JPH04179257A - 集積回路装置の冷却装置 - Google Patents
集積回路装置の冷却装置Info
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- JPH04179257A JPH04179257A JP30763290A JP30763290A JPH04179257A JP H04179257 A JPH04179257 A JP H04179257A JP 30763290 A JP30763290 A JP 30763290A JP 30763290 A JP30763290 A JP 30763290A JP H04179257 A JPH04179257 A JP H04179257A
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- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
集積回路装置の冷却装置の改良に関し、冷却水により電
子機器がストップする障害を防止することが可能となる
集積回路装置の冷却装置の提供を目的とし、 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、集積回路装置の表面に接触する接触面を備えたベ
ローズと、該ベローズと接続され、放熱フィンが設けら
れている第1のヒートパイプブと、該第1のヒー)−パ
イプと接続されている四方口バルブと、該四方口バルブ
の前記第1のヒートパイプと接続されている口と直交す
る口と接続されている第2のヒートパイプと、該第2の
ヒートパイプと交差し、放熱フィンが設けられている放
熱パイプとを具備し、前記第1のヒートパイプ、前記へ
ローズ、前記四方口バルブ、前記第2のヒートパイプ及
び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させる
よう構成する。
子機器がストップする障害を防止することが可能となる
集積回路装置の冷却装置の提供を目的とし、 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、集積回路装置の表面に接触する接触面を備えたベ
ローズと、該ベローズと接続され、放熱フィンが設けら
れている第1のヒートパイプブと、該第1のヒー)−パ
イプと接続されている四方口バルブと、該四方口バルブ
の前記第1のヒートパイプと接続されている口と直交す
る口と接続されている第2のヒートパイプと、該第2の
ヒートパイプと交差し、放熱フィンが設けられている放
熱パイプとを具備し、前記第1のヒートパイプ、前記へ
ローズ、前記四方口バルブ、前記第2のヒートパイプ及
び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させる
よう構成する。
(産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路装置の冷却装置の改良に関するもの
である。
である。
近年、電子計算機の高速化に伴い電子計算機に搭載され
ているメモリー等の集積回路装置(以下、L、 S I
と略称する)の高集積化が促進され、LSI−個当たり
の発熱量が増大したため、冷却効率の高い集積回路装置
の冷却装置が必要になっている。
ているメモリー等の集積回路装置(以下、L、 S I
と略称する)の高集積化が促進され、LSI−個当たり
の発熱量が増大したため、冷却効率の高い集積回路装置
の冷却装置が必要になっている。
以上のような状況から、r−s+の発熱を効率良く冷却
することが可能な集積回路装置の冷却装置が要望されて
いる。
することが可能な集積回路装置の冷却装置が要望されて
いる。
(従来の技術〕
従来の集積回路装置の冷却装置をLSIが4個の場合に
ついて第2図により詳細に説明する。
ついて第2図により詳細に説明する。
第2図は従来の電子計算機の冷却装置を示す閲である。
第2図(a)は電子計算機の冷却装置の平面図、第2図
(b)は1)−D断面図である。
(b)は1)−D断面図である。
第2図(a)及び(b)に示すように、LSIを冷却す
るウォーターシャケノI司2の凹部1.2aにLSIが
接触して冷却されるようになっている。
るウォーターシャケノI司2の凹部1.2aにLSIが
接触して冷却されるようになっている。
このウォーターシャケノ目2には冷却水の導入口12b
と排出口12cとが設けられている。
と排出口12cとが設けられている。
第2図(b)は第2図(a)のD−D断面図であり、図
示しないポンプにより導入口12bから導入された冷却
水は、図の右側のLSI1.bを冷却した後、冷却水の
流路1.2dを通って左側のLSllaの上部に流入し
、更に隣のLSI1.cを冷却した後排出L−月26か
ら排出されるようになっている。l、SI]、dも同様
に冷却水により冷却されるようになっている。
示しないポンプにより導入口12bから導入された冷却
水は、図の右側のLSI1.bを冷却した後、冷却水の
流路1.2dを通って左側のLSllaの上部に流入し
、更に隣のLSI1.cを冷却した後排出L−月26か
ら排出されるようになっている。l、SI]、dも同様
に冷却水により冷却されるようになっている。
この排出された冷却水は排出口1.2cと接続されてい
る図示しないラジェータによって冷却され、 、再び
ポンプによってウォーターシャケ7142の導入口12
bから導入される。
る図示しないラジェータによって冷却され、 、再び
ポンプによってウォーターシャケ7142の導入口12
bから導入される。
以−ヒ説明した従来の集積回路装置の冷却装置において
は、通常は冷却媒体として冷却水を用いており、万一ウ
ォータージャケットに漏水が生した場合には、冷却水に
よりLSIがショートする障害が発生ずるために電子計
算機がストップし、漏水による障害を除去した後にも直
ちに運転を再開することができず、長時間待たなければ
ならないという問題点があった。
は、通常は冷却媒体として冷却水を用いており、万一ウ
ォータージャケットに漏水が生した場合には、冷却水に
よりLSIがショートする障害が発生ずるために電子計
算機がストップし、漏水による障害を除去した後にも直
ちに運転を再開することができず、長時間待たなければ
ならないという問題点があった。
本発明は以上のような状況から、冷却水により電子機器
がストップする障害を防Wすることが可能となる集積回
路装置の冷却装置の提供を目的としたものである。
がストップする障害を防Wすることが可能となる集積回
路装置の冷却装置の提供を目的としたものである。
本発明の集積回路装置の冷却装置は、電子機器に用いら
れている集積回路装置の冷却装置であって、集積回路装
置の表面に接触する接触面を備えたベローズと、このベ
ローズと接続され、放熱フィンが設けられている第1の
し−トバイブと、この第1のヒーI・パイプと接続され
ている四方口バルブと、この四方口バルブのこの第1の
ヒートバイブプと接続されている口と直交する口と接続
されている第2のし一ドパイブと、この第2のし一ドパ
イブと交差し、放熱フィンアく設けられている放熱パイ
プとを具備し、この第1のヒートパイプ、前記ベローズ
、この四方口バルブ、この第2のヒートパイプブ及び放
熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させるよう
構成する。
れている集積回路装置の冷却装置であって、集積回路装
置の表面に接触する接触面を備えたベローズと、このベ
ローズと接続され、放熱フィンが設けられている第1の
し−トバイブと、この第1のヒーI・パイプと接続され
ている四方口バルブと、この四方口バルブのこの第1の
ヒートバイブプと接続されている口と直交する口と接続
されている第2のし一ドパイブと、この第2のし一ドパ
イブと交差し、放熱フィンアく設けられている放熱パイ
プとを具備し、この第1のヒートパイプ、前記ベローズ
、この四方口バルブ、この第2のヒートパイプブ及び放
熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満させるよう
構成する。
[作用]
即ち本発明においては、四方口バルブの一方向の二つの
口に2本の第1のヒートパイプを接続し、それぞれの第
1のヒートパイプの中央部においてベローズを接続し、
この−・ローズの接触面を集積回路装置の表面に接触さ
せており、上記の四方口バルブの口と直交する方向の他
の二つの口に2木の第2のヒートバイブを接続し、それ
ぞれの第2のヒートバイブの中央部において、放熱フィ
ンを備えた放熱パイプと接続し、これらの第1のヒー1
−パイプ、ベローズ、四方口バルブ、第2のヒートパイ
プブ及び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満
させているので、集積回路装置において発生した熱は接
触面を通してベローズ内の冷却媒体に伝達され、高温に
なった冷却媒体は第1のヒートパイプ内に上昇し、第1
のヒートパイプ内の冷却媒体の温度と、四方口バルブ内
の冷却媒体の温度との間に大きな差が生しると、四方口
バルブの「−1に設けられている熱作動弁が作動してこ
れらの冷却媒体が混合する。同様に四方口バルブ内の冷
却媒体の71v度と第2のヒートパイプ内の冷却媒体の
温度との間に大きな差が生じると、四方[]バパルの口
に設けられている熱作動弁が作動してこれらの冷却媒体
が混合する。
口に2本の第1のヒートパイプを接続し、それぞれの第
1のヒートパイプの中央部においてベローズを接続し、
この−・ローズの接触面を集積回路装置の表面に接触さ
せており、上記の四方口バルブの口と直交する方向の他
の二つの口に2木の第2のヒートバイブを接続し、それ
ぞれの第2のヒートバイブの中央部において、放熱フィ
ンを備えた放熱パイプと接続し、これらの第1のヒー1
−パイプ、ベローズ、四方口バルブ、第2のヒートパイ
プブ及び放熱パイプ内に絶縁性を有する冷却媒体を充満
させているので、集積回路装置において発生した熱は接
触面を通してベローズ内の冷却媒体に伝達され、高温に
なった冷却媒体は第1のヒートパイプ内に上昇し、第1
のヒートパイプ内の冷却媒体の温度と、四方口バルブ内
の冷却媒体の温度との間に大きな差が生しると、四方口
バルブの「−1に設けられている熱作動弁が作動してこ
れらの冷却媒体が混合する。同様に四方口バルブ内の冷
却媒体の71v度と第2のヒートパイプ内の冷却媒体の
温度との間に大きな差が生じると、四方[]バパルの口
に設けられている熱作動弁が作動してこれらの冷却媒体
が混合する。
このようにして冷却媒体の温度差によって熱作動弁が作
動し、冷却媒体が混合するので冷却媒体の温度差をなく
すことが可能となる。
動し、冷却媒体が混合するので冷却媒体の温度差をなく
すことが可能となる。
第2のし−1パイプ内の冷却媒体は、このピー1−バイ
ゾと接続されている放熱パイプ内の冷却媒体と混合し、
放熱パイプの放熱フィンによって冷却することが可能で
ある。
ゾと接続されている放熱パイプ内の冷却媒体と混合し、
放熱パイプの放熱フィンによって冷却することが可能で
ある。
以下第1図により本発明による一実施例の電子計算機の
冷却装置について詳゛細に説明する。
冷却装置について詳゛細に説明する。
第1図(a)は本発明による一実施例の電子計算機の冷
却装置の平面図、第1図(b)はA−A断面図、第1図
(C)はB−B断面図、第1図(d)ばC−C断面図で
ある。
却装置の平面図、第1図(b)はA−A断面図、第1図
(C)はB−B断面図、第1図(d)ばC−C断面図で
ある。
第1図(a)に示すように、LSIの」二部に設けられ
ている放熱フィン2aを備えたヒートパイプ2と四方口
バルブ4とが接続されており、このヒートパイプ2と直
交するヒートパイプ5もこの四方口バルブ4と接続され
ている。このヒートパイプ5乙こはこのピー1−パイプ
5と交差して放熱バイブロが設けられ、この放熱バイブ
ロにも放熱フィン6aが設けられている。
ている放熱フィン2aを備えたヒートパイプ2と四方口
バルブ4とが接続されており、このヒートパイプ2と直
交するヒートパイプ5もこの四方口バルブ4と接続され
ている。このヒートパイプ5乙こはこのピー1−パイプ
5と交差して放熱バイブロが設けられ、この放熱バイブ
ロにも放熱フィン6aが設けられている。
これらの放熱フィン2a及び6aは図示しないファンに
より空冷されている。
より空冷されている。
これらのヒートパイプ2,5及び放熱バイブロの内部に
は比熱が大きく、粘性が高く、絶縁性の高い流体、例え
ば住人スリーエム社のフロリナートを密封している。
は比熱が大きく、粘性が高く、絶縁性の高い流体、例え
ば住人スリーエム社のフロリナートを密封している。
第1図(a)のA−A断面は第1図(b)に示すように
、四方ロパルブ4と接続されているヒートパイプ2にベ
ローズ3が接続され、このベローズ3の接触面3aはL
SI1a及び1bと接触して!、、 S Iの発熱をベ
ローズ3内のフロリナートに伝達している。
、四方ロパルブ4と接続されているヒートパイプ2にベ
ローズ3が接続され、このベローズ3の接触面3aはL
SI1a及び1bと接触して!、、 S Iの発熱をベ
ローズ3内のフロリナートに伝達している。
第1図(a)のB−B断面は第1図(C)に示すように
、四方口バルブ4とヒートパイプ5とが接続されており
、第1図(a)のC−C断面は第1図(d)に示すよ・
うに、ヒートパイプ5と交差する放熱バイブロには放熱
フィン6aが設けられている。
、四方口バルブ4とヒートパイプ5とが接続されており
、第1図(a)のC−C断面は第1図(d)に示すよ・
うに、ヒートパイプ5と交差する放熱バイブロには放熱
フィン6aが設けられている。
I、31の発熱により接触面3aにおいてへローズ3内
のフロリナートが加熱され、ヒートパイプ2内のフロリ
ナートの温度が上昇して四方口バルブ4内のフじ1リナ
ートの温度との差が大きくなると、温度差により作動す
る四方口バルブ4の熱作動弁が作動してフロリナートが
混合して温度が均一化するようになる。
のフロリナートが加熱され、ヒートパイプ2内のフロリ
ナートの温度が上昇して四方口バルブ4内のフじ1リナ
ートの温度との差が大きくなると、温度差により作動す
る四方口バルブ4の熱作動弁が作動してフロリナートが
混合して温度が均一化するようになる。
更に四方口バルブ4内のフロリナー]〜の温度が−J二
昇して、ヒートツマイブ5内のフロリナートの温度との
差が大きくなると、四方口バルブ4の熱作動弁が作動し
゛Cフロリナートが混合して温度が均一化するようにな
る。
昇して、ヒートツマイブ5内のフロリナートの温度との
差が大きくなると、四方口バルブ4の熱作動弁が作動し
゛Cフロリナートが混合して温度が均一化するようにな
る。
ヒートバイブ5内のフロリナートは放熱バイブロに設げ
た放熱フィン6aにより冷却され、フロリナートの温度
は低下する。
た放熱フィン6aにより冷却され、フロリナートの温度
は低下する。
このようOこヒートパイプ2,5内とへローズ3内及び
放熱バイブロ内のフロリナ−1・の温度の不均衡を四方
口バルブ4の熱作動弁の開閉により調整することが可能
となる。
放熱バイブロ内のフロリナ−1・の温度の不均衡を四方
口バルブ4の熱作動弁の開閉により調整することが可能
となる。
[発明の効果]
以−1−の説明から明らかなように本発明によれば、四
方口バルブの熱作動弁により、ベローズ、ヒートパイプ
及び放熱パイプ内の冷却媒体の温度の不均衡を調整する
ことが可能となるので、冷却媒体を供給するポンプや冷
却するラジェータが不要になり、万一冷却媒体が漏れた
。場合においても絶縁物のためI= S Iのショート
も発生せず、電子計算機の運転を停止する障害の発生を
防止することができる利点があり、著しい冷却効率の向
上を図るごとが可能となる集積回路装置の冷却装置の提
供が可能となる。
方口バルブの熱作動弁により、ベローズ、ヒートパイプ
及び放熱パイプ内の冷却媒体の温度の不均衡を調整する
ことが可能となるので、冷却媒体を供給するポンプや冷
却するラジェータが不要になり、万一冷却媒体が漏れた
。場合においても絶縁物のためI= S Iのショート
も発生せず、電子計算機の運転を停止する障害の発生を
防止することができる利点があり、著しい冷却効率の向
上を図るごとが可能となる集積回路装置の冷却装置の提
供が可能となる。
第1図は本発明による一実施例の電子計算機の冷却装置
を示す図、 第2図は従来の電子計算機の冷却装置を示す図、である
。 図において、 la、 lb、 lc、 ldはLSI、2はヒートパ
イプ、2aは放熱フィン、 3はベローズ、3a
は接触面、 4は四方口バルブ、54;Iヒー
トパイプ、 6は放熱バイブ、6aは放熱フィン、 である。
を示す図、 第2図は従来の電子計算機の冷却装置を示す図、である
。 図において、 la、 lb、 lc、 ldはLSI、2はヒートパ
イプ、2aは放熱フィン、 3はベローズ、3a
は接触面、 4は四方口バルブ、54;Iヒー
トパイプ、 6は放熱バイブ、6aは放熱フィン、 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子機器に用いられている集積回路装置の冷却装置であ
って、 集積回路装置(1)の表面に接触する接触面(3a)を
備えたベローズ(3)と、 該ベローズ(3)と接続され、放熱フィン(2a)が設
けられている第1のヒートパイプ(2)と、該第1のヒ
ートパイプ(2)と接続されている四方口バルブ(4)
と、 該四方口バルブ(4)の前記第1のヒートパイプ(2)
と接続されている口と直交する口と接続されている第2
のヒートパイプ(5)と、 該第2のヒートパイプ(5)と交差し、放熱フィン(6
a)が設けられている放熱パイプ(6)とを具備し、前
記第1のヒートパイプ(2)、前記ベローズ(3)、前
記四方口バルブ(4)、前記第2のヒートパイプ(5)
及び放熱パイプ(6)内に絶縁性を有する冷却媒体を充
満させたことを特徴とする集積回路装置の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30763290A JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30763290A JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04179257A true JPH04179257A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17971373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30763290A Pending JPH04179257A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 集積回路装置の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04179257A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008524814A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-07-10 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高い電流搬送能力を備えた真空サーキット・ブレーカ |
WO2013023321A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Nuovo Pignone S.P.A. | Mixing manifold and method |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP30763290A patent/JPH04179257A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008524814A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-07-10 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高い電流搬送能力を備えた真空サーキット・ブレーカ |
WO2013023321A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Nuovo Pignone S.P.A. | Mixing manifold and method |
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