JP2021077824A - 冷却システム、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることのいずれを解決する冷却システム、電子機器を提供する。【解決手段】サーバ２Ｃの冷却システム１００Ｃは、基板１１Ｃ、発熱部材１２Ｃ、および冷却部材１３Ｃを備えた第一モジュール１０Ｃと、第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐ第一側のＤｐ１に設けられ、基板２１Ｃ、発熱部材２２Ｃおよび冷却部材２３Ｃを備えた第二モジュール２０Ｃと、を備え、外部から冷却部材１３Ｃに冷却媒体を供給する上流側配管１１０Ｃと、冷却部材１３Ｃを経た冷却媒体を、冷却部材２３Ｃに供給する下流側配管１２０Ｃと、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する排出配管１３０Ｃと、を備える。【選択図】図４
Description
本発明は、冷却システム、電子機器に関する。
各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。筐体内に収容された複数の電子部品のうち、発熱性が高い電子部品を、冷却液で冷却する液冷方式が採用されている。
例えば、特許文献１には、ハウジング（筐体）内にドッキングされる電子サブシステム（モジュール）の発熱コンポーネント（発熱部材）を冷却するため、液冷冷却構造体と、熱伝達エレメントを備える構成が開示されている。液冷冷却構造体は、冷却キャリング・チャネルを含む。熱伝達エレメントは、発熱コンポーネントに結合され、液冷冷却構造体に物理的に接触する。また、特許文献１には、電子機器ラックに固定された複数のハウジング内にドッキングされた電子サブシステムに、それぞれ液冷冷却構造体の冷却キャリング・チャネルが設けられた構成が開示されている。
特許文献１に開示された構成では、電子機器ラックに固定されたハウジング（電子サブシステム)の数に応じて、冷却キャリング・チャネルを形成する配管が設けられている。冷却キャリング・チャネルの数が増えると、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、材料コスト及び組立の手間が掛かる。特に、一つのハウジング内に複数の電子サブシステムを設けると、冷却キャリング・チャネルを形成する配管は、ハウジング内に設けられた電子サブシステムに応じた数が設けられることになる。すると、材料コスト及び組立の手間がさらに増え、多数の配管を設けるためのスペースの確保が困難となる場合もある。
本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する冷却システム、電子機器を提供することにある。
本発明の第一の態様の冷却システムは、筐体内に設けられ、基板、前記基板に実装された発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向第一側に設けられ、前記基板、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、外部から前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、前記第一モジュールおよび前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管と、を備える。
本発明の第二の態様の電子機器は、上記筐体と、上記冷却システムと、を備える。
上述の一態様によれば、配管本数を抑えることができる。
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム１００Ａは、第一モジュール１０Ａと、第二モジュール２０Ａと、上流側配管１１０Ａと、下流側配管１２０Ａと、排出配管１３０Ａと、を少なくとも備えていればよい。
図１は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム１００Ａは、第一モジュール１０Ａと、第二モジュール２０Ａと、上流側配管１１０Ａと、下流側配管１２０Ａと、排出配管１３０Ａと、を少なくとも備えていればよい。
第一モジュール１０Ａは、筐体３Ａ内に設けられている。第一モジュール１０Ａは、基板１１Ａと、基板１１Ａに実装された発熱部材１２Ａと、発熱部材１２Ａを冷却する冷却部材１３Ａと、を備えている。
第二モジュール２０Ａは、筐体３Ａ内において第一モジュール１０Ａに対して筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に設けられている。第二モジュール２０Ａは、基板２１Ａと、発熱部材２２Ａと、冷却部材２３Ａと、を備えている。
上流側配管１１０Ａは、外部から第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａに冷却媒体を供給する。
下流側配管１２０Ａは、第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａに供給する。
下流側配管１２０Ａは、第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａに供給する。
排出配管１３０Ａは、第一モジュール１０Ａおよび第二モジュール２０Ａを経た冷却媒体を排出する。
この冷却システム１００Ａでは、第一モジュール１０Ａと第二モジュール２０Ａとが、筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。また、上流側配管１１０Ａと下流側配管１２０Ａとが、筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。このような冷却システム１００Ａにおいて、冷却媒体は、上流側配管１１０Ａを経て第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを冷却した後、下流側配管１２０Ａを経て第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａを冷却する。これにより、第一モジュール１０Ａの発熱部材１２Ａが冷却部材１３Ａによって冷却される。第二モジュール２０Ａの発熱部材２２Ａは、冷却部材２３Ａによって冷却される。第一モジュール１０Ａおよび第二モジュール２０Ａを経た冷却媒体は、排出配管１３０Ａを通して外部に排出される。
このような構成において、筐体３Ａの外部には、一組の上流側配管１１０Ａと排出配管１３０Ａのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
このような構成において、筐体３Ａの外部には、一組の上流側配管１１０Ａと排出配管１３０Ａのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器２Ｂは、筐体３Ｂと、冷却システム１００Ｂと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム１００Ｂは、第一モジュール１０Ｂと、第二モジュール２０Ｂと、上流側配管１１０Ｂと、下流側配管１２０Ｂと、排出配管１３０Ｂと、を備えている。
図２は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器２Ｂは、筐体３Ｂと、冷却システム１００Ｂと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム１００Ｂは、第一モジュール１０Ｂと、第二モジュール２０Ｂと、上流側配管１１０Ｂと、下流側配管１２０Ｂと、排出配管１３０Ｂと、を備えている。
第一モジュール１０Ｂは、筐体３Ｂ内に設けられている。第一モジュール１０Ｂは、基板１１Ｂと、基板１１Ｂに実装された発熱部材１２Ｂと、発熱部材１２Ｂを冷却する冷却部材１３Ｂと、を備えている。
第二モジュール２０Ｂは、筐体３Ｂ内において第一モジュール１０Ｂに対して筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に設けられている。第二モジュール２０Ｂは、基板２１Ｂと、発熱部材２２Ｂと、冷却部材２３Ｂと、を備えている。
上流側配管１１０Ｂは、外部から第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂに冷却媒体を供給する。
下流側配管１２０Ｂは、第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂに供給する。
下流側配管１２０Ｂは、第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂに供給する。
排出配管１３０Ｂは、第一モジュール１０Ｂおよび第二モジュール２０Ｂを経た冷却媒体を排出する。
この電子機器２Ｂでは、第一モジュール１０Ｂと第二モジュール２０Ｂとが、筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。冷却システム１００Ｂは、上流側配管１１０Ｂと下流側配管１２０Ｂとが、筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。このような冷却システム１００Ｂにおいて、冷却媒体は、上流側配管１１０Ｂを経て第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを冷却した後、下流側配管１２０Ｂを経て第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂを冷却する。これにより、第一モジュール１０Ｂの発熱部材１２Ｂが冷却部材１３Ｂによって冷却される。第二モジュール２０Ｂの発熱部材２２Ｂは、冷却部材２３Ｂによって冷却される。第一モジュール１０Ｂおよび第二モジュール２０Ｂを経た冷却媒体は、排出配管１３０Ｂを通して外部に排出される。
このような構成において、筐体３Ｂの外部には、一組の上流側配管１１０Ｂと排出配管１３０Ｂのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる電子機器２Ｂを提供することが可能となる。
このような構成において、筐体３Ｂの外部には、一組の上流側配管１１０Ｂと排出配管１３０Ｂのみが導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる電子機器２Ｂを提供することが可能となる。
［第３の実施形態］
図３は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
（サーバの全体構成）
この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｃは、筐体３Ｃと、メイン基板５と、サイドモジュール６と、センターモジュール７と、を備えている。サーバ２Ｃは、１台以上が図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置（図示無し）を構成する。サーバ２Ｃは、サーバラック（図示無し）に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ２Ｃの挿抜方向を、奥行き方向Ｄｐと称する。また、水平面内において奥行き方向Ｄｐに直交する方向を幅方向Ｄｗ、奥行き方向Ｄｐおよび幅方向Ｄｗに直交する方向を上下方向Ｄｖと称する。
図３は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
（サーバの全体構成）
この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｃは、筐体３Ｃと、メイン基板５と、サイドモジュール６と、センターモジュール７と、を備えている。サーバ２Ｃは、１台以上が図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置（図示無し）を構成する。サーバ２Ｃは、サーバラック（図示無し）に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ２Ｃの挿抜方向を、奥行き方向Ｄｐと称する。また、水平面内において奥行き方向Ｄｐに直交する方向を幅方向Ｄｗ、奥行き方向Ｄｐおよび幅方向Ｄｗに直交する方向を上下方向Ｄｖと称する。
（筐体）
筐体３Ｃは、上下方向Ｄｖから平面視すると、奥行き方向Ｄｐに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体３Ｃは、水平面に沿って設けられる底板３ｄと、底板３ｄの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる一対の側板３ｅと、を少なくとも備えている。筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に、底板３ｄから上方に立ち上がるリヤパネル３ｒを備えている。さらに、筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１にフロントパネル３ｆを備えてもよい。
筐体３Ｃは、上下方向Ｄｖから平面視すると、奥行き方向Ｄｐに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体３Ｃは、水平面に沿って設けられる底板３ｄと、底板３ｄの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる一対の側板３ｅと、を少なくとも備えている。筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に、底板３ｄから上方に立ち上がるリヤパネル３ｒを備えている。さらに、筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１にフロントパネル３ｆを備えてもよい。
（メイン基板）
メイン基板５、サイドモジュール６、およびセンターモジュール７は、筐体３Ｃ内に収容されている。
メイン基板５は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄ上に沿って配置されている。メイン基板５は、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。
メイン基板５、サイドモジュール６、およびセンターモジュール７は、筐体３Ｃ内に収容されている。
メイン基板５は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄ上に沿って配置されている。メイン基板５は、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。
（サイドモジュール）
サイドモジュール６は、筐体３Ｃ内で、メイン基板５に対し、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６は、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと、第二モジュール２０Ｃと、を備えている。
サイドモジュール６は、筐体３Ｃ内で、メイン基板５に対し、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６は、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと、第二モジュール２０Ｃと、を備えている。
図４は、本実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。図５は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールを示す平面図である。
これらの図が示すように、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｃは、筐体３Ｃ内に設けられている。第一モジュール１０Ｃは、基板１１Ｃと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、発熱部材）１２Ｃと、冷却部材１３Ｃと、を備えている。
これらの図が示すように、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｃは、筐体３Ｃ内に設けられている。第一モジュール１０Ｃは、基板１１Ｃと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、発熱部材）１２Ｃと、冷却部材１３Ｃと、を備えている。
基板１１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ１２Ｃは、基板１１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ１２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材１３Ｃは、ＣＰＵ１２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材１３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材１３Ｃは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材１３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
第二モジュール２０Ｃは、筐体３Ｃ内において第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に間隔を空けて設けられている。第二モジュール２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃと同様の構成であり、基板２１Ｃと、ＣＰＵ（発熱部材）２２Ｃと、冷却部材２３Ｃと、を備えている。
基板２１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ２２Ｃは、基板２１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ２２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材２３Ｃは、ＣＰＵ２２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材２３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材２３Ｃは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材２３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
（センターモジュール）
図３に示すように、センターモジュール７は、メイン基板５の上方に、各サイドモジュール６と幅方向Ｄｗに間隔を空けて配置されている。センターモジュール７は、上下方向Ｄｖにおいて上段側モジュール部６Ｂとほぼ同じ高さに配置されている。図５に示すように、センターモジュール７は、センター基板７１と、センターＣＰＵ７２と、センター冷却部材７３と、を備えている。
図３に示すように、センターモジュール７は、メイン基板５の上方に、各サイドモジュール６と幅方向Ｄｗに間隔を空けて配置されている。センターモジュール７は、上下方向Ｄｖにおいて上段側モジュール部６Ｂとほぼ同じ高さに配置されている。図５に示すように、センターモジュール７は、センター基板７１と、センターＣＰＵ７２と、センター冷却部材７３と、を備えている。
センター基板７１は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄと平行に、水平面に沿って配置されている。センター基板７１は、メイン基板５または底板３ｄ上に、不図示の支持部材を介して支持されている。
センターＣＰＵ７２は、センター基板７１の表面に実装されている。センターＣＰＵ７２は、複数の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０ＣのＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
センター冷却部材７３は、センターＣＰＵ７２に積層されて設けられている。センター冷却部材７３は、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。センター冷却部材７３は、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。センター冷却部材７３の上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
センターＣＰＵ７２は、センター基板７１の表面に実装されている。センターＣＰＵ７２は、複数の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０ＣのＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
センター冷却部材７３は、センターＣＰＵ７２に積層されて設けられている。センター冷却部材７３は、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。センター冷却部材７３は、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。センター冷却部材７３の上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
（冷却システム）
図３〜図５に示すように、サーバ２Ｃは、冷却システム１００Ｃを備えている。冷却システム１００Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃ、センターモジュール７のセンター冷却部材７３を、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム１００Ｃは、上記第一モジュール１０Ｃと、上記第二モジュール２０Ｃと、上流側配管１１０Ｃと、下流側配管１２０Ｃと、排出配管１３０Ｃと、分岐配管１４０（図５参照）と、を備えている。
図３〜図５に示すように、サーバ２Ｃは、冷却システム１００Ｃを備えている。冷却システム１００Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃ、センターモジュール７のセンター冷却部材７３を、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム１００Ｃは、上記第一モジュール１０Ｃと、上記第二モジュール２０Ｃと、上流側配管１１０Ｃと、下流側配管１２０Ｃと、排出配管１３０Ｃと、分岐配管１４０（図５参照）と、を備えている。
（上流側配管、下流側配管）
上流側配管１１０Ｃは、外部から第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに冷却媒体を供給する。上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈ（図３参照）を通して、筐体３Ｃの外部から内部に挿入されている。図４、図５に示すように、上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。上流側配管１１０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１１１を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。上流側配管１１０Ｃは、接続継手１１１と、配管挿通開口３ｈに挿通された部分との間で、ホルダー部材１１８によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。これにより、上流側配管１１０Ｃは、ホルダー部材１１８よりも接続継手１１１と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１１１側に及ぶのを抑えることができる。
上流側配管１１０Ｃは、外部から第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに冷却媒体を供給する。上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈ（図３参照）を通して、筐体３Ｃの外部から内部に挿入されている。図４、図５に示すように、上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。上流側配管１１０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１１１を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。上流側配管１１０Ｃは、接続継手１１１と、配管挿通開口３ｈに挿通された部分との間で、ホルダー部材１１８によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。これにより、上流側配管１１０Ｃは、ホルダー部材１１８よりも接続継手１１１と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１１１側に及ぶのを抑えることができる。
下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに供給する。下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びるよう設けられている。下流側配管１２０Ｃは、その一端が第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに接続され、他端が第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに接続されている。下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。
第一下流側配管１２１の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２４を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２４は、上流側配管１１０Ｃの接続継手１１１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材１３Ｃに接続されている。第一下流側配管１２１の他端部には、継手１２３Ａが設けられている。第一下流側配管１２１は、接続継手１２４と継手１２３Ａとの間で、ホルダー部材１１９によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。これにより、第一下流側配管１２１は、継手１２３Ａ側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２４側に及ぶのを抑えることができる。
第二下流側配管１２２の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２５を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。第二下流側配管１２２の他端部には、継手１２３Ｂが設けられている。第二下流側配管１２２は、接続継手１２５と継手１２３Ｂとの間で、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。これにより、第二下流側配管１２２は、継手１２３Ｂ側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２５側に及ぶのを抑えることができる。
継手１２３Ａ、１２３Ｂは、互いに着脱可能に接続されている。これにより、継手１２３Ａ、１２３Ｂは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２とを、着脱可能に接続する。
（排出配管）
排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈを通して、筐体３Ｃの外部から筐体３Ｃの内部に挿入されている。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。排出配管１３０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１２７を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２７は、第二下流側配管１２２の接続継手１２５に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材２３Ｃに接続されている。排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７よりも第一モジュール１０Ｃ側で、第二下流側配管１２２とともに、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。これにより、排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２７側に及ぶのを抑えることができる。
排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈを通して、筐体３Ｃの外部から筐体３Ｃの内部に挿入されている。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。排出配管１３０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１２７を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２７は、第二下流側配管１２２の接続継手１２５に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材２３Ｃに接続されている。排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７よりも第一モジュール１０Ｃ側で、第二下流側配管１２２とともに、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。これにより、排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７と反対側で引っ張られる等しても、その外力が接続継手１２７側に及ぶのを抑えることができる。
排出配管１３０Ｃは、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃに沿って延びている。第二モジュール２０Ｃ側から見ると、排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで第二モジュール２０Ｃ側から第一モジュール１０Ｃ側に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃを経て上流側配管１１０Ｃに沿って奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃの表面に直交する上下方向Ｄｖから視た状態で、冷却部材１３Ｃの幅方向Ｄｗ側方に配設されている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ（およびＣＰＵ１２Ｃ）を迂回するように、筐体３Ｃの側板３ｅに沿って配設されている。
（分岐配管）
図６は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。分岐配管１４０は、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図４、図５において左方）のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂから冷却媒体の一部を取り出してセンターモジュール７のセンター冷却部材７３に供給する。分岐配管１４０は、センター冷却部材７３を経た冷却媒体を、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ他方の側（例えば、図４、図５において右方）のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに送り込む。分岐配管１４０は、上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３と、下流側外側分岐配管１４４と、を備えている。
図６は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよびセンターモジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。分岐配管１４０は、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図４、図５において左方）のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂから冷却媒体の一部を取り出してセンターモジュール７のセンター冷却部材７３に供給する。分岐配管１４０は、センター冷却部材７３を経た冷却媒体を、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ他方の側（例えば、図４、図５において右方）のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに送り込む。分岐配管１４０は、上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３と、下流側外側分岐配管１４４と、を備えている。
上流側外側分岐配管１４１は、下流側配管１２０Ｃから分岐して設けられている。このため、第一下流側配管１２１側の継手１２３Ａには、分岐継手１４５が用いられている。図６に示すように、分岐継手１４５は、主管部１４５ａと、分岐管部１４５ｂと、を有している。主管部１４５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、継手１２３Ｂに着脱可能に接続される。分岐管部１４５ｂは、主管部１４５ａから分岐し、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に傾斜して延びている。分岐管部１４５ｂには、上流側外側分岐配管１４１の一端部が接続されている。上流側外側分岐配管１４１は、分岐継手１４５から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に斜めに延びている。
上流側内側分岐配管１４２は、その一端がセンターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒入口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５１を介して接続されている。上流側内側分岐配管１４２は、接続継手１５１から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２とは、継手部材１６１を介して接続されている。継手部材１６１は、第一接続部１６１ａと、第二接続部１６１ｂと、を一体に有している。
第一接続部１６１ａは、管状で、上流側内側分岐配管１４２の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６１ａに、上流側内側分岐配管１４２の他端が接続されている。第二接続部１６１ｂは、管状で、上流側外側分岐配管１４１の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６１ｂに、上流側外側分岐配管１４１の他端部が接続されている。第一接続部１６１ａと第二接続部１６１ｂとは互いに連通されている。
第一接続部１６１ａは、管状で、上流側内側分岐配管１４２の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６１ａに、上流側内側分岐配管１４２の他端が接続されている。第二接続部１６１ｂは、管状で、上流側外側分岐配管１４１の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６１ｂに、上流側外側分岐配管１４１の他端部が接続されている。第一接続部１６１ａと第二接続部１６１ｂとは互いに連通されている。
下流側内側分岐配管１４３は、その一端がセンターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒出口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５２を介して接続されている。接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置でセンター冷却部材７３に接続されている。また、接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対し、奥行き方向Ｄｐで異なる位置でセンター冷却部材７３に接続されている。下流側内側分岐配管１４３は、接続継手１５２から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２を介して下流側内側分岐配管１４３の他端に接続されている。下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ外側に向かって奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に斜めに延びている。
継手部材１６２は、第一接続部１６２ａと、第二接続部１６２ｂと、を一体に有している。第一接続部１６２ａは、管状で、下流側内側分岐配管１４３の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６２ａに、下流側内側分岐配管１４３の他端が接続されている。第二接続部１６２ｂは、管状で、下流側外側分岐配管１４４の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６２ｂに、下流側外側分岐配管１４４の一端部が接続されている。第一接続部１６２ａと第二接続部１６２ｂとは、互いに連通されている。このような継手部材１６２は、継手部材１６１と同様の構成を有しており、共通の部品で構成されている。
下流側外側分岐配管１４４の他端は、合流継手１３５を介して、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた、排出配管１３０Ｃに接続されている。サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃ側の第一排出配管１３１と、第二モジュール２０Ｃ側の第二排出配管１３２と、を備えている。第一排出配管１３１の端部と、第二排出配管１３２との間に、合流継手１３５が設けられている。
合流継手１３５は、主管部１３５ａと、分岐管部１３５ｂと、を有している。主管部１３５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、その両端部が、第一排出配管１３１と、第二排出配管１３２とに接続されている。分岐管部１３５ｂは、主管部１３５ａの中間部において主管部１３５ａから分岐し、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって延びている。分岐管部１３５ｂには、下流側外側分岐配管１４４の他端が接続されている。
上記の継手部材１６１と、継手部材１６２とは、継手ホルダー１６３に固定されている。また、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３とは、接続継手１５１、１５２と、継手部材１６１、１６２との間で、分岐配管ホルダー１６４に固定されている。継手ホルダー１６３、および分岐配管ホルダー１６４は、フード部材１６５に設けられている。フード部材１６５は、メイン基板５に固定されている。
（冷却媒体の流れ）
このような冷却システム１００Ｃでは、幅方向Ｄｗ両側のサイドモジュール６（６Ｌ、６Ｒ）の下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
冷却媒体は、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体供給管（図示無し）から上流側配管１１０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管１１０Ｃを通って第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材１３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材１３Ｃが積層されたＣＰＵ１２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ１２Ｃの温度上昇が抑えられる。冷却部材１３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管１２０Ｃを経て第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材２３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材２３Ｃが積層された第二モジュール２０ＣのＣＰＵ２２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ２２Ｃの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、冷却部材２３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って排出配管１３０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、排出配管１３０Ｃを通して筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
このような冷却システム１００Ｃでは、幅方向Ｄｗ両側のサイドモジュール６（６Ｌ、６Ｒ）の下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
冷却媒体は、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体供給管（図示無し）から上流側配管１１０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管１１０Ｃを通って第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材１３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材１３Ｃが積層されたＣＰＵ１２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ１２Ｃの温度上昇が抑えられる。冷却部材１３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管１２０Ｃを経て第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材２３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材２３Ｃが積層された第二モジュール２０ＣのＣＰＵ２２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ２２Ｃの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、冷却部材２３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って排出配管１３０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、排出配管１３０Ｃを通して筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
また、幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経て下流側配管１２０Ｃの第一下流側配管１２１に流れ込んだ冷却媒体の一部が、分岐継手１４５を通して分岐配管１４０に分流される。分岐継手１４５では、第一下流側配管１２１を流れる冷却媒体が、主管部１４５ａと分岐管部１４５ｂとに分流される。分岐管部１４５ｂに流れ込んだ冷却媒体は、上流側外側分岐配管１４１、継手部材１６１、上流側内側分岐配管１４２を通して、センターモジュール７のセンター冷却部材７３の冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、センター冷却部材７３を冷却する。これにより、センター冷却部材７３が積層されたセンターＣＰＵ７２の熱が奪われ、センターＣＰＵ７２の温度上昇が抑えられる。センター冷却部材７３の空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側内側分岐配管１４３、継手部材１６２、下流側外側分岐配管１４４を経て、合流継手１３５の分岐管部１３５ｂに流れる。冷却媒体は、分岐管部１３５ｂから、主管部１３５ａ内の冷却媒体の流れに合流し、排出配管１３０Ｃの第一排出配管１３１に流れ込む。冷却媒体は、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃを通して、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
この冷却システム１００Ｃでは、サーバ２Ｃの第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃとが、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置されている。第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを冷却するための冷却システム１００Ｃは、上流側配管１１０Ｃと下流側配管１２０Ｃとが、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに直列に配置されている。
このような構成において、直列配置された一組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃに対し、一組の上流側配管１１０Ｃと排出配管１３０Ｃのみが筐体３Ｃの外部に導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
このような構成において、直列配置された一組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃに対し、一組の上流側配管１１０Ｃと排出配管１３０Ｃのみが筐体３Ｃの外部に導出されることになる。したがって、冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃに沿って、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで第二モジュール２０Ｃ側から第一モジュール１０Ｃ側に延びている。
この構成において、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとが、第二モジュール２０Ｃに対して同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置される。つまり、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から外部に導出される。したがって、排出配管１３０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に飛び出ることがなく、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとを、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にまとめて配置することができる。
この構成において、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとが、第二モジュール２０Ｃに対して同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置される。つまり、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から外部に導出される。したがって、排出配管１３０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に飛び出ることがなく、排出配管１３０Ｃと、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃとを、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にまとめて配置することができる。
この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃの表面に直交する方向から視た状態で、冷却部材１３Ｃの側方に配設されている。
この構成において、排出配管１３０ＣがＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃに積層されることがなく、ＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃを迂回して配置されることになる。これにより、基板１１Ｃの表面に直交する方向における筐体３Ｃ内の寸法を抑えることが可能となる。
この構成において、排出配管１３０ＣがＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃに積層されることがなく、ＣＰＵ１２Ｃおよび冷却部材１３Ｃを迂回して配置されることになる。これにより、基板１１Ｃの表面に直交する方向における筐体３Ｃ内の寸法を抑えることが可能となる。
この冷却システム１００Ｃでは、上流側配管１１０Ｃは、奥行き方向Ｄｐに延び、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に接続され、
下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びている。
この構成において、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに延び、奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置された第一のモジュールの冷却部材１３Ｃおよび第二のモジュールの冷却部材１３Ｃに、冷却媒体を順次供給することができる。
下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びている。
この構成において、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃが筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐに延び、奥行き方向Ｄｐに沿って直列に配置された第一のモジュールの冷却部材１３Ｃおよび第二のモジュールの冷却部材１３Ｃに、冷却媒体を順次供給することができる。
この冷却システム１００Ｃでは、下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２との間に設けられた継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。
この構成において、第一モジュール１０Ｃ側に第一下流側配管１２１が接続され、第二モジュール２０Ｃ側に第二下流側配管１２２が接続されている。第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とは、継手１２３Ａ、１２３Ｂによって着脱可能に接続されている。これにより、必要に応じて、継手１２３Ａ、１２３Ｂの部分で第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とを切り離すことができる。したがって、第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃのいずれか一方のみを取り外し、メンテナンスや交換等を行うことができる。このとき、排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃにのみ接続されているため、第一モジュール１０Ｃ又は第二モジュール２０Ｃを取り外す際に支障は生じない。
この構成において、第一モジュール１０Ｃ側に第一下流側配管１２１が接続され、第二モジュール２０Ｃ側に第二下流側配管１２２が接続されている。第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とは、継手１２３Ａ、１２３Ｂによって着脱可能に接続されている。これにより、必要に応じて、継手１２３Ａ、１２３Ｂの部分で第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とを切り離すことができる。したがって、第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃのいずれか一方のみを取り外し、メンテナンスや交換等を行うことができる。このとき、排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃにのみ接続されているため、第一モジュール１０Ｃ又は第二モジュール２０Ｃを取り外す際に支障は生じない。
この冷却システム１００Ｃでは、排出配管１３０Ｃは、奥行き方向Ｄｐに延び、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。
この構成において、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対し、下流側配管１２０Ｃと排出配管１３０Ｃとが同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置されている。これにより、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、第二モジュール２０Ｃから奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にリターンして流れることになる。
この構成において、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対し、下流側配管１２０Ｃと排出配管１３０Ｃとが同じ側（奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２）に配置されている。これにより、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、第二モジュール２０Ｃから奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２にリターンして流れることになる。
このサーバ２Ｃでは、筐体３Ｃと、上記冷却システム１００Ｃと、を備える。
この構成において、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる冷却システム１００Ｃを備えたサーバ２Ｃを提供することが可能となる。
この構成において、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる冷却システム１００Ｃを備えたサーバ２Ｃを提供することが可能となる。
（実施形態の変形例）
上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを備え、それぞれ、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃを上側に配置するようにしたが、これに限らない。
例えば、図７に示すように、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃと、幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。つまり、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを上側に配置する。幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを下側に配置する。
また、奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２の第一モジュール１０Ｃにおける基板１１Ｃ、ＣＰＵ１２Ｃ、および冷却部材１３Ｃと、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１の第二モジュール２０Ｃにおける基板２１Ｃ、ＣＰＵ２２Ｃ、および冷却部材２３Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。
このような構成とすると、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを構成する、基板１１Ｃ、２１Ｃと、ＣＰＵ１２Ｃ、および２２Ｃと、冷却部材１３Ｃ、および２３Ｃとの集合体からなるモジュール部品を、幅方向Ｄｗの一方側と他方側、および奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１と第二側Ｄｐ２とで共通化することが可能となる。
上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを備え、それぞれ、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃを上側に配置するようにしたが、これに限らない。
例えば、図７に示すように、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃと、幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。つまり、幅方向Ｄｗ一方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを上側に配置する。幅方向Ｄｗ他方の側の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃは、基板１１Ｃ、２１Ｃに対し、ＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、上流側配管１１０Ｃ、下流側配管１２０Ｃ、および排出配管１３０Ｃを下側に配置する。
また、奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２の第一モジュール１０Ｃにおける基板１１Ｃ、ＣＰＵ１２Ｃ、および冷却部材１３Ｃと、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１の第二モジュール２０Ｃにおける基板２１Ｃ、ＣＰＵ２２Ｃ、および冷却部材２３Ｃとを、上下方向Ｄｖで逆向きに設けるようにしてもよい。
このような構成とすると、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを構成する、基板１１Ｃ、２１Ｃと、ＣＰＵ１２Ｃ、および２２Ｃと、冷却部材１３Ｃ、および２３Ｃとの集合体からなるモジュール部品を、幅方向Ｄｗの一方側と他方側、および奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１と第二側Ｄｐ２とで共通化することが可能となる。
また、上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを備えるようにしたが、これに限らない。筐体３Ｃの幅方向Ｄｗの一方側や、幅方向Ｄｗの中央部のみに、一組のみの第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを奥行き方向Ｄｐで直列に備えるようにしてもよい。さらに、筐体３Ｃ内に、幅方向Ｄｗに三組以上の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、奥行き方向Ｄｐで直列に備えるようにしてもよい。
また、上記第３の実施形態では、奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、上下方向Ｄｖで二段に設けるようにしたが、これに限らない。奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０Ｃを、上下方向Ｄｖで一段のみ、あるいは三段以上に設けるようにしてもよい。
さらに、上記第３の実施形態では、筐体３Ｃ内に、センターモジュール７、分岐配管１４０を備えるようにしたが、センターモジュール７や分岐配管１４０を備えない構成とすることもできる。
また、上記第１〜第３の実施形態では、第一モジュール１０Ａ〜１０Ｃと、第二モジュール２０Ａ〜２０Ｃとを、奥行き方向Ｄｐで直列に設けるようにしたが、三つ以上のモジュールを、奥行き方向Ｄｐで直列に設けるようにしてもよい。
また、上記第１〜第３の実施形態で示した冷却システム１００Ａ〜１００Ｃ、電子機器２Ｂ、サーバ２Ｃの用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
２Ｂ 電子機器
２Ｃ サーバ（電子機器）
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 筐体
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 第一モジュール
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ 基板
１２Ａ、１２Ｂ 発熱部材
１２Ｃ ＣＰＵ（発熱部材）
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ 冷却部材
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 第二モジュール
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ 基板
２２Ａ、２２Ｂ 発熱部材
２２Ｃ ＣＰＵ（発熱部材）
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 冷却部材
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ 冷却システム
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ 上流側配管
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ 下流側配管
１２１ 第一下流側配管
１２２ 第二下流側配管
１２３Ａ、１２３Ｂ 継手
１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ 排出配管
Ｄｐ 奥行き方向
Ｄｐ１ 第一側
Ｄｐ２ 第二側
２Ｃ サーバ（電子機器）
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 筐体
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 第一モジュール
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ 基板
１２Ａ、１２Ｂ 発熱部材
１２Ｃ ＣＰＵ（発熱部材）
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ 冷却部材
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 第二モジュール
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ 基板
２２Ａ、２２Ｂ 発熱部材
２２Ｃ ＣＰＵ（発熱部材）
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 冷却部材
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ 冷却システム
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ 上流側配管
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ 下流側配管
１２１ 第一下流側配管
１２２ 第二下流側配管
１２３Ａ、１２３Ｂ 継手
１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ 排出配管
Ｄｐ 奥行き方向
Ｄｐ１ 第一側
Ｄｐ２ 第二側
Claims (7)
- 筐体内に設けられ、基板、前記基板に実装された発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向第一側に設けられ、前記基板、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、
外部から前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、
前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、
前記第一モジュールおよび前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管と、を備える
冷却システム。 - 前記排出配管は、前記上流側配管および前記下流側配管に沿って、前記筐体の奥行き方向で前記第二モジュール側から前記第一モジュール側に延びる
請求項１に記載の冷却システム。 - 前記排出配管は、前記第一モジュールの前記基板の表面に直交する方向から視た状態で、前記冷却部材の側方に配設されている請求項２に記載の冷却システム。
- 前記上流側配管は、奥行き方向に延び、前記第一モジュールの前記冷却部材に対して奥行き方向第二側から接続され、
前記下流側配管は、前記第一モジュールの前記冷却部材と前記第二モジュールの前記冷却部材との間で奥行き方向に延びている
請求項１から３のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記下流側配管は、
前記第一モジュールの前記冷却部材に接続された第一下流側配管と、
前記第二モジュールの前記冷却部材に接続された第二下流側配管と、
前記第一下流側配管と前記第二下流側配管との間に設けられ、前記第一下流側配管と前記第二下流側配管とが着脱可能に接続される継手と、を備える
請求項４に記載の冷却システム。 - 前記排出配管は、奥行き方向に延び、前記第二モジュールの前記冷却部材に対して奥行き方向第二側から接続されている
請求項３から５のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記筐体と、
請求項１から６のいずれか一項に記載の冷却システムと、を備える
電子機器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019205337A JP7156706B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 冷却システム、電子機器 |
| PCT/JP2020/040869 WO2021095572A1 (ja) | 2019-11-13 | 2020-10-30 | 冷却システム、電子機器 |
| EP20886338.1A EP4044222A4 (en) | 2019-11-13 | 2020-10-30 | COOLING SYSTEM AND ELECTRONIC DEVICE |
| US17/772,819 US20220408608A1 (en) | 2019-11-13 | 2020-10-30 | Cooling system and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019205337A JP7156706B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 冷却システム、電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021077824A true JP2021077824A (ja) | 2021-05-20 |
| JP7156706B2 JP7156706B2 (ja) | 2022-10-19 |
Family
ID=75898421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019205337A Active JP7156706B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 冷却システム、電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220408608A1 (ja) |
| EP (1) | EP4044222A4 (ja) |
| JP (1) | JP7156706B2 (ja) |
| WO (1) | WO2021095572A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-10-30 US US17/772,819 patent/US20220408608A1/en active Pending
- 2020-10-30 WO PCT/JP2020/040869 patent/WO2021095572A1/ja unknown
- 2020-10-30 EP EP20886338.1A patent/EP4044222A4/en active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4044222A4 (en) | 2023-11-22 |
| JP7156706B2 (ja) | 2022-10-19 |
| EP4044222A1 (en) | 2022-08-17 |
| WO2021095572A1 (ja) | 2021-05-20 |
| US20220408608A1 (en) | 2022-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
| C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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|
| C13 | Notice of reasons for refusal |
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|
| C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220705 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| C23 | Notice of termination of proceedings |
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|
| C03 | Trial/appeal decision taken |
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