CN101902895A - 散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种散热系统，包括有在工作时会散发热量的电子装置及可用以将液体冷却的制冷装置，所述制冷装置设有导管，所述导管包括有进水管及出水管，所述电子装置安装有可吸收所述电子装置所散发的热量的冷却板，所述冷却板安装有可用以吸收所述冷却板上的热量的散热连接器，所述散热连接器与所述进水管与及出水管连接，从而可使液体在所述散热连接器与所述制冷装置间循环流动。

Description

散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，特别是涉及一种可用来对服务器进行散热的散热系统。
背景技术
服务器通常要进行大量的吞吐运算，任务繁忙时所产生的热量也逐渐增加，单单凭散热孔和散热片是不能解决所有散热问题的。目前在主动散热设备上，风冷技术一直是服务器最常采用的散热方式，但是经济实用的风扇，也存在着众多缺陷：如随着转速的增加，风扇在高速运转中产生的噪音也逐渐增大；长时间的高速运转，使风扇本身产生很大的热量，缩短了风扇使用“寿命”。另外，由于风扇采用空气对流的方式来进行散热的，因此，在风扇对服务器对进行散热的同时，会提高放置服务器房间的温度，从而降低风扇对服务器的效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的散热系统。
一种散热系统，包括有在工作时会散发热量的电子装置及可用以将液体冷却的制冷装置，所述制冷装置设有导管，所述导管包括有进水管及出水管，所述电子装置安装有可吸收所述电子装置所散发的热量的冷却板，所述冷却板安装有可用以吸收所述冷却板上的热量的散热连接器，所述散热连接器与所述进水管与及出水管连接，从而可使液体在所述散热连接器与所述制冷装置间循环流动。
优选地，所述电子装置还安装有主板，所述主板设有CPU，所述CPU上安装有用以对CPU进行散热的热管，所述热管与所述冷却板连接，所述冷却板可吸收所述热管上的热量。
优选地，所述电子装置包括有机壳，所述机壳包括有后板及与后板垂直的侧板，所述主板紧挨所述后板，所述冷却板靠在机壳的侧板上。
优选地，所述机壳还包括有与所述后板平行的前板，所述机壳在靠近所述前板处安装有硬盘，所述硬盘与所述主板间安装有风扇。
优选地，所述散热连接器可插入所述冷却板中。
优选地，所述散热连接器的截面设计成楔形或V形。
优选地，所述散热连接器具有倾斜面。
优选地，所述散热连接器与所述进水管与及出水管的连接为密封连接。
与现有技术相比，本发明散热系统，通过所述液体能够在所述散热连接器与所述制冷装置间循环流动，从而可有效地将冷却板及散热连接器吸收的热量带出所述电子装置，从而提高散热效率。
附图说明
图1是本发明散热系统的一组成示意图。
图2是图1的电子装置的一侧视图。
具体实施方式
请参考图1及图2，本发明散热系统100包括有电子装置10、制冷设置20及散热连接器30。
所述电子装置10包括有机壳11，所述机壳11包括有前板111、与前板111平行的后板113、及与所述前板111垂直的左右侧板115、116。所述机壳11在靠近所述前板111处内安装有硬盘12，在靠近所述后板113处安装有主板14、在所述硬盘12与所述主板14间安装有两排风扇16，在靠近所述两侧板115、116处各安装有冷却板18。所述风扇16可用以使所述机壳11中的气流从前板111流向后板113(如图1中箭头所示)。所述冷却板18由热容大且导热快的材质制成，可用以快速地吸收传递到其上的热量。所述主板14的左右两侧各安装有两块CPU 141及多条内存卡143。一电源供应器144安装在所述两侧的的内存卡143之间。每一CPU 141上安装有散热器145及若干热管147，所述热管147可紧贴所述CPU 141，并连接到靠近的冷却板18上。在本实施方式中，所述热管147是一种具有极高导热性能的传热元件，可通过在全封闭真空管内工质的气、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，因此，所述热管147可快速地将所述CPU 141发生的热量吸收。所述散热器145可用以将所述热管147吸收的热量散发出去。
所述制冷装置20可用以将流到其中的液体进行制冷，并通过导管22与所述散热连接器30。所述导管22包括有进水管221及出水管223。液体通过所述进水管221流入所述制冷装置20，经过所述制冷装置20制冷后，再从所述出水管223流出。
所述散热连接器30由热容大且导热快的材质制成，可用以快速地吸收传递到其上的热量。所述导管22通过所述散热连接器30可将进水管221及出水管223连接，从而使液体可以所述出水管223流出所述制冷装置20，然后流经所述散热连接器30，再通过所述进水管223流回所述制冷装置20，最后再通过出水管221流到所述散热连接器30，这样，通过液体的循环流动，便可将所述散热连接器30上的热量带走。另外，所述散热连接器30与所述进水管221及出水管223的连接为密封连接，从而不会使液体从连接处泄漏到所述电子装置10中，以保护所述电子装置30中的电子元件。所述散热连接器30通过固定件(图未示)可拆卸地安装到所述冷却板18上，并与所述冷却板18接触，这样，通过所述散热连接器30与所述冷却板18相接触的地方，所述散热连接器30可快速地吸收所述冷却板18传递到所述散热连接器30的热量。在本实施方式中，所述散热连接器30为长方体，可插入到所述冷却板18中，另外，为了增加所述散热连接器30与所述冷却板18间的接触面积，可以将所述散热连接器30的截面设计成楔形，也可以设计成V形，还可以将所述散热连接器30设计成其具有倾斜面的形状。
使用时，所述电子装置10开始工作，所述电子装置10内的电子元件，比如硬盘12及CPU141等会散发热量，所述风扇16工作，并使所述机壳11内的气流从前板111流向后板113，从而可将所述电子装置10内的一部分热量带出所述机壳11。所述热管147吸收所述CPU 141产生的热量，所述散热器145将所述热管147吸收的一部分热量散发出去，再通过所述风扇16带出所述机壳11。另外，所述热管147将吸收的热量传递到所述冷却板18，所述冷却板18吸收所述热量，并通过与所述散热连接器30的接触面积传递到所述散热连接器30，所述散热连接器30快速吸收所述热量。这时，由于液体通过所述散热连接器30不断循环，因此，所述液体可将所述散热连接器30上的热量走，并当液体通过所述导管22的进水管221流到所述制冷装置20后，通过所述制冷装置20制冷后，再通过所述出水管223返回到所述散热器145。这样，通过本发明散热系统100便可快速地将所述CPU 141产生的热量带走，从而有效地对所述CPU141进行散热
另外，所述冷却板18不仅可吸收所述热管147的热量，而且可吸收电子装置10中其他电子元件产生散发到所述冷却板18的热量，从而可有效地降低所述机壳11内的温度。
另外，由于本发明散热系统100可快速有效地对所述电子装置10中的元件如CPU 141及其内部环境进行散热，降低其温度，从而可降低电子装置10对风扇16的散热需求，比如可以减少风扇的数量，降低风扇的转速等。

Claims (8)

1.一种散热系统，包括有在工作时会散发热量的电子装置及可用以将液体冷却的制冷装置，所述制冷装置设有导管，所述导管包括有进水管及出水管，其特征在于：所述电子装置安装有可吸收所述电子装置所散发的热量的冷却板，所述冷却板安装有可用以吸收所述冷却板上的热量的散热连接器，所述散热连接器与所述进水管与及出水管连接，从而可使液体在所述散热连接器与所述制冷装置间循环流动。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述电子装置还安装有主板，所述主板设有CPU，所述CPU上安装有用以对CPU进行散热的热管，所述热管与所述冷却板连接，所述冷却板可吸收所述热管上的热量。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述电子装置包括有机壳，所述机壳包括有后板及与后板垂直的侧板，所述主板紧挨所述后板，所述冷却板靠在机壳的侧板上。
4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于：所述机壳还包括有与所述后板平行的前板，所述机壳在靠近所述前板处安装有硬盘，所述硬盘与所述主板间安装有风扇。
5.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热连接器可插入所述冷却板中。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述散热连接器的截面设计成楔形或V形。
7.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述散热连接器具有倾斜面。
8.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热连接器与所述进水管与及出水管的连接为密封连接。
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