SE460008B - Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav - Google Patents

Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav

Info

Publication number
SE460008B
SE460008B SE8704303A SE8704303A SE460008B SE 460008 B SE460008 B SE 460008B SE 8704303 A SE8704303 A SE 8704303A SE 8704303 A SE8704303 A SE 8704303A SE 460008 B SE460008 B SE 460008B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
heat sink
circuit board
cooling body
cooling
groove
Prior art date
Application number
SE8704303A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8704303L (sv
SE8704303D0 (sv
Inventor
B Andersson
H Danielsson
H Johansson
H Andersen
Original Assignee
Saab Scania Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saab Scania Ab filed Critical Saab Scania Ab
Priority to SE8704303A priority Critical patent/SE460008B/sv
Publication of SE8704303D0 publication Critical patent/SE8704303D0/sv
Priority to US07/476,375 priority patent/US5077638A/en
Priority to EP88910171A priority patent/EP0386103A1/en
Priority to PCT/SE1988/000553 priority patent/WO1989004593A1/en
Priority to JP89504596A priority patent/JPH03502150A/ja
Publication of SE8704303L publication Critical patent/SE8704303L/sv
Publication of SE460008B publication Critical patent/SE460008B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20545Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

460 008 1D 15 20 25 30 35 parallellt med respektive kretskort. Basplattorna är vid sina sidor anslutna till lådan för vidare överföring av värrnet. Emellertid erfordrar denna utformning en relativt komplicerad förbindning mellan de som kylkroppar tjänstgörande basplattorna och deras anslutning i huset. Detta gör att även denna anordning kan anses kcxnpl icerad .
Föreliggande uppfinning har till ändaxuål att enklare och billigare än kända lösningar möjliggöra anslutning mellan en kylkropp och ett kretskort. Dessutom har uppfinningen till ändarnâl att medge att ett flertal kretskort med kylkroppar enkelt ska kunna monteras i sanma låda. Enligt uppfinningen àstadkommes dessa ändamål genom att anordningen utformas med de särdrag san angives i kännetecknande delen av bifogade patentkrav l. Uppfinningen avser även användning av en uppfinningsenlig kylkropp i enlighet med vad som anges i bifogade patentkrav B .
En kylkropp som uppfinningsenligt är utformad med ett spår för kretskortets ena sidokant möjliggör att kylkroppen enkelt kan anfästas till kretskortet. Genom att kylkroppen är utformad med en utvändig monteringsfläns möjliggöres en enkel montering av kretskort med kylkropp i konventionella rnonteringsskenor.
Ytterligare uppfinningen utmärkande egenskaper och fördelar fraxngài' av efterföljande beskrivningsexexnpel, vilket göres med hänvisning till bifogade ritningar. Av dessa visar Figur l en perspektivvy av ett kretskort försett med en kylkropp och monterat i monteringsskenor, Figur 2 en horisontell tvärsnittsvy av kretskortet enligt figur l, och Figur 3 en principiell perspektivvy av hur en kylande ventilation åstadkommas kring ett flertal kretskort försedda med kylkroppar och monterade i en låda.
Figur l visar ett i sig konventionellt kretskort l pà vilket är monterat ett flertal elektronikkarmponenter. De komponenter 2 som är värmeutvecklande och erfordrar kylning är samlade utefter G kretskortets 1 ena sidokant 3. Längs nämnda sidokant 3 även 10 15 20 25 30 35 460 008 anfäst en uppfinningsenlig kylkropp 4, som utsträcker sig väsentligen utefter kretskortets l hela sidokant 3. Kylkroppen 4 utgöres av en strängsprutad aluminiumprofil och har väsentligen samma tvärsnittsform utefter hela sin längd. Kylkroppens 4 tvärsnittsform visas i figur 2. Längs sin ena sidokant är kylkroppen 4 utformad med ett spår 5 i vilket kretskortets 1 kant 3 inpassar och är anfäst på ett sätt som närmare angives senare i beskrivningen. Kylkroppen 4 är på den spåret 5 motstáende sidokanten utformad med en längsgående monteringsfläns 6, vilken ligger i samma plan som spåret 5 och således även kretskortet 1.
Flänsens 6 bredd överensstämmer med bredden pà spåret 5, vilka båda överensstämmer med kretskortets l tjocklek. Flänsens 6 yttre form överensstämmer således väsentligen med formen pà kretskortets sidokant 3.
Kylkroppen 4' är längs en undre sida 7 utformad med ett flertal längsgående kylflänsar 8. Enligt detta exempel innefattar kylkroppen 4 tre kylflänsar 8, vilka är utformade som dubbelflänsar. Med dubbelflänsaz- avses att respektive kylfläns B i sin tur är utformad med ett flertal mindre kylflänsar 9.
Kylkroppens 4 värmeavledande ytor blir därigenom större och kylningen effektivare.
Kylkroppen 4 är längs en övre sida 10 utformad med en plan yta ll, vilken är parallell med kretskortets 1 plan. Mot den plana ytan ll anligger en skiva 12 av ett keramiskt material, vilket både är elektriskt isolerande och har goda värmeöverförande egenskaper. Mot skivan 12 anligger under fjädrande anpressning de värmeproducerande komponenter 2 som ska kylas. Den fjädrande anpressningen àstadkcmnes av ett för varje kornponent 2 avsett fästelernent, vilket är utformat som en fjäder 13. Varje fjäder 13 har en likartad utformning.
Varje fjäder 13 utgöres av en bladfjäder som vinkelbockats så att två skänklar 14,15 bildats. Den ena skänkeln 14 inpassar och är mnterbart anfäst i ett längsgående spår 16 i kylkroppens 4 övre sida 10. Den andra .skänkeln anligger fjädrande mot den respektive 460 008 10 15 20 25 30 35 komponenten 2 och pressar densamma mot skivan 12. Därigenom positioneras både komponenten 2 och skivan 12 till kylkroppen 4.
Kylkroppens 4 spår 16 för montering av dylika bladfjädrar 13 innefattar dels en längsgående stödyta 17 och dels en längsgående stödklack 18, vilka är anordnade på varandra motstående sidor i spåret 16. vardera bladfjädern 13 är vidare utformad med en utbockad, fjädrande flik 19. Vid nxontering av bladfjädern 13 till spåret 16 positioneras först skivan 12 och komponenten 2 till kylkroppen 4. Därefter föres bladfjäderns 13 ena skänkel 14 ner i spåret 16 under det att dess andra skänkel 15 anläggas mot kcxrponenten 2.
Vid monteringen kommer fjäderns 13 flik 19 till fjädrande anliggning mot stödklacken 18, varvid en fonnfast låsning kommer till stånd som förhindrar att bladfjädern 13 åter kan lyftas ur spåret 16. Saxntidigt kommer bladfjäderns 13 ena skänkel 14 till stödande anliggning mot stödytan 17. Fjädern 13 är därvid dimensionerad att med lämplig kraft pressas mot komponenten 2 för att kunna positionera densaxma. Demonteringen av fjädern 13 kan vid behov enkelt göras genom att bladfjädern 13 sidoförskjutes i spåret 16 till spårets 16 ände.
Genom att spåret 16 utefter hela sin längd har samma form, är det möjligt att anfästa komponenterna 2 med valfri placering utefter kylkroppen 4. Det medför även fördelen att identiska kylkroppar 4 kan användas för olika kretskort l där kanponenterna 2 har annan inbördes placering .
Respektive komponent 2 innefattar på i sig konventionellt sätt anslutningar 20, vilka är fastlödda pà kretskortet 1. Vid Inonteringen av komponenterna 2 till kylkroppen har anslutningarna 20 vinkelbockats. figur 2 visar även hur anfästni ngen mellan kretskortet 1 och kylkroppen 4 är anordnad. Den sidokant 3 av kretskortet 1 som inpassar i kylkroppens 4 spår 5 är utformad med ett flertal, exempelvis fyra, runda hål 21. Mitt för hålen 21 har kylkroppen 4 10 20 25 30 460 008 utsatts för en stansoperation, varvid kylkroppen 4 delvis deformerats och nerpressats i respektive hàl 2l. Fördelsvis är denna stansoperation utförd så att en flik 22 med sned kant 23 inpressas i hålet 21. Den sneda kanten 23 säkerställer positioneringen mellan kretskortet l och kylkroppen 4. För att ytterligare förbättra positioneringen bör stansningen ske så att den sneda kanten 23 får olika orienteringar i de olika hålen 21.
En uppfinningsenligt utformad kylkropp 4 anfäst till ett kretskort l utgör en enhet som enkelt kan hanteras och monteras i en skyddande låda 24 eller liknande. Ett dylikt kort l kan med fördel anfästas i fasta Ironteringsskenor 25,26 i lådan, vilka skenor 25,26 i sig är välkända för fnontering av kretskort.
I figur 2 visas därför skenorna 25,26 enbart principiellt. Därvid inpassar kylkroppens 4 fläns 6 i den ena rnonteringsskenan 25 medan en motstående sidokant 27 av kretskortet l inpassar i en motstående mnteringsskena 26. I ett dylikt par av Inonteringsskenor 25,26 är det alternativt möjligt att pá i sig konventionellt sätt montera ett kretskort utan någon kylkropp. Ett dylikt kretskort måste visserligen vara något större än det kretskort som är försett med kylkropp för att passa i sanma par Inonteringsskenor. Trots detta är det uppenbart att uppfinningen medger möjligheter till förenklade och standardiserade former av montering av kretskort. Dessa fördelar blir mer påtagliga ju fler kretskort som ska monteras.
Figur 3 visar en perspektivvy hur ett flertal kretskort l_ kan anordnas i en gemensam làda 24. För att göra figuren 3 mer överskådlig visas dock kretskorten l och lådan 24 enbart schematiskt. Lådan 24 kan exempelvis vara avsedd att :nonteras i ett fordon och kretskorten l kan ingà i en elektronikenhet för styrning av olika funktioner hos fordonet och dess drivmotor. Lådan 24 innefattar ett inlopp 28 för kylande ventilationsluft och ett utlopp 29 för att bortleda kylluften från lådan 24. Kretskorten l är anordnade parallellt med varandra och alla kretskorten l är monterade på och elektriskt anslutna till ett s.k. moderkort 30.
Detta utgöres av ett kretskort som bl.a. spänningsmatar olika komponenter på de respektive kretskorten 1. Moderkortet 30 är 460 008 10 20 25 30 35 fastskruvat i ládans botten och utsträcker sig vinkelrätt i förhållande till kretskorten 1. Kretskortens 1 respektive kylkroppar 4 är samlade utefter samma sida som inloppet 28 och lådan 24 är för övrigt utformad så att en gynnsam luftströnning erhålles kring de respektive kylkropparna 4. Genau att kylkropparna 4 är samlade pá samma plats i làdan 24 är det möjligt att erhålla en god kylning av samtliga kylkroppar 4. Kylkropparna 4 är med fördel placerade närmare inloppet 28 än utloppet 29.
Den för kylningen avsedda luften kan med fördel ledas från fordonets ordinarie ventilationssystem (ej visat), vid vilket det vanligtvis firms tillgång till filtrerad luft med visst övertryck.
I det fall att fordonets ventilationssystern även innefattar ett kompressorstyrt kylsystem är det möjligt att enkelt leda nedkyld luft till lådans 24 inlopp 28. Likaså är det möjligt att när utetemperaturen är làg, leda uppvärmd luft till lådan 24. Genom att pà detta sätt kylluften för lådan 24 från fordonets ordinarie ventilationssystern, kan tenperaturen i lådan 24 hållas på ungefär samma nivå oberoende av utetemperaturen. Detta medför även att de på kretskorten 1 monterade elektriska komponenter kornmer erhålla gynnsamma arbetsförhållanden.
Uppfinningen är ej begränsad till den exemplifierade utföringsformen utan kan inom ramen av efterföljande patentkrav utnyttjas i alternativa utföringsfonner.
I ovannämnda exempel beskrivas hur en kylkropp är anfäst utefter en sida av ett kretskort. I vissa fall kan med fördel flera sidor av kretskortet förses med kylkroppar.
De monteringsskenor 25,26 i vilka kretskortera l är monterade behöver ej vara utformade som längsgående skenor. I alternativa utföringsformer kan dessa utformas som fästorgan som enbart omgriper kretskortet och kylkroppen utefter en del av dess respektive kanter. n: S, '

Claims (8)

10 15 20 25 30 35 460 008 PATENTKRAV
1. l. Kylkropp (4) för ett elektriskt kretskort (1) pä vilket är monterat åtminstone en värneproducerande komponent (2) som erfordrar kylning, varvid kornponenten (2) är elektriskt ansluten till kretskortet (l) och är värmeöverförande förbunden med kylkroppen (4) och varvid kretskortet(l) och kylkroppen (4) tillsammans bildar en monterbar enhet, k ä n n e t e c k n a d a v att kylkroppen (4) är utformad med ett sidospår (5) i vilket kretskortets (l) ena sidokant (3) inpassar, att kylkroppen (4) är utformad med en monteringsíläns (6) belägen på en relativt sidospàret (5) motstående sida av kylkroppen (4), och att monteringsflänsen (6), sidospáret (S) och kretskortet (1) utsträcker sig väsentligen i sanne plan.
2. Kylkropp (4) enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att kylkroppens (4) rnonteringsfläns (6) uppvisar väsentligen sarmna yttre form som kretskortets (1) sidokant (3) och därigenom möjliggör anfästning av den monterbara enheten till i sig konventionel la monteringsskenor .
3. Kylkropp (4) enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k n a d a v att kylkroppen (4) är tillverkad av en strängsprutad aluminiurnprofil som i sin längdriktning uppvisar väsentligen samna tvärsnittsform, och att kylkroppen (4) är utformad med längsgående kylílänsar (8).
4. Kylkropp (4) enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a d a v att kylflänsarna (8) är anordnade på kylkroppens (4) ena sida (7) och att en motstàende andra sida (10) av kylkroppen (4) är utformad med en plan anliggníngsyta (ll) för de värmeproducerande korrponenterna (2) på kretskortet (l).
5. Kylkropp (4) enligt patentkrav 4, k ä n n e t e k n a d a v att kylkroppen (4) är utformad med ett längsgående spår (16) pà samma sida (l0) som anliggningsytan (ll), och 460 008 10 15 20 att ett fjädrande fästelement (13) är Inonterbart anfäst i spåret (16) för att positionera komponenten (2) mot anliggningsytan (11).
6. Kylkropp (4) enligt patentkrav 4 för ett kretskort (1) med en sidokant (3) som inpassar i 'Éylkroppens (4) sidospår (5) och är utformadmedettflertalurtag (21), kännetecknad av att kylkroppen (4) i respektive omrâde för dessa urtag (21) är deformerad så att en flik (22) av kylkroppen (4) åtminstone delvis utfyller respektive urtag (21) , varigenom kylkroppen (4) är fast förbunden med kretskortet (l).
7. Kylkropp (4) enligt patentkrav 4, k än n e t e c kn a d a v att den plana anliggningsytan (ll) och kylflänsarna (8) är anordnade på ömse sidor (10 resp 7) om det plan som inrymmer kylkroppens (4) sidospår (5) och kylkroppens (4) monteringsfläns (6).
8. Användning av en kylkropp (4) enligt något av föregående patentkrav vid en elektronikenhet som är försedd med fasta mnteringsskenor (25,26) för förskjutbar montering av åtminstone ett kretskort (l ) .
SE8704303A 1987-11-04 1987-11-04 Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav SE460008B (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8704303A SE460008B (sv) 1987-11-04 1987-11-04 Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav
US07/476,375 US5077638A (en) 1987-11-04 1988-10-21 Heat sink for an electric circuit board
EP88910171A EP0386103A1 (en) 1987-11-04 1988-10-21 Cooling body for an electric circuit card and method to arrange such a cooling body in an electronic unit
PCT/SE1988/000553 WO1989004593A1 (en) 1987-11-04 1988-10-21 Cooling body for an electric circuit card and method to arrange such a cooling body in an electronic unit
JP89504596A JPH03502150A (ja) 1987-11-04 1988-10-21 電気回路カード用の冷却体および該冷却体を電子装置に配列する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8704303A SE460008B (sv) 1987-11-04 1987-11-04 Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8704303D0 SE8704303D0 (sv) 1987-11-04
SE8704303L SE8704303L (sv) 1989-05-05
SE460008B true SE460008B (sv) 1989-08-28

Family

ID=20370107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8704303A SE460008B (sv) 1987-11-04 1987-11-04 Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5077638A (sv)
EP (1) EP0386103A1 (sv)
JP (1) JPH03502150A (sv)
SE (1) SE460008B (sv)
WO (1) WO1989004593A1 (sv)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
DE9006916U1 (sv) * 1990-06-20 1991-10-24 Volkswagen Ag, 3180 Wolfsburg, De
FR2663809B1 (fr) * 1990-06-21 1996-07-19 Siemens Automotive Sa Organe multiple de retenue a ressort et son procede de fabrication.
US5459638A (en) * 1990-09-13 1995-10-17 Fujitsu Limited Semiconductor device with heat radiating fin assembly and container for housing the same
DE4037488A1 (de) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
US5339362A (en) * 1992-01-07 1994-08-16 Rockford Corporation Automotive audio system
US5297025A (en) * 1992-10-28 1994-03-22 Onan Corporation Power supply assembly
US5321582A (en) * 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring
US5446619A (en) * 1993-08-12 1995-08-29 Compaq Computer Corp. Card extender unit for computer
DE4337866A1 (de) * 1993-11-05 1995-05-11 Siemens Ag Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US5473511A (en) * 1994-05-05 1995-12-05 Ford Motor Company Printed circuit board with high heat dissipation
DE4422113C2 (de) * 1994-06-24 2003-07-31 Wabco Gmbh & Co Ohg Elektronikmodul
US5640304A (en) * 1995-07-07 1997-06-17 Agile Systems Inc. Power electronic device mounting apparatus
US5696405A (en) * 1995-10-13 1997-12-09 Lucent Technologies Inc. Microelectronic package with device cooling
IT1292590B1 (it) * 1997-05-30 1999-02-08 El Bo Mec S R L Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici.
US5909358A (en) * 1997-11-26 1999-06-01 Todd Engineering Sales, Inc. Snap-lock heat sink clip
DE19853777A1 (de) * 1998-11-21 2000-05-25 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Kühlelement für Leiterplatten
US6179047B1 (en) * 1998-12-10 2001-01-30 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates at least two leaf springs for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile
US6243264B1 (en) 1999-08-30 2001-06-05 Sun Microsystems, Inc. SRAM heat sink assembly and method of assembling
US6249436B1 (en) 1999-08-30 2001-06-19 Sun Microsystems, Inc. Wire heat sink assembly and method of assembling
US6219905B1 (en) 1999-08-30 2001-04-24 Sun Microsystems, Inc. Heat sink clip tool
US6125037A (en) * 1999-08-30 2000-09-26 Sun Microsystems, Inc. Self-locking heat sink assembly and method
US6617685B1 (en) 1999-08-30 2003-09-09 Sun Microsystems, Inc. Clip heat sink assembly
US6266244B1 (en) * 1999-10-25 2001-07-24 Harman International Industries Incorporated Mounting method and apparatus for electrical components
US6381844B1 (en) 1999-12-15 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet
US6343643B1 (en) 1999-12-15 2002-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cabinet assisted heat sink
US6275380B1 (en) 2000-02-29 2001-08-14 Sun Microsystems, Inc. Add-on heat sink and method
US6304445B1 (en) 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
US6249434B1 (en) 2000-06-20 2001-06-19 Adc Telecommunications, Inc. Surface mounted conduction heat sink
US6618262B1 (en) * 2000-09-14 2003-09-09 Sun Microsystems, Inc. Circuit board retaining brackets
US6765798B1 (en) 2003-06-19 2004-07-20 Curtiss-Wright Controls, Inc. Electronic thermal management utilizing device with deflectable, two-leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material there between
US7824368B2 (en) * 2003-06-19 2010-11-02 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Method for endoscopic, transgastric access into the abdominal cavity
KR100686029B1 (ko) 2005-02-25 2007-02-22 엘지전자 주식회사 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조
US7248479B2 (en) * 2005-03-29 2007-07-24 Intel Corporation Thermal management for hot-swappable module
US20070165380A1 (en) * 2006-01-16 2007-07-19 Cheng-Tien Lai Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US20080019095A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Kechuan Liu Configurable heat sink with matrix clipping system
DE102007050985A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Robert Bosch Gmbh Befestigungsklammer
US8535787B1 (en) 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
US8534930B1 (en) 2009-09-24 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Circuit boards defining openings for cooling electronic devices
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
US8223498B2 (en) 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
US8279601B2 (en) * 2010-01-28 2012-10-02 Juniper Networks, Inc. Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit
US9312201B2 (en) 2010-12-30 2016-04-12 Schneider Electric It Corporation Heat dissipation device
US8893770B2 (en) * 2011-07-29 2014-11-25 Schneider Electric It Corporation Heat sink assembly for electronic components
GB2502148B (en) * 2012-05-18 2015-04-29 Control Tech Ltd Printed circuit board heatsink mounting
CN205864940U (zh) * 2016-07-22 2017-01-04 台达电子工业股份有限公司 散热器组件
US10952352B2 (en) * 2017-10-27 2021-03-16 Micron Technology, Inc. Assemblies including heat dispersing elements and related systems and methods
WO2019173303A1 (en) * 2018-03-06 2019-09-12 Schneider Electric It Corporation Heat sink clamping device
DE102022202015A1 (de) * 2022-02-28 2023-08-31 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung mit austauschbaren Elektronikbaugruppen eines Kraftfahrzeugs

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2052164B (en) * 1979-06-30 1983-12-07 Burroughs Corp Assemblies of electrical components
NL7906862A (nl) * 1979-09-14 1981-03-17 Philips Nv Apparaatbehuizing met een aantal evenwijdige komponentenkaarten.
US4366526A (en) * 1980-10-03 1982-12-28 Grumman Aerospace Corporation Heat-pipe cooled electronic circuit card
NL8401921A (nl) * 1984-06-18 1986-01-16 Philips Nv Warmteafvoerinrichting voor een elektrische component.
GB2167906B (en) * 1984-11-23 1988-08-10 Gec Avionics Rack mounted circuit module
FR2578710B1 (fr) * 1985-03-07 1988-03-04 Bendix Electronics Sa Agrafe multiple de fixation et dispositif de montage collectif de composants electroniques de puissance
FR2580433B1 (fr) * 1985-04-16 1987-08-14 Socapex Connecteur thermique pour carte de circuit imprime revetue de composants electroniques
US4707726A (en) * 1985-04-29 1987-11-17 United Technologies Automotive, Inc. Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
US4756081A (en) * 1985-08-22 1988-07-12 Dart Controls, Inc. Solid state device package mounting method
US4758928A (en) * 1987-07-27 1988-07-19 Motorola, Inc. Mechanical interlock arrangement for preventing misinstallation of PC boards in an associated mainframe chassis
US4890198A (en) * 1989-05-01 1989-12-26 Ncr Corporation Process and apparatus for retaining a circuit board in a mounted position in a computer housing

Also Published As

Publication number Publication date
US5077638A (en) 1991-12-31
WO1989004593A1 (en) 1989-05-18
SE8704303L (sv) 1989-05-05
SE8704303D0 (sv) 1987-11-04
EP0386103A1 (en) 1990-09-12
JPH03502150A (ja) 1991-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE460008B (sv) Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav
US5272599A (en) Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
US6549410B1 (en) Heatsink mounting system
US5940269A (en) Heat sink assembly for an electronic device
US6549414B1 (en) Computers
US6313399B1 (en) Cooling element for an unevenly distributed heat load
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
US7321492B2 (en) Heat sink module for an electronic device
US20080239661A1 (en) Apparatus for cooling electronics
EP2334161B1 (de) Steuergerät
US6201699B1 (en) Transverse mountable heat sink for use in an electronic device
WO2021038954A1 (ja) 電気機器、電子制御装置
US6483704B2 (en) Microprocessor heat sink retention module
US20080037223A1 (en) Power Electronics with a Heat Sink
CN102812790A (zh) 电子设备
EP1037518A2 (en) Heat sink for printed circuit board
US6704197B2 (en) Electronic unit having desired heat radiation properties
CN113939083A (zh) 电子设备
US10212850B1 (en) Electronic device with heat sink flange and related methods
JPH0611585Y2 (ja) 風向調整具
JP2006173243A (ja) プリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造
EP1568260B1 (en) Cooling of electric appliance unit
EP3893613B1 (en) Cooling mechanism for electrionic component mounted on a printed wiring board
CN2909799Y (zh) 散热装置
CN103620335A (zh) 使散热器可定位的散热器支座

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8704303-0

Effective date: 19930610

Format of ref document f/p: F