CN213987412U - 一种主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主机，主机包括箱体和PCB控制板，PCB控制板设置在箱体中，箱体中设置有散热组件，散热组件用于对PCB控制板上的发热元件散热，散热组件包括散热板和导热件，导热件设置在散热板上，导热件用于与PCB控制板上的发热元件接触导热。设置导热件与PCB控制板上的发热元件接触传热，导热件将热量传递至散热板，散热板将热量散逸在箱体中，方便散热。本实用新型可广泛应用于电子设备技术领域。

Description

一种主机

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种主机。

背景技术

一些耗电设备的主机由于机箱的尺寸限制，机箱内PCB板尺寸基本占据了整个机箱，而且，PCB板上元件数量较多，导致PCB板上的发热元件散热不畅。

实用新型内容

为解决上述技术问题中的至少之一，促进散热，本实用新型提供一种主机，所采用的技术方案如下：

本实用新型所提供的主机包括箱体和PCB控制板，所述PCB控制板设置在所述箱体中，所述箱体中设置有散热组件，所述散热组件用于对所述PCB控制板上的发热元件散热，所述散热组件包括散热板和导热件，所述导热件设置在所述散热板上，所述导热件用于与所述PCB控制板上的发热元件接触导热。

本实用新型的某些实施例中，所述PCB控制板设置有用于与所述箱体安装的立柱，所述散热板与所述立柱连接。

本实用新型的某些实施例中，所述立柱的端部设置有螺纹结构，所述散热板通过螺纹锁紧件与所述立柱连接。

本实用新型的某些实施例中，所述导热件通过导热硅胶与所述PCB控制板上的发热元件接触。

本实用新型的某些实施例中，所述箱体的侧壁设置有若干个散热孔。

本实用新型的某些实施例中，主机包括风力发生器，所述风力发生器设置在所述箱体上，所述风力发生器用于产生散热气流，以带走所述散热板的热量。

本实用新型的某些实施例中，所述导热件设置为金属件。

本实用新型的某些实施例中，所述导热件设置为铜结构。

本实用新型的某些实施例中，所述散热板设置为金属件。

本实用新型的某些实施例中，所述散热板设置为铜结构。

本实用新型的实施例至少具有以下有益效果：设置导热件与PCB控制板上的发热元件接触传热，导热件将热量传递至散热板，散热板将热量散逸在箱体中，方便散热。本实用新型可广泛应用于电子设备技术领域。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为主机的结构图；

图2为主机的结构图，图中拆去第一盖板和耳板；

图3为主机的结构图，图中显示散热板、导热件的分解图。

具体实施方式

下面结合图1至图3详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“中心”、“中部”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。限定有“第一”、“第二”的特征是用于区分特征名称，而非具有特殊含义，此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型涉及一种主机，主机包括箱体和PCB控制板101，PCB控制板101上设置有PCB转接板，PCB控制板101设置在箱体中，箱体中设置有散热组件，散热组件用于对PCB控制板101上的发热元件散热，发热元件设置为网络交换芯片。具体地，箱体包括底壳107和第一盖板108，第一盖板108安装在底壳107上，PCB控制板101设置在底壳107上。由于PCB控制板101上元件较多，其中的发热元件散热不畅，因此设计散热组件通过接触导热的方式将发热元件的热量导出，促进散热。

结合附图，散热组件包括散热板102和导热件103，导热件103设置在散热板102上，导热件103用于与PCB控制板101上的发热元件接触导热，导热件103设置在散热板102与发热元件之间。导热件103将热量从发热元件上传递至散热板102，散热板102表面积较大，方便散热。可以理解的是，导热件103设置为金属件，导热性好。进一步地，导热件103设置为铜结构。相应的，为促进散热，散热板102设置为金属件，具体地，散热板102设置为铜结构。

PCB控制板101设置有用于与箱体安装的立柱，散热板102与立柱连接。可以理解的是，PCB控制板101与箱体之间通过多个安装件固定，其中几个安装件作为安装散热板102的立柱。具体地，立柱的数量设置为两个，散热板102的端部与立柱安装，散热板102与立柱安装后形成散热桥。立柱的一端安装在箱体的内壁，立柱的另一端与PCB控制板101安装，立柱上与PCB控制板101安装的一端用于与散热板102连接。

进一步地，箱体的侧壁设置有若干个散热孔105，用于促进散热板102散热。具体地，底壳107上靠近散热板102的侧壁设置有散热孔105，当然，作为替换方案，底壳107的其他侧壁也可设置若干个散热板102。

立柱的端部设置有螺纹结构，散热板102通过螺纹锁紧件与立柱连接。结合附图，立柱的端部设置有螺纹孔，螺纹锁紧件包括螺钉114和连接柱104，连接柱104与立柱的螺纹孔螺纹连接，螺钉114将散热板102固定在连接柱104上，散热板102上设置有供螺钉114穿过的通孔，可以理解的是，连接柱104在与立柱的端部固定的同时，将PCB控制板101与立柱固定。

当然，作为替换方案，螺纹结构设置为立柱端部的一段螺纹柱，连接柱104具有螺纹孔；或，设置为螺纹锁紧件包括螺母和连接柱104，螺母将散热板102与连接柱104固定。

进一步地，导热件103通过导热硅胶与PCB控制板101上的发热元件接触，导热硅胶为软质结构，且导热性良好，可使导热件103与发热元件之间紧密接触，促进导热。

结合附图，主机包括风力发生器106，风力发生器106设置为鼓风机或离心风机，风力发生器106设置在箱体上，风力发生器106用于产生散热气流，以带走散热板102的热量。结合附图，风力发生器106设置在箱体的侧壁上，箱体的侧壁设置有用于与风力发生器106配置安装的罩体113，具体地，底壳107的侧壁设置有用于安装风力发生器106的安装口，罩体113设置在安装口处。

可以理解的是，主机包括电源组件，电源组件设置在箱体中，风力发生器106所产生的散热气流不仅用于促进散热板102散热，还可对电源组件进行散热，为促进散热，电源组件设置在靠近风力发生器106的位置。具体地，电源组件包括电源件和第二盖板109，第二盖板109将电源件固定在底壳107中，第二盖板109设置为镂空结构，促进电源件散热。

结合附图，主机包括面板110，面板110设置在箱体上，面板110上设置有对应PCB控制板上操作按键、接口的开孔。进一步地，主机包括固定板111，具体地，面板110的两端分别设置有固定板111，固定板111设置在底壳107的外侧。可以理解的是，主机通过两个固定板111可安装在其他结构上，例如主机通过两个固定板111与机架安装。

进一步地，面板110上设置有转接口，转接口的位置与PCB转接板的位置相对应，接线穿过转接口可与PCB转接板连接，面板110上设置有封板112，封板112设置在转接口处。

在本说明书的描述中，若出现参考术语“一个实施例”、“一些实例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种主机，其特征在于：包括箱体和PCB控制板(101)，所述PCB控制板(101)设置在所述箱体中，所述箱体中设置有散热组件，所述散热组件用于对所述PCB控制板(101)上的发热元件散热，所述散热组件包括散热板(102)和导热件(103)，所述导热件(103)设置在所述散热板(102)上，所述导热件(103)用于与所述PCB控制板(101)上的发热元件接触导热。

2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于：所述PCB控制板(101)设置有用于与所述箱体安装的立柱，所述散热板(102)与所述立柱连接。

3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于：所述立柱的端部设置有螺纹结构，所述散热板(102)通过螺纹锁紧件与所述立柱连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的主机，其特征在于：所述导热件(103)通过导热硅胶与所述PCB控制板(101)上的发热元件接触。

5.根据权利要求1所述的主机，其特征在于：所述箱体的侧壁设置有若干个散热孔(105)。

6.根据权利要求1或5所述的主机，其特征在于：主机包括风力发生器(106)，所述风力发生器(106)设置在所述箱体上，所述风力发生器(106)用于产生散热气流，以带走所述散热板(102)的热量。

7.根据权利要求1所述的主机，其特征在于：所述导热件(103)设置为金属件。

8.根据权利要求7所述的主机，其特征在于：所述导热件(103)设置为铜结构。

9.根据权利要求1或7或8所述的主机，其特征在于：所述散热板(102)设置为金属件。

10.根据权利要求9所述的主机，其特征在于：所述散热板(102)设置为铜结构。

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