DE3942392A1 - Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau - Google Patents
FahrzeugkontrolleinheitsaufbauInfo
- Publication number
- DE3942392A1 DE3942392A1 DE3942392A DE3942392A DE3942392A1 DE 3942392 A1 DE3942392 A1 DE 3942392A1 DE 3942392 A DE3942392 A DE 3942392A DE 3942392 A DE3942392 A DE 3942392A DE 3942392 A1 DE3942392 A1 DE 3942392A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- structure according
- conductive layers
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 claims 3
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 claims 3
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000012549 training Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0239—Electronic boxes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0043—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/162—Disposition
- H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 5.
Aus der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 46-13 234 ist
eine konventionelle Technik in Form eines integrierten Schalt
kreises bekannt, der zwei Metallsubstrate aufweist, bei denen
leitfähige Schichten an jedem Metallsubstrat über eine isolie
rende Schicht haftend angebracht sind, ein Schaltkreisteil an
jeder leitfähigen Schicht befestigt ist und bei denen die
leitfähigen Schichten über ein Verbindungssubstrat verbunden
und voneinander zueinander weisend beabstandet sind. Ein Ver
fahren zur Herstellung des integrierten Schaltkreises, der bei
diesem Stand der Technik offenbart ist, umfaßt den Verfahrens
schritt, daß wenigstens eine größere Fläche eines Aluminium
substrats anodisch oxidiert wird, um eine dünne Aluminiumoxid
schicht auf der Substratoberfläche zu bilden, daß wahlweise
ein Widerstandsmaterial und ein hoch leitfähiges Material auf
dem dünnen Aluminiumoxidfilm gebondet und geformt wird, um
zahlreiche Schaltkreisteile zu bilden, daß Transistorpellets
an Anschlußabschnitten befestigt werden, die durch wahlweises
Bonden des hochleitfähigen Materials gebildet sind, und daß
wenigstens alle Schaltkreisteile versiegelt werden.
Bei dem auf diese Weise gebildeten integrierten Schaltkreises
wird Wärme, die von den Widerständen oder Transistoren abge
strahlt wird, schnell und wirksam verteilt, um die Bildung
eines integrierten Schaltkreises auf einem Ausgangsschaltkreis
oder dergleichen zu ermöglichen.
Der auf diese Weise gebildete integrierte Schaltkreis kann im
Hinblick auf seinen kompakten Aufbau und seine geringen Kosten
bei einem Fahrzeug eingesetzt werden. Wenn jedoch der inte
grierte Schaltkreis tatsächlich in einem Fahrzeug verwendet
wird, stellt das Vorhandensein eines Schaltkreisteils, der
nicht auf dem Metallsubstrat montiert werden kann, ein Problem
dar. Da dieser Schaltkreisteil, der mit dem integrierten
Schaltkreis zu verbinden ist, nicht auf dem Metallsubstrat
montiert werden kann, ist es erforderlich, ihn extern anzu
bringen. Selbst wenn der integrierte Schaltkreis kompakt aus
gestattet ist, kann in diesem Fall sein Vorzug nicht aus
reichend zur Geltung kommen.
Die Erfindung wurde unter Berücksichtigung der zuvor darge
stellten Situation gemacht, und ihr liegt die Aufgabe zugrunde,
einen Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau mit kompakter Struktur
und niedrigen Kosten verfügbar zu machen, der mit einem nicht
direkt auf einem Metallsubstrat montierbaren Schaltkreisteil
ohne dessen externe Montage versehen ist.
Die Erfindung zielt weiterhin darauf ab, einen kompakt struk
turierten und preiswerten Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau ver
fügbar zu machen, der eine thermische Beschädigung von Schalt
kreisteilen zu verhindern vermag.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Anspruch 1
bzw. 5 gekennzeichneten Merkmale gelöst. Bevorzugte Merkmale,
die die Erfindung vorteilhaft weiterbilden, sind den jeweils
nachgeordneten Patentansprüchen zu entnehmen.
Nach der Erfindung wird somit vorteilhaft ein Fahrzeugkon
trolleinheitsaufbau mit einer ersten und einer zweiten Schal
tungsplatte geschaffen, wobei bei jeder leitfähige Schichten
über eine Isolierschicht auf einem Metallsubstrat haftend an
gebracht sind und ein Schaltkreisteil an jeder der leitfähigen
Schichten befestigt ist, wobei ein Verbindungssubstrat für den
elektrischen Anschluß der leitfähigen Schichten der ersten und
zweiten Schaltungsplatte vorgesehen ist, wobei Halteeinrich
tungen zum Halten der ersten und zweiten Schaltungsplatten in
Beabstandung voneinander mit zueinander weisenden leitfähigen
Schichten vorgesehen sind, und wobei eine dritte Schaltungs
platte zwischen der ersten und der zweiten Schaltungsplatte
angeordnet ist, auf der ein Schaltkreisteil montiert ist.
Der Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau mit der vorgenannten Anord
nung weist die dritte Schaltungsplatte für elektrische Teile
auf, welche zwischen den beiden Metallsubstraten angeordnet
ist. Auf diese Weise wird ein Schaltkreisteil, der nicht auf
einem Metallsubstrat montiert werden kann, auf der dritten
Schaltungsplatte angebracht und kann auf der integrierten
Schaltung ohne externe Montage vorgesehen sein.
Hinsichtlich des weiteren Ziels der Erfindung weist ein Fahr
zeugkontrolleinheitsaufbau eine erste und eine zweite Schal
tungsplatte auf, wobei in jeder leitfähige Schichten über eine
Isolierschicht auf einem Metallsubstrat haftend angebracht
sind und ein Schaltkreisteil an jeder leitfähigen Schicht be
festigt ist, wobei ein Verbindungssubstrat zum elektrischen
Anschluß der leitfähigen Schichten der ersten und zweiten
Schaltungsplatte vorgesehen ist, wobei Halteeinrichtungen für
das Halten der ersten und der zweiten Schaltungsplatte vonein
ander beabstandet mit zueinander weisenden leitfähigen Schich
ten vorgesehen sind, und wobei ein Wärmeabschirmelement
zwischen der ersten und der zweiten Schaltungsplatte angeord
net ist, um Wärmestrahlung zwischen dem ersten und zweiten
Substrat abzuschirmen.
Der vorgenannte Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau besitzt das
zwischen den beiden Metallsubstraten angeordnete Wärmeisolier
element, um Wärmestrahlung zwischen den beiden Metallsubstra
ten zu isolieren. Selbst wenn ein Schaltkreisteil auf einem
Metallsubstrat montiert ist, das leicht thermisch beschädigt
werden kann, kann es auf diese Weise zuverlässig gegen eine
thermische Beschädigung durch einen Schaltkreisteil geschützt
werden, der auf dem anderen Metallsubstrat montiert ist und
Wärme abstrahlt.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sind dem anschlie
ßenden Beschreibungsteil zu entnehmen, in dem unter Bezugnahme
auf die beigefügten Zeichnungen, bei denen dieselben Bezugs
zeichen dieselben oder ähnliche Teile bezeichnen, die Erfin
dung näher erläutert wird. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Ausgestaltung ei
nes Fahrzeugkontrolleinheitsaufbaus gemäß der Erfin
dung, der bei einem integrierten Schaltkreis ange
wandt wird;
Fig. 2 eine perspektivische Explosionsansicht einer Anord
nung des in Fig. 1 dargestellten integrierten
Schaltkreises;
Fig. 3A eine Schnittansicht längs der Schnittlinie A-A in
Fig. 1;
Fig. 3B eine Schnittansicht längs der Schnittlinie B-B in
Fig. 1;
Fig. 4A eine Draufsicht, die eine Anordnung einer gemeinsa
men Schaltungsplatte darstellt;
Fig. 4B eine Schnittansicht, die die Anordnung der gemeinsa
men Schaltungsplatte darstellt;
Fig. 5 eine Schnittansicht, die eine Anordnung aus einem
auf dem integrierten Schaltkreis montierten Außen
stecker darstellt;
Fig. 6 eine perspektivische Explosionsansicht, die detail
liert die Außensteckeranordnung zeigt;
Fig. 7 eine Vorderansicht, die einen zusammengesetzten Zu
stand der Außenstecker darstellt;
Fig. 8 eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, bei dem
zwei Verbindungsbolzenhalteelemente an offenen
Schaltungsplatten befestigt sind; und
Fig. 9 eine Seitenschnittansicht, die eine Anordnung eines
anderen Fahrzeugkontrolleinheitsaufbaus gemäß der
Erfindung darstellt.
Eine Ausbildungsform eines Fahrzeugkontrolleinheitsaufbaus ge
mäß der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die
Fig. 1 bis 8 beschrieben. Diese Ausbildungsform wird bei einem
kastenförmigen integrierten Schaltkreis verwendet.
Fig. 1 zeigt einen integrierten Schaltkreis 10 dieser Ausge
staltung. Der integrierte Schaltkreis 10 ist als eine Kon
trolleinheit als Fahrzeugfunktionskomponente vorgesehen.
Genauer gesagt ist der integrierte Schaltkreis 10 als ein
integrierter Schaltkreis angeordnet, welcher unabhängig eine
Funktionsbaugruppe einer Motorkontrolleinheit besitzt.
Wie in Fig. 1 gezeigt, ist der integrierte Schaltkreis 10 als
ein kastenförmiges Gehäuse ausgebildet, dessen Inneres ge
schlossen ist. Ein Außenstecker 12 ist als Verbindungseinrich
tung einstückig an einem Ende des integrierten Schaltkreises
montiert. Der Außenstecker 12 wird mit einem üblichen Innen
stecker 14 verbunden, wie später detailliert beschrieben wird.
Wie in den Fig. 2 bis 3B dargestellt, besitzt der integrierte
Schaltkreis 10 eine erste und eine zweite Schaltungsplatte 16 a
und 16 b, die in vertikaler Richtung voneinander beabstandet
sind, eine dritte Schaltungsplatte 16 c, die zwischen den bei
den Schaltungsplatten 16 a und 16 b angeordnet ist, eine Seiten
platte 18 zur Trennung der ersten und der zweiten Schaltungs
platte 16 a und 16 b um eine vorbestimmte Entfernung und zum
Schließen der Seitenflächen, und einen Rahmen 20 zur einstük
kigen Befestigung der ersten und zweiten Schaltungsplatte 16 a
und 16 b und der Seitenplatte 18.
Schaltungselemente, wie beispielsweise IC-Chips, Widerstände,
Kondensatoren und dergleichen, die für das Schaffen der Funk
tionsbaugruppe der Motorkontrolleinheit erforderlich sind,
sind auf der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 16 a und
16 b montiert. Genauer gesagt sind sogenannte logische Schalt
kreiselemente mit der unteren ersten Schaltungsplatte 16 a ver
bunden und sogenannte Leistungskreiselemente sind an der
oberen zweiten Schaltungsplatte 16 b angeschlossen.
Wie in Fig. 4A dargestellt, sind die erste und die zweite
Schaltungsplatte 16 a und 16 b durch Aufteilung einer einzigen
gemeinsamen Schaltungsplatte 22 gebildet. Genauer gesagt ist,
wie in Fig. 4B dargestellt, die gemeinsame Schaltungsplatte 22
gebildet durch einen Schaltungsplattenkörper 22 a, der aus ei
nem leitfähigen Material, wie beispielsweise Aluminium, gebil
det ist, eine Isolierschicht 22 b, die an der gesamten oberen
Fläche des Schaltungsplattenkörpers 22 a haftet, leitfähige
Schichten 22 c, die auf der Isolierschicht 22 b zur Bildung ei
ner vorbestimmten Schaltkreisgestaltung und eines Schaltkreis
netzwerks geformt sind, und durch Schaltkreiselemente 22 d, die
auf den leitfähigen Schichten 22 c befestigt und elektrisch
leitend mit diesen verbunden sind.
Ein sich in vertikaler Richtung erstreckender Öffnungsab
schnitt 22 e ist an dem mittleren Abschnitt der gemeinsamen
Schaltungsplatte 22 vorgesehen, wie in Fig. 4A gezeigt. Die
Schaltkreisnetzwerke auf dem linken und dem rechten Abschnitt
des Öffnungsabschnittes 22 e sind miteinander durch eine flexi
ble Schaltungsplatte 22 f verbunden, die über dem Öffnungsab
schnitt 22 e angeordnet ist. Durch Abtrennen des oberen und des
unteren Randes (Bereiche, die durch die Bezugszeichen X und Y
angedeutet sind), einschließlich dem oberen und dem unteren
Ende des Öffnungsabschnittes 22 e werden die beiden Schaltungs
platten 16 a und 16 b gebildet.
Bei der gemeinsamen Schaltungsplatte 22 sind zahlreiche An
schlußausgänge 22 g und 22 h in Reihen längs der Ränder auf den
oberen Flächen der Abschnitte gebildet, welche zu den Außen
randabschnitten der Schaltkreisplatten 16 a und 16 b gehören,
d.h. auf den gegenüberliegenden inneren Flächen der Randab
schnitte, die ein Ende des Gehäuses in einem Zustand bilden,
in dem die gegenüberliegenden Schaltungsplatten 16 a und 16 b in
vertikaler Richtung von zueinanderweisend beabstandet sind.
Anschlußstifte 24 a und 24 b des Außensteckers 12 (was noch
später beschrieben wird) sind an diesen Anschlußausgängen 22 g
und 22 h nach außen vorstehend befestigt und mit diesen elek
trisch leitend verbunden.
Die dritte Schaltungsplatte 16 c besitzt einen üblichen Schal
tungsplattenkörper, der aus einem Glasepoxidkunstharz gebildet
ist und leitende Schichten, die sowohl an der oberen als auch
an der unteren Fläche des Schaltungsplattenkörpers haften und
in einer vorbestimmten Schaltkreisgestaltung zur Bildung eines
Schaltkreisnetzwerkes geformt sind. Sogenannte Halbleistungs
schaltkreiselemente, die nicht auf der ersten und der zweiten
Schaltungsplatte 16 a und 16 b montiert werden können, werden
auf der dritten Schaltungsplatte 16 c angebracht. Da der Schal
tungsplattenkörper der dritten Schaltungsplatte 16 c aus
Epoxidkunstharzglas gebildet ist, dient die dritte Schaltungs
platte 16 c selbst als Wärmeisolierelement. Die dritte Schal
tungsplatte 16 c kann verhindern, daß Wärme, die von den
Schaltkreiselementen abgestrahlt wird, welche die sogenannte
Leistungseinheit bilden, welche auf der oberen zweiten Schal
tungsplatte 16 b gebildet sind, auf die Schaltkreiselemente
übertragen wird, die die sogenannte logische Einheit bilden,
welche auf der unteren ersten Schaltungsplatte 16 a montiert
ist, und kann wirksam verhindern, daß diese Schaltkreiselemente
thermisch zerstört werden.
Die dritte Schaltungsplatte 16 c wird über der ersten Schal
tungsplatte 16 a über zahlreiche Haltestützen 42 gehalten, da
mit sie um eine vorbestimmte Entfernung nach oben angehoben
ist. Die dritte Schaltungsplatte 16 c ist elektrisch mit der
ersten Schaltungsplatte 16 a über eine flexible Unterschal
tungsplatte 44 elektrisch verbunden.
Die oben beschriebene Seitenplatte 18 ist von oben gesehen
U-förmig mit einer offenen Seite gebildet. Der offene Seiten
abschnitt dient als ein Ende des Gehäuses. Abgesetzte
Abschnitte 18 a und 18 b zur Aufnahme von drei Randabschnitten
der jeweiligen Schaltungsplatten 16 a und 16 b sind an den
Innenkanten der oberen und unteren Fläche der Seitenplatte 18
gebildet. Wie in Fig. 3A gezeigt, sind die Schaltungsplatten
16 a und 16 b in den entsprechenden abgestuften Abschnitten 18 a
und 18 b über Dichtgummielemente 26 befestigt. Da die Dichtgum
mielemente eingesetzt sind, kann verhindert werden, daß Staub
oder dergleichen aus Spalten zwischen den Schaltungsplatten
und den gestuften Abschnitten in das Gehäuse eindringt.
Der Rahmen 20 ist so gestaltet, daß er die Seitenflächen, die
von der Seitenplatte 18 geschlossen sind, umgibt, wobei er
sie, wie in Fig. 2 dargestellt, in vertikaler Richtung ein
spannt. Genauer gesagt, besteht der Rahmen 20 aus einem ein
stückigen Körper aus einem Hauptkörper 20 a, der der Seiten
platte 18 gegenüberliegt, und Flanschabschnitten 20 b und 20 c,
die sich um das obere und das untere Ende des Hauptkörpers 20 a
um eine vorbestimmte Entfernung nach innen erstrecken (genauer
gesagt um eine Entfernung, die groß genug ist, um drei nicht
offene Randabschnitte der Schaltungsplatten 16 a und 16 b einzu
spannen).
Wie in Fig. 3B dargestellt, klemmt der Rahmen 20 in vertikaler
Richtung die obere zweite und die untere erste Schaltungsplat
te 16 b bzw. 16 a fest, die jeweils in den oberen und unteren
gestuften Abschnitten 18 b und 18 a der Seitenplatte 18
befestigt sind, um dadurch das Gehäuse einstückig zu bilden.
Gemäß der Darstellung in Fig. 3B ist die flexible Schaltungs
platte 22 f zur Verbindung der Schaltkreiselemente 22 d der obe
ren zweiten und der unteren ersten Schaltungsplatte 16 b bzw.
16 a geringfügig von dem anderen Endabschnitt der Seitenplatte
18 nach innen angeordnet.
Da der Rahmen 20 auf diese Weise gebildet ist, können die
erste und die zweite Schaltungsplatte 16 a und 16 b einen
zusammengebauten Zustand beibehalten, wobei sie in vertikaler
Richtung um eine vorbestimmte Entfernung in einem Zustand be
abstandet sind, bei dem die Seitenplatte 18 zwischen ihnen an
geordnet ist.
Bei dieser Ausbildungsform ist der integrierte Schaltkreis in
einer gehäuseähnlichen Form gestaltet, und die obere und die
untere Oberfläche des Gehäuses sind unmittelbar durch die
Schaltungsplatten 16 b und 16 a gebildet. Hierdurch kann ein
kompakter leichtgewichtiger Aufbau im Vergleich zu einem Fall
realisiert werden, bei dem die erste und die zweite Schal
tungsplatte 16 a und 16 b in einem separaten Gehäuse unterge
bracht sind. Die dritte Schaltungsplatte 16 c ist zwischen der
ersten und der zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b angeord
net, und Schaltungselemente, die nicht auf der ersten und der
zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b montiert werden können,
sind auf der dritten Schaltungsplatte 16 c angebracht. Auf die
se Weise können alle Schaltkreiselemente auf der integrierten
Schaltung montiert werden, ohne daß eine externe Montage er
forderlich ist.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 8 wird nachfolgend die An
ordnung der Anschlußeinrichtung zur Verbindung des gehäuseähn
lichen integrierten Schaltkreises 10 bei der obigen Anordnung
mit zu kontrollierenden Abschnitten des Fahrzeugs beschrieben.
Zu der Anschlußeinrichtung gehören der Außenstecker 12, der an
einem Öffnungsabschnitt des gehäuseähnlichen integrierten
Schaltkreises 10 in einem sogenannten Innenmontagezustand an
gebracht ist, und die Steckdose bzw. der Innenstecker 14, der
abnehmbar mit dem Außenstecker 12 verbunden ist. Wie in Fig. 5
gezeigt, besitzt der Außenstecker 12 einen sogenannten Drei
teilaufbau, d.h. er besitzt ein Steckergehäuse 28, das als
kastenähnliches Gehäuse ausgestattet ist, welches offene Vor
der- und Rückflächen besitzt, ein oberes Anschlußstift-
Halteelement 30 a, auf dem die oberen Anschlußstifte 24 a seit
lich in einer Reihe fluchtend angeordnet sind, und ein unteres
Anschlußstift-Halteelement 30 b, auf dem die unteren Anschluß
stifte 24 b seitlich linienförmig ausgerichtet angeordnet sind.
Das obere und das untere Anschlußstift-Halteelement 30 a und
30 b sind in vertikaler Richtung symmetrisch um den vertikalen
Mittelabschnitt ausgestaltet. Das obere Anschlußstift-Halte
element 30 a ist einstückig in einer im wesentlichen L-Form
mittels eines aufrechtstehenden Segments 30 a 1 und einem Ansatz
30 a 2 gebildet, der von dem unteren Ende des aufrechtstehenden
Segments 30 a 1 nach außen vorsteht. Das untere Anschlußstift-
Halteelement 30 b ist einstückig in einer im wesentlichen in
vertierten L-Form mittels eines aufrechtstehenden Segments 30 b 1
und einem von dem oberen Ende des aufrechtstehenden Segments
30 b nach außen vorstehenden Ansatzes 30 b 2 gebildet.
Jeder obere Anschlußstift 24 a ist einstückig mittels eines
horizontalen Abschnitts 24 a 1, der sich in horizontaler Richtung
durch den Ansatz 30 a 2 nach vorn und hinten erstreckt, eines
vertikalen Abschnitts 24 a 2, der sich in vertikaler Richtung von
dem inneren Rand des horizontalen Abschnitts 24 a 1 entlang der
Innenfläche des aufrechtstehenden Segments 30 a 1 erstreckt, und
eines gebogenen Abschnitts 24 a 3 gebildet, der von dem oberen
Ende des vertikalen Abschnitts 24 a 2 nach innen gebogen ist. Der
gebogene Abschnitt 24 a 3 ist als Anschlußabschnitt gebildet, der
mit dem zugehörigen Anschlußausgang 22 h verbunden ist, der auf
der oberen zweiten Schaltungsplatte 16 b durch Löten gebildet
ist. Der nach außen vorstehende Abschnitt des horizontalen Ab
schnitts 24 a 1 ist als Anschlußabschnitt ausgebildet, der in den
Innenstecker 14 eingesetzt und mit diesem verbunden ist.
Jeder untere Anschlußstift 24 b ist einstückig mittels eines
horizontalen Abschnitts 24 b 1, der sich in horizontaler Richtung
durch den Ansatz 30 b 2 nach vorn und hinten vorstehend er
streckt, eines vertikalen Abschnitts 24 b 2, der sich in vertika
ler Richtung von dem inneren Rand des horizontalen Abschnitts
24 b 1 längs der Innenfläche des aufrechtstehenden Segments 30 b 1
erstreckt, und eines gebogenen Abschnitts 24 b 3 gebildet, der
von dem oberen Ende des vertikalen Abschnitts 24 b 2 nach innen
umgebogen ist. Der gebogene Abschnitt 24 b 3 ist als Anschlußab
schnitt ausgestaltet, der mit dem zugehörigen Anschlußausgang
22 g durch Löten verbunden ist, welcher auf der unteren Schal
tungsplatte 16 a gebildet ist. Der nach außen vorstehende Ab
schnitt des horizontalen Abschnitts 24 b 1 ist als Anschlußab
schnitt ausgebildet, der in den Innenstecker 14 eingesetzt und
mit diesem verbunden ist.
Die Anschlußstift-Halteelemente 30 a und 30 b weisen Größen auf,
die lang genug sind, daß sie gerade in dem einendigen Öff
nungsabschnitt des gehäuseähnlichen integrierten Schaltkreises
10 in einem Zustand befestigt werden können, in dem sie in
vertikaler Richtung gekoppelt sind. Anders ausgedrückt, bildet
ein Bereich von zwei aufrechtstehenden Segmenten 30 a 1 und 30 b 1
(d. h. ein Außenumfang) der in vertikaler Richtung gekoppelten
Halteelemente 30 a und 30 b unmittelbar den inneren Umfang des
einendigen Abschnitts des integrierten Schaltkreises 10.
An den mittleren Abschnitten des oberen und des unteren Randes
der Anschlußstift-Halteelemente 30 a und 30 b sind jeweils Aus
nehmungen 32 a und 32 b gebildet. Diese Ausnehmungen 32 a und 32 b
bilden ein Einspritzloch für ein Epoxidkunstharz, das einge
spritzt wird, nachdem der Außenstecker 12 einstückig mit der
integrierten Schaltung 10 zusammengesetzt ist, wie später noch
beschrieben wird.
Die oberen und unteren Anschlußstifte 24 a und 24 b besitzen in
vertikaler Richtung symmetrische Formen, d.h. haben dieselbe
Form, und das obere und das untere Anschlußstift-Halteelement
30 a bzw. 30 b haben ebenfalls in vertikaler Richtung symmetri
sche Formen, d.h. dieselbe Form. Da die Anschlußstift-Halte
elemente 30 a und 30 b, auf denen die Anschlußstifte 24 a und 24 b
montiert sind, dieselbe Form haben, können auf diese Weise Be
standteile gemeinsam benutzt werden, um dadurch Kosten zu ver
ringern.
Das zuvor beschriebene Steckergehäuse 28 weist ein Befesti
gungsloch 34 auf, das sich nach vorn und nach hinten er
streckt. Das Befestigungsloch 34 besitzt eine Größe, die aus
reicht, um die übereinander angeordneten Ansätze 30 a 2 und 30 b 2
aufzunehmen, wobei das obere und das untere Anschlußstift-Hal
teelement 30 a und 30 b gekoppelt sind, wie in Fig. 7 gezeigt.
An beiden Seitenabschnitten des Steckergehäuses 28 sind Monta
geflansche 40 a und 40 b einstückig angeformt. Diese Flanschab
schnitte 40 a und 40 b werden an einer (nicht dargestellten)
Fahrzeugkarosserie befestigt, nachdem der Anschlußstecker 12
auf dem integrierten Schaltkreis 10 montiert und an diesen be
festigt ist. Auf diese Weise braucht ein Flanschabschnitt zur
Montage des integrierten Schaltkreises 10 nicht an dem inte
grierten Schaltkreis 10 selbst vorgesehen zu sein, was zu dem
einfachen integrierten Schaltkreis 10 führt.
Bei dieser Ausgestaltung werden ein vertikaler Zwischenraum 1
und ein horizontales Abstandsmaß p der Anschlußstifte 24 a und
24 b auf der Grundlage üblicher Stiftausrichtungsspezifikatio
nen festgelegt. Hierdurch kann für den Innenstecker 14, der
mit dem Außenstecker 12 verbunden ist, ein üblicher Innenstek
ker verwendet werden, um auf diese Weise wirtschaftliche Vor
teile zu erreichen.
Ein herkömmlicher Außenstecker wird nicht verwendet, da er
schwer und eine große Ausgestaltung besitzt. Stattdessen wird
der spezielle Außenstecker 12 in Zuordnung zu dem kompakten
leichtgewichtigen gehäuseähnlichen integrierten Schaltkreis 10
gebildet. Demgemäß kann bei dieser Ausgestaltung der kompakte
leichtgewichtige Aufbau des integrierten Schaltkreises 10 ge
währleistet werden.
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 8 der Zusammen
setzungsvorgang des Außensteckers 12, dessen zusammengesetzter
Zustand in Fig. 5 gezeigt ist, und der Zusammenbauvorgang des
integrierten Schaltkreises 10 erläutert.
Wie bereits oben unter Bezugnahme auf die Fig. 4A und 4B be
schrieben worden ist, sind obere und untere Ränder X und Y von
der gemeinsamen Schaltungsplatte 22 ausgeschnitten, auf der
die vorbestimmten Schaltkreiselemente 22 d montiert sind, so
daß die erste und die zweite Schaltungsplatte 16 a und 16 b in
einem offenen Zustand auf derselben Ebene gebildet sind. Wie
in Fig. 5 gezeigt, ist die dritte Schaltungsplatte 16 c auf der
ersten und der zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b in dem of
fenen Zustand mittels der Haltestützen 42 montiert, wobei die
dritte Schaltungsplatte 16 c und die erste Schaltungsplatte 16 a
elektrisch miteinander durch die flexible Unterschaltungsplat
te 44 verbunden sind, und die zugehörigen Anschlußhalteelemen
te 30 A und 30 B sind aneinander mittels eines Klebstoffs befe
stigt.
Wie zuvor beschrieben, sind die zugehörigen Anschlußstifte 24 a
und 24 b bereits auf den Anschlußstift-Halteelementen 30 a und
30 b montiert. Auf diese Weise werden die Anschlußstifte 24 a
und 24 b an die zugehörigen Anschlußausgänge 22 g und 22 h der
ersten und zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b im offenen Zu
stand gelötet. Insbesondere ist ein präziser Lötvorgang erfor
derlich, da die Zahl der Anschlußausgänge 22 g und 22 h groß
ist. Da die erste und die zweite Schaltungsplatte 16 a und 16 b
bei dieser Ausbildungsform jedoch in einem offenen Zustand auf
derselben Ebene vorgesehen sind, kann der Lötvorgang leicht
durchgeführt werden, um auf diese Weise die Bearbeitbarkeit zu
verbessern und einen leichten Zusammenbau zu gewährleisten.
Danach wird die zweite Schaltungsplatte 16 b angehoben, während
die erste Schaltungsplatte 16 a in ihrer Stellung gehalten
wird, und die zweite Schaltungsplatte 16 b wird in eine Stel
lung oberhalb und parallel zu der unteren ersten Schaltungs
platte 16 a bewegt. Wie in Fig. 8 gezeigt, werden dann die An
schlußstift-Halteelemente 30 a und 30 b in vertikaler Richtung
miteinander verbunden. Wenn die Anschlußstift-Halteelemente
30 a und 30 b auf diese Weise in vertikaler Richtung miteinander
verbunden sind, sind die erste Schaltungsplatte 16 a und die
zweite Schaltungsplatte 16 b parallel zueinander gehalten.
Vor dem Verbindungsvorgang werden die Rahmenelemente 36 a und
36 b zur Einhaltung eines vorbestimmten Abstands zwischen der
ersten Schaltungsplatte 16 a und der zweiten Schaltungsplatte
16 b und zum Abschirmen eines Innenraums nach außen unter Ver
stärkung der mechanischen Festigkeit des integrierten Schalt
kreises 10 in einem aufrechtstehenden Zustand auf dem vorderen
und dem hinteren Abschnitt der unteren ersten Schaltungsplatte
16 a montiert, wie in Fig. 5 gezeigt. Ein Rahmenelement 36 a ist
geringfügig nach innen von der flexiblen Schaltungsplatte 22 f
und geringfügig nach außen von der dritten Schaltungsplatte
16 c angeordnet. Das andere Rahmenelement 36 b ist geringfügig
nach innen von den Anschlußausgängen 22 g und 22 h und geringfü
gig nach außen von der dritten Schaltungsplatte 16 c angeord
net.
Der Zusammenbau wird in dem Befestigungsloch 34 des Verbin
dungsgehäuses 28 befestigt, wobei der gekuppelte Zustand der
Elemente 30 a und 30 b beibehalten wird. In dem befestigten Zu
stand ist der Außenstecker 12 einstückig auf dem integrierten
Schaltkreis 10 montiert. Danach wird, wie oben beschrieben die
Seitenplatte 18 an den integrierten Schaltkreis 10 angebracht
und der Rahmen 20 darüber befestigt, um dadurch den in Fig. 9
dargestellten integrierten Schaltkreis 10 zu bilden, der ein
stückig den Außenstecker 12 aufweist.
Nach dem Zusammenbau wird ein Epoxidkunstharz 18 in einen Ab
schnitt zwischen dem Außenstecker 12 und dem Rahmenelement 36 b
durch das Loch, welches durch die Ausnehmungen 32 a und 32 b ge
bildet ist, derart eingespritzt, daß der zusammengesetzte Au
ßenstecker 12 sicher an dem integrierten Schaltkreis 10 haftet
und daß die Lötabschnitte zwischen den Anschlußstiften 24 a und
24 b und den entsprechenden Anschlußausgängen 22g und 22h in
zufriedenstellender Weise fixiert werden, wobei das Innere des
integrierten Schaltkreises 10 in perfekter Weise abgeschirmt
wird. Auf diese Weise wird der Abschnitt zwischen dem Außen
stecker 12 und dem Rahmenelement 36 b mit dem Epoxidkunstharz
38 gefüllt.
Ein Abschnitt vor dem Rahmenelement 36 a wird mit dem Epoxid
kunstharz 38 gefüllt, um die flexible Schaltungsplatte 22 f zu
schützen und das Innere des integrierten Schaltkreises 10 ab
zuschirmen. Wie oben beschrieben, ist bei dem integrierten
Schaltkreis 10 dieser Ausgestaltung die dritte Schaltungsplat
te 16 c zwischen der ersten und der zweiten Schaltungsplatte
16 a und 16 b angeordnet, und die Schaltungselemente, die nicht
auf der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b
angebracht werden können, sind auf der dritten Schaltungsplat
te 16 c montiert. Auf diese Weise können alle Schaltungselemen
te auf der integrierten Schaltung 10 montiert werden, ohne daß
es erforderlich ist, diese außenliegend zu montieren.
Bei dieser Ausgestaltung wird der Außenstecker 12 durch das
Steckergehäuse 28 und die in vertikaler Richtung geteilten An
schlußstift-Halteelemente 30 a und 30 b gebildet. Demgemäß wer
den vor dem Zusammenbau der integrierten Schaltung die An
schlußstift-Halteelemente 30 a und 30 b jeweils an den zugehöri
gen Schaltungsplatten 16 a und 16 b befestigt, und die Anschluß
stifte 24 a und 24 b werden mit den zugehörigen Anschlußausgän
gen 22 g und 22 h verbunden. Auf diese Weise kann ein einfacher
Zusammenbau des integrierten Schaltkreises 10 gewährleistet
werden.
Bei der obigen Ausbildungsform werden die obere Fläche und die
untere Fläche des integrierten Schaltkreises 10, an dem der
Außenstecker 12 befestigt ist, durch die beiden Schaltungs
platten 16 b und 16 a gebildet. Hierdurch kann gemäß dieser Aus
bildungsform die Zahl von Bestandteilen des integrierten
Schaltkreises 10 verringert werden, was zu einem kompakten
preiswerten Aufbau führt.
Bei dieser Ausbildungsform besitzt jede Schaltungsplatte 16 a
und 16 b den leitfähigen Schaltungsplattenkörper 22 a, der aus
Aluminium geformt ist, die Isolierschicht 22 b, die auf dem
Schaltungsplattenkörper 22 a haftend angebracht ist, und die
leitfähigen Schichten 22 c, die auf der Isolierschicht 22 b in
vorbestimmter Schaltkreisspaltung haftend angebracht sind.
Hierdurch kann die Wärme, die von den verschiedenen Schalt
kreiselementen 22 d abgestrahlt bzw. abgegeben wird, unter Ver
wendung des Aluminiumschaltungsplattenkörpers 22 a als Kühlkör
perplatte ausgebreitet bzw. abgeführt werden. Demzufolge ist
es nicht erforderlich, ein weiteres Kühlkörperelement vorzuse
hen, wodurch in hohem Maße die Größe des Aufbaus verringert
wird.
Da bei dieser Ausgestaltung die obere und die untere Ober
fläche des Gehäuses jeweils durch die beiden Schaltungsplatten
16 b und 16 a gebildet werden, welche jeweils Aluminiumschal
tungsplattenkörper 22 a besitzen, können diese Schaltungsplat
ten 16 a und 16 b als elektromagnetische Abschirmelemente ver
wendet werden. Hierdurch wird der Innenraum der integrierten
Schaltung 10 bei diesem Gehäuse im wesentlichen elektromagne
tisch abgeschirmt und die Schaltkreiselemente 22 d unterliegen
nicht ohne weiteres nachteiligen Einflüssen von elektromagne
tischen Wellen.
Die dargestellte Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene
Ausgestaltung begrenzt, sondern es können auch verschiedenar
tige Änderungen und Modifikationen im Rahmen des Wesens und
des Umfangs der Erfindung vorgenommen werden.
Bei der obigen Ausgestaltung wurde beispielhaft der integrier
te Schaltkreis 10 in der Funktion als Motorkontrolleinheit
dargestellt. Die Erfindung ist jedoch nicht hierauf be
schränkt. Beispielsweise kann der integrierte Schaltkreis 10
als funktioneller Bestandteil dienen, beispielsweise als auto
matischer Fahrzeuggeschwindigkeitsregler, einem Vierradlenk
regler, einem automatischen Getrieberegler oder dergleichen.
Bei der obigen Ausbildungsform ist der Außenstecker 12 an dem
integrierten Schaltkreis 10 in einem sogenannten Innenmontage
zustand befestigt. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese
Anordnung beschränkt. Beispielsweise kann der Außenstecker 12
an dem integrierten Schaltkreis 10 außen befestigt sein.
Bei der obigen Ausbildungsform sind Reihen von Anschlußausgän
gen 22 g und 22 h an den Schaltungsplatten 16 a und 16 b in Zuord
nung zu oberen und unteren Reihen von Anschlußstifen 24 a und
24 b gebildet. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Anord
nung beschränkt. Wenn beispielsweise eine große Zahl von An
schlußstiften 24 a und 24 b vorgesehen sind, können die An
schlußausgänge 22 g und 22 h jeweils in zwei Reihen ausgerichtet
sein.
Bei der obigen Ausbildungsform ist der Außenstecker 12 an dem
integrierten Schaltkreis 10 angebracht. Die Erfindung ist je
doch nicht auf diese Anordnung begrenzt. Beispielsweise kann,
wie in Fig. 9 als weitere Ausgestaltung der Erfindung darge
stellt, ein Endabschnitt der dritten Schaltungsplatte 16 c als
Steckergehäuse verwendet werden.
Nachfolgend wird nun eine weitere Ausbildungsform der Erfin
dung detailliert unter Bezugnahme auf die Fig. 9 beschrieben.
Bei der folgenden Beschreibung bezeichnen dieselben Bezugszei
chen dieselben Teile wie bei dem obigen Ausführungsbeispiel,
und eine detaillierte Beschreibung derselben wird weggelassen.
Bei dem in Fig. 9 dargestellten Ausführungsbeispiel ragt der
einendige Abschnitt (Endabschnitt an der Seite einer Öffnung)
der dritten Schaltungsplatte 16 c von der ersten Schaltungs
platte und der zweiten Schaltungsplatte 16 a und 16 b nach außen
vor. Die Anschlußausgänge 22 g und 22 h sind auf dem einendigen
Abschnitt der dritten Schaltungsplatte 16 c gebildet und auf
den einendigen Abschnitten der ersten und der zweiten Schal
tungsplatte 16 a und 16 b sind keine Anschlußausgänge gebildet.
Das oben beschriebene Rahmenelement 36 b ist zum Abschließen
des einendigen Öffnungsabschnitts montiert, der durch die er
ste und die zweite Schaltungsplatte 16 a und 16 b gebildet wird.
Bei dieser Ausbildungsform dient der vorstehende Abschnitt an
dem einendigen Abschnitt der dritten Schaltungsplatte 16 c als
Steckergehäuse des Außensteckers 12, und die Anschlußausgänge
22 g und 22 h dienen als Anschlußstifte. Hierdurch wird bei die
ser Ausbildungsform der Außenstecker 12 einstückig auf dem in
tegrierten Schaltkreis 10 gebildet. Da der Außenstecker 12 auf
diese Weise gebildet ist, wird der Innenstecker 14, der mit
dem Außenstecker 12 verbunden ist, und der in vertikaler Rich
tung beabstandeter Anschlußausgänge 14 a und 14 b aufweist, wie
in Fig. 9 gezeigt verwendet.
Gemäß dieser Ausbildungsform können dieselben Vorgänge und
Wirkungen, wie bei dem zuvor beschriebenen Ausbildungsbeispiel
vorgesehen sein.
Wie oben beschrieben kann der Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau
gemäß der Erfindung, bei dem Schaltungsplatten, bei jeder von
denen leitfähige Schichten auf einem Metallsubstrat über eine
isolierende Schicht und ein Schaltkreiselement an jede leitfä
hige Schicht befestigt ist, so angeordnet, daß ihre leitfähi
gen Schichten einander gegenüberliegen, nachdem die leitfähi
gen Schichten über ein Verbindungssubstrat verbunden sind, da
durch charakterisiert, daß sie eine dritte Schaltungsplatte
für elektrische Komponenten aufweist, die zwischen den beiden
Metallsubstraten angeordnet ist.
Demzufolge kann gemäß der Erfindung ein Fahrzeugkontrollein
heitsaufbau geschaffen werden, der einen kompakten preiswerten
Aufbau verwirklicht und kann mit einem Schaltkreiselement aus
gerüstet sein, das nicht auf einem Metallsubstrat ohne dessen
Außenmontage angebracht werden kann.
Der Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau gemäß der Erfindung, bei
dem Schaltungsplatten, in jeder von dieser leitfähige Schich
ten auf einem Metallsubstrat über eine isolierende Schicht an
haften und ein Schaltkreiselement an jeder leitfähigen Schicht
befestigt ist, derart angeordnet sind, daß ihre leitfähigen
Schichten einander gegenüberliegen, nachdem die leitfähigen
Schichten über ein Verbindungssubstrat miteinander verbunden
sind, ist dadurch charakterisiert, daß er ein Abschirmelement
aufweist, das zwischen den beiden Metallsubstraten zur Ab
schirmung von Wärmestrahlung bzw. -ausbreitung angeordnet ist.
Demzufolge kann gemäß der Erfindung ein Fahrzeugkontrollein
heitsaufbau geschaffen werden, der einen kompakten preiswerten
Aufbau realisiert und der verhindert, daß Schaltkreiselemente
thermisch beschädigt werden.
Claims (12)
1. Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau, bei dem eine erste Schal
tungsplatte (16 a) und eine zweite Schaltungsplatte (16 b),
bei denen jeweils leitfähige Schichten (22 c) über eine
Isolierschicht (22 b) auf einem Metallsubstrat (22 a) haf
tend angeordnet sind und an jeder der leitfähigen Schich
ten (22 c) ein Schaltkreisteil (22 d) befestigt sind, der
art angeordnet sind, daß die leitfähigen Schichten (22 c)
miteinander über ein verbindendes Substrat (22 f) verbun
den und einander gegenüberliegend angeordnet sind,
gekennzeichnet durch
eine dritte Schaltungsplatte (16 c), die zwischen der er
sten Schaltungsplatte (16 a) und der zweiten Schaltungs
platte (16 b) angeordnet ist und auf der ein Schaltkreis
teil montiert ist.
2. Aufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
dritte Schaltungsplatte (16 c) in einem Raum untergebracht
ist, der von der ersten und der zweiten Schaltungsplatte
(16 a, 16 b) umgeben ist.
3. Aufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die dritte Schaltungsplatte (16 c) elektrisch an der
ersten Schaltungsplatte (16 a) und/oder der zweiten Schal
tungsplatte (16 b) über ein zweites Verbindungssubstrat
(44) angeschlossen ist.
4. Aufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die dritte Schaltungsplatte (16 c)
über zahlreiche Haltestützen (42) zur Beabstandung von
der ersten und der zweiten Schaltungsplatte (16 a, 16 b) an
der ersten oder der zweiten Schaltungsplatte (16 a, 16 b)
montiert ist.
5. Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau bei dem eine erste Schal
tungsplatte (16 a) und eine zweite Schaltungsplatte (16 b),
bei denen jeweils leitfähige Schichten (22 c) über eine
Isolierschicht (22 b) auf einem Metallsubstrat (22 a) haf
tend angeordnet sind und an jeder der leitfähigen Schich
ten (22 c) ein Schaltkreisteil (22 d) befestigt ist, der
art angeordnet sind, daß die leitfähigen Schichten (22 c)
miteinander über ein verbindendes Substrat (22 f) verbun
den und einander gegenüberliegend angeordnet sind,
gekennzeichnet durch
ein Wärmeabschirmelement (16 c), das für das Abschirmen
von Wärmestrahlung zwischen der ersten und der zweiten
Schaltungsplatte (16 a, 16 b) zwischen diesen angeordnet
ist.
6. Aufbau nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Wärmeabschirmelement (16 c) eine dritte Schaltungsplatte
aufweist, die aus einem Epoxidkunstharzglas gebildet ist,
und daß ein Schaltkreisteil auf der dritten Schaltungs
platte (16 c) montiert ist.
7. Aufbau nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die dritte Schaltungsplatte (16 c) elektrisch an die
erste Schaltungsplatte (16 a) und/oder die zweite Schal
tungsplatte (16 b) über ein zweites Verbindungssubstrat
(44) angeschlossen ist.
8. Aufbau nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der ersten und der zweiten Schaltungs
platte (16 a, 16 b) Schaltkreisteile mit hoher Leistung und
auf der anderen Schaltungsplatte Schaltkreisteile mit
niedriger Leistung montiert sind.
9. Aufbau nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Wärmeabschirmelement (16 c) aus einer dritten Schaltungs
platte besteht, die aus einem Epoxidkunstharzglas geformt
ist.
10. Aufbau nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sich
ein Ende des Wärmeabschirmelements (16 c) aus einem Raum,
der von der ersten der zweiten Schaltungsplatte (16 a,
16 b) umgeben ist, nach außen erstreckt.
11. Aufbau nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das
Wärmeabschirmelement (16 c) elektrisch an der ersten
Schaltungsplatte (16 a) und/oder der zweiten Schaltungs
platte (16 b) über ein zweites Verbindungssubstrat (44)
angeschlossen ist.
12. Aufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß An
schlußausgänge (22 g, 22 h), die elektrisch mit einem Stek
ker (14) zum Anschluß des Kontrolleinheitsaufbaus an eine
externe Schaltung verbunden sind, auf einem vorstehenden
Endabschnitt des Wärmeabschirmelements (16) angeordnet
sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63323746A JPH02170597A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 車載用制御ユニツト構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3942392A1 true DE3942392A1 (de) | 1990-06-28 |
DE3942392C2 DE3942392C2 (de) | 1994-09-29 |
Family
ID=18158156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3942392A Expired - Fee Related DE3942392C2 (de) | 1988-12-23 | 1989-12-21 | Elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5134546A (de) |
JP (1) | JPH02170597A (de) |
DE (1) | DE3942392C2 (de) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991010345A2 (en) * | 1989-12-22 | 1991-07-11 | The Foxboro Company | Lightweight sealed circuit board assembly |
EP0501171A2 (de) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Kontaktvorrichtung zur Herstellung einer Andruckkontaktverbindung |
DE4108154A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen |
EP0552042A1 (de) * | 1992-01-16 | 1993-07-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tragbares halbleitendes Speichergerät |
FR2695287A1 (fr) * | 1992-08-29 | 1994-03-04 | Bosch Gmbh Robert | Appareil électrique, en particulier appareil de branchement et de commande pour véhicules à moteur. |
WO1995000363A1 (de) * | 1993-06-26 | 1995-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Anbausteuergerät |
DE4422216A1 (de) * | 1993-06-25 | 1995-01-05 | Fuji Electric Co Ltd | Mehrlagige metallische Leiterplatte und gegossener Baustein |
DE4436903A1 (de) * | 1994-10-15 | 1996-04-18 | Daimler Benz Ag | Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung von elektronischen Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
FR2746736A1 (fr) * | 1996-03-28 | 1997-10-03 | Valeo Electronique | Unite de gestion de vehicule automobile |
US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
DE19706790A1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug |
DE19753060A1 (de) * | 1997-11-29 | 1999-06-17 | Telefunken Microelectron | Elektronische Baugruppe |
US5943213A (en) * | 1997-11-03 | 1999-08-24 | R-Amtech International, Inc. | Three-dimensional electronic module |
WO2000074445A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul in sandwich-bauweise |
FR2906105A1 (fr) * | 2006-09-15 | 2008-03-21 | Magneti Marelli France Soc Par | Module electronique comprenant des moyens de blindage electromagnetique et de ventilation perfectionnes |
WO2013167588A3 (de) * | 2012-05-08 | 2014-01-03 | Continental Automotive Gmbh | Steuergerät, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
WO2015014697A1 (de) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul mit leiterplatten und anspritzbarem kunststoff-dichtring, insbesondere für ein kfz-getriebesteuergerät, und verfahren zum fertigen desselben |
WO2017089031A1 (de) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul und verfahren zum herstellen eines elektronikmoduls mit einem fluiddichten gehäuse |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2816244B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-10-27 | 株式会社日立製作所 | 積層型マルチチップ半導体装置およびこれに用いる半導体装置 |
DE69018466T2 (de) * | 1990-10-26 | 1995-08-03 | Hewlett Packard Gmbh | Medizinisches Überwachungsgerät. |
US5428535A (en) * | 1992-09-17 | 1995-06-27 | Kansei Corporation | Vehicle control unit structure |
JPH0846317A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Honda Motor Co Ltd | 制御基板 |
US5607882A (en) * | 1994-12-20 | 1997-03-04 | Lucent Technologies Inc. | Multi-component electronic devices and methods for making them |
US5617296A (en) * | 1995-05-17 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board covers for an electronics package |
JP3396566B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2003-04-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
DE19716113B4 (de) * | 1996-04-18 | 2005-07-07 | International Rectifier Corp., El Segundo | Elektrische Leistungsstrang-Baugruppe |
DE29718449U1 (de) * | 1997-10-17 | 1999-02-11 | Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart | Bauelementefixierung bei elektrischem Steuergerät |
RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
DE19808986A1 (de) * | 1998-03-03 | 1999-09-09 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterchips |
US6590159B2 (en) * | 2001-02-05 | 2003-07-08 | High Connection Density, Inc. | Compact stacked electronic package |
DE10340974A1 (de) * | 2003-09-05 | 2005-03-24 | Robert Bosch Gmbh | Steuergeräteeinheit und Verfahren zur Hestellung derselben |
DE102004033559A1 (de) * | 2004-07-09 | 2006-02-09 | Zf Friedrichshafen Ag | Abdichtung eines Steuergerätes |
JP4583122B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US20060286845A1 (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-21 | Hinze Lee R | Sealed fastenerless multi-board electronic module and method of manufacture |
JP4034330B1 (ja) * | 2006-09-20 | 2008-01-16 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 回路ユニット収容ボックス |
US7911792B2 (en) * | 2008-03-11 | 2011-03-22 | Ford Global Technologies Llc | Direct dipping cooled power module and packaging |
JP5336413B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2013-11-06 | 株式会社豊田中央研究所 | パワーモジュール |
DE102017115047A1 (de) * | 2017-07-05 | 2019-01-10 | Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg | Elektronikeinheit für einen Sensor, Fahrzeug sowie Herstellverfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit |
DE102019219478A1 (de) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Continental Automotive Gmbh | Modular erweiterbares elektronisches steuergerät |
FR3128090B1 (fr) * | 2021-10-08 | 2024-08-16 | St Microelectronics Grenoble 2 | Dispositif électronique |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1796753U (de) * | 1959-06-13 | 1959-10-01 | Nordmende | Waermeschutzeinrichtung fuer schaltungsbauteile. |
DE1947586A1 (de) * | 1969-09-19 | 1971-04-01 | Siemens Ag | Einrichtung zur Waermeabfuehrung aus einem Gehaeuse |
JPS4613234B1 (de) * | 1967-08-19 | 1971-04-05 | ||
DE7140652U (de) * | 1971-10-27 | 1972-01-20 | Tekade Gmbh | Einsatz fur Gestelle der elektrischen Nachrichtentechnik, insbesondere Stromversorgungseinsatz |
DE2034718A1 (de) * | 1970-07-13 | 1972-01-20 | Siemens Ag | Anordnung zur gelöteten Verbindung von auf ebenen Trägern aufgebauten elektrischen Schaltungen |
US3699394A (en) * | 1971-11-01 | 1972-10-17 | Powercube Corp | Modular circuit package with enhanced heat dissipation |
US3764856A (en) * | 1972-05-17 | 1973-10-09 | Massachusetts Inst Technology | Heat transfer in electronic equipment |
DE2552682A1 (de) * | 1975-11-24 | 1977-06-02 | Gas Ges Fuer Antriebs U Steuer | Gehaeuse- und kuehlkoerpersystem fuer elektronische schaltungen |
DE2554747A1 (de) * | 1975-12-05 | 1977-06-16 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
DE2710432A1 (de) * | 1977-03-10 | 1978-09-14 | Danfoss As | Gehaeuse fuer eine elektrische schaltungsanordnung |
DE2753145A1 (de) * | 1977-11-29 | 1979-06-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen |
DE2757282A1 (de) * | 1977-12-22 | 1979-07-05 | Licentia Gmbh | Thermische barrieren in elektrischen, elektronischen oder mechanischen geraeten, insbesondere kompaktgeraeten mit begrenzten flaechen |
DE3321320A1 (de) * | 1982-06-19 | 1983-12-22 | Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire | Schaltungsanordnung |
US4481559A (en) * | 1981-06-12 | 1984-11-06 | I F M Electronic Gmbh | Mounting structure for components of electronic switching device |
US4723196A (en) * | 1984-10-17 | 1988-02-02 | Robert Bosch Gmbh | Electrical circuit unit with moisture sealed plug-in connectors |
DE3630830A1 (de) * | 1986-09-10 | 1988-03-17 | Bregenhorn Buetow & Co | Regelgeraet zum steuern von motorischen antrieben |
US4738024A (en) * | 1987-08-24 | 1988-04-19 | Hytek Microsystems Incorporated | Method of making a heat dissipating assembly |
DE3703088A1 (de) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 | Vdo Schindling | Gehaeuse zur aufnahme von zumindest einer leiterplatte |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4177499A (en) * | 1977-11-14 | 1979-12-04 | Volkmann Electric Drives Corporation | Electronic assembly with heat sink means |
DE3020902A1 (de) * | 1980-06-02 | 1981-12-17 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer kraftfahrzeuge |
JPS57119564U (de) * | 1981-01-19 | 1982-07-24 | ||
US4502098A (en) * | 1981-02-10 | 1985-02-26 | Brown David F | Circuit assembly |
GB2122032B (en) * | 1982-06-19 | 1985-12-18 | Ferranti Plc | Electrical circuit assemblies |
US4642735A (en) * | 1984-02-27 | 1987-02-10 | General Electric Company | Frequency synthesizer module |
JPH07105084B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1995-11-13 | 株式会社日立製作所 | 光磁気デイスク装置 |
JPS6329947A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Seiko Epson Corp | 回転テ−ブル |
JPS63131146A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 電子写真用感光体 |
US4858071A (en) * | 1987-02-24 | 1989-08-15 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electronic circuit apparatus |
US4808115A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-28 | Amp Incorporated | Line replaceable connector assembly for use with printed circuit boards |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63323746A patent/JPH02170597A/ja active Pending
-
1989
- 1989-12-21 DE DE3942392A patent/DE3942392C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-26 US US07/754,249 patent/US5134546A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1796753U (de) * | 1959-06-13 | 1959-10-01 | Nordmende | Waermeschutzeinrichtung fuer schaltungsbauteile. |
JPS4613234B1 (de) * | 1967-08-19 | 1971-04-05 | ||
DE1947586A1 (de) * | 1969-09-19 | 1971-04-01 | Siemens Ag | Einrichtung zur Waermeabfuehrung aus einem Gehaeuse |
DE2034718A1 (de) * | 1970-07-13 | 1972-01-20 | Siemens Ag | Anordnung zur gelöteten Verbindung von auf ebenen Trägern aufgebauten elektrischen Schaltungen |
DE7140652U (de) * | 1971-10-27 | 1972-01-20 | Tekade Gmbh | Einsatz fur Gestelle der elektrischen Nachrichtentechnik, insbesondere Stromversorgungseinsatz |
US3699394A (en) * | 1971-11-01 | 1972-10-17 | Powercube Corp | Modular circuit package with enhanced heat dissipation |
US3764856A (en) * | 1972-05-17 | 1973-10-09 | Massachusetts Inst Technology | Heat transfer in electronic equipment |
DE2552682A1 (de) * | 1975-11-24 | 1977-06-02 | Gas Ges Fuer Antriebs U Steuer | Gehaeuse- und kuehlkoerpersystem fuer elektronische schaltungen |
DE2554747A1 (de) * | 1975-12-05 | 1977-06-16 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
DE2710432A1 (de) * | 1977-03-10 | 1978-09-14 | Danfoss As | Gehaeuse fuer eine elektrische schaltungsanordnung |
DE2753145A1 (de) * | 1977-11-29 | 1979-06-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen |
DE2757282A1 (de) * | 1977-12-22 | 1979-07-05 | Licentia Gmbh | Thermische barrieren in elektrischen, elektronischen oder mechanischen geraeten, insbesondere kompaktgeraeten mit begrenzten flaechen |
US4481559A (en) * | 1981-06-12 | 1984-11-06 | I F M Electronic Gmbh | Mounting structure for components of electronic switching device |
DE3321320A1 (de) * | 1982-06-19 | 1983-12-22 | Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire | Schaltungsanordnung |
US4723196A (en) * | 1984-10-17 | 1988-02-02 | Robert Bosch Gmbh | Electrical circuit unit with moisture sealed plug-in connectors |
DE3630830A1 (de) * | 1986-09-10 | 1988-03-17 | Bregenhorn Buetow & Co | Regelgeraet zum steuern von motorischen antrieben |
DE3703088A1 (de) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 | Vdo Schindling | Gehaeuse zur aufnahme von zumindest einer leiterplatte |
US4738024A (en) * | 1987-08-24 | 1988-04-19 | Hytek Microsystems Incorporated | Method of making a heat dissipating assembly |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991010345A3 (en) * | 1989-12-22 | 1991-08-22 | Foxboro Co | Lightweight sealed circuit board assembly |
WO1991010345A2 (en) * | 1989-12-22 | 1991-07-11 | The Foxboro Company | Lightweight sealed circuit board assembly |
EP0501171A2 (de) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Kontaktvorrichtung zur Herstellung einer Andruckkontaktverbindung |
EP0501171A3 (en) * | 1991-02-25 | 1993-03-17 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Contact apparatus for manufacturing a pressed contact connection |
DE4108154A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen |
US5319243A (en) * | 1991-03-14 | 1994-06-07 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Electronic assembly with first and second substrates |
US5331516A (en) * | 1992-01-16 | 1994-07-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable semiconductor apparatus |
EP0552042A1 (de) * | 1992-01-16 | 1993-07-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tragbares halbleitendes Speichergerät |
FR2695287A1 (fr) * | 1992-08-29 | 1994-03-04 | Bosch Gmbh Robert | Appareil électrique, en particulier appareil de branchement et de commande pour véhicules à moteur. |
DE4228818C2 (de) * | 1992-08-29 | 2003-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung |
DE4422216A1 (de) * | 1993-06-25 | 1995-01-05 | Fuji Electric Co Ltd | Mehrlagige metallische Leiterplatte und gegossener Baustein |
US5672414A (en) * | 1993-06-25 | 1997-09-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Multilayered printed board structure |
WO1995000363A1 (de) * | 1993-06-26 | 1995-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Anbausteuergerät |
US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
DE4436903A1 (de) * | 1994-10-15 | 1996-04-18 | Daimler Benz Ag | Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung von elektronischen Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
DE4436903C2 (de) * | 1994-10-15 | 2003-10-30 | Daimler Chrysler Ag | Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung von elektronischen Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
FR2746736A1 (fr) * | 1996-03-28 | 1997-10-03 | Valeo Electronique | Unite de gestion de vehicule automobile |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
US5966291A (en) * | 1996-11-06 | 1999-10-12 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Power module for the control of electric motors |
DE19706790A1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug |
DE19706790C2 (de) * | 1997-02-20 | 2000-08-31 | Siemens Ag | Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug |
US5943213A (en) * | 1997-11-03 | 1999-08-24 | R-Amtech International, Inc. | Three-dimensional electronic module |
DE19753060A1 (de) * | 1997-11-29 | 1999-06-17 | Telefunken Microelectron | Elektronische Baugruppe |
WO2000074445A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul in sandwich-bauweise |
FR2906105A1 (fr) * | 2006-09-15 | 2008-03-21 | Magneti Marelli France Soc Par | Module electronique comprenant des moyens de blindage electromagnetique et de ventilation perfectionnes |
WO2013167588A3 (de) * | 2012-05-08 | 2014-01-03 | Continental Automotive Gmbh | Steuergerät, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
US9320168B2 (en) | 2012-05-08 | 2016-04-19 | Continental Automotive Gmbh | Control apparatus, in particular for a motor vehicle |
WO2015014697A1 (de) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul mit leiterplatten und anspritzbarem kunststoff-dichtring, insbesondere für ein kfz-getriebesteuergerät, und verfahren zum fertigen desselben |
US10721819B2 (en) | 2013-08-02 | 2020-07-21 | Robert Bosch Gmbh | Electronic module having circuit boards and a plastic sealing ring that can be molded on by injection molding, in particular for a motor vehicle transmission control unit, and method for producing said electronic module |
WO2017089031A1 (de) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul und verfahren zum herstellen eines elektronikmoduls mit einem fluiddichten gehäuse |
US10462915B2 (en) | 2015-11-27 | 2019-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Electronic module and method for producing an electronic module having a fluid-tight housing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02170597A (ja) | 1990-07-02 |
US5134546A (en) | 1992-07-28 |
DE3942392C2 (de) | 1994-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3942392A1 (de) | Fahrzeugkontrolleinheitsaufbau | |
DE68921445T2 (de) | Verbinderstruktur für integrierte Hybridschaltung. | |
EP0588793B1 (de) | Gehäuse für kfz-elektronik | |
DE102019208103A1 (de) | Wasserfeste elektronikvorrichtung und produktionsverfahren für wasserfeste elektronikvorrichtung | |
DE10048379A1 (de) | Elektronische Steuereinheit | |
DE4028504A1 (de) | Integrierte schaltung mit einem metallsubstrat | |
DE102009034239A1 (de) | Halbleitervorrichtung mit Stiftanschlüssen | |
DE102004001836A1 (de) | Schaltkreis-Trägerkörper und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4422113C2 (de) | Elektronikmodul | |
WO1998024283A1 (de) | Sockel für eine integrierte schaltung | |
DE10234778A1 (de) | Chip-Leiterplatten-Anordnung für optische Mäuse und zugehöriger Linsendeckel | |
DE4240755A1 (de) | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug | |
WO2006024626A2 (de) | Elektrische baugruppe | |
DE4332115A1 (de) | Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte | |
DE19618736A1 (de) | Anschlußblock und Steuereinheit mit Anschlußblock | |
DE29500644U1 (de) | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element | |
DE9300865U1 (de) | Einstückiges Kunststoffteil, insbesondere Spritzgießteil | |
DE3731413C2 (de) | ||
DE69402440T2 (de) | Verbindung einer Glasscheibe an eine elektrische Stromversorgung | |
DE68924576T2 (de) | Integrierte Schaltung für Fahrzeug. | |
DE4240754A1 (de) | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug | |
EP0606294A1 (de) | Geräteaufbau eines elektrotechnischen gerätes | |
DE112018004800T5 (de) | Modulmontage-interposer | |
DE3545253C2 (de) | ||
DE19839118C2 (de) | Konstruktionsanordnung für die Befestigung eines Bauelements auf einer gedruckten Leiterplatte und elektronische Geräte mit dieser Konstruktion |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |