JPH04179257A - 集積回路装置の冷却装置 - Google Patents
集積回路装置の冷却装置Info
- Publication number
- JPH04179257A JPH04179257A JP30763290A JP30763290A JPH04179257A JP H04179257 A JPH04179257 A JP H04179257A JP 30763290 A JP30763290 A JP 30763290A JP 30763290 A JP30763290 A JP 30763290A JP H04179257 A JPH04179257 A JP H04179257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- temperature
- pipe
- fluorinert
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 29
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 101150046174 NIP2-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
集積回路装置の冷却装置の改良に関し、冷却水により電
子機器がストップする障害を防止することが可能となる
集積回路装置の冷却装置の提供を目的とし、 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、集積回路装置の表面に接触する接触面を備えたベ
ローズと、該ベローズと接続され、放熱フィンが設けら
れている第１のヒートパイプブと、該第１のヒー）−パ
イプと接続されている四方口バルブと、該四方口バルブ
の前記第１のヒートパイプと接続されている口と直交す
る口と接続されている第２のヒートパイプと、該第２の
ヒートパイプと交差し、放熱フィンが設けられている放
熱パイプとを具備し、前記第１のヒートパイプ、前記へ
ローズ、前記四方口バルブ、前記第２のヒートパイプ及
び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させる
よう構成する。
子機器がストップする障害を防止することが可能となる
集積回路装置の冷却装置の提供を目的とし、 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、集積回路装置の表面に接触する接触面を備えたベ
ローズと、該ベローズと接続され、放熱フィンが設けら
れている第１のヒートパイプブと、該第１のヒー）−パ
イプと接続されている四方口バルブと、該四方口バルブ
の前記第１のヒートパイプと接続されている口と直交す
る口と接続されている第２のヒートパイプと、該第２の
ヒートパイプと交差し、放熱フィンが設けられている放
熱パイプとを具備し、前記第１のヒートパイプ、前記へ
ローズ、前記四方口バルブ、前記第２のヒートパイプ及
び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させる
よう構成する。
（産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路装置の冷却装置の改良に関するもの
である。
である。
近年、電子計算機の高速化に伴い電子計算機に搭載され
ているメモリー等の集積回路装置（以下、Ｌ、 Ｓ Ｉ
と略称する）の高集積化が促進され、ＬＳＩ−個当たり
の発熱量が増大したため、冷却効率の高い集積回路装置
の冷却装置が必要になっている。
ているメモリー等の集積回路装置（以下、Ｌ、 Ｓ Ｉ
と略称する）の高集積化が促進され、ＬＳＩ−個当たり
の発熱量が増大したため、冷却効率の高い集積回路装置
の冷却装置が必要になっている。
以上のような状況から、ｒ−ｓ＋の発熱を効率良く冷却
することが可能な集積回路装置の冷却装置が要望されて
いる。
することが可能な集積回路装置の冷却装置が要望されて
いる。
（従来の技術〕
従来の集積回路装置の冷却装置をＬＳＩが４個の場合に
ついて第２図により詳細に説明する。
ついて第２図により詳細に説明する。
第２図は従来の電子計算機の冷却装置を示す閲である。
第２図（ａ）は電子計算機の冷却装置の平面図、第２図
（ｂ）は１）−Ｄ断面図である。
（ｂ）は１）−Ｄ断面図である。
第２図（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＳＩを冷却す
るウォーターシャケノＩ司２の凹部１．２ａにＬＳＩが
接触して冷却されるようになっている。
るウォーターシャケノＩ司２の凹部１．２ａにＬＳＩが
接触して冷却されるようになっている。
このウォーターシャケノ目２には冷却水の導入口１２ｂ
と排出口１２ｃとが設けられている。
と排出口１２ｃとが設けられている。
第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＤ−Ｄ断面図であり、図
示しないポンプにより導入口１２ｂから導入された冷却
水は、図の右側のＬＳＩ１．ｂを冷却した後、冷却水の
流路１．２ｄを通って左側のＬＳｌｌａの上部に流入し
、更に隣のＬＳＩ１．ｃを冷却した後排出Ｌ−月２６か
ら排出されるようになっている。ｌ、ＳＩ］、ｄも同様
に冷却水により冷却されるようになっている。
示しないポンプにより導入口１２ｂから導入された冷却
水は、図の右側のＬＳＩ１．ｂを冷却した後、冷却水の
流路１．２ｄを通って左側のＬＳｌｌａの上部に流入し
、更に隣のＬＳＩ１．ｃを冷却した後排出Ｌ−月２６か
ら排出されるようになっている。ｌ、ＳＩ］、ｄも同様
に冷却水により冷却されるようになっている。
この排出された冷却水は排出口１．２ｃと接続されてい
る図示しないラジェータによって冷却され、 、再び
ポンプによってウォーターシャケ７１４２の導入口１２
ｂから導入される。
る図示しないラジェータによって冷却され、 、再び
ポンプによってウォーターシャケ７１４２の導入口１２
ｂから導入される。
以−ヒ説明した従来の集積回路装置の冷却装置において
は、通常は冷却媒体として冷却水を用いており、万一ウ
ォータージャケットに漏水が生した場合には、冷却水に
よりＬＳＩがショートする障害が発生ずるために電子計
算機がストップし、漏水による障害を除去した後にも直
ちに運転を再開することができず、長時間待たなければ
ならないという問題点があった。
は、通常は冷却媒体として冷却水を用いており、万一ウ
ォータージャケットに漏水が生した場合には、冷却水に
よりＬＳＩがショートする障害が発生ずるために電子計
算機がストップし、漏水による障害を除去した後にも直
ちに運転を再開することができず、長時間待たなければ
ならないという問題点があった。
本発明は以上のような状況から、冷却水により電子機器
がストップする障害を防Ｗすることが可能となる集積回
路装置の冷却装置の提供を目的としたものである。
がストップする障害を防Ｗすることが可能となる集積回
路装置の冷却装置の提供を目的としたものである。
本発明の集積回路装置の冷却装置は、電子機器に用いら
れている集積回路装置の冷却装置であって、集積回路装
置の表面に接触する接触面を備えたベローズと、このベ
ローズと接続され、放熱フィンが設けられている第１の
し−トバイブと、この第１のヒーＩ・パイプと接続され
ている四方口バルブと、この四方口バルブのこの第１の
ヒートバイブプと接続されている口と直交する口と接続
されている第２のし一ドパイブと、この第２のし一ドパ
イブと交差し、放熱フィンアく設けられている放熱パイ
プとを具備し、この第１のヒートパイプ、前記ベローズ
、この四方口バルブ、この第２のヒートパイプブ及び放
熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させるよう
構成する。
れている集積回路装置の冷却装置であって、集積回路装
置の表面に接触する接触面を備えたベローズと、このベ
ローズと接続され、放熱フィンが設けられている第１の
し−トバイブと、この第１のヒーＩ・パイプと接続され
ている四方口バルブと、この四方口バルブのこの第１の
ヒートバイブプと接続されている口と直交する口と接続
されている第２のし一ドパイブと、この第２のし一ドパ
イブと交差し、放熱フィンアく設けられている放熱パイ
プとを具備し、この第１のヒートパイプ、前記ベローズ
、この四方口バルブ、この第２のヒートパイプブ及び放
熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させるよう
構成する。
［作用］
即ち本発明においては、四方口バルブの一方向の二つの
口に２本の第１のヒートパイプを接続し、それぞれの第
１のヒートパイプの中央部においてベローズを接続し、
この−・ローズの接触面を集積回路装置の表面に接触さ
せており、上記の四方口バルブの口と直交する方向の他
の二つの口に２木の第２のヒートバイブを接続し、それ
ぞれの第２のヒートバイブの中央部において、放熱フィ
ンを備えた放熱パイプと接続し、これらの第１のヒー１
−パイプ、ベローズ、四方口バルブ、第２のヒートパイ
プブ及び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満
させているので、集積回路装置において発生した熱は接
触面を通してベローズ内の冷却媒体に伝達され、高温に
なった冷却媒体は第１のヒートパイプ内に上昇し、第１
のヒートパイプ内の冷却媒体の温度と、四方口バルブ内
の冷却媒体の温度との間に大きな差が生しると、四方口
バルブの「−１に設けられている熱作動弁が作動してこ
れらの冷却媒体が混合する。同様に四方口バルブ内の冷
却媒体の７１ｖ度と第２のヒートパイプ内の冷却媒体の
温度との間に大きな差が生じると、四方［］バパルの口
に設けられている熱作動弁が作動してこれらの冷却媒体
が混合する。
口に２本の第１のヒートパイプを接続し、それぞれの第
１のヒートパイプの中央部においてベローズを接続し、
この−・ローズの接触面を集積回路装置の表面に接触さ
せており、上記の四方口バルブの口と直交する方向の他
の二つの口に２木の第２のヒートバイブを接続し、それ
ぞれの第２のヒートバイブの中央部において、放熱フィ
ンを備えた放熱パイプと接続し、これらの第１のヒー１
−パイプ、ベローズ、四方口バルブ、第２のヒートパイ
プブ及び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満
させているので、集積回路装置において発生した熱は接
触面を通してベローズ内の冷却媒体に伝達され、高温に
なった冷却媒体は第１のヒートパイプ内に上昇し、第１
のヒートパイプ内の冷却媒体の温度と、四方口バルブ内
の冷却媒体の温度との間に大きな差が生しると、四方口
バルブの「−１に設けられている熱作動弁が作動してこ
れらの冷却媒体が混合する。同様に四方口バルブ内の冷
却媒体の７１ｖ度と第２のヒートパイプ内の冷却媒体の
温度との間に大きな差が生じると、四方［］バパルの口
に設けられている熱作動弁が作動してこれらの冷却媒体
が混合する。
このようにして冷却媒体の温度差によって熱作動弁が作
動し、冷却媒体が混合するので冷却媒体の温度差をなく
すことが可能となる。
動し、冷却媒体が混合するので冷却媒体の温度差をなく
すことが可能となる。
第２のし−１パイプ内の冷却媒体は、このピー１−バイ
ゾと接続されている放熱パイプ内の冷却媒体と混合し、
放熱パイプの放熱フィンによって冷却することが可能で
ある。
ゾと接続されている放熱パイプ内の冷却媒体と混合し、
放熱パイプの放熱フィンによって冷却することが可能で
ある。
以下第１図により本発明による一実施例の電子計算機の
冷却装置について詳゛細に説明する。
冷却装置について詳゛細に説明する。
第１図（ａ）は本発明による一実施例の電子計算機の冷
却装置の平面図、第１図（ｂ）はＡ−Ａ断面図、第１図
（Ｃ）はＢ−Ｂ断面図、第１図（ｄ）ばＣ−Ｃ断面図で
ある。
却装置の平面図、第１図（ｂ）はＡ−Ａ断面図、第１図
（Ｃ）はＢ−Ｂ断面図、第１図（ｄ）ばＣ−Ｃ断面図で
ある。
第１図（ａ）に示すように、ＬＳＩの」二部に設けられ
ている放熱フィン２ａを備えたヒートパイプ２と四方口
バルブ４とが接続されており、このヒートパイプ２と直
交するヒートパイプ５もこの四方口バルブ４と接続され
ている。このヒートパイプ５乙こはこのピー１−パイプ
５と交差して放熱バイブロが設けられ、この放熱バイブ
ロにも放熱フィン６ａが設けられている。
ている放熱フィン２ａを備えたヒートパイプ２と四方口
バルブ４とが接続されており、このヒートパイプ２と直
交するヒートパイプ５もこの四方口バルブ４と接続され
ている。このヒートパイプ５乙こはこのピー１−パイプ
５と交差して放熱バイブロが設けられ、この放熱バイブ
ロにも放熱フィン６ａが設けられている。
これらの放熱フィン２ａ及び６ａは図示しないファンに
より空冷されている。
より空冷されている。
これらのヒートパイプ２，５及び放熱バイブロの内部に
は比熱が大きく、粘性が高く、絶縁性の高い流体、例え
ば住人スリーエム社のフロリナートを密封している。
は比熱が大きく、粘性が高く、絶縁性の高い流体、例え
ば住人スリーエム社のフロリナートを密封している。
第１図（ａ）のＡ−Ａ断面は第１図（ｂ）に示すように
、四方ロパルブ４と接続されているヒートパイプ２にベ
ローズ３が接続され、このベローズ３の接触面３ａはＬ
ＳＩ１ａ及び１ｂと接触して！、、 Ｓ Ｉの発熱をベ
ローズ３内のフロリナートに伝達している。
、四方ロパルブ４と接続されているヒートパイプ２にベ
ローズ３が接続され、このベローズ３の接触面３ａはＬ
ＳＩ１ａ及び１ｂと接触して！、、 Ｓ Ｉの発熱をベ
ローズ３内のフロリナートに伝達している。
第１図（ａ）のＢ−Ｂ断面は第１図（Ｃ）に示すように
、四方口バルブ４とヒートパイプ５とが接続されており
、第１図（ａ）のＣ−Ｃ断面は第１図（ｄ）に示すよ・
うに、ヒートパイプ５と交差する放熱バイブロには放熱
フィン６ａが設けられている。
、四方口バルブ４とヒートパイプ５とが接続されており
、第１図（ａ）のＣ−Ｃ断面は第１図（ｄ）に示すよ・
うに、ヒートパイプ５と交差する放熱バイブロには放熱
フィン６ａが設けられている。
Ｉ、３１の発熱により接触面３ａにおいてへローズ３内
のフロリナートが加熱され、ヒートパイプ２内のフロリ
ナートの温度が上昇して四方口バルブ４内のフじ１リナ
ートの温度との差が大きくなると、温度差により作動す
る四方口バルブ４の熱作動弁が作動してフロリナートが
混合して温度が均一化するようになる。
のフロリナートが加熱され、ヒートパイプ２内のフロリ
ナートの温度が上昇して四方口バルブ４内のフじ１リナ
ートの温度との差が大きくなると、温度差により作動す
る四方口バルブ４の熱作動弁が作動してフロリナートが
混合して温度が均一化するようになる。
更に四方口バルブ４内のフロリナー］〜の温度が−Ｊ二
昇して、ヒートツマイブ５内のフロリナートの温度との
差が大きくなると、四方口バルブ４の熱作動弁が作動し
゛Ｃフロリナートが混合して温度が均一化するようにな
る。
昇して、ヒートツマイブ５内のフロリナートの温度との
差が大きくなると、四方口バルブ４の熱作動弁が作動し
゛Ｃフロリナートが混合して温度が均一化するようにな
る。
ヒートバイブ５内のフロリナートは放熱バイブロに設げ
た放熱フィン６ａにより冷却され、フロリナートの温度
は低下する。
た放熱フィン６ａにより冷却され、フロリナートの温度
は低下する。
このようＯこヒートパイプ２，５内とへローズ３内及び
放熱バイブロ内のフロリナ−１・の温度の不均衡を四方
口バルブ４の熱作動弁の開閉により調整することが可能
となる。
放熱バイブロ内のフロリナ−１・の温度の不均衡を四方
口バルブ４の熱作動弁の開閉により調整することが可能
となる。
［発明の効果］
以−１−の説明から明らかなように本発明によれば、四
方口バルブの熱作動弁により、ベローズ、ヒートパイプ
及び放熱パイプ内の冷却媒体の温度の不均衡を調整する
ことが可能となるので、冷却媒体を供給するポンプや冷
却するラジェータが不要になり、万一冷却媒体が漏れた
。場合においても絶縁物のためＩ＝ Ｓ Ｉのショート
も発生せず、電子計算機の運転を停止する障害の発生を
防止することができる利点があり、著しい冷却効率の向
上を図るごとが可能となる集積回路装置の冷却装置の提
供が可能となる。
方口バルブの熱作動弁により、ベローズ、ヒートパイプ
及び放熱パイプ内の冷却媒体の温度の不均衡を調整する
ことが可能となるので、冷却媒体を供給するポンプや冷
却するラジェータが不要になり、万一冷却媒体が漏れた
。場合においても絶縁物のためＩ＝ Ｓ Ｉのショート
も発生せず、電子計算機の運転を停止する障害の発生を
防止することができる利点があり、著しい冷却効率の向
上を図るごとが可能となる集積回路装置の冷却装置の提
供が可能となる。
第１図は本発明による一実施例の電子計算機の冷却装置
を示す図、 第２図は従来の電子計算機の冷却装置を示す図、である
。 図において、 ｌａ、 ｌｂ、 ｌｃ、 ｌｄはＬＳＩ、２はヒートパ
イプ、２ａは放熱フィン、 ３はベローズ、３ａ
は接触面、 ４は四方口バルブ、５４；Ｉヒー
トパイプ、 ６は放熱バイブ、６ａは放熱フィン、 である。
を示す図、 第２図は従来の電子計算機の冷却装置を示す図、である
。 図において、 ｌａ、 ｌｂ、 ｌｃ、 ｌｄはＬＳＩ、２はヒートパ
イプ、２ａは放熱フィン、 ３はベローズ、３ａ
は接触面、 ４は四方口バルブ、５４；Ｉヒー
トパイプ、 ６は放熱バイブ、６ａは放熱フィン、 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、 集積回路装置（１）の表面に接触する接触面（３ａ）を
備えたベローズ（３）と、 該ベローズ（３）と接続され、放熱フィン（２ａ）が設
けられている第１のヒートパイプ（２）と、該第１のヒ
ートパイプ（２）と接続されている四方口バルブ（４）
と、 該四方口バルブ（４）の前記第１のヒートパイプ（２）
と接続されている口と直交する口と接続されている第２
のヒートパイプ（５）と、 該第２のヒートパイプ（５）と交差し、放熱フィン（６
ａ）が設けられている放熱パイプ（６）とを具備し、前
記第１のヒートパイプ（２）、前記ベローズ（３）、前
記四方口バルブ（４）、前記第２のヒートパイプ（５）
及び放熱パイプ（６）内に絶縁性を有する冷却媒体を充
満させたことを特徴とする集積回路装置の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30763290A JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30763290A JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179257A true JPH04179257A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17971373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30763290A Pending JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179257A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008524814A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-07-10 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高い電流搬送能力を備えた真空サーキット・ブレーカ |
| WO2013023321A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Nuovo Pignone S.P.A. | Mixing manifold and method |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP30763290A patent/JPH04179257A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008524814A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-07-10 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高い電流搬送能力を備えた真空サーキット・ブレーカ |
| WO2013023321A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Nuovo Pignone S.P.A. | Mixing manifold and method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7327570B2 (en) | Fluid cooled integrated circuit module | |
| US3481393A (en) | Modular cooling system | |
| US10410954B2 (en) | Cooling module, water-cooled cooling module and cooling system | |
| KR100610293B1 (ko) | 액체 냉각 재킷 | |
| KR100817267B1 (ko) | 냉각재킷 | |
| US10964624B2 (en) | Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages | |
| EP3089210A1 (en) | Cooling module, water-cooled cooling module and cooling system | |
| US20230032386A1 (en) | Heat dissipation apparatus and server | |
| TWM246988U (en) | Water-cooling apparatus for electronic devices | |
| JP2003008264A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| TWM251442U (en) | Liquid cooling apparatus | |
| JPH05335454A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| US20070119570A1 (en) | Water-cooling heat dissipation system | |
| KR101282780B1 (ko) | 독립 다상 인버터의 냉각장치 | |
| KR20180027283A (ko) | 소형냉각장치 | |
| US7661465B2 (en) | Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components | |
| JPH04179257A (ja) | 集積回路装置の冷却装置 | |
| JPH06120387A (ja) | ヒートシンク | |
| JP4517962B2 (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
| JP4404861B2 (ja) | 熱発生構成要素を冷却する装置、及び熱発生構成要素を冷却する装置を製造する方法 | |
| JPH08279578A (ja) | マルチチップモジュールの冷却機構 | |
| JP2003023283A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JPH0344065A (ja) | 半導体冷却法 | |
| TWI819731B (zh) | 冷卻系統、電腦系統、以及冷卻方法 | |
| JPH08213526A (ja) | 回路パック |