JPH1093220A - パワートレイン組立物 - Google Patents
パワートレイン組立物Info
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- JPH1093220A JPH1093220A JP9100100A JP10010097A JPH1093220A JP H1093220 A JPH1093220 A JP H1093220A JP 9100100 A JP9100100 A JP 9100100A JP 10010097 A JP10010097 A JP 10010097A JP H1093220 A JPH1093220 A JP H1093220A
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- JP
- Japan
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- board
- powertrain assembly
- printed circuit
- metal substrate
- circuit board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60M—POWER SUPPLY LINES, AND DEVICES ALONG RAILS, FOR ELECTRICALLY- PROPELLED VEHICLES
- B60M1/00—Power supply lines for contact with collector on vehicle
- B60M1/12—Trolley lines; Accessories therefor
- B60M1/20—Arrangements for supporting or suspending trolley wires, e.g. from buildings
- B60M1/22—Separate lines from which power lines are suspended, e.g. catenary lines, supporting-lines under tension
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 必要とする電気部品の個数が低減されると共
に、異なる要求により容易に適応し得る、モータドライ
バ等の用途のためのモジュール構成のパワートレイン組
立物を提供する。 【解決手段】 電力を被駆動装置に配送するパワートレ
イン組立物は、電力部品を支承及び電気的に相互に連結
する絶縁金属基板（ＩＭＳ）ボードと、制御部品及び駆
動部品を保持する印刷回路板（ＰＣＢ）とを備え、又、
電力用インバータ回路、入力整流器ダイオード、サーミ
スタと印刷回路板への接続を付与するコネクタを形成す
る電力用トランジスタを専用に絶縁金属基板ボードに装
着することにより、比較的に小型の基板面積の標準化絶
縁金属基板ボードを実現し、更に、印刷回路板は絶縁金
属基板ボードの真上に装着自在である一方、絶縁金属基
板ボードと印刷回路板の夫々のコネクタは互いに垂直に
係合する。
に、異なる要求により容易に適応し得る、モータドライ
バ等の用途のためのモジュール構成のパワートレイン組
立物を提供する。 【解決手段】 電力を被駆動装置に配送するパワートレ
イン組立物は、電力部品を支承及び電気的に相互に連結
する絶縁金属基板（ＩＭＳ）ボードと、制御部品及び駆
動部品を保持する印刷回路板（ＰＣＢ）とを備え、又、
電力用インバータ回路、入力整流器ダイオード、サーミ
スタと印刷回路板への接続を付与するコネクタを形成す
る電力用トランジスタを専用に絶縁金属基板ボードに装
着することにより、比較的に小型の基板面積の標準化絶
縁金属基板ボードを実現し、更に、印刷回路板は絶縁金
属基板ボードの真上に装着自在である一方、絶縁金属基
板ボードと印刷回路板の夫々のコネクタは互いに垂直に
係合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子制御回路に関
し、より詳しくは、改良されたパワートレイン分割レイ
アウトを有するモータコントローラに関する。特に容積
の大きい製品では、必要とする回路板スペースがより少
ないと共に、各種の範囲の要求に適応し得る小型で好ま
しくはモジュールパッケージに詰込むことのできる回路
を設けるのが望ましいことが自明である。
し、より詳しくは、改良されたパワートレイン分割レイ
アウトを有するモータコントローラに関する。特に容積
の大きい製品では、必要とする回路板スペースがより少
ないと共に、各種の範囲の要求に適応し得る小型で好ま
しくはモジュールパッケージに詰込むことのできる回路
を設けるのが望ましいことが自明である。
【０００２】本発明は、より小型で、製作及び保守がよ
り効率的で、且つ、重要なことに、部品点数の減少した
表面装着電力用装置（ＳＭＤ）と絶縁金属基板（ＩＭ
Ｓ）ボードを組込んだモータコントローラ等のパワート
レイン回路に直接関する。
り効率的で、且つ、重要なことに、部品点数の減少した
表面装着電力用装置（ＳＭＤ）と絶縁金属基板（ＩＭ
Ｓ）ボードを組込んだモータコントローラ等のパワート
レイン回路に直接関する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主要な目的
は、必要とする電気部品の個数がより少ないと共に、モ
ジュール構成されて異なる要求により容易に適応し得
る、モータドライバ等の用途のためのパワーモジュール
を提供することである。
は、必要とする電気部品の個数がより少ないと共に、モ
ジュール構成されて異なる要求により容易に適応し得
る、モータドライバ等の用途のためのパワーモジュール
を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、絶
縁金属基板（ＩＭＳ）ボードと印刷回路板（ＰＣＢ）の
間に各種の部品を注意深く配置及び割当てたパワーモジ
ュールによって達成される。絶縁金属基板と印刷回路板
の間の部品の分割は電気的接続を最適化するので、接続
ができるだけ多く印刷回路板を介して設けられる。回路
部品の分割は、絶縁金属基板の寸法、従ってそのコスト
を減少する結果、カスタマアプリケーションスペシフィ
ックな差異が印刷回路板に存在するより標準化されたパ
ワーモジュールとなる。
縁金属基板（ＩＭＳ）ボードと印刷回路板（ＰＣＢ）の
間に各種の部品を注意深く配置及び割当てたパワーモジ
ュールによって達成される。絶縁金属基板と印刷回路板
の間の部品の分割は電気的接続を最適化するので、接続
ができるだけ多く印刷回路板を介して設けられる。回路
部品の分割は、絶縁金属基板の寸法、従ってそのコスト
を減少する結果、カスタマアプリケーションスペシフィ
ックな差異が印刷回路板に存在するより標準化されたパ
ワーモジュールとなる。
【０００５】本発明の好ましい実施形態のパワーモジュ
ールは、絶縁金属基板上の（６個のＳＭＤ１０コパック
（Ｃｏｐａｋ）を備える）インバータ、（ＴＯ２２０ス
タイルパッケージの６個のＳＭＤダイオードを備える）
入力整流器とサーミスタだけを含む。オーバヘッドに位
置する、ドライバ印刷回路板に対する複数個の垂直コネ
クタも含まれる。
ールは、絶縁金属基板上の（６個のＳＭＤ１０コパック
（Ｃｏｐａｋ）を備える）インバータ、（ＴＯ２２０ス
タイルパッケージの６個のＳＭＤダイオードを備える）
入力整流器とサーミスタだけを含む。オーバヘッドに位
置する、ドライバ印刷回路板に対する複数個の垂直コネ
クタも含まれる。
【０００６】ＳＭＤ１０コパックは、共通表面装着パッ
ケージに装着されたＩＧＢＴダイと高速回復ダイオード
から成る。全体の絶縁金属基板と印刷回路板の組合せ
は、１０個の大きなＭ５端子と４個の変流器を絶縁金属
基板ボードから消去する。
ケージに装着されたＩＧＢＴダイと高速回復ダイオード
から成る。全体の絶縁金属基板と印刷回路板の組合せ
は、１０個の大きなＭ５端子と４個の変流器を絶縁金属
基板ボードから消去する。
【０００７】前記は、ＩＭＳ基板寸法を約３６．５平方
インチから、１）シングルゲージパッケージを有するＩ
ＭＳに対する１８．９平方インチ（５２％の節約）又は
２）デュアルゲージパッケージを有するＩＭＳに対する
１４．７平方インチ（４０％の回路板節約）に減少する
シングルゲージパッケージ又はデュアルゲージパッケー
ジを含む追加の回路最適化と組合せられる。それは、
又、ＩＭＳモジュール高さを１．０００インチから０．
３２０インチに減少する。最後に、寸法を減少すること
により、本発明は、このような組立物に通常必要だった
従来の注封材料の必要性を無くして、薄い表面塗に代り
に依存する。
インチから、１）シングルゲージパッケージを有するＩ
ＭＳに対する１８．９平方インチ（５２％の節約）又は
２）デュアルゲージパッケージを有するＩＭＳに対する
１４．７平方インチ（４０％の回路板節約）に減少する
シングルゲージパッケージ又はデュアルゲージパッケー
ジを含む追加の回路最適化と組合せられる。それは、
又、ＩＭＳモジュール高さを１．０００インチから０．
３２０インチに減少する。最後に、寸法を減少すること
により、本発明は、このような組立物に通常必要だった
従来の注封材料の必要性を無くして、薄い表面塗に代り
に依存する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図面を参照して、交流モータ端子
ブロックとコントローラコネクタを収納するパワーボー
ドより成る別のボードにカスタムドライバ、電流検知回
路と接続部を提供する印刷回路板を開示する。図１乃至
図３は、合わせて、絶縁金属基板（ＩＭＳ）ボード又は
組立物１２と印刷回路板（ＰＣＢ）１４を備える、１０
馬力モータコントローラ用のＳＭＤ／ＩＭＳ／ＰＣＢ電
力伝達組立物１０を示す。図２に示すように、絶縁金属
基板組立物１２は、放熱器１７、ＳＭＤ／ＩＭＳ基板１
８、ドライバ・分割回路２０、２個の直列コンデンサと
オプションとしてのスナバコンデンサを備える。
ブロックとコントローラコネクタを収納するパワーボー
ドより成る別のボードにカスタムドライバ、電流検知回
路と接続部を提供する印刷回路板を開示する。図１乃至
図３は、合わせて、絶縁金属基板（ＩＭＳ）ボード又は
組立物１２と印刷回路板（ＰＣＢ）１４を備える、１０
馬力モータコントローラ用のＳＭＤ／ＩＭＳ／ＰＣＢ電
力伝達組立物１０を示す。図２に示すように、絶縁金属
基板組立物１２は、放熱器１７、ＳＭＤ／ＩＭＳ基板１
８、ドライバ・分割回路２０、２個の直列コンデンサと
オプションとしてのスナバコンデンサを備える。
【０００９】更に、図１及び図２において、絶縁金属基
板組立物１２は、トランジスタＱ１−Ｑ６とダイオード
Ｄ１−Ｄ６で実現される、電力用インバータ、整流器と
サーミスタを提供する１０馬力ＳＭＤ／ＩＭＳモジュー
ルである。トランジスタＱ１−Ｑ６は、新しいシングル
ゲージ又はデュアルゲージのダウンリード部品でよい。
ダイオードＤ１−Ｄ６はＳＭＤ２２部品でよい。５．１
×３．７インチの絶縁金属基板の面積は１８．９平方イ
ンチである。図２に示すように、ドライバ・分割回路２
０を含む絶縁金属基板組立物１２の高さは約０．３２０
インチである。
板組立物１２は、トランジスタＱ１−Ｑ６とダイオード
Ｄ１−Ｄ６で実現される、電力用インバータ、整流器と
サーミスタを提供する１０馬力ＳＭＤ／ＩＭＳモジュー
ルである。トランジスタＱ１−Ｑ６は、新しいシングル
ゲージ又はデュアルゲージのダウンリード部品でよい。
ダイオードＤ１−Ｄ６はＳＭＤ２２部品でよい。５．１
×３．７インチの絶縁金属基板の面積は１８．９平方イ
ンチである。図２に示すように、ドライバ・分割回路２
０を含む絶縁金属基板組立物１２の高さは約０．３２０
インチである。
【００１０】図３において、４個の変流器が３個の金属
酸化物バリスタ（ＭＯＶ）、ソフトスタート抵抗器とソ
フトスタートリレーに接続して設けられている。コント
ローラに対するコネクタは、交流線１３とモータ線１５
用のコネクタストリップと共に図示されている。部品１
７は放熱器である。又、ブレーキモジュール３０、ＩＧ
ＢＴ、高速回復ダイオード（ＦＲＥＤ）と抵抗器（オプ
ション）が含まれる。
酸化物バリスタ（ＭＯＶ）、ソフトスタート抵抗器とソ
フトスタートリレーに接続して設けられている。コント
ローラに対するコネクタは、交流線１３とモータ線１５
用のコネクタストリップと共に図示されている。部品１
７は放熱器である。又、ブレーキモジュール３０、ＩＧ
ＢＴ、高速回復ダイオード（ＦＲＥＤ）と抵抗器（オプ
ション）が含まれる。
【００１１】本発明の部品配置の利点は（１）より小型
でより安価のＩＭＳ基板、（２）注封材料の消去、
（３）より低いインダクタンス、（４）標準１０馬力Ｉ
ＭＳ基板と（５）（ドライバ、保護、ＭＯＶ、ソフトス
タート、スナバ、ブレーキ、コンデンサと外部のコネク
タ及びブレーキを含む）印刷回路板レベルにおいて顧客
の要求に合わせて容易に受注生産される回路から発生す
る。
でより安価のＩＭＳ基板、（２）注封材料の消去、
（３）より低いインダクタンス、（４）標準１０馬力Ｉ
ＭＳ基板と（５）（ドライバ、保護、ＭＯＶ、ソフトス
タート、スナバ、ブレーキ、コンデンサと外部のコネク
タ及びブレーキを含む）印刷回路板レベルにおいて顧客
の要求に合わせて容易に受注生産される回路から発生す
る。
【００１２】本発明の概念は、本質的に、電力回路と制
御回路の新規な分割と上記回路の絶縁金属基板組立物１
２と印刷回路板１４への割当てに基づく。本発明は、
又、信号だけに使用される頂部ＰＣＢ（制御）レベルと
電力用コネクタに底部ＩＭＳレベルから電力と信号を運
ぶように、垂直１００ミルセンターコネクタの使用を新
規に提供する。全てのコネクタは同一であることに注目
すべきである。
御回路の新規な分割と上記回路の絶縁金属基板組立物１
２と印刷回路板１４への割当てに基づく。本発明は、
又、信号だけに使用される頂部ＰＣＢ（制御）レベルと
電力用コネクタに底部ＩＭＳレベルから電力と信号を運
ぶように、垂直１００ミルセンターコネクタの使用を新
規に提供する。全てのコネクタは同一であることに注目
すべきである。
【００１３】図１において、Ｑ１−Ｑ６は新しいシング
ルゲージ又はデュアルゲージのダウンリードトランジス
タを表す。Ｄ１−Ｄ６はＳＭＤ２２０を備える。再び、
絶縁金属基板の寸法は５．１×３．７インチであるか
ら、絶縁金属基板の全面積は１８．９平方インチであ
る。基板の高さは部品を除いて０．１２０インチであ
る。印刷回路板１４の対応する寸法は７．３×５．９イ
ンチである。モジュールの寸法が４．９×３．０×０．
３インチであることに注目すべきである。
ルゲージ又はデュアルゲージのダウンリードトランジス
タを表す。Ｄ１−Ｄ６はＳＭＤ２２０を備える。再び、
絶縁金属基板の寸法は５．１×３．７インチであるか
ら、絶縁金属基板の全面積は１８．９平方インチであ
る。基板の高さは部品を除いて０．１２０インチであ
る。印刷回路板１４の対応する寸法は７．３×５．９イ
ンチである。モジュールの寸法が４．９×３．０×０．
３インチであることに注目すべきである。
【００１４】本発明の第２実施形態を示す図４におい
て、Ｑ１−Ｑ６は、アップリード（エミッタダウン）付
きのデュアルゲージ部品を備える。印刷回路板の寸法が
４．９×３．０００インチであるので、絶縁金属基板の
面積は僅か約１４．７平方インチに減少する。部品を含
む絶縁金属基板ボードの高さが図５に示されている。
て、Ｑ１−Ｑ６は、アップリード（エミッタダウン）付
きのデュアルゲージ部品を備える。印刷回路板の寸法が
４．９×３．０００インチであるので、絶縁金属基板の
面積は僅か約１４．７平方インチに減少する。部品を含
む絶縁金属基板ボードの高さが図５に示されている。
【００１５】残りの図６乃至図２０は本発明の他の実施
形態の組立図である。更に詳しくは、図６は、本発明の
第３実施形態にかかる、寸法が２．７５０×４．１００
インチの１馬力ＳＭＤ用ＩＭＳ基板組立物を示す。別の
寸法は図７に表されている。図６の実施形態で使用し得
る電気部品が以下に列挙される。
形態の組立図である。更に詳しくは、図６は、本発明の
第３実施形態にかかる、寸法が２．７５０×４．１００
インチの１馬力ＳＭＤ用ＩＭＳ基板組立物を示す。別の
寸法は図７に表されている。図６の実施形態で使用し得
る電気部品が以下に列挙される。
【００１６】
【表１】 ＊部品４０３又は４１０のみを使用すること。言い換え
れば、これらの部品は取り替えできる。 ＊＊不要なピンは組立前に除去しなければならない。図
６の絶縁金属基板ボードの面積は１１．２７５平方イン
チである。
れば、これらの部品は取り替えできる。 ＊＊不要なピンは組立前に除去しなければならない。図
６の絶縁金属基板ボードの面積は１１．２７５平方イン
チである。
【００１７】図８は本発明の第４実施形態の絶縁金属基
板ボードの組立図である。図８の装置のベースプレート
の寸法の詳細が図９及び図１０に示されている。図１１
は図８の装置の導体パターンを示し、図１２はそのはん
だレジスト配置を示す。図８の絶縁金属基板ボードの別
の特質が以下に列記される。
板ボードの組立図である。図８の装置のベースプレート
の寸法の詳細が図９及び図１０に示されている。図１１
は図８の装置の導体パターンを示し、図１２はそのはん
だレジスト配置を示す。図８の絶縁金属基板ボードの別
の特質が以下に列記される。
【００１８】１．特に指定が無い限り、寸法はインチ
（ミリメートル）で表されている。 ２．特に指定が無い限り、制御寸法はインチである。 ３．ベースプレート ３．１）材質はアルミニウムＡ５０５２Ｈ３４である。 ３．２）厚さ：０．１１８±０．００４（３．００±
０．１１ｍｍ） ３．３）穴回りのかえり：最大０．００６（０．１５ｍ
ｍ）
（ミリメートル）で表されている。 ２．特に指定が無い限り、制御寸法はインチである。 ３．ベースプレート ３．１）材質はアルミニウムＡ５０５２Ｈ３４である。 ３．２）厚さ：０．１１８±０．００４（３．００±
０．１１ｍｍ） ３．３）穴回りのかえり：最大０．００６（０．１５ｍ
ｍ）
【００１９】４．絶縁フィルム ４．１）絶縁耐力：１分間で交流３ＫＶ ４．２）厚さ：０．００５±０．００１インチ（１２５
±２５μＭ） ４．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ４．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ４．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ４．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
±２５μＭ） ４．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ４．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ４．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ４．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
【００２０】５．導体金属化 ５．１）材質は銅ＯＦＨＣである。 ５．２）厚さ：０．００４１±０．０００４（１０５±
１０μＭ） ５．３）ライン鮮明度：±０．０１２インチ（±３００
μＭ） ５．４）はんだ可能パッドの平坦度：０．００６（０．
０４ｍｍ） ５．５）表面は、２００℃においてＲＭＡフラックス付
きの６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇではんだ可能でなけれ
ばならない。
１０μＭ） ５．３）ライン鮮明度：±０．０１２インチ（±３００
μＭ） ５．４）はんだ可能パッドの平坦度：０．００６（０．
０４ｍｍ） ５．５）表面は、２００℃においてＲＭＡフラックス付
きの６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇではんだ可能でなけれ
ばならない。
【００２１】図１３は、６００Ｖ又は１２００Ｖにおい
て１０馬力で使用するように構成された本発明の第５実
施形態の絶縁金属基板ボードの組立図である。それは、
全面積が１９．６１平方インチとなるように５．３×
３．７インチの寸法を有する。そのベースプレート、導
体、はんだレジスト（６００ボルト）とはんだレジスト
（１２００ボルト）が、夫々、図１４及び図１５、図１
６、図１７と図１８に示されている。本実施形態の他の
パラメータが以下に列記される。
て１０馬力で使用するように構成された本発明の第５実
施形態の絶縁金属基板ボードの組立図である。それは、
全面積が１９．６１平方インチとなるように５．３×
３．７インチの寸法を有する。そのベースプレート、導
体、はんだレジスト（６００ボルト）とはんだレジスト
（１２００ボルト）が、夫々、図１４及び図１５、図１
６、図１７と図１８に示されている。本実施形態の他の
パラメータが以下に列記される。
【００２２】１．特に指定が無い限り、寸法はインチ
（ミリメートル）で表されている。 ２．特に指定が無い限り、制御寸法はインチである。 ３．ベースプレート ３．１）材質はアルミニウムＡ５０５２Ｈ３４である。 ３．２）厚さ：０．１１８±０．００４（３．００±
０．１１ｍｍ） ３．３）穴回りのかえり：最大０．００６（０．１５ｍ
ｍ）
（ミリメートル）で表されている。 ２．特に指定が無い限り、制御寸法はインチである。 ３．ベースプレート ３．１）材質はアルミニウムＡ５０５２Ｈ３４である。 ３．２）厚さ：０．１１８±０．００４（３．００±
０．１１ｍｍ） ３．３）穴回りのかえり：最大０．００６（０．１５ｍ
ｍ）
【００２３】４．絶縁フィルム（６００Ｖ） ４．１）絶縁耐力：１分間で交流３ＫＶ ４．２）厚さ：０．００５±０．００１インチ（１２５
±２５μＭ） ４．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ４．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ４．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ４．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
±２５μＭ） ４．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ４．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ４．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ４．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
【００２４】５．絶縁フィルム（１２００Ｖ） ５．１）絶縁耐力：１分間で交流５ＫＶ ５．２）厚さ：０．００７±０．００１インチ（１７０
±３０μＭ） ５．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ５．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ５．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ５．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
±３０μＭ） ５．３）熱伝導率：最小８．４×１０-3ＣＡＬ／℃×Ｃ
Ｍ−ＳＥＣ． ５．４）剥離強さ：２６０℃で６０分間暴露した後２５
℃において最小１．３ＫＧ／ＣＭ ５．５）誘電率：７．７（１００ＫＨＺ、２３℃） ５．６）抵抗率：１×１０16オームーＣＭ（２３℃）
【００２５】６．導体金属化 ６．１）材質は銅ＯＦＨＣである。 ６．２）厚さ：０．００４１±０．０００４（１０５±
１０μＭ） ６．３）ライン鮮明度：±０．０１２インチ（±３００
μＭ） ６．４）はんだ可能パッドの平坦度：０．００６（０．
０４ｍｍ） ６．５）表面は、２００℃においてＲＭＡフラックス付
きの６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇではんだ可能でなけれ
ばならない。
１０μＭ） ６．３）ライン鮮明度：±０．０１２インチ（±３００
μＭ） ６．４）はんだ可能パッドの平坦度：０．００６（０．
０４ｍｍ） ６．５）表面は、２００℃においてＲＭＡフラックス付
きの６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇではんだ可能でなけれ
ばならない。
【００２６】本発明の第６実施形態において１２００ボ
ルトを印加した１０馬力用のパワートレイン組立物が図
１９に示されている。この組立物の製造基準と特徴基準
が図２０に示されている。本実施形態の他の仕様が以下
に列記される。
ルトを印加した１０馬力用のパワートレイン組立物が図
１９に示されている。この組立物の製造基準と特徴基準
が図２０に示されている。本実施形態の他の仕様が以下
に列記される。
【００２７】
【表２】
【００２８】本発明の概念は、ＩＭＳ基板上にインバー
タ（６個のＳＭＤ１０コパック）、入力整流器（６個の
ＳＭＤ２２０ダイオード）とサーミスタだけを設けたＩ
ＭＳボードの実現を可能にする。中心垂直コネクタは、
オーバヘッドに位置する印刷回路板への接続をもたら
す。本発明は１０個の大きなＭ５端子と４個の変流器を
ＩＭＳ基板から消去する。新しいシングルゲージパッケ
ージ又はデュアルゲージパッケージをこれと組合せるこ
とにより、ＩＭＳ基板寸法が従来の３６．５平方インチ
から（１）シングルゲージ付きＩＭＳにおいて、１８．
９平方インチ（５０％）、又は（２）デュアルゲージ付
きＩＭＳにおいて、１４．７平方インチ（４０％）に低
減される。
タ（６個のＳＭＤ１０コパック）、入力整流器（６個の
ＳＭＤ２２０ダイオード）とサーミスタだけを設けたＩ
ＭＳボードの実現を可能にする。中心垂直コネクタは、
オーバヘッドに位置する印刷回路板への接続をもたら
す。本発明は１０個の大きなＭ５端子と４個の変流器を
ＩＭＳ基板から消去する。新しいシングルゲージパッケ
ージ又はデュアルゲージパッケージをこれと組合せるこ
とにより、ＩＭＳ基板寸法が従来の３６．５平方インチ
から（１）シングルゲージ付きＩＭＳにおいて、１８．
９平方インチ（５０％）、又は（２）デュアルゲージ付
きＩＭＳにおいて、１４．７平方インチ（４０％）に低
減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態にかかるシングルゲー
ジ表面装着装置用の絶縁金属基板ボードの組立図であ
る。
ジ表面装着装置用の絶縁金属基板ボードの組立図であ
る。
【図２】 図１の１ａ−１ａ線に沿って見た絶縁金属基
板ボードの矢視図である。
板ボードの矢視図である。
【図３】 本発明の第１実施形態にかかる印刷回路板ボ
ードの組立図である。
ードの組立図である。
【図４】 本発明の第２実施形態にかかる絶縁金属基板
ボードの組立図である。
ボードの組立図である。
【図５】 図４の３ａ−３ａ線に沿って見た絶縁金属基
板ボードの矢視図である。
板ボードの矢視図である。
【図６】 本発明の第３実施形態にかかる絶縁金属基板
ボードの組立図である。
ボードの組立図である。
【図７】 図６の絶縁金属基板ボードの詳細な寸法を示
す図である。
す図である。
【図８】 本発明の第４実施形態にかかる絶縁金属基板
ボードの組立図である。
ボードの組立図である。
【図９】 図８の絶縁金属基板ボードのベースプレート
の正面図である。
の正面図である。
【図１０】 図９のベースプレートの側面図である。
【図１１】 図８の絶縁金属基板ボードの導体パターン
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】 図８の絶縁金属基板ボードのはんだレジス
トの配置を示す図である。
トの配置を示す図である。
【図１３】 本発明の第５実施形態にかかる絶縁金属基
板ボードの組立図である。
板ボードの組立図である。
【図１４】 図１３の絶縁金属基板ボードのベースプレ
ートの正面図である。
ートの正面図である。
【図１５】 図１４のベースプレートの側面図である。
【図１６】 図１３の絶縁金属基板ボードの導体パター
ンを示す図である。
ンを示す図である。
【図１７】 図１３の絶縁金属基板ボードのはんだレジ
ストの６００Ｖにおける配置を示す図である。
ストの６００Ｖにおける配置を示す図である。
【図１８】 図１３の絶縁金属基板ボードのはんだレジ
ストの１２００Ｖにおける配置を示す図である。
ストの１２００Ｖにおける配置を示す図である。
【図１９】 本発明の第６実施形態にかかる絶縁金属基
板ボードの組立図である。
板ボードの組立図である。
【図２０】 図１９の絶縁金属基板ボードの詳細な寸法
を示す図である。
を示す図である。
１２ 絶縁金属基板組立物 １３ 交流線 １４ 印刷回路板 １５ モータ線 １７ 放熱器 ３０ ブレーキモジュール
Claims (16)
- 【請求項１】 電力部品を支承及び電気的に相互に連結
する絶縁金属基板（ＩＭＳ）ボードと、制御部品及び駆
動部品を保持する印刷回路板（ＰＣＢ）とを備え、又、
電力用インバータ回路、入力整流器ダイオード、サーミ
スタと印刷回路板への接続を付与するコネクタを形成す
る電力用トランジスタを専用に絶縁金属基板ボードに装
着することにより、比較的に小型の基板面積の標準化絶
縁金属基板ボードを実現し、更に、印刷回路板は、駆動
要素、電流センサー、絶縁金属基板ボードへのコネクタ
と被駆動装置への電気的接続を行う端子を含む前記の制
御部品及び駆動部品を備え、且つ、印刷回路板は絶縁金
属基板ボードの真上に装着自在である一方、絶縁金属基
板ボードと印刷回路板の夫々のコネクタは互いに垂直に
係合するように構成した電力を被駆動装置に配送するパ
ワートレイン組立物。 - 【請求項２】 絶縁金属基板ボード上の部品は表面装着
部品のみである請求項１に記載のパワートレイン組立
物。 - 【請求項３】 熱をパワートレイン組立物から引離すと
共にその熱を環境内に放散する放熱器を更に設けた請求
項２に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項４】 印刷回路板の部品が２個の直列コンデン
サを含む請求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項５】 印刷回路板の部品がスナバコンデンサを
含む請求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項６】 印刷回路板が複数個の変流器を含む請求
項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項７】 印刷回路板が複数個の金属酸化物バリス
タ（ＭＯＶ）を含む請求項３に記載のパワートレイン組
立物。 - 【請求項８】 印刷回路板がソフトスタート抵抗器を含
む請求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項９】 印刷回路板がソフトスタートリレーを含
む請求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項１０】 被駆動装置への電気的接続を行う端子
が交流線とモータ線用のコネクタストリップを備える請
求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項１１】 印刷回路板がブレーキモジュールを含
む請求項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項１２】 絶縁金属基板ボードが１０馬力運転用
に標準化されている請求項３に記載のパワートレイン組
立物。 - 【請求項１３】 絶縁金属基板ボードが、注封材料を含
まず、代りに、その上の部品に薄い表面塗を備える請求
項３に記載のパワートレイン組立物。 - 【請求項１４】 絶縁金属基板ボードが約１９平方イン
チの表面積を有することにより、基板表面寸法が５０％
より大きく減少する請求項３に記載のパワートレイン組
立物。 - 【請求項１５】 絶縁金属基板ボードが約１５平方イン
チの表面積を有することにより、基板表面寸法が４０％
より大きく減少する請求項３に記載のパワートレイン組
立物。 - 【請求項１６】 絶縁金属基板ボードが約０．５０イン
チの程度の高さ寸法を有する請求項３に記載のパワート
レイン組立物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US1583996P | 1996-04-18 | 1996-04-18 | |
| US60/015839 | 1996-04-18 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093220A true JPH1093220A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3304818B2 JP3304818B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=21773925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10010097A Expired - Lifetime JP3304818B2 (ja) | 1996-04-18 | 1997-04-17 | パワートレイン組立物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5914577A (ja) |
| JP (1) | JP3304818B2 (ja) |
| KR (1) | KR100433685B1 (ja) |
| DE (1) | DE19716113B4 (ja) |
| FR (1) | FR2747876B1 (ja) |
| GB (1) | GB2312342B (ja) |
| IT (1) | IT1291611B1 (ja) |
| SG (1) | SG77593A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1696546A2 (en) | 2005-02-25 | 2006-08-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Inverter apparatus suitable for battery vehicle |
| EP1696715A2 (en) | 2005-02-28 | 2006-08-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Soldering method and structure manufactured by using this soldering method |
| US7643296B2 (en) | 2006-01-16 | 2010-01-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Motor drive circuit and outdoor unit for air conditioner |
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| US6222332B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-04-24 | Honeywell International Inc. | Low cost high performance single board motor controller |
| JP2001220099A (ja) | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 走行機構と荷役機構を備える車両 |
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| CN114365410A (zh) * | 2019-11-25 | 2022-04-15 | 株式会社爱信 | 控制基板 |
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-
1997
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- 1997-04-17 DE DE19716113A patent/DE19716113B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-17 GB GB9707818A patent/GB2312342B/en not_active Expired - Fee Related
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- 1997-04-17 SG SG1997001234A patent/SG77593A1/en unknown
- 1997-04-18 IT IT97MI000917A patent/IT1291611B1/it active IP Right Grant
- 1997-04-18 US US08/845,078 patent/US5914577A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| KR970069540A (ko) | 1997-11-07 |
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| DE19716113A1 (de) | 1997-11-06 |
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