箱體內；所述連接板包括插接部，所述插接部與設於所述箱體內的運行機構進行插接。
如請求項1所述之伺服器，其中，所述散熱機構包括散熱件、進水管和出水管，所述散熱件設於所述發熱元件內，所述散熱件分別與所述進水管和所述出水管連通，以通過流經所述散熱件的液體將所述發熱元件中的熱量帶走。
如請求項2所述之伺服器，其中，所述散熱件包括散熱板和連接頭，所述散熱板與所述連接頭連接，且所述散熱板設於所述發熱元件內，所述連接頭分別與所述進水管和所述出水管連通。
如請求項3所述之伺服器，其中，所述散熱機構還包括分流件，所述分流件設於所述安裝架上，且所述分流件包括連接管和分流器，所述分流器設於所述連接管上且與所述連接管連通，所述連接管和所述進水管及所述出水管連通，所述分流器和所述連接頭連通。
如請求項4所述之伺服器，其中，所述連接管包括第一連接管和第二連接管，所述第一連接管與所述進水管連通，所述第二連接管與所述出水管連通，所述第一連接管和所述第二連接管分別與所述分流器連通。
如請求項5所述之伺服器，其中，所述安裝架設有第一收容空間、第二收容空間和第三收容空間，所述第三收容空間分別與所述第一收容空間和所述第二收容空間連通；所述發熱元件位於所述第一收容空間，所述分流器位於所述第二收容空間，所述進水管和所述出水管位於所述第三收容空間。
如請求項1所述之伺服器，其中，所述安裝架包括固定板，所述固定板上開設有多個通孔，每一所述通孔位置處可放置一所述發熱元件，所述發熱元件固定於所述固定板上。
如請求項1所述之伺服器，其中，所述連接板上設有連接器，所述發熱元件可拆卸地與所述連接器連接。
如請求項1所述之伺服器，其中，所述伺服器還包括滑動機構，所述安裝架通過所述滑動機構可拆卸地設於所述箱體內。
如請求項2所述之伺服器，其中，所述散熱件為水冷散熱器。