JP2014525724A - 混合マニホールドおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
12 電力スタック
12a〜12c カラム
14 電力半導体スイッチ
16 ヒートシンク
18 絶縁体
20 注入パイプ
22 放出パイプ
30 第1の液体注入マニホールド
31 第2の液体注入マニホールド
32 第1の液体放出マニホールド
33 第2の液体放出マニホールド
34 注入口
35 並列ブランチ
36 圧力補正器
37 直列ブランチ
38 注入パイプ
40 圧力補正器
42 接続パイプ
44 放出パイプ
50 冷却システム
52 液体注入マニホールド
54 液体放出マニホールド
56 パイプ
58 第1のヒートシンク
60 第2のヒートシンク
62 第3のヒートシンク
63 電力半導体スイッチ
64 電力半導体スイッチ
66 電力半導体スイッチ
80 冷却システム
82 第1の冷却ステージ
84 液体混合マニホールド
86 第2の冷却ステージ
86a〜86n 並列冷却ブランチ
87a〜87k ブランチ
88a〜88m 直列冷却ブランチ
90 液体注入マニホールド
92 液体放出マニホールド
94a 配管
94b ヒートシンク
94c 電気的コンポーネント
100 電力変換装置
102 冷却システム
104 第1の冷却ステージ
104a〜104n 並列冷却ブランチ
106 第2の冷却ステージ
106a〜106m 直列冷却ブランチ
106’ 第2の冷却ステージ
106’’ 第3の冷却ステージ
108 液体注入マニホールド
110 液体放出マニホールド
112 液体混合マニホールド
113 注入口
114 注入配管
116 放出配管
118 機構
120 注入配管
122 中間配管
124 放出配管
150 3カラム電力スタック
152 第1のカラム
154 第2のカラム
156 第3のカラム
158 電力半導体スイッチ
160 ヒートシンク
162 注入口
164 放出口
166 流路
200 冷却システム
202 付加的な液体混合マニホールド
204 補足的な配管
206 補足的な配管
300 液体混合マニホールド
302 注入配管
304 放出配管
400 液体混合マニホールド
402 注入配管
404 放出配管
500 液体混合マニホールド
502 注入配管
504 放出配管
600 冷却システム
602 液体注入マニホールド
604 液体混合マニホールド
606 液体放出マニホールド
608 ヒートシンク
610 ヒートシンク
612 ヒートシンク
614 ヒートシンク
616 第1の冷却ステージ
618 第2の冷却ステージ
1100 水注入マニホールド内に水を供給する
1102 水注入マニホールドから電力デバイスの第1のカラムのヒートシンクへ、水を移動させる
1104 第1のカラムのヒートシンクを冷却する
1106 第1のカラムからの異なる温度を有する加熱された水の流れを、水混合マニホールドで受け取る
1108 水混合マニホールド内で、加熱された水の流れを混合する
1110 電力デバイスの第2および第3のカラムのヒートシンクに、混合された水の流れを供給する
1112 第3のカラムに接続された水放出マニホールドで、水を収集する
Claims (20)
- 電力変換装置のための液体冷却システムであって、
前記電力変換装置の第1の冷却コンポーネントを含む第1の冷却ステージであり、前記冷却コンポーネントは、並列冷却ブランチを形成するように接続される、第1の冷却ステージと、
前記並列冷却ブランチに流動的に接続され、その結果、前記並列冷却ブランチからの冷却液体の流れが前記混合マニホールド内で混合されるように構成される、混合マニホールドと、
第2の冷却コンポーネントを含む第2の冷却ステージであり、前記第2の冷却ステージは、前記冷却システムを通って流れる冷却液体に関して、前記第1の冷却ステージと直列に接続される、第2の冷却ステージと、
を含み、
前記第1の冷却ステージからの前記冷却液体の流れは、前記第2の冷却ステージに供給される前に、前記混合マニホールド内で一緒に混合される、液体冷却システム。 - 前記第1の冷却ステージの前記並列冷却ブランチの少なくとも1つのブランチは、多重冷却コンポーネントを含む、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記多重冷却コンポーネントは、直列に流動的に接続される冷却パイプおよびヒートシンクである、請求項2記載の液体冷却システム。
- 前記第1または前記第2の冷却コンポーネントの冷却コンポーネントは、電気的コンポーネントの面と直接接触する面を有する、または、前記冷却コンポーネントは、前記電気的コンポーネントにより一体的に構築される、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記第1の冷却ステージの前記第1の冷却コンポーネントにより冷却されるように構成される第1の電気的コンポーネントと、
前記第2の冷却ステージの前記第2の冷却コンポーネントにより冷却されるように構成される第2の電気的コンポーネントと、
をさらに含む、請求項1記載の液体冷却システム。 - 前記第1の電気的コンポーネントまたは前記第2の電気的コンポーネントは、抵抗器、インダクタ、キャパシタまたは電力半導体スイッチのうちの1つまたは複数を含む、請求項5記載の液体冷却システム。
- 前記電力半導体スイッチは、プレス−パックIGCT、プレス−パックIGBT、プレス−パックIEGT、SCR、IGBTモジュール、MOSFET、またはプレス−パックダイオードのうちの1つである、請求項6記載の液体冷却システム。
- 前記第2の冷却ステージと直列に接続され、1つまたは複数の冷却ブランチを含む、少なくとも1つの第3の冷却ステージをさらに含む、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記第1の冷却ステージは、電力半導体スイッチを含むカラムと関係し、前記第2の冷却ステージは、電力半導体スイッチを含む2つのカラムと関係する請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記第1の冷却ステージの前記並列冷却ブランチに流動的に接続された液体注入マニホールドと、
前記第2の冷却ステージの前記第2の冷却コンポーネントに流動的に接続された液体放出マニホールドと、
をさらに含み、
前記混合マニホールドは、(i)前記第1の冷却ステージから、異なる温度を有する前記加熱された冷却液体の流れを受け取り、(ii)実質的に単一の温度になるように、前記加熱された冷却液体の流れを混合させ、(iii)前記第2の冷却ステージの前記第2の冷却コンポーネントに、前記混合された冷却液体の流れを供給するように構成される、請求項1記載の液体冷却システム。 - 前記第1の冷却ステージは、
前記第1の冷却ステージの前記液体注入マニホールドとヒートシンクとの間に接続される注入配管と、
前記第1の冷却ステージの前記ヒートシンクと前記混合マニホールドとの間に接続される放出配管と、
をさらに含み、
前記第1の冷却ステージの前記ヒートシンクは、電気的コンポーネントの第1のカラムと関係する、請求項10記載の液体冷却システム。 - 前記第2の冷却ステージは、
電気的コンポーネントの第2のカラムと関係する前記第2の冷却ステージの前記混合マニホールドとヒートシンクとの間の注入配管と、
前記第2のカラムと関係する前記第2の冷却ステージの前記ヒートシンクと電気的コンポーネントの第3のカラムと関係する前記第2の冷却ステージのヒートシンクとの間の中間配管と、
前記第3のカラムと関係する前記第2の冷却セクションの前記ヒートシンクと前記液体放出マニホールドとの間の放出配管と、
をさらに含み、
前記注入配管、前記中間配管および前記放出配管は、前記液体混合マニホールドと前記液体放出マニホールドとの間に直列に接続される、請求項11記載の液体冷却システム。 - 前記混合マニホールドは、U字型の形状を有する、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記混合マニホールドは、V字型の形状、直線の形状または円形の形状を有する、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記冷却液体の流れの前記混合を容易にするための、前記混合マニホールドに接続される混合機構をさらに含む、請求項1記載の液体冷却システム。
- 前記第2の冷却ステージと第3の冷却ステージとの間に接続される付加的な混合マニホールドをさらに含む、請求項1記載の液体冷却システム。
- 電力変換装置であって、
第1および第2の電気的コンポーネントを含む電力スタックと、
前記電力変換装置の第1の冷却ステージに流動的に接続され、前記第1の冷却ステージと関係する前記第1の電気的コンポーネントを冷却するために、前記第1の冷却ステージに冷却液体を供給するように構成される注入マニホールドと、
前記第1の冷却ステージに流動的に接続され、(i)前記第1の冷却ステージから、異なる温度を有する加熱された冷却液体の流れを受け取り、(ii)実質的に単一の温度になるように、前記加熱された冷却液体の流れを混合させ、(iii)前記第2の冷却ステージと関係する第2の電気的コンポーネントを冷却するために、前記電力変換装置の第2の冷却ステージに、前記混合された冷却液体の流れを供給するように、構成される混合マニホールドと、
前記電力変換装置の前記第2の冷却ステージに流動的に接続され、前記第2の冷却ステージから前記混合された冷却液体の流れを受け取るように構成される放出マニホールドと、
を含む電力変換装置。 - 前記混合マニホールドは、U字型の形状を有する、請求項17記載の電力変換装置。
- 前記注入マニホールドを前記放出マニホールドに直接接続する冷却ブランチをさらに含む、請求項17記載の電力変換装置。
- 電力変換装置を冷却する方法であって、
冷却液体を注入マニホールドに供給するステップと、
前記注入マニホールドから前記電力変換装置の第1の冷却ステージのヒートシンクへ前記冷却液体を移動させるステップであり、前記ヒートシンクは並列冷却ブランチに設けられる、ステップと、
前記第1の冷却ステージの前記ヒートシンクを冷却するステップと、
前記第1の冷却ステージの前記並列冷却ブランチから、異なる温度を有する加熱された冷却液体の流れを、混合マニホールドにおいて受け取るステップと、
前記混合マニホールド内で、前記加熱された冷却液体の流れを混合するステップと、
前記電力変換装置の第2の冷却ステージのヒートシンクに、前記混合された冷却液体の流れを供給するステップと、
前記第2の冷却ステージに接続される放出マニホールドにおいて、前記第2の冷却ステージからの前記混合された冷却液体の流れを収集するステップと、
を含む、方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021077824A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
JP2021077825A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014139826A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | A flow distributor comprising customisable flow restriction devices |
CN103580504B (zh) * | 2013-11-06 | 2017-02-22 | 国家电网公司 | 一种直流换流阀用阀外冷却系统及其操作方法 |
KR102291151B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2021-08-19 | 현대모비스 주식회사 | 전력변환장치용 냉각유로모듈 및 이를 구비한 전력변화장치 |
WO2016094357A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | Johnson Controls Technology Company | Structural frame cooling manifold |
US9538691B2 (en) * | 2015-04-15 | 2017-01-03 | Ford Global Technologies, Llc | Power inverter for a vehicle |
US9532487B1 (en) * | 2015-06-17 | 2016-12-27 | Amazon Technologies, Inc. | Computer room air filtration and cooling unit |
CN104935184A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-09-23 | 中国科学院电工研究所 | 一种大功率整流装置的蒸发冷却系统 |
CN105070697B (zh) * | 2015-07-28 | 2017-02-22 | 南京南瑞继保电气有限公司 | 用于直流换流阀的晶闸管组件散热器 |
DE102015215253A1 (de) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung für Energiespeicher |
US9622380B1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
JP6565611B2 (ja) * | 2015-11-04 | 2019-08-28 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
US9961808B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-05-01 | Ford Global Technologies, Llc | Power electronics system |
US9950628B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-04-24 | Ford Global Technologies, Llc | Power-module assembly with dummy module |
US10017073B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-07-10 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant channels for power module assemblies |
US10050165B2 (en) * | 2016-04-12 | 2018-08-14 | International Business Machines Corporation | Photovoltaic system with non-uniformly cooled photovoltaic cells |
EP3490353A1 (de) | 2017-11-27 | 2019-05-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlsystem mit parallelen kühlkanälen |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0767601A1 (en) * | 1995-10-02 | 1997-04-09 | General Electric Company | Mechanical arrangement of fluid cooled electronic circuit |
JPH11186478A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
US20060011326A1 (en) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Yassour Yuval | Heat-exchanger device and cooling system |
US20100014337A1 (en) * | 2006-06-22 | 2010-01-21 | Abb Technology Ltd. | Arrangement and a method for cooling |
JP2011035351A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Denso Corp | 半導体冷却器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU922301A1 (ru) * | 1980-05-16 | 1982-04-23 | Минский Дважды Ордена Ленина И Ордена Октябрьской Революции Автомобильный Завод | Система жидкостного охлаждени силовой установки с двигателем внутреннего сгорани и гидромеханической передачей |
US4759403A (en) * | 1986-04-30 | 1988-07-26 | International Business Machines Corp. | Hydraulic manifold for water cooling of multi-chip electric modules |
JPH04179257A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-25 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の冷却装置 |
RU2194172C2 (ru) * | 1997-12-24 | 2002-12-10 | Акционерное общество открытого типа Холдинговая компания "Барнаултрансмаш" | Рубашка жидкостного охлаждения блока цилиндров двигателя внутреннего сгорания |
US6337794B1 (en) * | 2000-02-11 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Isothermal heat sink with tiered cooling channels |
JP2002046482A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Honda Motor Co Ltd | ヒートシンク式冷却装置 |
US7030520B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-04-18 | Aisin Aw Co., Ltd. | Drive device |
JP2004266073A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子装置 |
CN1301896C (zh) * | 2004-03-17 | 2007-02-28 | 升达科技股份有限公司 | 以金属板制作的微型循环流道装置 |
JP2005332863A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Denso Corp | パワースタック |
US7184269B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-02-27 | International Business Machines Company | Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly |
US8699210B2 (en) * | 2007-05-31 | 2014-04-15 | Siemens Industry, Inc. | Integrated water current connection for motor drive |
PT2161745E (pt) * | 2008-09-08 | 2012-10-29 | Converteam Technology Ltd | Unidades de empilhamento contendo dispositivos semicondutores |
SE533224C2 (sv) * | 2008-09-16 | 2010-07-27 | Sapa Profiler Ab | Kylkropp för kretskortkomponenter |
-
2011
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0767601A1 (en) * | 1995-10-02 | 1997-04-09 | General Electric Company | Mechanical arrangement of fluid cooled electronic circuit |
JPH11186478A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
US20060011326A1 (en) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Yassour Yuval | Heat-exchanger device and cooling system |
WO2006006170A2 (en) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Yuval Yassour | Heat-exchanger device and cooling sysatem |
US20100014337A1 (en) * | 2006-06-22 | 2010-01-21 | Abb Technology Ltd. | Arrangement and a method for cooling |
JP2011035351A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Denso Corp | 半導体冷却器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021077824A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
JP2021077825A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
WO2021095572A1 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
WO2021095569A1 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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