JP2005315255A - 複数ポンプを有する電子液体冷却システム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高価でなく、信頼性も高くないポンプを使って、ポンプ故障が生じても熱に弱い部品を保護できる電子冷却システムを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の１実施態様によるポンプアセンブリは、液体冷却ループ配管に連結可能な入口インタフェースおよび出口インタフェースと、これらのインタフェースに連結され、複数のポンプがプラグ差し込みでこれらのインタフェースへ接続できる複数のポンプコネクタと、複数のポンプに連結されて、個々のポンプの出力レベルを制御でき、液体冷却ループにおける流体流量を制御するコントローラとを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のポンプを備えた電子システムに関し、特に複数のポンプで液体を循環させ冷却する電子システムに関する。

コンピュータシステム、ネットワークインタフェース、記憶システム、および電気通信機器などの電子システムおよび機器は一般に、その支持、物理的なセキュリティ、および効率的な空間利用のために、シャシ、キャビネット、またはハウジング内に格納される。格納器内に収容された電子機器は、かなりの量の熱を発生する。熱を取り除かなければ、電子機器に熱損傷を生じさせる場合がある。

電子部品およびサブシステムが、サイズおよびフォームファクタ（形状因子)を小さくしながら、機能の強化、性能の向上、および高出力へと発展していくにつれて、過剰な熱を効率的で、かつ、対費用効果に優れて除去することが望まれる。利用できる熱管理ソリューションの中で、冷却プレート技術を使った液体冷却は、熱の阻止、および内部熱源から外部周辺空気への熱の移動に優れている。液体冷却ループシステムは通常、冷媒を連続してサイクル圧送し(cycle pump)、熱発生デバイスから過剰の熱を運ぶものである。熱は、熱交換器または他のデバイスを用いて周辺空気へ放散される。

液体冷却ループシステムは一般に、ポンプを使って、プロセッサや他の高出力部品に取り付けられた冷却プレートの高い圧力降下のあるチャネルとか、冷却プレートや凝縮器やポンプの間でループを形成している、長く、小さい直径の管に冷却流体を流す。

ポンプの動作寿命は有限である。液体冷却ループシステムのポンプは、単一障害点(single-point of failure)、すなわち、システムの信頼性における重大な弱点を有する。一般的な液体冷却ループの実施態様は、システム内の全てのプロセッサを冷却するために単一ループを使用している。ポンプの一箇所で障害が発生するとシステム全体が停止してしまうという単一障害点は、ポンプ故障が起こった場合に一部または全てのプロセッサを過熱させるという致命的な故障を生じやすくなる。

本発明は、高価でなく、信頼性も高くないポンプを使って、ポンプ故障が生じても加熱に弱い部品を保護できる電子冷却システムを提供することを目的としている。

電子液体冷却システムの１実施形態によると、ポンプアセンブリは、液体冷却ループ配管に連結される入口インタフェースおよび出口インタフェースと、入口インタフェースおよび出口インタフェースに連結され、入口インタフェースおよび出口インタフェースと複数のポンプをプラグ差し込みで接続できる複数のポンプコネクタと、コントローラとを備えている。コントローラは、複数のポンプに連結され、個々のポンプの出力レベルを制御し、液体冷却ループにおける流体の流量を制御することができる。

本発明の実施形態は、以下の説明と添付図面を参照することによって、その構造と動作方法が理解されるであろう。

開示されている電子液体冷却システムは、信頼性を増すために余剰な冗長ポンプ構成を有していて、単一障害点のある実施形態の弱点をなくしている。複数のポンプ、または、冗長ポンプによって、満足できる冷却性能が確実に維持される。満足できる最少限度のポンプに加えてポンプを追加することにより、「Ｎ＋１ポンプ動作」と呼ばれるものが可能になる。ここで、Ｎは、満足できる冷却レベルを達成するポンプの最少数である。冗長ポンプは、適用されるポンプ技術の特性により、並列や直列などで配置される。

図１の概略ブロック図は、複数ポンプアセンブリ１０２を備えた電子液体冷却システム１００の１実施形態を示す。複数ポンプアセンブリ１０２は、液体冷却ループ配管１０８に連結できる入口１０４インタフェースおよび出口１０６インタフェースを含む。複数のポンプコネクタ１１０は、入口１０４および出口１０６インタフェースに連結され、入口１０４および出口１０６インタフェースと、複数のポンプ１１２をプラグ差し込みで接続できる。ポンプアセンブリ１０２はまた、複数のポンプ１１２に連結されており、個々のポンプの出力レベルを制御し、液体冷却ループにおける流体の流量を制御するコントローラ１１４を含んでいる。

複数のポンプ１１２を、複数のポンプコネクタ１１０に連結して、複数ポンプアセンブリ１０２に追加することができる。ポンプ１１２の数は、システム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多いように選択することができる。ポンプアセンブリの１つの実施形態では、さらに高い冗長性を保たせることもできる。たとえば、ポンプコネクタ１１０の数は、高価でなく、信頼性も高くないポンプを使用して、高い信頼性を確保できるように、システム冷却仕様を満たす最少限度を超える十分な数の冗長ポンプ１１２を取付けるようにしてもよい。

コントローラ１１４は、ポンプ１１２に連結され、個々のポンプの流量を制御するポンプ信号を供給する。コントローラ１１４は、１つまたは複数のポンプの流れを停止させて、特定のポンプを選択的に作動させることができる。たとえば、コントローラ１１４は、コントローラ１１４が障害又は故障状態を予測、または検出するまで、ポンプ１１２のうちの冗長ポンプを非動作状態に保つという、冗長ポンプを予備に残せるモードで動作することができる。特定の状態のときに、コントローラ１１４が、停止している冗長ポンプを作動させ、即座に冷却要求を満たすことができ、必要な理由がくる状態まで冗長ポンプの使用を回避するか、または、停止することによって、信頼性が向上する。

「Ｎ＋１ポンプ」動作中、コントローラ１１４は、最大熱負荷で使用できるように、電子液体冷却システム１００を動作させて、負荷が低くなると、負荷に合わせてポンプ性能を落とすことができる。別法として、負荷を、プロセッサによるスロットリング技法で制御することができる。それに応じて、コントローラ１１４は、Ｎポンプモード動作ではあるが、能力を落として、電子液体冷却システム１００を動作さることもできる。

同様に、Ｎ＋１ポンプモード動作中に、コントローラ１１４は、能力を落として全てのポンプを動作させることによって、エネルギーを節約することができる。動作がＮポンプモードに変わると、機能しているポンプが、全能力で動作することになる。

例示的な電子液体冷却システム１００はさらに、少なくとも１つの熱交換器１１６、少なくとも１つの冷却プレート１１８、および２相流を管理する、少なくとも１つの膨張弁１２０を含んでいる。冷却プレート１１８は、電子デバイスおよび部品から配管１０８の冷却流体に熱を伝達している。熱交換器１１６は、熱を除去するために、配管１０８の冷却流体から空気に熱を伝達している。

コネクタ１００は、ホットプラグ可能(hot-pluggable)な機能を有する迅速断路コネクタ(quick-disconnect)でも良い。ポンプ１１２は、システムの動作を妨げることなく、安全に取り外しと挿入ができるように、ホットプラグ可能にすることができる。迅速断路コネクタ１１０は、液体の損失なしに、電子液体冷却ループに結合させたり、離脱させることができる。

特別な実施形態として、機能しなくなったユニットを現場で交換できるように、直列に接続されたポンプで、迅速断路コネクタを使用することができる。

図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃの概略ブロック図は、それぞれ、複数ポンプアセンブリ２００、２０２、および２０４の色々な実施形態を示している。複数のポンプコネクタは、直列接続２０２、並列接続２００、および、直列と並列を組み合わせた接続２０４から選択された構成によって、複数のポンプ２０６が接続されている。一部の実施形態では、逆止弁２０８を使って、非動作状態のポンプで逆流しないようになっている。

電子液体冷却システムは通常、機械的な、すなわち、容積移送式メカニカルポンプを使用する。図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、斜視図および端面図と側面図を組み合わせた概略図は、複数ポンプアセンブリに使用するのに適したメカニカルポンプ３００の１実施形態を示している。図３Ｂに示された図は、ポンプ３００の端面図と側面図を示している。メカニカルポンプ３００は、迅速解除タイプコネクタ(quick-release type connector)に接続された入力ポート３０２および出力ポート３０４を有し、ポンプ３００の接続および取り外しをホットプラグ接続可能にしている。ポンプ３００は、スクリュー３１０を動かす内部ねじ付きロータ３０８を回転させるステッピングモータコイル３０６によって駆動される。スクリュー３１０に連結されたプランジャ３１２は、出力ポート３０４を通してポンプ３００の内部に液体を吐出する。ポンプ３００の内部のセンサ３１４は、プランジャ３１２の動きを検出し、制御および監視に用いられるパルス電気信号を生成する。ポンプの吐出および吸込み容積は、パルス数を監視し、モータコイル３０６を選択的に駆動することによって制御することができる。

別な方法として、たとえば、圧電結晶および／または電気浸透を用いた、代替のポンプ技術が、電子液体冷却システムに使用されてもよい。図４の斜視図は、電子液体冷却システムに使用される電気浸透ポンプの１実施形態を示している。液体−固体相界面(liquid-solid phase interface)での電気化学的反応から生じる電気−運動作用(electro-kinetic effect)を使って、小型システムでポンプ作用を作ることができる。電気浸透は、微小スケールシステムにおいて液体を圧送するのに有用な電気−運動作用である。電気浸透ポンプは、微小機械加工を含んだ種々の技法で製作できる。

図示の例は、微小機械加工でエッチングされたシリコン基板４０２を含んだ電気浸透ポンプ４００を示している。周囲対断面積の割合が大きいスロット４０４が、基板４０２内に深くエッチングされている。ポンピング流量を決めるポンピングの断面積は、スロット４０４の数を変えることによって、選択でき、実施される。スロット数は流量に比例する。１つの実施形態では、基板４０２が窒化ケイ素層でコーティングされて、シリコン基板を不動態化し、比較的高い電圧レベル、たとえば、数百ボルトの範囲で動作できるようにしてもよい。

ポンプ４００はさらに、それぞれ、スロット４０４の上流および下流で、スロット４０４に隣接して基板４０２に埋め込まれたアノード４０６およびカソード４０８を含む。電気浸透ポンプは、狭く、深いスロット４０４で駆動される。たとえば、ガラスで構成されたカバー４１０は、基板４０２に接合されている。カバー４１０を、基板４０２に陽極接合してもよい。

アノード４０６およびカソード４０８は、基板４０２およびカバー４１０によって形成された毛管(capillary)に沿って外部電界を印加して、電気浸透流を生成する。動く部品が無いので、比較的信頼性の高い動作が可能になる。

電気浸透ポンプなどの、新しいポンプ技術は、非常に小型の形状を可能にし、それによって、電子システム設計における多くのオプションを可能にする。防滴(drip-less)接続および弁を使って、冷却作業をしながら、欠陥のあるポンプを交換することができる。冷却システムに余分にポンプを追加して、液体ループをより大きな流量にして、追加のプロセッサ、または、次世代のプロセッサでより大きな出力レベルのものに対処するようにしてもよい。たとえば、低コストの単一プロセッサ液体ループ冷却ソリューションが、最少数のポンプを使って開発することができる。冷却ソリューションは、余分にポンプを追加することによって高い熱負荷または追加のプロセッサに対処させることができる。基本ループは、プロセッサの数、周囲条件等に従って、異なる冷却要求を有する複数のプラットフォームで共有することができる。たとえば、ネットワーク機器／構築システム（ＮＥＢＳ）に準拠した仕様のサーバは、余分にポンプを追加することによって、システム冷却仕様を達成することができ、一方、同じシステムは、典型的な法人データセンターにおいて使用する場合、より少数のポンプを使用することができる。

図５の概略図は、電子液体冷却システム５００の１実施形態を示し、本システム５００は、冷却用流体が循環できる内部ボアまたはルーメンを有する配管５０２と、配管５０２にプラグ挿入できる接続を備え、システム５００に対して取り外しおよび追加を容易にした、複数のポンプ５０４とを含んでいる。ポンプ５０４の数は、システム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多くして、ポンプが、適度な冗長性、余剰を有しながら、信頼できる能力を発揮できるようにする。電子液体冷却システム５００はさらに、複数のポンプ５０４に連結され、個々のポンプの出力レベルを制御し、液体冷却ループの流体流量を制御するコントローラ５０６を含んでいる。

１つの実施形態では、電子液体冷却システム５００は、たとえば、ホットプラグ可能なアクセスを使ってポンプ交換を可能にする、対になったコネクタバンク５０８を有する。コネクタバンク５０８は、特定の構成の内部配管を有していて、取り付けられたポンプ５０４を並列、直列、または、並列と直列の組み合せを含んだ種々な構成で連結することができる。

１つのシステム５００では、高価でなく、かつ、信頼性が高くないポンプを使用して高い信頼性が得られるように、対になったコネクタバンク５０８に取り付けられるポンプの数は、システム冷却仕様を満たす最少限度より十分多くする。たとえば、余剰な量は、ポンプの信頼性とコストを考慮して決めることができる。ポンプのコスト、コストが関連する平均故障間隔時間、および複数ポンプの故障の確率を考慮してバランスを取ることができる。

コネクタバンク５０８はまた、非動作状態のポンプで逆流しないように、ポンプの特定の構成に基づいて、選んだ場所に１つまたは複数の逆止弁を設けてもよい。

コントローラ５０６は、液体ループによって冷却される電子部品の温度、１つまたは複数の場所での配管５０２内の流量、およびポンピングレート（ポンプ流量)を含む個々のポンプの状態など、種々の状態を測定するセンサの情報にアクセスする。コントローラ５０６は、通常の状態では、非動作状態、すなわち、非作動モードになっている、１つまたは複数の冗長ポンプを作動させないようにできる。コントローラ５０６は、状態を監視し、故障状態を予測、または検出して、１つまたは複数の非作動状態の冗長ポンプを作動させることができる。

コントローラ５０６はまた、測定した値に基づいて、個々のポンプのポンピングレートを制御する。１つの例では、コントローラ５０６は、配管５０２に取り付けられたポンプ５０４の数、および、電子液体冷却システム５００によって冷却される電子デバイスや部品５１０が生成する最大熱負荷を検出することができる。コントローラ５０６は、これらの情報を使って、ポンプの出力レベルを決定し、制御する。

種々の実施形態では、電子液体冷却システム５００はまた、熱交換器５１２や関連するファン５１４などの冷却デバイスを含んでもよい。システム５００は、冷却液体を保持する貯蔵槽５１６を含んでもよい。

図６の斜視図は、空気流の出入口穴６０４を含むシャシ６０２と、シャシ６０２内に搭載された熱発生部品を含む複数の部品６０６と、電子液体冷却システム６０８とを含む、電子システム６００、たとえば、コンピュータサーバの１実施形態を示している。電子液体冷却システム６０８は、冷却用流体が循環できる内部ボアまたはルーメンを納めた配管６１０を含んでいる。複数のポンプ６１２は、配管６１０へプラグで差し込みできる接続を有している。ポンプ６１２の数は、熱発生部品６０６がもたらす状態を基に設計されたシステム冷却仕様を満たす最少限度より、少なくとも１つ多くなるように選択される。電子液体冷却システム６０８はまた、ポンプ６１２に連結されているコントローラ６１４を含んでいる。コントローラ６１４は、種々のセンサにアクセスして、電子システム６００の内部の温熱条件を測定し、温熱条件に基づいて、個々のポンプ６１２の出力レベルを制御して、液体冷却ループにおける流体流量を制御する。

電子システム６００の信頼性は、１つまたは複数の冗長ポンプ６１２を追加することによって向上する。追加のポンプは、単一障害点を解決し、システムの信頼性に対して生じる可能性がある心配を減らす。Ｎ＋１ポンプモードでは、ポンプは、低い出力レベルで動作することができ、システムに対する応力が減り、平均故障時間特性を改善する。別法として、Ｎポンプモードでは、たとえば、ポンピング出力を増やすというような、必要な状況が生じるまで、冗長ポンプを停止してもよい。それに応じて、Ｎ＋１ポンプモードはより高い出力レベルを確保できる。Ｎポンプモードは、信頼性を向上しながら、低出力動作を確保できる。

電子液体冷却システム６０８はまた、配管６１０に連結した１つまたは複数の熱交換器６１６を含んでもよい。個々の熱交換器６１６は、冷却用流体を通過させ、第１端部から第２端部に延びるセグメント内部ルーメンを納めた管セグメントと、管セグメントに連結した複数のフィンと、第１および第２端部にそれぞれ連結して、熱交換器６１６を配管６１０に連結するコネクタを含んでいる。

ポンプ６１２は、配管６１０に連結され、配管６１０を通して冷却用流体を圧送することができる。電子液体冷却システム６０８はまた、或る例では、エチレングリコールベ−スの冷却用流体を含むが、他の適当な流体を使用してもよい。冷却用流体は、熱交換器６１６の配管６１０および管セグメント内に収容されている。

熱交換器６１６に空気を通すように構成された１つまたは複数のファン６１８を、電子液体冷却システム６０８に含めることができる。さらに、１つまたは複数の冷却プレート６２０が、配管６１０に連結されてもよい。冷却プレート６２０は一般に、熱源の局所的な冷却を可能にするために、熱発生または高出力部品を含むプロセッサおよび他の部品６０６に取り付けられる。

種々の熱交換器６１６は、シャシ６０２内部の体積を有効に活用、または、最適化するために、異なる形状および／またはサイズにしても良い。熱交換器６１６は、電子シャシ６０２内の、通常使用されない体積を利用するように液体ループに付加すると、異なる形状をした熱交換器６１６に異なるサイズのファン６１８が使用できるようになる。

小型のフォームファクタを有する、サーバアーキテクチャなどの電子システムアーキテクチャは、マイクロプロセッサと関連する電子回路を備えた電子部品の増加する電力および電力密度レベルに対処するように、電子液体冷却システム６０８を含んでもよい。電子液体冷却システム６０８は、プロセッサや他の高出力部品に取り付けられている冷却プレート６２０の高い圧力降下チャネルに、ポンプ６１２を使って、冷却用流体を流す。ポンプ６１２はまた、冷却プレート６２０、熱交換器６１６、およびポンプ６１２の間でループを完成させる、長く小さい直径の管に冷却用流体を流す。熱交換器６１６での空気の強制対流が、ループから熱を取り除いている。

小型電子システム６００、たとえば、小型サーバまたはコンピュータシステムでは、熱交換器フィンに非常に接近した軸流または送風機ファン６１８を使って、冷却用空気を熱交換器６１６に通す。通常は冗長ファン６１８が、電子システム６００に使用される。

複数のポンプ６１２を使った液体ループ冷却システム６０８を構成し、電子システム６００を冷却する技術として、例示した構造を使うことができる。ポンプ６１２の数は、電子システム６００内の温熱条件に基づくシステム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多いように選択する。この技術は、電子システム６００内の温熱条件を測定すること、および、温熱条件に基づいて個々のポンプ６１２の出力レベルを制御することをさらに含む。

ある動作モードでは、複数のポンプ６１２のうちの１つまたは複数の冗長ポンプを非動作状態にしておき、故障状態を予測、または検出する。故障状態に応じて、冗長ポンプは、動作状態にされる。

他の実施形態では、電子液体冷却システム６０８は、液体ループ冷却システム６０８に連結されているポンプの数を検出し、電子システム６００の最大熱負荷を検出することで、内部冷却を管理することができる。複数のポンプ６１２の出力レベルは、検出されたポンプ数および最大熱負荷によって制御することができる。

ある実施形態では、電子システム６００は、たとえば、１Ｕ以下のフォームファクタを有する低プロファイルシステムかもしれない。低プロファイルコンピュータシステムの取り付けには、かなり困難な熱管理を伴う。たとえば、電子機器を収容するのに、米国電子工業会（ＥＩＡ）規格ラックが一般に使用されている。比較的大きなシステム、たとえば、２Ｕ以上（「Ｕ」は、ラックおよびラック搭載可能部品についての測定単位であり、１Ｕ＝１．７５’’または４４．４５ｍｍである）では、ほとんどの冷却用空気は、格納器の前部を通って入り、後部を通って出る。低プロファイルシステムの場合、格納器の前部は、ハードドライブおよびメディアデバイスによって大幅にふさがれている。格納器の後部は、電源および入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタによってふさがれている。冷却効率を向上させるために、１Ｕおよび２Ｕサーバは、例示した電子液体冷却システム６０８と、複数のポンプ６１２を組み込んで、信頼性のあるポンプ運転を確保するようにしてもよい。

本開示では種々の実施形態を述べてきたが、これらの実施形態は、例示的なものとして理解されるべきである。これらの実施形態の、多くの変形、変更、付加、および改良が可能である。たとえば、当業者は、本明細書で開示した構造および方法を得るのに必要な手順を容易に実行でき、プロセスのパラメータ、材料、および寸法は、単に例として挙げられていることが理解できるであろう。複数ポンプの特定の幾何形状および構成を示したが、直列および／または並列ポンプ接続回路を追加することを含んだ他の配置が可能である。同様に、特定の電子システムの実施形態、たとえば、コンピュータサーバが示されている。他の実施形態として、通信システム、記憶システム、娯楽システムなど、他のタイプの電子システムにおいて、冗長ポンプ装置を採用することができる。

複数ポンプアセンブリを含む電子液体冷却システムの１実施形態を示す斜視図である。 複数ポンプアセンブリの種々の実施形態のうちの１つを示すブロック概略図である。 複数ポンプアセンブリの種々の実施形態のうちの１つを示すブロック概略図である。 複数ポンプアセンブリの種々の実施形態のうちの１つを示すブロック概略図である。 複数ポンプアセンブリで使用される、適当なメカニカルポンプの１実施形態を示す斜視図である。 複数ポンプアセンブリで使用される、適当なメカニカルポンプの１実施形態を示す端面図および側面図である。 電子液体冷却システムで使用することができる電気浸透ポンプの１実施形態を示す斜視図である。 冗長ポンプおよびポンプを管理することができるコントローラを有する電子液体冷却システムの１実施形態を示す概略図である。 複数ポンプアセンブリおよびポンプの冗長性を管理するコントローラを含む、電子システム、たとえば、コンピュータサーバの１実施形態を示す斜視図である。

符号の説明

１００ 電子液体冷却システム
１０２ ポンプアセンブリ
１０４ 入口インタフェース
１０６ 出口インタフェース
１０８ ループ配管
１１０ ポンプコネクタ
１１２ ポンプ
１１４、６１４ コントローラ
６００ 電子システム
６０２ シャシ
６０６ 熱発生部品

Claims (14)

1. 液体冷却ループ配管に連結可能な入口インタフェースおよび出口インタフェースと、
   前記入口インタフェースおよび出口インタフェースに連結され、複数のポンプがプラグ差し込みで前記入口インタフェースおよび出口インタフェースへ接続できる複数のポンプコネクタと、
   前記複数のポンプに連結されて、前記個々のポンプの出力レベルを制御でき、前記液体冷却ループにおける流体流量を制御するコントローラとを備えることを特徴とする電子液体冷却システムのポンプアセンブリ。
2. 冷却用流体が循環できる内部ボアまたはルーメンを有する配管と、
   前記配管へプラグ差し込みで接続可能であって、複数のポンプのポンプ数が、システム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多くなっている複数のポンプと、
   前記複数のポンプに連結され、前記個々のポンプの出力レベルを制御でき、前記液体冷却ループにおける流体流量を制御するコントローラとを備えることを特徴とする電子システム。
3. 空気流の出入口穴を有するシャシと、
   前記シャシ内に搭載された熱発生部品を有する複数の部品と、
   電子液体冷却システムとを備え、前記電子液体冷却システムが、
   冷却用流体が循環する内部ボアまたはルーメンを有する配管と、
   前記配管へプラグ差し込みで接続可能であって、複数のポンプのポンプ数が、前記熱発生部品がもたらす条件に基づいたシステム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多くなっている複数のポンプと、
   前記複数のポンプに連結され、電子システムの内部の温熱条件を測定し、前記温熱条件に基づいて、前記個々のポンプの出力レベルを制御でき、前記液体冷却ループにおける流体流量を制御するコントローラとを備えることを特徴とする電子システム。
4. 複数のポンプが前記複数のポンプコネクタに連結され、前記複数のポンプのポンプ数が、システム冷却仕様を満たす最少限度より少なくとも１つ多くなっている複数のポンプをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のポンプアセンブリ。
5. 前記複数のポンプコネクタが、前記複数のポンプを直列接続、並列接続又は直列と並列の組み合わせ接続のいずれかによって接続することを特徴とする請求項１又は４に記載のポンプアセンブリ。
6. 前記複数のポンプコネクタが、前記複数のポンプを直列接続、並列接続又は直列と並列の組み合わせ接続のいずれかによって接続することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子システム。
7. 高価でなく、信頼性が高くないポンプを使用して、高い信頼性が得られるようにポンプコネクタの数は、システム冷却仕様を満たす最少限度を超える十分な数の冗長ポンプにすることを特徴とする請求項１又は４に記載のポンプアセンブリ。
8. 高価でなく、信頼性が高くないポンプを使用して、高い信頼性が得られるようにポンプコネクタの数は、システム冷却仕様を満たす最少限度を超える十分な数の冗長ポンプにすることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子システム。
9. 前記コントローラは、前記複数のポンプのうちの冗長ポンプを、前記コントローラが故障状態を予測または検出するまで、非動作状態のモードにできることを特徴とする請求項１又は４に記載のポンプアセンブリ。
10. 前記コントローラは、前記複数のポンプのうちの冗長ポンプを、前記コントローラが故障状態を予測または検出するまで、非動作状態のモードにできることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子システム。
11. 前記複数のポンプのうちの１つのポンプに連結されて、非動作状態のポンプでの逆流を防止する逆止弁をさらに備えることを特徴とする請求項１又は４に記載のポンプアセンブリ。
12. 前記複数のポンプのうちの１つのポンプに連結されて、非動作状態のポンプでの逆流を防止する逆止弁をさらに備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子システム。
13. 前記コントローラは、前記配管に接続されたポンプの数および最大熱負荷を検出して、前記複数のポンプの出力レベルを制御できることを特徴とする請求項１又は４に記載のポンプアセンブリ。
14. 前記コントローラは、前記配管に接続されたポンプの数および最大熱負荷を検出して、前記複数のポンプの出力レベルを制御できることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子システム。

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