DE2345626C3 - Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte - Google Patents
Einrichtung zum Kühlen elektronischer GeräteInfo
- Publication number
- DE2345626C3 DE2345626C3 DE19732345626 DE2345626A DE2345626C3 DE 2345626 C3 DE2345626 C3 DE 2345626C3 DE 19732345626 DE19732345626 DE 19732345626 DE 2345626 A DE2345626 A DE 2345626A DE 2345626 C3 DE2345626 C3 DE 2345626C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- edge
- heat sink
- assemblies
- structural unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte gemäß dem Oberbegriff
des Hauptanspruches.
Die fortschreitende Technologie im Aufbau elektronischer Geräte hat zu einer ungewöhnlich hohen
Packungsdichte der elektronischen Bauelemente geführt. Das ist vor allem darauf zurückzuführen, daß in
immer größerem Umfang hoch integrierte Halbleiterbausteine verwendet werden, (land in Hand damit geht
aber auch eine ständige Miniaturisierung im mechanischen Aufbau. Auf diese Weise lassen sich äußerst dicht
gepackte elektronische Geräte — z. B. im Bereich der elektronischen Datenverarbeitung — mit kleinen
Signallaufzeiten bei geringem Bauvolumen erstellen.
Unerwünschte Effekte dieser hohen Packungsdichte sind die gleichzeitige Zunahme der auf die Volumeneinheit
von Baugruppen bzw. Baueinheiten bezogenen elektrischen Verlustwärme sowie die Steigerung der
Empfindlichkeit gegenüber erhöhten Betriebstemperaturen bei miniaturisierten elektronischen Bausteinen
S und mechanischen Zubehörteilen.
Um die Funktion der elektronischen Geräte sicherzustellen, ist es notwendig, die durch die elektrische
Verlustleistung bedingte Wärme abzuführen. Dafür hat zunächst eine bei einer geschickten konstruktiven
ίο Gestaltung von Rahmen und Gehäuse selbsttätige
Belüftung durch freie Konvektion unter Ausnutzung der Kaminwirkung genügt.
Seit dies bei höherer Packungsdichte nicht mehr ausreicht, wird erzwungene Konvektion mit automatisch
überwachten Lüfterbaugruppen angewendet. Doch auch damit lassen sich die wachsenden Anforderungen
immer weniger erfüllen. Das ist auf die ständig wachsende Schwierigkeit zurückzuführen, mit immer
größeren Luftströmen noch ein konstantes Temperaturniveau
über alle zu kühlenden Bausteine sicherzustellen. Es ist ohne weiteres vorstellbar, daß es bei einer
Verlustl?istungsdichte bis zu einigen W/cm2, d. h. bei
einer sehr starken Belegungsdichte der elektronischen Bausteine, sehr schwierig ist, den kühlenden Luftstrom
derart zu verteilen, daß an keiner Stelle der zu kühlenden Oberfläche noch kritische Betriebstemperaturen
auftreten.
In diesem Zusammenhang ist unter anderem eine Halbleiteranordnung bekannt, die z. B. als Transistor,
Thyristor oder Kristalldiode ausgebildet sein kann und damit aus einem Halbleitersystem in Scheibenform
besteht, das eine Halbleiterscheibe enthalt und zumindestens auf einer Seite mit einem flüssigen oder
gasförmigen Kühlmittel gekühlt wird. Zur Aufnahme
JS des Kühlmittels dient ein Behälter, der eine dem Halbleitersystem zugewandte und auf dieses zubewegliche
Wand hat, die das Kühlmitnel gegen das Halbleitersystem gepreßt hält. Dadurch wird ein
wirksamer elektrischer und thermischer Kontakt zwischen der beweglichen Wand und dem Halbleitersystem
hergestellt. Diese bewegliche Wand kann auch als dünne Membran ausgebildet sein. Sie kann direkt am
Halbleitersystem anliegen, ohne daß Teile eines Gehäuses für das übliche hermetisch dichte Einschließen
des Halbleitersystems dazwischenliegen. Dadurch soll ein besonders guter elektrischer und thermischer
Kontakt hergestellt werden. Weiterhin soll diese Anordnung besonders für Halbleitersysteme ohne
Stützplatte gut geeignet sein. Dabei wird das Halbleiter-
so system nur aus der Halbleiterscheibe mit der auf der
Oberfläche angeordneten Metallschicht gebildet.
Diese bekannte Anordnung bezieht sich auf eine unmittelbare Kühlanordnung für ein elektronisches
Bauelement, beispielsweise einen Leistungstransistor od. dgl, jedoch nicht auf eine Einrichtung zum Kühlen
elektronischer Geräte gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruches.
Weiterhin ist aus der DE-OS 20 47 928 eine Eii.richtung zur indirekten Flüssigkeitskühlung von
elektronischen Baugruppen bekannt, die gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Hauptanspruchs
ausgebildet ist. Dabei wird ein dem Gegenstand der Erf-ndung verwandtes Aufbauprinzip für größere
elektionische Geräte angewandt, mit dem sich eine hohe Packungsdichte für Mikrobausteine tragende
Baugruppen realisieren läßt. Wegen der Nachteile der direkten Flüssigkeitskühlung, die bei der oben genannten
Anordnung eingesetzt wird, wird bei der bekannten
Anordnung eine indirekte Flüssigkeitskühlung angewendet Dazu sind die einzelnen Baugruppen bei der
bekannten Anoitinung an der dem Kühlkörper abgewandten
Seite auf einer starren Bauplatte festgelegt. Der Kühlkörper selbst ist im wesentlichen als starrer
Körper ausgebildet, d.h. hier wiia keine großflächige
Kühlmembran verwendet. Bei der bekannten Anordnung wird zwar durchaus darauf Wert gelegt, die
einzelnen Baugruppen für Wartung und Fehlersuche möglichst zugänglich zu halten, ohne daß dabei der ι ο
Kühlkreislauf unterbrochen werden muß. Jedoch muß dazu jeweils die gesamte Bauplatte abgenommen
werden.
Ausgehend von dem Gedanken, die durch die Verlustleistung hervorgerufene Wärme durch eine
indirekte Kühlung mit einem strömenden Kühlmittel, z. B. einer Flüssigkeit abzuführen, liegt der Erfindung die
Aufgabe zugrunde, eine Kühleinrichtung für elektronische Geräte gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs
zu schalfen, die eine hohe Zuverlässigkeit des Wärmekontaktes, einen niedrigen Gesamtwärmewiderstand
besitzt und damit große Wärmemengen zu übertragen vermag. Um sich dem Gesamtkonzept für
den Aufbau elektronischer Geräte anzupassen, soll sie darüber hinaus ein geringes Bauvolumen aufweisen und
die Prüfung und Wartung von Baugruppen im Betriebszustand weniger behindern, als dies bei
bekannten Anordnungen der Fall ist.
Bei einer derartigen Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte wird diese Aufgabe erfindungs- jo
gemäß durch die im Kennzeichen des Hauptanspruchs beschriebenen Merkmal gelöst. Ein derartiger Kühlkörper
besitzt bei einer geringen Bautiefe eine große aktive Kühlfläche, die den anliegenden Baugruppen gleichmäßig
Wärme entzieht. Da die dünnwandige Kühlmembran unter — geringem — Überdruck steht und sich
aufgrund ihrer mechanischen Eigenschaften an die Oberfläche der anliegenden Baugruppen anschließt,
ergibt sich bei einer gleichmäßigen Kontaktkraft zwischen der Kühlmembran und den anliegenden
Baugruppenflächen aufgrund der hohen Kontaktgüte und einer großen Kontaktfläche ein niedriger thermischer
Übergangswiderstand. Daneben sind die Wärmewege kurz, so daß sich nur niedrige Temperaturdifferenzen
zwischen den die Wärme erzeugenden Bausteinen und dem Kühlmittel einstellen. Insgesamt ermöglichen
diese physikalischen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Lösung ein nahezu konstantes Temperaturniveau
über alle zu kühlenden Bausteine bei einem geringen Streubereich sicherzustellen.
Bei der Erfindung wird zwar auch wie bei der oben geschilderten Halbleiteranordnung für die Kühlung das
gleiche Kühlprinzip angewendet. Dabei ergeben sich jedoch aufgrund der um Größenordnungen unterschiedlichen
Flächen für die Kühlmembran ganz andere technologische Probleme. Während bei der bekannten
Kühlanordnung, die aus Kupfer hergestellten Membranen an Stahlbehälter angelötet sein können und der
Druck des Kühlmittels im Kühlbehälter etwa l50kp/cm2 beträgt, haben praktische Versuche im
Zusammenhang mit einer großflächigen Kühlmembran ergeben, daß selbst bei einem geringen Überdruck in
dem Kühlbehälter Lot-, Kleb- oder verschiedene Schweißverfahren für die Ankontaktierung der großflächigen
Membran an den Kühlbehälter keine ausreichen- f>5
de Betriebssicherheit bieten. Schon bei einem geringen Überdruck bis zu 1 kp/cm2 können lange Lötnähte
aufplatzen oder sind Schweißdrähte nicht ausreichend dicht. Maßnahmen, die bei der bekannten Kühlanordnung
verwendet werden und dort zu einem befriedigenden Ergebnis führen können, sind daher keineswegs zu
übertragen.
Im Vergleich zu der anderen bekannten Kühleinrichtung zeigt sich bei einer erfindungsgemäßen Einrichtung
wohl deutlich, daß letztere bei mindestens dem gleichen guten thermischen Kontakt der einzelnen Baugruppen,
weil hier Fertigungstoleranzen leichter aufgefangen werden können, eine bessere Zugänglichkeit der
einzelnen Baugruppen auch im Betriebszustand sichert. So ist im Vergleich zwischen der bekannten und einer
erfindungsgemäßen Anordnung der große technologische Fortschritt zu erkennen, der innerhalb ku-zer Zeit
beim Aufbau größerer elektronischer Geräte erreicht wurde.
Weiterbildungen der Erfindung sind in der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung ausgeführt bzw. in Unteransprüchen gekennzeichnet.
Zur näheren Erläuterung der Erfindung wird ein Ausführungsbeispiel nachfolgend anhand der Zeichnung
beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 in einer räumlichen Darstellung eine Einrichtung
zum Kühlen elektronischer Geräte mit zwei zueinander parallel liegenden Verdrahtungsplatten, auf
denen jeweils eine Mehrzahl von rasterförmig angeordneten Baugruppen festgelegt ist und einem dazwischen
eingelegten Kühlkörper, der auf jeder Baugruppenseite eine Kühlmembran trägt,
Fig. 2 und 3 je eine Prinzipskizze für mögliche Anordnungen der Baugruppen in bezug auf den
Kühlkörper und
F i g. 4 eine Prinzipskizze zur Erläuterung des Toleranzausgleichs der elastisch eingespannten Kühlmembran.
Da in der Darstellung der F i g. 1 nur das Prinzip einer Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte gezeig!
werden soll, ist sie aus Gründen der besseren Übersicht zum Teil aufgeschnitten, um den Aufbau besser zeigen
zu können und zum Teil gegliedert gezeichnet. Sie zeigt im Prinzip zwei Baueinheiten 2, die zueinander parallel
liegend zu beiden Seiten eines Kühlkörpers 1 angeordnet sind. |ede Baueinheit 2 weist einen gitterförmigen
Rahmen 21 auf, in dessen Fenster hier auch nur schematisch durch ihre Anschlußkörper 22 dargestellte
Baugruppen eingesetzt sind. Auf der dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite jeder Baueinheit 2 ist auf dem
gitterförmigen Rahmen 21 eine Verdrahtungsplatte 23 festgelegt, die als großflächige mehrlagige Leiterplatte
ausgebildet ist. Sie dient dazu, an die ein/einen Baugruppen einer Baueinheit mit Hilfe von Steckverbindungen
— von denen der Anschlußkörper 22 jeder Baugruppe einen Teil bildet — externe Signal- und
Versorgungsleitungen, sowie Leitungsverbindungen der Baugruppen untereinander auszuschließen. Auf der
Außenseite der Verdrahtungsplatte 23 sind als externe Anschlüsse an die Verdrahtungsplatte rein schematisch
einzelne Seitenstecker 24 dargestellt. Da diese Aufbautechnik
für elektronische Baueinheiten z. B. aus dem deutschen Patent 17 65 506 oder auch aus der deutschen
Offenlegungsschrift 21 27 915 in konstruktiven Details
L^kannt ist, genügt es hier, in Zusammenhang mit einer Einrichtung zum Kühlen derartiger Baueinheiten nur
das Prinzip zu erläutern.
Der zwischen den beiden Baueinheiten 2 angeordnete Kühlkörper 1 weist einen Grundkörper U auf, der als
rechteckiger Kastenrahmen ausgebildet ist, an einer
Seite zwei Anschlüsse 12 zum /u- bzw. Abführen einer
Kühlflüssigkeil 15 besitzl, die in Pfeilrichtung mit
Überdruck durch den Kühlkörper strömt. Die beiden
den Haueinheiten 2 zugewandten Seitenflächen des Grundkörpers Il sind durch je eine großflächige s
Kühlmcnibran 13 abgedeckt. Auf diese dünne metallische Kühlmembran 13 ist an den Rändern ein
Gummiiand 14 aufvulkanisiert. Auf der den Baueinhei
ti'ii 2 zugewandten Seile ist auf die Kühlmembran 13 ein
Slül/giller 15 aufgelegt. Die Seitcnabständc der Stege n
dieses Stützgitiers sind derart gewählt, daß sich rasterlönnig angeordnete Fenster ergeben, in die
jeweils ein Anschlußkörper 22 der Haugruppen eintaucht.
Das Stützgittcr 15. die Kühlmembran 13 mit ihrem i«;
Gummirand 14 und der Grundkörper 11 sind an den
Aiißi'iu ändern — wie in I·" ig. I angedeutet — an einet
Vielzahl von Punkten miteinander vet schraubt, dabei wirkt dei aufvulkanisicrte Gummirand 14 als Abdichtung
und zugleich als elastische Einspannung für die Kühlmembran 13, deren Zweck noch in Zusammenhang
mit I i g. 4 erläutert wird.
Der Grundkörper 11 trägt auf seiner Oberseite zwei
senkrecht zu einer I.ängskantc angeordnete Befesligungsbügel 16. Diese Bcfestigungsbügel weisen an 2s
beiden linden jeweils paarweise zueinander fluchtende r.inkerbungen auf, denen als Gegenstück in den
Haueinheiten 2 jeweils ein in Richtung der Längsachse aus den Seitenholmcn des gitterförmigcn Rahmens 21
herausragender Helestigungszapfcn 25 zugeordnet ist.
Diese Hefestigungszapfen werden beim Zusammenbau in eine Einkerbung eines der Befestigungsbügel 16
eingehängt, damit ist die Haueinheil 2 an dem Kühlkörper 1 um dessen Längsachse schwenkbar
angeordnet. Neben diesen Befestigungsbügeln 16 sind an der Unterseite des Grundkörpers 11 zwei über die
Seitenflächen des Kühlkörpers 1 herausragende Gewindebolzen 17 festgelegt. Diesen Gewindebolzen zugeordnet,
ragt aus der Unterseite jeder Baueinheit ein Befestigungsauge 27, über das die Baueinheiten 2 mit
einem Paar von Flügelschrauben 26 mit der für einen guten thermischen Kontakt notwendigen Kraft an die
vorgespannte Kühlmembran 13 andrückbar ist. Damit ergibt sich ein geschlossenei Kraftfluß für die
mechanischen Andruckkräfte, der die empfindlichen elastischen Verbindungen nicht belastet.
In F i g. 2 bzw. 3 ist jeweils in einer Prinzipskizze ein
nur einseitig mit einer Kühlmembran 13 belegter Grundkörper 11 dargestellt. Der von beiden gebildete
Hohlraum ist von der Kühlflüssigkeit 18 ausgefüllt. Auf die Kühlmembran 13 ist jeweils eine Baugruppe
aufgesetzt, von der in diesen Skizzen nur der Anschlußkörper 22 und eine darin eingebettete,
Mikrobausteine 29 tragende Leiterplatte 28 angedeutet ist. Fig.2 und Fig.3 zeigen die beiden möglichen
Einbaulagen, bei denen der Anschlußkörper 22 mit seiner Grundfläche bzw. mit seiner Bauelementeseite
der Kühimembran 13 zugewandt ist Die in Fig.2 dargestellte Einbaulage hat den Vorteil einer größeren
Kontaktfläche FJt zwischen dem Anschlußkörper 22 und
der Kühlmembran 13. Diese für die Kühlung an sich günstige Einbaulage wegen äußerst geringer Länge der
durch Pfeile angedeuteten Wärmewege und einer großen Kontaktfläche Fk ist aber mit Rücksicht auf die
Notwendigkeit, die Baugruppen über die Anschlußkörper 22 mit der Verdrahtungsplatte 23 zu verbinden und
der hier erforderlichen kurzen Signalweglänge oft nicht zu realisieren. Bei praktischen Versuchen hat sich nun
gezeigt, daß die in I ig 3 dargestellte Einbaulage mit einer entsprechend geringeren Kontaktfläche /V und
an sich etwas längeren Wärmewegen, die auch hier
durch Pfeile angedeutet sind, trotzdem noch ein günstiges Ergebnis liefert, da der gute thermische
Kontakt in der Koniaktflächc AV zwischen der
Kühlmembran 13 und dem Anschlulikörper 22 sow, ic die
gioüc Masse des Anschlußkörpers 22 einen ausreichend
niedt igen < icsamt wärmewidersliiiul ermöglichen
Vorstehend wurde bereits deutlich, daß eine optimale
Wärmeabfuhr nur gewährleistet ist, wenn ein guter
thermischer Kontakt /wischen der Kühlmcmhian 13
und dem Anschlußkörper 22 besieht. Verschiedene Einflüsse, die diesen Kontakt beeinträchtigen können,
seien nunmehr anhand \nii I ig.4 erläutert. Wieder ist
in cinci Prmzipski/ze ein einseitig ausgebildeter
Giundköiper 11 mit einer an seinen Rändern fcigcleg
(en Klihlnicmbran 1 3 dargestellt, /w ischen beiden im die
eingeschlossene Kühlflüssigkeit 18 angedeutet. Ak Heispiele sind noch zwei Anschlulikörper 22 b/w 22'
dargestellt, die a'i dei Kühlmembran 13 anliegen. Beide
Anschlußkörper 22 bzw. 22' haben zueinander einen Abstand a, der durch den hier nicht dargestellten
gittcrförmigen Rahmen 21 der Baueinheit 2 vorgegeben
ist.
Im wesentlichen können nun zwei Einflüsse zu einem Verlust an Kontaktfläche Fk bzw. Fk' führen: Wie
angedeutet, kann auch noch im montierten Zustand zwischen dem Grundkörper 11 und der Baueinheit 2 ein
geringer Abstand Λ H als Einhauluft verbleihen.
Aufgrund der elastischen Eigenschaften der Kühlirembran
13 wirkt sich dieser schädliche Einfluß überhaupt nur auf die außen an den Rändern liegenden
Anschlußkörper 22 der Baueinheit 2 aus. Dieser Bereich isl in der .Schnittdarstellung in IMg. 4 als die mit
<i bezeichnete Länge zu erkennen. Ein zweiter, ebenso auf l'crtigungstoleranzen zurückzuführender Einlluß ergibt
sich dadurch, daß die Kontaktflächen aller Anschlußkörper 22 einer Baueinheit 2 nicht exakt in einer Ebene
liegen. In Fig.4 ist das durch die relative Lage der
beiden Ansehlußkörper 22 bzw. 22' angedeutet, deren Kontaktflächen um den Absland Δ h gegeneinander
verschoben sind. Auch ein soieher, etwas zurückgesetzter
Anschlußkörper 22' erleidet einen Verlust an Kontaklflächc l:k, der in F i g. 4 nur eindimensional als
die Länge b zu erkennen ist.
Beide schädlichen Einflüsse sind fertigungsbedingt und lassen sich nicht gänzlich vermeiden. Wie die Praxis
aber gezeigt hat, sind diese Einflüsse in ihrer Wirkung aber durchaus beherrschbar, denn eine dünne metallische
und elastisch eingespannte Kühlmembran 13, die außerdem aufgrund der unter geringem Überdruck
durch den Kühlkörper 1 strömenden Kühlflüssigkeit 18 nachgibt, ist auch wegen ihrer großen Fläche deran
elastisch, daß sie sich gut an derartige Einflüsse anpaßt d.h. die Toleranzen ausgleicht Im Mittel ergibt sich
daher bei einer Kühlvorrichtung der erläuterten An trotz solcher schädlichen Einflüsse innerhalb einei
Baugruppe und bei den einzelnen Baugruppen einei Baueinheit ein mit großer Näherung konstante;
Temperaturniveau, das sich außerdem wegen der guter Regelbarkeit der Kühlung über die Durchflußmenge dei
Kühlflüssigkeit auch auf einen absoluten Wert gu einstellen läßt.
Eine wesentliche Eigenschaft der beschriebenei Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte besteh
auch darin, daß es ohne weiteres möglich ist zum Prüfe! bzw. bei Wartungsaufgaben einzelne Baugruppen au
dem Verband einer Baueinheit zu lösen, ohne daß die Betriebssicherheit der Kühleinrichtung verloren geht.
Das auf der der Baueinheit 2 zugewandten Seite der Kühlmembran !3 angeordnete Stützgitter 15 schützt die
Kühlmembran 13 vor unzulässigen Dehnungen. Aber auch Schaden an dem Kühlkörper 1 lassen sich
verhältnismäßig einfach beheben, denn die erläuterte Konstruktion erlaubt es, die Kühlmembran 13 auszuwechseln.
Vorstehende Erläuterungen haben wohl gezeigt, daß
Vorstehende Erläuterungen haben wohl gezeigt, daß
sich die beschriebene Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte gut in das allgemeine Konzept für
derartige Geräte einfügt, da sie durch eine flache Bauweise mit der Möglichkeit, den Kühlkörper
doppelseilig zu verwenden, den beanspruchten Raum voll ausnutzt, bei guten funktionellen Eigenschaften den
Anforderungen an eine moderne Kühleinrichtung genügt und betriebssicher ist und darüber hinaus auch
prüfungs- und wartungsfreundlich ist.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Einrichtung zum indirekten Kühlen elektronischer Geräte, bei denen eine Mehrzahl von zu einer
größeren Baueinheit zusammengefaßten Baugruppen mit jeweils einer elektronische Mikrobausteine
tragenden Leiterplatte, die in einen als Teil einer Steckverbindung ausgebildeten Anschlußkörper eingebettet
ist, rasterförmig in einer Ebene und parallel zu einer Verdrahtungsplatte angeordnet sind, auf
deren abgewandter Seite die metallischen Anschlußkörper einem von einem unter Überdruck stehenden
Kühlmittel durchströmten Kühlkörper in engem thermischen Kontakt unmittelbar benachbart angeordnet
sind, dadurch gekennzeichnet, (iaß der Kühlkörper (1) einen Grundkörper (11) als
Rahmen mit Anschlüssen (12) zum Zu- bzw. Abführen nur unter geringem Oberdruck stehenden
Kühlmittels (18) aufweist, an dessen seitlichem Rand der Baueinheit (2) zugewandt als aktive Kühlfläche
eine großflächige Kühlmembran (13) unter elastischer Einspannung den Rand des Grundkörpers
abdichtend festgelegt ist. die dazu im Bereich ihrer Randeinspannung einen aufvulkanisierten Gummirand
(14) trägt und auf ihrer der Baueinheit zugewandten Seite durch ein weitmaschiges Stützgitter
(15) abgedeckt ist, bei dem Breite und Abstand der Stege derart gewählt sind, daß die Anschlußkörper
(22) der Baugruppen durch eines der so gebildeten Fenster hindurchgreifen.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußkörper (22) der Baugruppen
in einen gitterförmigen Rahmen (21) eingelegt sind, der zugleich als Stützgitler für die Verdrahtungsplatte
(23) dient und daß der Rahmen an dem Kühlkörper (1) um eine von dessen Kanten schwenkbar und zusätzlich an der dazu gegenüberliegenden
Kante mit Schrauben (17, 26) festgelegt ist.
J. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen Grundkörper (11), der
als rechteckiger einfacher Kastenrahmen ausgebildet ist, in dem Strömungskanäle zum Führen des
durchfließenden Kühlmittels angeordnet sind, und dessen offene einander gegenüberliegende Seitenflächen
durch je eine Kühlmembran (13) abgedeckt sind, denen je eine zu kühlende Baueinheit (2)
zugeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732345626 DE2345626C3 (de) | 1973-09-10 | 1973-09-10 | Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732345626 DE2345626C3 (de) | 1973-09-10 | 1973-09-10 | Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2345626A1 DE2345626A1 (de) | 1975-03-20 |
DE2345626B2 DE2345626B2 (de) | 1977-09-29 |
DE2345626C3 true DE2345626C3 (de) | 1978-05-24 |
Family
ID=5892182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732345626 Expired DE2345626C3 (de) | 1973-09-10 | 1973-09-10 | Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2345626C3 (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4155402A (en) * | 1977-01-03 | 1979-05-22 | Sperry Rand Corporation | Compliant mat cooling |
DE2903685A1 (de) * | 1979-01-31 | 1980-08-14 | Siemens Ag | Kuehlvorrichtung zur kuehlung von elektrischen bauelementen, insbesondere von integrierten bausteinen |
DE3010363C2 (de) * | 1980-03-14 | 1987-02-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik |
FR2524203B1 (fr) * | 1982-03-26 | 1985-09-13 | Socapex | Systeme de connexion electrique et d'evacuation de la chaleur par conduction de composants electroniques |
EP0090714B1 (de) * | 1982-03-26 | 1989-11-29 | Socapex | System für elektrische Verbindung und Wärmeabführung durch Wärmeleitung für elektronische Baueinheiten |
DE3370928D1 (en) * | 1982-12-21 | 1987-05-14 | Siemens Ag | Support for component parts |
FR2538989B1 (fr) * | 1982-12-30 | 1985-10-04 | Thomson Csf | Structure d'assemblage de circuits electroniques complexes, et procede d'amelioration de la fiabilite d'un tel assemblage |
CA1227886A (en) * | 1984-01-26 | 1987-10-06 | Haruhiko Yamamoto | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
EP0327248A3 (de) * | 1988-02-05 | 1990-11-14 | Hughes Aircraft Company | Wärmeableiter mit flexibler Membrane |
DE69112543D1 (de) * | 1990-08-21 | 1995-10-05 | Ibm | Gekühltes elektrisches Gerät. |
FR2868662B1 (fr) * | 2004-04-06 | 2006-06-23 | Valeo Electronique Sys Liaison | Boitier de reception de cartes electroniques |
DE102014200832A1 (de) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Flexibler Kühlkörper für unebene Kühlflächen |
-
1973
- 1973-09-10 DE DE19732345626 patent/DE2345626C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2345626A1 (de) | 1975-03-20 |
DE2345626B2 (de) | 1977-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19734054C2 (de) | Mit einer Kühleinrichtung versehene gedruckte Leiterplatte | |
DE69819216T2 (de) | Freitragende Kugelverbindung für integrierte Schaltungschippackung | |
DE2345626C3 (de) | Einrichtung zum Kühlen elektronischer Geräte | |
DE68923582T2 (de) | Kühlmodul hoher Leitfähigkeit mit internen Rippen und anpassbaren Stossflächen für VLSI Technologie. | |
DE69901281T2 (de) | Strahlender Aufbau für Heiz-Element | |
DE10240730B4 (de) | Leiterplatte, Speichermodul und Herstellungsverfahren | |
DE3643288C2 (de) | ||
DE4229462A1 (de) | Temperaturreguliertes laserdiodengehaeuse | |
DE4321068B4 (de) | Drucksensor | |
DE2617190A1 (de) | Einrichtungen zum pruefen von elektrischen vorrichtungen | |
DE3813565A1 (de) | Elektrischer anschluss von hybridbaugruppen | |
DE3512628A1 (de) | Packung fuer eine integrierte schaltung | |
DE2152081A1 (de) | Verfahren zum Anbringen von Chips mit integrierter Schaltung auf Zwischenverbindungstraegern | |
DE2806099A1 (de) | Halbleiter-baugruppe | |
DE102014218389B4 (de) | Halbleitermodul | |
DE2640613C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung | |
EP0216090A1 (de) | Gehäuse für ein im Betrieb Verlustwärme abgebendes Schaltungsbauteil | |
DE3731787C2 (de) | Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial | |
DE1932380A1 (de) | Schaltungsaufbau | |
DE1815799C3 (de) | Anordnung eines Halbleiterbauelementgehäuses | |
DE69712596T2 (de) | Oberflächenmontierbare Halbleitervorrichtung | |
DE2608125C3 (de) | Einsatz für Gestelle der elektrischen Übertragungstechnik | |
DE19627858A1 (de) | Komplexes Leistungsbauelement | |
WO2003098686A1 (de) | Kühlvorrichtungen zum kühlen elektrischer bauteile, modul aus kühlvorrichtung und elektrischen bauteilen, und anordnung aus kühlvorrichtung oder modul und trägerkörper | |
DE4307134A1 (de) | Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |