DE19716113B4

DE19716113B4 - Elektrische Leistungsstrang-Baugruppe

Info

Publication number: DE19716113B4
Application number: DE19716113A
Authority: DE
Inventors: Courtney Temecula Furnival
Original assignee: International Rectifier Corp USA
Current assignee: Infineon Technologies Americas Corp
Priority date: 1996-04-18
Filing date: 1997-04-17
Publication date: 2005-07-07
Anticipated expiration: 2017-04-18
Also published as: GB2312342B; ITMI970917A1; IT1291611B1; SG77593A1; FR2747876B1; GB2312342A; DE19716113A1; JPH1093220A; KR100433685B1; FR2747876A1; KR970069540A; JP3304818B2; US5914577A; GB9707818D0

Abstract

Elektrische Leistungszuführungs-Baugruppe zur Zuführung elektrischer Leistung an ein hiervon gespeistes Gerät,
mit einer ersten Leiterplatte (12) zur Halterung und zur elektrischen Verbindung von Leistungsbauteilen, die Leistungstransistoren (Q1–Q6) zur Bildung einer Leistungs-Wechselrichterschaltung und Eingangs-Gleichrichterdioden (D1–D6) umfassen,
und mit einer PCB (gedruckte Leiterplatte) (14) zur Halterung von Steuer- und Speisebauteilen, wobei die PCB (14) oberhalb von der ersten Platte (12) angeordnet und über elektrische Verbindungseinrichtungen elektrisch mit der ersten Platte (12) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet,
dass die erste Leiterplatte durch eine IMS- (isolierte Metallsubstrat-)Platte (12) gebildet ist,
dass die PCB (14) direkt oberhalb der IMS-Platte (12) befestigbar ist,
dass die elektrische Verbindungseinrichtung durch einen auf der IMS-Platte (12) angeordneten Steckverbinder und einen mit diesem in Vertikalrichtung zusammenpassenden, auf der PCB (14) angeordneten Steckverbinder gebildet ist,
dass auf der IMS-Platte (12) ausschließlich die Leistungstransistoren (Q1–Q6), die Eingangs-Gleichrichterdioden (D1–D6), der Steckverbinder sowie ein Thermistor befestigt sind, wodurch eine...

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Leistungsstrang-Baugruppe der im Oberbegriff genannten Art.

Eine derartige Baugruppe ist aus der Druckschrift DE 4 333 387 A1 bekannt. Die dort gezeigte Baugruppe weist ein Leistungsmodul auf, das die Leistungstransistoren und die Eingangs-Gleichrichterdioden umfasst. Oberhalb von dem Leistungsmodul 11 sind mehrere weitere Leiterplatten vorgesehen, wobei zwischen der die Steuerschaltung tragenden Leiterplatte und dem Leistungsmodul eine Leiterplatte vorgesehen ist, die die Glättungskondensatoren trägt. Diese die Glättungskondensatoren tragende Leiterplatte verschließt dabei nach der Endmontage den die Leistungsbauteile enthaltenden Hohlraum des Leistungsmodulgehäuses.

Aus der Druckschrift DE 3433854 A1 ist ein elektrotechnisches Schichtbauteil bekannt, das zur elektrischen Isolierung und Halterung einer elektrisch leitenden Metallschicht auf der Oberfläche eines Metallsubstrats verwendet wird. Es werden beispielsweise keine unterschiedlich übereiander angeordneten Leiterplatten offenbart.

Aus der Druckschrift US 4908738 ist eine Motorantriebseinheit bekannt, die einen Drehstrommotor kontrolliert. Hierbei wird eine Leistungsleiterplatte, auf der Hauptstrom-Komponenten durch Löten verbunden sind, zwischen zwei Rahmen eingelegt, von denen der eine eine Leiterplatte trägt und der andere zum Anbringen einer Einrichtung zur Abstrahlung der Wärme vorgesehen ist. Es handelt sich bei der Leistungsleiterplatte nicht um eine IMS-Platte.

Aus der Druckschrift DE-AS 2213961 ist eine Anordnung von Substratplättchen auf Trägerplatten bekannt. In dieser Druckschrift wird jedoch keine Kombination einer IMS-Platte mit einer Leiterplatte offenbart.

Es ist zu erkennen, dass es insbesondere bei in großem Umfang hergestellten Produkten besonders wünschenswert ist, Schaltungen zu schaffen, die einen geringeren Raum auf einer Schaltungsplatte erfordern und die in kleineren und vorzugsweise modularen Packungseinheiten angeordnet werden können, die an einen sehr unterschiedlichen Bereich von Anforderungen angepaßt werden können.
Ein besonderes Anwendungsgebiet derartiger Leistungsstrang-Baugruppen sind die Leistungsstrang-Schaltungen für Motor-Steuergeräte und dergleichen, die oberflächenmontierte (SMD-)Bauteile und isolierte Metallsubstrate (IMS) als Leiterplatten enthalten, die kompakter und mit größerem Wirkungsgrad aufzubauen und zu unterhalten sind und die insbesondere eine verringerte Anzahl von Teilen aufweisen

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Leistungsstrang-Baugruppe der eingangs genannten Art sowie eine Leistungsmoduleinheit für derartige Anwendungen, wie zum Beispiel Motor-Treiberschaltungen, zu schaffen, die eine geringere Anzahl elektrischer Bauteile erfordert und modular aufgebaut ist, so dass sie in einfacher Weise an unterschiedliche Forderungen anpaßbar ist.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen merkmale gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Bei der erfindungsgemäßen Leistungsstrang-Baugruppe wird eine Leistungs-Moduleinheit verwendet, bei der die verschiedenen Bauteile in sorgfältiger Weise angeordnet und auf eine Leiterplatte mit einem isolierten Metallsubstrat (IMS) und auf eine gedruckte Leiterplatte (PCB) aufgeteilt sind. Die Aufteilung der Elemente zwischen dem IMS und der PCB optimiert elektrische Verbindungen, so daß Verbindungen soweit wie möglich über die PCB hergestellt werden. Die Aufteilung der Schaltungselemente verringert die Größe des IMS und damit die Kosten und führt zu einer stärker genormten Leistungsmoduleinheit, bei der kunden- oder anwendungsspezifische Unterschiede in der Leiterplatte (PCB) liegen.

Die Leistungsmoduleinheit der vorliegenden Erfindung schließt gemäß einer bevorzugten Ausführungsform lediglich die Wechselrichter oder Inverter (mit sechs SMD10-Copak-Bauteilen), einen Eingangsgleichrichter (mit sechs SMD-Dioden in einem TO220-Gehäuse) und einen Thermistor auf der IMS-Platte ein. Weiterhin sind mehrere vertikale Steckverbindungen zu der Treiber-Leiterplatte (PCB) vorgesehen, die sich über der IMS-Platte befindet.

Die SMD10-Copak-Bauteile bestehen aus einem IGBT- (bipolarer Transistor mit isoliertem Gate) Halbleiterplättchen und einer Diode mit kurzer Erholzeit, die in einem gemeinsamen Gehäuse für die Oberflächenmontage angeordnet sind. Die Gesamt-IMS-/PCB-Kombination beseitigt zehn große M5-Anschlüsse und vier Stromtransformatoren von der IMS-Platte.

Die vorstehenden Merkmale sind vorzugsweise mit einer zusätzlichen Schaltungsoptimierung kombiniert, die ein Gehäuse einer einzigen Größeneinheit oder einer doppelten Größeneinheit einschließt, wodurch die Größe des IMS-Substrates von ungefähr 235,5 cm² (36,5 Quadratzoll) auf: 1) 122 cm² (18,9 Quadratzoll) für ein IMS mit Gehäusen einer Einzel-Größeneinheit (eine Einsparung von 52%) oder 2) 95 cm² (14,7 Quadratzoll) (eine 40%-ige Einsparung an Leiterplatte) für ein IMS mit Gehäsuen einer doppelten Größeneinheit verringert wird. Hierbei wird weiterhin die Höhe der IMS-Moduleinheit von 2,54 cm (1 Zoll) auf 0,8 mm (0,320 Zoll) verringert. Weiterhin vermeidet die Erfindung aufgrund der verringerten Größe die Notwendigkeit einer üblichen Vergußmasse, die üblicherweise für derartige Baugruppen erforderlich ist, wobei man sich statt dessen auf eine dünne Oberflächenbeschichtung verlassen kann.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen noch näher erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
1 eine Zusammenbau-Zeichnung einer IMS-Platte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung für ein Oberflächenmontage-Bauteil mit einer Einzel-Größeneinheit,
1a die IMS-Platte nach 1 bei Betrachtung entlang der Linien 1a-1a,
2 eine Zusammenbauzeichnung der gedruckten Leiterplatte (PCB),
3 eine Zusammenbauzeichnung der IMS-Platte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung für ein Oberflächenmontage-Bauteil mit einer Doppel-Größeneinheit,
3a die IMS-Platte nach 3 bei Betrachtung entlang der Linien 3a-3a der 3,
4a–4b, 5a–5d, 6a–6d und 7a–7b weitere Zusammenbauzeichnungen für unterschiedliche Ausführungsformen der Erfindung.
Unter Bezugnahme auf die Figuren ist eine gedruckte Leiterplatte zu erkennen, die zur Schaffung kundenspezifischer Treiber, Strommeßschaltungen und Verbindungen zu einer anderen Leiterplatte bestimmt ist, die die Leistungs-Leiterplatte bildet und die den Wechselspannungs- und Motoranschlußblock und den Steuergeräte-Anschlußverbinder aufnimmt. Die 1 und 2 zeigen zusammen eine SMD/IMS/PCB-Leitungszuführungsbaugruppe 10 für ein Motorsteuergerät für einen Motor mit einer Leistung von zehn PS mit einer IMS-Platte oder Baugruppe 12 und einer PCB 14. Die IMS-Baugruppe 12 umfaßt (1a) einen Kühlkörper (17), ein SMD/IMS-Substrat 18, Treiber- und Aufteilungsschaltungen 20, zwei in Serie verbundene Kondensatoren und einen wahlweisen Dämpfungskondensator.
Unter weiterer Bezugnahme auf die 1 und 1a ist die IMS-Baugruppe 12 eine SMD-/IMS-Leistungsmoduleinheit für einen Motor mit zehn PS, die einen Leistungswechselrichter, einen Gleichrichter und einen Thermistor aufweist, die mit Transistoren Q1–Q6 und Dioden D1–D6 ausgeführt sind. Die Transistoren Q1–Q6 können Einzel- oder Doppel-Größeneinheit-Bauteile mit nach unten gerichteten Anschlußleitern sein. Die Dioden D1–D6 können SMD-220-Bauteile sein. Die Fläche des IMS, die Abmessungen von 12,95 cm (5,1 Zoll) × 9,4 cm (3,7 Zoll) hat, beträgt etwa 122 cm². Wie dies in 1a gezeigt ist, beträgt die Höhe der Baugruppe mit den Bauteilen 20 ungefähr 0,8 cm (0,32 Zoll).
Gemäß 2 sind vier Stromtransformatoren in Verbindung mit drei MOV-Bauteilen, einem Weichstart-Widerstand und einem Weichstart-Relais vorgesehen. Die Steckverbindung zu dem Steuergerät ist zusammen mit einem Anschlußstreifen für Wechselspannungsleitungen 13 und Motorleitungen 15 gezeigt. Das Element 17 ist ein Kühlkörper. Weiterhin ist ein Bremsmodul 30, ein IGBT, eine FRED (Diode mit kurzer Erholzeit) und ein Widerstand (wahlweise) vorgesehen.
Die Vorteile der Bauteilauslegung gemäß der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus folgendem:

1. ein kleineres und weniger aufwendiges IMS-Substrat,
2. Fortfall von Vergußmassen,
3. geringere Induktivität,
4. genormtes IMS-Substrat für Motoren mit zehn PS, und
5. eine Schaltung, die in einfacher Weise kundenspezi

Das Konzept der vorliegenden Erfindung beruht im wesentlichen auf einer neuartigen Aufteilung der Leistungs- und Steuerbauteile und die Zuordnung dieser Bauteile auf das IMS 12 und die PCB 14. Die Erfindung ergibt weiterhin in neuartiger Weise die Verwendung von vertikalen Steckverbindungen mit Mittenabständen von 2,54 mm (100 Millizoll) zur Weiterleitung von Leistung und Signalen von der unteren IMS-Ebene zu der oberen PCB- (Steuer-) Ebene, die lediglich für Signalzwecke und für die Leistungsanschlüsse verwendet wird. Es sei bemerkt, daß alle Steckverbindungen identisch sind.
In 1 stellen die Bauelemente Q1–Q6 neue Einzel-Größeneinheit- oder Doppel-Größeneinheit-Transistoren mit nach unten gerichteten Leiteranschlüssen dar. Die Bauteile D1–D6 umfassen SMD-220-Bauteile. Die IMS-Gesamtfläche beträgt wiederum 122 cm², weil das IMS Abmessungen von 12,95 cm (5,1 Zoll) × 9,4 cm (3,7 Zoll) aufweist. Die Höhe des Substrats beträgt 3 mm (0,12 Zoll) ohne die Bauteile. Die entsprechenden Abmessungen der PCB 14 sind 18,5 cm (7,3 Zoll) × 15 cm (5,9 Zoll). Es sei bemerkt, daß die Moduleinheit 24 Abmessungen von 12,45 cm (5,9 Zoll) × 7,62 cm (3,0 Zoll) × 0,76 cm (0,3 Zoll) aufweist.
Bei der Ausführungsform nach 3 sind die Bauteile Q1–Q6 durch Doppel-Größeneinheit-Bauteile mit nach oben gerichteten Leitungen (Emitter nach unten) gebildet. Die Größe der ge druckten Leiterplatte (PCB) beträgt 12,54 cm (5,9 Zoll) × 7,62 cm (3 Zoll), was zu einer kleineren IMS-Fläche von lediglich ungefähr 94,84 cm² (14,7 Quadratzoll) führt. Die Höhe der IMS-Platte mit ihren Bauteilen 20 ist in 3a gezeigt.
Die verbleibenden 4a bis 7b sind Zusammenbau- und andere Darstellungen der verschiedenen Ausführungsformen und Anforderungen der vorliegenden Erfindung. Im einzelnen zeigt die 4a die IMS-Substrat-Baugruppe für eine SMD-Konstruktion für ein PS mit Abmessungen von 6,98 cm (2,75 Zoll) × 10,4 cm (4,1 Zoll). Weitere Informationen über Abmessungen sind in 4b angegeben. Elektrische Bauteile, die in Verbindung mit der Ausführungsform nach 4a verwendet werden können, sind nachfolgend aufgeführt.
Die Fläche der IMS-Platte nach 4a beträgt 72,74 cm² (11,275 Quadratzoll).
5a ist eine weitere Zusammenbau-Zeichnung einer IMS-Ausführungsform, die mit bis zu 600 Volt betreibbar ist. Weitere Einzelheiten der Abmessungsparameter der Grundplatte des Bauteils nach 5a sind in 5b gezeigt. 5c ist das Leiterbahnmuster des Bauteils nach 5a, und 5d zeigt die Lötstopauslegung hiervon. Weitere Merkmale der IMS-Platte nach 5a sind nachfolgend aufgeführt:

1. Abmessungen sind in Zoll [mm] gezeigt, sofern nicht anders angegeben.
2. Bezugsabmessung: Zoll, sofern nicht anders angegeben.
3. Grundplatte 3.1) Material ist Aluminium A5052H34. 3.2) Die Dicke beträgt 0,118 ± 0,004 Zoll [3,00 ± 0,11 mm] 3.3) Grate um Löcher 0,006 Zoll [0,15 mm] maximal.
4. Isolierfilm: 4.1) Dielektrische Festigkeit 3 kV Wechselspannung für eine Minute 4.2) Dicke 0,005 ± 0,001 Zoll [125 ± 25 μm] 4.3) Thermische Leitfähigkeit 8,4 × 10^–3 CAL/°C × cm-sec Minimum 4.4) Abschälfestigkeit 1,3 kg/cm Minimum bei 25°C nach Beaufschlagung mit 260°C für 60 Minuten 4.5) Dielektrizitätskonstante 7,7 (100 kHz bei 23°C) 4.6) Spezifischer Widerstand 1 × 10¹⁶ Ohm-cm bei 23°C
5. Leiterbahnmetallisierung: 5.1) Material ist Kupfer OFHC. 5.2) Dicke 0,0041 ± 0,0004 Zoll [105 ± 10 μm]. 5.3) Leitungsauflösung ± 0,012 Zoll [± 300 μm]. 5.4) Ebenheit von lötbaren Anschlußkissen 0,006 Zoll [0, 04 mm]. 5.5) Die Oberfläche muß mit 62 Sn/36Pb/2Ag mit einem RMA-Flußmittel bei 200°C lötbar sein.

6a ist die Zusammenbaudarstellung einer weiteren IMS-Platte, die für Anwendungen mit 600 Volt oder 1200 Volt für Motoren mit 10 PS ausgelegt ist. Sie hat Abmessungen von 13,46 cm (5,3 Zoll) × 9,4 cm (3,7 Zoll) für eine Gesamtfläche von 126,5 cm² (19,61 Quadratzoll). Die Grundplatte, die Leiterbahn, die Lötstoppmaske (600 Volt bzw. 1200 Volt) sind jeweils in den 6b, 6c, 6d bzw. 6e gezeigt. Weitere Parameter dieser Ausführungsform sind nachfolgend angegeben.

1. Abmessungen sind in Zoll [mm] gezeigt, sofern nicht anders angegeben.
2. Bezugsabmessung: Zoll, sofern nicht anders angegeben.
3. Grundplatte 3.1) Material ist Aluminium A5052H34. 3.2) Die Dicke beträgt 0,118 ± 0,004 Zoll [3,00 ± 0,11 mm] 3.3) Grate um Löcher 0,006 Zoll [0,15 mm] maximal.
4. Isolierfilm: (600 Volt) 4.1) Dielektrische Festigkeit 3 kV Wechselspannung für eine Minute 4.2) Dicke 0,005 ± 0,001 Zoll [125 ± 25 μm] 4.3) Thermische Leitfähigkeit 8,4 × 10^–3 CAL/°C × cm-sec Minimum 4.4) Abschälfestigkeit 1,3 kg/cm Minimum bei 25°C nach Beaufschlagung mit 260°C für 60 Minuten 4.5) Dielektrizitätskonstante 7,7 (100 kHz bei 23°C) 4.6) Spezifischer Widerstand 1 × 10¹⁶ Ohm-cm bei 23°C
5. Isolierfilm: (1200 Volt) 5.1) Dielektrische Festigkeit 5 kV Wechselspannung für eine Minute 5.2) Dicke 0,007 ± 0,001 Zoll [170 ± 30 μm] 5.3) Thermische Leitfähigkeit 8,4 × 10^–3 CAL/°C × cm-sec Minimum 5.4) Abschälfestigkeit 1,3 kg/cm Minimum bei 25°C nach Beaufschlagung mit 260°C für 60 Minuten 5.5) Dielektrizitätskonstante 7,7 (100 kHz bei 23°C) 5.6) Spezifischer Widerstand 1 × 10¹⁶ Ohm-cm bei 23°C
6. Leiterbahnmetallisierung: 6.1) Material ist Kupfer OFHC. 6.2) Dicke 0,0041 ± 0,0004 Zoll [105 ± 10 μm]. 6.3) Leitungsauflösung ± 0,012 Zoll [± 300 μm]. 6.4) Ebenheit von lötbaren Anschlußkissen 0,006 Zoll [0,04 mm]. 6.5) Die Oberfläche muß mit 62 Sn/36Pb/2Ag mit einem RMA-Flußmittel bei 200°C lötbar sein.

Eine Leistungsstrang-Baugruppe für eine Anwendung mit 10 PS und 1200 V ist in 7a gezeigt. Produktions- und Merkmalskriterien dieser Baugruppe sind in 7b gezeigt. Weitere Spezifikationen dieser Ausführungsform sind nachfolgend angegeben.
Das Konzept der vorliegenden Erfindung ermöglicht es, eine IMS-Platte mit lediglich dem Inverter oder Wechselrichter (6 SMD 10 Copak-Bauelemente), Eingangsgleichrichtern (6 SMD 220-Dioden) und einem Thermistor auf dem IMS-Substrat auszubilden. Ein zentraler vertikaler Steckverbinder ergibt eine Verbindungsmöglichkeit zu der darüber befindlichen gedruckten Leiterplatte. Die Erfindung beseitigt zehn große M5-Anschlüsse und vier Stromtransformatoren von dem IMS-Substrat. Dies verringert in Kombination mit der Verwendung von neuen Einzel-Größeneinheit- oder Doppel-Größeneinheit-Gehäusen die Größe des IMS-Substrates von den üblichen 235,5 cm² (36,5 Quadratzoll) auf: 1) ein IMS-Substrat mit den Einzel-Größeneinheit-Bauelementen mit 122 cm² (18,9 Quadratzoll) (50%) oder 2) ein IMS-Substrat mit Doppel-Größeneinheit-Gehäusen auf 94,8 cm² (14,7 Quadratzoll) (40%).

Claims

Elektrische Leistungszuführungs-Baugruppe zur Zuführung elektrischer Leistung an ein hiervon gespeistes Gerät, mit einer ersten Leiterplatte (12) zur Halterung und zur elektrischen Verbindung von Leistungsbauteilen, die Leistungstransistoren (Q1–Q6) zur Bildung einer Leistungs-Wechselrichterschaltung und Eingangs-Gleichrichterdioden (D1–D6) umfassen, und mit einer PCB (gedruckte Leiterplatte) (14) zur Halterung von Steuer- und Speisebauteilen, wobei die PCB (14) oberhalb von der ersten Platte (12) angeordnet und über elektrische Verbindungseinrichtungen elektrisch mit der ersten Platte (12) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte durch eine IMS- (isolierte Metallsubstrat-)Platte (12) gebildet ist, dass die PCB (14) direkt oberhalb der IMS-Platte (12) befestigbar ist, dass die elektrische Verbindungseinrichtung durch einen auf der IMS-Platte (12) angeordneten Steckverbinder und einen mit diesem in Vertikalrichtung zusammenpassenden, auf der PCB (14) angeordneten Steckverbinder gebildet ist, dass auf der IMS-Platte (12) ausschließlich die Leistungstransistoren (Q1–Q6), die Eingangs-Gleichrichterdioden (D1–D6), der Steckverbinder sowie ein Thermistor befestigt sind, wodurch eine genormte IMS-Platte mit vergleichbar kleiner Substratfläche verwendbar ist, und dass die auf der PCB (14) angeordneten Steuer- und Speisebauteile Speiseelemente, eine Strommessung, die Steckverbindung mit der IMS-Platte (12) und Anschlüsse zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit dem gespeisten Gerät einschließen.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile der IMS-Platte (12) ausschließlich oberflächenmontierbare Bauteile sind.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühlkörper (16) zur Ableitung von Wärme von der Leistungsstrang-Baugruppe und zur Abgabe der Wärme in die Umgebung vorgesehen ist.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile auf der PCB (14) zwei in Serie verbundene Kondensatoren einschließen.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile auf der PCB (14) einen Dämpfungskondensator einschließen.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB (14) eine Vielzahl von Stromtransformatoren einschließt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB (14) eine Vielzahl von MOV-(Metalloxidvaristor-)Bauteilen einschließt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB (14) einen Weichstart-Widerstand einschließt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB (14) ein Weichanlauf-Relais einschließt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse zur Herstellung einer Verbindung mit dem gespeisten Gerät eine Anschlußleiste für Wechselspannungsleitungen und Motorleitungen umfassen.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB (14) eine Bremsmoduleinheit einschließt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die IMS-Platte (12) frei von Vergußmasse ist und stattdessen eine dünne Oberflächenbeschichtung auf ihren Bauteilen aufweist.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die IMS-Leiterplatte eine Oberfläche von ungefähr 122,6 cm² (19 Quadratzoll) aufweist, so dass sich eine mehr als 50 %-ige Verringerung der Größe der Plattenoberfläche ergibt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1–12, dadurch gekennzeichnet, dass die IMS-Platte eine Fläche von ungefähr 96,8 cm² (15 Quadratzoll) aufweist, so dass sich eine mehr als 40 %-ige Verringerung der Größe der Plattenoberfläche ergibt.
Leistungszuführungs-Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die IMS-Platte eine Höhenabmessung in der Größenordnung von ungefähr 1,27 cm (0,5 Zoll) aufweist.